パッケージ開発の求人・転職情報
152件中の1〜50件を表示
仕事内容
【募集背景】
・ 半導体パッケージ用途の新規基板を開発中。事業化を目指すにあたり技術開発、評価基板試作、装置立上げ等を進めており、組織強化のための増員採用です。
【所属組織】
・ ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 第２開発部 第１グループ
【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
【所属組織のミッション】
・ ＩＣＴ事業部門が保有している独自回路形成技術を応用し、新規事業を立上げます。
【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
・ 20~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。開発テーマは一人で進めるのではなく、課内や関連部署と連携しながら進めていきます。
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ ＩＣＴ事業部門の独自技術である感光性絶縁材料、微細配線形成技術を応用し、薄型・微細・多層を特徴とする基板です。
【職務内容】
・ 基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価
【入社後まずお任せしたい業務】
・ まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施して頂きます。その上で、適性を見ながら、基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価など適性を見ながら実施いたただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後：顧客と直接図面のやりとりができる状態を目指していただきます / 基板やパッケージの評価を主導いただきたいと考えております。
・5年後：自社のデザインルールを作れる状態を目指していただきます。 / 基板やパッケージの評価の第一人者となり、基板設計へのフィードバックを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 世の中に無い製品立上げに携わっていただくため、お客様や世の中に大きな影響を与える仕事にチャレンジいただけます。
・ 半導体パッケージ用途の新規基板を開発中。事業化を目指すにあたり技術開発、評価基板試作、装置立上げ等を進めており、組織強化のための増員採用です。
【所属組織】
・ ＩＣＴ事業部門 ストレージ回路材事業部 第２開発部 第１グループ
【所属事業部門の概要】
・HDD等に使用される精密回路付き薄膜金属ベース基板などを扱うストレージ回路材事業部とスマートフォン向け基板などを扱うモバイル回路材事業部が所属しており、情報通信、情報記録分野で様々な価値を提供しています。
・データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
【所属組織のミッション】
・ ＩＣＴ事業部門が保有している独自回路形成技術を応用し、新規事業を立上げます。
【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】
・ 20~30代の若い世代が多く、フラットに意見交換ができ、チーム全体が自由に議論できる雰囲気です。開発テーマは一人で進めるのではなく、課内や関連部署と連携しながら進めていきます。
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ ＩＣＴ事業部門の独自技術である感光性絶縁材料、微細配線形成技術を応用し、薄型・微細・多層を特徴とする基板です。
【職務内容】
・ 基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価
【入社後まずお任せしたい業務】
・ まず現開発プロジェクトを理解してもう為に、もの作りを一緒に行いながら製品知識を習得して頂きます。具体的には、量産機を用いた製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明及び対策立案をメンバーと一緒に実施して頂きます。その上で、適性を見ながら、基板設計（CAD操作）、基板/パッケージ評価など適性を見ながら実施いたただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後：顧客と直接図面のやりとりができる状態を目指していただきます / 基板やパッケージの評価を主導いただきたいと考えております。
・5年後：自社のデザインルールを作れる状態を目指していただきます。 / 基板やパッケージの評価の第一人者となり、基板設計へのフィードバックを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 世の中に無い製品立上げに携わっていただくため、お客様や世の中に大きな影響を与える仕事にチャレンジいただけます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・基板設計経験もしくは基板/パッケージ評価経験
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ基板の知識
・ Allegro操作スキル
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・ スピード感を持ち、チームワークを大切にできる方
・自らが作り上げた製品を上市したい方
・常に学ぶ姿勢を持ち、チャレンジ精神が旺盛な方
・基板設計経験もしくは基板/パッケージ評価経験
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ基板の知識
・ Allegro操作スキル
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・ スピード感を持ち、チームワークを大切にできる方
・自らが作り上げた製品を上市したい方
・常に学ぶ姿勢を持ち、チャレンジ精神が旺盛な方
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
グローバル企業 開発職
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
求める経験 / スキル
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
株式会社デンソー
仕事内容
車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
デクセリアルズグループでは、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を進めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
デクセリアルズ フォトニクス ソリューションズの開発・生産技術センターでは、フォトニクスデバイスの高性能化・量産安定化を支えるため、半導体プロセスおよび製造設備技術の強化を進めています。
新規デバイスの開発、既存製品の生産能力向上・品質安定化に伴い、半導体プロセス装置を導入し、立ち上げ、最適化できるプロセス開発技術者や設備技術者を新たに募集します。装置選定から条件出し、トラブル対応まで現場に深く入り込み、モノづくりの最前線を支える即戦力人材を求めています。
求める経験 / スキル
■応募資格（Must）
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
半導体デバイス製造に関わる実務経験
半導体プロセス装置の操作・立ち上げ・条件出しの経験
真空装置を扱った経験（装置種類不問）
■歓迎要件（Better）
成膜、エッチング、洗浄、拡散等いずれかのプロセスに強みをお持ちの方
装置メーカー対応・設備導入経験
トラブルシューティングや改善活動を主体的に行ってきた経験
化合物半導体プロセスの経験
英語：日常会話レベル(最低限)、ビジネス英語レベル(歓迎要件)
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
勤務地
北海道
想定年収
550 万円 ~ 950 万円
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
LG Sciencepark Japan株式会社
仕事内容
1. Glass Core基板開発
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
従業員数
130名
（2023年4月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
130名
（2023年4月現在）
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■業務内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設計・評価を担当いただきます。高周波/RF回路や伝送路の設計・評価、ModulePKG基板の構造設計、ネットワークアナライザ等を用いた高周波特性評価を行います。また、電磁界ツールを活用したシミュレーションと実測結果のコリレーションを行い、設計へのフィードバックを通じて高周波特性の最適化を推進します。これらの技術を用いて、新規開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を、多くの関係部署や顧客と連携しながら推進いただきます。
■想定ポジション
5名前後のチーム規模のリーダーとして、高周波設計・評価に関する技術課題の解決をリードしていただくことを想定しています。
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで幅広い技術者が在籍しており、専門領域を越えて活発な技術議論が行われる環境です。 スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し、次世代CMOSセンサーの性能を担保し搭載するため、難易度の高い技術課題に議論を重ねながら一丸となって取り組んでいます。また、新たな高周波技術や材料、構造の技術開発にも取り組んでおり、高周波設計者として新たな技術領域にもチャレンジできる環境です。
■描けるキャリアパス
高周波/RF回路、ModulePKG基板、伝送路設計から実測評価、電磁界シミュレーションまで、高周波領域の専門性を幅広く深化させることができます。将来的には高周波技術をリードするスペシャリストとして技術開発を牽引するほか、製品全体の高周波性能を最適化するシステムアーキテクトとして、新製品開発をリードするキャリアも可能です。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ・産機カメラ、PCカメラ等、幅広い製品に搭載されており、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。高周波技術を駆使した新たなCMOSイメージセンサーが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。次世代のイメージング・センシング技術を実現し、このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■業務内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設計・評価を担当いただきます。高周波/RF回路や伝送路の設計・評価、ModulePKG基板の構造設計、ネットワークアナライザ等を用いた高周波特性評価を行います。また、電磁界ツールを活用したシミュレーションと実測結果のコリレーションを行い、設計へのフィードバックを通じて高周波特性の最適化を推進します。これらの技術を用いて、新規開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を、多くの関係部署や顧客と連携しながら推進いただきます。
■想定ポジション
5名前後のチーム規模のリーダーとして、高周波設計・評価に関する技術課題の解決をリードしていただくことを想定しています。
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで幅広い技術者が在籍しており、専門領域を越えて活発な技術議論が行われる環境です。 スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し、次世代CMOSセンサーの性能を担保し搭載するため、難易度の高い技術課題に議論を重ねながら一丸となって取り組んでいます。また、新たな高周波技術や材料、構造の技術開発にも取り組んでおり、高周波設計者として新たな技術領域にもチャレンジできる環境です。
■描けるキャリアパス
高周波/RF回路、ModulePKG基板、伝送路設計から実測評価、電磁界シミュレーションまで、高周波領域の専門性を幅広く深化させることができます。将来的には高周波技術をリードするスペシャリストとして技術開発を牽引するほか、製品全体の高周波性能を最適化するシステムアーキテクトとして、新製品開発をリードするキャリアも可能です。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ・産機カメラ、PCカメラ等、幅広い製品に搭載されており、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。高周波技術を駆使した新たなCMOSイメージセンサーが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。次世代のイメージング・センシング技術を実現し、このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）
