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LSI・IC・メモリ設計の求人・転職情報

316件中の1〜50件を表示

条件を変更

【千歳】半導体関連 部材品質管理エンジニア- 品質保証部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）

【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名

開発職

バルブメーカー

仕事内容
お客様からご依頼頂いた新製品の設計・評価をお任せします。
求める経験 / スキル
▼必須
　・2D/3DCADの使用経験がある方
▼歓迎
　・光学的・半導体関連の知識や経験がある方
勤務地

大阪府

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

次世代DRAM (2D-OCTRAM)回路設計エンジニア_K2644

キオクシア株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【採用背景】
新規高速メモリ「2D-OCTRAM」を基礎研究の段階から、各種製品に搭載可能な状態にする研究開発をしており、新たに「設計技術研究開発部 2D-OCTRAMチーム」を立ち上げました。次世代メモリの製品化を確実に達成するための体制強化として、回路設計のコア人材を募集します。

【組織のミッション】
●先端技術研究所 AI・システム研究開発センター 設計技術研究開発部 2D-OCTRAMチームのミッション：
研究所の新規メモリの設計検討と回路設計をミッションとする部に属する当グループではOCTRAMの回路設計を担当しています。製品レベルの設計を開始し、製品設計につなげていくことがミッションになります。設計経験の浅いメンバーも多い新しいチームを立ち上げるため、積極的にコミュニケーションを取り、お互いを高め合いつつ、回路設計を進めていけるチームを構築しています。

【お任せする業務】
新設された2D-OCTRAMチームにおいて、特定の回路ブロック(周辺アナログ回路、周辺ロジック回路、または高速IO/メモリーインターフェース回路)の主担当として、仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までの一連の業務を担っていただきます。

国内外のデバイス開発者と対等に議論しながら、回路が物理的に動作するための「境界条件(仕様の閾値)」をご自身で定義し、設計を牽引していく役割をお任せします。

※新しいチームへの配属となりますので、担当する回路ブロックはご経験を踏まえ決定いたします。

【具体的な仕事内容】
A)デバイス物理層との連係による仕様策定・境界条件の定義：
デバイスエンジニアから共有されるメモリセルの物理特性(評価・シミュレーションデータ)に基づいた、次世代メモリアーキテクチャが製品レベルで動作するための電気的・時間的境界条件の定義、および周辺回路に対する仕様策定とマージン設計。

B)新規メモリ向け周辺回路・ロジック回路のトポロジー考案およびカスタム設計：
2D-OCTRAMの高速・低遅延特性を最大化するための、周辺アナログ回路(センスアンプブロック等)や周辺デジタル回路(デコーダ・ロジックブロック等)の最適な回路トポロジーの考案・検討、および各種EDAツールを用いたカスタム回路設計の主導。

C)PVTコーナーおよび最悪条件を想定した高精度回路シミュレーション・波形検証：
HSPICEやPrimeSimなどの最先端EDA環境を駆使した、PVT(Process / Voltage / Temperature)コーナー条件や製造ばらつき(モンテカルロ解析等)を包括的に考慮した過渡解析・ノイズ解析、およびチップ全体のロバスト性を担保する波形検証。

D)レイアウト依存効果(LOD等)の抑制に向けた設計指示およびポストシミュレーション：
LOD(Layout Dependent Effect)や微細化に伴う各種寄生効果をあらかじめ考慮したフロアプランニング・配置配線の設計指示、および寄生RC抽出(PEX)後のポストレイアウトシミュレーションを通じた理想回路とのギャップ検証・補正。

E)シャトル試作実機データに基づく回路の最適化・フィードバックループの推進：
ファブリケーションされた試作実機チップの測定・評価レポートに基づく、実測値とシミュレーションモデルとの相関分析(ギャップ解析)と、その知見の回路トポロジーや設計手法へのフィードバックによる製品化へのブラッシュアップ。

F)技術ノウハウの共有とメンタリングによるチームの技術的底上げ：
立ち上げ期にある新設組織のコアメンバーとして、自身が培ってきたLSI設計・検証の知見(高度な波形解析、トポロジー選定の思想など)の若手メンバーへの伝承、およびピアレビューや勉強会を通じたチーム全体の研究開発力最大化への貢献。(※管理職採用の方のみ)

[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール】
●Synopsys社・Cadence社の回路設計ツール：
・Virtuoso(アナログ/カスタム回路)
・IC compiler(デジタル/ロジック回路)
・HSPICE(小〜中規模のアナログ回路)
・PrimeSim(大規模なメモリ・ミックスド回路)等

【業務のやりがい・魅力】
新規メモリの研究開発は、成功すれば世界に大きなインパクトを与えることが出来ます。設計者も単に回路設計に集中するのではなく、デバイスエンジニアとも議論を重ねながら自ら境界条件を設定して開発を進めていくことになります。自由度が高いので幅広い知識と経験を活かすチャンスがあり、新しいことを学ぶチャンスが豊富にあります。

【技術優位性】
IEDM/ISSCC等の著名な学会で研究開発の成果を発表しています。3Dフラッシュメモリでシェアがトップグループであるキオクシアの規模と技術力をベースに進める新規メモリの研究開発に設計の立場から関わることが出来ます。

【キャリアパス】
まずは特定の回路ブロックの主担当として製品化にコミットしていただいた後、将来的には2D-OCTRAM全体のアーキテクチャ設計や、さらに次世代のメモリ方式定義を主導するエンジニアへの道が開かれています。 また、新設チームの拡大・組織化に伴い、技術リーダーやマネジメント職として組織を牽引するポジションを目指すことも可能です。
先端研究所という環境で、デバイス物理にも精通したフルスタックな回路設計エンジニアへと成長ができます。

【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※週２以上の出社を推奨
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム(フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座)
・新人向けの横断教育プロジェクト(研究論文の読解会)
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など
求める経験 / スキル
【必須要件】
■トランジスタレベルの回路設計の経験(3年以上)

【歓迎要件】
□メモリ設計/評価の経験
□高速IO/メモリインターフェ―ス回路設計の経験
□DRAM設計の経験
□語学力(英語・中国語)
従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 1,210 万円

従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））

BiCS Flash Memoryチップ設計開発_K2625

キオクシア株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【組織のミッション】
●メモリ設計技術統括部のミッション
我々のミッションは高性能・高信頼性・低消費電力のBiCS FlashのChip設計することです。お客様からの要求を回路設計のパラメータに落とし込み、最適化を行い、付加価値をつけた製品を世の中に上市していくことが望まれています。
AIを取り巻く環境は著しく変化しており、その消費電力も莫大になるという試算が出ています。AIを活用していく今後の世の中においては、すべてのデバイスに対して更なる低消費電力化が期待されています。私たちはその期待に応えるだけでなく、その期待を超えたBiCS Flash Chipを設計し社会に貢献していきます。

【お任せする業務】
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ（BiCS FLASH™）のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部（PHY）からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。

【具体的な仕事内容】
●高速I/O（アナログ/PHY）設計・仕様策定
・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層（I/O Cell, PHY）設計。
・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化。
・単なる規格準拠に留まらず、競合優位性を生む「圧倒的な低消費電力」を実現するための新規回路アーキテクチャの検討。
●高速データパス（Critical Path）の構築
・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計（Mux/DeMux, Buffer, Decoder等）。
・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂。
●フロントエンド検証（回路シミュレーション）
・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション。
・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行。
●バックエンド連携・実Si近似検証（Back-Annotated Sim）
・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分（RC）の低減を指示。
・PEX（寄生抽出）後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施。
・ナノメートル単位の物理制約を考慮した、実Si（シリコン）に限りなく近い状態でのロバストな動作保証。
・プロジェクト遂行と階層設計
・小規模ブロックのスクラッチ設計から、上位階層における大規模チームでの分担開発、及び技術リード。

[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務

【使用ツール】　
Unix(Linux)環境、pyhton
Cadence: Virtuoso,Spectre、
Synopsys: Custom Compiler、PrimeSim, HSPICE, VCS Verdi

【業務のやりがい・魅力】
・日本の企業で大規模にIDMで半導体開発を行っているのはキオクシアだけです。その中で設計部門は製品の良し悪しを決める大事な部分をになっている部門です。責任も重大ですが、自らが考案した回路が実装され、世の中の様々な機器に組み込まれることを体感できる、とても満足度が高い、形に残るやりがいのある仕事です。
・マスタースケジュールがあるので、スケジュールを主軸としながら自分のペースで仕事に組み立てをしやすい業務内容です。また、自らの力で業務の範囲を広げることも可能です。ご自身のやりたいこともぜひ当ポジションで推進いただければと存じます。

【キャリアパスイメージ】
担当モジュールのリーダーとなり、回路設計業務に加えてLayout確認や他パートとの連携など、上位の方がやっていたワークを遂行できるようになることを期待しております。

【職場環境】
・各自高性能Note PC配布します。
・セキュアな生成AI環境が整備されています。
・平均残業時間：30時間/月
・在宅勤務地：2～3日/週程度※業務事情による
・開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。

【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学　など
求める経験 / スキル
【必須要件】
TOEIC600点以上もしくは英語を使った業務経験を有し、以下いずれかの条件を最低5年以上経験している方　(＊メモリ開発経験者歓迎しております)

■Flash Memoryの回路設計業務　(アナログ回路・デジタル回路・ゲートレベルでの回路設計問わず)
■高速Interface回路設計業務　(特にDRAMのDDR4/LPDDR4以降の回路設計経験)

【歓迎要件】
□キオクシア以外のFlash Memory開発業務に携わったことがある方
□DDR5/LPDDR5/LPDDR5X/GDDR6の開発経験のある方
従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 1,210 万円

従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））

【Honda】次世代LiDAR技術開発

株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】
次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。

●ハードウェア研究開発
・光半導体素子の設計シミュレーション
・光学素子の設計シミュレーション
・光学設計とシミュレーション
・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション
・電子部品設計

半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。

●アルゴリズム開発、データ分析
・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム
・LiDARで取得したデータの分析業務
・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります

【開発ツール】
●ハードウェア研究開発
・CATIA
・MATLAB
・熱SIMツール（Ansys）
・その他光学SIMツール（Lumerical, Zemax, CodeV）

●ソフトウェア研究開発
・Python、C++など
・ROS2
・Ubuntu環境 or Window環境

【先進技術研究所とは】
2019年4月に、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のために設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指しております。

【魅力・やりがい】
●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。

●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、
社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。

●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)
　または　半導体の開発経験をお持ちの方
●光学設計経験をお持ちの方
●電子部品設計の経験をお持ちの方
●Python　または　C++でのデータ処理経験をお持ちの方
●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方
※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです。

【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●新たな発想で技術提案、クリエイティブな顧客価値提案ができる方
●世界初の技術を創り出し、長期的視点で世の中に貢献したいという想いのある方
●Honda製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方　
●柔軟な考え方で技術課題解決に取り組める方
●チームワークを大切にし、円滑なコミュニケーションがとれる方
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
従業員数
21,543名
勤務地

