求人・転職情報
72件中の1〜50件を表示
TDK株式会社
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース：https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
ＭＲセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発２部 ASIC課
■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。
■働き方
・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度：低め
・フレックスタイムの有無：有り
・出張頻度／期間／行先（国内外）：1～2回/年、期間 3～4日間、行先 欧州
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・電気回路設計の経験
・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル（目安：TOEIC 800/CEFR B2）
*英語等を用いる場面（WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議）
■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者（ASICベンダー、テストエンジニア等）との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
520 万円 ~ 1,200 万円
パナソニックインダストリー株式会社
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
福島県
480 万円 ~ 1,000 万円
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
・次世代半導体向け機能材料の新製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、機能検査においても微細化の要求があります。製造した半導体を傷つけずに検査する手法の要求が高まっており、かつ現在の微細化に対応したソリューションは世の中になく、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
【職務内容】
・半導体検査保護シートの開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・半導体検査に要求される微細レベル、抵抗値、硬さなどを理解いただき、これらの要求特性を満たす製品設計に携わっていただきます。
・既存担当者やマーケティングメンバーとも連携しながら、顧客要求を満足させる製品設計とコンセプト品の具現化、実ビジネスに向けた戦略立案や製造プロセス開発などに取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後の製品化を目安に製品設計、プロセス設計、顧客ワークなどに取り組んでいただきます。
・5年後にはさらに将来の業界動向を予測しながら、戦略立案、新製品提案、顧客提案などを自ら引っ張っていくリーダーとして活躍することを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・半導体市場という大きな市場で最先端製品には不可欠な製品として、世に送り出すことを目指して取り組む活動は大きなやりがいを感じられることと思います。
・同社が注力する分野での製品開発の初期メンバーとして事業を成功させて、将来的には同社や半導体検査分野を牽引できる人財を目指せる業務です。
【働き方】
・出張(国内/海外)
海外、国内への出張を想定しています。
大阪⇒関東エリア（1-2回/月）、海外：韓国、台湾など（1-2回/年）
・テレワーク
平均的には1日/週ほどの在宅勤務状況ですが、業務に応じて増減可能です。
・フレックス勤務
コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・残業時間
月平均20～30H程度です。
・半導体関連製品の製品開発経験
【歓迎（WANT）】
・化学及び電気系の知識
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・多くのステークホルダーと調整や交渉を行い、チームワークを重視して仕事に取り組める方
大阪府
600 万円 ~ 1,000 万円
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計
（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
電動車および産業機器の電動化を支える中核技術として、高性能・高信頼なパワー半導体モジュールを、実装・材料・構造まで含めて創り込み、社会実装すること。
車載で培った品質・信頼性・量産技術を基盤に、顧客要求と技術進化を先取りしたモジュールを提供し、電動化社会の拡大とエネルギー効率向上に貢献する。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎キャリア入社比率：約60％
半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。
◎在宅勤務：週1回程度
③キャリア入社者の声
