プロセスエンジニア（半導体）の求人・転職情報
432件中の1〜50件を表示
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
・新規開発案件の量産化伴走（本ポジションの中核）— 開発から量産への移行における技術的リスクアセスメント（量産落とし込みの可否判断は部長・担当者と協議しながら推進）
・工程データ・品質データの解析にもとづく実務伴走
・開発メンバーへのOJT指導 — 量産化観点からの多角的な視点の移植
・工程能力・歩留まりデータの分析と製造原価への接続
・根本原因追求型の問題解決（仮説検証によるキーパラメータの特定・制御）
・半導体・化学・素材等のプロセス産業における実務経験（目安3年以上）
・開発〜量産移行フェーズでのリスクアセスメント経験
・SPC・工程能力分析など、統計的品質管理の実務経験
・仮説検証型の問題解決を実践してきた経験
■歓迎条件
・官能評価・感性評価と定量データを橋渡しした経験
・小ロット・多品種（MTO）環境での工程設計経験
・技術教育・OJT指導の経験
広島県
600 万円 ~ 1,200 万円
王子マネジメントオフィス株式会社
1. 反射防止、光学拡散、電場増強などの光学機能を持つナノ～ミクロンサイズの表面微細構造体の研究開発
2. ドライエッチングプロセスの開発
3. ドライエッチング装置を含む、研究開発機器のメンテナンス業務
4. 微細構造体の用途開発と顧客開発
5. 量産技術開発、品質管理
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
1. ドライエッチング装置による微細加工（プロセス開発）業務が可能な方
2. ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方
3. ナノレベルの微細構造作製・評価に関する業務経験のある方（3年以上）
【歓迎要件】
1. 工学(材料、物理)のバックグラウンドを持つ方で、光学材料・光学部材に関する知識のある方
2. ドライエッチング、フォトリソグラフィー、SEM/TEM、ナノインプリントリソグラフィー、射出成形、真空成膜（CVD、PVD、ALD等）、スピンコーティング、AFM、各種分光光度計（UV-VIS、FT-IR、配光測定装置等）、各種光学顕微鏡、マクロ光学検査装置、光学フィルム打抜き・貼合等のコンバーティング工程、等の経験のある方
3. 特許出願実績のある方
4. 光線光学シミュレーション計算が可能な方
5. 製品安全法規に関する知識のある方
【求める人物像】
・職務に誠実に取り組む事ができる方
・職務内容に興味を持って鋭意取り組んでいただける方
・コミュニケーション能力の優れる方
東京都
500 万円 ~ 950 万円
デルタ電子株式会社
近年、AI技術の急速な進化により、それを支える電子デバイスには、これまで以上の高性能化・高信頼性が求められています。
こうした技術革新を背景に、電子部品・資材・材料分野においても、高度な性能・品質に加え、安定した供給体制へのニーズが一層高まっており、今後も関連市場の継続的な成長が見込まれています。
当センターでは、これらの市場動向を踏まえ、必須電子部品であるMLCC（積層セラミックコンデンサ）の材料開発を日本拠点から推進。研究開発の初期段階から製品競争力の向上に取り組み、グローバル市場で価値ある製品の創出を目指しています。
【Cyntecについて】
https://www.cyntec.com/
【仕事内容】
当センターでは、必須電子部品であるMLCC（積層セラミックコンデンサ）の材料開発及びそのためのサンプル試作、解析等を、行っています。
今回、新たにエンジニアを募集し、開発品の完成度向上および開発期間の短縮を目指します。
具体的には、以下の業務を担当していただきます。
・MLCC（積層セラミックコンデンサ）の材料および製造プロセスに関する配合開発・最適化
・セラミック材料・電極材料の特性評価および各種分析・実験
・製品の信頼性向上を目的とした故障解析および原因究明
・評価結果をもとにした材料配合改善の提案および検証
・開発・製造部門と連携し、新規材料・新規プロセスの開発を推進
・理系大学院修了（修士以上）、材料工学、化学工学を専攻された方
・英語力（業務上支障のないコミュニケーションレベル）
・大学卒業後3年以上のMLCC関連の研究開発・製造技術・材料開発経験をお持ちの方
・または、業界経験は不問ですが、大学・大学院においてセラミックス材料に関する研究テーマに従事された方
【歓迎条件】
・MLCC領域における技術課題に対し、論理的思考で本質を見極め、革新的な解決策を提案できる方
・組織全体の技術力向上に主体的に貢献できる方
・技術トレンドの変化に敏感で、常に新しい知識を積極的に吸収し続けられる向上心のある方
・関係部門と円滑に連携し、柔軟に対応・調整できる方
神奈川県
500 万円 ~ 900 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
イビデン株式会社
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討
（設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます）
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
・化学の基礎知識
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）
岐阜県
500 万円 ~ 960 万円
イビデン株式会社
【部門のミッション/業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
【魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
・化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方
岐阜県
500 万円 ~ 960 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■資格：第一種運転免許普通自動車 必須
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
熊本県
420 万円 ~ 700 万円
アイクストロン株式会社
・GaAs、InP、MOCVDおよびSiC高温CVD装置のインストレーション
・SiCエピタキシャル成長プロセスのサポート
・ドイツ本社との技術打ち合わせ（主に電話会議）、場合により、他の拠点（アジア、アメリカ、ヨーロッパ）へのサポート支援を行って頂きます。
・入社後は半年程度のOJT（一部海外の可能性有り）
・顧客は国内各地に点在しており出張の頻度は高くなります。海外拠点からのサポート出張の可能性もあります。
・GaAs、InP、MOCVD、SiC高温CVDなどに関する実務経験
・SiCエピタキシャル成長に関する知識または経験
・化合物半導体のプロセスに関する実務経験
・本社ドイツとのコミュニケーション（英語）
東京都
650 万円 ~ 1,100 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
神奈川県
420 万円 ~ 700 万円
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。
【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。
