求人・転職情報
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金属粉末の要素技術開発
新材料開発・材料メーカーとの協業
●具体的な仕事内容
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサの要素技術開発担当業務、金属粉末の要素技術開発
顧客要求するに対して、他社より性能面、コスト面で優位な製品提案が必要であり、材料メーカや関連機関との協業による新規材料技術開発や新規製法・工法開発に取組んで頂きます。
解析・分析を通じたメカニズム構築やアプローチが必要であり、分析・解析装置を使用した業務も取組んで頂きます。
●この仕事を通じて得られること
弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。
デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。
・材料開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・製品開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・無機材料化学に関する専門知識
【人柄・コンピテンシー】
・周囲・関係者とのコミュニケーションがスムーズにできる
・目標達成する為に自ら考え、行動に移せることができる
・積極的にテーマやプロジェクト、課題等の提案ができる
・他の研究・技術をリスペクトして、常に学ぶことができる
複数あり
750 万円 ~ 950 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する、
・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・生産技術に関する経験がある方
【尚可】
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・日常会話レベルの英語力
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 750 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
自然資本分析評価・生物多様性保全計画系技術者
■業務内容
・自然資本（森林資源、水資源、里地・里山等）に係る調査・分析・保全活用計画の策定及び実装支援、
・生物多様性地域戦略等の行政計画策定支援や地域循環共生圏・グリーンインフラ、NbS等の自然環境を活用した社会の共存に向けた調査・分析評価・政策立案支援
・SDGs/ESGを背景とした事業価値向上（特に土地の開発や所有地のマネジメント等）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体製造装置メーカー
予防保全を行うことにより、ダウンタイム（装置の不稼働時間）短縮が可能になり、半導体製造工場の生産性向上につながります。
A)装置の稼働データを分析・解析、予兆診断に必要なデータを特定し、過去データと比較、データ特徴から故障につながる兆候を見つけるツール開発を担当いただきます
B)カスタマーエンジニアからの相談を元に、SAP上で装置のビッグデータを参照しながら、適切なツールを構築していきます。
C)独自ツールは基本の型がありますので、装置や作業のニーズに応じ修正を行っていただきます。
D)ツール開発に必要なプログラミングは、担当者やチームメンバーが対応してもらえますが、自ら開発していただくことも可能です。
開発言語：Python、SQL
2.ツールは自社開発のダッシュボード（必要な情報が見やすくなっている一覧画面）がありますので、現場の要望に合わせPythonやSQLで加工等のカスタマイズをします。（UIは別のチームが開発しています）
3.文系エンジニアも在籍していますので、誰にでも扱いやすい仕様に開発することも重要です。
4.ツール導入後も、カスタマーエンジニアと連携しながらフィードバックをもらい修正を加えていきます。（日常的なモニタリングは行いません）
5.対象装置：CVD、Etch
6.開発言語：Python、SQL（プログラミング経験は必須ではありません）
7.DB：Oracle
8.OS：Windows
9.自社サーバーは独自仕様のため、入社後に習得いただきます。
Skills：統計解析、Python, SQL
複数あり
750 万円 ~ 1,100 万円
化学系大手エンジニアリング会社
工事管理を担当することから顧客とのコミュニケーションも密に実施する必要があります。
これまでのエンジニアリング領域のより上流である、製品の研究開発段階からプロジェクトに参画することで、お客様は事業化を見据えながら製品の研究開発を行うことができます。
・化学/食品/医薬及び半導体・液晶製造業の設備、工事または付帯する電計設備や工事に関する設計／製作管理／工事管理／メンテナンスのいずれかの経験者
・化学・食品・医薬系の原薬や中間原料系の製造設備の経験
【歓迎するスキル・資格】
TOEIC500点以上（海外業務に従事する可能性もあるため）
※半導体／液晶関連産業の経験は必須ではございません
複数あり
600 万円 ~ 1,300 万円
京セラ株式会社
コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。
このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。
・通信市場向け小型高容量製品の開発
・車載市場向け高信頼性製品の開発
・半導体市場向け低インダクタンス製品の開発
・上記を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など
■キャリアパス
当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。
※KAVX・・・KYOCERA AVX Components Corporation（米国）
【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
※コンデンサ詳細：https://ele.kyocera.com/ja/product/capacitor/
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
【鹿児島国分工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/kagoshima.html
≪必須経験・知識≫
■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上は誘電体の材料開発の経験がある方
≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント
鹿児島県
600 万円 ~ 900 万円
京セラ株式会社
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。
積層セラミックコンデンサの品質改善や性能向上を目的として、誘電体材料に求められる特性を明らかにし、その特性を発現できる新規の誘電体材料の設計及び開発を担当します。
■キャリアパス
当初は誘電体材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。
※KAVX・・・KYOCERA AVX Components Corporation（米国）
【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
※コンデンサ詳細：https://ele.kyocera.com/ja/product/capacitor/
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
【鹿児島国分工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/kagoshima.html
≪必須経験・知識≫
■材料開発の経験があってかつ、誘電体の材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上は誘電体の材料開発の経験がある方
≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント
鹿児島県
600 万円 ~ 900 万円
京セラ株式会社
積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。
積層セラミックコンデンサの品質改善や特性を実現させるための電極材料設計、技術開発を行うため中間状態の解析や完成品の解析から課題抽出を行い、材料設計への落とし込みを行って頂きます。
■キャリアパス
当初は電極材料の開発を担って頂きますが、開発した材料を用いてプロセス開発や製品開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。
※KAVX・・・KYOCERA AVX Components Corporation（米国）
【配属先のミッション】
配属先により以下の通りとなります
■技術部
顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです。
■コンデンサ開発部
顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。
※コンデンサ詳細：https://ele.kyocera.com/ja/product/capacitor/
【本ポジションの魅力】
■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。
■現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。
【鹿児島国分工場に関して】
LIVE&LIFE!! KYOCERA
https://www.kyocera.co.jp/recruit/new/environment/kagoshima.html
≪必須経験・知識≫
■材料開発の経験があってかつ、電極材料開発を通じて、MLCCの発展に貢献したいという強い志を持たれている方
■35歳以上はMLCC電極材料開発の経験がある方
≪歓迎する経験・知識≫
■Uターン希望など九州地区出身者
■MLCCサプライチェーンにおける技術開発経験者
■データ資産化のためのデータマネジメント
鹿児島県
600 万円 ~ 900 万円
ローム株式会社
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発（現場での条件出しや評価）、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
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■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices
■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
福岡県
600 万円 ~ 1,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
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