・高周波特性評価経験（ネットワークアナライザ・オシロスコープ等の測定器を用いた評価経験）
・5名以上のリーダー経験 3年以上
・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方
■尚可
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験
・半導体PKG基板設計または評価経験
・ミリ波帯の回路、基板における設計または評価経験
・顧客対応経験
・半導体関連のテレカンが可能な英会話力をお持ちの方
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）
・高周波特性評価経験（ネットワークアナライザ・オシロスコープ等の測定器を用いた評価経験）
・5名以上のリーダー経験 3年以上
・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方
■尚可
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験
・半導体PKG基板設計または評価経験
・ミリ波帯の回路、基板における設計または評価経験
・顧客対応経験
・半導体関連のテレカンが可能な英会話力をお持ちの方
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
東北パイオニア株式会社
仕事内容
■職務概要
車載用スピーカーの開発設計/音質評価・機構検討に関わる業務
主に以下の業務担当
※全て自社内の一貫体制で製造を行っており、企画や仕様検討などの上流工程にも携わる事ができます。
・新製品の設計・開発
・製品企画
・音質評価
・3D-CADによる作図・シミュレーション
・機構検討
※BtoC（市販向け）、BtoB（OEM向け）で、部門が分かれます。
■利用CADソフト：CATIA/SOLID WORKS
■配属の組織
設計部門では市販とOEMの大きく2つ分かれて組織があり合わせて80名程度の組織体制です。
どちらに配属するかはこれまでのご経験や活かせるスキルなどを考慮して配置をさせていただく予定となります。
市販向け(BtoC)と車メーカー向け(BtoB)の部門があります。
どちらの部門に配属するかは、これまでの経験や活かせるスキルなどを考慮して配置をさせていただく予定。
★事業の魅力
当社はパイオニアグループとして、市販からOEM（自動車メーカーへの納入）、高級ホーム用など幅広いスピーカーの開発設計から生産、カスタマーサポートまでの全てのプロセスを担っています。
生活に欠かせない自動車に搭載される、「音を再生する部品」の歴史あるメーカーとして、音の魅力を全世界に発信しています。
世界中にお客様が存在し、車載用スピーカー業界ではトップクラスのシェア。
市販向けに関しては、パイオニアブランド（海外、国内）およびカロッツェリアブランド（国内）として、世界中で販売しております。
▼市販向け車載用スピーカー・アンプ
https://jpn.pioneer/ja/corp/group/tohokupioneer/speaker/products/?ref=header
▼OEMスピーカー＆アンプ
https://jpn.pioneer/ja/corp/group/tohokupioneer/speaker/oem/?ref=header
▼『レスポンス』WEBサイト（自動車関連の情報・サービスを提供する総合自動車ニュースサイト）
新製品の記事が掲載れました！
https://response.jp/article/2024/12/25/390183.html
車載用スピーカーの開発設計/音質評価・機構検討に関わる業務
主に以下の業務担当
※全て自社内の一貫体制で製造を行っており、企画や仕様検討などの上流工程にも携わる事ができます。
・新製品の設計・開発
・製品企画
・音質評価
・3D-CADによる作図・シミュレーション
・機構検討
※BtoC（市販向け）、BtoB（OEM向け）で、部門が分かれます。
■利用CADソフト：CATIA/SOLID WORKS
■配属の組織
設計部門では市販とOEMの大きく2つ分かれて組織があり合わせて80名程度の組織体制です。
どちらに配属するかはこれまでのご経験や活かせるスキルなどを考慮して配置をさせていただく予定となります。
市販向け(BtoC)と車メーカー向け(BtoB)の部門があります。
どちらの部門に配属するかは、これまでの経験や活かせるスキルなどを考慮して配置をさせていただく予定。
★事業の魅力
当社はパイオニアグループとして、市販からOEM（自動車メーカーへの納入）、高級ホーム用など幅広いスピーカーの開発設計から生産、カスタマーサポートまでの全てのプロセスを担っています。
生活に欠かせない自動車に搭載される、「音を再生する部品」の歴史あるメーカーとして、音の魅力を全世界に発信しています。
世界中にお客様が存在し、車載用スピーカー業界ではトップクラスのシェア。
市販向けに関しては、パイオニアブランド（海外、国内）およびカロッツェリアブランド（国内）として、世界中で販売しております。
▼市販向け車載用スピーカー・アンプ
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▼OEMスピーカー＆アンプ
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求める経験 / スキル
学歴：大卒以上
■必須条件
・設計、開発の実務経験3年以上
・CAD(SOFT:CATIA/SOLID WORKS)が扱える方
■歓迎条件
・音楽に興味のある方
・車に興味のある方
■必須条件
・設計、開発の実務経験3年以上
・CAD(SOFT:CATIA/SOLID WORKS)が扱える方
■歓迎条件
・音楽に興味のある方
・車に興味のある方
従業員数
274名
（2025年3月末時点）
勤務地
山形県
想定年収
450 万円 ~ 600 万円
従業員数
274名
（2025年3月末時点）
東北パイオニア株式会社
仕事内容
■職務概要
パイオニアグループとして、車載用アンプやDSPなどの設計・開発等を全て担当しています。
※日本（Carrozzeria）、海外（PIONEER）で市販事業を展開しており、東北パイオニアで企画設計した、アンプ、DSPを世界中で販売しています。
今回のポジションでは車載用アンプやDSPの開発設計/音質評価・機構検討に関わる業務をお願いします。
主に以下の業務担当
・新製品の設計・開発
・製品企画
・音質評価
・Audio性能検討、作図、シミュレーション
・サウンドソリューション開発
■配属の組織
電気系設計部門は、1つの部門になっており、7名程度の組織体制です。
★事業の魅力
当社はパイオニアグループとして、市販からOEM（自動車メーカーへの納入）、高級ホーム用など幅広いスピーカーの開発設計から生産、カスタマーサポートまでの全てのプロセスを担っています。
生活に欠かせない自動車に搭載される、「音を再生する部品」の歴史あるメーカーとして、音の魅力を全世界に発信しています。
世界中にお客様が存在し、車載用スピーカー業界ではトップクラスのシェア。
市販向けに関しては、パイオニアブランド（海外、国内）およびカロッツェリアブランド（国内）として、世界中で販売しております。
◎主に車載用AMPをアフターマーケット向けに提供するビジネスを展開しています。
◎開発・設計から製造・販売 まで一貫体制で、アフターマーケット向けに手掛ける事業です。
◎単に電気設計だけでなく、音をチューニングするサウンドビジネスでも事業拡大を目指しています。
▼市販向け車載用スピーカー・アンプ
https://jpn.pioneer/ja/corp/group/tohokupioneer/speaker/products/?ref=header
▼OEMスピーカー＆アンプ
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パイオニアグループとして、車載用アンプやDSPなどの設計・開発等を全て担当しています。
※日本（Carrozzeria）、海外（PIONEER）で市販事業を展開しており、東北パイオニアで企画設計した、アンプ、DSPを世界中で販売しています。
今回のポジションでは車載用アンプやDSPの開発設計/音質評価・機構検討に関わる業務をお願いします。
主に以下の業務担当
・新製品の設計・開発
・製品企画
・音質評価
・Audio性能検討、作図、シミュレーション
・サウンドソリューション開発
■配属の組織
電気系設計部門は、1つの部門になっており、7名程度の組織体制です。
★事業の魅力
当社はパイオニアグループとして、市販からOEM（自動車メーカーへの納入）、高級ホーム用など幅広いスピーカーの開発設計から生産、カスタマーサポートまでの全てのプロセスを担っています。
生活に欠かせない自動車に搭載される、「音を再生する部品」の歴史あるメーカーとして、音の魅力を全世界に発信しています。
世界中にお客様が存在し、車載用スピーカー業界ではトップクラスのシェア。
市販向けに関しては、パイオニアブランド（海外、国内）およびカロッツェリアブランド（国内）として、世界中で販売しております。
◎主に車載用AMPをアフターマーケット向けに提供するビジネスを展開しています。
◎開発・設計から製造・販売 まで一貫体制で、アフターマーケット向けに手掛ける事業です。
◎単に電気設計だけでなく、音をチューニングするサウンドビジネスでも事業拡大を目指しています。
▼市販向け車載用スピーカー・アンプ
https://jpn.pioneer/ja/corp/group/tohokupioneer/speaker/products/?ref=header
▼OEMスピーカー＆アンプ
https://jpn.pioneer/ja/corp/group/tohokupioneer/speaker/oem/?ref=header
▼『レスポンス』WEBサイト（自動車関連の情報・サービスを提供する総合自動車ニュースサイト）
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https://response.jp/article/2024/12/25/390183.html
求める経験 / スキル
学歴：大卒以上
■必須条件
電気設計、開発の実務経験3年以上
■歓迎条件
・音楽に興味のある方
・車に興味のある方
■必須条件
電気設計、開発の実務経験3年以上
■歓迎条件
・音楽に興味のある方
・車に興味のある方
従業員数
274名
（2025年3月末時点）
勤務地
山形県
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
従業員数
274名
（2025年3月末時点）
非公開
仕事内容
容器包装はメーカーにとってお客様との重要なタッチポイントであり、ユーザビリティ（開けやすさ、捨てやすさ等）や外観（光沢感、質感、手触り等）等が購買行動に影響する重要な要素であると考えています。当社では、菓子、サプリメント、ベビー／シニアフード・用品、食品原料等、数多くの商品を扱っているため、幅広い容器包装形態の開発に携わることができることが特徴です。
■仕事内容
食品（日用品・化粧品含む）の包材に関わる業務全般を担当いただきます。
・新規商品、既存商品における包材開発、選定、評価、改良
・環境対応の提案、実現
・包装充填包装ライン適性の確認
・トラブル対応ほか
■包材全般の課題解決を行う業務ですので、指示を受けて動くよりも、自発的に課題発見・提案を行いたい方に向いた職場です。自社の商品開発部門、マーケティング部門や外部の包材サプライヤと協力して課題を解決することが多く、広い視野を持ち、積極的にチャレンジしたい方の応募をお待ちしています。
■仕事内容
食品（日用品・化粧品含む）の包材に関わる業務全般を担当いただきます。
・新規商品、既存商品における包材開発、選定、評価、改良
・環境対応の提案、実現
・包装充填包装ライン適性の確認
・トラブル対応ほか
■包材全般の課題解決を行う業務ですので、指示を受けて動くよりも、自発的に課題発見・提案を行いたい方に向いた職場です。自社の商品開発部門、マーケティング部門や外部の包材サプライヤと協力して課題を解決することが多く、広い視野を持ち、積極的にチャレンジしたい方の応募をお待ちしています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・包材サプライヤでの包材開発経験5年程度、または食品・日用品・化粧品メーカーでの容器包装開発経験5年程度
・プラスチック成型容器（射出成型、ブロー成型等）や軟包材に関する基礎知識
【歓迎（WANT）】
・複数の部門が関与するプロジェクトのリーダー経験
・包装管理士など、容器包装に関する技能資格
・3DCADを用いた樹脂容器の設計経験
・容器の強度解析（CAE）や、試作・評価経験
・指示を受けて動くよりも、自発的に課題発見・提案を行いたい方
・既存領域に捕らわれず、新規領域に積極的に挑戦したい方
・部署間および部署内上下コミュニケーションが円滑にできる方
・包材サプライヤでの包材開発経験5年程度、または食品・日用品・化粧品メーカーでの容器包装開発経験5年程度
・プラスチック成型容器（射出成型、ブロー成型等）や軟包材に関する基礎知識
【歓迎（WANT）】
・複数の部門が関与するプロジェクトのリーダー経験
・包装管理士など、容器包装に関する技能資格
・3DCADを用いた樹脂容器の設計経験
・容器の強度解析（CAE）や、試作・評価経験
・指示を受けて動くよりも、自発的に課題発見・提案を行いたい方
・既存領域に捕らわれず、新規領域に積極的に挑戦したい方
・部署間および部署内上下コミュニケーションが円滑にできる方
勤務地
茨城県
想定年収
550 万円 ~ 730 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須要件】
