次世代半導体パッケージ開発 材料技術
外資系企業
想定年収
700万円 ~ 1,500万円
勤務地
神奈川県
仕事内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとする製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
学歴
大学
職務経験
要 (0年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
年俸制
年収：700万円 ~ 1,500万円
月額基本給：45万円～
基本給+住宅手当+残業代 +（博士卒の方の場合は博士手当）
賞与・インセンティブ
年1回 昨年実績：業績評価により支給
昇給
有り 年1回 / 3月
勤務地
神奈川県
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～45時間程度
■フレックスタイム制
（コアタイム）11：00～15：00
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：123
年間有給休暇：有給休暇は入社後4ヶ月目から付与されます
( 初年度は入社月に応じて最大13日 )
【休日・休暇詳細】
特別休暇（慶弔休暇ほか）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2212300
最終更新日：2024/11/6