栃木県

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
21,543名

技術系オープンポジション

原田工業株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く 　世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット 　ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか？
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの経験3年以上
・機械設計　
・設備設計　
・品質保証　
・生産管理

【歓迎要件】
グローバルビジネスへの関心がある方
勤務地

新潟県

想定年収

400 万円 ~ 610 万円

先端技術センター　新規事業開発ポジション

パシフィックコンサルタンツ

仕事内容
■ポジション　
先端技術センター　新規事業開発

■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
求める経験 / スキル
【歓迎】
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

大手重工業メーカーでの航空宇宙防衛国家プロジェクト<神奈川県>＜愛知県＞／世界最大総合人財サービスグループにてスペシャリストとしてご活躍いただきます

AKKODiSコンサルティング株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
<業務内容>
・大手重機械工業メーカーにて、航空機関連・飛昇体関連・特殊車両・衛星機器の製品設計開発プロジェクトにおける
　マネジメント業務、機械設計業務、ソフトウェア設計業務、エレクトロニクス業務
　　
以下の業務のいずれかを担当していただきます。
・プロジェクトマネジメント支援業務：お客様への提案、折衝、構想検討や担当機種、
　もしくは領域のプロジェクト管理、課題管理などの支援を実施
・システム設計、基本設計、詳細設計：担当機種、もしくは領域における構想をもとに仕様設計、詳細設計の実施
・試験：担当機種、もしくは担当領域の試験計画をもとにした試験計画実行
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、
　お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
※官公庁向けの大型長期プロジェクトに携わって頂く予定ですが、能力によっては別プロジェクトになる可能性があります。

【想定されるプロジェクト】
・防衛関連製品開発におけるプロジェクトマネジメント支援
・防衛省関連製品における構造設計および空力形状設計、CFD、風洞試験評価
・防衛ミサイルエンジン(スクラムジェットエンジン、ターボジェットエンジン等)の推進装置の設計開発
・特殊車輌の構成品艤装・レイアウト設計 など
・ミサイルにおける試験対応業務(発射試験、エンジン燃焼試験)
・防衛航空機における構造設計、装備品設計、性能検討
・ロケットモータの開発設計・評価
・ミサイルの地上装置野設計

◆職種ご紹介
・プロジェクトマネージャー
・メカトロニクスエンジニア
・エレクトロニクスエンジニア
・ファームウェアエンジニア

◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー

【身につくスキル＜専門スキル＞】
‐飛昇体設計技術
　∟機体構造、装備、推進装置設計
-航空機設計技術
　∟機体構造、装備、アビオニクス設計／フライトシステム・ミッションシステム設計
-安全性解析・耐空性認証
　∟モデル・シミュレーションによる製品設計機体モデル設計、シミュレーション活用／デジタルエンジニアリング／
　　QCD（品質・コスト・納期）最適化

【身につくスキル＜ポータブルスキル＞】
-プロジェクトマネジメント
　∟スケジュール・リスク・コスト管理／提案書・見積書作成、関係者調整
-ファシリテーション・調整力
　∟官公庁・サプライヤー・社内外関係者との調整／会議進行、課題解決支援
・継続的学習・技術探索力
　∟ 技術トレンドの分析／社内外のコミュニティを活用した知識獲得
・課題抽出
　∟解決力・製品の熱問題や構造干渉などの課題特定と、設計・解析の両面からの解決
・論理的思考・技術的説明力
　∟解析根拠をもとにした設計変更提案、他部署・客先への技術的な説明

【ポジション魅力】
■国家プロジェクト参画による社会貢献
・日本の防衛力強化という国家的課題に対し、防衛関連の開発という国家プロジェクトに参画することで、社会の安全保障に直接貢献できます。

■最先端技術への挑戦
・プロジェクトでは、素材開発・空力技術・探知システム・自動追尾制御システム・高度データ処理システム・SmartFactoryなど、世界最先端の技術に触れながら今までになかった開発に携われます。

■成長産業での経験
・航空宇宙・防衛分野は政府主導で急成長している産業であり、今後数十年にわたって継続する大規模プロジェクトに関わることで、長期的なキャリア形成が可能です。

【年収モデル】
・30歳（設計経験8年/航空宇宙防衛プロジェクト歴1年）役職：チームリーダー　年収：719万
・45歳（設計経験22年/航空宇宙防衛プロジェクト歴1年）役職：グループマネージャー　年収：962万
求める経験 / スキル
■メカ設計
・機械設計の実務経験
・3D-CADの使用経験
・4力を理解している
・お客様やサプライヤとのコミュニケーション経験

■ファームウェア
・ソフトウェア設計の実務経験　※言語問わず

■エレクトロニクス
・回路設計の実務経験が5年以上
・回路CADの使用経験　※製品不問
・測定機器の使用経験
従業員数
6,960名 （（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
6,960名 （（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）

【千歳】半導体関連　QCエンジニア（ウェハプロセス製造品質グループ）- 品質保証部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）　※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験

【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務

【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名

アナログ回路設計～電気計測器シェアトップ～

日置電機株式会社

  • 上場企業
仕事内容
電気計測器などの新製品開発における電気回路設計、要素技術開発、製品の電気評価をご担当いただきます。

■主な業務：電気回路設計業務
・オペアンプ、トランジスタを中心としたアナログ回路設計
・センシング回路、信号発生回路、電源回路などの設計
・電源回路設計
・CPU、FPGA周辺の回路設計
※CPUやFPGAのファームウェア開発、基板のアートワークは設計範囲外

■製品評価
・評価リスト・手順書に従ったデータ取りおよび報告書作成

【ポジションの魅力】
・スキルアップ： ソフト、デジタル、制御、機構、分析など、多様な専門家と協力する環境で、マルチなスキルを磨けます。
・企業風土： 企業理念に「人間性の尊重」を掲げ、個人のパーパス（志）を重視する、風通しの良い文化があります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
電気回路設計実務経験5年以上

以下のツールオペレーションスキル
・回路図CAD：CR-8000
・電気回路シミュレーションツール：LTspiceなど
勤務地

神奈川県

想定年収

640 万円 ~ 990 万円

組み込みソフトウェア設計～電気計測器シェアトップ～

日置電機株式会社

  • 上場企業
仕事内容
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当し、技術革新を牽引いただきます。
・新製品開発：計測器の演算、通信、UI、システム設計、ファイル処理、ベースとなるプラットフォーム開発（OS周り）
・顧客ニーズや市場動向を踏まえた新製品の要件定義、仕様作成、技術要件の明確化
・組み込みソフトウェアのコーディング、効率性・堅牢性のあるプログラム開発
・開発したソフトウェアの仕様通りの動作検証および品質基準を満たしているかの検証
・現在市場で利用されている製品のソフトウェアの解析を行い、機能改善やバグ修正のための提案と実行
・担当製品：LCRメータ、インピーダンスアナライザ、抵抗計、バッテリーテスター、超絶縁計、絶縁・耐電圧試験器等
求める経験 / スキル
【必須要件】
・C/C++でのプログラミング経験
・要件定義・仕様設計・アーキテクチャ設計含む組み込みソフトウェア開発経験3年以上
・マイコン（ARM、Rxなど）のプログラミング経験
・生成AIの活用スキル（仕様からコーディング、テスト、評価など効率化）

【歓迎要件】
情報処理技術者試験（応用情報技術者試験以上）
勤務地

複数あり

想定年収

640 万円 ~ 990 万円

デジタルハードウェアおよびFPGA設計～電気計測器シェアトップ～

日置電機株式会社

  • 上場企業
仕事内容
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当し、技術革新を牽引いただきます。
・自社製品のデジタル回路/FPGA設計（CPU/FPGA周辺回路、アナログ制御回路等）
・設計製品の動作検証、性能評価
・不良解析および原因調査・対策実施
・設計仕様書、検証報告書等のドキュメント作成
・ユーザ対応（国内外）
・担当製品：LCRメータ、インピーダンスアナライザ、抵抗計、バッテリーテスター、超絶縁計、絶縁・耐電圧試験器等
求める経験 / スキル
【必須要件】
・デジタルハードウェア設計もしくはVerilog HDLを用いたFPGA設計経験3年以上
・母国語が日本語以外の方は日本語能力試験（JLPT）N2以上
勤務地

複数あり

想定年収

640 万円 ~ 990 万円

【群馬】半導体テスタ用試験モジュールの開発及び回路設計/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
同社のテクノロジー開発本部に所属いただき、下記の業務を行っていただきます。

■ポジション概要/役割：
半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。

■業務内容：
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。

(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。

(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル）
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方

■歓迎条件：
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計（パターン設計、Simulation解析）の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路（Logic回路）、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方，行動力のある方，粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上）
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【群馬】半導体テスタの伝送回路(プリント基板、コネクタ等)開発/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
■ポジション概要/役割
伝送回路(プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど)の開発に携わっていただきます。

■業務内容
候補者様の適性に合わせ、下記いずれかの部署に配属予定です。

A部署：

・次世代テスト環境に向けた新試験技術・先行要素回路の開発（高密度集積化、実装を含む）
・次世代高速インターフェイス対応の試験手法／テスト環境制御に関わる要素技術開発
・高速伝送に関わる要素回路・フロントエンド回路/ASIC /パッケージ等の開発と評価（評価ボードでの波形・特性確認、改善）

B部署：

・半導体テスタの伝送回路のSI(シグナルインテグリティ)に関する技術開発
・伝送回路の仕様検討から電磁界シミュレータを使用した検証、性能評価
・まずはベテランのOJTを受けながらシュミレータや実機評価で経験をつみ、徐々に設計のレベルを上げて取り組んでいただきます。将来的に伝送回路のSI設計を牽引いただくことを期待しています。

■同ポジションのやりがい
・グループで活発に話し合いながら業務を進めるため、和気あいあいとしており、学びの機会も得られ成長しやすい環境です。
・若手からベテランまでバランスよく構成されており、フォロー体制が整っています。

■働き方
・想定残業は月30h程度です。
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
■必須条件：
・高速デジタル伝送回路の設計経験をお持ちの方
・アナログ伝送回路の設計経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・SI(シグナルインテグリティ)に関する設計・評価のご経験をお持ちの方
例：高速信号の評価（波形/伝送路特性）や高周波PCB設計・測定の経験をお持ちの方。
例：電磁界シュミレータの操作経験をお持ちの方
・オシロスコープやネットワークアナライザの操作経験をお持ちの方。
・校正（CAL）/信号品質補正、FPGA制御、計測器制御（自動化）いずれかの経験をお持ちの方。（A部署）
・電子部品のパッケージ開発のご経験をお持ちの方（A部署）
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【群馬】半導体テスタの制御回路開発、デジタル回路設計/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
同社のテクノロジー開発本部にて下記業務に携わっていただきます。

