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年収1,300万円以上／パッケージ開発の求人・転職情報

25件中の1〜25件を表示

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【千歳】テストエンジニア-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。

①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務

⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
　・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
　・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
　・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
　・量産フェーズでのテスト運用サポート

【使用ツール・環境】
　環境：UNIX/Linux
　言語：JAVA 又は C言語系

⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。

【具体的には】
　・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
　・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
　・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
　・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
　・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
　・テスト／製造現場との基本的な連携
　・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
　・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
　・テストデータの整理・統計解析

【使用するツール】
　・オートプローバー・パラメトリックテスタ
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験

②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験

③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験

⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験

⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験

＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 非公開

従業員数
1,024名

【千歳】Flip Chip BGA半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞｴﾝｼﾞﾆｱ-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部

Rapidus株式会社

仕事内容
2nm半導体の量産化に向けてパッケージング工程における下記いずれかの業務をお任せいたします。

①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。

・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価

②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。

・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定

③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
　・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
　・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
　・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
　・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
　・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
　・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
　・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
　・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
　・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化

④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
求める経験 / スキル
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験

歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験

②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験

③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験

歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者

④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発

歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 非公開

従業員数
1,024名

車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
【業務内容】
・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」

【業務詳細】
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

【組織ミッション】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。

＜WANT要件＞
【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】
■生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）
■製品・生産技術開発
■生産システム開発・導入
■半導体後工程（パッケージ）開発
■電機・電子・半導体部品設計
■表面処理（レーザ）
■ビッグデータを用いたデータ処理
■機械学習を用いた画像、データ判定
■統計的品質管理手法（SQC）
■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
■成形（熱硬化樹脂）
■検査技術（画像・電気検査）
■海外での生産技術業務
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

【セミコン】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています！

【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。

②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。

◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。


③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目)　中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。

また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。

★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。

直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方

<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

レイアウトデザインエンジニア

外資系半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
● NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
求める経験 / スキル
【必須】
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力

【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
勤務地

複数あり

想定年収

800 万円 ~ 1,300 万円

OPENポジション（PM／光学設計／機構設計／OIS・モーター・絞り技術開発／電子開発）

OFILM.Japan株式会社

  • 課長以上
  • 外資系企業
仕事内容
ご経験に合わせて提案します。

以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー

★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー

★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー

★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応

★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
求める経験 / スキル
ご経験に合わせてご提案します。

以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可

★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者

★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計

★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor

★電子開発★
電気関連有識者
従業員数
15名
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
15名

最先端メモリ半導体の設計エンジニア

韓国系半導体デバイスメーカー

  • 外資系企業
仕事内容
以下のいずれかの業務をお任せいたします。
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
求める経験 / スキル
半導体に関する以下のご経験いずれか
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 2,000 万円

【藤沢】デバイスエンジニア※次世代メモリ半導体の開発拠点

サンディスク合同会社

  • 外資系企業
仕事内容
■仕事概要
3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。

主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。

国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。

■具体的な業務内容
下記業務をチームで分担します。

Cell Device:
- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価 　　 　
- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献
- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析
- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発
- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発
- 電気的手法による故障解析
- 上記に関する海外拠点との協業
- 製品化のステアリング

CMOS Device:
-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析
-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定
-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)
-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析
-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発
-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
＜必須＞
■数年以上の半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験
■英語での技術的な会話・技術レポート作成

＜歓迎＞
■C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験
■大規模データ分析の経験
■NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験
従業員数
1,300名 （2025年11月現在）
勤務地

神奈川県

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
1,300名 （2025年11月現在）

Regional Design & Packaging Execution Lead

日本ヒルズ・コルゲート株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
【Role Overview】
The Regional Design & Packaging Execution Lead is a highly collaborative role responsible for bridging the responsibilities of creative design and technical engineering. This position oversees the end-to-end packaging lifecycle—from initial graphics adaptation and prepress to the technical implementation of packaging materials and structures across regional manufacturing sites. As a Strong Integrator, the lead partners with creative, technical, and business stakeholders to ensure brand aesthetic integrity is maintained alongside technical rigor and functional performance.
● Function: Hill's Global Packaging
● Reporting Line: Reports to the Sr. Manager of Global Packaging