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、めっき、洗浄、CMP、ウェハ貼合、エッチングなどいずれかのプロセスの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
【配属組織名】
研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
グリーンプロセス研究部は、当社研究開発グループの中でも、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っている組織です。
特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタなど)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも、日立の幅広いプロダクト開発において、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの複雑現象を解明し、製品設計や材料・プロセス開発に活用するマルチスケール解析技術の研究開発業務について募集します。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、空調など)、半導体製造やデータセンタなど最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業
【募集背景】
近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、社会インフラプロダクトには高性能化・高効率化・長寿命化が求められています。一方で、製品内部で生じる原子・分子スケールの現象や微細構造に起因する現象が、マクロな製品性能、信頼性、寿命に大きく影響するケースが増えています。こうした社会ニーズに応えるべく、複雑現象を物理に基づいてモデル化し、日立の幅広い製品・ソリューションの創生を支えるマルチスケール解析技術の研究者を募集します。
【職務概要】
日立の社会インフラプロダクトに関する研究開発では、材料・プロセス・構造・システムの各階層で発現する現象を理解し、製品価値につながる設計指針へ落とし込むことが重要です。本ポジションでは、分子動力学（MD）をはじめとする原子・分子スケールの解析、有限要素法による応力解析などの連続体解析、実験・計測データを活用する解析、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの複雑現象を扱います。
【職務詳細】
分子動力学（MD）、第一原理計算、有限要素法、熱応力解析、伝熱・熱流体解析、データ分析等を組み合わせた、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの現象解明および製品設計への適用
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に研究開発テーマを推進できます。原子・分子スケールから部品・製品スケールまでをつなぐ解析技術を通じて、材料・プロセス・構造・システムを横断した視点を身に着けることができます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計・生産技術の技術者と連携し、幅広い日立プロダクトの価値向上に貢献できます。学会発表、論文投稿、学位取得など、社外に向けた情報発信も奨励され、研究者としての専門性とキャリアの成長を実感できます。
【働く環境】
・配属組織について：配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。
・働き方：在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
研究開発グループ Sustainability Innovation R&D 生産・モノづくりイノベーションセンタ グリーンプロセス研究部
【配属組織について（概要・ミッション）】
グリーンプロセス研究部は、当社研究開発グループの中でも、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っている組織です。
特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタなど)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも、日立の幅広いプロダクト開発において、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの複雑現象を解明し、製品設計や材料・プロセス開発に活用するマルチスケール解析技術の研究開発業務について募集します。
【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】
日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、空調など)、半導体製造やデータセンタなど最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業
【募集背景】
近年、脱炭素社会やウエルビーイングの実現に向けた電動化やDXの動きが加速しており、社会インフラプロダクトには高性能化・高効率化・長寿命化が求められています。一方で、製品内部で生じる原子・分子スケールの現象や微細構造に起因する現象が、マクロな製品性能、信頼性、寿命に大きく影響するケースが増えています。こうした社会ニーズに応えるべく、複雑現象を物理に基づいてモデル化し、日立の幅広い製品・ソリューションの創生を支えるマルチスケール解析技術の研究者を募集します。
【職務概要】
日立の社会インフラプロダクトに関する研究開発では、材料・プロセス・構造・システムの各階層で発現する現象を理解し、製品価値につながる設計指針へ落とし込むことが重要です。本ポジションでは、分子動力学（MD）をはじめとする原子・分子スケールの解析、有限要素法による応力解析などの連続体解析、実験・計測データを活用する解析、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの複雑現象を扱います。
【職務詳細】
分子動力学（MD）、第一原理計算、有限要素法、熱応力解析、伝熱・熱流体解析、データ分析等を組み合わせた、材料機能、半導体実装、伝熱・冷却、構造強度、腐食・劣化・化学反応などの現象解明および製品設計への適用
【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献する研究開発業務であり、自ら主体的に研究開発テーマを推進できます。原子・分子スケールから部品・製品スケールまでをつなぐ解析技術を通じて、材料・プロセス・構造・システムを横断した視点を身に着けることができます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計・生産技術の技術者と連携し、幅広い日立プロダクトの価値向上に貢献できます。学会発表、論文投稿、学位取得など、社外に向けた情報発信も奨励され、研究者としての専門性とキャリアの成長を実感できます。
【働く環境】
・配属組織について：配属組織（部）は、10～20人程度の研究ユニットが複数あり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代～60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。
・働き方：在宅勤務を活用したフレキシブルな対応が可能です。
※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・下記いずれかを用いた実務経験
MD、第一原理計算、応力解析、伝熱解析（特に、MDを用いた実務経験を歓迎）
・分子シミュレーションツールの使用経験（ANSYS等）
・研究や開発テーマを主体的に推進された経験
※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
・英語の利用に抵抗がない方（業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります）
【歓迎条件】
・CAD、機械学習、python、機械学習ポテンシャルなどを用いた設計業務経験
・学会発表経験（特に国際学会は歓迎）、論文投稿の実績
・博士号を保有している方
【求める人物像】
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【その他職種特有】
・新しいこと、前例のないことに自ら取り組む
・新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている
・業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う
・他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる
・周囲とチームワークを育み協創していける
・新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている
・技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある
・多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある
【最終学歴】
大学院卒（修士）以上
・下記いずれかを用いた実務経験
MD、第一原理計算、応力解析、伝熱解析（特に、MDを用いた実務経験を歓迎）
・分子シミュレーションツールの使用経験（ANSYS等）
・研究や開発テーマを主体的に推進された経験
※テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しております。
・英語の利用に抵抗がない方（業論文読解・執筆、学会発表等で用いることがあります）
【歓迎条件】
・CAD、機械学習、python、機械学習ポテンシャルなどを用いた設計業務経験
・学会発表経験（特に国際学会は歓迎）、論文投稿の実績
・博士号を保有している方
【求める人物像】
【全職種共通（日立グループ コア・コンピテンシー）】
・People Champion（一人ひとりを活かす）：
多様な人財を活かすために、お互いを信頼しパフォーマンスを最大限に発揮できる安心安全な職場(インクルーシブな職場)をつくり、積極的な発言と成長を支援する。
・Customer & Society Focus（顧客・社会起点で考える）：
社会を起点に課題を捉え、常に誠実に行動することを忘れずに、社内外の関係者と協創で成果に責任を持って社会に貢献する。
・Innovation（イノベーションを起こす）：
新しい価値を生み出すために、情熱を持って学び、現状に挑戦し、素早く応えて、イノベーションを加速する。
【その他職種特有】
・新しいこと、前例のないことに自ら取り組む
・新しいスキルや分野について学ぶ姿勢を持っている
・業界動向・技術動向について自ら行動して情報収集を行う
・他人の仕事に関心を持ち、尊重することができる
・周囲とチームワークを育み協創していける
・新たな技術への知的好奇心と事業化に対しての積極性を持ち合わせている
・技術進化への貢献を通じ社会に大きなインパクトを与えたい志がある
・多様な人材が集まる環境でスキルの幅を広げていきたい意思がある
【最終学歴】
大学院卒（修士）以上
従業員数
25,892名
（(2025年3月末現在) ※連結従業員数： 282,743名）
勤務地
茨城県
想定年収
830 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
25,892名
（(2025年3月末現在) ※連結従業員数： 282,743名）
Rapidus株式会社
仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、パッケージ設計における下記業務をお任せするポジションです。
▽物理検証
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。
① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。
② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
▽電気設計・解析
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
▽PHY開発
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
▽電気設計ライブラリ整備
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
▽熱/構造設計・解析
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
▽設計自動化/EDA環境構築
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。
ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。
▽物理検証
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。
① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。
② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。
▽電気設計・解析
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。
