パッケージ開発の求人・転職情報
130件中の1〜50件を表示
大手医療機器メーカー
仕事内容
【業務内容】
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
勤務地
静岡県
想定年収
590 万円 ~ 1,000 万円
ミネベアミツミ株式会社
仕事内容
ミネベアミツミ社の次世代半導体製品の研究開発を担う厚木事業所にて、
ご経験能力を踏まえ下記のいずれかの業務をご担当いただきます。
【担当業務】
・アナログICの回路設計業務
・半導体デバイスのパッケージ開発
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発（センサー信号処理）
【製品事例：企業HP】
https://www.minebeamitsumi.com/corp/investors/disclosure/irday/__icsFiles/afieldfile/2021/01/05/irday2020_07.pdf
ミツミ電機はミネベアミツミ社のグループ会社の中で半導体・アクチュエータ・コネクタ・スイッチなど幅広い電子部品を製造するメーカーです。
同社との商品や強みにダブりが少なく互いに補完すること形で、ミネベアミツミグループ2023年3月期に売上1兆円を達成しております。
ミツミ電機としては、グループ売上の40%強を達成しております。
市場ニーズに合った最適な電子部品の供給と、新しいエレクトロニクス分野を切り開く独自の“提案型”電子部品の開発をテーマに、総合電子部品メーカーとしての経験・技術・発想を最大限に活かし、
現在そして未来のエレクトロニクス分野の発展に幅広く貢献しております。
21世紀を迎えた今、新時代の変化に柔軟に対応できる企業体制を構築。
従来品の改良、新製品開発の強化、生産体制および販売サービス網の充実などを、常に積極的に推進して参ります。
ご経験能力を踏まえ下記のいずれかの業務をご担当いただきます。
【担当業務】
・アナログICの回路設計業務
・半導体デバイスのパッケージ開発
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発（センサー信号処理）
【製品事例：企業HP】
https://www.minebeamitsumi.com/corp/investors/disclosure/irday/__icsFiles/afieldfile/2021/01/05/irday2020_07.pdf
ミツミ電機はミネベアミツミ社のグループ会社の中で半導体・アクチュエータ・コネクタ・スイッチなど幅広い電子部品を製造するメーカーです。
同社との商品や強みにダブりが少なく互いに補完すること形で、ミネベアミツミグループ2023年3月期に売上1兆円を達成しております。
ミツミ電機としては、グループ売上の40%強を達成しております。
市場ニーズに合った最適な電子部品の供給と、新しいエレクトロニクス分野を切り開く独自の“提案型”電子部品の開発をテーマに、総合電子部品メーカーとしての経験・技術・発想を最大限に活かし、
現在そして未来のエレクトロニクス分野の発展に幅広く貢献しております。
21世紀を迎えた今、新時代の変化に柔軟に対応できる企業体制を構築。
従来品の改良、新製品開発の強化、生産体制および販売サービス網の充実などを、常に積極的に推進して参ります。
求める経験 / スキル
【必須要件：下記のいずれかの経験】
・アナログ回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・半導体テスタの使用経験
・半導体後工程技術、表面実装技術
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発経験
【歓迎要件】
・ADC/DACの詳細設計経験
・高密度実装技術
・Tensorflow,Pytorch,Matlab,Python 等の経験
・アナログ回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・半導体テスタの使用経験
・半導体後工程技術、表面実装技術
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発経験
【歓迎要件】
・ADC/DACの詳細設計経験
・高密度実装技術
・Tensorflow,Pytorch,Matlab,Python 等の経験
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
勤務地
神奈川県
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
83,256名
（連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
株式会社デンソー
仕事内容
車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
機能安全国際規格（ISO26262、ISO13849、等）の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
日清食品グループ(日清食品株式会社)
仕事内容
【業務内容】
・容器包材に関するコア技術の研究開発（断熱性・発泡性・保存性・バリア性 等）
・サスティナビリティ課題（環境対応・資源循環）に関する研究開発
・国内外の法規制等の各種情報の収集及び解析
・環境戦略であるEARTH FOOD CHALLENGE2030対応に向けた新規包材開発（紙化、バイオマス、生分解性プラ）への落とし込み
・容器包材に関するコア技術の研究開発（断熱性・発泡性・保存性・バリア性 等）
・サスティナビリティ課題（環境対応・資源循環）に関する研究開発
・国内外の法規制等の各種情報の収集及び解析
・環境戦略であるEARTH FOOD CHALLENGE2030対応に向けた新規包材開発（紙化、バイオマス、生分解性プラ）への落とし込み
求める経験 / スキル
【必須要件】
・容器包装・材料に関わる高分子化学を用いた基礎研究の経験
・理系学部・院卒以上
【歓迎要件】
・食品に関わる容器包装及び素材の開発、生産業務経験者
・サーキュラーエコノミー、資源循環、CO2削減、エシカル調達、代替素材などへの知見
・容器包装・材料に関わる高分子化学を用いた基礎研究の経験
・理系学部・院卒以上
【歓迎要件】
・食品に関わる容器包装及び素材の開発、生産業務経験者
・サーキュラーエコノミー、資源循環、CO2削減、エシカル調達、代替素材などへの知見
従業員数
17,512名
（連結（2025年現在））
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 950 万円
従業員数
17,512名
（連結（2025年現在））
仕事内容
■業務内容
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
従業員数
600名
（2025年3月現在（グローバル連結5000名））
勤務地
東京都
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
600名
（2025年3月現在（グローバル連結5000名））
仕事内容
■お任せする職務内容
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
630 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
106,545名
（2026年3月期）
沢井製薬株式会社
仕事内容
医療用医薬品パッケージへの表示とデザインを担当していただきます。
表示は「医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保等に関する法律」（以下、薬機法という）および関連法規により規制されています。
・新製品の包装表示作成
・既存製品の包装表示改定作業
・薬機法および関連法規に関する情報収集
・パッケージデザインの開発
・医師、薬剤師、患者さんのニーズ調査 など
表示は「医薬品、医療機器等の品質、有効性及び安全性の確保等に関する法律」（以下、薬機法という）および関連法規により規制されています。
・新製品の包装表示作成
・既存製品の包装表示改定作業
・薬機法および関連法規に関する情報収集
