プロセスエンジニア（半導体）の求人・転職情報
449件中の1〜50件を表示
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
化合物半導体の組立（アセンブリ）・検査工程（下工程）における生産技術開発、設備の開発・導入を担うポジションです。
②具体的にお任せする業務
自動機の設計・組み上げ・装置設定、計測システムの開発など、機械・電気・ソフトウェアの技術を活かして、量産ラインの自動化・合理化を推進します。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
化合物半導体の組立（アセンブリ）・検査工程（下工程）における生産技術開発、設備の開発・導入を担うポジションです。
②具体的にお任せする業務
自動機の設計・組み上げ・装置設定、計測システムの開発など、機械・電気・ソフトウェアの技術を活かして、量産ラインの自動化・合理化を推進します。
求める経験 / スキル
①応募資格（専門知識/能力）
＜社会人歴およそ10年までの方＞
・機械設計・電気設計・ソフトウェア設計いずれかの実務経験
※設備メーカー・装置メーカーなどのご出身を想定。半導体業界のご経験は問いません。
＜社会人歴およそ15年以上の方＞
・半導体・電子部品など近接業界での生産技術・設備開発・装置関連の実務経験
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置・自動機の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・画像処理・計測システムの開発経験
・PLC・制御設計のご経験
・ボンディング・実装に使用する金属材料の知識
＜社会人歴およそ10年までの方＞
・機械設計・電気設計・ソフトウェア設計いずれかの実務経験
※設備メーカー・装置メーカーなどのご出身を想定。半導体業界のご経験は問いません。
＜社会人歴およそ15年以上の方＞
・半導体・電子部品など近接業界での生産技術・設備開発・装置関連の実務経験
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置・自動機の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・画像処理・計測システムの開発経験
・PLC・制御設計のご経験
・ボンディング・実装に使用する金属材料の知識
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
求める経験 / スキル
①応募資格（専門知識/能力）
＜社会人歴およそ10年までの方（ポテンシャル採用）＞
・大学・大学院（学士・修士）で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方
・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方
＜社会人歴およそ10年以上の方＞
・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方公的資格については、以下を保有していればさらに良い。
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要です）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験
・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験
・クリーンルームでの業務経験
＜社会人歴およそ10年までの方（ポテンシャル採用）＞
・大学・大学院（学士・修士）で化学・物理・材料・半導体・電子デバイスなどの分野を専攻し、研究室での実験経験をお持ちの方
・半導体領域で働きたい理由を、ご自身の言葉で語れる方
＜社会人歴およそ10年以上の方＞
・液晶・LED・電子部品・半導体材料など、半導体近接業界での生産技術・プロセス・設備いずれかの実務経験をお持ちの方公的資格については、以下を保有していればさらに良い。
②語学力（英語）
・英文の資料・メールに抵抗がない方（高い語学力は不要です）
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体製造装置の仕様検討・導入・立ち上げのご経験
・エピタキシャル成長・ウエハプロセス（成膜・リソグラフィ・エッチング等）のご経験
・真空・ガス・薬液を扱う装置・プロセスのご経験
・クリーンルームでの業務経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・生成AI、携帯基地局用半導体デバイス製造に用いる各種半導体製造装置の導入、
立上げ、改善業務。
・半導体製造に必要なクリーンルーム整備、
純水製造など各種ファシリティ設備の導入、立上げ、改善業務
②具体的にお任せする業務
・各種設備導入における関係部門との協議、仕様書作成
・設備立会い検査、設備導入、立上げ作業
・工事仕様作成、工事立会い
・設備電気図面チェック
求める経験 / スキル
①応募資格
高専卒以上で、下記いずれかに該当する方
＜機械系＞
・設備（生産設備・ファシリティ設備等）に関わる実務経験があり、機械図面を読める方
※フィールドエンジニア・カスタマーエンジニア・保全・生産技術・設備設計など
※社会人歴およそ15年以上の方は、設備導入の企画・リード
（チーム・後輩の指導を含む）のご経験をお持ちの方
＜電気系＞
・特別高圧・高圧受変電・低圧領域いずれかの電気設備における仕様検討
・工事設計・施工管理・保全などの実務経験があり、電気図面を読める方
※ビル管理・業務用空調・公共設備など、ご経験の業界は問いません。
②語学力
・特に問わない
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体・電子部品業界での設備関連業務の業務経験
・組立・検査系の生産ラインに関わる業務経験
・制御盤・分電盤等の盤設計の業務経験（電気系）
・PLC・計装・警報システムに関する業務経験（電気系）
・電気工事士、施工管理技士（電気・管）、
エネルギー管理士等の設備関連資格
高専卒以上で、下記いずれかに該当する方
＜機械系＞
・設備（生産設備・ファシリティ設備等）に関わる実務経験があり、機械図面を読める方
※フィールドエンジニア・カスタマーエンジニア・保全・生産技術・設備設計など
※社会人歴およそ15年以上の方は、設備導入の企画・リード
（チーム・後輩の指導を含む）のご経験をお持ちの方
＜電気系＞
・特別高圧・高圧受変電・低圧領域いずれかの電気設備における仕様検討
・工事設計・施工管理・保全などの実務経験があり、電気図面を読める方
※ビル管理・業務用空調・公共設備など、ご経験の業界は問いません。
②語学力
・特に問わない
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・半導体・電子部品業界での設備関連業務の業務経験
・組立・検査系の生産ラインに関わる業務経験
・制御盤・分電盤等の盤設計の業務経験（電気系）
・PLC・計装・警報システムに関する業務経験（電気系）
・電気工事士、施工管理技士（電気・管）、
エネルギー管理士等の設備関連資格
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング・ソリューション・センターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
＜特徴＞
・市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
・レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
・材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■小山事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama/
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング・ソリューション・センターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。
■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築
■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
＜特徴＞
・市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
・レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
・材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■小山事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama/
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■下記いずれか必須：
・パワー半導体／電子部品／基板の開発経験
・放熱評価／熱解析の実務経験、 電気特性評価／高周波評価の実務経験、信頼性評価（温度サイクル等）の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・半導体業界における評価技術開発経験
・T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
・ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
・技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力
・パワー半導体／電子部品／基板の開発経験
・放熱評価／熱解析の実務経験、 電気特性評価／高周波評価の実務経験、信頼性評価（温度サイクル等）の実務経験
※半導体メーカー、デバイスメーカーの方はもちろん、半導体評価装置、計測機器メーカーの方で、顧客支援ではなく評価戦略や技術開発の中核として活躍したい方。
異業界で上記に該当する評価、解析業務の経験があり、今後は単なる評価業務ではなく、評価技術開発や評価プラットフォーム構築に携わりたいと考えている方を募集します。
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・半導体業界における評価技術開発経験
・T3Ster、ANSYS、COMSOL、JMAG、Femtet、Autodesk Fusion等を用いた解析経験
・ビジネスレベルの英語力※英語使用シーンとしてはオンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外関係者と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力
・技術課題に対して主体的に取り組み、自ら解決策を提案できる能力
勤務地
栃木県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（CVD工程）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（CVD工程）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。当社はプラズマCVDを従来の前工程用途に留まらず後工程領域にも導入・展開しようとしています。これにより、実装後の薄膜制御や界面設計を自社で再現・評価でき、材料とプロセスを一体で最適化することで他社にない競争優位を築けます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■必須要件：
・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・プラズマCVDの知識のある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
・プラズマCVD装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・プラズマCVDの知識のある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・真空装置のメンテナンス経験、プロセスガスについて知識がある方
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
勤務地
神奈川県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（めっき）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
●Vision：レゾナックの技術で、先端半導体パッケージの新たな構造・プロセス・材料を業界に提案し、発展に貢献します。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高集約化による高機能化・高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。
パッケージング＆パワーソリューションセンターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。
当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。
＜業務概要＞
先端半導体パッケージ、メモリの深化により、顧客のパッケージ構造は複雑化しており、要求される半導体パッケージング材料はますます高度化しております。現在入手できるパッケージング評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）では対応が困難（長納期、要求仕様への対応不足）となっており、顧客のパッケージ構造を模擬可能なTV（テストヴィークル；評価用ウエハ）の試作能力を構築することが急務な状況です。TV試作実現には、現在保有していない前工程プロセス（めっき）の試作評価プロセスの立ち上げが必須であり、プロセス/設備立ち上げ・評価・レシピ作成、試作業務に従事いただきます。
＜業務詳細＞
・他チームと協議し、TV仕様を決定・設計
・新規設備導入、立上
・新規プロセス評価、立ち上げ、標準類準備
・評価用TV（テストヴィークル；評価用ウエハ）試作
・新規材料評価、材料改良提案
・後進の指導・育成
＜異業界からの入社について＞
当社は化学メーカーですが、入社時に化学・材料の専門知識は必須ではありません。実際にデバイスメーカー出身者が入社し、活躍しております。入社後は開発メンバーと連携しながら業務を通じて知識を習得でき、周囲のサポートも受けられます。材料知見を持つ社員は多い一方で、デバイス領域の経験者は少ないため、デバイス知見を持つ方は社内で大きな優位性を発揮し、頼られる存在になれます。