【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計
■高純度ガス精製技術の開発
■水素精製技術の開発
■CO2回収技術の開発
【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。
■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。
・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方
【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
茨城県
500 万円 ~ 1,200 万円
富士フイルム株式会社
■担当職務(1) GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、
および商品化
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の
開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技
術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。
・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)
や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
■担当職務(2) GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
ンパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料の
開発に興味がある方
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
・半導体デバイス製造および装置製造における、フォトリソグラフィ工程の各種プロセス
開発、および実験の経験
・半導体製造における欠陥検査技術、もしくは歩留り改善のための解析技術
＜2＞ GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
東海エレクトロニクス株式会社
・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行
※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE
・車載向けSoC向け製品のFAE
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
三重県
800 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件（検査・計測有無、制約時間、環境）を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。
【使用言語・ツール】
300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール
【組織のミッション】
ソニーセミコンダクタソリューションズ（厚木）で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（長崎）へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、SCKが手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。
【技術の優位性・強み】
同社はCMOSイメージセンサー市場でトップクラスのシェア。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・製造業にて開発または研究業務の経験
・化学または物理の知見
・理系の大学院卒以上
【歓迎】
・素材や材料メーカーでのご経験
・物性評価に関する業務経験
・分析業務のご経験
・SEMやTEMを用いた業務経験
・英語を活用した業務経験
・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール
【組織のミッション】
モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。
【業務のやりがい】
昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。
【技術の優位性・強み】
1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。
【部門からのメッセージ】
世界シェアトップクラスのCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。
スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
・製造業にて開発または研究業務の経験
【歓迎】
・化学または半導体物性の知見
・素材や材料メーカーでのご経験
・物性評価に関する業務経験
・分析業務のご経験
・SEMやTEMを用いた業務経験
・英語を活用した業務経験
・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験
【求める人物像】
・コミュニケーション能力が高く、他部署との連携し、業務を進める事が出来る方
・モチベーションが高く積極的で、自らの成長を考えている方
・リーダーとして、業務の振り分けやフォローができる方
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務。
製品構造検討、製造工程フロー設計、製品試作、試作結果報告、生産部門へ量産移管を担います。
【お任せする具体的な仕事内容】
研究開発部門および事業部門と協力し、顧客要求仕様を満たすための製品開発を担当。新製品における顧客要求に合致するセンサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、特性評価などを行います。また、デバイス構造や生産プロセス条件の確立を通じて、量産まで担当し、目標の品質や歩留りを達成することでビジネスに寄与します。スマートフォンは海外メーカーによる製造と販売が主流のため、海外顧客との議論に直接参加する機会があります。
【使用言語・ツール】
Microsoft office、Copilot、社内開発ツール、Spotfire、JMP
【組織のミッション】
SSSグループミッション：テクノロジーの力で人に感動を、社会に豊かさをもたらすことを掲げております。
部門ミッション：新製品の魅力・クオリティーを決定づける最終機関として、たとえば品質に挙げられるソニー らしさの維持と進化に向けて組織を超えた協力を結んでいくことを掲げております。
部署としては、高品質な新しいイメージセンサーの製品立ち上げを実行し、ミッションに貢献します。
【業務のやりがい】
本部署は、主にスマートフォンやタブレットに向けたCMOSイメージセンサーの新製品開発を行っています。
自部署が立ち上げた製品は世界中で販売されエンドユーザーに使用されますので、ユーザーの声も通じて社会貢献を感じていただけるのでは、と考えています。
また、自部署以外に他部署とのコミュニケーションも多い部署ですので、コミュニケーションを通じたやりがいも感じていただければと思います。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサーの主にモバイル向けの製品立ち上げを行っています。
