求人・転職情報
285件中の1〜50件を表示
キヤノンマーケティングジャパン株式会社
弊社 産業機器事業部は『海外製の半導体向け製造・検査装置の販売・技術/フィールドサポートを国内のお客様へ提供する本部』と、『キヤノン製の産業向け製品含め、非半導体向けの海外製 産業機器製品の販売・技術/サービスサポートを国内のお客様へ提供する本部』で成り立っております。
技術・サービスサポート含め、海外の特徴ある製品を国内のお客様へトータルソリューションで提供している事業部です。
この度、非半導体向け海外製品を取り扱う本部の分析装置・大型成膜装置向け営業職を募集いたします。
【お仕事内容】
お客様や業界全体で共通する課題を引き出し、その課題解決に貢献するソリューション営業としての活動を行います。
・販売促進: マーケティング戦略を駆使し、製品の魅力をアピールし、販売を促進します。
・直販営業: お客様との信頼関係を築きながら、お客様ダイレクトの営業活動で販売を拡大します。
・商品企画: 単純な製品販売だけでなくお客様のニーズに合わせた商品構成・企画を立案し、製品調達先となる海外メーカと連携した対応を行います。
・出張: 日本全国および海外メーカー先
・休日出勤: 基本的に会社営業日に出勤。
・残業: 必要に応じて残業が発生する場合あり。
・将来のキャリア: キャリアを積んでいただき、幹部候補となることを期待します。
・営業経験5年以上
【歓迎】
論理的思考力:複雑な問題を解決するために、論理的思考力を駆使して業務に取り組める能力を有する
提案力/交渉力: お客様との交渉や提案活動を遂行するために、円滑なコミュニケーションと提案・交渉力を有する。
英語力: 海外メーカーと日々のやり取りがあるために、英語を使うことを苦と感じないこと(英語を使った業務に興味があること)
東京都
800 万円 ~ 940 万円
株式会社日立ハイテク
プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部
【組織について】
プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。
①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。
■業務内容
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。
プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1~2年、長いものだと3世代先などを見据え、5~6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。
<業務キーワード>※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション
●変更の範囲
会社の定める業務
【製品について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
hhttps://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/
■キャリアパス
当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
■働き方
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。
<出張/駐在に関して>
国内拠点(東京国分寺)や海外拠点(米国・台湾・韓国)への出張がございます。
<教育/育成支援に関して>
キャリア別の教育プランを用意しています。
業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方
■歓迎要件
・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方
・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識
・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方
・分析機器の使用経験(電子顕微鏡、膜厚計等)
・英語に抵抗感がない方(入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます)
■求める人物像
・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方
・粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方
・新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方
・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方
山口県
524 万円 ~ 860 万円
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年~:SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2~3年前後:豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年~:チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
<案件例>
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
<案件例>
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
+αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します!
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です!
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程(ウェハ製造工程)と後工程(検査工程)との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス(5~10年)
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル(自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力)
・PC、ソフト使用出来るスキル(Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint)
・プレゼンテーションスキル(DR推進)
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル(VBAマクロ、python、C++など)、BIツール(Spotfireなど)、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム 第2課もしくは第3課
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■業務内容
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を行う
・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を行う