まずは評価用設備の導入や個別プロセスの設計・最適化をお任せしますが、将来的にはより広い領域での活躍を期待しています。材料メーカーだからこそ、複数の半導体メーカーや装置メーカーと実務的な対話ができ、将来に向けた最先端の評価環境を自ら考え推進できる環境です。さらに、本部署では他社が手を付けていない評価環境を先駆けて構築でき、自分で主導できる範囲が広く、裁量の大きい業務を行えます。
＜将来的には下記のような業務に携わることも可能です＞
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援 など
※材料知見がない方でも、将来にわたってキャリア形成が可能な環境です。
＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
求める経験 / スキル
■必須要件：
・電解めっきor半導体のめっきに関する装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・電解めっきor半導体のめっきの知識がある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・めっき成分分析の経験がある方
・電解Cu、Ni、SnAgめっきの経験者
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
・電解めっきor半導体のめっきに関する装置管理、またはプロセス技術の経験を3年以上お持ちの方
・電解めっきor半導体のめっきの知識がある方
※入社時点での、化学・半導体材料側の知識は不問です。
■歓迎要件：
・めっき成分分析の経験がある方
・電解Cu、Ni、SnAgめっきの経験者
・TEOS、SiN、SiCN成膜の経験者
・ビジネスレベルの英語力（TOEICスコア700点）
※英語使用シーンとしてはメール・電話のやり取り、オンライン会議の参加 等
■人物面：
・社内外問わずコミュニケーションできる、チームワークを重視する方
・継続性、努力性；地道な作業でもしっかりやり抜く粘り強さ
・主体性、向上心：いろいろなことに興味を持ち、目標を決めて実行できる方
勤務地
神奈川県
想定年収
690 万円 ~ 1,000 万円
三菱ケミカル株式会社
仕事内容
【職務概要】
当社独自のGaN（窒化ガリウム）単結晶基板製造技術「SCAAT-LP（低圧酸性アモノサーマル法）」のリーダーとして、の液相法による結晶成長技術開発をリードしていただきます。
SCAATは、高温高圧の超臨界アンモニア中で結晶を成長させる液相成長法で、低欠陥・高品質なGaN基板を実現できる技術です。共同開発先の設備メーカーや国内外の会社、大学、研究機関とも連携しながら、量産化に向けた技術課題の解決を推進いただきます。
具体的には、以下業務項目を担当いただきます。
＜担当業務項目＞
・液相成長（SCAAT）による化合物半導体単結晶基板の技術開発、および開発テーマの推進
（ご経験に応じてご依頼する業務）
・チームメンバーの業務管理と育成
・共同開発先との技術協議・調整
＜ミッションテーマ例＞
・欠陥密度の低減、不純物の低減
・成長速度の制御、生産性・歩留まりの改善
・大口径化（6～8インチ）に向けた技術開発
・安定製造技術の確立と製造部門への技術移管
【配属部署の紹介】
配属部署では、HVPE法（気相成長）とSCAAT（液相成長）の両方式でGaN基板の研究開発を行う組織です。SCAATの開発は、関東事業所（筑波）（研究開発）、共同開発先の大型設備による拠点（実証）等で役割分担して進めており、本ポジションは関東事業所（筑波）の研究開発をとりまとめていただく予定です。キャリア入社者も多く、それぞれの専門性を活かして活躍しています。
【魅力・やりがい】
・「GaN」基板の安定供給体制を構築するとともに、近年需要が増加するパワーデバイス用途に適用可能な６～８インチ基板の開発にも取り組んでいます。レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への貢献に携わることができます。
・SCAATは国内では当社のみが手掛ける技術です。高耐圧の縦型パワーデバイスをはじめ、当社の基板でなければ実現が難しい用途があることを、お客様からも評価いただいています。品質面の優位性を活かし、コスト・生産性の課題を突破できれば大きな市場が開ける段階にあり、その突破を担っていただきます。世界でも限られた企業しか持たないオンリーワン技術を、自らの手で事業として確立していく、ライフワークになり得るテーマです。
【身につくスキル・キャリアイメージ】
入社後は、既存メンバーのサポートを受けながらSCAAT技術を習得し、開発を担っていただきます。結晶工学分野における社内外の最新の技術動向に触れ、自社・自身の技術と融合することで、難易度が高い課題を解決するスキルを、全社の重点領域で発揮頂くことを期待しています。将来的には、SCAAT開発全体を牽引する立場を担っていただくことを期待しています。
【仕事の特徴】
・検討機会を最大限に活かすため、事前の仮説構築と条件設計が成否を分けます。
・腰を据えてデータと向き合い、じっくり考えることができる環境です。
【将来的に従事する可能性のある職務内容】
会社の定める職務
当社独自のGaN（窒化ガリウム）単結晶基板製造技術「SCAAT-LP（低圧酸性アモノサーマル法）」のリーダーとして、の液相法による結晶成長技術開発をリードしていただきます。
SCAATは、高温高圧の超臨界アンモニア中で結晶を成長させる液相成長法で、低欠陥・高品質なGaN基板を実現できる技術です。共同開発先の設備メーカーや国内外の会社、大学、研究機関とも連携しながら、量産化に向けた技術課題の解決を推進いただきます。
具体的には、以下業務項目を担当いただきます。
＜担当業務項目＞
・液相成長（SCAAT）による化合物半導体単結晶基板の技術開発、および開発テーマの推進
（ご経験に応じてご依頼する業務）
・チームメンバーの業務管理と育成
・共同開発先との技術協議・調整
＜ミッションテーマ例＞
・欠陥密度の低減、不純物の低減
・成長速度の制御、生産性・歩留まりの改善
・大口径化（6～8インチ）に向けた技術開発
・安定製造技術の確立と製造部門への技術移管
【配属部署の紹介】
配属部署では、HVPE法（気相成長）とSCAAT（液相成長）の両方式でGaN基板の研究開発を行う組織です。SCAATの開発は、関東事業所（筑波）（研究開発）、共同開発先の大型設備による拠点（実証）等で役割分担して進めており、本ポジションは関東事業所（筑波）の研究開発をとりまとめていただく予定です。キャリア入社者も多く、それぞれの専門性を活かして活躍しています。
【魅力・やりがい】
・「GaN」基板の安定供給体制を構築するとともに、近年需要が増加するパワーデバイス用途に適用可能な６～８インチ基板の開発にも取り組んでいます。レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への貢献に携わることができます。
・SCAATは国内では当社のみが手掛ける技術です。高耐圧の縦型パワーデバイスをはじめ、当社の基板でなければ実現が難しい用途があることを、お客様からも評価いただいています。品質面の優位性を活かし、コスト・生産性の課題を突破できれば大きな市場が開ける段階にあり、その突破を担っていただきます。世界でも限られた企業しか持たないオンリーワン技術を、自らの手で事業として確立していく、ライフワークになり得るテーマです。
【身につくスキル・キャリアイメージ】
入社後は、既存メンバーのサポートを受けながらSCAAT技術を習得し、開発を担っていただきます。結晶工学分野における社内外の最新の技術動向に触れ、自社・自身の技術と融合することで、難易度が高い課題を解決するスキルを、全社の重点領域で発揮頂くことを期待しています。将来的には、SCAAT開発全体を牽引する立場を担っていただくことを期待しています。
【仕事の特徴】
・検討機会を最大限に活かすため、事前の仮説構築と条件設計が成否を分けます。
・腰を据えてデータと向き合い、じっくり考えることができる環境です。
【将来的に従事する可能性のある職務内容】
会社の定める職務
求める経験 / スキル
【必須条件】
・学歴：4年制大学卒程度以上
・専攻：結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性いずれか
・経験職種（年数）／経験内容：結晶成長（バルク単結晶・エピタキシャル成長など、手法・材料は問わない）に関する研究開発または生産技術の実務経験（5年以上）
・その他：研究開発テーマまたはプロジェクトを中心となって推進した経験
【歓迎要件】
・学歴：博士号
・専攻：結晶工学に関する分野の博士号、またはそれに準ずる結晶工学分野での学術経験(大学での研究テーマ、留学経験）を有すること。
・経験業界（年数）：半導体基板・化合物半導体・単結晶材料メーカーでの就業経験（3年以上）
・経験職種（年数）／経験内容：半導体基板の成長技術開発経験、結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性のいずれかの分野の研究開発経験、ソルボサーマル法による単結晶成長技術で複数の量産立ち上げ実績。
・経験補足：化合物半導体事業、電子デバイス事業の基本的な理解。半導体基板メーカー経験者、SiC基板成長経験者歓迎。
・語学力：英語
・学歴：4年制大学卒程度以上
・専攻：結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性いずれか
・経験職種（年数）／経験内容：結晶成長（バルク単結晶・エピタキシャル成長など、手法・材料は問わない）に関する研究開発または生産技術の実務経験（5年以上）
・その他：研究開発テーマまたはプロジェクトを中心となって推進した経験
【歓迎要件】
・学歴：博士号
・専攻：結晶工学に関する分野の博士号、またはそれに準ずる結晶工学分野での学術経験(大学での研究テーマ、留学経験）を有すること。
・経験業界（年数）：半導体基板・化合物半導体・単結晶材料メーカーでの就業経験（3年以上）
・経験職種（年数）／経験内容：半導体基板の成長技術開発経験、結晶成長、結晶工学、無機材料合成、生産技術、分析・物性のいずれかの分野の研究開発経験、ソルボサーマル法による単結晶成長技術で複数の量産立ち上げ実績。
・経験補足：化合物半導体事業、電子デバイス事業の基本的な理解。半導体基板メーカー経験者、SiC基板成長経験者歓迎。
・語学力：英語
勤務地
茨城県
想定年収
884 万円 ~ 1,400 万円
TDK株式会社
仕事内容
■お任せする職務内容
・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション
(製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など)
・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。
・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くことができます。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
浅間テクノ工場は、磁気センサの開発・設計から製造まで一貫して行っている拠点です。HDD（ハードディスクドライブ）向け薄膜磁気センサの開発、製造から始まった拠点であり、現在においては車載/医療/産機/ICT向け薄膜磁気センサの開発、製造を行っており、薄膜磁気センサ分野において世界をリードしております。当ビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、HEV（ハイブリッド車）やEV（電気自動車）等のe-mobilityに使用されるTMRセンサなどの先進的な磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担っており、e-mobilityの運転の快適さやエネルギー効率の向上に大きく寄与しています。その他にも、医療/産機/ICT向け等、様々な業界に社会貢献しています。中でも、当部では、磁気センサ素子と半導体ウェハーの技術を用いて、磁気センサウェハーのプロセス技術開発・製造を担っています。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ ATFオペレーション プロセス技術部
■魅力：
【応募者へのメッセージ】
スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。
【魅力ある社風】
フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■働き方
・残業時間：平均20時間/月
・在宅勤務頻度：状況に応じて
・フレックスタイムの有無：有
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。TDKは、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。磁気センサ事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大しており、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。
■センサー事業について
・同社の浅間テクノ工場は、1986年の竣工以来、「HDD用磁気ヘッドの開発・生産」による拡大を続けた後、2014年より「車載及びICT向け磁気センサの開発・製造」へ事業を移行しました。
現在は、長年培われた薄膜技術を駆使して、TDKにおいてグローバルに展開している磁気センサビジネスの中核工場を目指し、センサ用ウェハーの製造をすると共に関連工場などと連携して磁気センサのパッケージ、モジュール製品の提供をしています。
磁気センサーは主に車載やモバイル機器など身近な製品に使用されており、今後需要拡大が見込まれていることから、同工場においても2022年度より製造ラインの増設投資が決まっております。
■同事業が目指す方向
・2022年度は製造ラインの増設投資が進められていますが、継続的に需要拡大が見込まれています。今回の増設投資を足掛かりに、2022年度中に売り上げを伸ばし製造ラインを増設することも計画されています。
・海外においてもドイツや中国に関連拠点があり、将来的には海外拠点において増設投資が見込まれており、海外の新設備立ち上げ等に関わる可能性も御座います。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション
(製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など)
・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。
・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くことができます。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