製品は、感度やノイズ特性、品質で高い評価を得ています。
【職場からのメッセージ】
デバイス開発だけではなく、顧客と直接交渉する場もある点が特徴です。その為、顧客の要望/考えていることなどを肌で感じることができます。そこで得た知識を活用しながら、将来必要となる技術を考え、製品に反映し、世界一高性能で高品質なイメージセンサーを一緒に開発していきましょう。
・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの業務経験
・TOEICスコア600以上相当の英語力（海外顧客とのコミュニケーションで活用シーンあり）
【求める人物像】
・製品開発、データ解析に興味がある方
・たくさんの方とコミュニケーションを取りながら業務を遂行できる方
・自ら進んで成長したいという考えをお持ちの方
・業務に対して高いモチベーションを持てる方(新しいことに対してチャレンジ精神が高い方)
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
近い将来に量産化が予定される、産業機械・医療・セキュリティ・カメラ等に活用されるイメージセンサーの要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。
【お任せする具体的な仕事内容】
・デバイスの開発要求を満たすために新規構造開発を他部署と協働しながら議論
・実現性のための最適なプロセスフローの構築をオーナーとしてリード
・メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し
・試作デバイスの検証 等
1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。
【組織のミッション】
イメージセンサー製品開発計画に基づき、当該製品の顧客要求に合致した差異化プロセス/デバイス技術を目標通りに開発し、開発段階から高品質、高歩留まりを達成することで、製造技術力向上とソニーのセンサビジネス拡大に貢献すること。
【業務のやりがい】
社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。
また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。
加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。
【技術の優位性・強み】
同社のCMOSイメージセンサーは世界トップクラスのシェアを誇ります。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
【部門からのメッセージ】
こちらの職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。
自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品が社会のいたるところで人々の生活を支える製品に採用され、市場で高い評価を得た時など、高い達成感を味わう事が出来ます。
試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験
・大学卒以上
【歓迎】
・半導体物理、ならびに半導体電気特性に関する知識や経験
・試作流動/評価に関する業務経験
・光学に関する知識や経験
・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション開発業務経験
・半導体装置メーカーまたは半導体材料メーカーなどでのプロセス開発業務経験
・新規製品に関する検討、研究、開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
まずはプロジェクトリーダーのサポート業務からスタートし、将来的にはプロジェクト管理業務を担い、全体をリーディングできるよう成長を支援します。
具体的には以下のような業務をお任せする予定です。
・顧客 及び 社内窓口として、顧客要求・要望に対する社外・社内調整
・開発マスタスケジュール作成 及び 管理、社内スケジュールへの落とし込み
・課題管理 及び 改善、完成度判断、業務優先付け
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint
【組織のミッション】
モバイルイメージセンサーの新製品を、計画通り かつ 完成度高く世の中に届けることをミッションとして掲げております。
【業務のやりがい】
ビジネス拡大に伴い、中途採用者も多く、半導体業界以外からのさまざまなバックグラウンドの方が勤務し活躍しています。昇給、昇進は実力ベースであり中途での入社者がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にプロジェクトリーダーとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得と多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションで自己研鑽することができます。
【魅力情報】
同社の中でも、一番顧客に近いところで業務を行っている組織です。
担当するイメージセンサーは世界トップクラスのシェアで顧客に寄り添った製品開発に携わることができます。
【部門からのメッセージ】
同社はCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動をもたらしてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で製品開発に直接関わり、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感し達成感を味わいませんか。スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験
※半導体業界での業務経験は不問です。
・大学卒業レベルの英語力（英会話に抵抗が無い方で入社後キャッチアップする意欲をお持ちの方であれば問題ありません）
【歓迎】
・社外顧客と折衝経験のある方
・海外顧客・海外事業所などとの折衝/勤務経験ある方
・TOEICスコア600以上
福岡県
510 万円 ~ 1,070 万円
Rapidus株式会社
・Mask Data Preperation（MDP）（OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理）
・MDPシステム開発（マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発）
・マスク発注業務（発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション）
・プロジェクトマネージメント（シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション）
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記の経験がある方。
- Linux使用経験及び、EDAツール使用経験
加えて、下記のいずれかの経験がある方
- デザインエンジニア（フロントエンド、バックエンド、基板設計、IP設計などの半導体回路設計経験）
- レイアウトエンジニア（レイアウトエディタ使用経験※(Primitive、IO、SRAM、その他IPレイアウト設計)、DRC実行経験）
