LSI・IC・メモリ設計／半導体の求人・転職情報
143件中の1〜50件を表示
CMエンジニアリング株式会社
■職務概要：
100名を超える体制で進行する大規模SoC開発の中で、サブプロジェクトのリーダーとして、技術とマネジメントの両面を担当します。仕様検討、RTL設計、検証戦略立案、チップ全体～単体の検証など、ご経験に応じてハンズオンで工程に携わりながら、メンバーの進捗・品質・リスク管理を行い、チームのアウトプットの最大化を図ることが重要なミッションです。顧客との折衝、レビュー推進、課題管理、納期調整といった対外コミュニケーションにも関わり、技術力とプロジェクト運営力を両立して発揮いただくポジションです。開発業務の各工程に携わっていただくだけでなく、チームの成果のために力を発揮しプロジェクトの成功に貢献いただくことを期待します。
■プロジェクト環境
担当いただくプロジェクトは長期継続する大規模SoC開発です。SoCを複数のサブシステムに分割し、サブシステム毎にチームを構成します。各チームが専門領域を持って並行して開発を進めています。今回お任せするのは、サブチームを技術的にリードするとともに、顧客との折衝を含めチーム全体をコントロールする職務です。また、本プロジェクトは、出社と在宅勤務を組み合わせ、コミュニケーションを密にとれる風通しがよい職場です。レビューや仕様判断もスピーディに進むため、技術力のある方が力を存分に発揮できる環境が整っています。
1.SoC/ASICのフロントエンド設計経験（5年以上）
2.VerilogHDLを用いた論理回路の設計・検証経験（5年以上）
3.プロジェクトマネージメントの経験（3年以上）
■歓迎：
・SystemVerilog、SVA、UVMの知識
・ARM/RISC-V等CPUの知識、CPU内臓LSIのインテグレーション経験
・PCI Expess、USB等の高速シリアルインターフェースの設計・検証経験
・C++、Javaなどのオブジェクト指向言語の知識
東京都
800 万円 ~ 1,000 万円
パワースピン株式会社
・集積回路に係る回路／レイアウトの研究・開発
・集積回路に係る評価の研究・開発
回路設計者は、大きく下記の様に2つのタイプに分類されます。
・上流設計（フロントエンド）
キーワード：機能設計・検証、RTL、論理合成、タイミング制御
・下流設計（バックエンド）
キーワード：物理設計・検証、レイアウト、フロアプラン、マクロ作成、電源管理、DFT
※物理設計をご希望の方は仙台勤務になります。
・半導体設計技術者（ご経験に応じてポジションを検討いたします）
【尚可条件】
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方
・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方
・Cellプロセッサ、画像処理エンジン等の設計に従事した経験のある方
・マイコンの設計に従事した経験のある方
複数あり
800 万円 ~ 1,300 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーのアナログ設計業務が中心となります。低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当し、技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。開発対象のセンサーはRGB(可視光)センサー、近赤外光センサセンサー、イベント検出センサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。
■業務内容
アナログ回路設計業務として、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などを行います。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。設計期間中は数名～10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック(デジタル)、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。
■想定ポジション
担当者、サブリーダー、リーダークラスいずれかのアサインを想定しています。
■職場雰囲気
顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかアナログ設計エンジニアだけでなく、ロジック設計エンジニアや画素設計エンジニアと議論しながら開発しています。 技術教育体制も整っており、組織としてサポートする体制があり、多くの経験者採用の方々が活躍しています。
■描けるキャリアパス
アナログ設計技術を中心にスタートしますが、画素、ロジック(デジタル)設計、FWなどの多くの技術が集約されたイメージセンサーの業務に関われるため、アナログ設計のスペシャリストから、イメージセンサーのプロジェクトリーダーまで幅広いキャリアパスが選択できます。 本人のキャリアプランに合わせ、設計業務の前に製品評価業務を経験して、CMOSイメージセンサーの全体像を把握することも可能です。
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、車載用カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、最近ではAIの技術を組み込んだセンサーも開発され、適用範囲がどんどん広がっています。私たちの職場では主にスマートフォン向けの新規開発CMOSイメージセンサーの設計業務を行っています。 広く最新技術に触れ、新しいことに挑戦したい方には最適な職場です。アナログ設計技術をベースに技術の幅を広げて飛躍したいと考えている方をお待ちしております。