浅間テクノ工場は、磁気センサの開発・設計から製造まで一貫して行っている拠点です。HDD（ハードディスクドライブ）向け薄膜磁気センサの開発、製造から始まった拠点であり、現在においては車載/医療/産機/ICT向け薄膜磁気センサの開発、製造を行っており、薄膜磁気センサ分野において世界をリードしております。当ビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、HEV（ハイブリッド車）やEV（電気自動車）等のe-mobilityに使用されるTMRセンサなどの先進的な磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担っており、e-mobilityの運転の快適さやエネルギー効率の向上に大きく寄与しています。その他にも、医療/産機/ICT向け等、様々な業界に社会貢献しています。中でも、当部では、磁気センサ素子と半導体ウェハーの技術を用いて、磁気センサウェハーのプロセス技術開発・製造を担っています。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ ATFオペレーション プロセス技術部
■魅力：
【応募者へのメッセージ】
スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。
【魅力ある社風】
フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■働き方
・残業時間：平均20時間/月
・在宅勤務頻度：状況に応じて
・フレックスタイムの有無：有
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。TDKは、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。磁気センサ事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大しており、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。
■センサー事業について
・同社の浅間テクノ工場は、1986年の竣工以来、「HDD用磁気ヘッドの開発・生産」による拡大を続けた後、2014年より「車載及びICT向け磁気センサの開発・製造」へ事業を移行しました。
現在は、長年培われた薄膜技術を駆使して、TDKにおいてグローバルに展開している磁気センサビジネスの中核工場を目指し、センサ用ウェハーの製造をすると共に関連工場などと連携して磁気センサのパッケージ、モジュール製品の提供をしています。
磁気センサーは主に車載やモバイル機器など身近な製品に使用されており、今後需要拡大が見込まれていることから、同工場においても2022年度より製造ラインの増設投資が決まっております。
■同事業が目指す方向
・2022年度は製造ラインの増設投資が進められていますが、継続的に需要拡大が見込まれています。今回の増設投資を足掛かりに、2022年度中に売り上げを伸ばし製造ラインを増設することも計画されています。
・海外においてもドイツや中国に関連拠点があり、将来的には海外拠点において増設投資が見込まれており、海外の新設備立ち上げ等に関わる可能性も御座います。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須要件
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれば尚可
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれば尚可
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
670 万円 ~ 1,130 万円
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
ルネサス エレクトロニクス株式会社
仕事内容
【職務内容】
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
求める経験 / スキル
①WETプロセスエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
従業員数
21,907名
（連結／2025年6月末時点）
勤務地
愛媛県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
21,907名
（連結／2025年6月末時点）
株式会社BREXA Technology
仕事内容
＜業務内容＞
１）半導体プロセス装置並びに半導体検査装置等のオペレーション（化学物質管理を含む）
２）電子ビーム描画済みマスクのプロセス処理
３）各種データ整理・評価解析業務
４）上記１）～３）に付随する業務
１）半導体プロセス装置並びに半導体検査装置等のオペレーション（化学物質管理を含む）
２）電子ビーム描画済みマスクのプロセス処理
３）各種データ整理・評価解析業務
４）上記１）～３）に付随する業務
求める経験 / スキル
■必須条件：
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方
・国内外への長期出張が可能な方（相談可能）
・CRの経験（抵抗がないこと）
■尚良：
・化学の知識
・装置のオペレーションや組立経験
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方
・国内外への長期出張が可能な方（相談可能）
・CRの経験（抵抗がないこと）
■尚良：
・化学の知識
・装置のオペレーションや組立経験
従業員数
21,638名
（2025年）
勤務地
神奈川県
想定年収
461 万円 ~ 659 万円
従業員数
21,638名
（2025年）
グローバル企業 開発職
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
求める経験 / スキル
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
◆職務内容
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。
ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。
① パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定
➁ プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定
③ 開発予算計画策定・管理業務
④ 開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有
◆働き方
在宅勤務：可能（都度相談）
フレックスタイム：可能（都度相談）
職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています
◆勤務地
千歳（北海道）だと望ましいですが麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可
最先端の次世代半導体パッケージを牽引する企画・戦略担当として、市場分析、ロードマップの整備、プロジェクト推進、社内外連携、開発戦略立案などの業務に携わっていただきます。
ご経験・スキルに応じて以下の業務をご担当いただきます。
① パッケージ技術の市場分析・トレンド把握および中長期ロードマップの策定
➁ プロジェクトの進捗管理、スケジュール策定
③ 開発予算計画策定・管理業務
④ 開発戦略の立案・推進や、社内外関係者との調整・情報共有
◆働き方
在宅勤務：可能（都度相談）
フレックスタイム：可能（都度相談）
職種柄出社がベースになりますが、ご家庭の事情なども踏まえてフレキシブルな働き方を実現しています
◆勤務地
千歳（北海道）だと望ましいですが麹町（東京）勤務で出張ベースでの対応も可
求める経験 / スキル
必須スキル・経験
半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析）
・社内複数部署や外部パートナーとの協働経験（折衝、調整経験）
【歓迎スキル・経験】
・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験
・開発企画業務の経験
・公的プロジェクトに関する管理業務の経験
半導体関連（半導体パッケージ構造、製造プロセス・材料等に関する基礎知識など）の知識があり、以下の業務経験を有する方
・市場調査、分析、ロードマップ策定の経験
・スケジュール管理や進捗フォロー、プロジェクト予算、リソースの策定および管理などの実務経験
・数値管理・事業性分析の経験（原価試算、収益性評価、投資対効果（ROI）分析）
・社内複数部署や外部パートナーとの協働経験（折衝、調整経験）
【歓迎スキル・経験】
・半導体パッケージの設計・製造プロセス開発の経験
・開発企画業務の経験
・公的プロジェクトに関する管理業務の経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
デクセリアルズグループでは、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を進めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
求める経験 / スキル
■応募資格（Must）
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
勤務地
北海道
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
キオクシア株式会社
仕事内容
【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験をお持ちの方
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、装置開発/装置の保守/製造の経験をお持ちの方
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
日産自動車株式会社
仕事内容
＜職務内容＞
①部署や本ポストのミッション
日産自動車横浜工場に設置完了したASSBパイロットラインにおいて、電極工程の工法開発の役割を担っていただきます。
②具体的な職務内容
・将来の安全でQCTの高い製品とするため、製品の研究開発段階から設計部署と連携して生産性の視点を製品設計を織り込んでいただきます。
・開発試作の実行、推進、そのために必要な試作設備の新規設置、または既存設備の改造を推進していただきます。
・効率的かつ品質良く、競争力のある量産工程にするための工法技術開発に取り組んでいただきます。
③職場環境、働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）
・社内関係者としては製品設計の担当部署や将来パイロットラインを操業する部署、社外関係者としては素材/設備メーカーと協業/連携しながら、試作設備の導入を推進します。
・工程設計や設備仕様検討のために、既存のラボ施設で現物を用いた実験/検証を実施します。
＜アピールポイント（職務の魅力）＞
■職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
・全固体電池の製品開発段階から参画できるため、製品要件に対する深い知見が得られます。
・製品開発段階から設計部署と協業するため、生産性の視点を製品設計に反映する機会が多くあります。
・市場優位性のある新規技術領域で、スピード感をもって量産工程を確立していくフェーズであるため、会社の全面的なバックアップのもとゼロベースでの工程設計や設備仕様検討など、新しいことに挑戦できます。
・全固体電池の技術、スキル、包括的な生産現場の検討まで技術者として専門性も汎用性も磨ける魅力的な環境です。
■将来的に目指せるキャリア、ポジション
・設備導入の経験を活かして、その後のEV用バッテリー量産準備プロジェクトをリードするマネージャーを目指せます。
・EV用バッテリーの電極工程やそれに採用される要素技術において、国内外の生産拠点を指導するエキスパートを目指せます。
①部署や本ポストのミッション
日産自動車横浜工場に設置完了したASSBパイロットラインにおいて、電極工程の工法開発の役割を担っていただきます。
②具体的な職務内容
・将来の安全でQCTの高い製品とするため、製品の研究開発段階から設計部署と連携して生産性の視点を製品設計を織り込んでいただきます。
・開発試作の実行、推進、そのために必要な試作設備の新規設置、または既存設備の改造を推進していただきます。
・効率的かつ品質良く、競争力のある量産工程にするための工法技術開発に取り組んでいただきます。
③職場環境、働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）
・社内関係者としては製品設計の担当部署や将来パイロットラインを操業する部署、社外関係者としては素材/設備メーカーと協業/連携しながら、試作設備の導入を推進します。
・工程設計や設備仕様検討のために、既存のラボ施設で現物を用いた実験/検証を実施します。
＜アピールポイント（職務の魅力）＞
■職務を通して得られる自己の成長、獲得できるスキル、やりがい
・全固体電池の製品開発段階から参画できるため、製品要件に対する深い知見が得られます。
・製品開発段階から設計部署と協業するため、生産性の視点を製品設計に反映する機会が多くあります。
・市場優位性のある新規技術領域で、スピード感をもって量産工程を確立していくフェーズであるため、会社の全面的なバックアップのもとゼロベースでの工程設計や設備仕様検討など、新しいことに挑戦できます。
・全固体電池の技術、スキル、包括的な生産現場の検討まで技術者として専門性も汎用性も磨ける魅力的な環境です。
■将来的に目指せるキャリア、ポジション
・設備導入の経験を活かして、その後のEV用バッテリー量産準備プロジェクトをリードするマネージャーを目指せます。
・EV用バッテリーの電極工程やそれに採用される要素技術において、国内外の生産拠点を指導するエキスパートを目指せます。
求める経験 / スキル
＜MUST＞
・溶媒、分散、配合、凝集対策、スラリー、粉体、ミキシング等のいずれかの経験・知見
＜WANT＞
・電池や自動車部品もしくはそれに準ずる工業製品の加工や自動組立て設備に関わる業務知識、経験
・生産技術（製品の仕様理解、工法工程の設計、設備手配、生産ラインの立上げ）の経験
・製品要求と製造要件の両立を検討した経験
・全固体電池または、リチウムイオン電池の開発経験
・電池材料、電池製造プロセス、生産技術の知識、経験
・曖昧な状況の中でも本質課題を見極め、周囲を巻き込みながら解決策を導き出すことにやりがいを感じる方
・実務でメール、口頭でのコミュニケーションを実行できるレベルの英語力（TOEIC600点）