▽PHY開発
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。
▽電気設計ライブラリ整備
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。
▽熱/構造設計・解析
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
▽設計自動化/EDA環境構築
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。
ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。
求める経験 / スキル
〇物理検証
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）
〇電気設計・解析
- インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
- チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
〇PHY開発
- PHY開発業務
- パッケージ設計業務
- 製造と設計との仕様整合業務
〇電気設計ライブラリ整備
- 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
- 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
〇設計自動化/EDA環境構築
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、①設計自動化、②EDAソフトウェア開発・サポート、③設計環境構築、④サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど）
-下記のうち2つ以上の実務経験をお持ちの方
*半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発
*設計・解析の自動化技術の開発
*機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発
*線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど）
*ADK/PDKキャリブレーション支援
*EDAベンダー（Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなど）のツールやソリューションの運用、サポート
*サーバーサイド設計支援（サーバー、ネットワーク、クラウドの構築）
以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。
-デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討
-ADKまたはPDK開発
-使用ツール: Calibre DRC/LVS、Pegasus、IC Validator
-シェルプログラミング（sh、Python、Tclなど）
〇電気設計・解析
- インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード設計
- Signal Integrity（SI）やPower Integrity（PI）の回路解析、伝送線路解析、もしくは電磁界解析
- チップ・パッケージ・ボードの協調電気設計
〇PHY開発
- PHY開発業務
- パッケージ設計業務
- 製造と設計との仕様整合業務
〇電気設計ライブラリ整備
- 回路、伝送線路、もしくは電磁界のシミュレーションツールを使った設計・解析業務
- BEOL、RDL、有機基板の電気モデル抽出業務
- 電子部品、パッケージ基板、マザーボードなどの電気特性の測定業務
〇設計自動化/EDA環境構築
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
-半導体または半導体パッケージにおける、①設計自動化、②EDAソフトウェア開発・サポート、③設計環境構築、④サーバーサイド設計支援のいずれかの実務経験
-優れたプログラミングスキル（C/C++、Tcl、Pythonなど）
-下記のうち2つ以上の実務経験をお持ちの方
*半導体の設計・製造・品質に関わるソフトウェアの開発
*設計・解析の自動化技術の開発
*機械学習を用いた設計・解析の最適化技術の開発
*線形代数・統計の知識、機械学習プログラミングスキル（PyTorch、TensorFlowなど）
*ADK/PDKキャリブレーション支援
*EDAベンダー（Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなど）のツールやソリューションの運用、サポート
*サーバーサイド設計支援（サーバー、ネットワーク、クラウドの構築）
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地
北海道
想定年収
400 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品の詳細】
・ スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用される回路基板であり、独自の技術開発と材料開発を強みとしています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具設計を担当いただきます。開発・品質・製造部門と連携しながら、製品品質を支える検査体制の構築にも携わるポジションです。
・顧客図面・仕様書に基づく検査要件の策定
・製造工程用治工具・検査治具の設計、準備
・図面・検査項目の整合性および妥当性確認
・検査要件の開発・品質・製造部門への展開
【入社後まずお任せしたい業務】
入社後は、製造工程・検査用治工具設計の主担当として、以下の業務を担っていただきます。
・回路基板用治工具・検査治具の設計
・協業先への製作手配および納期管理
・顧客要求に基づく検査要件の整理
・開発・品質・製造部門との仕様調整
・他、経験に応じて、複数案件の治工具設計や回路基板の検査方式検討も担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 短期：製造・検査用治工具の設計を主担当として担い、機械設計と検査技術の基礎を確立
・中期：顧客要求を踏まえた検査要件の策定をリードし、開発・品質・製造との連携を推進
・長期：設計・検査技術の中核人材として、検査体制の高度化や技術力向上を牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・顧客図面や仕様書を起点とした上流の検査設計を経験できる
・顧客要求の確認から治工具設計、量産準備まで幅広く関われる
・開発・品質・製造と連携し、製品品質の確保に直接貢献できる
・回路基板や検査工程に関する専門知識を習得できる
・検査技術エンジニアとして専門性を高められる
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・ 時期にもよりますが、月平均30時間となります。
・ スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用される回路基板であり、独自の技術開発と材料開発を強みとしています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の開発において、顧客要求をもとに検査要件を策定し、製造・検査工程に必要な治工具設計を担当いただきます。開発・品質・製造部門と連携しながら、製品品質を支える検査体制の構築にも携わるポジションです。
・顧客図面・仕様書に基づく検査要件の策定
・製造工程用治工具・検査治具の設計、準備
・図面・検査項目の整合性および妥当性確認
・検査要件の開発・品質・製造部門への展開
【入社後まずお任せしたい業務】
入社後は、製造工程・検査用治工具設計の主担当として、以下の業務を担っていただきます。
・回路基板用治工具・検査治具の設計
・協業先への製作手配および納期管理
・顧客要求に基づく検査要件の整理
・開発・品質・製造部門との仕様調整
・他、経験に応じて、複数案件の治工具設計や回路基板の検査方式検討も担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 短期：製造・検査用治工具の設計を主担当として担い、機械設計と検査技術の基礎を確立
・中期：顧客要求を踏まえた検査要件の策定をリードし、開発・品質・製造との連携を推進
・長期：設計・検査技術の中核人材として、検査体制の高度化や技術力向上を牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・顧客図面や仕様書を起点とした上流の検査設計を経験できる
・顧客要求の確認から治工具設計、量産準備まで幅広く関われる
・開発・品質・製造と連携し、製品品質の確保に直接貢献できる
・回路基板や検査工程に関する専門知識を習得できる
・検査技術エンジニアとして専門性を高められる
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・ 時期にもよりますが、月平均30時間となります。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・ 2D-CAD/3D-CADを用いた機械設計業務の経験
・治工具、設備、機械部品いずれかの設計経験
・機械図面・仕様の読解およびレビュー経験
【歓迎（WANT）】
・検査治具、生産設備、金型いずれかの設計経験
・回路基板(FPCまたはその他)に関する業務経験
・開発、製造、品質部門との折衝経験
・電気・電子回路に関する基礎知識
・検査工程および品質保証に関する知識
<求める人物像>
・ 顧客要求を理解し、設計や検査要件へ具体化できる方
・当事者意識を持ち、主体的に設計を推進できる方
・チームと連携しながら最適解を導ける方
・新しい技術・領域に前向きにチャレンジできる方
・ 2D-CAD/3D-CADを用いた機械設計業務の経験
・治工具、設備、機械部品いずれかの設計経験
・機械図面・仕様の読解およびレビュー経験
【歓迎（WANT）】
・検査治具、生産設備、金型いずれかの設計経験
・回路基板(FPCまたはその他)に関する業務経験
・開発、製造、品質部門との折衝経験
・電気・電子回路に関する基礎知識
・検査工程および品質保証に関する知識
<求める人物像>
・ 顧客要求を理解し、設計や検査要件へ具体化できる方
・当事者意識を持ち、主体的に設計を推進できる方
・チームと連携しながら最適解を導ける方
・新しい技術・領域に前向きにチャレンジできる方
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
TDK株式会社
仕事内容
■お任せする職務内容
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■参考URL
浅間テクノ工場紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/lifestyle/nagano/index.html
センサパッケージの設計、開発
・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計
・新規パッケージおよび製造プロセスの開発 (研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet)
・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討
・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策
・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
磁気センサ製品の高性能化、小型化、高信頼性化に向けて、パッケージ設計、パッケージ開発から量産立上および量産管理までを行います。
■募集背景
磁気センサBGでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中でBack-endオペレーション部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、及び協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
■働き方
・残業時間：約20hr
・在宅勤務頻度：状況に応じて利用可
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：未定
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます
・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます
・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます
■参考URL
浅間テクノ工場紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/lifestyle/nagano/index.html
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
・半導体、センサパッケージの設計・開発経験
・半導体、センサ製品の後工程におけるプロセス開発・工程設計経験
・ダイアタッチ、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止等の技術経験
・製品または工程の量産立ち上げ経験
■歓迎要件
