年収1,000万円以上／パッケージ開発の求人・転職情報
79件中の1〜50件を表示
パナソニックインダストリー株式会社
AIサーバーをはじめとする成長市場に向けたキャパシタセルの開発・量産化を推進し、高出力・長寿命・高信頼な製品で次世代インフラを支える事業創出と競争力強化を担う
●開発一課のミッション
他社を圧倒する製品特性と生産性を目指し、材料・プロセスの両面から開発推進し量産へ落とし込む。
●担当業務と役割
・AIサーバー向けEDLC／LICの電極製造工程（混練・塗工・プレス・スリット）のプロセス開発を担当する
・担当工程における性能・品質・歩留まりの改善を自ら推進する
・顧客要求（高出力・信頼性）を理解し、担当領域での仕様実現を担う
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、個別技術課題の解決を行う
・千歳工場での量産立上げにおいて、担当工程の安定化と条件確立を担う
●具体的な仕事内容
・EDLC／LIC向け電極材料（活性炭、バインダー、導電材）の配合設計および電極仕様検討を担当する
・混練・塗工・プレス・スリット工程におけるスラリー設計および工程条件最適化を実行する
・新製品立上げにおいて試作～量産までのスケールアップを担当領域で推進する
・材料メーカー・設備メーカーと連携し、担当領域の材料特性・装置条件の最適化を行う
・複数ライン立上げ・増産対応において、自担当工程の安定化・能力確保を実現する
●この仕事を通じて得られること
・AIサーバー・データセンター向け製品開発を通じ、社会インフラを支える技術に携わる実感を得られる
・材料設計～プロセス開発～量産立上げまでを経験し、電気化学・材料・プロセスの基礎技術を習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れと技術者としてのスキルを着実に高められる
●職場の雰囲気
・材料、プロセス、設備など異なる専門のメンバーで構成され、中途入社者も多く、フラットに議論できる風通しの良い職場です。
・千歳工場を中心に現場と開発が近く、宇治工場などの開発拠点とも連携しながら業務を進める体制です。
・新製品立ち上げや増産対応が並行して進むため、スピード感を持って主体的に業務を推進できる環境です。
●キャリアパス
・材料開発・プロセス開発・量産立ち上げを通じて、電極技術の基礎から応用までの専門性を体系的に習得できる
・新製品開発に参画し、モノづくりの一連の流れを経験する中で技術者としての実務力を高められる
・千歳工場を中心に関連拠点と連携し、実務を通じて幅広い技術領域への理解を深められる
・プロセス開発、生産技術いずれかの実務経験（2年以上）および電気電子・機械系の基礎知識
・電極工程（混練・塗工・プレス・スリット）またはスラリー設計に関する基礎的理解または実務経験
・新製品立上げや量産導入など、モノづくりプロセスの一部に関わった経験
【歓迎】
・キャパシタ／リチウムイオンキャパシタの電極材料（活性炭・バインダー・導電材）に関する知識または経験
・ロールtoロールプロセス全般に関する実務経験
・材料メーカー・設備メーカーとの協働経験
【人柄・コンピテンシー】
・関係部門やパートナーと円滑にコミュニケーションを取り、チームで課題解決に取り組める
・変化の多い環境でも主体的に課題を見つけ、実行できる
・現場・実験・データを重視し、粘り強く試行錯誤しながら最後までやり遂げる
北海道
715 万円 ~ 1,156 万円
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。
【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
・回路基板（FPC含む）のアートワーク／レイアウト設計経験（2D-CAD／電気CAD）
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験
【歓迎（WANT）】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力（読み書きレベル以上）
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
キオクシア株式会社
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方
■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方
【歓迎要件】
□Phython等のプログラミング技術
□英語力
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
キオクシア株式会社
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。
【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
Rapidus株式会社
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
北海道
400 万円 ~ 非公開
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
北海道
400 万円 ~ 非公開
Rapidus株式会社
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
複数あり
1,000 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
【業務詳細】
■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
■部品・材料の仕入先との改善活動
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
【組織ミッション】
半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。
＜WANT要件＞
【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】
■生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）
■製品・生産技術開発
■生産システム開発・導入
■半導体後工程（パッケージ）開発
■電機・電子・半導体部品設計
■表面処理（レーザ）
■ビッグデータを用いたデータ処理
■機械学習を用いた画像、データ判定
■統計的品質管理手法（SQC）
■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
■成形（熱硬化樹脂）
■検査技術（画像・電気検査）
■海外での生産技術業務