＜求める人物像＞
・プロ意識を持って技術開発業務に取り組める方
・成長を実感するために、学ぶ意欲と挑戦する勇気を持っている方
・異なる文化・意見を受け入れ、積極的にコミュニケーションを図れる方
・溶媒、分散、配合、凝集対策、スラリー、粉体、ミキシング等のいずれかの経験・知見
＜WANT＞
・電池や自動車部品もしくはそれに準ずる工業製品の加工や自動組立て設備に関わる業務知識、経験
・生産技術（製品の仕様理解、工法工程の設計、設備手配、生産ラインの立上げ）の経験
・製品要求と製造要件の両立を検討した経験
・全固体電池または、リチウムイオン電池の開発経験
・電池材料、電池製造プロセス、生産技術の知識、経験
・曖昧な状況の中でも本質課題を見極め、周囲を巻き込みながら解決策を導き出すことにやりがいを感じる方
・実務でメール、口頭でのコミュニケーションを実行できるレベルの英語力（TOEIC600点）
＜求める人物像＞
・プロ意識を持って技術開発業務に取り組める方
・成長を実感するために、学ぶ意欲と挑戦する勇気を持っている方
・異なる文化・意見を受け入れ、積極的にコミュニケーションを図れる方
従業員数
24,413名
（132,790名（連結） 2025年3月31日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 850 万円
従業員数
24,413名
（132,790名（連結） 2025年3月31日現在）
仕事内容
～売上高1.6兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数～
◆職務概要
航空エンジン・構造製品用ファスナー、メカパーツ、ロッドエンドの表面処理に関する技術管理。国際標準規格や顧客要求仕様の社内手順化、従業員教育、顧客監査対応、製造現場の品質トラブル対応などを担当していただきます。
【詳細】
■表面処理（電気めっき、アノダイズ、ケミカルコンバージョン、パッシベーション、塗装、蒸着、ショットピーニング、等）に関する顧客要求仕様書および国際標準規格(英文含む)が改訂された際に変更点を洗い出し、社内手順書への反映を行う。
時には当社では処理していない新規の表面処理を立ち上げる事もある。
■社内手順の従業員への教育展開
■顧客監査対応(準備、受審、是正対応)
■来客対応
■製造における品質トラブル発生時の原因調査・対応
■取扱う化学薬品のリスクアセスメントの対応
◆キャリアパス
￣￣￣￣￣￣￣￣
本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。
世界の航空機産業を支える高品質なモノづくりに携わり、専門的な技術知見とグローバルな語学力を活かして成長できる仕事です。
◆働き方
￣￣￣￣￣￣￣￣
※将来的には2交替、3交替勤務の可能性あり
2交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35
3交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35 , 深夜番 22:05-06:40
◆当社の魅力
￣￣￣￣￣￣￣￣
①総合精密部品メーカーとしての技術力
当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。
②海外展開
世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります
◆職務概要
航空エンジン・構造製品用ファスナー、メカパーツ、ロッドエンドの表面処理に関する技術管理。国際標準規格や顧客要求仕様の社内手順化、従業員教育、顧客監査対応、製造現場の品質トラブル対応などを担当していただきます。
【詳細】
■表面処理（電気めっき、アノダイズ、ケミカルコンバージョン、パッシベーション、塗装、蒸着、ショットピーニング、等）に関する顧客要求仕様書および国際標準規格(英文含む)が改訂された際に変更点を洗い出し、社内手順書への反映を行う。
時には当社では処理していない新規の表面処理を立ち上げる事もある。
■社内手順の従業員への教育展開
■顧客監査対応(準備、受審、是正対応)
■来客対応
■製造における品質トラブル発生時の原因調査・対応
■取扱う化学薬品のリスクアセスメントの対応
◆キャリアパス
￣￣￣￣￣￣￣￣
本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。
世界の航空機産業を支える高品質なモノづくりに携わり、専門的な技術知見とグローバルな語学力を活かして成長できる仕事です。
◆働き方
￣￣￣￣￣￣￣￣
※将来的には2交替、3交替勤務の可能性あり
2交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35
3交替：早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35 , 深夜番 22:05-06:40
◆当社の魅力
￣￣￣￣￣￣￣￣
①総合精密部品メーカーとしての技術力
当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。
②海外展開
世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります
求める経験 / スキル
【必須】
■無機化学に関する基礎知識をお持ちの方(高卒以上)
■英語力をお持ちの方(英文規格の解釈や対応ができるレベル)
【歓迎】
■めっき治具設計や機械製図の経験・スキルをお持ちの方
■英語でのコミュニケーションに抵抗が無い方
■危険物取扱者、特定化学物質作業主任者、有機溶剤作業主任者、等の有資格者
■無機化学に関する基礎知識をお持ちの方(高卒以上)
■英語力をお持ちの方(英文規格の解釈や対応ができるレベル)
【歓迎】
■めっき治具設計や機械製図の経験・スキルをお持ちの方
■英語でのコミュニケーションに抵抗が無い方
■危険物取扱者、特定化学物質作業主任者、有機溶剤作業主任者、等の有資格者
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 700 万円
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
エレファンテック株式会社
仕事内容
（ミッション）
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
（仕事内容）
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
（仕事内容）
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発：金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定：理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション：技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
求める経験 / スキル
（必須条件）
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
（歓迎条件）
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識（材料・物性）
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
（歓迎条件）
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識（材料・物性）
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
従業員数
150名
（2025年12月時点）
勤務地
東京都
想定年収
550 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
150名
（2025年12月時点）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
求める経験 / スキル
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
仕事内容
■吸着技術によるガスの分離・精製及び吸着剤の研究開発業務をご担当いただきます。
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。
【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。
【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計
■高純度ガス精製技術の開発
■水素精製技術の開発
■CO2回収技術の開発
【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。
■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。
・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
■開発に関しては各テーマがあり、それぞれの市場調査・開発方針の策定まで行っていただきます。
【職務内容】
実際に触媒を作製し、ガスを流して測定・評価するまでをご担当いただきます。
【テーマ例】
■深冷空気分離装置用空気中の不純物除去技術の開発と吸着器設計
■高純度ガス精製技術の開発
■水素精製技術の開発
■CO2回収技術の開発
【魅力】
アンモニア分解ガスから燃料電池自動車用水素ガスを高効率で回収する水素精製装置を開発。
■大陽日酸株式会社について
・産業ガス供給、医療・電子機器関連ガス供給、機器の製造販売、オンサイト・プラント事業、LPG供給などの事業を手掛けています。 豊富な経験と独自の技術開発を基に、鉄鋼/化学/エレクトロニクス/自動車/建設/造船/食料などの多種多様な産業分野において、企業活動の基盤を支えています。
・産業ガス業界のリーディングカンパニー。2020年の持ち株会社移行により各グループ会社の権限移譲、これまで培ってきた基盤技術と新たな事業を創出する技術開発に取り組み、スピード感と競争力を高めていきます。また、カーボンニュートラル社会の実現や半導体の需要急増など、世界的な課題にも取り組んでまいります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方
・エレクトロニクスグレードの材料の取扱経験者
・ドライプロセスに関わるご経験
【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
・化学分野における、研究開発、製造プロセス、品質管理いずれかの業務経験
【歓迎要件】
・半導体製造プロセスを理解している方
・エレクトロニクスグレードの材料の取扱経験者
・ドライプロセスに関わるご経験
【求める人物像】
将来的に技術のスペシャリスト、またはマネジメントの道に進みたいという志向をお持ちの方。
従業員数
19,754名
（従業員数 (連結ベース)）
勤務地
茨城県
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
19,754名
（従業員数 (連結ベース)）
王子マネジメントオフィス株式会社
仕事内容
■業務内容
1. 反射防止、光学拡散、電場増強などの光学機能を持つナノ～ミクロンサイズの表面微細構造体の研究開発
2. ドライエッチングプロセスの開発
3. ドライエッチング装置を含む、研究開発機器のメンテナンス業務
4. 微細構造体の用途開発と顧客開発
5. 量産技術開発、品質管理
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
1. 反射防止、光学拡散、電場増強などの光学機能を持つナノ～ミクロンサイズの表面微細構造体の研究開発
2. ドライエッチングプロセスの開発
3. ドライエッチング装置を含む、研究開発機器のメンテナンス業務
4. 微細構造体の用途開発と顧客開発
5. 量産技術開発、品質管理
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. ドライエッチング装置による微細加工（プロセス開発）業務が可能な方
2. ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方
3. ナノレベルの微細構造作製・評価に関する業務経験のある方（3年以上）
【歓迎要件】
1. 工学(材料、物理)のバックグラウンドを持つ方で、光学材料・光学部材に関する知識のある方
2. ドライエッチング、フォトリソグラフィー、SEM/TEM、ナノインプリントリソグラフィー、射出成形、真空成膜（CVD、PVD、ALD等）、スピンコーティング、AFM、各種分光光度計（UV-VIS、FT-IR、配光測定装置等）、各種光学顕微鏡、マクロ光学検査装置、光学フィルム打抜き・貼合等のコンバーティング工程、等の経験のある方
3. 特許出願実績のある方
4. 光線光学シミュレーション計算が可能な方
5. 製品安全法規に関する知識のある方
【求める人物像】
・職務に誠実に取り組む事ができる方
・職務内容に興味を持って鋭意取り組んでいただける方
・コミュニケーション能力の優れる方
1. ドライエッチング装置による微細加工（プロセス開発）業務が可能な方
2. ドライエッチング装置、その他機器のメンテナンス業務が可能な方
3. ナノレベルの微細構造作製・評価に関する業務経験のある方（3年以上）
【歓迎要件】
1. 工学(材料、物理)のバックグラウンドを持つ方で、光学材料・光学部材に関する知識のある方
2. ドライエッチング、フォトリソグラフィー、SEM/TEM、ナノインプリントリソグラフィー、射出成形、真空成膜（CVD、PVD、ALD等）、スピンコーティング、AFM、各種分光光度計（UV-VIS、FT-IR、配光測定装置等）、各種光学顕微鏡、マクロ光学検査装置、光学フィルム打抜き・貼合等のコンバーティング工程、等の経験のある方
3. 特許出願実績のある方
4. 光線光学シミュレーション計算が可能な方
5. 製品安全法規に関する知識のある方
【求める人物像】
・職務に誠実に取り組む事ができる方
・職務内容に興味を持って鋭意取り組んでいただける方
・コミュニケーション能力の優れる方
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 950 万円
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
王子マネジメントオフィス株式会社
仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループの研究開発職の募集です。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・高分子材料開発・製品化の経験（3年以上）