・ウェハレベルパッケージ、ファンアウトパッケージ、SiP等の開発経験
・半導体後工程装置もしくは材料に関する知識、経験
・FEM等を用いた熱・応力・構造解析の経験
・IATF16949、ISO9001、AEC-Q100等に関する知識
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
670 万円 ~ 1,130 万円
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
仕事内容
≪≪勤務地は選考を通じて相談いたします／40代・50代活躍中／エンジニアの定着率90%以上／残業月平均20時間程度／有休消化率68.3%など働きやすさ抜群の就業環境≫≫
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
求める経験 / スキル
■必須条件：下記いずれか、またはそれに準ずるご経験をお持ちの方（目安：3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、
製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、
製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
＜事業内容＞ 住友電工からの在籍出向になります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、
チップ検査に従事経験がある方
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、
チップ検査に関する知識を有する方
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、
チップ検査に従事経験がある方
②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、
チップ検査に関する知識を有する方
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
当社は光・無線ネットワーク用デバイス分野において、世界トップクラスの技術力と製品群を有し、化合物半導体の基板、エピ／プロセス、光・電子デバイスに至るまで、垂直統合型で研究開発・製造を行っています。
①職務内容
半導体光デバイス（レーザ、変調器等）の研究開発（設計～プロセス～評価）
②具体的にお任せする業務
次世代の事業を担う新製品の開発をお願いします。新規デバイスの構造設計、作製プロセスの要素技術開発、プロセスインテグレーション、特性評価、信頼性評価等。シミュレーション技術、データサイエンスを活用した開発業務です。プロジェクト内にとどまらず、部署横断で活動できるコミュニケーションが必要です。研究開発成果は、学会や論文等で積極的に社外発表しており、プレゼンテーション能力も必要になります。
①職務内容
半導体光デバイス（レーザ、変調器等）の研究開発（設計～プロセス～評価）
②具体的にお任せする業務
次世代の事業を担う新製品の開発をお願いします。新規デバイスの構造設計、作製プロセスの要素技術開発、プロセスインテグレーション、特性評価、信頼性評価等。シミュレーション技術、データサイエンスを活用した開発業務です。プロジェクト内にとどまらず、部署横断で活動できるコミュニケーションが必要です。研究開発成果は、学会や論文等で積極的に社外発表しており、プレゼンテーション能力も必要になります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・高専卒業もしくは大学卒業以上
・英語：単身で海外出張可能な会話能力
目安：TOEIC 600点以上
【歓迎用件】
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識
・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験
・半導体デバイスの特性評価、信頼性評価等の業務経験
・高専卒業もしくは大学卒業以上
・英語：単身で海外出張可能な会話能力
目安：TOEIC 600点以上
【歓迎用件】
・化合物半導体デバイスの物理に関する基礎知識
・化合物半導体デバイスの構造設計、プロセス開発、不良解析等の業務経験
・半導体デバイスの特性評価、信頼性評価等の業務経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社、住友電工デバイス・イノベーションにて、以下の業務をご担当いただきます。
＜事業内容＞
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
＜事業内容＞
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
求める経験 / スキル
■必須要件
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社伝送デバイス研究所にて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、30万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。
化合物半導体の結晶成長技術、エピ／プロセス技術を特徴とする半導体レーザやフォトダイオードなどの光デバイス、HEMTやマイクロ波ICなどの電子デバイス、また、それらを集積したモジュールから光データリンクにいたる独自技術を有し、さらに、これらを垂直統合することにより、光と無線の2大情報通信市場に対応した最先端技術を開発し、高機能高性能製品を供給し続けています。さらに、化合物半導体結晶の高度化に関する研究開発を継続し、紫外領域、中赤外領域、高電圧領域への展開も目指しています。
・具体的にお任せする仕事の例
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、30万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。
化合物半導体の結晶成長技術、エピ／プロセス技術を特徴とする半導体レーザやフォトダイオードなどの光デバイス、HEMTやマイクロ波ICなどの電子デバイス、また、それらを集積したモジュールから光データリンクにいたる独自技術を有し、さらに、これらを垂直統合することにより、光と無線の2大情報通信市場に対応した最先端技術を開発し、高機能高性能製品を供給し続けています。さらに、化合物半導体結晶の高度化に関する研究開発を継続し、紫外領域、中赤外領域、高電圧領域への展開も目指しています。
・具体的にお任せする仕事の例
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
住友電気工業株式会社
仕事内容
同社、住友電工デバイス・イノベーションにて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
＜業務内容＞
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
求める経験 / スキル
①応募資格（資格/専門知識/能力） ※必須要件(いずれか)
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
従業員数
302,972名
（連結）
勤務地
山梨県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
302,972名
（連結）
株式会社高木製作所
仕事内容
■概要
世界基準の技術に触れながらトヨタグループ向け自動車プレス部品の製品設計をお任せします。新
車開発の最上流から参画し、製品仕様の提案から社内調整、受注まで一連をご担当いただきます。
手応え抜群の環境です。
■詳細
【具体的な業務内容】
お客様との受注部品の部品設計・SE検討、社内外の日程調整等を行っていただきます。
【働く環境】
当社は関連会社を含む全社員へ手厚い福利厚生サービスを提供中です。大手自動車部品メーカーと
して培った高効率な生産ノウハウを労働環境づくりにも応用し、無駄のないスマートな働き方を実
現しています。プライベートも仕事も妥協せず、自分らしいキャリアを描ける環境です。
世界基準の技術に触れながらトヨタグループ向け自動車プレス部品の製品設計をお任せします。新
車開発の最上流から参画し、製品仕様の提案から社内調整、受注まで一連をご担当いただきます。
手応え抜群の環境です。
■詳細
【具体的な業務内容】
お客様との受注部品の部品設計・SE検討、社内外の日程調整等を行っていただきます。
【働く環境】
当社は関連会社を含む全社員へ手厚い福利厚生サービスを提供中です。大手自動車部品メーカーと
して培った高効率な生産ノウハウを労働環境づくりにも応用し、無駄のないスマートな働き方を実
現しています。プライベートも仕事も妥協せず、自分らしいキャリアを描ける環境です。
求める経験 / スキル
【必須】
■CATIAを使用できる方
■図面確認能力をお持ちの方
【歓迎】
■設計のご経験
■CATIAを使用できる方
■図面確認能力をお持ちの方
【歓迎】
■設計のご経験
勤務地
愛知県
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
Rapidus株式会社
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線工程のプロセスインテグレーションに関する業務を担っていただきます。
ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
＜歓迎経験＞
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
＜歓迎経験＞
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
従業員数
1,024名
勤務地
複数あり
想定年収
400 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,024名
仕事内容
企業や大学に対してイベントやプロモーションを行う場を提供する企画営業をご担当いただきます。
求める経験 / スキル
法人向け提案営業のご経験ある方
勤務地
京都府
想定年収
510 万円 ~ 640 万円
アンリツ株式会社
仕事内容
【配属部門について】
アンリツの共通技術部門として、製品開発におけるハードウェア領域全般（プリント基板、回路、機構、FPGA）を担っています。
開発部門と連携し、製品の性能・信頼性・生産性を高める最適設計と技術基盤の強化を推進しています。
各分野の技術者が知見を共有し、専門領域を深めながら周辺技術にも視野を広げられる職場です。
【具体的な業務内容】
計測器や医薬・食品分野向け検査装置のプリント基板設計を担当していただきます。開発部門やプリント基板の設計・製造
パートナと連携しながら、要件検討から設計、解析、評価まで製品開発の幅広い工程に携わっていただきます。
さらに、先端技術の評価・導入や設計プロセスの改善を通じて、製品競争力と組織全体の設計力の向上に貢献していただきます。
※異業種で培ったプリント基板設計の経験を活かし、新たな分野で専門性を広げたい方を歓迎します。
【ポジションのやりがい】
プリント基板設計は、製品の性能・品質を左右する中核技術の一つです。
設計者の提案や工夫が、高速信号の安定性、電源品質、EMC性能などに直接反映されるため、解析結果や実機評価を通じて成果を実感できます。こうした先端技術を実製品へ適用する経験を重ねながら、設計スキルと専門性をさらに高められます。
アンリツの共通技術部門として、製品開発におけるハードウェア領域全般（プリント基板、回路、機構、FPGA）を担っています。
開発部門と連携し、製品の性能・信頼性・生産性を高める最適設計と技術基盤の強化を推進しています。
各分野の技術者が知見を共有し、専門領域を深めながら周辺技術にも視野を広げられる職場です。
【具体的な業務内容】
計測器や医薬・食品分野向け検査装置のプリント基板設計を担当していただきます。開発部門やプリント基板の設計・製造
パートナと連携しながら、要件検討から設計、解析、評価まで製品開発の幅広い工程に携わっていただきます。
さらに、先端技術の評価・導入や設計プロセスの改善を通じて、製品競争力と組織全体の設計力の向上に貢献していただきます。
※異業種で培ったプリント基板設計の経験を活かし、新たな分野で専門性を広げたい方を歓迎します。
【ポジションのやりがい】
プリント基板設計は、製品の性能・品質を左右する中核技術の一つです。
設計者の提案や工夫が、高速信号の安定性、電源品質、EMC性能などに直接反映されるため、解析結果や実機評価を通じて成果を実感できます。こうした先端技術を実製品へ適用する経験を重ねながら、設計スキルと専門性をさらに高められます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・大学卒業以上
・部門の求める経験やスキル：プリント基板の設計・検証の実務経験（目安5年以上）
・Xpedition、CR-8000、Allegro等のPCB-CAD使用経験
【歓迎要件】
・プロジェクトでのリーダー経験、もしくは関係部門を巻き込み業務を推進した経験
・通信機器、放送機器、医療機器、食品製造機械等の実務経験
・デジタル回路またはアナログ回路の設計・評価に関する実務経験
・高周波回路または高速デジタル伝送路を含むプリント基板の設計・評価経験
・SI（Signal Integrity）解析、PI（Power Integrity）解析などの実務経験
・TOEIC：500点以上（英文仕様書・技術資料を読解できる英語力）
・大学卒業以上
・部門の求める経験やスキル：プリント基板の設計・検証の実務経験（目安5年以上）
・Xpedition、CR-8000、Allegro等のPCB-CAD使用経験