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【業務内容】
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発（樹脂、接合材）
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界
2026年1月に新設した部署のため、部長から若手まで気兼ねなく自分の意見を発言し活発に議論できる職場雰囲気で、明るく活気あふれる組織です。キャリア入社者や他事業部出身者も多く活躍しており、年齢・役職にとらわれず、一人一人が能力を発揮して活躍しています。
◎キャリア入社比率：約60％
自動車業界だけでなく、半導体メーカ、電子部品メーカ、基板メーカからの入社者も多く在籍しています。
自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
③キャリア入社者の声
★34歳(社会人経験7年目) 中途入社(前職：電子部品メーカー)
本部署では、製品設計だけでなく、新技術の開発にも積極的に取り組んでいます。私は、半導体の前工程・後工程、さらには検査工程までを横断する、融合・境界領域の新技術開発を任されています。車載半導体分野の専門家が集まるチームの中で、互いの知見を持ち寄りながら議論・検討を重ねることで、自身の経験やスキルを活かしつつ、新たな知識を吸収できる環境があります。
また、システム設計を担う部署とも連携できるため、製品全体を俯瞰した視点で仕事に向き合えるのも特長です。日々の業務を通じて視野が広がり、着実なスキルアップを実感できる職場だと感じています。
★46歳（社会人経験20年目）中途入社（前職：プリント基板メーカー）
自動車の電動化、自動化が進む中で、自ら企画・開発・設計した製品を量産まで持っていくということを経験できました。自分の製品が社会課題に対して、直接的に関わっていることを実感することができます。半導体実装技術は、樹脂・金属といった材料を組み合わせ、すり合わせて、物理・化学などの基礎学問から応用発展技術をフル活用し、課題を解決していくという仕事です。時には世界初の技術に挑戦して、解決をしていくということも必要です。
直面する数多くの困難を、多くの頼れる仲間と一緒に乗り越えることで、強いきずなと達成感を味わうことができました。また、前職での経験が自分の予想していないところで役に立つこともあり、シナジー効果を生み出すことができると考えています。多様なダイバーシティもあり、働きやすい職場です。
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
河川環境・自然再生技術者
■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
パナソニックインダストリー株式会社
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
複数あり
800 万円 ~ 1,300 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
PPPコンサルタント
■事業内容
各分野のPPP・PFIプロジェクト及び公有地活用プロジェクトに係る官民連携事業手法の導入可能性調査、民間事業者募集選定支援に係るアドバイザリー業務、及び国等の政策調査等のコンサルティング業務。
■事例
・海の中道海浜公園 海洋生態科学館改修・運営事業
・袋井市総合体育館整備・運営事業
・県営プール跡地活用プロジェクト2 プラザノース整備事業
・奈良県コンベンションセンターホテルを核とした賑わいと交流の拠点整備事業
他にも１００案件を超える多数の事例ございます。
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
大塚製薬株式会社
飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・食品製造プロセスの開発業務（特に、飲料製品のプロセス）
・食品向け容器の開発業務（特に、飲料製品の容器）
・食品向け容器の理化学的評価業務（特に、飲料製品の容器）
・食品(特に飲料)プロセス・食品機械・食品容器の知識、海外駐在経験、チームリーダー経験がある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方
・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
ミネベアミツミ株式会社
ご経験能力を踏まえ下記のいずれかの業務をご担当いただきます。
【担当業務】
・アナログICの回路設計業務
・半導体デバイスのパッケージ開発
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発（センサー信号処理）
【製品事例：企業HP】
https://www.minebeamitsumi.com/corp/investors/disclosure/irday/__icsFiles/afieldfile/2021/01/05/irday2020_07.pdf
ミツミ電機はミネベアミツミ社のグループ会社の中で半導体・アクチュエータ・コネクタ・スイッチなど幅広い電子部品を製造するメーカーです。
同社との商品や強みにダブりが少なく互いに補完すること形で、ミネベアミツミグループ2023年3月期に売上1兆円を達成しております。
ミツミ電機としては、グループ売上の40%強を達成しております。
市場ニーズに合った最適な電子部品の供給と、新しいエレクトロニクス分野を切り開く独自の“提案型”電子部品の開発をテーマに、総合電子部品メーカーとしての経験・技術・発想を最大限に活かし、
現在そして未来のエレクトロニクス分野の発展に幅広く貢献しております。
21世紀を迎えた今、新時代の変化に柔軟に対応できる企業体制を構築。
従来品の改良、新製品開発の強化、生産体制および販売サービス網の充実などを、常に積極的に推進して参ります。
・アナログ回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・半導体テスタの使用経験
・半導体後工程技術、表面実装技術
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発経験
【歓迎要件】
・ADC/DACの詳細設計経験
・高密度実装技術
・Tensorflow,Pytorch,Matlab,Python 等の経験
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
サンディスク合同会社
3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。
主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。
