Chief Technology Officer （技術責任者）
非公開
想定年収
700万円 ~ 2,000万円
勤務地
東京都
仕事内容
【業務内容】
１．DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ（レオロジー特性）をコントロールし、貼り合わせ（ラミネーション）工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
２．ダイ接合（Die Attach）プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合（TCB）のプロセス開発
チップ表面の処理技術
３．一次接続（First Level Interconnection）技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術（バッチ式）
めっき厚みの均一性をコントロール
４．キャビティ形成技術
キャビティ（くぼみ）のサイズや形状を高精度に制御
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須条件】
１．関連業務の経験：最低5年以上（学位取得中の研究経験を含む）
２．学士号：実務経験5年以上
３．修士号：実務経験3年以上
【尚可】
１．関連分野における博士号以上を有すること
２．EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
３．FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
４．電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
５．めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
６．英語および／または日本語の高い語学力があれば尚可
※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
学歴
大学
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
英語、または、韓国語を話せる方を歓迎しますが、不可の場合は通訳の活用ができるので問題ありません。
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
無しー
給与
年俸制
年収：700万円 ~ 2,000万円
月収：58万円～166万円
月額基本給：50万円～150万円
賞与・インセンティブ
年2回
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
東京都
就業時間
08:30～17:30
休憩時間：60分
残業：月0時間～20時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：124
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
※休日日数は年間カレンダーにより異なります。
週2日休み
夏季休暇
祝日（国の定める休日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2386301
最終更新日：2026/7/2