【歓迎要件】
・プロジェクトでのリーダー経験、もしくは関係部門を巻き込み業務を推進した経験
・通信機器、放送機器、医療機器、食品製造機械等の実務経験
・デジタル回路またはアナログ回路の設計・評価に関する実務経験
・高周波回路または高速デジタル伝送路を含むプリント基板の設計・評価経験
・SI（Signal Integrity）解析、PI（Power Integrity）解析などの実務経験
・TOEIC：500点以上（英文仕様書・技術資料を読解できる英語力）
従業員数
1,734名
（4,114名（連結）（2026年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
580 万円 ~ 800 万円
従業員数
1,734名
（4,114名（連結）（2026年3月31日現在））
仕事内容
職務概要
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
求める経験 / スキル
＜最終学歴＞
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
従業員数
50,352名
（連結(2025年3月31日現在)）
勤務地
東京都
想定年収
830 万円 ~ 1,230 万円
従業員数
50,352名
（連結(2025年3月31日現在)）
仕事内容
【担当製品】
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・電子デバイスにおける材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
・電子デバイスにおける材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
仕事内容
【担当製品】
・ スマートフォンなどモバイル向け回路基板
【担当製品の詳細】
・スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用され高いシェアを誇る回路基板です。回路技術と同社独自の材料技術を組み合わせた製品開発を通じて、情報通信分野の製品づくりを支えています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスクや製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。
・製品仕様を製造工程へ展開し、設計部門と製造部門をつなぐ役割を担います。ガラスマスクや製造用図面は製品品質や量産立上げに大きく関わるため、正確な情報展開とツール準備が求められる業務です。
・主な業務
-回路基板仕様情報展開
-CAD図作成、ガラスマスク手配、検図、発注
-製品設計部門、製造部門との仕様確認・調整
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 入社後は、製造用図面や帳票作成業務および仕様情報の展開業務から担当いただくことを想定しています。業務を通じて製造フローや仕様管理方法を理解しながら、ガラスマスク手配や各種図面作成業務へ担当範囲を広げていただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
短期
・製造用CAD図面
・帳票類の作成
中期
・ガラスマスク手配業務全般
・関係部門との仕様調整
・アートワーク案件の主担当
長期
・アートワーク業務全体の推進
・製造基盤整備に関する改善活動
・アートワーク技術の専門リーダーとしての活躍
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 製品仕様を製造工程へ展開する重要な役割を担えます
・ガラスマスクや図面を通じて製品品質に貢献できます
・設計から量産まで幅広い工程に携われます
・アートワークの専門技術を継続的に高められます
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・ スマートフォンなどモバイル向け回路基板
【担当製品の詳細】
・スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用され高いシェアを誇る回路基板です。回路技術と同社独自の材料技術を組み合わせた製品開発を通じて、情報通信分野の製品づくりを支えています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスクや製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。
・製品仕様を製造工程へ展開し、設計部門と製造部門をつなぐ役割を担います。ガラスマスクや製造用図面は製品品質や量産立上げに大きく関わるため、正確な情報展開とツール準備が求められる業務です。
・主な業務
-回路基板仕様情報展開
-CAD図作成、ガラスマスク手配、検図、発注
-製品設計部門、製造部門との仕様確認・調整
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 入社後は、製造用図面や帳票作成業務および仕様情報の展開業務から担当いただくことを想定しています。業務を通じて製造フローや仕様管理方法を理解しながら、ガラスマスク手配や各種図面作成業務へ担当範囲を広げていただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
短期
・製造用CAD図面
・帳票類の作成
中期
・ガラスマスク手配業務全般
・関係部門との仕様調整
・アートワーク案件の主担当
長期
・アートワーク業務全体の推進
・製造基盤整備に関する改善活動
・アートワーク技術の専門リーダーとしての活躍
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 製品仕様を製造工程へ展開する重要な役割を担えます
・ガラスマスクや図面を通じて製品品質に貢献できます
・設計から量産まで幅広い工程に携われます
・アートワークの専門技術を継続的に高められます
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
以下いずれかの経験をお持ちの方
・CADを使用した図面作成または図面修正の経験
・製造用図面、工程図面、製造帳票などの作成経験
・電子部品、回路基板、半導体関連業界での設計支援、生産準備、生産技術の経験
加えて
・図面や製品仕様を確認しながら、業務を進めた経験
【歓迎（WANT）】
・回路基板の設計または製造経験
・ガラスマスク、フォトマスク関連業務経験
・CAMまたはアートワーク業務経験
・パネルCAD図作成経験
・マスク補正、検図、発注業務経験
・エッチングまたはメッキ工程に関する知識
以下いずれかの経験をお持ちの方
・CADを使用した図面作成または図面修正の経験
・製造用図面、工程図面、製造帳票などの作成経験
・電子部品、回路基板、半導体関連業界での設計支援、生産準備、生産技術の経験
加えて
・図面や製品仕様を確認しながら、業務を進めた経験
【歓迎（WANT）】
・回路基板の設計または製造経験
・ガラスマスク、フォトマスク関連業務経験
・CAMまたはアートワーク業務経験
・パネルCAD図作成経験
・マスク補正、検図、発注業務経験
・エッチングまたはメッキ工程に関する知識
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
株式会社オリエンタルコンサルタンツグローバル
仕事内容
■下記の分野に関わるエンジニア、コンサルタント等
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
■案件 インドネシア（ジャカルタ） ラオス（ビエンチャン）
浄水場、水道、下水処理場、ポンプ場に関わる電気、機械設備設計、施工監理をお願い致します。
ジャカルタではエビの養殖事業に参画する等、企業として新規事業にも積極的にチャレンジをしております。
※施行監理のフェーズの案件もあり、今後２年以上継続してアサインされる可能性ございます。
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
■案件 インドネシア（ジャカルタ） ラオス（ビエンチャン）
浄水場、水道、下水処理場、ポンプ場に関わる電気、機械設備設計、施工監理をお願い致します。
ジャカルタではエビの養殖事業に参画する等、企業として新規事業にも積極的にチャレンジをしております。
※施行監理のフェーズの案件もあり、今後２年以上継続してアサインされる可能性ございます。
求める経験 / スキル
上下水道案件での経験
特にJICA案件にてご従事されてきた方は歓迎いたします
特にJICA案件にてご従事されてきた方は歓迎いたします
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
●業務内容(職場の特徴含む)
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
求める経験 / スキル
●応募要件
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
従業員数
150,386名
（連結2026年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
150,386名
（連結2026年3月現在）
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY26_16】AS商品開発部/車載向け反射防止フィルム開発/栃木本社
■業務内容
１．スパッタリング技術を用いた新製品開発
２．光学フィルムの評価、解析
３．お客様対応（国内外顧客へのスペックイン活動)
【業務のやりがい・魅力】
顧客との対話を通じてデザインインとスペックインを行えることにやりがいを感じることが出来ます。また、その活動を通じて最終的に世の中のすべての人たちに対して、交流を深めることが出来ます。
＜身に付くスキル＞
・薄膜設計/プロセス技術
・評価/解析技術
・プレゼンテーションスキル
■組織で求めるポジション
リーダークラスとして、主体的に業務に取り組んでいただきながらも若手育成やプロジェクトのリーディングをお任せしたいと考えております。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1ｰ2回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：基本的に研究業務となるため、本社への出社頻度が高いです。
フレックス制度：業務の状況に合わせて臨機応変に活用しています。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
■業務内容
１．スパッタリング技術を用いた新製品開発
２．光学フィルムの評価、解析
３．お客様対応（国内外顧客へのスペックイン活動)
【業務のやりがい・魅力】
顧客との対話を通じてデザインインとスペックインを行えることにやりがいを感じることが出来ます。また、その活動を通じて最終的に世の中のすべての人たちに対して、交流を深めることが出来ます。
＜身に付くスキル＞
・薄膜設計/プロセス技術
・評価/解析技術
・プレゼンテーションスキル
■組織で求めるポジション
リーダークラスとして、主体的に業務に取り組んでいただきながらも若手育成やプロジェクトのリーディングをお任せしたいと考えております。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1ｰ2回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：基本的に研究業務となるため、本社への出社頻度が高いです。
フレックス制度：業務の状況に合わせて臨機応変に活用しています。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
求める経験 / スキル
■必須項目（Must）
・「スパッタリング技術、真空技術の知識・ご経験」、もしくは「電子材料向けフィルム製品に携わったご経験」をお持ちの方
・顧客対応経験をお持ちの方
■歓迎項目（Better）
・光学設計経験をお持ちの方
・光学特性評価に関する知識をお持ちの方
・光学フィルム製品に携わったご経験
・新しい製品の立ち上げ経験をお持ちの方
・英語スキル：e-mailやレポートなどの読み書き、英会話が可能な方
■求める人物像
・新しい知識や技術に対する関心や吸収意欲が強い
・コミュニケーション能力が高い方（特に理解力の高い方、周りへの気遣いが出来る方、大歓迎です。）
・前向きな考えをお持ちの方
・「スパッタリング技術、真空技術の知識・ご経験」、もしくは「電子材料向けフィルム製品に携わったご経験」をお持ちの方
・顧客対応経験をお持ちの方
■歓迎項目（Better）
・光学設計経験をお持ちの方
・光学特性評価に関する知識をお持ちの方
・光学フィルム製品に携わったご経験
・新しい製品の立ち上げ経験をお持ちの方
・英語スキル：e-mailやレポートなどの読み書き、英会話が可能な方
■求める人物像
・新しい知識や技術に対する関心や吸収意欲が強い
・コミュニケーション能力が高い方（特に理解力の高い方、周りへの気遣いが出来る方、大歓迎です。）
・前向きな考えをお持ちの方
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
勤務地
栃木県
想定年収
550 万円 ~ 900 万円
従業員数
1,888名
（従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在)）
株式会社構造計画研究所
仕事内容
建設業、建設系製造業に対するコンサルティング業務
業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。
＜現在注力しているテーマ＞
