【千歳勤務】（3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア
Rapidus株式会社
想定年収
400万円 ~ 900万円
勤務地
北海道 東京都
仕事内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
学歴
高専
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
TOEIC：600点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月 試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)
給与
年俸制
年収：400万円 ~ 900万円
月収：33万円～
月額基本給：27万円～
年俸の12分割を毎月支給
賞与・インセンティブ
賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため
昇給
有り
昇給制度有
勤務地
北海道 東京都
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月30時間～40時間程度
固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 66,675円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：128
年間有給休暇：有給休暇は入社後7ヶ月目から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2232896
最終更新日：2026/6/26