★ 31歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子材料メーカ）
前職では試作して評価、という進め方が中心でしたが、今はCAEで温度や応力を見ながら「この構造ならいける」と当たりをつけて設計しています。解析結果をもとに材料や加工方法を選ぶので、自分の判断がそのままモジュール性能に反映され製品への繋がり意識が高まりました。実機評価と解析がつながって、「なぜ壊れたか」「次はどうすればいいか」が腹落ちするようになりました。
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
宮城県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社村田製作所
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
京都府
650 万円 ~ 1,000 万円
大成技研株式会社
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
神奈川県
450 万円 ~ 1,100 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
大塚製薬株式会社
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
大塚製薬株式会社
・食品新素材のプロセス開発業務
・食品のある素材のプロセス改良業務
・微生物取り扱い（無菌操作、微生物培養）、ファーメンターの取り扱い（微生物培養のスケールアップ業務の経験がある方
・HPLCスキルがある方
・英語でコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
佐賀県
500 万円 ~ 1,000 万円
大塚製薬株式会社
・錠剤や顆粒剤の開発業務（処方設計やプロセス開発）
・錠剤や顆粒剤の理化学的評価業務
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、打錠機や造粒機などの製剤機械を使用した開発業務の経験が5年以上ある方
・HACCAPまたはGMPに関する知識がある方は尚歓迎
・英語でのコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
徳島県
500 万円 ~ 1,000 万円
関西大手インフラ企業
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
【必須】
EV充電器またはエネルギーマネジメントシステム（EV関連システム含む）の設計・開発業務
【歓迎】
EV充電システムの構築・施工、EV関連サービスの技術サポート
・（推奨）基礎情報技術者,ITパスポート
・（歓迎）応用情報技術者
大阪府
500 万円 ~ 1,200 万円
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
■案件 インドネシア（ジャカルタ） ラオス（ビエンチャン）
浄水場、水道、下水処理場、ポンプ場に関わる電気、機械設備設計、施工監理をお願い致します。
ジャカルタではエビの養殖事業に参画する等、企業として新規事業にも積極的にチャレンジをしております。
※施行監理のフェーズの案件もあり、今後２年以上継続してアサインされる可能性ございます。
特にJICA案件にてご従事されてきた方は歓迎いたします
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
具体的な内容としては下記のような内容となります。
■リスク評価、地震の被害想定、ハザードマップ・リスクマップ
・建物とインフラのための耐震診断と耐震改修計画策定
・災害軽減、災害応急対応、災害復旧ためのマスタープラン策定
・防災セクターのための制度づくりと能力強化
■緊急対応計画、応急対応手順書（初動マニュアル）（SOP）• 各種防災訓練
■コミュニティ防災
・コミュニティのための防災マップ作成
・コミュニティ、地元住民のための教育・訓練通信・情報ネットワークシステム、予警報システムの開発
■アクションプラン作成
・広域再開発
・道路、公園、ライフライン、公共建物などの防災リソースの改善
・防災センターの構築
・災害被害調査と復旧・復興計画の策定
・英語力(TOEIC600以上目安)
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
当社は数多くのエネルギー関連のプロジェクトに従事してきました。市場動向と最新の技術革新を捉え、世界各国の再生可能エネルギーの割合を高めることに取り組み、温室効果ガス（GHG）排出と化石燃料の消費の削減に貢献します。 中東での大規模太陽光発電システムや風力発電システム、太平洋島嶼国における小規模独立型太陽光発電システム等の事業実績を有しています。当社は各国の持続可能な開発に向け、クライアントのニーズに応じ、最先端の技術を適用した多様なソリューションを提供します 。
＜担当プロジェクト＞
1.電源開発計画
2.発電所に係る土木設計
3.再生可能エネルギー（風力、太陽光）
4.国家横断PJの計画・企画・施工監理
5.新規事業開発.投資
サービス領域
•太陽光発電、風力発電、小型水力発電、バイオマス発電、地中熱利用
• 電力貯蔵システム
• エネルギーマネジメントシステム、スマートグリッド、仮想発電所など
サービス分野
計画・調査
• マスタープラン
• フィージビリティスタディ