・シリコン半導体の集積回路設計経験
・下記①～③いずれかの経験を5年以上お持ちの方
①AD/DA回路の設計経験
②電源回路（チャージポンプなど）の設計経験
③アナログレイアウト設計経験（Cadence社Virtuosoの使用経験）
・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方
■尚可
・カメラのセンサー開発経験
・LSIアナログ回路設計経験
・基板回路の設計経験
・リーダー経験 3年以上
・英語で資料を書ける方
・顧客との開発担当領域に対する技術打ち合わせを英語で出来る方
福岡県
600 万円 ~ 1,300 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・イメージセンサ、マイク、ディスプレイ、スピーカー等の各種センサ・出力装置を統合するLSIの企画・アーキテクチャー設計
・北米大手テック企業を中心とした顧客への技術提案・商品プロモーション
・顧客との仕様協議・技術交渉（英語によるコミュニケーション）
・社内の設計・製造・品質部門との連携による製品開発推進
【本ポジションに関して】
〇先端技術
同社は、業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、この技術を用いた新しい半導体商品の事業展開を目指しています。
急成長が見込まれる新市場で、北米大手テック企業との協働を行い、グローバルシェアNo.1（上位）を目指すことは、半導体業界にて働くLSI設計・マーケティング経験者にとっては魅力的な環境であると考えています。
経験：
・MCU、システムLSI製品のアーキテクチャ開発(3年以上）
・各種センサー処理、映像処理、音声処理技術開発
知識：
・MCUシステム技術（ARM Cortex-M、A）
・高速インターフェイス技術（USB3/4、Diplatport、PCIeインターフェイス）
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC650点以上）
【歓迎要件】
経験：
・プロジェクトマネージメントの経験(特にシステムLSIの開発経験者を歓迎)
・各種のIoT機器(PC・スマートフォンなど)の設計者、それに付随するLSI設計技術者
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・TOEIC750点以上
・半導体のアーキテクチャーのみならず、顧客製品のアーキを含めて理解し、顧客と論理的な交渉が可能な方
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発
・デジタル電源およびモータシステムを理解し、MCUのハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき適切なCPUコアやバスアーキテクチャを選定/設計
・要件に基づきインタフェース回路やアナログ回路等の周辺回路の仕様を定義
・性能、コスト等を考慮し最適な製造プロセステクノロジーを選定
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCU製品のアーキテクチャ開発
知識：MCUシステム技術、ARM Cortex-M
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
・スクラッチで製品開発をした経験がある
知識：
・パワーエレクトロニクス技術、制御工学、RISC-V
ツール：
・半導体EDAツール、MATLABの使用経験
その他：
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
デジタル電源およびモータ制御等パワエレシステムのアーキテクチャ設計
・デジタル電源およびモータ制御のシステム構成設計
・顧客のアプリケーション要件を理解し、MCUの新たな活用やシステムレベルでの差別化要素を提案
・マーケティングチームやMCU設計チームと連携しパワエレ市場の技術トレンド調査と製品・技術ロードマップを策定
・顧客やパートナー企業・大学等との技術ディスカッション・提案活動
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
最先端のパワーエレクトロニクス技術を通じて、社会のエネルギー効率化や持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIサーバーや次世代家電など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：MCUを用いたデジタル電源もしくはモータ制御システムの設計
知識：パワーエレクトロニクス技術、制御工学
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・デジタル電源もしくはモータ制御向けMCUの設計
知識：
・MCUシステム技術、熱設計、安全設計、EMC/EMI対策
ツール：
・MATLABの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
・顧客課題を技術で解決する提案力
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
(１)EDAツール（IC Compilerなど）を用いた、レイアウト設計業務
(２)EDAツール（Design Compiler、PrimeTimeなど）を用いた、タイミング設計業務
(３)EDAツール（Calibre）を用いた、マスク検証業務
(４)高性能化、低消費電力化などの技術開発
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