◆◇◆製品紹介・業務フロー◆◇◆
当部門が扱う製品について下記資料にまとめました。
ぜひご覧ください。※PDF資料閲覧URLです。
https://ent.box.com/s/o4u1g5m8v397d8ecbu0xhnbvp5xrn5dz
■当ポジションで働くやりがい
製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。
課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。
■将来的なキャリアパスのイメージ
配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。
・半導体前工程プロセス開発の経験、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験
・英語力(目安:TOEIC 600点以上)
・コミュニケーションスキル(自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる)
・PCスキル(Excel、Word、PowerPoint)
・プレゼンテーションスキル(DR推進)
■歓迎経験・スキル
・リソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング、成膜などの要素技術の経験
・光半導体開発の経験
・高圧ガス製造保安責任者、特殊材料ガス保安講習、毒物劇物取扱者、危険物取扱者の資格をお持ちの方
・プログラミングスキル(VBAマクロ、python、C++など)
・BIツール(Spotfireなど)の使用経験
・CADスキル
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
古河電気工業株式会社
■具体的には
・開発部門と製造部門の橋渡し役としての、量産化対応、推進。
・新規工法開発や自動化推進(新製品、既存製品問わず)。
・製造プロセスの開発や改善
・自動化における構想設計から仕様検討、外注業者との調整 等
※ご経験やご意向によって三重事業所内のどういった製品群を担当するかはすり合わせの上進めてまいります。
■製品群
銅線、半導体テープ、光ファイバーケーブル、自動車部品 等
■当課で働くやりがい
三重事業所は、当社最大の複合事業所であり、銅線、半導体テープ、光ファイバーケーブル、自動車部品など様々な製品を生産している工場を有している為、様々な生産設備の導入や工法開発、自動化の推進について経験する事ができます。また、弊課は本部機構である為、三重だけでなく古河電工のすべての業務に携わっていく事も可能です。
・生産技術職としてのご経験
■歓迎条件
・生産技術職として工法開発やプロセス開発に関わった経験
・自動化やロボット化推進における業務経験
※上記の経験すべてを満たしている必要はございません。
※上記は同部署における業務内容ですので、すべての経験を有している必要はございません。
三重県
600 万円 ~ 900 万円
インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、持続的社会の実現に貢献します。世の中の様々な事業の情勢に関わらず、産業用インクジェット事業は堅調且つ持続的な成長が見込まれます。
本部門では、インクジェットヘッドの生産技術を担い、新規要素開発、開発段階から量産工程への導入、量産工程の改善を担います。
【業務内容】
真空プロセスをはじめとした微細加工を用いた生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当いただきます。具体的には、
・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化
・装置の保守管理
・関連特許の調査
・テーマやプロジェクトのリーダ(本人希望による)
【本ポジションの魅力】
強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ます。また、コニカミノルタのコア技術のひとつである微細加工技術の強化につながるやりがいのある仕事です。
【リモートワーク頻度について】
1割程度です。加工装置など実機を扱う部門のため現場勤務が多くなりますが、業務の状況にてRWの対応は可能です。
【企業からのメッセージ】
インクジェット技術は、従来の画を作るグラフィック領域だけでなく、半導体・ディスプレイ・各種電池(全固体電池、燃料電池、ペロブスカイト電池)・プリント基板等電子部品、バイオ、医療など、あらゆる領域のモノつくりに拡大しています。また、インクジェットヘッドは手に取ると小さなデバイスですが、メカ・電気・物理・化学など多様な技術の組み合わせで高度な機能を実現しており、様々な生産技術開発を経験することができます。インクジェットヘッドの可能性を最大限に引き出すために、あなたの力が必要です。
是非、多様な経験を積みながら、力をあわせて『モノつくりのインクジェット化』を成し遂げましょう。
【関連URL】
https://www.konicaminolta.com/jp-ja/inkjethead/
人と会社の新しい関係を考えるメディア「シン・企業人」
https://shin-kigyojin.konicaminolta.com/
Imaging Insightコニカミノルタブログ
https://img-insight.konicaminolta.com/
下記いずれかの生産技術、開発の実務経験
・薄チップの接着プロセス、アライメントプロセス、めっきなどの表面処理、ダイシングプロセス、評価に関わるプロセスエンジニアリングのいずれか
・真空成膜、スパッタ、蒸着、ドライエッチング等を利用したプロセス
・umオーダの微細流路の部材加工
・半導体前工程やMEMSプロセス
【歓迎要件】
・インクジェットヘッドのアクチュエータチップ開発の実務経験、圧電薄膜の生産技術開発経験、チームやプロジェクトを率いた経験
・精密デバイス開発におけるプロセスインテグレーション業務
【求める人物像】
・明るく前向きに業務を遂行できる方
・チームの仲間と協力しながら製品開発・技術開発を実行できる方
・好奇心旺盛で常に情報収集を行い広い視野で取り組む事ができる方
・担当範囲を狭めず、担当工程周辺のプロセスや品質に責任を持てる方
東京都
600 万円 ~ 900 万円
コニカミノルタ株式会社
インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、持続的社会の実現に貢献します。世の中の様々な事業の情勢に関わらず、産業用インクジェット事業は堅調且つ持続的な成長が見込まれます。
本部門では、インクジェットヘッドの生産技術を担い、新規要素開発、開発段階から量産工程への導入、量産工程の改善を担います。
【業務内容】
ノズル加工工程の生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当いただきます。
下記具体的な業務
・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化
・装置の保守管理
・関連特許の調査
・テーマやプロジェクトのリーダー(本人希望による)
【本ポジションの魅力】
強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ます。また、コニカミノルタのコア技術のひとつである微細加工技術の強化につながるやりがいのある仕事です。
【リモートワーク頻度について】