- プログラマー（C言語、Perl、bash、Python等でのプログラミング経験）
- プロジェクトマネージャー（半導体設計のプロジェクトマネージメント経験）
- マスク開発エンジニア（マスク技術開発もしくはマスクデータ生成実行経験）
- PDK開発エンジニア（デザインルールの作成や管理経験）
- プロセス・デバイスエンジニア（シャトルキャプテン、インテグレーション等）
■歓迎スキル・経験
- Retarget、OPCなどのレシピ/モデル開発、もしくはそれらの技術を使用したマスクデータ生成実行経験
- 英語での読み書き及び会話（会話は必須ではないがあれば望ましい）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されております。
【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。
・メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション）と連携し、効率的な技術開発を推進
・新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- イオン注入工程
- 熱処理工程
- 成膜工程
- バックグラインド工程
- ウェハーエッジトリミング工程
- 先端パッケージ要素プロセス開発
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社荏原製作所
当社コンポーネント製品（排ガス処理装置・EUV排気システム・オゾン水製造装置・電磁石・磁気軸受製品等）のうち1,2点を主担当として、以下の業務を遂行いただきます。
●既存機種の安全、品質、生産性向上
●増産対応（1日あたりの生産数は数台、基本は人が組立・試験するイメージ（自動化は推進中））
●新機種の生産準備（工程設計、生産設備導入、治工具設計、標準帳票の準備など）
●DX推進（組立・試験帳票類のデジタル化、各種データの見える化といったテーマで改善を推進）
●作業効率化、省人化の為の自動化を含めた新たな生産技術の開発・量産導入（自動試験盤、AI分析技術開発等）
※変更の範囲：会社の定める業務
【キャリアステップイメージ】
配属後3年程度は当課担当製品のうち、1,2製品の業務を担当してもらい、その後、適性を確認しながら担当製品のローテーションなど含め、業務の幅を広げて頂くことを想定しています。また、数年後には基幹職への推薦も想定しており、より広い視野で業務に携わって頂くこと、または、担当する製品に対して深く極めて頂けるよう、エキスパートな人材としての活躍を期待しています。希望によっては、他部門への異動によるキャリアアップも可能です。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
当部門は半導体市場向けコンポーネント製品（排ガス処理装置・EUV排気システム・オゾン水製造装置・電磁石・磁気軸受製品等）の生産技術であり、主要業務は以下の通り。
●既存機種の安全、品質、生産性向上
●増産対応（1日あたりの生産数は数台、基本は人が組立・試験するイメージ（自動化は推進中））
●新機種の生産準備（工程設計、生産設備導入、治工具設計、標準帳票の準備など）
●DX推進（組立・試験帳票類のデジタル化、各種データの見える化といったテーマで改善を推進）
●作業効率化、省人化の為の自動化を含めた新たな生産技術の開発・量産導入（自動試験盤、AI分析技術開発等）
※安全で働きやすい魅力的な生産職場環境の実現を目指し、日々取り組んでいます。
社内外の関係者と協働する仕事です。1人で動くのではなく、周囲と連携をとりながらチームワークを活かして動ける方を求めています。
・機械、設備、電気関係の組立・試験に関していずれかの設計経験をお持ちの方
・DX推進にあたり、電子帳票等を用いた生産現場のデジタル化、見える化推進のご経験をお持ちの方
・生産技術業務の経験3年以上
※経験業界は不問です。
半導体に限らず、機械メーカー全般や自動車関連業界の方が活躍しています。
▼歓迎要件
・問題が起きたときに、課題が何なのかを特定したり、解決や改善に向けて取り組んだりした経験がある方
・周囲と連携して業務を進められる方、チームワークを大切にする方
・電気、制御システム等の構築の経験がある方
・生産状況の見える化（不具合・生産状況等）、データ分析結果を基に改善等に繋げた経験がある方
・3D CADを使用した機械設計経験者
・TPSに基づいた工程設計、工程改善経験者
▼求める人物像
・技術者としてモノづくりの流れや、生産のしくみを改善することに興味がある方。
・社内の調整役として、部門や立場の違う様々な人達とやりとりをすることが多いため、
コミュニケーション力を有し協調性のある方。
・カイゼンマインドを持っている方
▼使用アプリケーション・資格
Word, Excel, Power Point、
2D CAD,3D CAD
※使用経験は必須ではありません
神奈川県
720 万円 ~ 910 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
北海道
400 万円 ~ 900 万円
三菱ケミカル株式会社
次世代パワー半導体である窒化ガリウム（GaN）の気相法による結晶成長技術開発をご担当いただきます。
中長期的な視点に立ち、特に次世代製品（大口径基板・低欠陥密度基板・低抵抗品基板 等）の新製品開発に重きを置いた、挑戦的かつ自由度の高い開発業務をお任せします。
＜担当業務項目＞
GaNの結晶成長技術の開発業務を中心に、ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。
本ポジションは中長期の技術開発・新製品創出を担う"攻めの研究開発"を行うポジションです。
◇新製品の結晶成長技術開発
：大口径・低欠陥密度・低抵抗品など、次世代基板の結晶成長技術を創り上げる開発業務を行います。
◇既存製品の歩留り改善や、品質安定化
：結晶成長起因の歩留り低下や品質不良に関する不良に対し、原因解析からプロセス改善まで一気通貫で歩留まり向上を図ります。
【このポジションの魅力】
脱炭素・省エネ社会の実現に向けて世界的に需要が拡大する次世代パワー半導体「GaN（窒化ガリウム）」。
本ポジションでは、その心臓部となる高品質GaN基板の"結晶成長技術"の開発を、最前線でリードしていただきます。
「より大口径に」「より高品質に」「より低コストに」――まだ世界の誰も到達していない領域に挑み、自らの技術が製品となり社会を動かしていく手応えを味わえる、研究開発職ならではのやりがいに満ちたポジションです。
【仕事の面白さ・成長機会】
・結晶成長は「材料の根幹」を司る奥深い技術領域。装置・プロセス・解析・品質まで幅広い知見が身につき、化合物半導体のスペシャリストとして市場価値の高いキャリアを築けます。
・基礎検討から量産化まで開発の全工程に関与でき、自らのアイデアを製品として世に送り出す達成感を得られます。
・社内の加工・デバイス部門や生産現場とも連携し、技術の上流から下流までを俯瞰できる環境です。
【GaN事業の魅力・将来性】
会社としての注力（戦略）事業です。データセンター・パワーエレクトロニクス用途、レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える基幹材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への実現に、技術者として直接貢献できます。
【配属組織・働く環境】
・半導体前工程グループにて、結晶成長・ウエハ加工等の開発メンバーと協働いただきます。30～40代を中心とした比較的若く、風通しの良い活気あるチームです。