国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。
■具体的な業務内容
下記業務をチームで分担します。
Cell Device:
- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価
- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献
- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析
- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発
- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発
- 電気的手法による故障解析
- 上記に関する海外拠点との協業
- 製品化のステアリング
CMOS Device:
-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析
-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定
-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)
-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析
-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発
-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■数年以上の半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験
■英語での技術的な会話・技術レポート作成
＜歓迎＞
■C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験
■大規模データ分析の経験
■NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験
神奈川県
500 万円 ~ 1,300 万円
・太陽光・蓄電池・ＥＶ・空調等の分散型エネルギーリソースを最適制御する法人向けエネルギーソリューションサービスの開発・機能拡張がミッションです。
・ビジネス的な視点ももちながら、ベンダー相手に要件定義、ネゴシエーションをしていきます。
・少数精鋭でサービス開発のプロジェクトを推進していただくコアメンバーとしての役割を期待しております。
■キャリアイメージ
・初期は、上記の法人向けソリューションサービスの開発チームにて、システム開発業務に従事いただきます。
・その後は、既存サービス改良および新サービスの開発・事業創出で活躍を期待します。
■魅力
・事業会社として絵に描いた餅に終わらず、構想をカタチにするところまで従事できます。
・法人営業と密に連携が取れることで、顧客インサイトを把握しながら開発業務を進めることができます。
※ジョブローテーションに合わせてその他当社業務全般（出向等含む）に従事いただく可能性あり
・法人向けサービス提供に用いるクラウド環境開発の経験・知識
・システム開発ベンダーとの調整・協議経験
【歓迎要件】
・システム開発プロジェクトのマネジメント経験
・法人向けサービス提供に用いるクラウド運用業務の経験・知識
・データベース設計に関する経験・知識
・機械学習を用いた分析モデルや汎用最適化アルゴリズムの活用経験・知識
・エネルギー機器の自動制御に関する経験・知識
大阪府
500 万円 ~ 1,200 万円
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
日本ヒルズ・コルゲート株式会社
The Regional Design & Packaging Execution Lead is a highly collaborative role responsible for bridging the responsibilities of creative design and technical engineering. This position oversees the end-to-end packaging lifecycle—from initial graphics adaptation and prepress to the technical implementation of packaging materials and structures across regional manufacturing sites. As a Strong Integrator, the lead partners with creative, technical, and business stakeholders to ensure brand aesthetic integrity is maintained alongside technical rigor and functional performance.
● Function: Hill's Global Packaging
● Reporting Line: Reports to the Sr. Manager of Global Packaging
【Core Responsibilities】
This role merges the aesthetic integrity of brand design with the technical rigor of packaging engineering:
● Graphics & Print Excellence:
・Artwork Stewardship: Maintain accountability for regional packaging graphics and print execution, ensuring seamless adaptation of design bundles.
・Process Management: Ensure a clean hand-off from design adaptation to the artwork approval process while managing cost tracking for pre-mechanical activities.
・Continuous Improvement: Drive continuous improvement in the end-to-end artwork process, including KPI adherence and output quality.