［経験］
(１)EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務
(２)EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務
上記(１)、(２)の両方、もしくは片方の経験を有すること。
［知識］電気・電子系または、情報系を先行した専門知識
【歓迎要件】
［経験］論理合成やタイミング設計などの実務経験（3年以上）
［知識］機能安全に関する知識
アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識
［ツール］Synopsys社（IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime）EDAツールの使用経験、Mentor社（Calibre）EDAツールの使用経験、ANSYS社（RedHawk）EDAツールの使用経験
［語学］TOEIC550点以上
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
車載表示LSI製品のSoCアーキテクチャ開発
・車載システムアーキテクチャおよび車載表示システムを理解し、LSIハードウェア/ソフトウェア要件を定義
・要件に基づき、インターフェース回路やアナログ回路等の仕様を定義
・仕様実現する適切なIPを選定
・性能・コスト・品質のバランスを考慮した最適なプロセステクノロジーおよびパッケージを選定
・安定量産を実現するテスト戦略の構築
など。
【本ポジションに関して】
〇社会貢献
同社では業界トップクラスの映像表示に関する技術を有しており、車載HMI用LSIの開発を通じて、安心・安全な社会の実現、エネルギーの効率化、持続可能な未来の実現に貢献できます。
〇先端技術
AIを用いた自動運転など、成長著しい分野で自らの技術力を発揮し、世界をリードする製品開発に携われる環境です。
また、大学やグローバルパートナーとの連携も活発で、幅広い知見や経験を積むことができます。
経験：システムLSI製品のアーキテクチャ開発経験
知識：マイコンを搭載したSoCシステム、半導体プロセス、パッケージ
その他：英語によるコミュニケーションスキル（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎要件】
経験：
・車載向けLSI製品の開発経験
・プロジェクトリーダーの経験
知識：
・半導体デバイス、論理回路、レイアウト技術、テスト技術、電子回路
ツール：
・半導体EDAツールの使用経験
その他
・既存の枠にとらわれず、スクラッチから設計・開発に取り組める創造的思考力
・TOEIC750点以上
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
・IoTの進化を支える高速インターフェースICの設計開発（デジタル回路設計）
・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など）
・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定）
■当社について：
元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。
■事業の強み：
パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。
［経験］Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験
［知識］RTL設計、機能検証、論理合成、タイミング制約に関する知識
［ツール］VCSの使用経験
［語学］TOEIC 450点以上
［その他］高速インターフェースに興味があり、市場動向や製品の進化を先読みして、世界最先端の新規技術を自らつくりあげていく挑戦意欲を有すること
【歓迎要件】
［経験］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェースの論理回路設計の経験、ICアーキテクチャ設計の経験、計測器や評価ボードを用いたIC評価の経験
［知識］HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipi などの高速インターフェース規格に関する知識、高速／低消費電力設計の知識、映像処理／音声処理／暗復号処理／符号化処理の知識
［ツール］Verdi/DVE/SpyGlass/DesignCompilerおよびVivado(FPGA)、Perl等のスクリプトの使用経験
［語学］英会話（海外の開発協業会社とのコミュニケーション、業界団体での標準化活動ができるレベルは大歓迎）
［その他］10Gbps超の高速信号を伝送するPCB設計、EMI評価、高速インターフェースのコンプライアンステストの経験者歓迎
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
Winbondのメモリ製品のプロダクトマーケティングをご担当いただきます。
日本市場における市場分析や販売戦略の立案、台湾本社との連携を通じて、製品拡販を推進していただきます。
具体的には
• メモリ製品の市場・競合分析
• 日本市場向け販売戦略の立案
• 製品ロードマップに関する台湾本社との調整
• 製品価格・販売計画（Forecast）の策定
• 営業部門への販売支援・製品教育
• 顧客要求・市場ニーズの収集および本社へのフィードバック
• 新製品立ち上げ支援
• 顧客向けプレゼンテーション
• 国内外展示会・セミナーへの参加
※年数回、台湾本社への海外出張があります。
【当社について】1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