■ポジション概要/役割：
半導体テスタ内の制御回路(テストコントローラ、システムバス、アナログ回路の制御など)の開発に携わっていただきます。

業務内容：
・FPGA を用いた アナログ回路制御用デジタル回路の設計、検証
・制御用 CPU、周辺回路の仕様策定、システムバスアーキテクチャ設計
・制御回路に関連する 組込みソフトウェアの設計、実装、デバッグ
求める経験 / スキル
■必須条件：
・Verilog-HDLやSystemVerilogなどのHDLによる設計経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・組込みソフトウェア開発（C/C++など）のご経験のある方
・英語コミュニケーションに苦手意識のない方
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【群馬】半導体テスタの論理回路設計(ASIC、FPGA)/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
同社のテクノロジー開発本部に所属いただき、下記の業務を行っていただきます。

■ポジション概要/役割：
論理回路設計(ASIC、FPGAなど)および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わっていただきます。

■業務内容：
・ASIC/FPGAのデジタル回路設計（Verilog-HDL, System Verilog）
・診断プログラム開発、およびハードウェア評価
求める経験 / スキル
■必須条件：
・論理回路設計の経験をお持ちの方(ASIC、FPGAなど）
・Verilog-HDLやSystemVerilogなどのHDLによる設計経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・メンバーと協力してチームでの開発に貢献できる方
・C言語やC++などでのソフトウェア開発の経験をお持ちの方
・英語コミュニケーションに苦手意識のない方
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

【群馬】半導体テスタ用カスタムASICの開発/テクノロジー開発本部

株式会社アドバンテスト

  • 上場企業
仕事内容
■業務概要：
ポジション概要/役割：
半導体テスタ用カスタムASICの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）に携わっていただきます。

業務内容：
・半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計
・ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価

当ポジションのやりがい：
・グループ内で活発に意見交換を行いながら業務を進める風土があり、学びの機会が多く、成長を実感しやすい環境です。
・若手からベテランまでバランスよく在籍しており、丁寧なフォロー体制のもとで安心して業務に取り組めます。
・リーダーやマネージャはもちろん、専門職へのキャリアアップパスも用意されており、個性を活かすキャリアアッププランの構築が可能です。
・新加入メンバが早期にチームに溶け込み、それぞれの力を発揮できるオープンな組織風土の職場です。

■働き方：
・想定残業：月30時間程度
・フレックス／在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
求める経験 / スキル
必須条件：
・アナログ回路またはデジタルICの設計経験をお持ちの方
・主要EDAツール（Cadence／Synopsys／Siemens EDA 等）を用いた設計経験をお持ちの方

歓迎条件：
・メンバーと協力し、チームでの開発に主体的に取り組める方
・C言語、Python などを用いたソフトウェア開発経験をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションに抵抗のない方
・オシロスコープなど計測機器の操作経験をお持ちの方
従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）
勤務地

群馬県

想定年収

480 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,241名 （国内2,209人、海外5,032人。2026年3月31日時点）

計測機器(マグネスケールとレーザスケール)の回路設計【神奈川】

株式会社マグネスケール

仕事内容
主力商品である『マグネスケール』の設計業務/FPGA・回路設計をお任せします。「仕様書作成/実装/評価」など、あなたの経験・能力・希望を考慮し、お任せする領域を決定していきます。社内外の関係者としっかりコミュニケーションをとりながら、協力して製品を作り上げていきます。
求める経験 / スキル
【東京・神奈川：要件】※下記のいずれかのご経験
・FPGA回路設計
・LSI（ASIC）設計
従業員数
331名
勤務地

神奈川県

想定年収

500 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
331名

【名古屋】電子回路設計（ マイコン・SoC・デジタル・アナログ ） エンジニア

萩原電気ホールディングス株式会社

  • 在宅勤務可
  • 上場企業
仕事内容
■業務概要
　・大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの回路設計業務に従事していただきます。
　・未来の自動車に搭載される新しい技術を開発するお仕事です。
　・同社は「提案力」と「技術」で、お客様に付加価値を提供しています。

■業務内容
　・要件定義、基本設計、詳細設計、機能評価及び品質評価など
　・ハード、ソフト、メカの開発内容を整合／軌道修正
　・仕様書作成、ベンダーとの仕様打合せやコントロール
　・その他会社が定める業務

■業務の特徴：
　・開発の上流工程（要件定義）から下流工程（検証）までの一連の開発を経験することが出来ます。
　・大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発に近年注力しています。
　・幅広い電子デバイス（マイコン、メモリ等）の知識を強みとして、顧客の多様なニーズに応えるお仕事です。
　　また、スキルアップのための資格取得支援、各種セミナーや展示会等、教育の機会が充実しています。
　・メンバーの年齢も若く、柔軟な働き方（フリーアドレスオフィス、在宅・フレックス勤務）を積極的に活用しています。
求める経験 / スキル
■必須要件
マイコン・SoCにおけるLSI設計の経験または車載/産業機械に関連したASICやFPGAの内部ロジック（IPコア）の設計開発経験

■歓迎要件
・SystemCの基本知識
・SoCを搭載した回路設計の知識、経験
・電子製品のEMC/EMIの知識、経験
・回路図シミュレーターを用いた解析 及び 検証の知識、資格
従業員数
808名
勤務地

愛知県

想定年収

490 万円 ~ 1,030 万円

従業員数
808名

FAE（SoC製品の拡販、技能サポート）

東海エレクトロニクス株式会社

  • 上場企業
仕事内容
Soc製品において、仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をご担当いただきます。

・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行

※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE
・車載向けSoC向け製品のFAE
従業員数
350名 （2026年3月期）
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
350名 （2026年3月期）

FAE（アナログ＆パワー半導体製品の拡販、技術サポート）

東海エレクトロニクス株式会社

  • 上場企業
仕事内容
車載向け、民生品向けアナログ＆パワー製品において、ファンダリーサービスも含めて仕入先メーカーとお客様との間の技術的な調整業務をご担当いただきます。

・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術についての質疑応答、仕入先メーカーとの折衝などに対して適切に対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネスの円滑な遂行

※大手の車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
求める経験 / スキル
【必須条件】
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのアナログ＆パワー半導体製品の設計、量産技術
・車載向けアナログ＆パワー半導体製品のFAE
従業員数
350名 （2026年3月期）
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
350名 （2026年3月期）

自動車Tier1メーカーに対する フィールドアプリケーションエンジニア（半導体）

萩原電気ホールディングス株式会社

  • 上場企業
仕事内容
■業務概要：
電機・自動車Tier1に対するフィールドアプリケーションエンジニア（半導体）

■業務内容
愛知県における自動車Tier1メーカーへの半導体商品提案・技術サポートを行っていただきます。
扱う商材は、メモリ (DRAM、Flash(NOR、NAND))

＜特定顧客に対する商品提案活動＞
メーカーと連携し、顧客ニーズ発掘・提案・売り込みを行って頂きます。

＜技術サポート＞
採用獲得に向けた各種技術QA対応、採用獲得後の顧客への技術サポートを行って頂きます。

＜取扱製品＞
自動車向けメモリ (DRAM、Flash(NOR、NAND))
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体を用いた電気回路設計のご経験がある方（特にメモリ知識(構造、タイミング、特性、インターフェース、ECC、リテンション等)を持っている方）
・顧客視点で課題解決型の思考ができる方
・自ら考え主体的に活動出来る方

■歓迎要件
・自動車向けエレクトロニクスに携わった経験のある方
・主体性・向上心・チャレンジ精神を持って取り組んでいただける方
・コミュニケーションスキルに自信のある方
従業員数
808名
勤務地

愛知県

想定年収

520 万円 ~ 950 万円

従業員数
808名

デジタル回路設計～国内トップ5に入る高周波無線のエキスパートメーカー～

非公開

仕事内容
■業務概要
アナログ高周波技術を使用したシステムのデジタル回路設計を行っていただきます。
具体的には以下の業務をお任せいたします。
お任せする業務は今までのご経験と適性をふまえ確定いたします。

■業務詳細
・デジタル回路設計・実装
・アナログ高周波回路と連携した制御回路の開発　
・組み込みマイコンやFPGAを使用したハードウェア制御プログラムの開発　
・高周波無線技術を活用したデジタル信号処理の開発　
・技術文書の作成、試作品や製品の試験・調整
・試作、評価、検証
※設計業務がメインとなりますが、それらに付随した評価や文書の作成業務などもご担当いただきます。

■導入事例
モバイル基地局・官公庁向け各種レーダー・TV放送中継基地局・防災無線・新幹線業務無線・衛星地上局など）
求める経験 / スキル
【必須】
■通信機器の回路設計経験(高周波回路・モジュール・システム等)

【歓迎】
■電磁界シミュレータを用いたモジュール設計経験(HFSS等)
■2DCAD、3DCADを用いたレイアウト設計経験
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

【千歳】半導体関連　QCエンジニア（後工程プロセス製造品質グループ） - 品質保証部

Rapidus株式会社

仕事内容
同社は2027年にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指しており、2025年4月にパイロットラインの稼働が開始され現在急ピッチで組織の立上げを行っております。

下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験

【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名

半導体の回路設計 (アナログorデジタル)

TOPPANテクニカル・デザインセンター株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【仕事】
LSI製品の設計リーダーとして、製品仕様の実現性検討から設計仕様への落し込み、設計担当者の業務、進捗管理に至るまで、ＬＳＩ設計全般に関する業務を行う。
【製品概要】
センサー処理を中心としたアナログとデジタルのミックスドシグナル製品がメインとなりますが、通信処理や電源制御用のアナログ製品、信号制御やＣＰＵ搭載のデジタル製品もございます。ご経験のある製品分野をご担当いただきます。
【主な顧客】
国内の半導体メーカー、セットメーカーから依頼されるＡＳＩＣ開発がメイン業務となります。又、大学や研究部門から依頼される先端技術開発もございます。
求める経験 / スキル
【必須】
ＬＳＩに関する設計・開発経験（アナログｏｒデジタル）

【歓迎】
高周波・ＲＦ/電源/センサー等のアナログ製品開発経験、システム設計経験、マイコン設計経験

【スキル】
アナログ設計経験（５年以上）ＡＤＣ、高精度AMP、電源、高速通信、ＣＩＳ、ＲＦ等。デジタル設計経験（５年以上）マイコン、ＳｏＣ、ＣＰＵアーキテクチャ、画像処理等（ミドル、ＤＦＴ、Ｐ＆Ｒ含む）

【求める人物像】
新しい技術を積極的に吸収し、業務に活かせる。課題の本質を紐解き、客観的な視点で論理的な思考ができる。積極的にコミュニケーションを図りながら業務を進められる。
従業員数
199名 （2023年2月時点）
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 800 万円

従業員数
199名 （2023年2月時点）

ブリッジエンジニア

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

  • 上場企業
仕事内容
【仕事内容】
インド市場向けDi1製品の拡販において、現地営業・FAEチームと日本の開発部隊をつなぎ、技術面から案件を推進していただきます。
顧客要望や技術課題を整理し、関係者と連携しながら、PoC・提案・課題解決をリードするポジションです。