・経験者の方は即戦力として、関連分野出身の若手の方も先輩のサポートのもと着実に成長いただける、挑戦を歓迎する風土です。
【募集背景詳細】
GaN基板事業の拡大・次世代製品の開発強化に伴う募集
【テレワークの利用頻度】
必要に応じ
・学歴：学士以上
・経験職種（年数）・経験内容：化合物半導体の結晶成長技術開発、もしくは結晶成長・薄膜成長に関連する技術開発の経験
【歓迎要件】
・学歴：修士以上
・専攻：物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学（特に化合物半導体の結晶成長を専攻していた方）
・経験業界（年数）：３年以上
・経験職種（年数）・経験内容：GaN（窒化ガリウム）の結晶成長技術開発、ウエハ加工等の経験（即戦力として特に歓迎）
・語学力：英語
茨城県
750 万円 ~ 1,400 万円
【職務内容】
次世代パワー半導体GaNは、EVやデータセンターの省エネ・小型化に不可欠なキーデバイスです。
当社は高品質かつ低コストな大口径GaN基板の安定供給を目指しています。
本ポジションでは、GaN基板製造の下地工程（種結晶＝シードの作製）におけるフォトリソグラフィ工程を中心に、プロセス改善・生産技術の確立をご担当いただきます。
具体的には以下の通りです。
＜担当業務項目＞
◇プロセス開発・条件最適化
GaN（窒化ガリウム）基板の製造プロセスにおける、フォトリソグラフィー工程やドライエッチング工程の条件検討及び最適化を行い、高品質なGaN基板を安定的に生み出すダイナミックな業務です。サファイア基板へのMOCVDによる薄膜形成後、プラズマCVDによるマスク形成、フォトレジスト塗布、パターニング、現像、ドライエッチング、レジスト除去までの一連の工程を扱います。マスクの形状・幅・高さ・材質はその後のHVP結晶成長の品質に直結するため、条件検討・最適化がこの技術の核心です。
◇評価データ、プロセスデータの解析、解析技術の開発
自ら作成したサンプルを評価・解析し、結果を製造プロセスへ反映させます。
専門的な知見を活かした高度な解析が、世界最高水準の製品の品質向上に直結する重要な役割です。
◇化合物半導体のエピタキシャル成長技術の開発、国内外の社外委託先検討及び技術開発
MOCVD等による薄膜形成の経験も大いに活かせる環境です。
【このポジションの魅力】
・世界を変える技術の最前線に立つ
GaNはEVやデータセンターなど、社会の基盤を支えるパワーエレクトロニクス分野で爆発的な普及が見込まれています。省エネ・小型化という社会課題を解決するキーデバイスの根幹を、技術で支えることができます。「次世代のインフラ」を社会へ実装する醍醐味を感じられるポジションです。
・「作る技術」をゼロから確立する面白さ
「どうすれば高品質なものを安定して大量に作れるか」という量産の壁に挑むポジションです。
出来上がったマニュアル通りに動かすのではなく、「どうすればもっと効率よく、高品質に作れるか」を自ら考え、量産技術を創り上げていく醍醐味があります。自ら製造条件を調整し、現場を巻き込みながら課題を解決していく、あなたのアイデアと経験が、新たな標準プロセスを生み出します。
・幅広い専門性とリーダーシップを発揮する機会
基礎的な検討から量産化まで、多様な工程・技術に携わる中で、専門性を深めるだけでなく、チームを牽引するリーダーシップも磨けます。若手育成や国内外の社外委託先との連携を通じて、技術とマネジメントの両面でキャリアを加速させることが可能です。
【募集の背景】
当社が手掛ける「窒化ガリウム（GaN）基板」は顧客から極めて高い評価を得られ、実用化フェーズに到達しており事業拡大を加速しています。EV（電気自動車）やデータセンター、通信基地局など、急成長するパワーエレクトロニクス市場からの期待は高く、さらなるシェア拡大に向けた量産化の推進が急務です。この成長フェーズにおいて、中心的役割を担い、当社の技術的優位性をさらに盤石にする仲間を求めています。
【キャリアパス】
本ポジションは、将来の技術リーダー、あるいはマネジメント職へのキャリアパスを想定しています。専門性を極めるだけでなく、チームやプロジェクトを牽引する役割を担い、当社のGaN事業をさらに発展させる中核人材としてご活躍いただけます。
【募集背景】
GaN基板の需要急増に伴う業務拡大及び事業加速のための増員募集です。GaN事業は実用化フェーズに到達し売上が急拡大しており、量産化を加速するための中核人材を募集しています。あわせて、当工程の技術継承を担い、将来的にチーム・組織を牽引いただける方を求めています。
【テレワークの利用頻度】
週1日程度のテレワークが可能です。製造現場と密接に連携するポジションのため、稼働状況によっては出社が基本となりますが、データ取りまとめ等は在宅勤務も可能です。
・学歴：高等専門学校卒、または大学卒以上
・専攻：理工系（物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学 等）
・経験業界（年数）：半導体・電子部品・化学・材料いずれかの業界における製造ないしは開発・生産技術の実務経験（目安3年以上）
・経験職種（年数）・経験内容：
■下記のいずれかの実務経験（GaNに関する経験は特に歓迎。最先端の知見は不問で、基礎的なプロセス技術があれば可）
- 半導体材料（GaN、SiC、Si、サファイア、脆性材料等）のフォトリソグラフィプロセスの経験
- 金属膜、酸化膜等の成膜技術（プラズマCVDやスパッタ等）
■下記の能力を保有している方
- 半導体材料のフォトリソグラフィ技術・成膜技術の専門知識を有する
- 製造現場（オペレーター）を巻き込み、指示書をもとに工程を動かしていけるコミュニケーション力
- 安全を最優先に業務を遂行する意識
【歓迎要件】
・専攻：物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学
・経験業界（年数）：化合物半導体（GaN、SiC等）のデバイス・基板の開発／量産に携わった経験
・経験職種（年数）・経験内容：
- 化合物半導体の結晶成長技術（MOCVD等）の経験
- 化合物半導体の評価技術、熱・流体・構造の計算機シミュレーションの経験
- 将来的にチームを牽引するリーダー／マネジメントを志向される方（技術者でありながらマネジメントにも意欲のある方）
・語学力：英語
茨城県
750 万円 ~ 1,290 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2～3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール
【組織のミッション】
モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。
【業務のやりがい】
昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。
【技術の優位性・強み】
1～2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。
【部門からのメッセージ】
世界シェアトップクラスのCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。
スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの業務経験
・TOEICスコア600以上相当の英語力（海外顧客とのコミュニケーションで活用シーンあり）
【求める人物像】
・製品開発、データ解析に興味がある方
・たくさんの方とコミュニケーションを取りながら業務を遂行できる方