【同社の特徴・魅力】
◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。
◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。
◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動や開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。
◇日本組織は少数精鋭のため、専門領域を限定せずに製品全体へ関与できます
以下いずれにも該当する方
• 半導体または電子部品業界での実務経験
• 英語でのメール・会議対応が可能な方
• Excel、PowerPointを使用した資料作成経験
________________________________________
■歓迎条件（優遇）
• 半導体製品のプロダクトマーケティング経験
• 半導体営業またはFAEの経験
• NOR Flash、NAND Flash、Secure Flashに関する知識
• MCU、組込みシステム、IoT機器に関する知識
• 市場分析・競合分析の経験
• 電気・電子・情報系のバックグラウンド
神奈川県
700 万円 ~ 1,400 万円
匠ソリューションズ株式会社
また、お客様向けにのニーズや問題・課題解決に向け、自社のシーズと地域産学のシーズを融合させ、お客様が満足する企画提案を行っています。
これまで培われた設計技術を活かし、大手電機/製造業の各メーカー様の受託開発を行うと共に、東北の大学・高専・地域企業が参画する研究会と連携しながら、お客様のニーズを満たす製品開発を進めています。
・チームマネージメントの実績のある方
■歓迎経験
・RTL(Verilog/VHDL)設計/検証経験
・SystemCやアサーション検証などの経験
・ソフトの知識がある方
・ポジティブでお客様との会話から課題を見付け提案できる方
複数あり
500 万円 ~ 600 万円
半導体関連企業
・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上）
●必須ではないがあれば尚可の要件
・海外顧客との共同開発
・機能安全設計の知識、経験
・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験
・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験
・組み込みSW開発、評価用SW開発
神奈川県
716 万円 ~ 1,004 万円
Verilog・SystemVerilogによるLSIのフロントエンド設計をご担当いただきます。
■業務詳細
・設計からハイパフォーマンス、ローパワーに振った RTL 開発
・機能仕様書から実装仕様書の作成
・RTL設計及びコーディング
・機能検証
※様々なフェーズとアプリケーションで対応します。
■勤務形態
・顧客先常駐がメインですが、自社での受諾開発もございます。
※チーム常駐多数（案件による）
※常駐先は神奈川や東京周辺です。
・LSIまたはFPGAの論理設計の経験3年以上
・Microsoft Officeを使用したドキュメント作成
・Linuxのコマンド操作
■歓迎条件
・SystemVerilogを使用した開発経験
・高位合成の知識、経験
・EDAツールを利用した設計、検証経験
・ASIC設計の経験
・各種IPの仕様、企画の理解、実務経験
複数あり
600 万円 ~ 750 万円
LSIのバックエンドの設計をご担当いただきます
■具体的な業務内容
論理合成
DFT
等価検証
タイミング設計、検証
配置配線
物理検証
PI/SI検証
■勤務形態
顧客先常駐がメインですが、自社での受諾開発もございます
※チーム常駐多数（案件による）
※常駐先は神奈川や東京周辺です
■働き方
フレックスタイム制
年間休日125日・完全週休二日制(土日祝)
■魅力
50代・60代の技術者も多数在籍し長期就業が可能
年齢に関係なく同水準の給与体系を維持
残業少なめで働き方改善を実現
大手メーカーとの直接取引で安定性抜群
フラットな組織で風通しの良い職場環境
LSIまたはFPGAの物理設計の経験3年以上
EDAを使用した論理合成、タイミング検証の経験
Microsoft Officeを使用したドキュメント作成スキル
Linuxのコマンド操作スキル
■歓迎条件
低消費電力設計の経験
階層設計の経験
EDAツールを利用した物理設計、検証経験
最先端プロセスでのIC設計経験
ASIC設計の経験
複数あり
600 万円 ~ 750 万円
Global Unichip Japan株式会社
・社内設計者と協業し、プロジェクトの社内進捗管理、スケジュール立案、
社内他部門との折衝などの対応
・お客様対応窓口として、お客様要求依頼対応、質疑応答、会議進行、
量産歩留まり窓口などの対応
・新規製品受注のためのプレゼン、見積対応
◆ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上）
◆海外顧客と折衝ができる英語力
【歓迎】
◆ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか）
◆海外で駐在経験
◆受け身ではなく自発的に動くことができる方
神奈川県
800 万円 ~ 1,500 万円
サクラテック株式会社
当社製品である高性能レーダーチップセット、および低消費電力FPGA／高性能マイコンソフトを高密度に統合した、24GHzレーダーセンサーモジュールなどの開発を担っていただきます。
【主要製品のご紹介】
■miRadar8