・パッケージデザインの開発
・医師、薬剤師、患者さんのニーズ調査 など
求める経験 / スキル
【必須】
・ヘルスケア業界（OTCも含む製薬会社、医療機器メーカー等）あるいは資材メーカーでの医薬品、医療機器等のパッケージデザイン作成経験
【歓迎】
・薬剤師の資格をお持ちの方
・薬機法の知見を有する方
・Adobe Illustrator / Photoshop が使用できる方
・パッケージデザイン開発 (ニーズ調査、デザインへのアウトプット)の経験
・チャレンジ精神のある方
【その他】
・過去3年以内に弊社へ応募していない方。
・非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）。
・ヘルスケア業界（OTCも含む製薬会社、医療機器メーカー等）あるいは資材メーカーでの医薬品、医療機器等のパッケージデザイン作成経験
【歓迎】
・薬剤師の資格をお持ちの方
・薬機法の知見を有する方
・Adobe Illustrator / Photoshop が使用できる方
・パッケージデザイン開発 (ニーズ調査、デザインへのアウトプット)の経験
・チャレンジ精神のある方
【その他】
・過去3年以内に弊社へ応募していない方。
・非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）。
従業員数
3,310名
（2025年（サワイグループ連結（単体2,849名））
勤務地
大阪府
想定年収
490 万円 ~ 710 万円
従業員数
3,310名
（2025年（サワイグループ連結（単体2,849名））
沢井製薬株式会社
仕事内容
【業務内容】
医薬品の包装設計、包装技術開発を担当していただきます。
・医薬品包装仕様設計業務
・医薬品包装実験業務
・包装技術移転業務（包装バリデーション支援含む）
・包装資材に関する業務（資材品質管理、改版業務支援）
月1～2回程度の国内外の出張があります。
医薬品の包装設計、包装技術開発を担当していただきます。
・医薬品包装仕様設計業務
・医薬品包装実験業務
・包装技術移転業務（包装バリデーション支援含む）
・包装資材に関する業務（資材品質管理、改版業務支援）
月1～2回程度の国内外の出張があります。
求める経験 / スキル
【必須】
・医薬品製造あるいは類似製品（健康食品、医療機器など）における包装仕様設計、包装技術業務経験（3年以上）
・英語（英語文献・仕様書の読解、メール対応、日常会話）
【歓迎】
・理系学部・学科卒
・医薬品の包装設計についての知識・経験がある方
・コミュニケーション能力、折衝力のある方
・フットワーク軽く、何事にも積極的に取り組む意欲的な方
【その他要件】
過去3年以内に弊社へ応募していない方
非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）
・医薬品製造あるいは類似製品（健康食品、医療機器など）における包装仕様設計、包装技術業務経験（3年以上）
・英語（英語文献・仕様書の読解、メール対応、日常会話）
【歓迎】
・理系学部・学科卒
・医薬品の包装設計についての知識・経験がある方
・コミュニケーション能力、折衝力のある方
・フットワーク軽く、何事にも積極的に取り組む意欲的な方
【その他要件】
過去3年以内に弊社へ応募していない方
非喫煙者の方（もしくは入社と同時に禁煙宣言をし、実行できる方）
従業員数
3,310名
（2025年（サワイグループ連結（単体2,849名））
勤務地
大阪府
想定年収
450 万円 ~ 650 万円
従業員数
3,310名
（2025年（サワイグループ連結（単体2,849名））
エレマテック株式会社
仕事内容
■仕事内容
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
従業員数
505名
（連結：1,225名(2024年3月31日現在)）
勤務地
東京都
想定年収
594 万円 ~ 1,397 万円
従業員数
505名
（連結：1,225名(2024年3月31日現在)）
仕事内容
日本の産業の今を作る。アウトソーシング売上実績・シェアナンバー1のテクノプログループのテクノプロ・エンジニアリング社での技術業務およびお客様の課題解決をお任せします。
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
￣￣￣￣￣￣￣
★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣
これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
求める経験 / スキル
※ご経験に合わせ選考・採用検討いたします。
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
仕事内容
アウトソーシング業界にて、売上実績、シェアナンバー１のテクノプログループでテクノプロ・エンジニア社での無期雇用募集となります。
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
求める経験 / スキル
※ご経験に合わせ選考・採用検討いたします。
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
AKKODiSコンサルティング株式会社
仕事内容
世界最大の総合人財サービス企業の一員として
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。
■お任せしたい業務（一例）
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
※ご経験に合わせご提案させていただきます。
■担当する業界
自動車
【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー
■業務内容について：
Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。
現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。
このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。
AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。
----
【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します
【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。
■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。
■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発（ER&D）市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。
■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。
■お任せしたい業務（一例）
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
※ご経験に合わせご提案させていただきます。
■担当する業界
自動車
【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー
■業務内容について：
Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。
現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。
このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。
AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。
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【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します