1割程度です。加工装置など実機を扱う部門のため現場勤務が多くなりますが、業務の状況にてRWの対応は可能です。
【企業からのメッセージ】
インクジェット技術は、従来の画を作るグラフィック領域だけでなく、半導体・ディスプレイ・各種電池(全固体電池、燃料電池、ペロブスカイト電池)・プリント基板等電子部品、バイオ、医療など、あらゆる領域のモノつくりに拡大しています。また、インクジェットヘッドは手に取ると小さなデバイスですが、メカ・電気・物理・化学など多様な技術の組み合わせで高度な機能を実現しており、様々な生産技術開発を経験することができます。インクジェットヘッドの可能性を最大限に引き出すために、あなたの力が必要です。
是非、多様な経験を積みながら、力をあわせて『モノつくりのインクジェット化』を成し遂げましょう。
【関連URL】
https://www.konicaminolta.com/jp-ja/inkjethead/
人と会社の新しい関係を考えるメディア「シン・企業人」
https://shin-kigyojin.konicaminolta.com/
Imaging Insightコニカミノルタブログ
https://img-insight.konicaminolta.com/
下記いずれかの生産技術、開発の実務経験
・レーザ加工あるいはレーザを利用したプロセスや装置
・umオーダー以下の精度が要求される微細加工
【歓迎要件】
・インクジェットヘッドのノズル加工の実務経験
・チームやプロジェクトを率いた経験
【求める人物像】
・明るく前向きに業務を遂行できる方
・チームの仲間と協力しながら製品開発・技術開発を実行できる方
・好奇心旺盛で常に情報収集を行い広い視野で取り組む事ができる方
・担当範囲を狭めず、担当工程周辺のプロセスや品質に責任を持てる方
東京都
600 万円 ~ 900 万円
コニカミノルタ株式会社
私たちの職場は情報機器事業の様々な部署(開発、品質保証、調達、生産企画/管理、生産現場など)と連携し業務展開を行います。また幅広い年齢層の方々が在籍しており、多くの刺激を受けながらやりがいを持って仕事ができる部署なので、是非私たちと一緒に日本の製造業を盛り上げていきましょう!
■部門のミッション
情報機器事業の製品群に搭載されているメカ部品全体の品質を牽引する部署です。
部品図面化、金型着工、試作、技術検証、量産展開、量産段階において関与し部品品質を維持/向上に貢献します。
<ご参考>
以下URL先にあるような特殊なユニットの製品化をお任せします。
https://research.konicaminolta.com/jp/technology/tech_details/ep1/
https://research.konicaminolta.com/jp/report/2024/technical-papers/processing-production-technology-development-for-highly-difficult-materials-in-developing-roller/
■当ポジションの担当職務
高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担う業務です。
下記が具体的な業務になります。
1)製品仕様を確保する為の機械設計、電気設計、材料設計及び評価し製品化 ※担当分野はこれまでの経験を考慮
2)製品生産への装置、治具設計から量産立ち上げ
3)量産工程の品質維持管理、生産改善指導
■仕事の魅力・やりがい
・製品展開を開発から量産展開まで一連を通し携わることで幅広い技術スキルと考え方を得ることができます。
・対象製品は光学、機械、電気、接着技術を必要とし多様スキルを得ることができます。
・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。
・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。
・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。
・海外拠点に赴任し、国内で培った技術/技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。
■リモートワーク頻度について
リモートワーク併用可能 ※ただし週3回以上の出社を原則
【遠方から転職を検討する方へ】
当社では、遠方から転職される方を対象に借上げ社宅制度を用意しています。
家賃の約70%を会社が負担し、転居に伴う住居費の負担を軽減します。
勤務先や家族構成により上限・負担率は異なりますが、最大7年間、キャリア入社者の住居負担をサポートします。
(適用可否は社内規定に基づき決定します)
・生産技術開発の経験者
・以下のいずれかの機能部品/加工プロセスに関わる経験
機能材料
接着
加工
成膜
樹脂成型
【歓迎要件】
下記どれか一つでも当てはまることが望ましい
・機械設計実務経験
・電気設計実務経験
・接着締結実務経験
・3D-CAD/CAM、各種シミュレーション(流動解析、構造解析、熱解析等)
・製品量産化展開実務経験
・データ分析、統計解析等の実務経験
・チームリーダーやプロジェクトマネージャーの経験
愛知県
500 万円 ~ 900 万円
株式会社デンソー
車載向けアナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ/パワー半導体のプロセス/デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画(DOE)立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産(歩留まり/ばらつき)まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作~量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務:週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー)
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー)
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
半導体物理/デバイスの基礎知識(大学卒業レベル)を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発(目安:3年以上)
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験(目安:3年以上)
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル(目安:TOEIC600点以上)
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用(共同開発、技術移管、提供データ評価)の経験
・TCADや統計解析(DOE)を用いた開発効率化の経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動(安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等)
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務:週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
(社会人経験23年目)中途入社 (前職:通信機器メーカー)
