求人・転職情報
96件中の1〜50件を表示
TDK株式会社
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース：https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
ＭＲセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発２部 ASIC課
■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。
■働き方
・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度：低め
・フレックスタイムの有無：有り
・出張頻度／期間／行先（国内外）：1～2回/年、期間 3～4日間、行先 欧州
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・電気回路設計の経験
・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル（目安：TOEIC 800/CEFR B2）
*英語等を用いる場面（WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議）
■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者（ASICベンダー、テストエンジニア等）との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
520 万円 ~ 1,200 万円
パナソニックインダストリー株式会社
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
福島県
480 万円 ~ 1,000 万円
花王株式会社
化粧品容器（ボトル、キャップ、チューブ、ポンプ、口紅、コンパクトなど）の設計・評価を中心とした研究開発業務。
他部門（事業部や生産部門・工場）と容器サプライヤーと協業し、魅力的な化粧品容器開発プロジェクトを推進する。
【将来期待する役割】
化粧品容器に使用される様々な設計スキル・成形技術や加飾技術などの幅広い知識を習得し、魅力的な容器デザインコンセプトを具現化できる
容器仕様・設計提案ができる化粧品容器開発エキスパートになり、化粧品容器開発プロジェクトを牽引できる人材となることを期待する。
■プラスチック製品開発に関わる業務（研究開発、設計）経験。もしくは日用品／化粧品／食品メーカー、パッケージメーカーでの業務経験
■汎用プラスチック（ポリエチレンやPETなど）関する知識
■ExcelやPowerPoint,Word等を使用して資料の作成ができる
■英語での日常会話やメールでのコミュニケーションができること
【歓迎】
■化粧品の包装容器開発経験
■プラスチック成形技術（ブロー、インジェクション、その他）
■３DCADモデリング経験
■包装士、包装管理士
■危険物取扱者乙種4類以上
■TOEICスコア600点以上
神奈川県
600 万円 ~ 850 万円
・当社は産業用インクジェットプリンタやカッティングプロッタのメーカーですが、プリンタ本体はもとより、インク、ソフトウェアの開発もトータルに行っている国内では珍しいメーカーです。
・精度の高い印刷を支えるため、画像を適切な色でプリンタへ送信するアプリケーションが必要不可欠です。また、プリンタ本体を制御するために組み込まれるソフトウェアも開発に求められるポイントです。
■業務補足：
ミマキが求めるアプリケーション開発/ソフトウェア開発のミッションは3つ
・ユーザーの使いやすさ
・美しい色表現の実現
・高精度/高精細なプリント品質の実現
プログラムはあくまで手段、求められるのは顧客やユーザー視点での「仕事道具」としての品質追求です。そのための考え方や工夫がダイレクトに当社製品の評価につながっています。
■製品の魅力
・同社は「水と空気以外にはプリントできる」という理念のもと、様々な大型の産業用プリンターを開発・販売しています。
・広告物などに用いられる紙や看板はもちろん、服・樹脂・金属など様々な「モノ」に印刷できるプリンター、最先端のUVプリンタ技術を活用した3Dプリンターを開発しています。
・エンドユーザー視点での製品開発を進めているため、競合メーカーと比較しても多品種・少ロットに対応できる圧倒的な製品ラインナップを保有し、顧客の様々な印刷ニーズに応えることができ、業界トップのシェアを獲得している製品も多数です。
・C言語、Python、Javaを利用したアプリケーション開発経験
長野県
450 万円 ~ 900 万円
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
・次世代半導体向け機能材料の新製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、機能検査においても微細化の要求があります。製造した半導体を傷つけずに検査する手法の要求が高まっており、かつ現在の微細化に対応したソリューションは世の中になく、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
【職務内容】
・半導体検査保護シートの開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・半導体検査に要求される微細レベル、抵抗値、硬さなどを理解いただき、これらの要求特性を満たす製品設計に携わっていただきます。
・既存担当者やマーケティングメンバーとも連携しながら、顧客要求を満足させる製品設計とコンセプト品の具現化、実ビジネスに向けた戦略立案や製造プロセス開発などに取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後の製品化を目安に製品設計、プロセス設計、顧客ワークなどに取り組んでいただきます。
・5年後にはさらに将来の業界動向を予測しながら、戦略立案、新製品提案、顧客提案などを自ら引っ張っていくリーダーとして活躍することを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・半導体市場という大きな市場で最先端製品には不可欠な製品として、世に送り出すことを目指して取り組む活動は大きなやりがいを感じられることと思います。
