求人・転職情報
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2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
カイ・セミコンダクターズ株式会社
以下のニーズはございます。
①アナログ設計エンジニア（高速I/F・MIPI）
MIPI SerDes等の高速インターフェースのアナログ回路設計およびPHY開発
【職務内容】
・MIPI D-PHY / C-PHY等の高速I/Fアナログ回路設計
・高速SerDes回路設計（Driver / Receiver / PLL / CDR 等）
・Signal Integrity / Jitter / Noise解析
・AMSシミュレーションおよびモデル作成
・レイアウト設計者との協業による回路最適化
・シリコン評価および特性解析
・SoCチームとのインターフェース仕様策定
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
MIPIコントローラ、ISP周辺IP、SoCサブシステムのRTL設計および検証
【職務内容】
・MIPI controller RTL設計
・SoCサブシステム設計（MIPI + ISP + Memory + NPU連携）
・SoC interconnect設計（AXI / AHB等）
・IP統合およびSoCトップ設計
・UVM等による検証環境構築
・SoC bring-upサポート
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
SoCの物理設計およびタイミングクロージャ
【職務内容】
・タイミングクロージャ戦略の策定および実行
・PPA最適化（Power, Performance, Area）
・SoC物理設計フロー管理
・STA (Static Timing Analysis)
・クロックツリー設計（CTS）
・Physical Designベンダー管理
・Sign-offサポート
④SoCアーキテクト
カメラ/ロボット向けSoCのシステムアーキテクチャ設計および外部ベンダー連携
【職務内容】
・SoCアーキテクチャ設計
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの技術連携と交渉
・IP構成およびサブシステム設計
・性能 / 消費電力 / コスト最適化
・開発スケジュール策定と管理
・顧客要求仕様の整理
【ポジションの魅力】
・独自の画像処理技術とAI処理技術を核に、高性能SoCの企画・設計・検証から量産対応まで一貫して携われるため、最先端の技術開発に直接関われること。
・スマートコンシューマ機器向けの半導体ソリューションを専門とするスタートアップ企業であり、成長市場でのキャリア形成や新たな挑戦ができること。
・国際的な事業展開や多様なバックグラウンドのメンバーと働けること。
・体系的な教育体制が整っており、若手エンジニアも安心して成長できる環境があること。
【必須スキル】
・CMOSアナログ回路設計経験
・高速I/F(SerDes等)またはPLL等の設計経験
・SPICE / Spectre 等による回路シミュレーション
・SI / PI / Jitter等の理解
・先端プロセス（28nm以下）設計経験
【歓迎スキル】
・MIPI D-PHY / C-PHY設計経験
・PLL / CDR設計経験
・IBIS-AMI / channel simulation経験
・シリコン評価経験
②ディジタル設計エンジニア（IP / SoC 統合）
【必須スキル】
・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）
・SoC integration経験
・AMBA AXI / AHB理解
・論理合成フロー理解
・論理検証デバッグ経験
【歓迎スキル】
・MIPI protocol理解
・ARM / Processor経験
・ISP / Camera pipeline経験
・UVM検証経験
・FPGA prototyping経験
・ソフトウェアチームとの協業経験
③タイミング設計エンジニア（Back-End / STA）
【必須スキル】
・STAツール使用経験 (PrimeTime / Tempus 等)
・SoC physical designフローの理解
・タイミングクロージャ経験
・先端プロセス経験
【歓迎スキル】
・クロックアーキテクチャ設計
・低電力設計手法UPF（Unified Power Format）
・IR drop / EM解析
・TSMC先端プロセス経験
④SoCアーキテクト
【必須スキル】
・SoCアーキテクチャ設計経験
・ファウンドリ・EDA・IPベンダーとの協業経験
・SoCインターフェース理解(MIPI / DDR / PCIe / USB等)
・SoC開発フロー理解
【歓迎スキル】
・カメラまたは画像処理システム理解
・AI / NPUアクセラレータ理解
・ロボットシステム理解
・SoC量産経験
【共通要件】
・電子工学または関連専攻で学士以上の学位を有し、3年以上の実務経験がある。
・必要となるEDAツールや開発環境、SoC開発フローを理解し、自ら必要な環境について提案する事が出来る。
・向上心が強く、自学能力が強いこと。新技術に対して強い興味と探求心を持つこと。
・主体的に業務遂行が出来、良好なチームワークが可能なこと。挑戦を恐れず積極的に取り組むこと。
・良好なたコミュニケーション能力を有すること（英語と中国語スキルは歓迎）
東京都
800 万円 ~ 1,600 万円
Goertek Technology Japan株式会社
【圧電技術エキスパート 】
・圧電セラミック応用の開発・設計全般；
・開発・設計チームの立上げ；
【圧電セラミック部品生産技術(NPI エンジニア)】
・多層圧電セラミックの焼結、成型等の生産技術設計、開発、現場指導；
・内外電極プリント等の生産技術の設計、開発、現場指導；
【共有内容】
・若手技術者の育成；
通訳付きのため、語学力スキルを問いません。
・4 年大卒以上、圧電材料もしくは電子専攻；
・実務経験、以下のいずれか 10 年以上
①積層セラミックスパーツ開発実務経験
②圧電セラミック応用開発・設計
・下記の工程のいずれか精通：
焼結、流延、電極印刷、積層加工
【歓迎経験と知識】
・圧電セラミック材料性能にも精通する方が大歓迎
・海外チームとの協働経験
・量産または商品化プロジェクトの推進経験
【その他】
・責任感があり、粘り強く業務を遂行できる方
・主体性を持って行動できる方
・チャレンジを恐れずに行動できる方
・中国山東省にある親会社と連携しながら業務を進む為、中国への出張が
発生します。
東京都
1,000 万円 ~ 1,600 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
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