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
(社会人経験21年目)中途入社 (前職:電機メーカー)
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
<WANT要件>
・機能安全対応製品の設計経験(車載半導体以外でも可)
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル:Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体~パワーモジュール~インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部(エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部)で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名(平均年齢:38歳)で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率:約45%
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳(社会人経験10年)中途入社(前職:総合電機メーカー、品質保証担当)
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳(社会人経験26年)中途入社(前職:総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当)
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安:5年以上)を有すること
<WANT要件>
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①~④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
下記いずれかの業務経験者(3年以上)
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
<WANT要件>
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力(TOEIC600点相当以上)
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ)
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率:ほぼ100%
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
<WANT要件>
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
東京都
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社デンソー
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳(社会人経験31年目)中途入社(前職:家電メーカー 製品設計)
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
・製品設計、或いは品質保証業務の経験(5年以上)
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験(3年以上)
・電子回路や半導体の基礎知識(大学履修程度)
<WANT要件>
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなく やりがい があると思います。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。また改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは 他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり 社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が30代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
★33歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:産業用スイッチメーカー)
入社1年目から、前例のない業務(新技術開発)に挑戦させてもらえるチャレンジングな職場風土です。責任ある業務を任せてもらえるため、自身の成長や達成感を強く感じることができます。また、関係部署と広く連携して業務を進めるため、主体的に提案・行動すること、常に新しい視点で業務に取り組むことが求められます。現象の原理原則を捉え、徹底的に追求していく姿勢が求められるこの職場は、私にとって非常にやりがいのある環境です。前職の経験を活かしつつ、新たな挑戦を続けることで、日々成長を実感しています。
・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある
<WANT要件>
・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験
・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉
・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方
<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
(研究開発、量産経験は問いません)
<WANT要件>
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上)
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
金属粉末の要素技術開発
新材料開発・材料メーカーとの協業
●具体的な仕事内容
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサの要素技術開発担当業務、金属粉末の要素技術開発
顧客要求するに対して、他社より性能面、コスト面で優位な製品提案が必要であり、材料メーカや関連機関との協業による新規材料技術開発や新規製法・工法開発に取組んで頂きます。
解析・分析を通じたメカニズム構築やアプローチが必要であり、分析・解析装置を使用した業務も取組んで頂きます。
●この仕事を通じて得られること
弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。
デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。
・材料開発の経験(金属材料であれば、尚良し)
・製品開発の経験(金属材料であれば、尚良し)
・無機材料化学に関する専門知識
【人柄・コンピテンシー】
・周囲・関係者とのコミュニケーションがスムーズにできる
・目標達成する為に自ら考え、行動に移せることができる
・積極的にテーマやプロジェクト、課題等の提案ができる
・他の研究・技術をリスペクトして、常に学ぶことができる
複数あり