・同社が注力する分野での製品開発の初期メンバーとして事業を成功させて、将来的には同社や半導体検査分野を牽引できる人財を目指せる業務です。
【働き方】
・出張(国内/海外)
海外、国内への出張を想定しています。
大阪⇒関東エリア（1-2回/月）、海外：韓国、台湾など（1-2回/年）
・テレワーク
平均的には1日/週ほどの在宅勤務状況ですが、業務に応じて増減可能です。
・フレックス勤務
コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・残業時間
月平均20～30H程度です。
・半導体関連製品の製品開発経験
【歓迎（WANT）】
・化学及び電気系の知識
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・多くのステークホルダーと調整や交渉を行い、チームワークを重視して仕事に取り組める方
大阪府
600 万円 ~ 1,000 万円
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計
（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。
車載で培った品質・信頼性・量産技術を基盤に、顧客要求と技術進化を先取りしたモジュールを提供し、電動化社会の拡大とエネルギー効率向上に貢献する。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率：約60％
半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。
◎在宅勤務：週1回程度
③キャリア入社者の声
★ 31歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子材料メーカ）
前職では試作して評価、という進め方が中心でしたが、今はCAEで温度や応力を見ながら「この構造ならいける」と当たりをつけて設計しています。解析結果をもとに材料や加工方法を選ぶので、自分の判断がそのままモジュール性能に反映され製品への繋がり意識が高まりました。実機評価と解析がつながって、「なぜ壊れたか」「次はどうすればいいか」が腹落ちするようになりました。
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。
２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。
＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）
■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。
・機器分析の実務経験をお持ちの方
・接着剤等の開発経験 もしくは、同等レベルで樹脂や添加剤の配合に詳しい方
■歓迎要件（Better）
機器分析（特にNMR・IRスペクトル解読）経験者
■求める人物像
・日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方
・外部機関を常にベンチマークし、より良い技術を検討・導入してスキルの改善を継続的にできる方
・お互いに協力しながら業務に取り組んでくれる方
栃木県
500 万円 ~ 850 万円
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）
【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。
高分子材料または化学系の基礎知識
材料開発の実務経験（配合・実験・評価等）3年以上
■歓迎要件（Better）
車載用OMS関連知識保有
顧客対応経験
email対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル
アクリル系材料や粘着剤の経験
重合・配合設計の経験（ラジカル重合、UV硬化など）
■求める人物像
新しい知識や技術に関心を持ち、継続的に学ぶ意欲のある方
コミュニケーションスキルがあり、交渉やプレゼンに自信がある方
課題を定義し、解決の道筋を決め、最後までやり遂げられる方
栃木県
500 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．新規事業創出に向けた新たな技術の確立
２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する
【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。
■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス～実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
・入社直後：シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5－10年度：自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験
■歓迎要件（Better）
・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft（FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD）、OptiFDTD）
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス
・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月（大学、提携企業等）
海外 0～1回程度 / 年 （欧州）
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております！
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎要件（Better）
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動
【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。
【ご参考】
デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂（エポキシ）製品の開発実務経験
■歓迎要件（Better）
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル：e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル
■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
■業務内容
・スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます
・社内外パートナーとの連携
新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。
＜身に付くスキル＞
光学設計技術有機・無機材料知識
光学フィルムに関する知識
＜入社後のキャリアプラン＞
入社後は、反射防止フィルムのプロセス開発及び、新規ポートフォリオ拡大に向けた活動を行ってもらいます。この環境の中で、プロセス開発マネージャーを目指してもらいたいと考えています。
また、他の選択肢としては、反射防止フィルムの商品開発や、エンジニアリングマーケティング等、顧客へのスペックイン活動へ幅を広げていくことも可能です。
・真空関係の装置設計、プロセスに携わったことがある方
■歓迎要件
・光学設計技術
・樹脂設計技術
・ロールtoロールプロセスに携わった経験
・英語レベル中程度（英語でのメール、資料作成、資料を用いたプレゼンができる）
■求める人物像
・普段はチーム内での業務となりますが、関係部署との連携も必要となる為、他部署との信頼関係を構築できる方
・学習意欲の高い方：当社技術はもちろんですが、当社にとって、新しい技術・市場の探索をするため、新たな情報をインプットする必要があり、それらに興味を持って吸収できる方。
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
宮城県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社村田製作所
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
京都府
650 万円 ~ 1,000 万円
大成技研株式会社
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
神奈川県
450 万円 ~ 1,100 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
AKKODiSコンサルティング株式会社
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。
■お任せしたい業務（一例）
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
※ご経験に合わせご提案させていただきます。
■担当する業界
自動車
【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー
■業務内容について：
Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。
現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。
このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。
AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。
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【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します
【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。
■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。
■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発（ER&D）市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。
■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること
※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。
【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
複数あり
476 万円 ~ 907 万円
大塚製薬株式会社
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
大塚製薬株式会社
・食品新素材のプロセス開発業務
・食品のある素材のプロセス改良業務
・微生物取り扱い（無菌操作、微生物培養）、ファーメンターの取り扱い（微生物培養のスケールアップ業務の経験がある方
・HPLCスキルがある方
・英語でコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
佐賀県
500 万円 ~ 1,000 万円
大塚製薬株式会社
・錠剤や顆粒剤の開発業務（処方設計やプロセス開発）
・錠剤や顆粒剤の理化学的評価業務
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、打錠機や造粒機などの製剤機械を使用した開発業務の経験が5年以上ある方
・HACCAPまたはGMPに関する知識がある方は尚歓迎
・英語でのコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
徳島県
500 万円 ~ 1,000 万円
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
関西大手インフラ企業
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
【必須】
EV充電器またはエネルギーマネジメントシステム（EV関連システム含む）の設計・開発業務