【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。
■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。
■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発（ER&D）市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。
■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
求める経験 / スキル
・ソフトウェア設計の実務経験が1年以上
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること
※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。
【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること
※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。
【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
従業員数
6,960名
（（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
勤務地
複数あり
想定年収
476 万円 ~ 907 万円
従業員数
6,960名
（（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
仕事内容
＜業務内容＞
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
求める経験 / スキル
■必須要件
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
勤務地
山梨県
想定年収
520 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
同社伝送デバイス研究所にて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
求める経験 / スキル
<必須要件＞
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
従業員数
293,266名
（連結）
勤務地
神奈川県
想定年収
570 万円 ~ 960 万円
従業員数
293,266名
（連結）
Rapidus株式会社
仕事内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
求める経験 / スキル
上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
勤務地
複数あり
想定年収
非公開
Rapidus株式会社
仕事内容
①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
求める経験 / スキル
【専⾨性】
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
勤務地
北海道
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
半導体パッケージ部材の品質管理
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
勤務地
北海道
想定年収
非公開
仕事内容
職務概要
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
求める経験 / スキル
＜最終学歴＞
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
従業員数
50,352名
（連結(2025年3月31日現在)）
勤務地
東京都
想定年収
600 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
50,352名
（連結(2025年3月31日現在)）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
兵庫県
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
仕事内容
■業務について：
・当社は産業用インクジェットプリンタやカッティングプロッタのメーカーですが、プリンタ本体はもとより、インク、ソフトウェアの開発もトータルに行っている国内では珍しいメーカーです。
・精度の高い印刷を支えるため、画像を適切な色でプリンタへ送信するアプリケーションが必要不可欠です。また、プリンタ本体を制御するために組み込まれるソフトウェアも開発に求められるポイントです。
■業務補足：
ミマキが求めるアプリケーション開発/ソフトウェア開発のミッションは3つ
・ユーザーの使いやすさ
・美しい色表現の実現
・高精度/高精細なプリント品質の実現
プログラムはあくまで手段、求められるのは顧客やユーザー視点での「仕事道具」としての品質追求です。そのための考え方や工夫がダイレクトに当社製品の評価につながっています。
■製品の魅力
・同社は「水と空気以外にはプリントできる」という理念のもと、様々な大型の産業用プリンターを開発・販売しています。
・広告物などに用いられる紙や看板はもちろん、服・樹脂・金属など様々な「モノ」に印刷できるプリンター、最先端のUVプリンタ技術を活用した3Dプリンターを開発しています。
・エンドユーザー視点での製品開発を進めているため、競合メーカーと比較しても多品種・少ロットに対応できる圧倒的な製品ラインナップを保有し、顧客の様々な印刷ニーズに応えることができ、業界トップのシェアを獲得している製品も多数です。
・当社は産業用インクジェットプリンタやカッティングプロッタのメーカーですが、プリンタ本体はもとより、インク、ソフトウェアの開発もトータルに行っている国内では珍しいメーカーです。
・精度の高い印刷を支えるため、画像を適切な色でプリンタへ送信するアプリケーションが必要不可欠です。また、プリンタ本体を制御するために組み込まれるソフトウェアも開発に求められるポイントです。
■業務補足：
ミマキが求めるアプリケーション開発/ソフトウェア開発のミッションは3つ
・ユーザーの使いやすさ
・美しい色表現の実現
・高精度/高精細なプリント品質の実現
プログラムはあくまで手段、求められるのは顧客やユーザー視点での「仕事道具」としての品質追求です。そのための考え方や工夫がダイレクトに当社製品の評価につながっています。
■製品の魅力
・同社は「水と空気以外にはプリントできる」という理念のもと、様々な大型の産業用プリンターを開発・販売しています。
・広告物などに用いられる紙や看板はもちろん、服・樹脂・金属など様々な「モノ」に印刷できるプリンター、最先端のUVプリンタ技術を活用した3Dプリンターを開発しています。
・エンドユーザー視点での製品開発を進めているため、競合メーカーと比較しても多品種・少ロットに対応できる圧倒的な製品ラインナップを保有し、顧客の様々な印刷ニーズに応えることができ、業界トップのシェアを獲得している製品も多数です。
求める経験 / スキル
■必須条件
・C言語、Python、Javaを利用したアプリケーション開発経験
・C言語、Python、Javaを利用したアプリケーション開発経験
勤務地
長野県
想定年収
450 万円 ~ 900 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■組織の役割
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 非公開
従業員数
8,100名
（2022年4月1日現在）
古河電気工業株式会社
仕事内容
■配属予定部署
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
求める経験 / スキル
■必須経験・スキル
・半導体デバイスの特性評価の経験
