【千歳勤務】(品質管理部)半導体関連 パッケージ部材品質管理 エンジニア
- 求人番号
- NJB2227800
- 採用企業名
- 非公開
- 職種
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技術系（機械設計・製造技術） - 商品企画・商品開発（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - LSI・IC・メモリ設計
技術系（機械設計・製造技術） - 電子デバイス研究開発
技術系（機械設計・製造技術） - パッケージ開発
技術系（機械設計・製造技術） - プロセスエンジニア（半導体）
技術系（機械設計・製造技術） - 化学（研究・開発・分析）
技術系（機械設計・製造技術） - 品質管理・品質保証（技術系）
技術系（機械設計・製造技術） - 評価・試験・分析・解析（CAE）
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
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北海道
- 仕事内容
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半導体パッケージ部材の品質管理
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
- 求める経験
年齢制限の理由 -
【必須スキル・経験】
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
■職種未経験者：不可
- 想定年収
- 非公開
- 語学力
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英語力：初級以上TOEIC：600点以上
- 受動喫煙対策
- 就業場所 全面禁煙
- 受動喫煙対策詳細