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機合成の経験
・重合の経験（特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等）
・電子材料（特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など）の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
・高分子材料開発・製品化の経験（3年以上）
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機合成の経験
・重合の経験（特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等）
・電子材料（特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など）の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
38,757名
（2026年3月末現在※連結：王子ホールディングス株式会社）
王子ホールディングス㈱グループ
仕事内容
製紙業界国内トップメーカーである王子グループにて、バイオマスを用いた半導体産業に参入すべく、半導体前工程に関する知見をお持ちの方を募集しております。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
（国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
（国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
求める経験 / スキル
【応募要件】
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置（RIEなど）の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置（RIEなど）の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
株式会社日立製作所
仕事内容
【配属組織名】
研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。
特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。
その中でもプラズマ応用加工に関する新機能の研究開発業務について募集する。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造装置（エッチング装置）ビジネス
【参考URL】
https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2024/01/10/index.html
https://www.hitachihyoron.com/rev/contents/202412/tech_docs/05/index.html
【募集背景】
IoT社会を支える半導体デバイスの進化は3次元構造の採用によりさらに加速している。
その製造を実現するため、加工装置に要求される機能もより高度化しており、新機能の開発に加え、開発期間の短縮が急務となっている。
そのため製造装置の新機能開発および設計開発を強化するため今回の募集に至った。
【職務概要】
プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。
先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。
新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。
また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。
【職務詳細】
・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案
・提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用）
・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証
・開発した新技術に関する特許の創生
・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
■自社装置に対してデータ活用について、技術検証にとどまらず、顧客価値の設計から関わることができます。
■将来的には周辺プロセスや他社装置への展開、ソフトウエアサービスとしての製品化も視野に入れており、装置単体にとどまらない広がりの可能性があります。
■日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化、顧客との連携開発まで幅広く経験・推進することができます。
■開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。
■中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。
【働く環境】
・配属組織/チーム：グループとしては20名弱の組織であり、様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。また、他部署との連携も多く、グループ内外問わず相談しながら業務を進めることができます。チームメンバ以外では、海外を含めた事業部とコミュニケーションしながら業務を進めて頂きます。勤務形態は、研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、在宅勤務も可能です。
・海外出張：主要デバイスメーカーの拠点（米国・台湾・韓国・欧州）への出張の機会があります。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
研究開発グループ サステナビリティ研究統括本部 計測イノベーションセンタ ナノプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
日立製作所の研究開発グループにおいて、ナノプロセス向け製造/計測システム、プロセスインフォマティクスの研究開発を行っている。
特にIoT社会の基盤となるCPU/メモリ/通信などの先端半導体デバイスに関して、その製造検査に関するプロセス/制御/装置/計測の応用技術を開発し半導体製造検査装置を提供することにより、先端デバイスの安定生産を支えている。
その中でもプラズマ応用加工に関する新機能の研究開発業務について募集する。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
半導体製造装置（エッチング装置）ビジネス
【参考URL】
https://www.hitachihyoron.com/jp/archive/2020s/2024/01/10/index.html
https://www.hitachihyoron.com/rev/contents/202412/tech_docs/05/index.html
【募集背景】
IoT社会を支える半導体デバイスの進化は3次元構造の採用によりさらに加速している。
その製造を実現するため、加工装置に要求される機能もより高度化しており、新機能の開発に加え、開発期間の短縮が急務となっている。
そのため製造装置の新機能開発および設計開発を強化するため今回の募集に至った。
【職務概要】
プラズマ応用加工に関する半導体製造装置の制御に用いるデータの分析・モデル化を通じた新機能、ソリューション開発および設計に関する業務を担当いただきます。
先端デバイスの立体構造化に伴い、加工の制御はウェーハ温度・ラジカル種・ガス条件などを原子層レベルで制御する技術が求められています。装置が取得する多様なデータをどのように用いて制御条件を決定するかが、加工性能を直接左右します。
新しく開発した技術を短期間で製品へ実装するために技術開発の初期段階から製品設計に反映できる人財を歓迎します。
また、顧客との密なコミュニケーションを通じ、真の顧客課題の把握とその解決策提案による新しい顧客価値の創造ができる人財を求めています。
【職務詳細】
・顧客が抱える課題を解決する新技術・新製品の提案
・提案した新技術・新製品の研究開発（装置データの分析・モデル化と、制御への適用）
・事業部と連携した新技術・新製品の効果の実証
・開発した新技術に関する特許の創生
・学会発表やニュースリリースを通じた、新技術・新製品のPR
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
■自社装置に対してデータ活用について、技術検証にとどまらず、顧客価値の設計から関わることができます。
■将来的には周辺プロセスや他社装置への展開、ソフトウエアサービスとしての製品化も視野に入れており、装置単体にとどまらない広がりの可能性があります。
■日立のフラグシップとなる研究所で、最新の技術の研究からその事業化、顧客との連携開発まで幅広く経験・推進することができます。
■開発した技術は、事業部と連携してグローバルの最先端顧客と実証を行い、製品展開することができます。
■中央研究所は様々な分野のエキスパートが集うため、自身の専門以外の研究者から刺激を受ける機会も多く、自身のスキルの幅を広げることができます。
【働く環境】
・配属組織/チーム：グループとしては20名弱の組織であり、様々な研究バックグラウンドと多様な経験を持った方が在籍しております。また、他部署との連携も多く、グループ内外問わず相談しながら業務を進めることができます。チームメンバ以外では、海外を含めた事業部とコミュニケーションしながら業務を進めて頂きます。勤務形態は、研究を進める上で必要な場合は出社勤務になりますが、在宅勤務も可能です。
・海外出張：主要デバイスメーカーの拠点（米国・台湾・韓国・欧州）への出張の機会があります。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
求める経験 / スキル
【必須条件】
(1)半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上）
(2)業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC700点以上）
(3)以下いずれかの専門性をお持ちの方
・製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析
・熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等）
(4)学会での発表経験（目安：2件以上 ※社内技術発表会・技術報告書等も含みます）
【歓迎条件】
・装置設計（CADなど）業務のご経験をお持ちの方（目安：2年以上）
・自分が開発した技術の製品化のご経験をお持ちの方
・エッチング・成膜など、プラズマを用いた半導体製造プロセスに関わったご経験をお持ちの方
・半導体製造装置の制御方式の検討・改善に関わったご経験をお持ちの方
・特許執筆の実務経験をお持ちの方（目安：2件以上）
・学術論文執筆の経験（目安：主著1件以上）
【求める人物像】※期待行動・コンピテンシー等
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【最終学歴】
大学院卒(修士)以上
(1)半導体の製造プロセス・半導体製造装置・半導体デバイスいずれかの開発経験者（目安：3年以上）
(2)業務で使用できる英語力（海外拠点との連携・学会発表等において読み書きに支障がないレベル、目安：TOEIC700点以上）
(3)以下いずれかの専門性をお持ちの方
・製造プロセスや装置のデータを用いた機械学習・データ解析
・熱伝導／流体などの数値解析（伝熱解析、CFD等）
(4)学会での発表経験（目安：2件以上 ※社内技術発表会・技術報告書等も含みます）
【歓迎条件】
・装置設計（CADなど）業務のご経験をお持ちの方（目安：2年以上）
・自分が開発した技術の製品化のご経験をお持ちの方
・エッチング・成膜など、プラズマを用いた半導体製造プロセスに関わったご経験をお持ちの方
・半導体製造装置の制御方式の検討・改善に関わったご経験をお持ちの方
・特許執筆の実務経験をお持ちの方（目安：2件以上）
・学術論文執筆の経験（目安：主著1件以上）
【求める人物像】※期待行動・コンピテンシー等
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【最終学歴】
大学院卒(修士)以上
従業員数
25,892名
（(2025年3月末現在) ※連結従業員数： 282,743名）
勤務地
東京都
想定年収
830 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
25,892名
（(2025年3月末現在) ※連結従業員数： 282,743名）
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
●エンタープライズSSD第二技術部のミッション：
成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込んだ高性能、高品質なSSD製品の開発において、ファームウェアは最も重要なファクターであり、その開発力の強化に取り組んでいます。
【お任せする業務】
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発
【具体的な仕事内容】
ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めており、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。
■設計業務：
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・担当モジュール開発：機能設計、コーディング、デバッグ
・仕様管理：各種関連ドキュメントの作成
■評価業務
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・計画策定：設計者と連携した評価計画の立案
・テスト実行：テストコードの作成・実行
・品質管理：不具合や問題点の調査・分析
※育成・サポート体制（SSD開発未経験者向け）
・基礎教育：SSDの基礎知識を習得するための導入研修の受講
・実務サポート：OJTによる継続的なスキルアップ支援
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
C/C++, Python, AIツール
Linux, Windows, Redmine. Jira, Jenkins 等
【業務のやりがい・魅力】
データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIモデルのトレーニングや推論を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共に、ストレージ技術の開発に取り組むことで、豊富な経験や知識が得られ自らの専門性を高めながら、社会に貢献することができます。
【技術優位性】
当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
【キャリアパス】
ご本人の希望、適性を考慮しエンジニアとしてそのまま専門性を高めて頂くか、チームリーダーや機種リーダーといったマネージメント業務を担当いただくか、相談のうえ決めていきます。
●エンタープライズSSD第二技術部のミッション：
成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込んだ高性能、高品質なSSD製品の開発において、ファームウェアは最も重要なファクターであり、その開発力の強化に取り組んでいます。
【お任せする業務】
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発
【具体的な仕事内容】
ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めており、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。
■設計業務：
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・担当モジュール開発：機能設計、コーディング、デバッグ
・仕様管理：各種関連ドキュメントの作成
■評価業務
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・計画策定：設計者と連携した評価計画の立案
・テスト実行：テストコードの作成・実行
・品質管理：不具合や問題点の調査・分析
※育成・サポート体制（SSD開発未経験者向け）
・基礎教育：SSDの基礎知識を習得するための導入研修の受講
・実務サポート：OJTによる継続的なスキルアップ支援
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
C/C++, Python, AIツール
Linux, Windows, Redmine. Jira, Jenkins 等
【業務のやりがい・魅力】
データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIモデルのトレーニングや推論を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共に、ストレージ技術の開発に取り組むことで、豊富な経験や知識が得られ自らの専門性を高めながら、社会に貢献することができます。
【技術優位性】
当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
【キャリアパス】
ご本人の希望、適性を考慮しエンジニアとしてそのまま専門性を高めて頂くか、チームリーダーや機種リーダーといったマネージメント業務を担当いただくか、相談のうえ決めていきます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
■C/C++/Pythonなどを用いたプログラミング経験(2年以上)
【歓迎要件】
□組み込みソフトウェアの設計または評価経験
□FPGAやPeripheral HWの制御プログラムの開発経験
□PCIe/NVMe等のI/F制御開発経験
□海外開発チームとの協業、海外顧客との技術議論の経験
□英語での技術コミュニケーション
□生成AIを活用した設計、コーディング、テストの効率化、信頼性向上の経験
■C/C++/Pythonなどを用いたプログラミング経験(2年以上)
【歓迎要件】
□組み込みソフトウェアの設計または評価経験
□FPGAやPeripheral HWの制御プログラムの開発経験
□PCIe/NVMe等のI/F制御開発経験
□海外開発チームとの協業、海外顧客との技術議論の経験
□英語での技術コミュニケーション
□生成AIを活用した設計、コーディング、テストの効率化、信頼性向上の経験
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
Rapidus株式会社
仕事内容
■具体的な業務内容
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
・半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可）
・半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方
【歓迎要件】
・貼合技術開発の実務経験
・材料工学や接合技術に関する知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど）
・半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可）
・半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方
【歓迎要件】
・貼合技術開発の実務経験
・材料工学や接合技術に関する知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど）
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
1,024名
アンリツ株式会社
仕事内容
【部門紹介】
センシング＆デバイス事業は、製造子会社のアンリツデバイス株式会社を含めて約200名（派遣を含む）の人員で、光・半導体デバイスの開発・製造・販売を一貫して行う事業体制を保有しています。その中で生産技術は、半導体製品に対し安全・高品質・低コストで量産するための生産プロセス、生産ライン、生産設備を維持管理し、設備関連の設計・導入・メンテナンス・改良を行います。また、量産スループットや歩留、製品原価構造の試算・分析、材料や工数の削減による生産ライン効率化やコスト削減も行います。さらに開発部門と製造現場を繋ぎ、生産性向上や自動化、DX推進を主導して生産工場の競争力を強化する未来の工場作りも推進しています。開発、生産計画、製造などの関連部門がすべて同じフロアにいることで、情報共有や議論などコミュニケーションが取りやすく、密な協力体制により、製造の最適化を円滑に進めることができる
職場環境です。
【具体的な業務内容】
半導体デバイス作製に対するウエハプロセスの設計・改良、およびそれに伴うソフト開発・改良に関わる業務を担当して頂きます。生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務に携わっていただきます。
・設備の立上、より効率的な運用、維持管理、あるいは製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良
・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの調整・改良、量産ラインの構築、量産化技術開発
・ソフト開発は、より効率的な検査方法をソフト設計し製造効率の向上
・要求仕様をインプットに生成AIを活用したソフト仕様策定、コード生成や設計検証などを計画中で、短期間でのウエハプロセスの運用効率化
※採用後は、アンリツデバイス株式会社 生産技術部へ出向となります。
【やりがい・魅力】
センシング＆デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。その中で生産技術部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行います。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装
置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。例えば、メーカが修理困難と判定した製造装置を、生産技術部の総合知識により困難な課題を克服して修理を成し遂げた際は、満足感だけではなく、喜びや幸福感が湧きあがり、次の挑戦へのモチベーション向上を実感できます。生産技術部は、生産と事業を繋ぐ効率的な生産を実現する司令塔として、センシング＆デバイスの事業発展に貢献する部門です。センシング＆デバイス事業が製造販売する製品は通信の高速化、先端的なインフラ構築、安心安全な医療の実現など、社会課題の解決に貢献できます。
センシング＆デバイス事業は、製造子会社のアンリツデバイス株式会社を含めて約200名（派遣を含む）の人員で、光・半導体デバイスの開発・製造・販売を一貫して行う事業体制を保有しています。その中で生産技術は、半導体製品に対し安全・高品質・低コストで量産するための生産プロセス、生産ライン、生産設備を維持管理し、設備関連の設計・導入・メンテナンス・改良を行います。また、量産スループットや歩留、製品原価構造の試算・分析、材料や工数の削減による生産ライン効率化やコスト削減も行います。さらに開発部門と製造現場を繋ぎ、生産性向上や自動化、DX推進を主導して生産工場の競争力を強化する未来の工場作りも推進しています。開発、生産計画、製造などの関連部門がすべて同じフロアにいることで、情報共有や議論などコミュニケーションが取りやすく、密な協力体制により、製造の最適化を円滑に進めることができる
職場環境です。
【具体的な業務内容】
半導体デバイス作製に対するウエハプロセスの設計・改良、およびそれに伴うソフト開発・改良に関わる業務を担当して頂きます。生産工程の効率化を高める生産基盤の構築や維持管理業務に携わっていただきます。
・設備の立上、より効率的な運用、維持管理、あるいは製品仕様に基づくウエハプロセスフローの設計・改良
・製造装置間や工程間の相互影響を考慮した装置パラメータの調整・改良、量産ラインの構築、量産化技術開発
・ソフト開発は、より効率的な検査方法をソフト設計し製造効率の向上
・要求仕様をインプットに生成AIを活用したソフト仕様策定、コード生成や設計検証などを計画中で、短期間でのウエハプロセスの運用効率化
※採用後は、アンリツデバイス株式会社 生産技術部へ出向となります。
【やりがい・魅力】
センシング＆デバイス事業は、「さまざまな産業製品のコアとなるデバイスを世界中に供給し、人々の暮らしを便利にして、安全・安心で快適な社会をつくる」ことを事業方針に掲げ、開発から製造まで垂直統合したプロセスでの生産活動を通して、事業の発展に取組んでいます。その中で生産技術部は、日頃から製造現場と連携して気づきを吸い上げ、トラブルを未然に防ぐために、半導体デバイスや製造・検査装置、生産プロセス技術に関する知識を蓄積し、コミュニケーションと専門知識で生産基盤の構築や維持管理業務を行います。半導体デバイス生産における製造面と設備面の効率化を推進し、生産装
置の刷新・メンテナンス、生産プロセスの設計・改良など、日常業務が数値や構造物など、目に見えやすく業務の達成感を実感できます。例えば、メーカが修理困難と判定した製造装置を、生産技術部の総合知識により困難な課題を克服して修理を成し遂げた際は、満足感だけではなく、喜びや幸福感が湧きあがり、次の挑戦へのモチベーション向上を実感できます。生産技術部は、生産と事業を繋ぐ効率的な生産を実現する司令塔として、センシング＆デバイスの事業発展に貢献する部門です。センシング＆デバイス事業が製造販売する製品は通信の高速化、先端的なインフラ構築、安心安全な医療の実現など、社会課題の解決に貢献できます。
求める経験 / スキル
【必須】
・大学卒業以上
・半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験
特に真空装置の使用、半導体加工に関わる業務経験
半導体検査装置などのソフト開発の業務経験
・生成AIを活用したソフト設計経験者、または興味がある方
【歓迎】
・半導体の中でも、化合物半導体の生産プロセス、製造・検査装置に関するスキル
・ピンセットなどによる半導体の取り扱いの経験
・最適な製造条件を見つけるための効率的な実験計画策定に関わるスキル
・半導体製造工程や生産検査設備のデータ整理と分析に関わるスキル
・業務状況を整理して問題、課題、原因、解決策などの抽出や、報告書にまとめるスキル
・製造・検査装置の監視制御を行い、部分工程の自動化を実現するソフトウェアスキル
・トラブルの未然防止・リスク対応スキル
・コミュニケーションスキルと関連部門との役割調整スキル
・トラブル発生時の課題把握と原因分析、改善提案スキル
・高圧ガスの取り扱いの経験
・化学物質の取扱経験、危険物乙種4類・有機溶剤作業主任者などの資格所有
・Microsoft Copilot、Claude Codeなどの生成AIを用いたソフト設計に関わるスキル
・要求仕様、機能仕様、構造設計、テスト設計などのソフト設計に関わるスキル
・C/C++/C#/VBなどのコンパイラ言語、Pythonなどのインタプリタ言語のコード設計スキル
・大学卒業以上
・半導体製造装置を利用した製造工程に関わる業務経験
特に真空装置の使用、半導体加工に関わる業務経験
半導体検査装置などのソフト開発の業務経験
・生成AIを活用したソフト設計経験者、または興味がある方
【歓迎】
・半導体の中でも、化合物半導体の生産プロセス、製造・検査装置に関するスキル
・ピンセットなどによる半導体の取り扱いの経験
・最適な製造条件を見つけるための効率的な実験計画策定に関わるスキル
・半導体製造工程や生産検査設備のデータ整理と分析に関わるスキル
・業務状況を整理して問題、課題、原因、解決策などの抽出や、報告書にまとめるスキル
・製造・検査装置の監視制御を行い、部分工程の自動化を実現するソフトウェアスキル
・トラブルの未然防止・リスク対応スキル
・コミュニケーションスキルと関連部門との役割調整スキル
・トラブル発生時の課題把握と原因分析、改善提案スキル
・高圧ガスの取り扱いの経験
・化学物質の取扱経験、危険物乙種4類・有機溶剤作業主任者などの資格所有
・Microsoft Copilot、Claude Codeなどの生成AIを用いたソフト設計に関わるスキル
・要求仕様、機能仕様、構造設計、テスト設計などのソフト設計に関わるスキル
・C/C++/C#/VBなどのコンパイラ言語、Pythonなどのインタプリタ言語のコード設計スキル
従業員数
1,734名
（4,114名（連結）（2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
580 万円 ~ 800 万円
従業員数
1,734名
（4,114名（連結）（2026年3月31日現在））
仕事内容
・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
＜歓迎要件＞
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
＜歓迎要件＞
