JAC Recruitment ハイクラス転職エージェント
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 検索結果一覧
  3. 株式会社日立ハイテク:半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア/東京勤務の求人情報詳細

半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア/東京勤務

株式会社日立ハイテク

想定年収

795万円 ~ 1,000万円

勤務地

東京都

従業員数

7,318名(連結:15,514名 (2026/3月時点))

仕事内容

【業務概要】
従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。

<先端パッケージングとは>
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。

【業務詳細】
・国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析
・各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定
・物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築
・機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発
・半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等

<プロダクト・強み>
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/

<業務の変更範囲>
会社の定める業務

【配属先】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 事業戦略本部 先端パッケージングプロセス事業推進部

【採用背景】
生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング(アドバンストパッケージング)への注目が高まっています。
当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
組織としてデータ解析・シミュレーション領域の専門性をさらに強化していくため、物理シミュレーションや機械学習、デジタルツインなどの知見を活かしながら、研究開発の中核を担っていただける方を募集しています。

【ビジョン/ミッション】
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。

【組織の強み/魅力】
当社の強みである半導体前工程の計測・検査技術を活かし、半導体業界の次の成長領域である後工程向けの「先端パッケージング」の事業創出に携わることが出来ます。発足間もない組織の中核メンバーとして大きな裁量を持ち、デジタル領域の主担当としてご活躍いただけます。

【キャリアパス】
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。

【働き方】
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。

【その他】
<平均残業時間>
20時間程度/月
※業務状況によって変動はございます。

<出張に関して>
国内出張頻度:1回程度/月(数日~1週間程) 
海外出張頻度:1回程度/四半期

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発(費用会社負担)等

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

担当者クラス

募集背景

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社向けの教育プログラム、階層別検収、自己啓発支援制度があります。
また、キャリア入社の方を支援するバディ制度を設け、業務上の上司だけではない仲間への相談が可能です。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須条件】
以下いずれかのご経験をお持ちの方(3年以上)
・物理シミュレーション
・機械学習、AIを活用したデータ解析
・デジタルツインの構築、活用

【歓迎条件】
・英語に抵抗感のない方

【求める人物像】
・社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方
・新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング

学歴

大学

職務経験

要

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

中級以上

その他語学力

語学力詳細

ー

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月)

給与

月給制

年収:795万円 ~ 1,000万円

月収:44万円~

月額基本給:36万円~

賞与・インセンティブ

年2回  昨年実績:6月、12月

昇給

有り 年1回 / 6月

勤務地

東京都

【勤務地】
株式会社日立ハイテク 本社
東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

アクセス:
東京メトロ日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅 直結
東京メトロ銀座線 虎ノ門駅 B3・B4出口より徒歩5分
東京メトロ千代田線・丸ノ内線・日比谷線 霞ヶ関駅 C2出口より徒歩5分
都営地下鉄三田線 内幸町駅 A3出口より徒歩8分
JR 新橋駅 烏森口より徒歩11分

■働き方
本社出勤、外部連携先への出張、事業部(茨城県ひたちなか市)への出張、在宅勤務を必要に応じた形で、自身で計画を立て実行していただきます。

交通手段1 最寄駅から:タクシー

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:無し

出向

出向:無し

就業時間

08:50~17:30

休憩時間:1時間

残業:月20時間~30時間程度

固定(定額)残業代制
【本社(東京)】
8:50~17:30
※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)

残業手当

定額の残業代+通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 82,500円 / 月
※固定残業代は30時間分(82,500円~本給額により変動)但し、試用期間中は実残業時間分の残業手当を支給。
※超過分は通常の残業代が追加支給

通勤手当

交通費:全額支給

その他手当

固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日:126

年間有給休暇:年次有給休暇:24日 入社直後に付与 
備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
【休日・休暇詳細】
年末年始休暇、リフレッシュ休暇、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等)

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

・諸制度 :退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、自動車・自転車通勤、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当 :通勤手当、家族手当、赴任手当、社員食堂、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他
・諸施設 :単身寮・借上社宅完備、保養所 他

受動喫煙対策

就業場所 原則禁煙(分煙)