・自ら進んで成長したいという考えをお持ちの方
・業務に対して高いモチベーションを持てる方(新しいことに対してチャレンジ精神が高い方)
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2年～3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件（検査・計測有無、制約時間、環境）を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。
【使用言語・ツール】
300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール
【組織のミッション】
ソニーセミコンダクタソリューションズ（厚木）で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（長崎）へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、SCKが手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。
【技術の優位性・強み】
同社はCMOSイメージセンサー市場でトップクラスのシェア。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験
・理系の大学院卒以上
【歓迎】
・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション開発業務経験
・半導体装置メーカーまたは半導体材料メーカーなどでのプロセス開発業務経験
・新規製品に関する検討、研究、開発の業務経験
【求める人物像】
・難易度の高い新規デバイス構造実現に向けたプロセスインテグレーション開発に意欲をもって取り組みたい方
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
先端R＆D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携わっていただきます。新規プロセス開発及びTEGを用いた電気特性評価によるプロセス評価推進を担当いただきます。具体的には、TEG仕様設計からマスク設計、最終的な電気特性の評価と、将来の新たな製品創出につながる先端プロセス技術開発に携わっていただきます。
■組織のミッション
R＆D戦略統轄部は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています。
■業務内容の詳細
・先端プロセス技術開発リーダーとして、TEGを用いたプロセス評価の環境構築を行う。具体的にはTEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善提案を行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、新たなプロセス要素技術の見極めを迅速に行い、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出する。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、企画から開発までを、部門責任者や社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を推進する。
・半導体プロセス開発（5年以上）
・TEGの企画から電特評価まで一貫して担当した経験
・リーダーとして先端プロセス技術のシーズ探索と開発を牽引できる力
・将来の装置像と必要な要素技術を企画立案、開発遂行出来る力
・半導体顧客対応経験、最新の半導体デバイス及び製造の顧客要望が分かる方
・TEGの設計を行い、電特評価を行う力（TEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善）
・社外と連携した開発の経験（TEG開発試作評価を、交渉含め外部連携で行った経験等）
※昇格においてはTOEICの社内規定があります
【歓迎条件】
グローバルな外部連携の経験、生産の視点から装置に必要な要件を理解できる
滋賀県
962 万円 ~ 1,503 万円
マイクロンメモリジャパン株式会社
Micron Technologyの**Advanced Technology Japan Engineer（CVD/PVD）**として、プロセスエンジニアや装置エンジニアのチームと協力しながら、以下の業務を担当します。
・半導体製造プロセスの立ち上げ、開発、最適化
・製品品質および信頼性の向上
・歩留まり改善
・コスト削減
・生産性向上
・リスクマネジメント
・製造ラインで発生する問題の解決
また、故障解析（Failure Analysis）、FMEA（故障モード影響解析）、8D手法、SPC（統計的工程管理）などを活用し、プロセスに関連する問題の特定・診断・解決を行います。
＜その他の職務内容＞
プロセス、装置、材料の評価および最適化を実施し、工程変更を推進する
歩留まり改善およびコスト削減活動を主導または参加する
新規プロセスのベースライン認定（Qualification）を担当する
材料サプライヤーの管理・監査・連携を行い、品質、コスト、リスク管理の目標達成を支援する
また、研究開発部門（R&D）、海外拠点、サプライヤーと協力しながら、論理的かつ効果的なアプローチで技術課題の解決に取り組みます。
プロジェクト推進のために、英語または日本語でのコミュニケーション能力があることが望まれます。
＜主な業務内容＞
プロセス条件および製造技術の確立・改善
プロセス能力の向上と生産コストの削減
プロセス管理プロジェクトの立案・改善
各種半導体製造装置のプロセスパラメータ設定
新規装置・新規材料の評価、導入推進、計画立案
異常解析および改善活動
広島県
500 万円 ~ 1,400 万円
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。
【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
・回路基板（FPC含む）のアートワーク／レイアウト設計経験（2D-CAD／電気CAD）
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験
【歓迎（WANT）】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力（読み書きレベル以上）
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
蓄電デバイス製造工場の新規ライン立ち上げにかかわるお仕事です。新規工程の量産工程立上げに上流（プロセス開発）から携わっていただきます。
■詳細：
・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ
・開発部と協業しながら電池／電気化学のノウハウを量産実現へ移行
・新規工程の工数改善やタクトアップへの取組み
・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築
・普通自動車免許【通勤が可能なこと】
・電池製造関連ビジネスでのご就労経験
【 歓迎条件 】
・LIB（リチウムイオン2次電池）
・電池のモジュール（パック）
・レーザー溶接・加工
・電池の充放電検査
・工作機械での加工
・電池性能評価・原理
・ISO/IATF等の品質マネジメントシステム
・QC検定2級相当の知識
・機械系CADでのメカ設計
・電気図面、機構図面