● Technical Implementation & Development:
・Sustainability Leadership: Lead the regional transition to sustainable mono-plastic packaging systems, ensuring all new materials meet recyclability goals without compromising barrier properties or shelf-life integrity.
・Project Execution: Lead the implementation of regional packaging projects, coordinating development through prototyping, scale-up, and technology transfer.
・System Specification: Ensure packaging equipment/material system specifications and functionality are appropriate for use at regional Co-packers and Co-manufacturers.
・Testing & Validation: Coordinate package testing, analyze data, and assist Quality
teams in investigating packaging issues to ensure product integrity under various shipping conditions.
● Process & Quality Management:
・Drive artwork excellence: Streamline processes and leveraging data to hit performance and quality targets.
・ Ensure product integrity: Oversee rigorous package testing and partnering with Quality teams to solve real-world shipping and handling challenges.
● Operational Integration:
・Cost & Efficiency: Identify cost-saving opportunities through cross-functional collaboration and material optimization.
・Data Governance: Manage packaging material templates and codes (SAP, MDGM, etc.) and maintain Standard Operating Procedures (SOPs) for external partners.
・Stakeholder Communication: Translate technical requirements for non-technical stakeholders to guide workable, collaborative solutions across the design-to-print chain.
● Design & Prepress: Expert knowledge of packaging design, adaptation, and prepress processes. Strong design sensibility to ensure artwork adheres to brand guidelines.
● Print & Materials: Working knowledge of commercial printing techniques (flexo, offset, gravure) and common packaging materials (labels, paperboards, films).
● Color Management: Proficiency in color reproduction, matching, and hard/soft proofing technologies.
● Systems & Software: Technical: SAP or similar ERP systems, Cape Pack (pallet pattern design), and basic design software (Photoshop, Illustrator).
○ Administrative: High proficiency in Google Workspace.
【Key Competencies】
● Strong Integrator: Adept at partnering with creative, technical, and business stakeholders across the entire design-to-print chain.
● Excellent Communicator: Proficient in translating technical requirements for