・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。
・サプライヤテーマ
サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。
・その他テーマ
AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。
【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。
【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。
【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）
業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。
＜現在注力しているテーマ＞
・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。
・サプライヤテーマ
サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。
・その他テーマ
AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。
【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。
【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。
【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）
求める経験 / スキル
プロフェッショナルマインドを有し、顧客、世の中に対して主体性をもって価値創造に取り組める人物
ゼネコン・住宅メーカ（設計・施工業務、プロジェクト管理）、建築系ITベンダー（開発経験、プロジェクト管理、マーケ・営業） における実務経験
建築・建設業における実務経験（BIMを用いた業務推進経験があれば尚良い）を優先、ICT技術への精通があれば尚良い
【必須】
・建設業界での実務経験
・建設業界を変革したいと思うパッション＆ビジョン
【歓迎】
・コミュニケーションスキル
・ドキュメンテーション、プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力、行動力
・想像力、実践力、構想力
ゼネコン・住宅メーカ（設計・施工業務、プロジェクト管理）、建築系ITベンダー（開発経験、プロジェクト管理、マーケ・営業） における実務経験
建築・建設業における実務経験（BIMを用いた業務推進経験があれば尚良い）を優先、ICT技術への精通があれば尚良い
【必須】
・建設業界での実務経験
・建設業界を変革したいと思うパッション＆ビジョン
【歓迎】
・コミュニケーションスキル
・ドキュメンテーション、プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力、行動力
・想像力、実践力、構想力
従業員数
658名
（2025年4月1日時点）
勤務地
東京都
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
658名
（2025年4月1日時点）
パナソニックインダストリー株式会社
仕事内容
●セル開発部のミッション
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う
●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。
●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う
●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する
●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる
●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。
●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う
●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。
●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う
●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する
●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる
●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。
●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、生産技術いずれかの実務経験（2年以上）および電気電子・機械系の基礎知識
・電極工程（混練・塗工・プレス・スリット）またはスラリー設計に関する基礎的理解または実務経験
・新製品立上げや量産導入など、モノづくりプロセスの一部に関わった経験
【歓迎】
・キャパシタ／リチウムイオンキャパシタの電極材料（活性炭・バインダー・導電材）に関する知識または経験
・ロールtoロールプロセス全般に関する実務経験
・材料メーカー・設備メーカーとの協働経験
【人柄・コンピテンシー】
・関係部門やパートナーと円滑にコミュニケーションを取り、チームで課題解決に取り組める
・変化の多い環境でも主体的に課題を見つけ、実行できる
・現場・実験・データを重視し、粘り強く試行錯誤しながら最後までやり遂げる
・プロセス開発、生産技術いずれかの実務経験（2年以上）および電気電子・機械系の基礎知識
・電極工程（混練・塗工・プレス・スリット）またはスラリー設計に関する基礎的理解または実務経験
・新製品立上げや量産導入など、モノづくりプロセスの一部に関わった経験
【歓迎】
・キャパシタ／リチウムイオンキャパシタの電極材料（活性炭・バインダー・導電材）に関する知識または経験
・ロールtoロールプロセス全般に関する実務経験
・材料メーカー・設備メーカーとの協働経験
【人柄・コンピテンシー】
・関係部門やパートナーと円滑にコミュニケーションを取り、チームで課題解決に取り組める
・変化の多い環境でも主体的に課題を見つけ、実行できる
・現場・実験・データを重視し、粘り強く試行錯誤しながら最後までやり遂げる
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地
北海道
想定年収
715 万円 ~ 1,156 万円
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
パナソニックインダストリー株式会社
仕事内容
●テクノロジーイノベーション総括部 技術一部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
パナソニックインダストリー株式会社
仕事内容
同社電子基材生産技術部において、ご経験に合わせて以下の業務のいずれかに従事いただきます。
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
求める経験 / スキル
【必須】
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地
福島県
想定年収
480 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
仕事内容
■ミッション
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり
求める経験 / スキル
【必須要件】
・法人向けサービス提供に用いるクラウド環境開発の経験・知識
・システム開発ベンダーとの調整・協議経験
【歓迎要件】
・システム開発プロジェクトのマネジメント経験
・法人向けサービス提供に用いるクラウド運用業務の経験・知識
・データベース設計に関する経験・知識
・機械学習を用いた分析モデルや汎用最適化アルゴリズムの活用経験・知識
・エネルギー機器の自動制御に関する経験・知識
・法人向けサービス提供に用いるクラウド環境開発の経験・知識
・システム開発ベンダーとの調整・協議経験
【歓迎要件】
・システム開発プロジェクトのマネジメント経験
・法人向けサービス提供に用いるクラウド運用業務の経験・知識
・データベース設計に関する経験・知識
・機械学習を用いた分析モデルや汎用最適化アルゴリズムの活用経験・知識
・エネルギー機器の自動制御に関する経験・知識
勤務地
大阪府
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案
求める経験 / スキル
以下のいずれかの実務経験を有する方が望ましいです。
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など
- ウェハ工程、パネル工程などの加工プロセスに関する知識および実務経験
- 反り、応力、ストレス破壊などの構造信頼性に関する知識および実務経験
- 伝熱、拡散、熱流体に関する知識および実務経験
【使用ツール・スキル】
汎用CAEツールの利用経験
ANSYS（Mechanical、CFD）
Abaqus
Flotherm など
EDA-CAEツールの利用経験
Celsius など
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
スタンレー電気株式会社
仕事内容
【配属部門の概要】
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています
【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務
【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）
■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討
■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応
■使用ツール
CADツール（例：CATIA）
■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール
■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。
当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 新光源開発課
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています
【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務
【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）
■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討
■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応
■使用ツール
CADツール（例：CATIA）
■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール
■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。
当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 新光源開発課
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）
・LEDパッケージまたは、LEDを使用したモジュール製品に関する技術的知識および設計開発経験
・光半導体等におけるパッケージ開発のご知見
【歓迎スキル】
・光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGHT TRANS 回路系：ORCAD、SPICE系シミュレーションツール）
・CAD、CATIA等の基礎知識および作図経験
・光学多層膜に関する基礎知識
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）
・LEDパッケージまたは、LEDを使用したモジュール製品に関する技術的知識および設計開発経験
・光半導体等におけるパッケージ開発のご知見
【歓迎スキル】
・光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGHT TRANS 回路系：ORCAD、SPICE系シミュレーションツール）
・CAD、CATIA等の基礎知識および作図経験
・光学多層膜に関する基礎知識
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 930 万円
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
スタンレー電気株式会社
仕事内容
【配属部門の概要】
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。
【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発
【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計
