【千歳】Flip Chip BGA半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞｴﾝｼﾞﾆｱ-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部
Rapidus株式会社
想定年収
400万円 ~ 非公開
勤務地
北海道
従業員数
1,024名
仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
ー
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
学歴
高専
職務経験
要 (5年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
TOEIC：500点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月 試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)
給与
年俸制
年収：400万円 ~ 非公開
月収：33万円～
月額基本給：27万円～
年俸の12分割を毎月支給
賞与・インセンティブ
賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため
昇給
有り
昇給制度有
勤務地
北海道
【IIM】
北海道千歳市美々758-62
【RCS】
北海道千歳市美々758-173
交通手段1 駅名：千歳・南千歳 最寄駅から：バス20分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 66,675円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：120
年間有給休暇：有給休暇は入社後7ヶ月目から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
ー
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回
求人No.：NJB2370072
最終更新日：2026/7/2
企業情報
企業名
Rapidus株式会社
代表者名
代表取締役社長 小池 淳義
設立
2022年8月
従業員数
1,024名
資本金
7,346,000,000円
本社所在地
〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル11階
株式公開
未公開
日系・外資
日系
企業URL
https://www.rapidus.inc/
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発
事業に関する特色
2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。
会社の特色
【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する
その他の特色
【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。
Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。
この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。
本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。
Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。
売上実績
求人No.：NJB2370072
最終更新日：2026/7/2
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