求人・転職情報
20件中の1〜20件を表示
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計
（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。
車載で培った品質・信頼性・量産技術を基盤に、顧客要求と技術進化を先取りしたモジュールを提供し、電動化社会の拡大とエネルギー効率向上に貢献する。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率：約60％
半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。
◎在宅勤務：週1回程度
③キャリア入社者の声
★ 31歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子材料メーカ）
前職では試作して評価、という進め方が中心でしたが、今はCAEで温度や応力を見ながら「この構造ならいける」と当たりをつけて設計しています。解析結果をもとに材料や加工方法を選ぶので、自分の判断がそのままモジュール性能に反映され製品への繋がり意識が高まりました。実機評価と解析がつながって、「なぜ壊れたか」「次はどうすればいいか」が腹落ちするようになりました。
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
エレマテック株式会社
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
以下のニーズはございます。
①アナログ設計エンジニア（高速I/F・MIPI）
MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計およびPHY開発
【職務内容】
・MIPI D-PHY / C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計
・高速SerDes回路設計（Driver / Receiver / PLL / CDR 等）
・Signal Integrity / Jitter / Noise解析
・AMSシミュレーションおよびモデル作成
・レイアウト設計者との協業による回路最適化
・シリコン評価および特性解析
・SoCチームとのインターフェース仕様策定
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
MIPIコントローラ、ISP周辺IP、SoCサブシステムのRTL設計および検証
【職務内容】
・MIPI controller RTL設計
・SoCサブシステム設計（MIPI + ISP + Memory + NPU連携）
・SoC interconnect設計（AXI / AHB等）
・IP統合およびSoCトップ設計
・UVM等による検証環境構築
・SoC bring-upサポート
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
SoCの物理設計およびタイミングクロージャ
【職務内容】
・タイミングクロージャ戦略の策定および実行
・PPA最適化（Power, Performance, Area）
・SoC物理設計フロー管理
・STA (Static Timing Analysis)
・クロックツリー設計（CTS）
・Physical Designベンダー管理
・Sign-offサポート
④SoCアーキテクト
カメラ/ロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計および外部ベンダー連携
【職務内容】
・SoCアーキテクチャ設計
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの技術連携と交渉
・IP構成およびサブシステム設計
・性能 / 消費電力 / コスト最適化
・開発スケジュール策定と管理
・顧客要求仕様の整理
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
【必須スキル】
・CMOSアナログ回路設計経験
・高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験
・SPICE / Spectre 等による回路シミュレーション
・SI / PI / Jitter等の理解
・先端プロセス（28nm以下）設計経験
【歓迎スキル】
・MIPI D-PHY / C-PHY設計経験
・PLL / CDR設計経験
・IBIS-AMI / channel simulation経験
・シリコン評価経験
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
【必須スキル】
・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）
・SoC integration経験
・AMBA AXI / AHB理解
・論理合成フロー理解
・論理検証デバッグ経験
【歓迎スキル】
・MIPI protocol理解
・ARM / Processor経験
・ISP / Camera pipeline経験
・UVM検証経験
・FPGA prototyping経験
・ソフトウェアチームとの協業経験
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
【必須スキル】
・STAツール使用経験 (PrimeTime / Tempus 等)
・SoC physical designフローの理解
・タイミングクロージャ経験
・先端プロセス経験
【歓迎スキル】
・クロックアーキテクチャ設計
・低電力設計手法UPF（Unified Power Format）
・IR drop / EM解析
・TSMC先端プロセス経験
④SoCアーキテクト
【必須スキル】
・SoCアーキテクチャ設計経験
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの協業経験
・SoCインターフェース理解(MIPI / DDR / PCIe / USB等)
・SoC開発フロー理解
【歓迎スキル】
・カメラまたは画像処理システム理解
・AI / NPUアクセラレータ理解
・ロボットシステム理解
・SoC量産経験
【共通要件】
・電子工学または関連専攻で学士以上の学位を有し、3年以上の実務経験がある。
・必要となるEDAツールや開発環境、SoC開発フローを理解し、自ら必要な環境について提案する事が出来る。
・向上心が強く、自学能力が強いこと。新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
・主体的に業務遂行が出来、良好なチームワークが可能なこと。挑戦を恐れず積極的に取り組むこと。
・良好なたコミュニケーション能力を有すること（英語と中国語スキルは歓迎）
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
Goertek Technology Japan株式会社
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
非公開
■アナログ回路設計
CMOSアナログ回路のアーキテクチャ選定、回路設計、レイアウト設計を担当いただきます。
■デジタル回路設計
（主に通信系LSI、モジュール）のデジタル回路設計、及び検証を担当いただきます。
■組み込みソフト開発
IoT通信機器において、ドライバからアプリケーションまでのソフトウェア開発をご担当いただきます。
■アナログ回路
・Cadence Virtuosoを使用したCMOSアナログ回路設計業務経験
・レイアウト設計経験
■デジタル回路
・Verilog、System Verilogを使用したデジタル回路設計業務経験
・回路検証業務経験
■組み込みソフト
・組込みソフトウェア（C/C++)の開発経験（5年以上）
・RTOS上のアプリケーション設計開発経験
・OSSによる開発環境構築経験
・SW開発をする上で必要となる最低限のHW設計知識
【歓迎要件】
■アナログ回路
・高速（~20Mbps）逐次比較ADC設計経験
・MATLABツール使用経験
・Verilog作成経験
■デジタル回路
・CPUサブシステムを含む、SoC開発経験
・MATLABツール使用によるアルゴリズム開発経験
・RF無線技術（Wi-Fi等）の機能を有するLSI開発経験/RF回路設計経験
・英語力（日常会話レベル）
■組み込みソフト
・Pythonでの実務経験
・ネットワーク技術の知見
複数あり
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系半導体メーカー
- SKILL言語を用いたCadence virutoso interfaceの開発とメンテナンス
● Parameterized Cells の作成とメンテナンス
● DRC/LVS検証のサポート業務
- DRC/LVS ランセットの開発およびメンテナンス
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
●ITチームと設計チーム間のインターフェイス
- システムの動作不具合が生じた場合のトラブルシューティングおよびヘルプ
■半導体業界のCAD開発業務において5年以上の経験を有する
■プログラミング・スクリプト作成の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■DRC/LVSルールの作成およびメンテナンスの経験
■以下のEDAツールの使用経験および知識を有する
- Cadence Virtuoso/Synopsys Customer Compiler/Siemens Calibre/Synopsys ICV
■半導体プロセス、デバイスの知識
■マネージメントの経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
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