（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術本部 オプトデバイス技術部 ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。
【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発
【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計
（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術本部 オプトデバイス技術部 ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
（1）ディスプレイ設計・開発経験
（液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、またはその他のディスプレイ技術の設計および開発経験）
（2）ハードウェア設計・開発経験
（FPGA設計、シグナルインテグリティ、アナログデザイン、デジタル設計などのハードウェア設計スキル）
（3）LED/光学デバイスに関する設計・開発経験
上記の何れかの経験があること
【歓迎スキル】
・アレニウスモデルやワイブル分布モデルなどの寿命予測の知識
・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Light Tools, LIGHT TRANS、回路系：ORCAD、SPICE系simulationTool)
・各種シミュレーションソフトや測定機器・電源の選定・導入経験
・光学部品(DOEやレンズなど)の設計、評価経験
・駆動回路/FPGA設計ツール関する知識
・開発チームリーダーとしてのプロジェクト推進経験
・車載製品開発又は量産化経験
【求める人物像】
〇関連部署との折衝力
・ものづくりの会社のため、設計スキルのみではなく、製販技の連携強化が求められる。
・開発計画を立案し開発の設計段階を主導することができる。
〇新しい挑戦に前向きな方
・車載HMIは変革期であり、新しいアイデアや技術の導入に積極的で楽しむことが出来る。
（1）ディスプレイ設計・開発経験
（液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、またはその他のディスプレイ技術の設計および開発経験）
（2）ハードウェア設計・開発経験
（FPGA設計、シグナルインテグリティ、アナログデザイン、デジタル設計などのハードウェア設計スキル）
（3）LED/光学デバイスに関する設計・開発経験
上記の何れかの経験があること
【歓迎スキル】
・アレニウスモデルやワイブル分布モデルなどの寿命予測の知識
・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Light Tools, LIGHT TRANS、回路系：ORCAD、SPICE系simulationTool)
・各種シミュレーションソフトや測定機器・電源の選定・導入経験
・光学部品(DOEやレンズなど)の設計、評価経験
・駆動回路/FPGA設計ツール関する知識
・開発チームリーダーとしてのプロジェクト推進経験
・車載製品開発又は量産化経験
【求める人物像】
〇関連部署との折衝力
・ものづくりの会社のため、設計スキルのみではなく、製販技の連携強化が求められる。
・開発計画を立案し開発の設計段階を主導することができる。
〇新しい挑戦に前向きな方
・車載HMIは変革期であり、新しいアイデアや技術の導入に積極的で楽しむことが出来る。
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
勤務地
神奈川県
想定年収
430 万円 ~ 900 万円
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
スタンレー電気株式会社
仕事内容
【配属部門の概要】
オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／近赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。
その中でセンシング・UV光源課は近赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。
【担当する業務（概要）】
近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務
【担当する業務（詳細）】
・デバイス構造設計・材料選定業務
開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成
要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整
・デバイス評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
・開発立ち上げプロセス推進
デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施
製造部門・関係部署との連携対応
・設計ツールによる活用
CADツール（例：CATIA）
熱シミュレーションツール
光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等）
各種評価・測定装置
・業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
近赤外センシングデバイスは、近赤外光を用いて距離・形状・状態を高精度に検知できる先進技術です。LiDARは三次元空間をリアルタイムに把握でき、自動運転やロボティクス、インフラ点検分野で不可欠な存在となっています。一方、DMS（ドライバーモニタリングシステム）やOMS（車内モニタリングシステム）は、暗所や夜間でも人の動きや状態を安定して検知でき、安全性・快適性の向上に貢献します。環境光の影響を受けにくく、非接触で高信頼なセンシングが可能な点が大きな魅力であり、車載用途以外にもモビリティ、スマートシティ、ヘルスケア分野へと応用が広がり、社会インフラを支える中核技術としてさらなる進化が期待されています。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
社内には赤外センシング応用製品（光源デバイスを用いたモジュール）を開発する技術者もいますのでより知識を深めていくことも可能です。
自身で設計した製品が新しい価値を提供して社会課題にも貢献できるとても魅力のある仕事です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は近赤外センシングデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。
中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。
近赤外LED製品以外にも紫外や可視光LEDも同じ部門内で開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 センシング・UV光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／近赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。
その中でセンシング・UV光源課は近赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。
【担当する業務（概要）】
近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務
【担当する業務（詳細）】
・デバイス構造設計・材料選定業務
開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成
要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整
・デバイス評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
・開発立ち上げプロセス推進
デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施
製造部門・関係部署との連携対応
・設計ツールによる活用
CADツール（例：CATIA）
熱シミュレーションツール
光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等）
各種評価・測定装置
・業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
近赤外センシングデバイスは、近赤外光を用いて距離・形状・状態を高精度に検知できる先進技術です。LiDARは三次元空間をリアルタイムに把握でき、自動運転やロボティクス、インフラ点検分野で不可欠な存在となっています。一方、DMS（ドライバーモニタリングシステム）やOMS（車内モニタリングシステム）は、暗所や夜間でも人の動きや状態を安定して検知でき、安全性・快適性の向上に貢献します。環境光の影響を受けにくく、非接触で高信頼なセンシングが可能な点が大きな魅力であり、車載用途以外にもモビリティ、スマートシティ、ヘルスケア分野へと応用が広がり、社会インフラを支える中核技術としてさらなる進化が期待されています。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
社内には赤外センシング応用製品（光源デバイスを用いたモジュール）を開発する技術者もいますのでより知識を深めていくことも可能です。
自身で設計した製品が新しい価値を提供して社会課題にも貢献できるとても魅力のある仕事です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は近赤外センシングデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。
中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。
近赤外LED製品以外にも紫外や可視光LEDも同じ部門内で開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 センシング・UV光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
（技術者としての業務経験：目安3年以上）
【歓迎スキル】
・光半導体デバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験
・電気回路設計やセンサー関連の設計経験
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
（技術者としての業務経験：目安3年以上）
【歓迎スキル】
・光半導体デバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験
・電気回路設計やセンサー関連の設計経験
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
勤務地
神奈川県
想定年収
430 万円 ~ 900 万円
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
求める経験 / スキル
□業務内容
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
大手医療機器メーカー
仕事内容
【業務内容】
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
勤務地
静岡県
想定年収
590 万円 ~ 1,000 万円
原田工業株式会社
仕事内容
■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの経験3年以上
・機械設計
・設備設計
・品質保証
・生産管理
【歓迎要件】
グローバルビジネスへの関心がある方
下記いずれかの経験3年以上
・機械設計
・設備設計
・品質保証
・生産管理
【歓迎要件】
グローバルビジネスへの関心がある方
勤務地
新潟県
想定年収
400 万円 ~ 610 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
仕事内容
【役割概要】
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
求める経験 / スキル
【必要なスキル】
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
勤務地
東京都
想定年収
1,000 万円 ~ 3,000 万円
大塚製薬株式会社
仕事内容
基盤技術を作っています。若手中心としたチームです。飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
求める経験 / スキル
・食品会社で処方設計や製造プロセス開発業務の経験が5年以上ある方
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
パシフィックコンサルタンツ株式会社
仕事内容
■ポジション
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
求める経験 / スキル
【求める経験等】環境アセスメント等に係る調査、分析、予測及び評価、環境保全措置の検討等に関する業務経験
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
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