・生産ライン（生産装置）の工程設計～立ち上げ業務経験
・生産装置のメンテナンス計画策定の経験
・海外ビジネスのご経験
・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方
・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
山梨県
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社Greenphard Energy
Greenphardのシステムを顧客設備へ導入する際の、繋ぎこみ設計からシステムチューニングまでを一貫して担当するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
FA（ファクトリーオートメーション）領域での技術的知見と、現場での課題解決力を発揮していただける方をお待ちしています。
【業務詳細】
～主なミッション～
Greenphardシステムの顧客設備への導入において、システムの繋ぎこみ設計およびチューニングを主導し、顧客の生産性向上に貢献します。
～具体的な業務～
•システム導入時の繋ぎこみ設計（機器配置、電気回路、システムインテグレーション）
•顧客要件に応じたシステムのカスタマイズ設計
•工事協力会社への技術指示書の作成
•導入工事の工程管理および現場監督
•システム導入後のチューニングおよび最適化
ーFA（ファクトリーオートメーション）分野での設計・開発経験
ーIoT、デジタル回路、アナログ電気回路を横断した技術知識と実務経験
ー協力会社や社内エンジニアとの調整をリードできるコミュニケーション能力
ーエンジニアチームとの技術的なやり取りが可能な英語力
【歓迎スキル・経験】
ー製造業・工場向けシステム導入プロジェクトのPM/PL経験
ーPLCプログラミングや産業用ネットワーク（EtherCAT、PROFINET等）の知識
ー電気工事士資格（第一種または第二種）
ー顧客折衝・要件定義の経験
【求める人物像】
ー社会や世界に貢献できることに情熱を傾けられる志がある人
ースキルセット・興味の幅が広い人
ー言うだけ考えるだけでなく、行動し実行していける人
ー難しいテクノロジー、難しいビジネスモデルに知的好奇心の湧く人
ーグローバルな視点を持ち、多国籍メンバーと働くことを楽しめる人
ー他者へのリスペクトを忘れず、礼節を重んじる人
ー成長期のスタートアップ企業を楽しめる人
ー高い責任感がある人（社会的に非常に重要な巨大設備の制御をしているため）
ー変化の激しい環境を楽しめる人
ー新しい事、新しい知識、新しい領域に積極的にチャレンジ、自ら学んでいける人
ーResults-orientedで爆速かつ質の高い仕事ができる人
東京都
400 万円 ~ 1,200 万円
エレファンテック株式会社
【A：企画・技術要件定義のエキスパート】
顧客要求を技術的な課題に落とし込み、開発の方向性を定め、推進する役割です。
・技術要件への落とし込み
要求仕様（スペック）を整理し、QFD等の手法を用いて技術要件に分解し、開発の根幹となる目標（特性、コスト、品質）を定義します。
プロセス開発の牽引
定義した目標に基づき、実験計画の立案から実行、評価まで、開発を主体的に推進頂きます。
【B：プロセス実装・量産化のエキスパート】
生まれた技術を、実際の製造現場で使える形に磨き上げる役割です。
・プロセス移管
開発したプロセスを、国内外の協力会社（PCBメーカー）の製造ラインへ適用するプロジェクトを主導します。
現地での最適化（合わせ込み）
現地の設備や環境に合わせた最適なプロセス条件を確立し、量産化を実現します。
技術サポート・歩留まり改善
移管後の技術的な課題を解決し、生産性と品質を最大化するための改善活動を推進します。
【A・B共通の業務】
・ラボ～パイロットスケールでの新規プロセス・材料の基礎検討、評価
・開発プロセスの量産化に向けたスケールアップ検討
■本ポジションの魅力■
・会社のコア技術開発、最前線のキーマンとして、事業の成長にダイレクトに貢献する強い手応えを感じられます。
・自身の専門領域において、企画～実行まで、大きな裁量を持ってプロジェクトをリードできます。
・アイデア創出から企画、開発、そして量産化まで、技術が世に出るまでの全工程に深く関わることができます。
・世界中のパートナー企業と協業し、グローバルな舞台で技術力を発揮するチャンスが豊富にあります。
・世界でもユニークな自社技術を核に、まだ誰も成し遂げていない革新的なものづくりに挑戦できます。
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方
【歓迎条件】
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識
・顧客（基板メーカー等）との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験
・電子部品等の信頼性試験（冷熱衝撃試験、断面研磨観察など）の評価経験
【求める人物像】
・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
・未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方
・装置（ハード）、材料（ケミカル）、プロセス（条件）の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方
・チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
エレファンテック株式会社
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
（仕事内容）
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
（歓迎条件）
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識（材料・物性）
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
東京都
550 万円 ~ 1,000 万円
住友電気工業株式会社
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務
②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験
②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力
③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
複数あり
570 万円 ~ 960 万円
HOYA株式会社
HOYA株式会社のエレクトロニクス事業の中核を担うLSI事業部として、半導体製造に欠かすことのできない『マスクブランクス』というガラス製部材の研究開発および製造を行っています。
LSI事業部では、このマスクブランクス事業において世界シェアNo.1を誇っています。
フォトマスク製造に関する生産技術・プロセス開発業務を担当します。主な業務は以下のとおりです。
・フォトマスク製造工程のプロセス開発
・関連事業部門と連携した要素技術開発
・歩留まり改善や生産性向上に向けた技術検討
・生産設備の選定、導入および維持管理
・製造条件（レシピ）の最適化・開発
・製品品質の解析および改善活動
・技術案件に関する顧客対応・技術サポート