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
エイブリック株式会社
仕事内容
＜業務内容＞
・中期的な部門内の品質・Fコスト・製造コスト改善課題の抽出、実施計画立案、監督
・新製品プロセス開発と計画された製品製造におけるQCD向上
・組織内での育成計画の立案、実行、プロセス・保全業務の推進
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発から量産化、製造コスト改善、品質向上まで、前工程における幅広い業務を主導し、自身の技術で事業貢献を実感できます。
・中期的な部門内の品質・Fコスト・製造コスト改善課題の抽出、実施計画立案、監督
・新製品プロセス開発と計画された製品製造におけるQCD向上
・組織内での育成計画の立案、実行、プロセス・保全業務の推進
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発から量産化、製造コスト改善、品質向上まで、前工程における幅広い業務を主導し、自身の技術で事業貢献を実感できます。
求める経験 / スキル
・半導体プロセスフローと各種製造装置に関する深い理解
・デバイス物理に関する知識とプロセス開発の経験
・品質・コスト改善課題の抽出、計画立案、実行経験
・半導体プロセスで発生する品質課題に対する、真因特定のための多様な分析手法と解決する実行力
・デバイス物理に関する知識とプロセス開発の経験
・品質・コスト改善課題の抽出、計画立案、実行経験
・半導体プロセスで発生する品質課題に対する、真因特定のための多様な分析手法と解決する実行力
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
エイブリック株式会社
仕事内容
＜業務内容＞
・半導体ユニットプロセス（新規/改良）の開発
・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出
・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発において、仕様決定から課題改善、成果創出までを一貫して担当し、自身の技術で事業に貢献できる。また、量産製造ラインのプロセス・装置において課題改善も担い、開発から量産まで製品の最新技術に携わり、キャリアアップが図れる。
・半導体ユニットプロセス（新規/改良）の開発
・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出
・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発において、仕様決定から課題改善、成果創出までを一貫して担当し、自身の技術で事業に貢献できる。また、量産製造ラインのプロセス・装置において課題改善も担い、開発から量産まで製品の最新技術に携わり、キャリアアップが図れる。
求める経験 / スキル
・半導体プロセスフローと各種製造装置に関する深い理解。
・デバイス物理に関する知識。
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の実行経験。
※プロセスだけでなく、装置保全エンジニア、製造におけるDX化の技術保有者も歓迎します。
・デバイス物理に関する知識。
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の実行経験。
※プロセスだけでなく、装置保全エンジニア、製造におけるDX化の技術保有者も歓迎します。
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
勤務地
千葉県
想定年収
750 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
948名
（2018年3月31日時点）
テクセンドフォトマスク株式会社
仕事内容
技術開発と生産技術として、検査・修正エンジニアとして業務にあたっていただきます。専門領域の知識・スキルを身に着けて世界最先端の舞台で仕事ができるエンジニアとして成長できます。
他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。
フォトマスク技術力世界No.1を自負する弊社のエンジニアとして、各分野のトッププレーヤーを相手に半導体業界の最先端で活躍いただける方をお待ちしています。
【技術開発】
先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
【生産技術】
先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出＜組織に関して＞半数以上が20代～30代の活気があるチームです。中途入社者も約20%在籍しており、入社年次に関わらず昇進・活躍できる土壌があります。※教育制度が充実している為、フォトマスクの知識が無くても問題ありません。（初期教育、年間教育、OJT）※技術開発と生産技術の両方を担当します。少しずつ理解度を確認しながら徐々にステップアップしていきます。
他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。
フォトマスク技術力世界No.1を自負する弊社のエンジニアとして、各分野のトッププレーヤーを相手に半導体業界の最先端で活躍いただける方をお待ちしています。
【技術開発】
先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
【生産技術】
先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出＜組織に関して＞半数以上が20代～30代の活気があるチームです。中途入社者も約20%在籍しており、入社年次に関わらず昇進・活躍できる土壌があります。※教育制度が充実している為、フォトマスクの知識が無くても問題ありません。（初期教育、年間教育、OJT）※技術開発と生産技術の両方を担当します。少しずつ理解度を確認しながら徐々にステップアップしていきます。
求める経験 / スキル
【必須】
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界でエンジニア経験のある方。
【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等のプロセス工程、検査、保証工程のエンジニア業務の経験。
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを構築できる方、自分の意見を発信し、課題に対して自分事として取り組むことが出来る方。
・変化に対して、臨機応変に対応して前向きに挑戦を続けることが出来る方。
・英語に対する抵抗感が無い方（現状レベルは不問、入社後に伸ばしたい意欲を重視します）
【その他】ご推薦時には、必ず弊社の志望動機と転職理由を併せてご連絡ください。
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界でエンジニア経験のある方。
【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等のプロセス工程、検査、保証工程のエンジニア業務の経験。
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを構築できる方、自分の意見を発信し、課題に対して自分事として取り組むことが出来る方。
・変化に対して、臨機応変に対応して前向きに挑戦を続けることが出来る方。
・英語に対する抵抗感が無い方（現状レベルは不問、入社後に伸ばしたい意欲を重視します）
【その他】ご推薦時には、必ず弊社の志望動機と転職理由を併せてご連絡ください。
従業員数
1,959名
（2025年3月31日現在）
勤務地
埼玉県
想定年収
400 万円 ~ 750 万円
従業員数
1,959名
（2025年3月31日現在）
仕事内容
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
日東電工株式会社
仕事内容
【職務内容】
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
広島県
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
■必須要件（いずれか複数当てはまると望ましい）
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
勤務地
神奈川県
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
■仕事内容：
蓄電デバイス製造工場の新規ライン立ち上げにかかわるお仕事です。新規工程の量産工程立上げに上流（プロセス開発）から携わっていただきます。
■詳細：
・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ
・開発部と協業しながら電池／電気化学のノウハウを量産実現へ移行
・新規工程の工数改善やタクトアップへの取組み
・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築
蓄電デバイス製造工場の新規ライン立ち上げにかかわるお仕事です。新規工程の量産工程立上げに上流（プロセス開発）から携わっていただきます。
■詳細：
・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ
・開発部と協業しながら電池／電気化学のノウハウを量産実現へ移行
・新規工程の工数改善やタクトアップへの取組み
・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築
求める経験 / スキル
【 必須条件 】
・普通自動車免許【通勤が可能なこと】
・電池製造関連ビジネスでのご就労経験
【 歓迎条件 】
・LIB（リチウムイオン2次電池）
・電池のモジュール（パック）
・レーザー溶接・加工
・電池の充放電検査
・工作機械での加工
・電池性能評価・原理
・ISO/IATF等の品質マネジメントシステム
・QC検定2級相当の知識
・機械系CADでのメカ設計
・電気図面、機構図面
・生産ライン（生産装置）の工程設計～立ち上げ業務経験
・生産装置のメンテナンス計画策定の経験
・海外ビジネスのご経験
・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方
・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
・普通自動車免許【通勤が可能なこと】
・電池製造関連ビジネスでのご就労経験
【 歓迎条件 】
・LIB（リチウムイオン2次電池）
・電池のモジュール（パック）
・レーザー溶接・加工
・電池の充放電検査
・工作機械での加工
・電池性能評価・原理
・ISO/IATF等の品質マネジメントシステム
・QC検定2級相当の知識
・機械系CADでのメカ設計
・電気図面、機構図面
・生産ライン（生産装置）の工程設計～立ち上げ業務経験
・生産装置のメンテナンス計画策定の経験
・海外ビジネスのご経験
・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方
・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
勤務地
山梨県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
TDK株式会社
仕事内容
■お任せする職務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■参考URL
浅間テクノ工場紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/lifestyle/nagano/index.html
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■参考URL
浅間テクノ工場紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/lifestyle/nagano/index.html
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
670 万円 ~ 1,130 万円
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
Yonata Electronics株式会社
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。
FAE(Field Application Engineer)として、技術的な専門知識から、顧客が光通信デバイスやパワーデバイス検査設備を効果的に使用できるようにサポートする役割をお任せします。
【詳細】
1. 設備立ち上げ、技術サポート
2. お客様の改善要望や意見、競合他社設備情報の収集し、社内へ改善の提案
3. お客様との窓口として良好なコミュニケーションをとり、要望を正確に社内共有
4. 操作方法、メンテナンス方法、使用注意点等の説明
5. お客様との打ち合わせ、設備納入、立ち上げ、トラブル対応等。
※海外とかかわるところが多くあります。
※日本全国出張、海外出張の可能性がございます。
【入社後は】OJTの教育期間がございます。
ご状況により、一時的には台湾や東南アジアの案件対応があるため、海外出張が発生します。
【働き方について】在宅勤務・テレワークが可能です。研修期間中でもお気軽にご相談ください！
FAE(Field Application Engineer)として、技術的な専門知識から、顧客が光通信デバイスやパワーデバイス検査設備を効果的に使用できるようにサポートする役割をお任せします。
【詳細】
1. 設備立ち上げ、技術サポート
2. お客様の改善要望や意見、競合他社設備情報の収集し、社内へ改善の提案
3. お客様との窓口として良好なコミュニケーションをとり、要望を正確に社内共有
4. 操作方法、メンテナンス方法、使用注意点等の説明
5. お客様との打ち合わせ、設備納入、立ち上げ、トラブル対応等。
※海外とかかわるところが多くあります。
※日本全国出張、海外出張の可能性がございます。
【入社後は】OJTの教育期間がございます。
ご状況により、一時的には台湾や東南アジアの案件対応があるため、海外出張が発生します。
【働き方について】在宅勤務・テレワークが可能です。研修期間中でもお気軽にご相談ください！
求める経験 / スキル
【いずれも必須】
■理系出身の方
■英語or中国語ができる方
■出張が対応可能な方
【歓迎】
■管理職経験
■専用設備チューニング、デバッグ経験3年以上
■問題発見・解決能力があり、積極的に問題に取り組める方
■回路図等の図面を読める方
■keysight等の測定機器の使用経験がある方
■良好なコミュニケーションスキル
■理系出身の方
■英語or中国語ができる方