備考

ー

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 、 面接回数:2回

求人No.:NJB2420429

最終更新日:2026/10/20

企業情報

企業名

株式会社日立ハイテク

代表者名

代表取締役 取締役社長 高木 由充

設立

1947年4月

従業員数

7,318名(連結:15,514名 (2026/3月時点))

資本金

7,938,000,000円

本社所在地

〒105-6409 東京都港区虎ノ門一丁目17番1号 虎ノ門ヒルズ ビジネスタワー

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

■半導体領域:半導体製造装置、計測・検査装置、電子顕微鏡および「電子線技術」を集約した半導体統合ソリューションの提供
■バイオ・メディカル領域:医療用自動分析装置、DNAシーケンサ、科学機器等、「分析技術」をベースに安全・安心分野で価値創造を提供
■社会・産業インフラ領域:ICTソリューション、鉄道用軌道・架線計測装置、自動車部品組み立て装置等、人と社会を支える多彩なソリューションを提供

事業に関する特色

1947年4月に日立製作所の直系会社「株式会社日之出商会」として設立。同年10月に社名を日製産業株式会社に改め、理化学機器・工業計器・産業機器・材料を主な販売製品とし、先端産業分野における専門商社として発展してきました。2001年、日製産業が日立製作所の計測器事業、半導体製造装置事業を承継。更に、株式会社日立メディコの検体検査営業グループを加えて、日立ハイテクノロジーズが誕生しました。2020年には社名を日立ハイテクに変更し、「見る・測る・分析する」というコア技術でグローバルな事業展開を行っています。

■企業ビジョン「知る力で、世界を、未来を変えていく」
■ミッション「私たちは、社会やお客さまの真の課題を正しく知り、解決策を提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。」

私たちは「見る・測る・分析する」技術力に加え、グローバルネットワークや世界トップクラスのプロダクト、お客さまやパートナーと構築してきた協創関係など、これまでに培ってきたさまざまな「知る力」があります。私たちは、「知る力」を起点に、日立ハイテクグループの従業員一人ひとりが社会やお客さまへ解決策を提供し続けることで持続可能な社会の実現に貢献することをめざします。

■事業領域
ナノテクノロジー・ソリューション
アナリティカル・ソリューション
インダストリアル・ソリューション
ヘルスケアソリューション

■事業紹介ページ
http://www.hitachi-hightech.com/jp/about/corporate/biz_field/

■海外事業所
海外事業所は海外27か国および地域

会社の特色

■高品質なハイテク・ソリューション事業を継続し、社会に貢献する為、「製品力・開発力」「提案型営業力」「グローバルビジネススキル」の強化に重点を置いた人材育成を行っています。

■若いうちから海外での実務経験を積ませる環境です。海外27カ国・地域に展開されている拠点網を活用し、グローバル人材としてキャリア形成をしていく体制
が整っています。

【平均年齢】42歳11ヶ月 2026年3月31日現在

その他の特色

■ナノテクノロジー・ソリューション基本方針
「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献

■アナリティカル・ソリューション基本方針
自社開発+アライアンス・M&Aで製品・技術・販売網を強化

■インダストリアル・ソリューション 基本方針
OT(Operational Technology)による顧客課題解決を起点にした高付加価値事業の創出

売上実績

決算期
売上高
経常利益
2013/3
575,468百万円
-
2014/3
621,815百万円
-
2015/3
619,632百万円
-
2016/3
628,984百万円
-
2017/3
644,545百万円
53,918百万円(※税引前当期利益)
2018/3
687,670百万円
55,588百万円(※税引前当期利益)
2019/3
731,104百万円
64,758百万円(※税引前当期利益)
2020/3
694,624百万円
60,857百万円(※税引前当期利益)
2021/3
606,342百万円
55,086百万円(※税引前当期利益)
2022/3
576,800百万円
-
2023/3
6,742,000百万円
58,700百万円
2024/3
6,704,000百万円
73,700百万円
2025/3
7,565,000百万円
86,800百万円
2026/3
8,217,000百万円
101,300百万円

求人No.:NJB2420429

最終更新日:2026/10/20

求人をもっと見る求人を閉じる

この企業が募集中のほかの求人

  1. ハイクラス転職TOP
  2. 検索結果一覧
  3. 株式会社日立ハイテク:半導体後工程分野の新事業デジタルソリューション開発エンジニア/東京勤務の求人情報詳細