・半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
・TOEIC600点以上の英語力（装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用します）
■歓迎経験・スキル
・半導体光デバイスの特性評価の経験、信頼性データの解析、統計解析。通電試験装置の立ち上げ。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
・半導体デバイスの特性評価の経験
・半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
・TOEIC600点以上の英語力（装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用します）
■歓迎経験・スキル
・半導体光デバイスの特性評価の経験、信頼性データの解析、統計解析。通電試験装置の立ち上げ。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地
千葉県
想定年収
500 万円 ~ 900 万円
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
古河電気工業株式会社
仕事内容
■配属予定部署
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程(検査工程）との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程(検査工程）との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
求める経験 / スキル
■必須経験・スキル
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地
千葉県
想定年収
500 万円 ~ 900 万円
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
古河電気工業株式会社
仕事内容
光デバイスおよび光半導体に関する下記エンジニアポジション（１）～（４）から、
ご経験にあうものをご選択・ご相談ください。
-------------------------
（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【職務内容】
次世代光デバイス製品に関する、「研究開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・光通信用モジュールの設計業務
・レーザモジュール用部品の半田や樹脂を用いた高精度実装技術開発
・完成した光モジュール評価
・開発設計から量産立ち上げまでを工場にインストールするまで
一貫して担当して頂きます。
-------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【職務内容】
半導体レーザ製品に関する、「製品開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品の製品開発、既存品の製品改良
・半導体デバイス、光導波路素子の設計業務
・微細加工を中心とした新規のプロセス技術の開発
・光計測およびレーザモジュールの製作
など
【当部門のミッション】
光通信用半導体デバイス、光モジュールの開発。
光通信の大容量高速化に向けた光部品を迅速に開発して情報通信社会に貢献する。
近年、５Ｇ、６Ｇ、スマートシティ実現を意識し開発を進めている。
関連部署（生産技術部門、研究開発部門、技術営業部門）、と協力して早期の新規製品の商品化を行う。
-------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部）
【職務内容】
半導体レーザーを用いたモジュール設計開発業務に従事して頂きます。
具体的には業務は下記のような形になります。
・製品構造立案、基本、詳細設計（光学、熱など）を行い、試作評価から製品上市までを行う。
・新規顧客への仕様提案やタイ工場での製品製造のサポートも行い、歩留まり改善や増産対応、コストダウンを現地エンジニアと進める。
【当部門のミッション】
・光通信用コンポーネントの製品設計、生産技術（歩留まり改善、コストダウン、増産）業務
-------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術） ※千葉勤務または茨城勤務となります。
【職務内容】
波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務に従事して頂きます。
【配属予定部署】
■配属予定部署：
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部技術部
※NTTエレクトロニクス株式会社と古河電工との関連会社であり、社員は
どちらかの会社が原籍となっており、古河電工との人事交流も盛んです。
※待遇や条件面は古河電気工業（株）と同様となります。
ご経験にあうものをご選択・ご相談ください。
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（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【職務内容】
次世代光デバイス製品に関する、「研究開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・光通信用モジュールの設計業務
・レーザモジュール用部品の半田や樹脂を用いた高精度実装技術開発
・完成した光モジュール評価
・開発設計から量産立ち上げまでを工場にインストールするまで
一貫して担当して頂きます。
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（２）開発職（光デバイス開発部）
【職務内容】
半導体レーザ製品に関する、「製品開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品の製品開発、既存品の製品改良
・半導体デバイス、光導波路素子の設計業務
・微細加工を中心とした新規のプロセス技術の開発
・光計測およびレーザモジュールの製作
など
【当部門のミッション】
光通信用半導体デバイス、光モジュールの開発。
光通信の大容量高速化に向けた光部品を迅速に開発して情報通信社会に貢献する。
近年、５Ｇ、６Ｇ、スマートシティ実現を意識し開発を進めている。
関連部署（生産技術部門、研究開発部門、技術営業部門）、と協力して早期の新規製品の商品化を行う。
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（３）生産技術職（光デバイス部）
【職務内容】
半導体レーザーを用いたモジュール設計開発業務に従事して頂きます。
具体的には業務は下記のような形になります。
・製品構造立案、基本、詳細設計（光学、熱など）を行い、試作評価から製品上市までを行う。
・新規顧客への仕様提案やタイ工場での製品製造のサポートも行い、歩留まり改善や増産対応、コストダウンを現地エンジニアと進める。
【当部門のミッション】
・光通信用コンポーネントの製品設計、生産技術（歩留まり改善、コストダウン、増産）業務
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（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術） ※千葉勤務または茨城勤務となります。
【職務内容】
波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務に従事して頂きます。
【配属予定部署】
■配属予定部署：
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部技術部
※NTTエレクトロニクス株式会社と古河電工との関連会社であり、社員は
どちらかの会社が原籍となっており、古河電工との人事交流も盛んです。
※待遇や条件面は古河電気工業（株）と同様となります。
求める経験 / スキル
（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【必須スキル】