non-technical stakeholders.
● Managing Ambiguity: Ability to make firm decisions and recommendations in the face of uncertainty and to manage complex projects
● Empathetic: Aptitude for understanding diverse points of view to guide workable, collaborative solutions and for team coaching
【Experience & Education】
● Education: BS/BA degree in Graphic Design, Printing Technology, Packaging Engineering, Material Science, or a related technical field.
● Experience: At least 5 years of practical experience in FMCG packaging design or engineering (Corporate or Agency), preferably with experience in food packaging.
● Language: Proficient level of English.
東京都
1,000 万円 ~ 1,300 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
北海道
400 万円 ~ 非公開
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
東京都
600 万円 ~ 1,100 万円
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECU開発にて、開発全体のマネジメント業務を担当していただきます。
<具体的には>
以下の業務の内、経験等を考慮し最適な担当範囲を検討させていただきます。
【次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECUの開発マネジメント業務】
・複数車種/プロジェクト全体の量産開発日程の立案
・プロジェクト全体の課題管理、PMO業務
・サプライヤ折衝窓口
・社内関連部署（企画、工場、認証etc）との折衝窓口
・各種調整、管理業務
<使用するツール、環境、資格等>
・Jira、Confluence
【配属先ミッション】
弊社ADAS開発部では、世界最先端の「安心」と「走る歓び」を創造するため、次世代BEV/HEV向けパワートレインの開発に日々取り組んでいます。
その中でも、当部署のメインミッションは「次世代BEV/HEV向けパワートレイン制御ECU」のハードウェア開発および開発マネジメントです。SUBARUならではの密なコミュニケーションを活かし、多数の関連部署と連携・協調しながら、より優れた製品開発の実現を目指しています。
【取り扱っていただくプロダクト/技術】
・ 次世代BEV/HEV向けパワートレインシステム
BEV/HEVパワートレインシステムは、車両の中核を担う重要なシステムです。
「パワートレイン制御ECU」が司令塔として、モーター、インバータ、電池、サーマルシステム、エンジンを統合的に制御することで、BEV/HEVならではの電費・燃費向上を実現します。 さらに、SUBARUならではの「走り」と「安心・安全」を高次元で両立し、魅力的なドライビング体験を提供します。
【当ポジションの魅力】
・各部署と連携しながら「SUBARUの電動パワートレインの未来」を作ることが出来ます。
・商品力に直結するECUの開発であり、お客様の笑顔を作る仕事が出来ます。
・社内の技術系部門以外のサービスや工場といった多様な分野の人員と交流することが出来ます。人脈/知見の獲得が出来、キャリアの選択肢が広がります。
・社外のサプライヤとの折衝も対応するため、自動車業界全体へ大きく寄与できます。
・パワートレイン機能だけでなくボデー系機能にも関連性が高く"車両全体"の開発に関われます。
【入社後キャリアパス】
3年程度、量産開発業務を担当頂きマネジメントの知見を獲得頂く。将来的には当該部署でこの領域のリーダーとして組織を牽引頂けることを期待しております。
【職場環境】
・残業時間 ：月平均25時間/繁忙期45時間
・出張：有(月1日-3日程度)
・リモートワーク：有 (週2日程度利用可能)
・フレックス活用実績：有
・職場雰囲気：
当チームは総勢8名の小さなチームです。ハードウェア開発だけでなく、ECUの開発推進業務も担当しており守備範囲は広大です。その分、学べる機会が多く向上心が高いメンバーが揃っています。また、業務の助け合いに対しても積極的なメンバーが多く、全体で業務を遂行していく意識が強いです。
車載向けECUの開発の経験
【歓迎要件】
・電気電子回路の設計経験
・制御開発経験
・マネジメント業務の経験
・PMBOKなどのマネジメント知識
【求める人物像】
・楽しく仕事に取り組む姿勢がある方
・理想だけでなく、現実も見て考えられる方
・推進力がある方、開発をリードしたい！という方
東京都
550 万円 ~ 1,000 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
株式会社三井ハイテック