750 万円 ~ 950 万円
スタンレー電気株式会社
本部門は、研究成果をいち早く市場に投入することをミッションとしています。大学との共同研究から量産ラインの検討・サポートまで、課ごとに異なる役割を担っています。
【担当する業務(概要)】
MEMSデバイスのプロセス開発業務
【担当する業務(詳細)】
開発部門にて、MEMSデバイスのプロセス開発を担当していただきます。
各種アプリケーションの要求事項をデバイス仕様に反映させ、設計・製造・分析評価を経て、実現可能性や量産可能性を検証することが主なミッションとなります。
【仕事の魅力および職場環境(裁量・責任感・雰囲気など)】
・世の中にない新しいMEMSデバイスを創出する、やりがいのある仕事です。
・設計~デバイス作製~初期・信頼性評価の環境が部内に揃っており、製品開発全体を見渡しながらスキルを向上させることができます。
・挑戦することが尊ばれる社風のため、提案・発案がしやすい環境です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
・テーマ全体の進捗管理を担うマネジメント職
・技術領域において専門能力を活かすプロフェッショナル職
ご自身のキャリアプランに応じたサポートを行います。
【配属部署】
・電子技術本部 先行開発部 プロセス開発課(勤務地:山形)
・電子技術本部 先行開発部 デバイス開発課(勤務地:秦野)
【働き方について】
・フレックスタイム制
以下のいずれかで業務経験3年以上該当する方
・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの開発業務経験
・圧電PZT膜の開発業務経験
【歓迎スキル】
・MEMSデバイスの量産立ち上げ経験
・MEMSデバイスの設計・評価・解析業務の経験
【求める人物像】
・新しいことに興味を持つ好奇心がある方
・困難な業務にも立ち向かえるバイタリティがある方
・自らの業務領域を広げようとする意欲がある方
複数あり
430 万円 ~ 900 万円
〇ウェーハ面取り機を使用した加工技術開発業務
【具体的には】
◆ウェーハ研削面取り機を使用し新しい加工プロセスの研削評価
◆ウェーハ研削面取り装置を使用し加工提案・企画・加工プロセスの開発
◆ウェーハ研削面取り装置を使用しお客様から依頼の面取り研削加工
【研修等】
階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料e-ラーニング、OJT等
※職務内容の変更範囲:同社業務全般
具体的には
【必要なご経験】
◆Office系ソフト等のPC使用が行える方、かつ装置と加工工具を使用し加工評価の経験のある方
【歓迎】
■工学系(機械工学)出身の方
■研削装置を使用し研削評価の経験のある方
■英語での会話経験がある方
【その他】
開発業務がメインではありますが、開発から営業/顧客までの距離が近くコミュニケーション能力も重要です。主体的に製品の開発から提案まで取り組める方を期待します。
茨城県
680 万円 ~ 830 万円
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
具体的には
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
【歓迎要件】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
東京都
500 万円 ~ 770 万円
【具体的には】
半導体製造装置(CMP)の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
(半導体装置・工作機械の経験あれば尚可)
【歓迎】
◇加工プロセス開発の経験のある方
◇CMP(chemical mechanical polishing)知識を有する方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇中国語が堪能な方
東京都
680 万円 ~ 845 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容(Dextro特化/プロセス特化/EI特化などは面接にてすり合わせします)
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客/FSE/他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
北海道
700 万円 ~ 1,800 万円
【北上】Product Support Engineer
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置(Directric Etch)に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入(NPI)活動への参画
(ファブ/リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等)
・トラブルシューティングガイド、BKM(Best Known Method)、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
岩手県
850 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル(Customer Relationship Management)
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
広島県
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team(AT)とGlobal Product Support(GPS)間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力(プレゼンテーションスキルを含む)
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験(修士号または博士号があれば尚可)
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
三重県
700 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応(最大25%)が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング(RIE、ALE、Deep-Si Etching 等)
- 薄膜成膜(ALD、CVD、PVD 等)
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
神奈川県
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
三菱マテリアル株式会社
・現場の改善と新技術の開発=5:5
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週~1回/月程度
金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/
■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。(同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン/年)