• 技術動向調査
• 基本計画（経済財務分析、環境社会配慮）
設計
• 概略設計
• 基本設計、詳細設計
• 入札図書作成
実施
•入札支援
• プロジェクトマネジメント
• 施工監理
• モニタリング評価
・英語力(TOEIC600目安)
・PMのご経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
CCSバリューチェーン構築支援事業
■求人背景
日本国では2050年までに温室効果ガスの排出を全体としてゼロにするカーボンニュートラル目標を掲げ、2030年度において温室効果ガスを2013年度比で46％削減することを宣言しており4兆円規模の事業規模になると予測されております。またGX推進戦略において、2030年までのCCS事業開始に向けた事業環境を整備するため、先進性のあるプロジェクトを支援していく方針を示しています。
弊社でも大手商社、石油会社より多くの引き合いがあり、事業拡大に向けた取り組みの強化をしています。
発注者側の立場として技術的なアドバイザリーや企画・計画・設計を行い将来的には元請けに対してより上流の立場で監理頂くことを想定しております。
■業務内容
・事業性調査・予算作成・プロセス設計・配管・機械設備設計・電気計装設計等
発注者側の立場として技術的なアドバイザリー業務を行って頂きます。
■働き方の魅力
７時間労働制で在宅勤務制度がございます。また時差出勤制度も活用しながらフレキシブル働き方が可能です。
部署が東京にある為、現場に行く場合も基本的には東京ベースを拠点とした短期出張となります
・プラントエンジニアリング会社（石油・化学・水処理・ボイラー設備）でのご経験
・電気施工管理技士 管工事技士 土木施工管理技士お持ちの方。
・設計・調達・施工についてコスト感覚のある方。
・プラント設備試運転経験者
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
交通計画技術者
■業務概要
・開発途上国における交通計画案件の受注活動および業務計画策定（現地渡航あり）
具体的には下記のような業務を行って頂きます。
①交通改善に向けた各種提案
②交通調査、将来需要予測、戦略・計画策定、評価等
③発注者および現地政府機関、協力者等との協議
④調査報告書作成
※短期海外出張に行って頂きます。
【日本語】 ・ネイティブまたはJLPT N1相当 ・日本語での資料作成（特に業務報告書等）、会議等の内容理解、発言、メール等でのやり取りができること 【その他言語】 ・東南アジア諸国の言語、スペイン語、フランス語などが出来ると、尚良し
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
自然資本分析評価・生物多様性保全計画系技術者
■業務内容
・自然資本（森林資源、水資源、里地・里山等）に係る調査・分析・保全活用計画の策定及び実装支援、
・生物多様性地域戦略等の行政計画策定支援や地域循環共生圏・グリーンインフラ、NbS等の自然環境を活用した社会の共存に向けた調査・分析評価・政策立案支援
・SDGs/ESGを背景とした事業価値向上（特に土地の開発や所有地のマネジメント等）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
三菱自動車工業株式会社
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します
＜部Vision&Mission＞
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。
＜部概要＞
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門
＜部署の役割＞
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク／技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証／プロジェクト提案
・電動コンポのモータ／バッテリー／駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート
＜入社後の担当領域＞
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案（デザインレビュー実行）
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート
＜やりがい・成長できる点＞
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。
・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験
■係長以上の場合
・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験
＜歓迎要件＞
・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
・自動車工学に関する知識
・英語でのコミニケションTOEIC700点以上
※京都勤務がご希望の場合も、入社数年は岡崎市での勤務が必要になります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
株式会社三井ハイテック
【概要】
ニーズ・シーズを起点に情報収集を行い、技術動向を踏まえて開発方針を策定。テーマ立案から試作・評価まで開発を推進し、顧客への提案へつなげます。
