プロセスエンジニア（半導体）／商社の求人・転職情報
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仕事内容
【業務内容】
１．DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ（レオロジー特性）をコントロールし、貼り合わせ（ラミネーション）工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
２．ダイ接合（Die Attach）プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合（TCB）のプロセス開発
チップ表面の処理技術
３．一次接続（First Level Interconnection）技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術（バッチ式）
めっき厚みの均一性をコントロール
４．キャビティ形成技術
キャビティ（くぼみ）のサイズや形状を高精度に制御
１．DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ（レオロジー特性）をコントロールし、貼り合わせ（ラミネーション）工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
２．ダイ接合（Die Attach）プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合（TCB）のプロセス開発
チップ表面の処理技術
３．一次接続（First Level Interconnection）技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術（バッチ式）
めっき厚みの均一性をコントロール
４．キャビティ形成技術
キャビティ（くぼみ）のサイズや形状を高精度に制御
求める経験 / スキル
【必須条件】
１．関連業務の経験：最低5年以上（学位取得中の研究経験を含む）
２．学士号：実務経験5年以上
３．修士号：実務経験3年以上
【尚可】
１．関連分野における博士号以上を有すること
２．EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
３．FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
４．電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
５．めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
６．英語および／または日本語の高い語学力があれば尚可
※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
１．関連業務の経験：最低5年以上（学位取得中の研究経験を含む）
２．学士号：実務経験5年以上
３．修士号：実務経験3年以上
【尚可】
１．関連分野における博士号以上を有すること
２．EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
３．FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
４．電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
５．めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
６．英語および／または日本語の高い語学力があれば尚可
※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
勤務地
東京都
想定年収
700 万円 ~ 2,000 万円
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