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。
■出張
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など (数回/月)
■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。
■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善
■組織構成
・開発部:部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名(うち女性1名)
・鉱業技術研究所:所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名(うち女性2名)
※所長と部長は同一
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験(アカデミックでも可)
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
<歓迎スキル>
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識
<語学>以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆
<求める人物像>
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
香川県
450 万円 ~ 800 万円
三菱マテリアル株式会社
・現場の改善と新技術の開発=5:5
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週~1回/月程度
金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/
■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。(同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン/年)
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。
■出張
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など (数回/月)
■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。
■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善
■組織構成
・開発部:部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名(うち女性1名)
・鉱業技術研究所:所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名(うち女性2名)
※所長と部長は同一
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験(アカデミックでも可)
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力
<歓迎スキル>
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識
<語学>以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆
<求める人物像>
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
香川県
800 万円 ~ 1,300 万円
エレファンテック株式会社
■銅ナノペーストの組成設計・試作
・銅ナノ粒子、溶剤、添加剤、分散剤などの選定および配合設計
・導電性、分散安定性、塗工性の両立を目指した組成最適化
■高粘度ペースト・スラリーの分散および混練
・実験レベルでの高粘度材料の分散、混練、脱泡
・分散状態の観察および粘度・沈降・外観などを踏まえた評価
■乾燥・塗工プロセスを踏まえた材料設計
・溶剤の沸点や蒸発挙動を踏まえた乾燥プロファイルの検討
・塗工時の濡れ性、レベリング性、膜ムラやはじきなどの現象を考慮した組成設計
■物性評価および導電特性評価
・粘度、粒径、分散安定性などの基礎評価
・塗膜状態、焼結後の導電性、膜品質の評価
■開発推進に関わる一連の業務
・実験計画の立案、実行、分析・考察、次アクションの設計
・技術課題の整理、改善方針の立案、開発記録の蓄積
【本ポジションの魅力】
■材料開発の“おいしいところ”を広く深く担当できます
分散だけ、評価だけ、焼結だけではなく、銅ナノペーストの設計から塗工・乾燥・焼結までを横断して扱えます。材料とプロセスの両方を見ながら開発できる、密度の高いポジションです。
■難易度の高いテーマに、実験主導で挑戦できます
銅ナノペーストは、分散安定性、酸化、乾燥挙動、焼結性など複数の要素が絡み合う、非常に奥行きのあるテーマです。単なる配合調整ではなく、現象理解に踏み込んだ開発ができます。
■“速く回して学ぶ”開発スタイルを実践できます
開発責任者の補佐ではなく、自ら試作し、結果を見て、次の手を打つ役割です。実験を回すスピードと、そこから学びを引き出す力が、そのまま成果に結びつきます。
■将来的に希少性の高い材料開発人材を目指せます
ナノ粒子分散、高粘度ペースト設計、溶剤設計、塗工現象、焼結挙動までをつなげて扱える人材は市場でも多くありません。本ポジションでは、その横断力を実務の中で磨くことができます。
・スラリー、インク、ペーストなどの分散系材料に関する実験経験
・高粘度の固液系材料における分散・混練・試作経験
※実験レベルでのご経験で問題ありません
・実験結果を踏まえて現象を考察し、次に取るべき実験アクションを自ら立案できる方
・手を動かしながら、スピード感を持って試作・評価・改善のサイクルを回せる方
【歓迎条件】
・導電ペースト、機能性インク、塗料、接着剤、電池スラリー等の開発経験
・有機溶剤の沸点、蒸気圧、極性などを踏まえて、乾燥挙動や組成を設計した経験
・濡れ性、表面張力、レベリング性など、塗工時の界面現象を踏まえた材料設計経験
・粘度、粒径、分散安定性などの物性評価経験
・ナノ粒子材料の取り扱い経験
・金属ナノ粒子の焼結性に関する基礎知識
※必須ではなく、入社後のOJTでキャッチアップ可能です
【求める人物像】
・実験結果を“良かった・悪かった”で終わらせず、なぜその結果になったのかを構造的に考えられる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして開発を前に進めることを楽しめる方
・分散、乾燥、塗工、焼結といった複数の現象をつなげて捉えようとする方
・不確実性の高いテーマに対しても、粘り強く仮説検証を続けられる方
・チーム内で議論しながら、率直に課題共有・改善提案ができる方
東京都
550 万円 ~ 800 万円
エレファンテック株式会社
【A:企画・技術要件定義のエキスパート】
顧客要求を技術的な課題に落とし込み、開発の方向性を定め、推進する役割です。
・技術要件への落とし込み
要求仕様(スペック)を整理し、QFD等の手法を用いて技術要件に分解し、開発の根幹となる目標(特性、コスト、品質)を定義します。
プロセス開発の牽引
定義した目標に基づき、実験計画の立案から実行、評価まで、開発を主体的に推進頂きます。
【B:プロセス実装・量産化のエキスパート】