■出張が対応可能な方
【歓迎】
■管理職経験
■専用設備チューニング、デバッグ経験3年以上
■問題発見・解決能力があり、積極的に問題に取り組める方
■回路図等の図面を読める方
■keysight等の測定機器の使用経験がある方
■良好なコミュニケーションスキル
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
18名
（2026/9/1時点）
仕事内容
≪≪勤務地は選考を通じて相談いたします／40代・50代活躍中／エンジニアの定着率90%以上／残業月平均20時間程度／有休消化率68.3%など働きやすさ抜群の就業環境≫≫
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
求める経験 / スキル
■必須条件：下記いずれか、またはそれに準ずるご経験をお持ちの方（目安：3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
■当社の半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
求める経験 / スキル
■必須
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
勤務地
愛知県
想定年収
700 万円 ~ 950 万円
非公開
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計開発をお任せいたします。
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
求める経験 / スキル
■必須
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
大手バッテリーメーカー
仕事内容
「トヨタのモノづくり」×「パナソニックの設備技術」を持つ、HEV向けリチウムイオン電池の世界トップメーカーである当社にて、既存ラインのサービス化拡大に伴う生産技術をご担当いただきます。
ご経験に応じて、以下のポジションのいずれかをご紹介させていただくことが可能です。
①【次世代電池の生産技術開発・生産準備［姫路］】
(プロダクトカンパニー KIZUNAプロジェクト 生産準備室)
● 生産技術開発（電極／組立／検査／モジュール組立・検査工程）
・安全・品質・生産量・原価要求を満たすプロセス開発および協力会社選定
・PFMEAの作成、検証計画の立案および実行
・製造指示書（工作図）の作成
● 量産ライン企画・生産準備
・市場・製品動向を踏まえた量産ラインの企画立案
・多工場展開を見据えた建屋建設、ライン構築、オペレーションプラン整備
・製品構造や工程全体を俯瞰した要因特定・問題解決りがい
②【生技：生産技術開発（BEV/HEV）・生産準備［加西・洲本］】
(プロダクトカンパニー ものづくり技術開発部 生準開発室＞※生産技術の横ぐし組織
入社後は、HEV向けバッテリーの生産準備業務を担当いただきながら、BEV・HEV両方の生産技術開発にも携わっていただきます。生産技術関連の横ぐし組織になるため、BEV・HEV両方のすべての生産ラインに関わる仕事になります。量産していくにあたり、コスト面や品質面などの観点で最適かどうかを確認・改善します。
・設備構想
・設備メーカーとの協議（仕様や値段の決定など）
・デザインレビュー、検証機の評価
・不具合改善
③【設備改善・生産性改善［姫路］】
(生産本部 姫路工場 製造1部 技術員室)
・設備生産性改善：トラブル原因追求と恒久対策検討実施
・労働生産性改善：創意工夫、自働化、DXで工数、人員の削減
・材料生産性改善：材料効率向上、ムダ、不良発生の削減
・上記改善結果を用いた新規ライン仕様の検討
ご経験に応じて、以下のポジションのいずれかをご紹介させていただくことが可能です。
①【次世代電池の生産技術開発・生産準備［姫路］】
(プロダクトカンパニー KIZUNAプロジェクト 生産準備室)
● 生産技術開発（電極／組立／検査／モジュール組立・検査工程）
・安全・品質・生産量・原価要求を満たすプロセス開発および協力会社選定
・PFMEAの作成、検証計画の立案および実行
・製造指示書（工作図）の作成
● 量産ライン企画・生産準備
・市場・製品動向を踏まえた量産ラインの企画立案
・多工場展開を見据えた建屋建設、ライン構築、オペレーションプラン整備
・製品構造や工程全体を俯瞰した要因特定・問題解決りがい
②【生技：生産技術開発（BEV/HEV）・生産準備［加西・洲本］】
(プロダクトカンパニー ものづくり技術開発部 生準開発室＞※生産技術の横ぐし組織
入社後は、HEV向けバッテリーの生産準備業務を担当いただきながら、BEV・HEV両方の生産技術開発にも携わっていただきます。生産技術関連の横ぐし組織になるため、BEV・HEV両方のすべての生産ラインに関わる仕事になります。量産していくにあたり、コスト面や品質面などの観点で最適かどうかを確認・改善します。
・設備構想
・設備メーカーとの協議（仕様や値段の決定など）
・デザインレビュー、検証機の評価
・不具合改善
③【設備改善・生産性改善［姫路］】
(生産本部 姫路工場 製造1部 技術員室)
・設備生産性改善：トラブル原因追求と恒久対策検討実施
・労働生産性改善：創意工夫、自働化、DXで工数、人員の削減
・材料生産性改善：材料効率向上、ムダ、不良発生の削減
・上記改善結果を用いた新規ライン仕様の検討
求める経験 / スキル
＜MUST＞
・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方
・機械工学系（溶接技術、切断など他加工技術、金属材料、樹脂材料など）の知見をお持ちの方（業界経験不問）
＜WANT＞
・機構全般の設計に関する専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善ができる方
・レーザー溶接機の専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善できる方
・画像検査の専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善できる方
・化学系知識：無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など
・機械制御系知識、データ管理システム系知識
・製造業において工程設計、設備計画、設備設計のいずれかの経験がある方
・機械工学系（溶接技術、切断など他加工技術、金属材料、樹脂材料など）の知見をお持ちの方（業界経験不問）
＜WANT＞
・機構全般の設計に関する専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善ができる方
・レーザー溶接機の専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善できる方
・画像検査の専門知識を有し、操業条件の改善、設備改善できる方
・化学系知識：無機化学、有機化学、高分子化学、電気化学、熱力学、分光学、化学工学など
・機械制御系知識、データ管理システム系知識
勤務地
兵庫県
想定年収
600 万円 ~ 1,100 万円
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、
製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、
製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工からの在籍出向になります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、
チップ検査に従事経験がある方
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、
チップ検査に関する知識を有する方
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、
チップ検査に従事経験がある方
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、
チップ検査に関する知識を有する方
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
■住友電気工業株式会社から住電半導体材料株式会社（https://sei.co.jp/newsletter/2012/03/10a.html）に在籍出向いただき以下の業務をご担当いただきます。尚、処遇は住友電気工業株式会社と変わりません
----------------------------------------------------------------------------------
①職務内容
化合物半導体のエピ成長プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
・新製品、新技術、設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管
・既存プロセスのバラつき低減、条件変更等による生産性改善
----------------------------------------------------------------------------------
①職務内容
化合物半導体のエピ成長プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
・新製品、新技術、設備の開発、品質確認、標準作成、工場移管
・既存プロセスのバラつき低減、条件変更等による生産性改善
求める経験 / スキル
①応募資格
・大卒、高専卒以上
(機械、電気、材料、物理、化学系)
・将来的に海外駐在ができること
②語学力
・TOEIC500点以上
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造メーカーでの勤務経験
(特にエピ成長プロセス経験者)
・大卒、高専卒以上
(機械、電気、材料、物理、化学系)
・将来的に海外駐在ができること
②語学力
・TOEIC500点以上
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造メーカーでの勤務経験
(特にエピ成長プロセス経験者)
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
兵庫県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
当社は光・無線ネットワーク用デバイス分野において、世界トップクラスの技術力と製品群を有し、化合物半導体の基板、エピ／プロセス、光・電子デバイスに至るまで、垂直統合型で研究開発・製造を行っています。
①職務内容
半導体光デバイス（レーザ、変調器等）の研究開発（設計～プロセス～評価）
②具体的にお任せする業務
次世代の事業を担う新製品の開発をお願いします。新規デバイスの構造設計、作製プロセスの要素技術開発、プロセスインテグレーション、特性評価、信頼性評価等。シミュレーション技術、データサイエンスを活用した開発業務です。プロジェクト内にとどまらず、部署横断で活動できるコミュニケーションが必要です。研究開発成果は、学会や論文等で積極的に社外発表しており、プレゼンテーション能力も必要になります。
①職務内容
半導体光デバイス（レーザ、変調器等）の研究開発（設計～プロセス～評価）
②具体的にお任せする業務
次世代の事業を担う新製品の開発をお願いします。新規デバイスの構造設計、作製プロセスの要素技術開発、プロセスインテグレーション、特性評価、信頼性評価等。シミュレーション技術、データサイエンスを活用した開発業務です。プロジェクト内にとどまらず、部署横断で活動できるコミュニケーションが必要です。研究開発成果は、学会や論文等で積極的に社外発表しており、プレゼンテーション能力も必要になります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・高専卒業もしくは大学卒業以上
・英語：単身で海外出張可能な会話能力
目安：TOEIC 600点以上
【歓迎用件】
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識
・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験
・半導体デバイスの特性評価、信頼性評価等の業務経験
・高専卒業もしくは大学卒業以上
・英語：単身で海外出張可能な会話能力
目安：TOEIC 600点以上
【歓迎用件】
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識
・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験
・半導体デバイスの特性評価、信頼性評価等の業務経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社、住友電工デバイス・イノベーションにて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。
次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。
次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件（いづれか）
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社子会社住友電工デバイス・イノベーション株式会社に在籍出向いただき、以下の業務をご担当いただきます。
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務
②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・
＜事業内容＞ 住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務
②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
求める経験 / スキル
①応募資格
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験
②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力
③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験
②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力
③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
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