▼具体的には
【インド側チームと日本開発部隊の技術ブリッジ】
現地営業・FAEから上がる顧客要望や技術課題を整理し、要件や仕様として日本側の開発部隊へ連携します。

【顧客・パートナーへの技術提案、PoC支援】
製品仕様の説明、技術Q&A対応、PoC設計・評価計画の策定、カメラ・AI処理・ソフトウェア構成を含むシステム提案を行います。

【技術課題の整理・解決推進】
課題の切り分け、再現確認、ログ整理、原因分析を行い、優先順位や対応方針を明確にしながら解決まで推進します。

【インド側FAEチームの技術支援】
現地FAEへの技術的なバックアップやレビュー、ナレッジ共有を通じて、インド側での問題解決力向上を支援します。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・英語、日本語で社内社外関係者との調整・報告・合意形成など、業務コミュニケーションが可能な方
・FAE、SE、技術営業、PM、開発マネジメントなど、顧客対応を伴う技術職の経験
・カメラ、組込み機器、半導体、画像処理、AIエッジ機器など、いずれかの技術知見
・顧客要望や技術課題を整理し、関係者と協力して前に進めた経験

【歓迎スキル】
・SoC、組込みLinux、ISPに関する知識
・監視カメラ、産業機器、カメラモジュール、映像機器の開発・評価・導入経験
・PoC、技術検証、評価計画の策定・推進経験
・ODM/EMSなど外部パートナーとの協業経験
・海外顧客・海外拠点とのプロジェクト推進経験

【求める人物像】
・技術をベースに、顧客や社内外の関係者と前向きにコミュニケーションできる方
・複数の関係者を巻き込みながら、課題解決に向けて主体的に動ける方
・海外チームとの連携やグローバル案件にチャレンジしたい方
・新しい技術や製品知識を学び、成長していく意欲のある方
・変化のある環境を楽しみ、柔軟に対応できる方
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

【415】_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。

■論理・物理設計
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義）
●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）

■EDA・評価環境構築
●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）
●設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

■SDK・評価AIモデル構築
●データ基盤構築、評価AIモデル構築
●BSPやSDKなどの構築

■パッケージ研究
●半導体パッケージの研究

※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年，様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。

【魅力・やりがい】
HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。
また、勤務地である栃木の研究所には、評価ラボがあり、実際の車を見ながら車載開発に取り組むメンバーとも膝を突き合わせながら、研究開発を進められることもできます。
加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。

【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL),System-C
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●検証に必要なテスト機器全般

※2030年ビジョン実現に向けた技術開発の方向性について：https://global.honda/jp/news/2019/c190704.html
※2025年に向けた欧州における電動化の方向性ついて：https://global.honda/jp/news/2019/4190305.html
※Honda　Technology　News：https://www.honda-jobs.com/tech-news/
※Hondaの四輪電動ビジネスの取り組みについて：https://global.honda/jp/stories/029.html
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方

■論理・物理設計
●SoCの一貫した開発経験
●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
●ハードウェア言語（Verilog、VHDL、システムC）を用いた論理回路設計経験
●デジタル回路の物理設計経験
●デジタル回路の評価テスト経験

■EDA・評価環境構築
●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）
●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

■SDK・評価AIモデル構築
●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
●BSPやSDKなどの開発

■パッケージ研究
●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】

■論理・物理設計
●アナログ回路の物理設計
●アナログ回路の評価テスト経験

■SDK・評価AIモデル構築
●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

■パッケージ研究
●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

【求める人物像】
●コミュニケーション能力のある方
●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
従業員数
21,543名
勤務地

東京都

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
21,543名

フジクラの機能性ファイバを支える製造技術エンジニア【70000_光D製技1_AM】

株式会社フジクラ

  • 上場企業
仕事内容
■業務内容
・新規開発品の製造立上げを実施する
・量産品の製造装置や方法の最適化により品質安定化や不良の削減により製造コストを削減する。
・データの収集や分析を行い、効率の良い製品製造へ改善する。

■期待値役割等
担当した業務において、情報収集を行い、トライアンドエラーからの最適化を図れる

■業務の面白み・魅力
・世界の最先端の情報通信に関する知識を得ることができる
・設計開発～製造の幅広い分野で自分のアイデアを試し、社会に貢献できる

■募集部署のビジョン
世界最先端の光通信部品に使用される光ファイバの開発や製造を通じて大規模データ通信インフラを支える。

■所属のミッション・業務
機能性光ファイバの製造技術の開発、改善により、ビジネス拡大に貢献する。
-偏波面保存光ファイバ(PANDAファイバ）
-画像伝送用光ファイバ(イメージファイバ)

■募集背景
欠員補充：PANDAファイバ増産に対応するため、製造エンジニア補強

■キャリアパスイメージ
製造工程の担当者として経験を積んでいき、スペシャリストとしての活躍を期待します。機能性ファイバを通じて光ファイバへの理解を深め、仕事の幅を広げることが可能です。

■職場長から応募者へのメッセージ
世界トップシェアの機能性ファイバにおいて、新商品の開発、製造に携わる貴重なキャリアを積むことが可能です。お互いに切磋琢磨し、業界デファクトを目指しましょう。

■同僚から応募者へのメッセージ
試作品の開発・製造を通じて、情報通信の世界の激しい移ろいを実感でき、やりがいのある職場だと感じます。
求める経験 / スキル
■必須条件
・製造ラインの立ち上げ、管理経験があるのが望ましい
・Word、Excel、Powerpointが使用可能なこと
・必要に応じ国際規格、論文等の文書の理解に努めることが可能なこと

■歓迎条件
・文書作成が得意な方
・プログラミングができる方

■求める人物像
・光ファイバの特性、製法に興味がある方
　- 石英ガラスの合成および加工，光学設計&評価
・課題解決に地道に取り組むことができる方
・部署内外問わず積極的にコミュニケーションできる方
従業員数
50,254名 （（連結）（2024年3月31日））
勤務地

千葉県

想定年収

550 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
50,254名 （（連結）（2024年3月31日））

【派遣なし・自社受託／40代・50代・60代歓迎／宇宙開発最前線／橋本勤務】探査機・人工衛星を支えるFPGAチーフエンジニア

株式会社アルプス技研

  • 上場企業
仕事内容
【本求人は受託技術者募集です】
※各事業部で採用している派遣技術者の求人ではございません

※請負・受託部門の宇宙事業推進室に所属する【　受託技術者　】の求人です

■想定する業務内容：
宇宙事業推進室の開発・設計チームにおけるFPGAチーフエンジニア（または候補）として就業いただきます。

【主な業務内容】

宇宙事業における各種開発・設計業務

…国立機関、大学および民間企業からの製品開発委託業務。

　当社ものづくり部門およびグループ会社や協力会社と連携し、開発・製造・評価業務を行う。

…探査機や衛星、宇宙ステーション、宇宙輸送機、ローバーなどの

　宇宙空間で活動する各種機器の制御技術開発および制御基盤の設計。

【チーフエンジニアの主な役割】

概念技術検討、顧客との技術打合せ、開発スケジュール管理、仕様書の取りまとめ、見積書の作成、その他マネジメント業務全般。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・製品開発・設計の経験5年以上
・FPGAロジック回路（デジタル回路）の基本知識と実務経験
・FPGA開発工程の理解
・顧客要求をもとにFPGAに必要な機能要件や設計要件をイメージすることができる
・各種通信規格に関する知識　（例）MIL-STD-1553B、CAN、RS485、UARTなど

【歓迎スキル】
・マネジメント力（スケジュール管理、タスク管理、交渉力、調整力など）
・ソフトウェア制御への理解（書けなくてよい）
・高位合成に関する知識と経験
・250MHz~1GHzの高速信号回路・FPGAインターフェースの経験
従業員数
4,712名
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 800 万円

従業員数
4,712名

メモリ半導体エンジニア　※フィットするポジションを提案します

外資系大手メモリメーカー

  • 外資系企業
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。

【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア

【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア

【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
　
【歓迎】
■各職種に関する業務経験　
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

★★【東京/HUAWEI】Image Stabilization Algorithm Expert 専門家ポジション

業界をリードするグローバル企業

  • 課長以上
  • 外資系企業
仕事内容
スマートフォン向けカメラ手ぶれ補正アルゴリズム開発業務

●EISコアアルゴリズム開発
●ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正ソリューションの策定と最適化
●業界技術調査とチーム内の技術共有・知識伝達
求める経験 / スキル
●3年以上のカメラ業界におけるEIS電子手ぶれ補正、映像安定化アルゴリズム開発の実務経験を有する
●最新の手ぶれ補正アルゴリズムまたはカメラ映像処理、画像変換、モーション推定、センサーデータ融合などの関連知識体系に精通している
●EISアルゴリズムの基本原理、コアプロセス、ソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正融合ロジックを深く理解している
●スマートフォン/ミラーレスズームレンズシーンの手ぶれ補正最適化、OIS+EISソフトウェアとハードウェアを組み合わせた手ぶれ補正のデバッグキャリブレーション経験がある方を歓迎する
●日本語による業務遂行能力英語の読み書きおよびコミュニケーション能力
勤務地

東京都

想定年収

800 万円 ~ 1,500 万円

【千歳】Digital Chip Design Engineer (Standard Cell Development & DTCO)-設計技術統括部 -旧設計・PDK技術部

Rapidus株式会社

  • 海外勤務あり
仕事内容
ラピダスは最先端のデジタルチップ設計における革新的なリーディングカンパニーです。スタンダードセル開発と設計技術共同最適化（DTCO）に注力する、才能と経験を備えたデジタルチップ設計エンジニアを募集しています。

ライブラリ設計とプロセス技術の融合を推進し、次世代製品向けの高性能かつ低消費電力デジタルチップの実現に重要な役割を担っていただきます。グローバルな環境で最先端技術に携わり、同社の先進的な製品開発に積極的に貢献する機会を得られます。

Rapidus is a leading innovator in cutting-edge digital chip design. We are looking for a talented and experienced Digital Chip Design Engineer to join our team, focusing on Standard Cell Development and Design Technology Co-Optimization (DTCO).

In this role, you will be instrumental in enabling high-performance and low-power digital chips for our next-generation products, by driving the convergence of library design and process technology. You will have the opportunity to work with state-of-the-art technology in a global environment, actively contributing to our advanced product development.