【担当業務割当イメージ】
技術テーマごとに担当を割り当て、情報収集から企画、開発推進、顧客対応までを役割分担しながら、全体は管理職が統括します。
【具体的な業務内容】
入社当面は既存事業把握と情報収集を行い開発案件を管理してもらいます。
ゆくゆくは開発テーマを主導し顧客提案と進捗管理を担います。
最終的には部門を統括し人材育成と事業戦略を牽引してもらいます。
【期待する役割・ミッション】
・技術・市場情報を統合し、開発テーマを自ら創出・判断すること
・開発から顧客提案までを一気通貫で統率し、成果創出につなげること
・国内外の関係部門・海外拠点との連携を主導し、組織力を最大化すること
・人材育成と仕組みづくりを通じ、持続的な事業成長を牽引すること
【仕事のやりがい・魅力・キャリアパス】
・ニーズ・シーズを踏まえた開発テーマの企画力を習得
・自ら主導した技術や製品が事業として形になる達成感
・チームや人材の成長を通じて成果を創出する手応え
・海外拠点と連携し、グローバルに価値を生み出す事を実感
・開発テーマ責任者、部門マネジメント職へのステップアップ
・新しいビジネスや技術領域を担う事業中核人材としての活躍
化学の知識を有し、開発部門の経験、少人数でもチームマネジメント経験を持つ方
【歓迎条件】
英会話（海外顧客、メーカーとの業務にて活用機会あり）
【必要資格／語学】
特になし
福岡県
900 万円 ~ 1,000 万円
次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECU開発にて、開発全体のマネジメント業務を担当していただきます。
<具体的には>
以下の業務の内、経験等を考慮し最適な担当範囲を検討させていただきます。
【次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECUの開発マネジメント業務】
・複数車種/プロジェクト全体の量産開発日程の立案
・プロジェクト全体の課題管理、PMO業務
・サプライヤ折衝窓口
・社内関連部署（企画、工場、認証etc）との折衝窓口
・各種調整、管理業務
<使用するツール、環境、資格等>
・Jira、Confluence
【配属先ミッション】
弊社ADAS開発部では、世界最先端の「安心」と「走る歓び」を創造するため、次世代BEV/HEV向けパワートレインの開発に日々取り組んでいます。
その中でも、当部署のメインミッションは「次世代BEV/HEV向けパワートレイン制御ECU」のハードウェア開発および開発マネジメントです。SUBARUならではの密なコミュニケーションを活かし、多数の関連部署と連携・協調しながら、より優れた製品開発の実現を目指しています。
【取り扱っていただくプロダクト/技術】
・ 次世代BEV/HEV向けパワートレインシステム
BEV/HEVパワートレインシステムは、車両の中核を担う重要なシステムです。
「パワートレイン制御ECU」が司令塔として、モーター、インバータ、電池、サーマルシステム、エンジンを統合的に制御することで、BEV/HEVならではの電費・燃費向上を実現します。 さらに、SUBARUならではの「走り」と「安心・安全」を高次元で両立し、魅力的なドライビング体験を提供します。
【当ポジションの魅力】
・各部署と連携しながら「SUBARUの電動パワートレインの未来」を作ることが出来ます。
・商品力に直結するECUの開発であり、お客様の笑顔を作る仕事が出来ます。
・社内の技術系部門以外のサービスや工場といった多様な分野の人員と交流することが出来ます。人脈/知見の獲得が出来、キャリアの選択肢が広がります。
・社外のサプライヤとの折衝も対応するため、自動車業界全体へ大きく寄与できます。
・パワートレイン機能だけでなくボデー系機能にも関連性が高く"車両全体"の開発に関われます。
【入社後キャリアパス】
3年程度、量産開発業務を担当頂きマネジメントの知見を獲得頂く。将来的には当該部署でこの領域のリーダーとして組織を牽引頂けることを期待しております。
【職場環境】
・残業時間 ：月平均25時間/繁忙期45時間
・出張：有(月1日-3日程度)
・リモートワーク：有 (週2日程度利用可能)
・フレックス活用実績：有
・職場雰囲気：
当チームは総勢8名の小さなチームです。ハードウェア開発だけでなく、ECUの開発推進業務も担当しており守備範囲は広大です。その分、学べる機会が多く向上心が高いメンバーが揃っています。また、業務の助け合いに対しても積極的なメンバーが多く、全体で業務を遂行していく意識が強いです。
車載向けECUの開発の経験
【歓迎要件】
・電気電子回路の設計経験
・制御開発経験
・マネジメント業務の経験
・PMBOKなどのマネジメント知識
【求める人物像】
・楽しく仕事に取り組む姿勢がある方
・理想だけでなく、現実も見て考えられる方
・推進力がある方、開発をリードしたい！という方
東京都
550 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング会社
現在は設計の自動化・省力化が主テーマですが、「AIによる営業設計支援」「構造最適架構生成」「生産・製作までの一貫設計」といったテーマにも取り組んでおり、設計の高度化を推進しています。
【やりがい】
建築とITに精通した人才が少ないこともあり、お客様から頼られる存在になります。
言われたものを作るのではなく、真のゴールを見つけてプロ品質を提供し、お客様から感謝され・信頼されることで、以後様々な相談を受けるようになります。自分の力で業務改革を実感できるところが最大のやりがいではないかと思います。
