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プロセスエンジニア(半導体エッチング装置)/山口勤務【N353】

株式会社日立ハイテク

想定年収

524万円 ~ 860万円

勤務地

山口県

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

仕事内容

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。
微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきております。
顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。
具体的には、
・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件(レシピ)の最適化
・顧客との仕様打ち合わせ
・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証
・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
を担当していただきます。

担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。

●変更の範囲
会社の定める業務

【仕事の魅力】
・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、
技術者として更なる高みを目指すことができます。
・あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます。

【働き方】
プロセス条件(レシピ)の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。
※夜勤に関して
・主な勤務時間:17:00~翌日2:00
・頻度:ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制)
・主な業務内容:昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト

【現場社員の声】
キャリア入社3年目、電子部品メーカー出身
「前職では、電子部品メーカーにてタッチパネルセンサーの開発業務を行っていましたが、そこでエッチングを学び、ドライエッチングに興味を持ち入社しました。
現在は、主に顧客の仕様を満たすためのレシピの考案に携わっています。
ガスの配合を変えながら自身で条件を考え試行錯誤をし、競合他社よりも良い条件でお客様の要求を満たせた時には非常に大きなやりがいを感じることができます。
職場の風通しは良く、困った際はいつでも先輩や上司に相談をすることができます。
またeラーニングの研修が充実しており、自分自身は異業界からの転職でしたが、業界未経験の方に対するフォロー体制は充実していると思います。
今自身が携わっているチームでは、顧客とのやり取りを主に現地法人を介して実施しています。
直接自分自身が顧客とやり取りすることが、次なる目標です。

【海外出張・駐在について】
出張先:台湾、米国、韓国
出張期間と頻度:1~3か月間の出張が年に1~2回程ございます
出張先での主な業務:現地の海外法人での実機テスト
駐在:早くて入社2~3年目に、海外駐在の可能性がございます。

【組織構成】
米国・台湾・韓国の担当グループにそれぞれ40名-50名程のメンバーが在籍しております。
ご希望や適性に応じて、グループ間の異動が発生する可能性もございます。

【エッチング装置について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
・エッチング装置とは
当社のエッチング装置は、ECR(Electron Cyclotron Resonance)、電子サイクロトロン共鳴という技術を用いています。低圧でエッチングができるため、ダメージが少なく微細な加工が可能です。
真空装置に磁界を印加すると磁力線を中心に電子が回転運動を行います。そこへマイクロ波を入射すると、回転運動と電界が共鳴し、電界エネルギーが電子に吸収されます。電子を有効に加速し大きなエネルギーを与えることができます。
・マイクロ波ECR方式エッチングチャンバー

【教育制度について】
・日立グループで実施しているe-learning、先輩社員によるOJTサポート体制があります。
・一つひとつの業務について、先輩社員から技術的なサポート・指導を受けながら実施頂きますので半導体業界
未経験の方も十分キャッチアップできる体制が整っております。

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【オフィス・会社紹介について】
・参考動画
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
 オフィス紹介動画等も投稿しております。

【笠戸地区について】
・笠戸地区紹介映像

【下松市について】
東洋経済新報社「住みよさランキング」において2022年度全国812市区中13位(前年度10位)、中四国9県の中では2位と、住みやすさに定評があり、長期に渡り高い評価を得ています。「住みよさランキング」は、病床数、出生数などの「安心度」、小売業販売額などの「利便度」、都市公園面積などの「快適度」、財政力などの「富裕度」、の計4つの視点からなる20の指標により全国812市区がランク付けされています。

商業施設・公共施設が充実している一方で山や海などの自然にも囲まれた都市で、現在も毎年人口が増加しています。子育て支援制度など子育て環境の充実や水道料金の安さなど、子育て世代の流入が増えています。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

募集背景

【採用背景】
新しい技術が常に生まれている中、顧客が持つ課題も複雑・多様化しております。その課題に対して、顧客ニーズに合った解決策をタイムリーに提案するためには、組織としてデモ対応業務やプロセス開発等のプロセス業務を加速する必要があり、そのためのリソース増強として採用活動を積極的に始めています。当社のエッチング装置は半導体の性能を高める微細化において高い技術力を持っていると顧客から評価をいただいております。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須要件】※以下、いずれも必須
・半導体業界にて、化学、物理、電気(プラズマ)のいずれかの知見を
 活用した業務経験のある方
・社内外の各関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方

【歓迎条件】
・機械、装置メーカーにて顧客折衝をした経験がある方(職種は問わず)
・英語に抵抗のない方またはビジネス上での英語の使用経験がある方

個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。 予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。
<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング

学歴

不問

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3カ月)