主な職務内容：
- 先進技術ノード向け標準セルライブラリの設計、評価、最適化。
- DTCO（設計技術共同最適化）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術間の連携強化により、最適なPPA（電力、性能、面積）目標の達成を図る。
- カスタムレイアウト、特性評価、検証フローの開発および改善。
- 設計ルール、プロセスばらつき、信頼性要件を深く理解した設計を実施。
- 設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、EDAチームと緊密に連携。
- PPA目標達成に向けた新設計手法・ツールの評価および導入。
- IPベンダー、EDAベンダーとの技術協議および協業への参画。
- 設計データの文書化および管理。

Key Responsibilities:
- Design, evaluate, and optimize standard cell libraries for advanced technology nodes.
- Plan and execute DTCO (Design Technology Co-Optimization) activities, strengthening the collaboration between circuit design and process technology to achieve optimal PPA (Power, Performance, Area) targets.
- Develop and improve custom layout, characterization, and verification flows.
- Design with a keen understanding of design rules, process variations, and reliability requirements.
- Collaborate closely with design teams, process and device development teams, and EDA teams.
- Evaluate and introduce new design methodologies and tools to meet PPA goals.
- Engage in technical discussions and collaborations with IP vendors and EDA venders.
- Document and maintain design data.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、物理学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計、特にカスタムセル、スタンダードセル、またはメモリ設計における5年以上の実務経験。
・先進CMOSプロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）を用いた実績ある設計経験。
・スタンダードセルライブラリの特性評価および検証に関する深い知識と経験。
・PDK（プロセス設計キット）および設計ルールに関する強い理解。
・Cadence Virtuoso、Synopsys Custom Compiler、HSPICE、Spectre、PrimeTime、LiberateなどのEDAツールの習熟度。
・DTCO（設計技術特性評価）の概念を理解し、関連活動への貢献意欲が高いこと。
・自動化のためのスクリプト言語（例：Python、Perl、Tcl）の使用経験。
・英語でのコミュニケーション経験

＜歓迎要件＞
・DTCO活動における実務経験または顕著な貢献実績
・FinFETまたはGAAFET技術を用いた設計経験
・物理設計（フロアプランニング、配置配線）に関する知識
・信頼性問題（IR降下、EM、ESDなど）の理解
・設計最適化への機械学習またはAI適用経験
・チームマネジメントまたはプロジェクトリーダーシップ経験

求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,024名

【千歳】Test Chip Design Engineer (Physical Design & PPA Analysis)-設計技術統括部 -旧設計・PDK技術部

Rapidus株式会社

  • 海外勤務あり
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体イノベーションの最前線に立つリーディングファウンドリであり、次世代集積回路の実現を目指してテストラインの稼働が進んでおります。本ポジションでは、当社の先進プロセス技術の検証と特性評価に不可欠な最先端テストチップの物理設計およびPPA（電力、性能、面積）解析を担当いただきます。

プロセス開発と製品設計の橋渡し役として、同社の技術提供がグローバル顧客の厳しい要求を満たすことを保証する重要な役割をお任せします。このポジションでは、最新のプロセスノードと設計手法に携わるユニークな機会を得られ、半導体製造の未来に直接貢献できます。

Rapidus is a leading foundry at the forefront of semiconductor innovation, enabling the next generation of integrated circuits. We are seeking a highly skilled and experienced Test Chip Design Engineer to join our team. In this role, you will be responsible for the physical design and PPA (Power, Performance, Area) analysis of cutting-edge test chips, critical for validating and characterizing our advanced process technologies.

You will play a pivotal role in bridging the gap between process development and product design, ensuring our technology offerings meet the demanding requirements of our global customers. This position offers a unique opportunity to work with the latest process nodes and design methodologies, contributing directly to the future of semiconductor manufacturing.

■具体的な業務内容
テストチップ設計エンジニアとして、以下の業務を担当します：
・テストチップの物理設計およびPPA解析：
バックエンド（BE）実装および関連フロー開発：チップレベル計画・PG（電源/グランド）ネットワーク設計からフロアプラン、配置、CTS（クロックツリー合成）、配線、電力解析（PDNAサインオフ）、包括的な物理検証に至るバックエンド実装フロー全体を推進。
・設計手法とEDAツールユーティリティ開発：
バックエンド実装に特化した設計手法および関連EDAツールユーティリティの開発・強化。これには新プロセス技術に伴う課題解決策の創出や、顧客を効果的に支援するユーティリティの開発が含まれます。
・ 技術ベンチマーク：
新プロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価するための詳細な技術ベンチマークを実施。
・プロセス開発チーム、回路設計チーム、EDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローの定義と実装を行う。
・タイミング、消費電力、物理検証失敗を含む複雑な物理設計問題の分析とデバッグの実施。
・設計プロセスおよび方法論の継続的改善に貢献。
・設計仕様、方法論、結果を明確かつ簡潔に文書化。

Key Responsibilities
As a Test Chip Design Engineer, your responsibilities will include:
- Test Chip Physical Design and PPA Analysis:
- Backend (BE) Implementation and Related Flow Development: Drive the full backend implementation flow, from chip-level planning and PG (Power/Ground) network design to floorplan, place, CTS (Clock Tree Synthesis), route, power analysis (PDNA sign-off), and comprehensive physical verification.
- Design Methodology and EDA Tool Utility Development: Develop and enhance design methodologies and associated EDA tool utilities specifically for backend implementation. This includes creating solutions for challenges arising from new process technologies and developing utilities to support our customers effectively.
- Technology Benchmark: Conduct detailed technology benchmarking to thoroughly understand and evaluate the PPA characteristics of new process technologies.
- Collaborate closely with process development teams, circuit design teams, and EDA vendors to define and implement robust design flows.
- Analyze and debug complex physical design issues, including timing, power, and physical verification failures.
- Contribute to the continuous improvement of design processes and methodologies.
- Document design specifications, methodologies, and results clearly and concisely.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号以上。
・デジタルバックエンドIC設計における5年以上の実務経験（特に物理設計とサインオフに重点を置いた経験）。
・物理設計フロー全体（フロアプランニング、電源グリッド設計、配置、クロックツリー合成（CTS）、配線、物理検証（DRC/LVS/アンテナ））における確かな専門知識。
・電力解析（PDNAサインオフ）および静的タイミング解析（STA）に関する確かな経験。
・物理設計向け業界標準EDAツール（例：Cadence Innovus、Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、RedHawk、Calibre）の習熟度。
・設計自動化およびフロー開発のためのスクリプト言語（例：Tcl、Python、Perl）の使用経験。
・高度なCMOSプロセス技術と物理設計への影響に関する深い理解。
・優れた分析力と問題解決能力、細部への鋭い観察眼。
・ビジネスレベルの英語力（国際的なエンジニアとの技術的議論が可能）。

＜歓迎要件＞
・ファウンドリ環境におけるテストチップ設計またはIP開発の経験。
・先進プロセス技術（例：7nm、5nm、3nm）に関する知識。
・FinFETまたはGAAFETアーキテクチャに関する知識。
・カスタムレイアウト設計またはスタンダードセルライブラリ開発の経験。
・カスタム設計手法またはCADユーティリティの開発経験。
・物理設計の観点からの信頼性問題（例：EM、IRドロップ、ESD）の理解。
・プロジェクトリーダーシップまたはメンタリング経験。

求める人物像
・積極的で自発的、複雑な技術的課題の革新と解決に強い意欲を持つこと。
・協働性を高く持ち、異なる地域にまたがるクロスファンクショナルチームと効果的に連携できること。
・細部まで注意を払い、高品質で信頼性の高い設計の提供にコミットできること。
・新技術や手法への継続的な学習意欲と適応力を持つこと。
・複雑な技術概念を明確に説明できる優れたコミュニケーション能力を有すること。
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,024名

NANDコントローラLSI(SoC)におけるデジタル回路の上流設計および検証_K2619

キオクシア株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【組織のミッション】
●NANDシステムHW開発技術部のミッション：
NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当

●NANDシステムHW設計担当のミッション：
NANDコントローラLSIのアーキテクチャ検討、仕様作成、設計、検証、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。

【採用面接官からのメッセージ】
先端領域であるため、未知の領域や、変化が大きく、達成困難な市場要求に対しても、技術的な検討を重ね、柔軟に検討していく姿勢が求められます。また、プロセスの微細化に伴い、設計のリードタイムも伸びており、製品の上市スピード (TAT)短縮、設計品質改善の要求も厳しくなっています。このように、技術的難易度が高い業界ですが、その分、チャンスが多く、技術者としても成長する機会が多いので、ぜひご応募お待ちしております。

【お任せする業務】
・NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務

【具体的な仕事内容】
NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。

1.要求分析・アーキテクチャ設計：
・次世代通信規格(UFS等)や市場要求に基づき、システム全体の性能(高速・低電力)を最適化するためのHWアーキテクチャ設計

2.機能仕様策定：
・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成

3.RTL設計：
・SystemVerilog / Verilogを用いた、 PPA(性能・電力・面積)を考慮した論理回路の実装(フロントエンド設計)
・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用

4. 検証環境を用いたRTL検証：
・UVM(SystemVerilog)フレームワークを活用した検証

[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール】　
・ RTL設計：Verilog HDL, System Verilog
・ 検証環境：UVM, System Verilog
・ Linux環境, プログラミング言語 (C言語, Python, Perlなど)

【業務のやりがい・魅力】
・新規製品の開発を主としていますので、従来のやり方に捕らわれることなく、常に新しい開発手法、実装方法を模索しています。そのため、設計者のアイディアが積極的に採用されるクリエイティブさが私たちの業務の魅力です。
・UFS製品においては、スマートフォン、車載、ゲーム機などの組み込みストレージとして採用されており、全世界で非常に多くのエンドユーザーに利用されています。また、今後フィジカルAIなどの領域でも市場が伸長していくことが期待されています。このように、自分の開発した製品で世界を面白くすることができる、という体験をされたい方と、ぜひ一緒にお仕事をしたいです。

【技術優位性】
世界中の数億台のスマートフォンに、あなたの設計したアーキテクチャが宿ります。 当社はモバイル向けストレージの分野においてトップランナーであり、世界中で普及している主要なスマートフォンに当社製品に採用されています。モバイルデバイスの進化(4K/8K動画、5G通信、オンデバイスAI)を支えるのは、ストレージの圧倒的な読み書き速度の実現と低消費電力化の両立です。トップランナーとして「世界中のユーザーが感じる快適さ」を物理層から定義できるのは、この環境ならではの特権です。

【キャリアパス】
製品開発を経験して、積み重ねた知見をもとに、特定の機能における専門家として、チームを牽引するリーダー的役割を期待します。
求める経験 / スキル
【必須要件】
※以下、いずれかのご経験を5年以上有する方
■デジタル回路の論理設計(RTL設計)の経験
　-Verilog HDL / SystemVerilogを用いた大規模回路の実装・コーディングスキル
■SystemVerilogを用いた検証環境の構築・実行経験
　-テストベンチ、テストシナリオの作成、およびAssertionを用いた回路検証スキル
■回路の機能仕様書・設計仕様書などの技術ドキュメント作成力
　-複雑な仕様を構造化し、他部門(FW、バックエンド等)と齟齬なく合意形成できる力

【歓迎要件】
□大規模SoCの開発経験、低消費電力回路設計経験
□UVMを用いた検証環境の構築・運用
□静的検証(FPV：Formal Property Verification)やランダム検証の経験
□論理合成、タイミング解析(STA)等、バックエンド経験
□英語を用いた技術仕様書(国際規格等)の読解、および海外拠点とのコミュニケーション経験(目安：TOEIC 650点以上)
従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 1,210 万円