【概要】
ニーズ・シーズを起点に情報収集を行い、技術動向を踏まえて開発方針を策定。テーマ立案から試作・評価まで開発を推進し、顧客への提案へつなげます。
【担当業務割当イメージ】
技術テーマごとに担当を割り当て、情報収集から企画、開発推進、顧客対応までを役割分担しながら、全体は管理職が統括します。
【具体的な業務内容】
入社当面は既存事業把握と情報収集を行い開発案件を管理してもらいます。
ゆくゆくは開発テーマを主導し顧客提案と進捗管理を担います。
最終的には部門を統括し人材育成と事業戦略を牽引してもらいます。
【期待する役割・ミッション】
・技術・市場情報を統合し、開発テーマを自ら創出・判断すること
・開発から顧客提案までを一気通貫で統率し、成果創出につなげること
・国内外の関係部門・海外拠点との連携を主導し、組織力を最大化すること
・人材育成と仕組みづくりを通じ、持続的な事業成長を牽引すること
【仕事のやりがい・魅力・キャリアパス】
・ニーズ・シーズを踏まえた開発テーマの企画力を習得
・自ら主導した技術や製品が事業として形になる達成感
・チームや人材の成長を通じて成果を創出する手応え
・海外拠点と連携し、グローバルに価値を生み出す事を実感
・開発テーマ責任者、部門マネジメント職へのステップアップ
・新しいビジネスや技術領域を担う事業中核人材としての活躍
化学の知識を有し、開発部門の経験、少人数でもチームマネジメント経験を持つ方
【歓迎条件】
英会話（海外顧客、メーカーとの業務にて活用機会あり）
【必要資格／語学】
特になし
福岡県
900 万円 ~ 1,000 万円
大手医療機器メーカー
滅菌医療機器で求められる無菌品質を維持するパッケージ開発~工程改善、そして品質情報等を製造現場や医療従事者へ伝えるラベル表示設定が主な業務となります。
製品設計チームや品質保証部門と協力し、商品特性から流通フローを考慮した安心安全な包装設計を行うと共に、今までにない機能、素材、包装技術を取り入れた工程改善などを担って頂きます。
包装・表示エンジニアは、専門スキルが求められる一方、幅広い担当領域を担うことが多く、他部署同士やサプライヤ等を横串しで繋ぐ重要なポジショニングとなりますので、コミュニケーションを大切にする方、更にはチェレンジ意欲旺盛な方を広く募集しております。
【仕事の魅力】
上記の職務を通じ、医療領域のパッケージ技術を深めることともに、幅広い担当領域メンバーと交わる機会が多く、マネジメント能力が磨け、医療機器の製造販売に必要不可欠な専門人材へ成長することができます。
・包装、容器、表示等のパッケージ領域において研究や開発経験のある方
または、上記関連のスキルをお持ちの方
・理系学部（工学、化学、理学など）の大卒以上
または、それと同様な知識経験を有する者
【希望経験】
・医薬品または医療機器のパッケージ開発経験のある方
・国語力があり取扱説明書の設定経験のある方
・TOEIC500点以上
静岡県
590 万円 ~ 1,000 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画/設計/プロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆車載用SiC-MOSFETプロセス開発
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・SiCパワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化につながる新規プロセスを開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子プロセス、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
宮城県
600 万円 ~ 1,200 万円
大塚製薬株式会社
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
パナソニックインダストリー株式会社
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
●担当業務
①電子回路基板材料の生産技術 国内担当（設備技術）
・主な担当業務は、国内の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
国内外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化は決まる。
・担当設備によっては、弊社海外拠点向けに製作することもあり、海外出張により設備立上業務をすることも有り得る（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
②電子回路基板材料の生産技術 海外担当（設備技術）
・主な担当業務は、海外の新規設備ならびに設備改造の開発・設計・導入担当になります。
・期待する役割
海外設備投資計画に基づき、新規設備及び設備改造の現場調査、基本設計／詳細設計を通じ設備導入／立上業務を推進することを期待する。
●具体的な仕事内容
・テーマ企画構想・基本設計・設備DR・見積もり・設備決裁・国内試運転・輸出・導入据付・量産確認・設備引渡し 等一連の業務フローに従い業務を推進する。
・設備安全設計については、パナソニックの設備安全設計指針に基づき安全な設備設計を推進する。
・図面作成やソフト作成等はテーマにより外注化または内作化が決まる。