給与

月給制

年収:524万円 ~ 860万円

月収:38万円~48万円

月額基本給:30万円~40万円

※月給(固定残業代含む)+賞与

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:6月、12月

昇給

有り 年1回 / 6月

勤務地

山口県

株式会社日立ハイテク 笠戸地区
山口県下松市東豊井794番地

アクセス:JR「下松駅」から車6分(JR「下松駅」は山陽新幹線「徳山駅」から電車8分)

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30~17:00

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

固定(定額)残業代制
フレックスタイム制(コアタイム無)

残業手当

定額の残業代+通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 79,200円 / 月
※固定残業代は30時間分(79,200円~本給額により変動)但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
※超過分は通常の残業代が追加支給

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

住宅手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:127

年間有給休暇:初年度 24日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
リフレッシュ休暇等
※総年次有給休暇:24日 入社直後に付与(初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与)

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・給与改定年1回、賞与年2回(6月、12月)
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

●敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり(電子タバコ限定))

備考

・年収やポジションは経験・スキル、前職年収などを考慮して決定致します。 求人票記載条件(手当、残業代込み)と内定時条件が異なる場合がある為、面接時にご確認下さい。

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2376668

最終更新日:2026/4/27

企業情報

企業名

株式会社日立ハイテク

代表者名

代表取締役 取締役社長 高木 由充

設立

1947年4月

従業員数

4,916名((連結12,717名、2022年3月現在))

資本金

7,938,000,000円

本社所在地

〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

■半導体領域:半導体製造装置、計測・検査装置、電子顕微鏡および「電子線技術」を集約した半導体統合ソリューションの提供
■バイオ・メディカル領域:医療用自動分析装置、DNAシーケンサ、科学機器等、「分析技術」をベースに安全・安心分野で価値創造を提供
■社会・産業インフラ領域:ICTソリューション、鉄道用軌道・架線計測装置、自動車部品組み立て装置等、人と社会を支える多彩なソリューションを提供

事業に関する特色

1947年4月に日立製作所の直系会社「株式会社日之出商会」として設立。同年10月に社名を日製産業株式会社に改め、理化学機器・工業計器・産業機器・材料を主な販売製品とし、先端産業分野における専門商社として発展してきました。2001年、日製産業が日立製作所の計測器事業、半導体製造装置事業を承継。更に、株式会社日立メディコの検体検査営業グループを加えて、日立ハイテクノロジーズが誕生しました。2020年には社名を日立ハイテクに変更し、「見る・測る・分析する」というコア技術でグローバルな事業展開を行っています。

■企業ビジョン「知る力で、世界を、未来を変えていく」
■ミッション「私たちは、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。」

私たちは「見る・測る・分析する」技術力に加え、グローバルネットワークや世界トップクラスのプロダクト、お客さまやパートナーと構築してきた協創関係など、これまでに培ってきたさまざまな「知る力」があります。私たちは、「知る力」を起点に、日立ハイテクグループの従業員一人ひとりが社会やお客さまへ解決策を提供し続けることで持続可能な社会の実現に貢献することをめざします。

■事業領域
ナノテクノロジー・ソリューション
アナリティカル・ソリューション
インダストリアル・ソリューション
ヘルスケアソリューション

■事業紹介ページ
http://www.hitachi-hightech.com/jp/about/corporate/biz_field/

■海外事業所
海外事業所は海外27か国および地域

会社の特色

■高品質なハイテク・ソリューション事業を継続し、社会に貢献する為、「製品力・開発力」「提案型営業力」「グローバルビジネススキル」の強化に重点を置いた人材育成を行っています。

■若いうちから海外での実務経験を積ませる環境です。海外27カ国・地域に展開されている拠点網を活用し、グローバル人材としてキャリア形成をしていく体制
が整っています。

【平均年齢】42歳11ヶ月 2022年3月31日現在

その他の特色

■ナノテクノロジー・ソリューション基本方針
「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献

■アナリティカル・ソリューション基本方針
自社開発+アライアンス・M&Aで製品・技術・販売網を強化

■インダストリアル・ソリューション 基本方針
OT(Operational Technology)による顧客課題解決を起点にした高付加価値事業の創出

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2013/3
575,468百万円
-
2014/3
621,815百万円
-
2015/3
619,632百万円
-
2016/3
628,984百万円
-
2017/3
644,545百万円
53,918百万円(※税引前当期利益)
2018/3
687,670百万円
55,588百万円(※税引前当期利益)
2019/3
731,104百万円
64,758百万円(※税引前当期利益)
2020/3
694,624百万円
60,857百万円(※税引前当期利益)
2021/3
606,342百万円
55,086百万円(※税引前当期利益)
2022/3
576,800百万円
-

求人No.:NJB2376668

最終更新日:2026/4/27

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