・電子工学、光工学、機械設計に関する基礎知識は必須
・英語で記載された仕様書を読解できる程度の英語力
【歓迎スキル】
・光半導体を扱った業務経験、研究経験
・光モジュールの設計、試作経験、組み立て装置の立ち上げ経験
・TOEIC600点以上
---------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【必須スキル】
・光半導体レーザーモジュールプロセス技術
・光半導体レーザーチップ製品設計
・電子工学、光工学、半導体などの微細加工プロセスに関する基礎知識
【歓迎スキル】
・光デバイスの設計、試作の経験
・光デバイスのプロセス装置の立ち上げ経験。
・半導体デバイスの製品化経験
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部 生産技術２課）
【必須スキル】
・製品設計、生産技術業務の経験
・光学に関するバックグラウンド（光通信用半導体レーザー、コンポーネント技術理解
【歓迎スキル】
・英語およびタイ語のビジネス利用経験
・統計解析スキル
・プログラミングスキル（SQL,VBなど）
・応力、熱＆光学シミュレーションスキル
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術）
【必須スキル】
・半導体製造技術
・半導体プロセス技術
【歓迎スキル】
・化合物半導体または光半導体関連技術
・TOEIC600点
【必須スキル】
・電子工学、光工学、機械設計に関する基礎知識は必須
・英語で記載された仕様書を読解できる程度の英語力
【歓迎スキル】
・光半導体を扱った業務経験、研究経験
・光モジュールの設計、試作経験、組み立て装置の立ち上げ経験
・TOEIC600点以上
---------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【必須スキル】
・光半導体レーザーモジュールプロセス技術
・光半導体レーザーチップ製品設計
・電子工学、光工学、半導体などの微細加工プロセスに関する基礎知識
【歓迎スキル】
・光デバイスの設計、試作の経験
・光デバイスのプロセス装置の立ち上げ経験。
・半導体デバイスの製品化経験
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部 生産技術２課）
【必須スキル】
・製品設計、生産技術業務の経験
・光学に関するバックグラウンド（光通信用半導体レーザー、コンポーネント技術理解
【歓迎スキル】
・英語およびタイ語のビジネス利用経験
・統計解析スキル
・プログラミングスキル（SQL,VBなど）
・応力、熱＆光学シミュレーションスキル
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術）
【必須スキル】
・半導体製造技術
・半導体プロセス技術
【歓迎スキル】
・化合物半導体または光半導体関連技術
・TOEIC600点
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 900 万円
従業員数
51,167名
（単体：4,433名（2025/3/31現在））
仕事内容
●業務内容(職場の特徴含む)
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
求める経験 / スキル
●応募要件
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
従業員数
149,914名
（連結2025年3月現在）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
149,914名
（連結2025年3月現在）
大塚製薬株式会社
仕事内容
基盤技術を作っています。若手中心としたチームです。飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
求める経験 / スキル
・食品会社で処方設計や製造プロセス開発業務の経験が5年以上ある方
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
大塚製薬株式会社
仕事内容
様々な製品形態の製品・プロセス開発を行い、生活者へ健康ベネフィットを届けられる製品を創り出しています。
・錠剤や顆粒剤の開発業務（処方設計やプロセス開発）
・錠剤や顆粒剤の理化学的評価業務
・錠剤や顆粒剤の開発業務（処方設計やプロセス開発）
・錠剤や顆粒剤の理化学的評価業務
求める経験 / スキル
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、製剤開発業務経験が5年以上ある方
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、打錠機や造粒機などの製剤機械を使用した開発業務の経験が5年以上ある方
・HACCAPまたはGMPに関する知識がある方は尚歓迎
・英語でのコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、打錠機や造粒機などの製剤機械を使用した開発業務の経験が5年以上ある方
・HACCAPまたはGMPに関する知識がある方は尚歓迎
・英語でのコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
勤務地
徳島県
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
大塚製薬株式会社
仕事内容
基盤技術を作っています。若手中心としたチームです。
飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・食品製造プロセスの開発業務（特に、飲料製品のプロセス）
・食品向け容器の開発業務（特に、飲料製品の容器）
・食品向け容器の理化学的評価業務（特に、飲料製品の容器）
飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・食品製造プロセスの開発業務（特に、飲料製品のプロセス）
・食品向け容器の開発業務（特に、飲料製品の容器）
・食品向け容器の理化学的評価業務（特に、飲料製品の容器）
求める経験 / スキル
・食品製造および食品に関連した会社に5年以上従事された経験のある方
・食品(特に飲料)プロセス・食品機械・食品容器の知識、海外駐在経験、チームリーダー経験がある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方
・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・食品(特に飲料)プロセス・食品機械・食品容器の知識、海外駐在経験、チームリーダー経験がある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方
・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
6,070名
（2025年12月31日現在）
日本モレックス合同会社
仕事内容
【Team】
The Power and Signal business unit is responsible for the WTB/WTW that will bring sustainable growth to Molex. The Signal team is comprised of a group of product managers, product engineers and project managers. It is a global team headquartered in the US with members in India, Singapore, Korea, Japan and many other countries. Our project managers provide project QCD and cross-functional leadership to launch new products in line with the business unit’s goals.