【歓迎】
EV充電システムの構築・施工、EV関連サービスの技術サポート
・（推奨）基礎情報技術者,ITパスポート
・（歓迎）応用情報技術者
大阪府
500 万円 ~ 1,200 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体デバイスの特性評価の経験
・半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
・TOEIC600点以上の英語力（装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用します）
■歓迎経験・スキル
・半導体光デバイスの特性評価の経験、信頼性データの解析、統計解析。通電試験装置の立ち上げ。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程(検査工程）との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
■案件 インドネシア（ジャカルタ） ラオス（ビエンチャン）
浄水場、水道、下水処理場、ポンプ場に関わる電気、機械設備設計、施工監理をお願い致します。
ジャカルタではエビの養殖事業に参画する等、企業として新規事業にも積極的にチャレンジをしております。
※施行監理のフェーズの案件もあり、今後２年以上継続してアサインされる可能性ございます。
特にJICA案件にてご従事されてきた方は歓迎いたします
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
具体的な内容としては下記のような内容となります。
■リスク評価、地震の被害想定、ハザードマップ・リスクマップ
・建物とインフラのための耐震診断と耐震改修計画策定
・災害軽減、災害応急対応、災害復旧ためのマスタープラン策定
・防災セクターのための制度づくりと能力強化
■緊急対応計画、応急対応手順書（初動マニュアル）（SOP）• 各種防災訓練
■コミュニティ防災
・コミュニティのための防災マップ作成
・コミュニティ、地元住民のための教育・訓練通信・情報ネットワークシステム、予警報システムの開発
■アクションプラン作成
・広域再開発
・道路、公園、ライフライン、公共建物などの防災リソースの改善
・防災センターの構築
・災害被害調査と復旧・復興計画の策定
・英語力(TOEIC600以上目安)
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
当社は数多くのエネルギー関連のプロジェクトに従事してきました。市場動向と最新の技術革新を捉え、世界各国の再生可能エネルギーの割合を高めることに取り組み、温室効果ガス（GHG）排出と化石燃料の消費の削減に貢献します。 中東での大規模太陽光発電システムや風力発電システム、太平洋島嶼国における小規模独立型太陽光発電システム等の事業実績を有しています。当社は各国の持続可能な開発に向け、クライアントのニーズに応じ、最先端の技術を適用した多様なソリューションを提供します 。
＜担当プロジェクト＞
1.電源開発計画
2.発電所に係る土木設計
3.再生可能エネルギー（風力、太陽光）
4.国家横断PJの計画・企画・施工監理
5.新規事業開発.投資
サービス領域
•太陽光発電、風力発電、小型水力発電、バイオマス発電、地中熱利用
• 電力貯蔵システム
• エネルギーマネジメントシステム、スマートグリッド、仮想発電所など
サービス分野
計画・調査
• マスタープラン
• フィージビリティスタディ
• 技術動向調査
• 基本計画（経済財務分析、環境社会配慮）
設計
• 概略設計
• 基本設計、詳細設計
• 入札図書作成
実施
•入札支援
• プロジェクトマネジメント
• 施工監理
• モニタリング評価
・英語力(TOEIC600目安)
・PMのご経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
CCSバリューチェーン構築支援事業
■求人背景
日本国では2050年までに温室効果ガスの排出を全体としてゼロにするカーボンニュートラル目標を掲げ、2030年度において温室効果ガスを2013年度比で46％削減することを宣言しており4兆円規模の事業規模になると予測されております。またGX推進戦略において、2030年までのCCS事業開始に向けた事業環境を整備するため、先進性のあるプロジェクトを支援していく方針を示しています。
弊社でも大手商社、石油会社より多くの引き合いがあり、事業拡大に向けた取り組みの強化をしています。
発注者側の立場として技術的なアドバイザリーや企画・計画・設計を行い将来的には元請けに対してより上流の立場で監理頂くことを想定しております。
■業務内容
・事業性調査・予算作成・プロセス設計・配管・機械設備設計・電気計装設計等
発注者側の立場として技術的なアドバイザリー業務を行って頂きます。
■働き方の魅力
７時間労働制で在宅勤務制度がございます。また時差出勤制度も活用しながらフレキシブル働き方が可能です。
部署が東京にある為、現場に行く場合も基本的には東京ベースを拠点とした短期出張となります
・プラントエンジニアリング会社（石油・化学・水処理・ボイラー設備）でのご経験
・電気施工管理技士 管工事技士 土木施工管理技士お持ちの方。
・設計・調達・施工についてコスト感覚のある方。
・プラント設備試運転経験者
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
交通計画技術者
■業務概要
・開発途上国における交通計画案件の受注活動および業務計画策定（現地渡航あり）
具体的には下記のような業務を行って頂きます。
①交通改善に向けた各種提案
②交通調査、将来需要予測、戦略・計画策定、評価等
③発注者および現地政府機関、協力者等との協議
④調査報告書作成
※短期海外出張に行って頂きます。
【日本語】 ・ネイティブまたはJLPT N1相当 ・日本語での資料作成（特に業務報告書等）、会議等の内容理解、発言、メール等でのやり取りができること 【その他言語】 ・東南アジア諸国の言語、スペイン語、フランス語などが出来ると、尚良し
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
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