従業員数
10,600名 （連結：約15,200名（2024年3月31日現在））

NANDフラッシュメモリ向け ロジック設計エンジニア（RTL） FPGA経験者歓迎｜ASIC・LSI設計へキャリアアップ

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

  • 外資系企業
  • 在宅勤務可
仕事内容
世界中のデータセンターやAIサーバー、スマートフォンなどに搭載されるNANDフラッシュメモリ製品の開発において、ロジック設計（RTL）をご担当いただきます。
メモリ製品開発未経験の方でも、デジタル回路設計経験を活かしながら最先端の半導体開発へチャレンジいただけます。
主な業務

NANDフラッシュメモリ向けデジタル回路設計（RTL設計）
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング

【このポジションの魅力】

① FPGAからASIC・大規模LSI設計へキャリアアップ
産業機器や通信機器向けFPGA設計経験者が、
半導体メーカーでのLSI設計スキルを身につけられる環境です。

② AI時代に成長を続けるメモリ開発
生成AI・クラウド・データセンター需要の拡大により、
NANDフラッシュは今後も長期的な成長が期待される領域です。
市場価値の高い半導体開発経験を積むことができます。

③ 若手でも設計ブロックを担当
単なる設計補助ではなく、

・RTL設計
・アーキテクチャ検討
・性能改善

まで携わることが可能です。
裁量を持って設計経験を積めます。

④ メモリ＋ロジックの両方を学べる
一般的なASIC設計と異なり、

・メモリアーキテクチャ
・ストレージ制御
・高速インターフェース

など幅広い知識を習得できます。
求める経験 / スキル
■ 必須条件
以下いずれかに該当する方：

Verilog / SystemVerilog / VHDLいずれかを用いた設計経験
RTL設計または論理設計の経験（実務1年以上）
FPGAまたはASIC/SoCのデジタル回路設計に関わった経験


■ 歓迎条件（強く優遇）

FPGA設計経験（Xilinx / Intel等）
合成・STA・タイミング制約の知識
SoC / ASIC / 通信系 / 画像処理LSIの設計経験
DDR / PCIe / NANDなど高速インターフェースの知識
検証（テストベンチ作成等）の経験
英語での技術資料読解力

■ 求める人物像

・実務経験1～5年程度のエンジニア歓迎
・RTL設計スキルを活かし、半導体分野でキャリアを伸ばしたい方
・ハードウェア設計において技術的な探求心を持っている方
・チームでの開発に前向きに取り組める方
・FPGA／デジタル回路設計から、より大規模なLSI設計へ挑戦したい方
従業員数
90名
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
90名

EDA／設計メソドロジ開発エンジニア【東芝グループ】

東芝デバイス&ストレージ株式会社

仕事内容
☆東芝デバイス&ストレージ社のフロントに立ち、最前線で設計メソドロジ開発業務等をご担当いただきます☆

半導体デジタル設計領域におけるEDA環境および設計メソドロジの高度化を担い、設計品質の向上と開発期間短縮に向けた設計基盤の強化を推進いただきます。設計現場の課題やニーズを起点に、EDAツールや設計フローの最適化を図り、開発効率向上に繋がる施策の企画・実行を担うポジションです。

具体的には以下の業務を担当いただきます。
・EDA環境の構築・改善・運用（既存環境の最適化および新規ツール導入検討）
・設計フロー／メソドロジの開発および標準化の推進
・設計部門へのヒアリングを通じた課題抽出および改善施策の立案・実行
・設計品質向上・開発効率化に向けた技術課題の解決
・EDAベンダーとの技術協議、導入交渉、運用調整（海外拠点との連携含む）
・設計インフラ部門と連携した開発プロセス全体の改善推進

【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)

■働き方
・フレックス制度：有（柔軟に利用可能）
・在宅勤務：週2～3日程度可能
・転勤：基本なし
・出張：基本なし（ベンダー対応は基本オンライン）

■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チッ
プ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル
機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
求める経験 / スキル
【必須】
・以下いずれかの設計領域における実務経験
　（論理設計、検証、物理設計、サインオフ、DFT、アナログ設計）
・設計フロー改善や自動化推進に関する経験
・関係部門と連携しながら課題解決を推進できるコミュニケーション能力

【歓迎】
・EDA／設計メソドロジ開発に関する実務経験
・EDAツールの評価・選定・導入に関する経験、及びベンダー側とのやり取りのご経験。
・EDAベンダーまたはEDA関連企業におけるアプリケーションエンジニア／FAE／開発等の実務経験
・海外拠点または外部パートナーとの協業経験
・デジタル設計またはアナログ設計に関する幅広い知見
従業員数
3,100名 （17,000名（連結）　2025年3月現在）
勤務地

神奈川県

想定年収

750 万円 ~ 非公開

従業員数
3,100名 （17,000名（連結）　2025年3月現在）

【千歳】Chip Implementation EDA Flow Development Engineer-設計技術統括部 -旧設計・PDK技術部

Rapidus株式会社

  • 海外勤務あり
仕事内容
■職務内容
ラピダスは半導体設計・製造分野における主要なイノベーターです。同社は効率的で高品質なチップ設計を実現するため、最先端のEDA（電子設計自動化）フローの開発に注力しています。現在、設計効率と生産性を次のレベルへ引き上げるため、才能あるチップ実装EDAフロー開発エンジニアを募集しています。

最新の技術ノード向け最先端のサインオフフロー構築から、CADプラットフォームの統合、あらゆる設計課題に対応するEDAソリューションの開発まで、幅広い業務に携わっていただきます。設計チームと緊密に連携し、最先端のEDAツールと手法を活用して、当社のチップ開発を加速させる役割を担います。

Rapidus is a leading innovator in semiconductor design and manufacturing. We're dedicated to developing cutting-edge EDA (Electronic Design Automation) flows to achieve efficient and high-quality chip designs. We're currently seeking a talented Chip Implementation EDA Flow Development Engineer to help us elevate our design efficiency and productivity to the next level.

In this pivotal role, you'll be involved in a wide range of activities, from building state-of-the-art sign-off flows for the latest technology nodes to integrating CAD platforms and developing EDA solutions for all kinds of design challenges. You'll work closely with our design teams, leveraging the most advanced EDA tools and methodologies to accelerate our chip development.



■具体的な業務内容
チップ実装EDAフロー開発エンジニアとして、以下の業務を担当します。

・チップ実装EDAフローの確立：
サインオフフロー開発：RC抽出、タイミング解析、タイミング修正のためのサインオフフローを開発・最適化します。これによりチップの性能と信頼性確保。
・EDAプラットフォーム開発：設計段階の統合、設計キットの管理、設計データベースの監視を行うEDAプラットフォームの開発・保守。設計者が効率的に作業できる環境を構築。
・汎用CAD/EDA開発：あらゆる設計課題を解決するための汎用EDAツールの開発・改善。設計プロセスのボトルネック解消と効率向上。
・設計チームと連携し、フローおよびツールのニーズを特定し、要件を定義します。
・EDAベンダーと連携し、新機能の導入や既存ツールの最適化を推進。
・開発したフローやツールの導入支援、ユーザーサポート、トラブルシューティングを提供。
・最新のEDA技術や業界動向を把握し、社内フローへの適用可能性評価。
・開発したフローやツールのドキュメントの作成・維持。

Key Responsibilities
As a Chip Implementation EDA Flow Development Engineer, your responsibilities will include:

- Chip Implementation EDA Flow Enablement:
- Sign-Off Flow Development: Develop and optimize sign-off flows for RC extraction, timing analysis, and timing fixing. This ensures the performance and reliability of our chips.
- EDA Platform Development: Develop and maintain our EDA platform for integrating design stages, managing design kits, and overseeing design databases. You'll build an environment where designers can work efficiently.
- General CAD/EDA Development: Develop and improve general EDA tools to resolve all sorts of design issues. This will help eliminate bottlenecks in the design process and boost efficiency.
- Collaborate with design teams to identify flow and tool needs and define requirements.
- Work with EDA vendors to introduce new features and optimize existing tools.
- Provide support for implementing developed flows and tools, offering user assistance and troubleshooting.
- Stay up-to-date with the latest EDA technologies and industry trends, evaluating their applicability to our internal flows.
Create and maintain documentation for developed flows and tools.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学・電子工学・コンピュータサイエンスまたは関連分野の学士号以上。
・デジタルIC設計におけるチップ実装（論理合成、配置配線、タイミングクロージャを含む）の実務経験5年以上。
・EDAフローおよび／またはツール開発の実務経験。
・RC抽出、タイミング解析、物理検証に関する深い知識と経験。
・Perl、Python、Tclなどのスクリプト言語を用いたEDAフロー開発または自動化の経験。
・主要EDAツール（例：Synopsys Fusion Compiler、PrimeTime、Cadence Innovus、Tempus、Siemens EDA Calibre）の内部構造に関する熟知と理解。
・複雑な技術的課題を論理的にアプローチし解決する能力。
・複数のプロジェクトを同時に管理する能力。
・英語によるコミュニケーション能力。

＜歓迎要件＞
・先進CMOSプロセス技術ノード（例：7nm、5nm、3nm）におけるフロー開発の経験。
・設計データベース管理（DBM）システムの開発または運用経験。
・プロセス技術と設計ルールの深い理解。
・品質保証（QA）または検証フロー開発の経験。
・EDAフローへの機械学習またはデータサイエンスの適用経験。
・チームリーダーまたはプロジェクトマネジメント経験。

求める人物像
・積極的で自発的、革新と新たな技術的課題解決への強い意欲を持つこと。
・優れた論理的思考力を有し、複雑な問題を体系的に分析し解決策を導き出せること。
・卓越した協働能力を持ち、設計チームやEDAベンダーを含む多様な関係者と効果的に連携し目標を達成できること。
・細部まで注意を払い、高品質なフローとツールの提供にコミットできること。
・柔軟性があり、急速に変化する技術環境において継続的に学び適応する意欲があること。
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,024名

【千歳】Senior DFT Engineer-設計技術統括部 -旧設計・PDK技術部

Rapidus株式会社

  • 海外勤務あり
仕事内容
■職務内容
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。

We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.

