同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の量産実現を目指しており、現在急ピッチで組織の立上げを行っております。2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されており、パッケージ設計における下記業務をお任せするポジションです。

▽物理検証
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。

① Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。
② DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

▽電気設計・解析
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する、アドバンスドパッケージの設計技術を開発していただきます。

▽PHY開発
チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）のPHY開発において、パッケージ仕様提案を行って頂きます。

▽電気設計ライブラリ整備
アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）に関し、実測と解析のコリレーションを取り電気的な設計ライブラリ整備を行って頂きます。
上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

▽熱/構造設計・解析
半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担うエンジニアを募集します。
反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献していただきます。
業務内容
- 半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析
- 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価
- 反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

▽設計自動化/EDA環境構築
チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や設計環境に関する、
設計フローの自動化や最適化技術、設計フローと関連した要素技術やユーティリティを開発していただきます。
ご経験に応じて、設計環境の構築・運用にも関与していただくポジションです。