【What you will do】
Support project managers in realizing new product development projects from concept to commercialization.
• Coordinate sample for EV/DV/PV/customer
• Manage sample shipment to customers
• Manage change requests and records
- Develop and Track detail Action plans
- Coordinate all team members to keep workflow on track
- Identify / Escalate project risks and develop solutions where necessary
- Communicate with stakeholders to identify and define project requirements,
• Provide additional support as needed based on experience.
• Take on additional project management based on experience.
The Power and Signal business unit is responsible for the WTB/WTW that will bring sustainable growth to Molex. The Signal team is comprised of a group of product managers, product engineers and project managers. It is a global team headquartered in the US with members in India, Singapore, Korea, Japan and many other countries. Our project managers provide project QCD and cross-functional leadership to launch new products in line with the business unit’s goals.
【What you will do】
Support project managers in realizing new product development projects from concept to commercialization.
• Coordinate sample for EV/DV/PV/customer
• Manage sample shipment to customers
• Manage change requests and records
- Develop and Track detail Action plans
- Coordinate all team members to keep workflow on track
- Identify / Escalate project risks and develop solutions where necessary
- Communicate with stakeholders to identify and define project requirements,
• Provide additional support as needed based on experience.
• Take on additional project management based on experience.
求める経験 / スキル
• For aiming to become project managers,
• 5+ years of work experience,
• Experience leading a global network,
• Ability to express ideas, exchange information clearly and concisely, and appropriate communication (effective written and oral) skills to demonstrate them,
• Japanese: Business Level
• English: Lower Business Level
• 5+ years of work experience,
• Experience leading a global network,
• Ability to express ideas, exchange information clearly and concisely, and appropriate communication (effective written and oral) skills to demonstrate them,
• Japanese: Business Level
• English: Lower Business Level
従業員数
1,256名
（（単体：2024年6月1日現在）連結では4万人以上 )）
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
1,256名
（（単体：2024年6月1日現在）連結では4万人以上 )）
仕事内容
【担当製品】
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
セイコーエプソン株式会社
仕事内容
【インクジェットソリューションズ事業部(IJS)】
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。
【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。
・製品仕様検討～設計～実装～評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務
●IJS事業部長インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション：
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。
【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。
【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。
・製品仕様検討～設計～実装～評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務
●IJS事業部長インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション：
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。
【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験
【歓迎（WANT）】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験
【歓迎（WANT）】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
従業員数
12,918名
（連結79,906名 2023年3月31日現在）
勤務地
長野県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
12,918名
（連結79,906名 2023年3月31日現在）
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
仕事内容
■企業及びポジションの魅力
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
求める経験 / スキル
【必須】
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
従業員数
506名
（2024年現在）
勤務地
群馬県
想定年収
500 万円 ~ 800 万円
従業員数
506名
（2024年現在）
京都大学発スタートアップ企業
仕事内容
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の太陽電池の研究開発業務、設計業務、生産業務におけるリーダー職をお任せします。
【具体的な仕事内容】
・ペロブスカイト太陽電池の素子設計、生産、特性評価、解析等の業務
・生産装置の仕様検討～導入立ち上げ業務