生まれた技術を、実際の製造現場で使える形に磨き上げる役割です。
・プロセス移管
開発したプロセスを、国内外の協力会社(PCBメーカー)の製造ラインへ適用するプロジェクトを主導します。
現地での最適化(合わせ込み)
現地の設備や環境に合わせた最適なプロセス条件を確立し、量産化を実現します。
技術サポート・歩留まり改善
移管後の技術的な課題を解決し、生産性と品質を最大化するための改善活動を推進します。
【A・B共通の業務】
・ラボ~パイロットスケールでの新規プロセス・材料の基礎検討、評価
・開発プロセスの量産化に向けたスケールアップ検討
■本ポジションの魅力■
・会社のコア技術開発、最前線のキーマンとして、事業の成長にダイレクトに貢献する強い手応えを感じられます。
・自身の専門領域において、企画~実行まで、大きな裁量を持ってプロジェクトをリードできます。
・アイデア創出から企画、開発、そして量産化まで、技術が世に出るまでの全工程に深く関わることができます。
・世界中のパートナー企業と協業し、グローバルな舞台で技術力を発揮するチャンスが豊富にあります。
・世界でもユニークな自社技術を核に、まだ誰も成し遂げていない革新的なものづくりに挑戦できます。
・化学、材料科学、電気電子、機械工学いずれかの分野における研究開発、またはプロセス開発の実務経験(目安:5年以上)
・実験計画(DoE)、データ解析、考察を通じて、主体的に研究開発テーマを推進し、成果を上げたご経験
【歓迎条件】
・プリント基板の構造や製造プロセスに関する深い知見や実務経験
・QFD(品質機能展開)を用いた製品・技術開発の実務経験
・製造ラインの立ち上げや、開発プロセスの量産移管のご経験
・顧客先での技術サポートやプロセス調整のご経験
・ビジネスレベルの英語または中国語能力(海外出張があるため)
【求める人物像】
・自身の専門性を深く追求し、その分野の第一人者を目指す気概のある方
・自らが主役となって、周囲を巻き込みながらプロジェクトを最後まで牽引する力のある方
・未知の課題に対し、本質を捉え、粘り強く仮説検証を繰り返しながら最適解を導き出せる方
・自身の専門知識や成功体験を形式知化し、チームや組織全体の技術力向上に貢献できる方
・当社のミッション・カルチャーに共感し、スタートアップならではのスピード感と変化を前向きに楽しめる方
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
エレファンテック株式会社
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する
(仕事内容)
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。
■プロセス開発:金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。
■装置開発・仕様策定:理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。
■プロセスインテグレーション:技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力
(歓迎条件)
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識(材料・物性)
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
東京都
550 万円 ~ 1,000 万円
大手電線メーカー
半導体レーザ(主にDFBレーザ)および半導体光アンプの構造設計、
評価、結晶成長、プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発
・半導体レーザ設計従事経験
・半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発従事経験
・光変調器、光パッシブデバイス開発従事経験
②語学力(英語/その他言語等)
・TOEIC550点以上
・中国語が堪能な方
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発の経験
・高周波回路設計の経験
・半導体デバイスの信頼性評価の経験
・データ分析による半導体デバイス不良解析の経験
・半導体デバイス評価装置開発の経験
複数あり
520 万円 ~ 900 万円
高周波用途の化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術の開発及び量産展開
②具体的にお任せする業務
〇高周波GaN HEMT用エピタキシャルウェハの設計
〇高周波GaN HEMT用エピタキシャル成長技術開発
〇生産技術開発及び生産への展開
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・各種半導体ウェーハエピタキシャル成長研究・開発経験
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験
・関連する半導体プロセス技術に関するスキル保有
<歓迎要件>
〇高周波化合物半導体エピタキシャルウェハの知識
〇GaN HEMT用エピ成長技術開発の経験
〇エピウェハの生産技術開発及び生産への展開経験
神奈川県
520 万円 ~ 900 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
520 万円 ~ 900 万円
①携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
*保有スキルにより業務を振り分け可能。
2.半導体ウエハプロセス開発者(無線通信用デバイス)
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術)
④受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発
*保有スキルにより業務を振り分け可能。
3.半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化(バー化、チップ化)工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
4.【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力(英語/その他言語等)
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
2.半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力(英語/その他言語等)
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
3.半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
4.【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
・半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード)のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)
・光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力)