・主に同社海外拠点向けに製作する為、海外出張により設備立上業務をする（グローバル生産拠点：中国、台湾、欧州、タイ）
③電子回路基板材料の生産技術（プロセス開発）
・主な担当業務は、➀工法開発 ➁設備開発・設計・導入 となります。
・『工法開発』では新しい工法の提案と実施により生産性や効率性を向上させ、モノづくり競争力を強化する役割を期待します。
・『設備開発・設計・導入』では最新技術を活用し、製造プロセスの最適化や改善を図ることでコスト削減やリードタイム短縮による生産性向上に寄与します。
・これらを通じて、事業の持続可能な成長を支える重要な役割を担っていただきます。
●具体的な仕事内容
・工法開発
新しい工法の提案と実施を通じて、生産性や効率性の向上を図り、競争力を強化する役割を期待します。また、現行のプロセスを分析し、改善策を導入することで、持続可能な生産体制を確立することが求められます。新プロセス工法開発、検査計測(AI活用)技術開発など新規性の高い工法開発を推進いただきます。
・設備開発・設計・導入
自動化・省人化・省エネ技術など、最新技術を取り入れた設備の設計・開発を行い、製造プロセスの改善や最適化を図ります。これにより、コスト削減やリードタイム短縮による生産性向上を実現し、事業の成長に寄与する業務を推進いただきます。
④電子回路基板材料の生産技術（施設・動力管理）
・主な担当業務は、建屋及び建築工事を中心に年度計画に基づいた建築と管理ならびに災害や事故リスクを低減し、事業活動に貢献すること。
・全社の省エネ戦略に基づきカーボンニュートラルに向けた建築関係の省エネ・創エネ活動をグローバル各拠点と連携して推進すること。
●具体的な仕事内容
・工場建屋の計画的な施工管理と維持管理ならびに国内外各拠点の建屋建設支援と建築レベルの高位平準化を図る。
・国内外の工場運営に関する建築の各種法対応、環境事故防止にむけた改善活動を関連部門と連携して推進する。
・建屋建築に関する専門性をベースに社会及び業界動向を事業戦略を踏まえ、中期設備投資計画の立案を行い年度投資計画の実行と管理を行う。
⑤電子回路基板材料の生産技術（工務・設備管理係）
・設備管理システムを活用し設備の安定稼働管理を目的とした保全の計画的推進、故障の低減化を図ることで事業活動に貢献する。
・中長期を意識した故障再発防止策の立案、推進、管理体制を構築し、生産性向上に貢献する。
・設備の維持管理、故障対応における専門知識や特殊スキルを習得できる環境整備ならびに計画的な人材育成を図る。
・法定点検を含めた計画的保全の推進及び予防予知保全システム運用による故障停止時間の低減化と法令順守の遂行。
●具体的な仕事内容
・設備管理システムを用いた定期、改善保全を故障再発防止も含め計画的且つ確実に推進し、非稼働時間の削減を実現し設備信頼性を高める。
・部品,工事の見積発注と納期管理が出来、保全業務を計画通りに遂行できる。
・複雑･高度な生産用組立設備の工法･構造･精度のポイントと制御(電気･エアー・メカ)の理論を充分理解すると同時に､高度な専門知識･技能･経験を活かして
単独又は下級者を指導育成しながら遂行する｡
・故障対応知識技能を習得しており、短時間での原因究明から故障処置対応が出来る。
・対処後の故障再発防止策の策定と水平展開活動を主導、牽引を実践する。
・工程改善推進において他部門との折衝や計画的な進捗管理を実践しモノづくりの環境改善、整備を繰り返すことで事業活動に貢献する。
・業務推進の中で問題があれば主体的に関連部門と折衝、調整を行い、上司の確認を得ながら推進する。場合によっては修正計画も行う。
●電子基材生産技術部のミッション
・自動車、通信機器、産業機械等に組み込まれる電子機器にプリント配線板は使用されており、そのプリント配線板に使用される材料にも使用用途毎に様々な要求があり、お客様のご要望に応えていく必要があります。電子基材生産技術部は、プロセス技術、IoT技術、検査・計測・AI技術、省エネ技術等の幅広い生産技術力を駆使して、顧客ニーズ・市況を先読みしてお客様のご要望に応えてまいります。
・化学、素材、電子部品、自動車など業種を問わず生産設備の開発業務 経験3年以上
・大卒以上の電気または機械の知識
【歓迎】
・生産設備の制御システム設計経験のある方（PLC、タッチパネルソフト設計 等）
・生産設備の省エネ設計経験のある方
・工場建設等の参画経験のある方
・中国語・英語が話せる方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
福島県
480 万円 ~ 1,000 万円
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
エレマテック株式会社
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
交通計画技術者
■業務概要
・開発途上国における交通計画案件の受注活動および業務計画策定（現地渡航あり）
具体的には下記のような業務を行って頂きます。
①交通改善に向けた各種提案
②交通調査、将来需要予測、戦略・計画策定、評価等
③発注者および現地政府機関、協力者等との協議
④調査報告書作成
※短期海外出張に行って頂きます。
【日本語】 ・ネイティブまたはJLPT N1相当 ・日本語での資料作成（特に業務報告書等）、会議等の内容理解、発言、メール等でのやり取りができること 【その他言語】 ・東南アジア諸国の言語、スペイン語、フランス語などが出来ると、尚良し