・品質・歩留の維持改善に関するデータ解析業務
※これまでのご経験に応じて担当業務を決定いたします。また、以下の人物像を求めております。
【具体的な仕事内容】
・ペロブスカイト太陽電池の素子設計、生産、特性評価、解析等の業務
・生産装置の仕様検討～導入立ち上げ業務
・品質・歩留の維持改善に関するデータ解析業務
※これまでのご経験に応じて担当業務を決定いたします。また、以下の人物像を求めております。
求める経験 / スキル
■応募条件：
・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験
■歓迎条件：
・有機系エレクトロニクス関連業務（太陽電池、有機EL等）
・有機半導体材料、デバイス関連業務
・製造プロセス開発経験業務
・塗工装置、真空製膜装置の経験業務
■求める人物像
・ベンチャーマインドをお持ちの方もしくは習得する意欲のある方
・新技術開発へ挑戦するチャレンジ精神旺盛な方
・他社や社外機関と連携して業務を遂行できる方
・自責で物事を考えることが出来る方
大学教授や大手メーカーOBの技術者との積極的な技術談義が求められるポジションです。
深い知見（素養）に加え、多様性の尊重姿勢、コミュニケーション能力を備えた方からの応募をお待ちしております。
・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験
■歓迎条件：
・有機系エレクトロニクス関連業務（太陽電池、有機EL等）
・有機半導体材料、デバイス関連業務
・製造プロセス開発経験業務
・塗工装置、真空製膜装置の経験業務
■求める人物像
・ベンチャーマインドをお持ちの方もしくは習得する意欲のある方
・新技術開発へ挑戦するチャレンジ精神旺盛な方
・他社や社外機関と連携して業務を遂行できる方
・自責で物事を考えることが出来る方
大学教授や大手メーカーOBの技術者との積極的な技術談義が求められるポジションです。
深い知見（素養）に加え、多様性の尊重姿勢、コミュニケーション能力を備えた方からの応募をお待ちしております。
勤務地
京都府
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
ポーラ化成工業株式会社
仕事内容
1929年創業。「ポーラ・オルビスG」の化粧品と健康食品を研究・生産。新たな価値を備えた“安全・安心”な商品を、世界中の愛用者に安定的に供給しています。
化粧品業界のパイオニアである、ポーラ・オルビスGでは、多様化する顧客ニーズに応えるため、「マルチブランド戦略」に取り組んでいます。この戦略では、多彩なブランドと多角的な販売チャネルを展開し、それぞれに最適な商品・サービスを提供することで、より多くのお客様にご満足いただける事業を推進しています。当社では、このマルチブランド戦略のもと、研究・生産の分野を担っています。
当ポジションは、新製品の包材(容器・個装箱等)設計・実用化業務をいただける方を募集いたします。
■主な業務内容
・包材の設計提案
・デジタル技術を用いた設計手法の導入
・包材の実用化・修正指示・品質承認
・新製品の生産立ち上げに関わる、関連メーカー(包材)・関連部署との調整
・新製品設計時包材関連レビュー(図面検討会等)の運営・管理"
化粧品業界のパイオニアである、ポーラ・オルビスGでは、多様化する顧客ニーズに応えるため、「マルチブランド戦略」に取り組んでいます。この戦略では、多彩なブランドと多角的な販売チャネルを展開し、それぞれに最適な商品・サービスを提供することで、より多くのお客様にご満足いただける事業を推進しています。当社では、このマルチブランド戦略のもと、研究・生産の分野を担っています。
当ポジションは、新製品の包材(容器・個装箱等)設計・実用化業務をいただける方を募集いたします。
■主な業務内容
・包材の設計提案
・デジタル技術を用いた設計手法の導入
・包材の実用化・修正指示・品質承認
・新製品の生産立ち上げに関わる、関連メーカー(包材)・関連部署との調整
・新製品設計時包材関連レビュー(図面検討会等)の運営・管理"
求める経験 / スキル
※※業務の性質上、理系出身の方優遇※※
■必須要件
・樹脂材料・製品の設計に関わった実務経験
・化粧品・食品・日用品等における包材設計（品質・仕様）、評価、実用化
・量産化業務の経験（目安3～5年、処方開発経験者も可）
・樹脂成形品に関する基礎知識（材料、成形、金型）および図面の読解力
・三次元CADを用いた設計経験（モデル作成、簡易金型設計等
・包装材料（樹脂、ガラス、軟包材、紙、環境配慮素材等）および加飾技術（印刷、塗装等）に関する基礎知識
■歓迎要件
・CAE（流動・流体解析等）を用いた設計・検討経験（容器材質選定、シミュレーションによる強度検討等）
・包材に関連する法規・規格（ISO、JIS、薬機法、化粧品GMP等）の知識
・CAD、3Dプリンタ、測定・評価機器を用いた設計・検証経験
・試験報告書・不具合報告書等の資料作成経験
・統計的手法（公差設計、ばらつき評価等）の業務活用経験
・AI・ITツールの業務活用経験
・品質管理、品質保証、技術営業等、周辺業務の経験
・原価意識を持った設計・検討経験
・技術的なリードや小規模案件を主体的に推進した経験
・語学スキル（英語）
■必須要件
・樹脂材料・製品の設計に関わった実務経験
・化粧品・食品・日用品等における包材設計（品質・仕様）、評価、実用化
・量産化業務の経験（目安3～5年、処方開発経験者も可）
・樹脂成形品に関する基礎知識（材料、成形、金型）および図面の読解力
・三次元CADを用いた設計経験（モデル作成、簡易金型設計等
・包装材料（樹脂、ガラス、軟包材、紙、環境配慮素材等）および加飾技術（印刷、塗装等）に関する基礎知識
■歓迎要件
・CAE（流動・流体解析等）を用いた設計・検討経験（容器材質選定、シミュレーションによる強度検討等）
・包材に関連する法規・規格（ISO、JIS、薬機法、化粧品GMP等）の知識
・CAD、3Dプリンタ、測定・評価機器を用いた設計・検証経験
・試験報告書・不具合報告書等の資料作成経験
・統計的手法（公差設計、ばらつき評価等）の業務活用経験
・AI・ITツールの業務活用経験
・品質管理、品質保証、技術営業等、周辺業務の経験
・原価意識を持った設計・検討経験
・技術的なリードや小規模案件を主体的に推進した経験
・語学スキル（英語）
従業員数
640名
（2023年12月末時点）
勤務地
静岡県
想定年収
400 万円 ~ 700 万円
従業員数
640名
（2023年12月末時点）
パナソニックインダストリー株式会社
仕事内容
同社電子基材生産技術部において、ご経験に合わせて以下の業務のいずれかに従事いただきます。
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
求める経験 / スキル
【必須】
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
勤務地
福島県
想定年収
480 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
39,200名
（国内：約13,800人 海外：約25,400人 ＊2025年4月現在）
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
■必須
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
■応募要項
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
求める経験 / スキル
□業務内容
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
仕事内容
同社研究所にてコンデンサ技術開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
求める経験 / スキル
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
求める経験 / スキル
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
勤務地
大阪府
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
求める経験 / スキル
□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
勤務地
神奈川県
想定年収
700 万円 ~ 1,500 万円
仕事内容
■ミッション
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり
求める経験 / スキル
【必須要件】
・法人向けサービス提供に用いるクラウド環境開発の経験・知識
・システム開発ベンダーとの調整・協議経験
【歓迎要件】
・システム開発プロジェクトのマネジメント経験
・法人向けサービス提供に用いるクラウド運用業務の経験・知識