【難しさ】
お客様から相談されるようになるために、多種多様の様々な知識が必要となり、常に勉強することが求められます。具体的な内容としては、「建築に対する知識」「お客様の業務・商品の知識」「プログラミングスキル」「品質の良いシステムを作るための手法」「最新のIT動向」等です。当然１人が全てのエキスパートになることは難しいので、ゼネラリストorスペシャリストを目指すことになります。なお、弊社には「シャドーワーク」という業務時間内に勉強することが出来る仕組みがありますので、安心してください。
【主要取引先】
大手住宅メーカー、大手ゼネコン
・現場経験があり、現場感を持っているひとがベスト
【必須】
・社会人としての基本
・建設業界を改革したい志
（課題認識がある、いまだに人海戦術、人手不足、生産性など）
・論理思考が出来るひと
・システム開発経験
【歓迎】
・設計・施工現場経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング
業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。
＜現在注力しているテーマ＞
・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。
・サプライヤテーマ
サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。
・その他テーマ
AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。
【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。
【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。
【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）
ゼネコン・住宅メーカ（設計・施工業務、プロジェクト管理）、建築系ITベンダー（開発経験、プロジェクト管理、マーケ・営業） における実務経験
建築・建設業における実務経験（BIMを用いた業務推進経験があれば尚良い）を優先、ICT技術への精通があれば尚良い
【必須】
・建設業界での実務経験
・建設業界を変革したいと思うパッション＆ビジョン
【歓迎】
・コミュニケーションスキル
・ドキュメンテーション、プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力、行動力
・想像力、実践力、構想力
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング会社
建築分野における振動解析技術を軸に顧客の課題解決をしていきます。
現在のメインテーマは
・生産施設、ガス、火力発電施設での振動解析を用いた制振補強案の立案
・超高層、免震、制振建物の評定コンサルティング
・工作物（鉄塔、遊戯施設、風車、及び基礎構造物）の安全性の確認
・新しい工法、構法の開発支援コンサルティング
例）補強案の立案の具体例
1 顧客打ち合わせ（目標性能のすり合わせ、現地確認、補強を出来ない箇所の確認等）
2 現状のモデル化～立体振動解析、壊れやすい個所の確認
3 顧客打ち合わせ（どの場所をどのような補強で収めるのかの補強方針を提示）
4 補強検討、中間報告を数回繰り返す（顧客の使い勝手を考え話し合いながら進める）
5 最終報告（最終報告資料及び補強図）
【やりがい】
・顧客ごとに抱えている悩みや条件が多種多様なため毎回新鮮な気持ちで取り組むことができます。
・顧客の問題解決を行うことによる達成感と社会貢献（防災の観点でより安全なものを作る、本来壊すしかなかったものを延命させる等）をしたという実感を得られます。
・社内別部署との共同業務があり、自分の専門範囲で閉じない案件が経験できます
・大学や研究機関と共同研究を行い先端的な解析技術を自ら開発する研究的な業務に取り組むこともできます。
【難しさ】
柔軟な発想と論理的思考が求められます。
顧客は同業他社の専門的な人から建築の素人まで幅広いため、その人にあった説明の仕方・資料の作り方が求められます。
【主要取引先】
ゼネコン、設計事務所、ハウスメーカー、インフラ企業、建物所有企業、資材メーカー
・顧客の課題解決のために自分もしくは他者のもっている技術をどう組み合わせ、応用していくのかを考えるのが楽しいと思える人
【必須】
何らかの解析ソフトウェアを用いてモデル化から解析までの経験がある人
（例：MIDAS、SS7、SNAP、BUS、Nastran、RESP、STAN、BUILD.一貫
【歓迎】
・コミュニケーション能力
・プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力
・プログラミング能力
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
大手医療機器メーカー
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
静岡県
590 万円 ~ 1,000 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
エレマテック株式会社
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
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