半導体関連技術開発
グローバル企業 開発職
想定年収
600万円 ~ 1,300万円
勤務地
大阪府
仕事内容
同社研究所にて適性に応じてパッケージ基盤 技術開発の業務を行っていただきます。
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
＜必要なスキル＞
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
学歴
大学
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
不問
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月)
給与
年俸制
年収：600万円 ~ 1,300万円
月額基本給：45万円～80万円
基本給+住宅手当+残業代 +（博士卒の方の場合は博士手当）
賞与・インセンティブ
年1回 昨年実績：業績評価により支給
昇給
有り 年1回 / 3月
勤務地
大阪府
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～20時間程度
■フレキシブルタイム制
■コアタイム無
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
【休日・休暇詳細】
特別休暇（慶弔休暇ほか）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2230887
最終更新日：2025/6/30