半導体製造に不可欠なフォトマスクの製造技術を担うポジションであり、工程開発から設備導入、品質改善、顧客対応まで幅広い業務に携わります。製造現場の改善だけでなく、新しい製造技術の開発や他部門との協業も期待される役割です。
【キャリアパス】
入社後：OJTで工程技術の経験
中期：複数工程の技術習得、チームマネジメント
将来：事業運営の中核人材、リーダー候補として活躍
・生産技術などの実務経験
・製造業での業務経験3年以上
・英語力（初級以上、TOEIC450点以上）
【歓迎要件】
・半導体製造装置メーカでのフィールドサービス経験、装置の立ち上げ、メンテナンス、トラブルシューティングの経験
・半導体製造業またはフォトマスク製造業での生産技術経験
東京都
600 万円 ~ 700 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
◎キャリア入社比率：約15％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
＜WANT要件＞
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
外資系大手メモリメーカー
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
複数あり
500 万円 ~ 1,300 万円
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
• 新製品開発におけるSE（コンカレントエンジニアリング）の推進および組立性評価
• 組立ラインのレイアウト設計、生産能力改善および治具・設備の企画・検証
• ボルト締結管理に関する技術基準の策定（締付トルク設定、締結条件、品質保証、防緩み対策等）
• 油圧配管・車両ハーネスの設計最適化および組立工程改善
• 配管・ハーネスの取り回し、固定方法、長さ調整など組立品質向上に向けた技術改善
• 生産現場における技術支援、不具合解析および改善活動の推進
• 作業標準書、組立手順書、検査基準書など各種技術文書の作成・標準化
• ベンチマーク調査および組立技術の継続的改善
• 協力会社への技術指導、品質改善支援および現場教育
• 新工法・スマートツール・新材料など先進技術の導入および量産展開
• 機械工学、機械設計、車両工学、建設機械関連分野の学士以上
• 建設機械・鉱山機械における組立生産技術経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックまたは大型建設機械の組立工程に関する実務経験
• ボルト締結管理、締付トルク管理に関する専門知識
• 油圧配管および車両ハーネスの組立技術・工程設計経験
• CAD、SolidWorks等を用いた機械設計経験
• 組立手順書、作業標準書、検査基準書など技術文書作成経験
【歓迎条件】
• 大型建設機械の生産ライン立ち上げ経験
• スマートファクトリー、自動化設備導入経験
• 海外工場立ち上げまたは海外生産支援経験
• ベンチマーク分析および工程改善活動の経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
• 防錆性能向上を目的とした排水・排気構造の最適化および腐食対策の提案
• 塗装工程における施工性改善、マスキング不良・塗料溜まりなど品質リスクの低減
• 生産ラインでの量産検証（トライ）および塗装工程の立ち上げ支援
• 大型鉱山ダンプトラック向け塗装ラインの企画・設計・導入および工程開発
• 新規塗装設備・生産ラインのレイアウト設計および導入プロジェクトの推進
• 環境対応塗料・新材料・自動化設備など新技術の調査・評価・量産導入
• 塗装品質不良や工程異常の原因解析・改善および品質向上活動
• 協力会社への技術支援・品質改善指導および工程監査
• 機械工学、化学、材料工学、塗装工学または関連分野の学士以上
• 大型鉱山ダンプトラック、建設機械または大型鋼構造物における塗装技術経験10年以上
• 大型塗装ラインの企画・設計・導入・立ち上げ経験
• 電着塗装（E-Coat）、シーリング、上塗り工程を含む塗装プロセスに関する専門知識
• 塗装品質改善、工程改善および量産立ち上げの実務経験
• 部門横断でプロジェクトを推進できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
• 百トンクラス以上の大型鉱山ダンプトラック開発・生産経験
• 新規塗装ラインの立ち上げまたは工場建設プロジェクトへの参画経験
• 環境対応塗料・新材料・新工法の研究開発経験
• 自動塗装設備・ロボット塗装設備に関する知識
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
三一日本株式会社
主な任務と職務内容については、鉱山用平地機の構造部品の溶接、アームの溶接、タワーの溶接に関する技術サポートをしていただきます。
中国本社にあるメンバーへ技術指導を行います。
詳しくは
• 大型鉱山ダンプトラックのメインフレーム、ダンプボディなど主要構造部品の溶接構造設計、溶接技術開発および溶接不具合解析
• 高張力鋼板・厚板・異材接合に関する溶接施工要領書（WPS）および溶接施工法承認試験（PQR）の作成・管理
• 溶接変形、残留応力、溶接割れなどの課題に対する技術的改善および品質向上
• 溶接部の疲労破壊、亀裂、品質不具合など重大品質問題の解析・対策立案
• APQP・PFMEAに基づく製品開発プロセスにおける溶接品質管理および特殊工程管理
• 人・設備・材料・工法・環境（4M1E）の変更管理および溶接工程全体の品質改善活動
• 溶接技術者・溶接作業者への技術指導および教育体制の構築
• 溶接管理体制および標準化活動の推進
• 溶接工学、材料工学、機械工学または関連分野の学士以上
• 重機・鉱山機械・大型鋼構造物等における溶接技術経験10年以上
• 大型構造物の溶接設計・溶接品質管理に関する豊富な実務経験
• WPSおよびPQRの作成・運用経験
• 溶接欠陥解析、残留応力・溶接変形制御、疲労破壊解析に関する専門知識
【歓迎条件】
• 国際溶接技術者（IWE）資格保有者
• AWS、ISO、EN等の国際溶接規格に関する知識
• 溶接シミュレーション（熱変形解析・残留応力解析等）の経験
• APQP・PFMEAの実務経験
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
業界をリードするグローバル企業企業
①スマホ・スマートウォッチ・イヤホンなどのPCBAやSIPパッケージングに使われる、基板/パッケージングレベルのアンダーフィル材、SIP向けEMC材料、基板レベルの導電シールド材料など、新規材料やそれに関わるプロセス技術の動向分析を行う。
②本国の研究開発に合わせ、基板/パッケージングレベルの接着剤のソリューションや業界のリソースを提供する。また接着剤のプロセスや信頼性の課題の分析を行う。
③利用シーンを踏まえて、新規材料開発における接着剤の設計・評価・メカニズム分析などに対して指導を行う。
グローバルな技術動向（学術論文・特許・カンファレンス・競合他社の動向）を調査し、方向性の調整やリスク評価を展開する。技術的なチャンスや脅威を識別し、重要特許戦略を主導する。
②UF接着剤の開発プロセスを熟知しており、またその応用経験がある。高分子材料やプロセス開発で15年以上の経験を有する。
③パッケージング/基板レベルのアンダーフィル材、EMC封止材などのadhesive関連の開発経験があることが望ましい。
④業界リソースの情報に通じており、各種adhesive接着剤の利用シーンに詳しい。
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み