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
大塚製薬株式会社
・錠剤や顆粒剤の開発業務（処方設計やプロセス開発）
・錠剤や顆粒剤の理化学的評価業務
・食品メーカーまたは医薬品メーカーで、打錠機や造粒機などの製剤機械を使用した開発業務の経験が5年以上ある方
・HACCAPまたはGMPに関する知識がある方は尚歓迎
・英語でのコミュニケーションがとれる方は尚歓迎
・チームリーダー（またはマネージャー）の経験がある方は尚歓迎
徳島県
500 万円 ~ 1,000 万円
半導体関連企業
・機械系の知識（材料、強度、寸法、図面等）を有する方
・協調性があり、主体的に行動していける方
●必須ではないがあれば尚可の要件
・物流関係の知識のある方
・英語を使った業務が可能な方（英語を使った実務経験がある方が望ましい）
神奈川県
555 万円 ~ 1,050 万円
半導体関連会社
・半導体業界でのプロダクトエンジニア（プロセスエンジニア、プロセスインテグレーション）の経験者 (システムLSIの経験が望ましい)
・NVM（不揮発性メモリ）解析・評価経験者
・語学力：英語(ビジネス会話能力)、中国語(可能なら)を有する方
●求める人物像
・即戦力となる人物
・明朗、積極性があり、コミュニケーション・交渉能力(特に海外の製造委託先と)を有する方。
愛知県
550 万円 ~ 1,000 万円
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
LG Sciencepark Japan株式会社
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
三菱自動車工業株式会社
Vision
モビリティの可能性を追求し、活力ある社会をつくります
Mission
独創的な商品と優れたサービスにより、お客様に新たな体験を提供します
社会の持続可能な発展に貢献します
信頼される企業として誠実に活動します
アライアンスを活用し、ステークホルダーにより高い価値を提供します
＜部Vision&Mission＞
時代を先駆ける技術で、三菱らしさの礎となるパワートレインを創造する。
・世の中の動向やその予兆の把握に努め、柔軟な思考で技術の将来像を描く。
・活発な技術論議で、アイデア創出と技術力向上を促し、次世代のパワートレイン
を提案する。
・成果をタイムリーにわかりやすく発信し、将来技術の理解と活用を促進する。
・社内外のリソースを最大限に活用し、開発効率を高める。
＜部概要＞
車両の開発計画に基づきパワートレインに要求される新技術の創出およびソリューションを提供する責任部門
＜部署の役割＞
電動車両のパワートレインのシステム/コンポーネント/基盤技術の先行開発
・電動車技術/サプライヤー技術のベンチマーク／技術動向精査
・将来電動システムの構想と試験検証／プロジェクト提案
・電動コンポのモータ／バッテリー／駆動系の先行開発
・量産開発への技術に係わるサポート
＜入社後の担当領域＞
電動車の開発計画に基づき、技術の動向、サプライヤーの技術レベルをエビデンスとして当該車両に搭載し得るバッテリーセルの先行開発を推進するリーダー
・バッテリーの車載技術動向の調査と市場技術のベンチマークの実行
・車両特性に適合するバッテリーモジュール、パックの設計開発
・新規バッテリーパックを量産部門に提案（デザインレビュー実行）
・量産開発部門のバッテリーパックに係わる技術サポート
＜やりがい・成長できる点＞
・電動車両開発の最上流部門で働くことで、最先端技術の理解/知識の増強を図ることができます。
・自身で開発したバッテリーパック搭載車が量産される満足感、達成感を味わうことができます。
・電動車開発で環境活動を意識でき、地球温暖化抑制への貢献を自負することができます。
・リチウムイオンバッテリーの実験・設計、生産技術、品質保証のいづれかの経験
■係長以上の場合
・メンバー5名以上のプロジェクトでのリーダーの経験
＜歓迎要件＞
・バッテリーの化学分析、劣化解析技術や経験
・自動車工学に関する知識
・英語でのコミニケションTOEIC700点以上
※京都勤務がご希望の場合も、入社数年は岡崎市での勤務が必要になります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
大手国際開発コンサルタント
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
具体的な内容としては下記のような内容となります。
■リスク評価、地震の被害想定、ハザードマップ・リスクマップ
・建物とインフラのための耐震診断と耐震改修計画策定
・災害軽減、災害応急対応、災害復旧ためのマスタープラン策定
・防災セクターのための制度づくりと能力強化
■緊急対応計画、応急対応手順書（初動マニュアル）（SOP）• 各種防災訓練
■コミュニティ防災
・コミュニティのための防災マップ作成
・コミュニティ、地元住民のための教育・訓練通信・情報ネットワークシステム、予警報システムの開発
■アクションプラン作成
・広域再開発
・道路、公園、ライフライン、公共建物などの防災リソースの改善
・防災センターの構築
・災害被害調査と復旧・復興計画の策定
・英語力(TOEIC600以上目安)
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
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