【Core Responsibilities】
This role merges the aesthetic integrity of brand design with the technical rigor of packaging engineering:
● Graphics & Print Excellence:
　・Artwork Stewardship: Maintain accountability for regional packaging graphics and print execution, ensuring seamless adaptation of design bundles.
　・Process Management: Ensure a clean hand-off from design adaptation to the artwork approval process while managing cost tracking for pre-mechanical activities.
　・Continuous Improvement: Drive continuous improvement in the end-to-end artwork process, including KPI adherence and output quality.
● Technical Implementation & Development:
　・Sustainability Leadership: Lead the regional transition to sustainable mono-plastic packaging systems, ensuring all new materials meet recyclability goals without compromising barrier properties or shelf-life integrity.
　・Project Execution: Lead the implementation of regional packaging projects, coordinating development through prototyping, scale-up, and technology transfer.
　・System Specification: Ensure packaging equipment/material system specifications and functionality are appropriate for use at regional Co-packers and Co-manufacturers.
　・Testing & Validation: Coordinate package testing, analyze data, and assist Quality
teams in investigating packaging issues to ensure product integrity under various shipping conditions.
● Process & Quality Management:
　・Drive artwork excellence: Streamline processes and leveraging data to hit performance and quality targets.
　・ Ensure product integrity: Oversee rigorous package testing and partnering with Quality teams to solve real-world shipping and handling challenges.
● Operational Integration:
　・Cost & Efficiency: Identify cost-saving opportunities through cross-functional collaboration and material optimization.
　・Data Governance: Manage packaging material templates and codes (SAP, MDGM, etc.) and maintain Standard Operating Procedures (SOPs) for external partners.
　・Stakeholder Communication: Translate technical requirements for non-technical stakeholders to guide workable, collaborative solutions across the design-to-print chain.
求める経験 / スキル
【Needed Skills & Technical Expertise】
● Design & Prepress: Expert knowledge of packaging design, adaptation, and prepress processes. Strong design sensibility to ensure artwork adheres to brand guidelines.
● Print & Materials: Working knowledge of commercial printing techniques (flexo, offset, gravure) and common packaging materials (labels, paperboards, films).
● Color Management: Proficiency in color reproduction, matching, and hard/soft proofing technologies.
● Systems & Software: Technical: SAP or similar ERP systems, Cape Pack (pallet pattern design), and basic design software (Photoshop, Illustrator).
○ Administrative: High proficiency in Google Workspace.

【Key Competencies】
● Strong Integrator: Adept at partnering with creative, technical, and business stakeholders across the entire design-to-print chain.
● Excellent Communicator: Proficient in translating technical requirements for
non-technical stakeholders.
● Managing Ambiguity: Ability to make firm decisions and recommendations in the face of uncertainty and to manage complex projects
● Empathetic: Aptitude for understanding diverse points of view to guide workable, collaborative solutions and for team coaching

【Experience & Education】
● Education: BS/BA degree in Graphic Design, Printing Technology, Packaging Engineering, Material Science, or a related technical field.
● Experience: At least 5 years of practical experience in FMCG packaging design or engineering (Corporate or Agency), preferably with experience in food packaging.
● Language: Proficient level of English.
従業員数
160名
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
160名

【千歳】信頼性技術エンジニア-技術開発統括部-旧デバイス技術部

Rapidus株式会社

仕事内容
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。

▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。

【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
　・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
　・試験データの整理・レポート作成
　・不良発生時の情報収集・対応
　・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
　・劣化現象・寿命データの解析
　・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
　・信頼性TEGモニタの立案・作成
　・簡易的な故障解析と関係部署連携

【使用するツール】
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
　・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
　・EM試験装置
　・レイアウトエディタ
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験

＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可

＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人　　
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 非公開

従業員数
1,024名

【先進デバイス】電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定

◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】

・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。


【関連リンク】

https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
　※パワー半導体の経験有無は問いません

＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 （連結）
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 （連結）

【東京／三田】大手エレクトロニクスメーカー向け完成品ビジネスの製品開発・設計品質管理

エレマテック株式会社

仕事内容
■仕事内容
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）

■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格　等

■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
従業員数
516名 （連結：1,266名(2026年3月31日現在)）
勤務地

東京都

想定年収

594 万円 ~ 1,397 万円

従業員数
516名 （連結：1,266名(2026年3月31日現在)）

【横浜】Samsungデバイスソリューション研究所・高弾性率透明フィルム開発エンジニア

非公開

  • 外資系企業
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※

■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発

■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
■必須
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御

求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術

■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

【横浜】Samsungデバイスソリューション研究所・材料エンジニア(感光性材料）

非公開

  • 外資系企業
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※

■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。

【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案

■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
【必須要件】
　・半導体材料の研究開発経験（3年～）

【歓迎要件】
　・感光性材料の研究開発経験
　・半導体後工程材料の研究開発経験
　・顧客対応
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

HUAWEI【船橋ラボ】光電モジュール 先進パッケージングエンジニア（ミドル・シニア）

非公開

  • 外資系企業
仕事内容
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発：方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。

2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。

3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。

4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
求める経験 / スキル
Must
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。

Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
勤務地

千葉県

想定年収

800 万円 ~ 2,000 万円

【横浜】Samsungデバイスソリューション研究所・次世代半導体パッケージ開発

非公開

  • 外資系企業
仕事内容
※業務詳細やポジション詳細はお電話にてご説明させて頂きます※
※下記情報は大枠となります※

■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。

■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど

■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
求める経験 / スキル
■応募要項
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

圧電技術エキスパート

Goertek Technology Japan株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
メイン経験により、以下の業務内容をご担当いただきます。