・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。

Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
求める経験 / スキル
＜必須経験＞
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。

＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
1,024名

【Forza】Senior Layout Design Engineer

アメテック株式会社

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
今回のポジションではアナログ、ミックスドシグナル、高性能IC設計の物理レイアウトをリードできるシニアアナログレイアウトエンジニアを募集しています。本ポジションは、カスタムレイアウト技術、先端プロセスノードに関する専門知識を必要とし、回路設計者と密接に連携して、性能、信頼性、製造要件を満たすシリコン実証済みの設計を担っていただきます。

【主な仕事内容】
・ADC、DAC、PLL、LDO、バンドギャップ、アンプ、ピクセルなどのアナログおよびミックスドシグナルIPブロックのレイアウトライフサイクルを担当
・回路設計エンジニアと密に連携し、仕様、制約、性能トレードオフを理解する
・マッチング、ノイズ性能、EM/IR耐性を最適化するフロアプラン、レイアウト戦略、配線計画の策定
・Cadence Virtuosoなどの業界標準EDAツールを用いた重要アナログ回路のカスタムレイアウト実施
・設計ルール（DRC）、電気ルール（ERC）、レイアウト対回路図チェック（LVS）、寄生抽出（PEX）への準拠を確保
・ガードリング、シールド、アイソレーション技術、対称性の強制、ダミープレースメントを通じたレイアウト品質の向上
・ファウンドリPDKを活用し、プロセスルール、デバイスモデル、信頼性要件（ESD、EM、ラッチアップ）を解釈
・社内利用のためのレイアウト文書、チェックリスト、ガイドラインの作成・維持
・テープアウト準備（最終チェック、文書作成、製造チームとの調整）
・繰り返し作業を自動化するスクリプトの開発・維持により設計プロセスの効率化と一貫性向上
・設計チームおよび顧客との技術レビューへの参加
・自立して業務を遂行し、ローカルの技術リードと協働可能
求める経験 / スキル
【必須要件】
・電気工学、電子工学または関連分野の学士号または修士号
・アナログまたはミックスドシグナルICレイアウトの経験
・設計者、CADエンジニア、検証チームと協働する高速かつ協調的な環境での業務遂行能力

【歓迎要件】
・Cadence Virtuosoまたは同等のレイアウトプラットフォームの使用経験
・低ノイズ、低オフセットのレイアウトの知識をお持ちのかた
・寄生素子を考慮した設計と最適化
・DRC、LVS、PEXフローおよび物理検証ツール（Calibre、Assura、PVS）に関する知見
従業員数
21,000名 （グローバル）
勤務地

東京都

想定年収

900 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
21,000名 （グローバル）

【神奈川】設計開発【業界注目の大型合併企業】

ミネベアミツミ株式会社

  • 上場企業
仕事内容
当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わっていだきます。

≪具体的な業務内容≫
・アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務
・アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務
・IC評価・システム評価業務

≪やりがい≫
アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、
自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。
また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。

≪半導体事業部について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。
アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。

　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）

近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。
国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。
また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。


≪厚木事業所について≫
厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・アナログ回路設計経験10年以上

＜推奨要件＞
・ADC/DACの詳細設計経験
・高精度アナログ回路の詳細設計経験
従業員数
83,256名 （連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
83,256名 （連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）

【東京／西新宿】無線通信機器のファームウェア設計◇半導体業界歓迎／RF-ID製品の開発

吉川工業アールエフセミコン株式会社

仕事内容
【エンジニアとして長くプレイヤーとして活躍したい方・RFID(近距離無線システム)に興味があるという方必見。ファームウェア開発経験を生かし、より幅広い業務(ハード・ソフト両面)に優秀なエンジニア集団の一員として、良好な就業環境のもと活躍したい方は応募ください】

～トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/年休120日以上・残業10～30h程度・新宿から転勤なしの良好な就業環境～

【職務概要】
RF-ID製品や半導体製品などのシステム開発業務に携わっていただきます。
（1） 開発仕様の検討・顧客との調整
（2） ファームウェア設計/アプリ設計
（3） デバッグ・解析
（4） 生産性向上設計　など
※少数精鋭で業務を行っていますので、横断的に開発に携われます。
【変更の範囲：会社の定める業務】

【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。

【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、希望次第ではハード・ソフト両面に携われ、また上流～下流工程に携わることもできるためエンジニアとして成長が可能です。また、多様な業界に同社技術が活用されています。各業界の「最先端」の発想や考えに触れることができます。

【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
求める経験 / スキル
【必須条件】
・C言語、アセンブラ言語でのプログラミング経験者
※アプリ系言語（C#、VBなど）でのプログラミング経験者も可。セキュア通信設計経験者は優遇します！
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

【東京/新宿】デジタルIC回路設計エンジニア◇ニッチトップ／自社開発

吉川工業アールエフセミコン株式会社

仕事内容
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。

【業務内容】
-ICの要件定義
-RTL設計、検証、合成、STA、DFT、タイミング収束
-出荷テストデバッグ
-評価環境作成から評価まで一連のフロー


【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、様々な業界と取引があり、各業界の「最先端」の開発情報や新技術に触れることができ、また自身で世の中に無いものを創造していくことに楽しみを感じることができます。

【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
求める経験 / スキル
＜応募資格/応募条件＞
・Verilog-HDLによる論理回路設計の経験3年以上
・RTL設計、機能検証、論理合成、DFT設計、タイミング制約、のいずれかに関する知識
・ASIC/ASSP設計経験　(FPGAのみの経験は不可)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

【中四国エリア】ご経験・エリアを考慮しご提案させていただきます （設計／開発／技術職全般）※定年65歳※

株式会社BREXA Technology

仕事内容
≪≪定年65歳／残業月平均20時間程度／エンジニアの定着率90%以上／業界トップの案件数≫≫
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える！／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】

◆職務概要：株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、技術業務にてご活躍いただきます。

◆職務詳細：
◇設計開発部隊はメカ設計／電気電子回路設計／ソフトウェア設計のチームに分かれています。
ご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。

<電気・電子エンジニア>例
製品企画,構造設計,モジュール設計,パターン設計,熱設計,機械加工,テスト,製品検査,製品組立
（電気制御設計(PLC, ラダー)/各種回路設計(アナログ, デジタル)/LSI, FPGA, IGBT設計/生産技術業務等上流工程の技術案件が中心。）

<機械エンジニア>例
機構設計、筐体設計、構造設計、CAE解析、テスト設計、構造解析、CAD 設計、図面修正
（新型車両の設計開発業務、航空機用ターボエンジンの設計開発業務、国産ロケットに携わる部品設計等、上流工程の技術案件が中心。）

<組込制御エンジニア>例
画像処理,要件定義,ハードウェア開発,ネットワーク構築,情報処理,テスト,メンテナンス,アーキテクチャ設計,自動運転の開発
（車載ECU制御設計、車載システムプラットフォーム開発　等上流工程の技術案件が中心。）

◆エンジニアとしてのご活躍例：
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方

◆働く環境：
全社月平均残業時間：約20時間
年休：120日程度
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、
次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。

全国５０拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。

◆スキルアップ支援体制：
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。
求める経験 / スキル
※ポジションによって異なるため、別途ご説明いたします。
従業員数
21,638名 （2025年）
勤務地

複数あり

想定年収

400 万円 ~ 800 万円

従業員数
21,638名 （2025年）

【回路・半導体設計（リーダー候補）】技術×プロジェクトリード/コンサルタント・技術講師などのキャリアシフトも可能

AKKODiSコンサルティング株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
テックコンサルティング統括は主に4つの事業で構成されており、ご経験やスキルにより、配属先の事業本部を決定します。
◆Products&Consumer事業本部
◆Mobility事業本部
◆ICT Solution事業本部
◆Platform Business事業本部

■雇入れ直後
・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。
※体系的なコンサルティング教育（マーケティング、経営戦略、ロジカルシンキング等）を自宅から受講することができます。

【具体的な業務内容】
主に上流工程においてシステム設計/基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
また、リーダーとして、プロジェクトマネージャーと共に、プロジェクトを円滑に推進させていくための施策を考えて実行したり、プロジェクトメンバーの後進育成や業務計画・管理をしたりと、裁量を持ってご活躍頂くことが可能です。
具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。

（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）

■プロジェクト事例
＜アナログ回路設計＞
・電動化部品（モーター、インバータ、バッテリー、高電圧部品など）の制御回路設計
・ハイブリッド/電気自動車向けエンジン制御システムのHW開発
・ADAS関連、車載制御用次世代マイコンと回路の開発設計
・IoT対応生産装置の制御基板回路設計
・循環器医療機器製品の回路設計　など
＜デジタル回路設計＞
・車両間通信モジュール用LSIのRTL設計・検証
・車載AIのFPGA回路設計及び自立制御アルゴリズム開発
・CMOSイメージセンサー開発におけるFPGA設計
・デジアナ混載LSIの回路設計　など

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■明確な評価制度
エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。
また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。

■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア
・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）
・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上
・回路CADの使用経験　※製品不問
・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験
・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっている

【歓迎する経験・スキル】
・電動化技術（モーター/インバータ/バッテリー/高電圧部品など）の制御回路設計の経験
・高速伝送技術（GMSL）を使用した回路設計の経験
・ハードウェアからソフトウェアまでを含んだシステム全体のシステム設計の経験
・IoTに関連したセンサー制御、画像認識・画像処理に関する制御回路設計の経験

▼4つのAKKODiS VALUE
弊社では、下記4つの項目をAKKODiS VALUEと定義しており、これらVALUEを体現できる方を求めています。
①チャレンジ
「会社・部門のビジョン」や「自分のキャリア」を実現するために、自分はどうあるべきかを考え、失敗を恐れず計画を立ててチャレンジすることが出来る人。
②カスタマーセントリシティ
「お客様・会社・担当プロジェクト」の解決すべき課題に向き合い、本来のあるべき姿から逆算的思考を用いて、提案・改善活動をチームの中心メンバー、もしくはフォロワーとして継続的に活動することが出来る人。
③チームワーク
チームの目標達成のために自ら必要なアクションを実行し、リーダーの支援、後進の育成・指導を行うことで、組織一体感の醸成に貢献することが出来る人。
④プロフェッショナル
キャリアビジョン実現に向けて、専門性の向上（アップ・スキル）または先端技術分野等の新領域の習得（リ・スキル、アド・スキル）のための具体的なアクションが出来る人。
従業員数
6,960名 （（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
勤務地

愛知県

想定年収

425 万円 ~ 783 万円

従業員数
6,960名 （（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）

高周波化合物半導体トランジスタのモデリングに関する技術開発および高周波回路の設計開発

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
■主な業務
・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発
・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供
・高周波回路技術の開発
・GHz帯の高周波特性評価・解析
・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション

■業務の特徴
・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。
・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・半導体トランジスタのモデリング経験をお持ちの方
・高周波回路技術の開発経験をお持ちの方

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTのモデリング経験
・GHz帯の高周波特性評価のご経験
・数学的バックグラウンド（計算・式作成・シミュレーション）
・顧客向けシミュレーションモデル作成のご経験
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

ハードウェアエンジニア

キュエル株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
【役割・業務内容】
量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアに関するハードウェアの開発をしていただきます。
社内の量子コンピュータ研究者と一緒に、量子コンピュータの制御に必要な要件を仕様に落とし込むとともに、FPGAやマイコンといった組み込み系、デジタル-アナログ変換といった信号処理系の設計・開発を進めていただきます。

【このポジションの魅力】
量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアは、まだ方式が固まっておらず、ゼロからアーキテクチャを構築できる分野です。
また、当社は、世界トップレベルの研究者とのコネクションを構築しており、そのような方々からのフィードバックを得ながら、装置開発を進めることができる環境があります。
今までのご経験を生かして、量子コンピュータという新しい領域を切り拓いていくことに情熱を感じる方のご応募をお待ちしています。
求める経験 / スキル
【必須スキル】
・組み込み系（FPGAやマイコン）の開発経験がある方
・信号処理系（デジタル-アナログ変換など）の開発経験がある方