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験(インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等)
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 600点以上)
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析(電磁界、光線追跡)
・ミリ波帯(~120GHz)高周波解析
・熱応力解析、機構設計(3D-CAD)
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
520 万円 ~ 1,200 万円
株式会社レスター
大手電機メーカー等のお客様の製品開発の技術支援をお客様と一緒に行います。
製品開発のビジネスパートナーとしてお客様に貢献することが当部署のミッションです。
★入社後にお任せする業務内容
・まずは、リーダーの指示のもと、担当する技術サポートを行っていただきます。
・次のステップでは、専門性の高い技術や難易度の高い技術などの担当を想定しております。
・今後の成長やキャリアのご希望にあわせて、リーダー業務やより専門性の高い技術などを
経験いただくことも可能です。
★担当業務の魅力
お客様の製品開発に携わることにより、より専門性の高い知識やスキルを身に着けることが可能です。
お客様に近い位置で製品開発の技術サポートを行いますので、技術提案なども積極的に行えます。
レスターグループの他のエンジニアリング部署とともにチームレスターとしての技術提供が可能です。
★キャリアステップイメージ
【入社直後】
入社後、部署共通の一般研修および職種毎の専門技術研修を行い、その後、担当お客様先にてOJTとなります。
【数年後に期待する事】
能動的に業務を行い、お客様からの信頼されるエンジニアに成長していただけることを期待いたします。
・電気、電子、半導体の知識
・エンジニアの実務経験3年以上
・Excel、PowerPointの使用経験
【歓迎】
・半導体の設計、評価、不良解析、量産化立ち上げ等の経験
・チームのリーダー経験
・半導体の設計ツール、評価機器等の使用の経験
東京都
470 万円 ~ 730 万円
エイターリンク株式会社
当社が提供する空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug™」の受電機内、受電機用専用IC開発及び量産に関する品質保証業務を行って頂きます
【業務内容】
1. 市場不良発生時の顧客対応から解析のハンドリング
2. 開発製品の信頼性評価の製品信頼性基準の策定、評価・ストレス強度の計画、実行
3. 開発製品の不具合解析の計画立案、実行、解決。
4. 信頼性評価・解析業務に関わる業務委託管理(仕様・発注・検収・評価)
5. 市場不良(返却品等)対応。顧客対応、解析計画立案・実行・解決、8Dレポート作成
【当社について】
エイターリンクは、ワイヤレス給電によって配線のない”デジタル世界”を実現する、スタンフォード大学発のスタートアップ企業です。
当社の原点は、薬では解決できない病の治療・予防をめざすメディカルインプラントデバイス(スタンフォード大学での研究開発)です。
デバイスをヒトの体内で効果的に動かし続けるためには、体外から体内に安全に給電する技術を開発する必要がありました。
この開発で培った技術を、現在ファクトリーオートメーション(FA)、ビルマネジメント(BM)、メディカルデバイス(MD)の3領域にフォーカスし事業を展開しています。
【当社の強み】
当社のコアテクノロジー
・最も効率よく、あらゆる角度からエネルギーを受電できるアンテナ設計技術
・アンテナ能力を最大限に引き出す省電力回路設計技術
・上記を小型デバイスに搭載する小型化設計技術
上記テクノロジーを取り入れたAirPlug™¹の特徴
・最大17m先への長距離給電
・極低角度依存性
・双方向のデータ通信
注1:当社の空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション
・半導体Process技術(製造工程)に関する一般知識。代表素子の断面構造理解、Process Option理解
・不良解析手法に関す知識
・ESD/Latch Up試験に関しての知識
・パッケージ技術・組み立て工程に関する知識。Bonding Rule, Lead flame, Substrate, MCM, WLP, Flip Chip, Wafer Back Grind
・ICがPCB実装後にPackage起因で発生する問題に関する基礎
・ISO9001, AEC-Q100, IATF16949に関する要求事項の知識
・故障率曲線に関する知識
・ストレス印加による加速条件見積
【歓迎】
・Memory Cell知識、Margine Read、書き込み電圧とData Life Time
・Memory BISTについての理解
・Function Test, SCAN TEST, Dynamic Speed Testにかんする理解
・skew Lot実施の要求レベル。FAでは?Automotiveでは?
・Factory Automation、AutomotiveなどのLife Time指標、必要加速試験条件
【求める人物像】
・プロ意識を持って開発することを楽しめる人
・創意工夫しながら主体的に業務に取り組むことができる人
・ロジカルシンキングが得意な人
・見聞きしただけで理解したと思わず、実行に移してそれを継続することができる人
・職場では整理整頓ができる人 (自宅は範囲外)
東京都
600 万円 ~ 1,200 万円
王子マネジメントオフィス株式会社
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発(英語でのコミュニケーションを含む)
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます(※)。
研究員は20~60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※.王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員(以下、プロパー)がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能(人事、企画、財務、事業開発)を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社(王子ホールディングス)にプロパーを置かないことで、王子グループの各社(例:王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等)の従業員とフラットな関係にすることとしています。
・高分子材料開発・製品化の経験(3年以上)
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機化学合成の経験(特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等)
・電子材料(特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など)の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
東京都
500 万円 ~ 1,100 万円
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