【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；

【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；

【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
求める経験 / スキル
【必須経験と知識】
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか　10 年以上
　①積層セラミックスパーツ開発実務経験
　②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
　焼結、流延、電極印刷、積層加工

【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験

【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
従業員数
50名 （90,000名、グループ連結）
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 1,600 万円

従業員数
50名 （90,000名、グループ連結）

CADエンジニア

外資系半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
● CADツールの開発及びメンテナンス
- SKILL言語を用いたCadence virutoso interfaceの開発とメンテナンス
● Parameterized Cells の作成とメンテナンス
● DRC/LVS検証のサポート業務
- DRC/LVS ランセットの開発およびメンテナンス
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
●ITチームと設計チーム間のインターフェイス
- システムの動作不具合が生じた場合のトラブルシューティングおよびヘルプ
求める経験 / スキル
【必須】
■半導体業界のCAD開発業務において5年以上の経験を有する
■プログラミング・スクリプト作成の経験
■基礎的な英語力

【尚可】
■DRC/LVSルールの作成およびメンテナンスの経験
■以下のEDAツールの使用経験および知識を有する
- Cadence Virtuoso/Synopsys Customer Compiler/Siemens Calibre/Synopsys ICV
■半導体プロセス、デバイスの知識
■マネージメントの経験
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

コータ・デベロッパ装置(塗布現像装置)の研究開発エキスパート

Kingsemi Japan株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。

２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。

３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。

４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。

５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。

６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。

2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。

3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。

4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。

5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
従業員数
11名
勤務地

複数あり

想定年収

3,700 万円 ~ 4,500 万円

従業員数
11名

材料エンジニア

外資系企業

  • 外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
求める経験 / スキル
□業務内容
　先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
　いずれかの材料開発経験
　　・モールドアンダーフィル
　　・封止材
　　・アンダーフィル
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

仕事内容
■組織の役割
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。

■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。

■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者

■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。

■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術

■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？


※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
求める経験 / スキル
■必須
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。

■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
従業員数
8,100名 （2022年4月1日現在）
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 非公開

従業員数
8,100名 （2022年4月1日現在）

半導体関連技術開発

グローバル企業　開発職

  • 外資系企業
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤　技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
求める経験 / スキル
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験

<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
勤務地

大阪府

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

コンデンサ技術開発　大阪研究所勤務

グローバル企業　研究開発職

  • 外資系企業
仕事内容
同社研究所にてコンデンサ技術開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
求める経験 / スキル
【必須】以下いずれかの経験スキルを有する方
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
勤務地

大阪府

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

Physical Design Engineer

外資系半導体メーカー

  • 課長以上
  • 外資系企業
仕事内容
In this role, you will be responsible for synthesis and place and route using industry standard tools for high-speed CPU core design. Knowledge of cutting edge silicon technology 5nm and lower and multi Ghz design is a plus.

This role is based out of Tokyo, Japan.

We welcome candidates at various experience levels for this role. During the interview process, candidates will be assessed for the appropriate level, and offers will align with that level, which may differ from the one in this posting.

Responsibilities:
Synthesis and Place and Route using industry standard tools for high speed CPU core design
Plan out resources, schedule, project PPA
Develop strategies to deliver reproducible design convergence results
Help to create and refine synthesis and PNR flow for the project team
Perform all aspects of design flow from logic synthesis, place and route, FEV, power, timing, quality checks and design closure
Develop and recommend better design methodologies to enable better timing convergence
Plan out resources, schedule, project PPA
Guide and mentor junior engineers
PV convergence (including static timing and power analysis)
Chip physical design verification including formal equivalence, timing, electrical rules, DRC/LVS, Noise and electro-migration checks
Scripting in an interpreted language, minimum TCL in addition to at least one other
求める経験 / スキル
Experience & Qualifications:
Bachelor, Master or PhD degree in electrical, computer engineering or computer science
At least 10 years of relevant industry experience
Experience with integrated circuit design tools (e.g. Synopsys/Cadence), including logic synthesis, place and route, static timing analysis and design closure
Experience with PV convergence, including static timing and power analysis
Experience with chip physical design verification, including formal equivalence, timing, electrical rules, DRC/LVS, noise and electro-mitigation checks
Hands-on experience with synthesis, block and chip level implementation with industry standard PnR flows and tools
Strong experience in SoC/ASIC/GPU/CPU design flows on taped out designs
Expertise in timing closure and block/chip levels and ECO flows
Experience with scripting in an interpreted language (Python, TCL)
Willingness to work with others in a highly complex decision space
Skills at developing an implementation plan, monitoring key indicators and communicating resource needs, as well as scoping risk to deliver value on schedule
Excellent verbal and written communication in English, and collaboration skills

Nice to have
Fluency in Japanese.
Japanese work visa.
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

次世代半導体パッケージ開発　材料技術

外資系企業

  • 外資系企業
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
求める経験 / スキル
□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）
　・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
　・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
　・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

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