【歓迎スキル】
・VHDL, Verilogを使ったFPGA開発経験
・XilinxまたはIntelのFPGAの利用経験
・JESD204C, JESD204Bなどのシリアルインターフェース規格の利用経験
・FPGA内の高速トランシーバーの利用経験
・ディジタル信号処理の実装経験
・オシロスコープ，ロジック・アナライザ，スペクトラム・アナライザなどの測定器の利用経験
・基板設計経験
・3D CAD利用経験
・GitやSVNなどのバージョン管理システムの利用経験
・OpenQASM, Cirq, Q#，Qiskitなどの利用経験
・Amazon Bracket, IBM Quantum Serviceの利用経験

【求める人材】
量子コンピュータの制御装置・ミドルウェアは、FPGA、マイコン、マイクロ波制御、ソフトウェアといった様々な技術を結集させる必要があり、量子コンピュータの研究者に加えて、多様なエンジニアが協力して初めて、構築することができるものです。キュエル株式会社では、以下に記載の多様なエンジニアリングバックグラウンドを持った方々を募集しています。

量子コンピュータ技術は、現在、急速に進化している途中であり、そのアーキテクチャはまだ固まっていない段階です。このような変化の激しい技術分野を切り拓いていくことに喜びを感じる方に、ぜひ参画していただきたいと考えています。

【キュエル株式会社のバリュー】
キュエル株式会社では、以下のバリュー（価値観）を大切にしています。

1. 進んだモノを、誇りを持って開発する
キュエル株式会社は、量子コンピュータの世界をリードする存在になるべく、常に新しいコンセプトを考案し、世の中に発信します。

2. 必死に考え、学び続ける
量子コンピュータ技術は急速に進展しています。キュエル株式会社は、現状に満足せず、常に最新技術を学び、新たなアイディアを考えます。

3. チームで遠い場所を目指すことにコミットする
量子コンピュータの制御には、様々な知見を集約しなければならず、ひとりで近いところに速く行くのではなく、チームで遠い場所を目指す発想が必要です。キュエル株式会社では、多様な人材がチーム全体の価値向上にコミットし、開発に取り組みます。
従業員数
16名 （役員含む）
勤務地

東京都

想定年収

1,000 万円 ~ 非公開

従業員数
16名 （役員含む）

【大阪】■製品開発/企画　～日本初の埋込型信号機～

アトラス埋込型信号機株式会社

仕事内容
■同社は日本初の埋込型信号機メーカーとして、今後さらなる事業拡大を進めております。
視線の低い歩行者にも配慮した未来の交通サインとして、街の景観を損なわず安全にも配慮した製品でございます。
現在、あらゆる自治体向けに導入の話が進んでおり、それに伴い製品開発/企画業務を行っていただきます。
※詳しくはコンサルタントより直接ご説明いたします。
【具体的には】
・プロジェクト推進
・新製品立案/企画
・ベンダー/デバイス選定（外注業者との折衝を含む）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・製品開発・企画経験
【歓迎要件】
・ハード/ソフトの知見
・LEDの知見
従業員数
3名 （2026年7月現在(グループ所属10名)）
勤務地

大阪府

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

従業員数
3名 （2026年7月現在(グループ所属10名)）

【Honda】次世代太陽電池の研究開発（材料・デバイス設計）

株式会社本田技術研究所

仕事内容
Hondaは、カーボンニュートラル社会の実現に向け、次世代エネルギー技術の研究開発を強力に推進しています。その一環として、次世代太陽電池の車載・モビリティ実装に向けたプロジェクトが本格化しています。

現在、材料技術の基礎構築から、実際のデバイス構造の具現化および量産を見据えたプロセス設計へと、研究開発のフェーズを移行しています。材料特性を深く理解した上で、モビリティという過酷な環境下で機能するデバイスへと昇華させるための体制強化を目的として、
まずはモビリティに適用可能な次世代太陽電池デバイスの具現化に向けた、材料解析・プロセス設計およびデバイス化の実務を担っていただきます。

【業務内容】　
モビリティに適用可能な次世代太陽電池デバイスの具現化に向けた、材料解析・プロセス設計およびデバイス化の実務を担っていただきます。

・太陽電池の試作およびプロセス設計
・発電性能および耐久性の評価試験と、その結果に基づく解析・フィードバック
・モビリティへの搭載を想定したデバイス設計および計測手法の確立
・社会実装に向けた各種実証実験の推進
・材料・構造・プロセスの最適化を通じた、デバイスの完成度向上

【仕事の魅力・やりがい】
未踏の領域を切り拓く先駆者： 次世代太陽電池のモビリティ搭載という、非常に難易度の高い社会実装において、Hondaというプラットフォームを使い、自らが技術の先駆者として道を切り拓くことができます。

【働き方の特徴・カルチャー】
異業種出身者が多数活躍： 太陽電池未経験で入社したメンバーが、前職の知見（化学分析、有機物評価など）を活かして第一線で活躍している、多様性に富んだ組織です。
「現場現物」での実証主義： 理論やシミュレーションだけでなく、自ら手を動かして作り、現場で試す「実証」のプロセスを大切にしています。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
・有機材料、または無機材料学の知見
（大学院等で材料関連分野を専攻し、理論背景に基づいた研究・考察ができる方を想定しています）

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
材料の知見をベースに、以下のいずれかの領域で強みを発揮できる方を歓迎します。

1. デバイス構造・システム設計の知見
多層構造デバイス（液晶、タッチパネル、多層基板等）の設計実務
電子回路・基板設計（アナログ・デジタル）や電力制御（MPPT等）の知見
半導体デバイス物理、透明電極、または封止技術に関する実務経験

2. 膜形成・界面制御に関するプロセス知見
成膜プロセス（スリットダイ、スピンコート等）の実務経験、または知見
界面制御、分散技術に関する物理・化学的な知見

3. 解析・データ活用のスキル
PythonやLabVIEW等を用いた、計測自動化やデータ解析のスキル

【求める人物像】
・「材料（ミクロ）」から「システム（マクロ）」まで、領域を横断して知的好奇心を持てる方
・異なる専門性を持つメンバー間を繋ぎ、論理的な議論を通じて最適解を導き出せる方
・正解のない課題に対し、粘り強く仮説検証を繰り返せる粘り強さのある方
従業員数
21,543名
勤務地

栃木県

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
21,543名

【458】_Honda eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発/電気シミュレーション

株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】
電動航空機の動力源、ガスタービン・ハイブリッドシステムのシステム担当者として、
ご経験に応じて下記業務をお任せします。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムのシミュレーションモデル構築
●ガスタービン・ハイブリッドシステムの運用や、故障対応現象を再現したシミュレーション実施
●電気システム設計、電気回路設計の妥当性評価、安全性評価

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【開発ツール】
・MATLAB/Simulinkなどの制御ロジック構築ツール
・SPICE, PSIMなどの電気回路シミュレーションツール
・Amesim, GT Suitesなどの1次元シミュレーションツール

【魅力・やりがい】
●次世代モビリティを目指す電動航空機メーカーと、ガスタービン・ハイブリッドシステムの間を取り持つ役目を担い、世界最先端の技術に触れることが可能です。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムの安全性解析は、世界的にも初めての試みですから、電動航空機の安全性基準を、世界の第一人者として構築してゆくことが可能です。
●ガスタービン・ハイブリッドシステムは複数エンジン/複数モーターを備え、自動車用ハイブリッドシステムと比べて非常に複雑なシステムですから、大規模システムを構築するユニークな経験を積むことが可能です。

【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の独創的な製品を創業から生みだし続けてきました。
Hondaには役員から現場社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
※下記いずれかの業務経験を有する方
●航空機・ロケット・人工衛星の電気システム開発
●電気システムのハードウェア、ソフトウェア開発
●電気回路シミュレーションモデルの構築
●電気回路設計の妥当性評価、安全性評価

【上記に加えて歓迎する経験・スキル】
●英語を業務で利用していた経験（資料読解や外部関係者との交渉などが可能なレベル）
●1D Simulationなどの経験
●Model In the Loop Simulation/Hardware In the Loop Simulationなどの経験
●航空機型式認定の計画作成、試験実施、レポート作成の経験


【求める人物像】
●航空への夢を持ち、高い目標を掲げて最後までやりきるエネルギーのある方
●Honda製品を通し、お客様に新たな価値を提供したいという想いのある方
●技術に真摯に向き合い、最良手段を求めて考え抜ける方
●変化を許容し柔軟に対応できる方
●チームや相手へのリスペクトと相互理解を大切にし、円滑なコミュニケーションが取れる方
●自分の考えを論理的に発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
●常に下流を意識して、どんな業務に対しても丁寧に取り組める方
●英語でのコミュニケーション、資料読み込みや作成ができる方
従業員数
21,543名
勤務地

埼玉県

想定年収

570 万円 ~ 1,040 万円

従業員数
21,543名

【岐阜】半導体事業部　アプリケーション開発　＜ミツミ電機　岐阜事業所＞【業界注目の大型合併企業】

ミネベアミツミ株式会社

  • 上場企業
仕事内容
当社の岐阜事務所にて、半導体関連のアプリケーション開発に携わっていただきます。ミネベアミツミでは、多数の事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能です。

≪具体的な業務内容≫
・アプリケーション・エンジニア（モータードライバーIC のF/W・GUI開発）
次世代のモータードライバーICのアプリケーション・エンジニアとして、ICの
評価、デモ機の開発、およびそれらに付随するソフトウェア開発全般の業務に従
事

≪やりがい≫
ミネベアミツミGrの中で注力する”相合活動”として、単なる半導体メーカと違って、社内の各モータ事業部とのエンジニアレベルの技術交流がさかんです。これらの部門を超えた連携により、半導体のドライバ技術×モータメカ技術を掛け合わせるような、他社にはない付加価値のあるソリューションの開発に携われます。

≪将来性と強み≫
社内に多くのモータ事業部があり、そこに半導体事業部が加わり、人材・技術が融合できることが強みです。

≪半導体事業部について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。
アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。
　１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
　２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
　３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
　４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。
国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。
また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。

【群馬事務所・岐阜事務所について】
2021年に新設。
アナログ半導体の更なる製品開発能力強化とモータードライバーIC開発強化を目的とした半導体開発センターとしての役割を担っています。
今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において、最重要開発製品と位置付けている"ロジック・CPU制御技術"と"アナログ技術"が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化を進めております。
また、レゾナントドライバICの開発としての役割も担っています。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・GUI開発経験
・マイコン組込ソフト開発経験

＜推奨要件＞
・電気回路の知識
・モーター制御知識（あれば尚可）
・車載ソフトウェア開発経験（あれば尚可）
・語学力(英語, 中国語)あれば尚可
従業員数
83,256名 （連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）
勤務地

岐阜県

想定年収

450 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
83,256名 （連結（2025年3月末現在）※パート・派遣社員を除く）

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