【長野】先端半導体パッケージ基板設計エンジニア
新光電気工業株式会社
想定年収
450万円 ~ 800万円
勤務地
長野県
仕事内容
【業務内容】
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
【必須】
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
学歴
高専
職務経験
要
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：450万円 ~ 800万円
月収：25万円～45万円
月額基本給：22万円～42万円
年収例 ・若手社員（25歳）年収500万円（賞与・手当込） ・中堅社員（30歳）年収600万円（賞与・手当込） ・リーダークラス（35歳）年収750万円（賞与・手当込）
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：5.5ヶ月
昇給
有り 年1回 / 4月
年1回（4月）
勤務地
長野県
就業時間
08:30～17:15
休憩時間：45分
残業：月10時間～20時間程度
フレックスタイム制あり
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：一部支給(※規定により実費相当額を支給)
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：126
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
有給休暇：10日～20日(初年度は入社時期に応じて支給)
リフレッシュ休暇、積立休暇（多目的休暇）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2404440
最終更新日：2026/8/17