・データベース設計に関する経験・知識
・機械学習を用いた分析モデルや汎用最適化アルゴリズムの活用経験・知識
・エネルギー機器の自動制御に関する経験・知識
・法人向けサービス提供に用いるクラウド環境開発の経験・知識
・システム開発ベンダーとの調整・協議経験
【歓迎要件】
・システム開発プロジェクトのマネジメント経験
・法人向けサービス提供に用いるクラウド運用業務の経験・知識
・データベース設計に関する経験・知識
・機械学習を用いた分析モデルや汎用最適化アルゴリズムの活用経験・知識
・エネルギー機器の自動制御に関する経験・知識
勤務地
大阪府
想定年収
500 万円 ~ 1,200 万円
スタンレー電気株式会社
仕事内容
【配属部門の概要】
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています
【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務
【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）
■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討
■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応
■使用ツール
CADツール（例：CATIA）
■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール
■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。
当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 新光源開発課
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています
【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務
【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）
■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討
■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応
■使用ツール
CADツール（例：CATIA）
■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール
■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。
当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 新光源開発課
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）
・LEDパッケージまたは、LEDを使用したモジュール製品に関する技術的知識および設計開発経験
・光半導体等におけるパッケージ開発のご知見
【歓迎スキル】
・光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGHT TRANS 回路系：ORCAD、SPICE系シミュレーションツール）
・CAD、CATIA等の基礎知識および作図経験
・光学多層膜に関する基礎知識
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）
・LEDパッケージまたは、LEDを使用したモジュール製品に関する技術的知識および設計開発経験
・光半導体等におけるパッケージ開発のご知見
【歓迎スキル】
・光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGHT TRANS 回路系：ORCAD、SPICE系シミュレーションツール）
・CAD、CATIA等の基礎知識および作図経験
・光学多層膜に関する基礎知識
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
勤務地
神奈川県
想定年収
450 万円 ~ 930 万円
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
スタンレー電気株式会社
仕事内容
【配属部門の概要】
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。
【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発
【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計
（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術本部 オプトデバイス技術部 ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。
【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発
【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計
（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術本部 オプトデバイス技術部 ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。
求める経験 / スキル
【求めるスキル】
（1）ディスプレイ設計・開発経験
（液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、またはその他のディスプレイ技術の設計および開発経験）
（2）ハードウェア設計・開発経験
（FPGA設計、シグナルインテグリティ、アナログデザイン、デジタル設計などのハードウェア設計スキル）
（3）LED/光学デバイスに関する設計・開発経験
上記の何れかの経験があること
【歓迎スキル】
・アレニウスモデルやワイブル分布モデルなどの寿命予測の知識
・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Light Tools, LIGHT TRANS、回路系：ORCAD、SPICE系simulationTool)
・各種シミュレーションソフトや測定機器・電源の選定・導入経験
・光学部品(DOEやレンズなど)の設計、評価経験
・駆動回路/FPGA設計ツール関する知識
・開発チームリーダーとしてのプロジェクト推進経験
・車載製品開発又は量産化経験
【求める人物像】
〇関連部署との折衝力
・ものづくりの会社のため、設計スキルのみではなく、製販技の連携強化が求められる。
・開発計画を立案し開発の設計段階を主導することができる。
〇新しい挑戦に前向きな方
・車載HMIは変革期であり、新しいアイデアや技術の導入に積極的で楽しむことが出来る。
（1）ディスプレイ設計・開発経験
（液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、またはその他のディスプレイ技術の設計および開発経験）
（2）ハードウェア設計・開発経験
（FPGA設計、シグナルインテグリティ、アナログデザイン、デジタル設計などのハードウェア設計スキル）
（3）LED/光学デバイスに関する設計・開発経験
上記の何れかの経験があること
【歓迎スキル】
・アレニウスモデルやワイブル分布モデルなどの寿命予測の知識
・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Light Tools, LIGHT TRANS、回路系：ORCAD、SPICE系simulationTool)
・各種シミュレーションソフトや測定機器・電源の選定・導入経験
・光学部品(DOEやレンズなど)の設計、評価経験
・駆動回路/FPGA設計ツール関する知識
・開発チームリーダーとしてのプロジェクト推進経験
・車載製品開発又は量産化経験
【求める人物像】
〇関連部署との折衝力
・ものづくりの会社のため、設計スキルのみではなく、製販技の連携強化が求められる。
・開発計画を立案し開発の設計段階を主導することができる。
〇新しい挑戦に前向きな方
・車載HMIは変革期であり、新しいアイデアや技術の導入に積極的で楽しむことが出来る。
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
勤務地
神奈川県
想定年収
430 万円 ~ 900 万円
従業員数
3,819名
（連結:16,964名）
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