miRadar8は、高性能レーダーチップセット、および低消費電力FPGA を高密度に統合した、「24GHz」レーダーセンサーモジュールです。本レーダーセンサーモジュールは、目標物の方位角を特定することができ、セーフティドライビング、建屋のセキュリティ、社会福祉サービスロボットなど、様々なアプリケーションに適している。
■スルーウォールスコープ
超広帯域周波数（Ultara-wide Band）で電子スキャンする電波センサーです。
壁越しに人の動きと位置を検出することが可能で、室内の侵入者を発見できるためセキュリティに最適。
～スキルも、働きやすさも手に入れる環境～
・完全週休2日制で年間休日は120日。
・転勤もないため腰を据えて開発に集中できます。
・当社はアンテナ設計やミリ波回路設計といった先端技術を蓄積し、自社ブランド商品を開発。
・数々のアワードを受賞するなど外部からの評価も高く、誇りを持って働ける環境で
アナログ回路設計の経験をお持ちの方
【尚可】
基板周辺知識をお持ちの方
神奈川県
500 万円 ~ 800 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
・Technical & Engineering Support of Customers via phone, local website’s Q/As, e-mail and Case support
This is the primary directive of the CAE.
By clarifying device & development tools operation and removing technical barriers for customers, you help to solve customer’s technical challenges with complicated and time-critical solutions through local phones, e-mails, local website’s Q/As, direct visit and Case supports by Salesforce. Through your contact with customers and their issues, you will identify problems that exist with development tools and silicon and provide that feedback to the silicon applications and development tools groups appropriately.
・Technical Documentation Support
Proofread the results of translation of technical documentation such as data sheets, brochures, application notes and news, and assist with Marketing Communication (MARCOM) ’s translation processes. The translated material needs to be proofread for technical accuracy and quality. Native Japanese is need for collecting news/Ads and Banners. Also, to stimulate understanding of our products and tools, and to help and expand our customers and students, you assist in publishing technical or reference textbooks and engineering documents such as application notes.
・Technical Training Support
Assist Embedded System Engineer (ESE) show supporting customers and give on/offline technical training to customers and engineers from distributors through the Regional Training Center, Technical Workshops (ex. Microchip University, Korea MASTERs. MASTERs are big off-line technical events for customers) and training design houses on Microchip products and tools hands-on sessions. This effort would also include the development of training material and continuous self-study for learning new skills and improvement of existing skills.
・Local website’s Activity
Manage the technical Database and Q/As on the local website and follow up with uploading technical materials, Create and upload reference application notes for popular devices and applications. Report and summarize the status of customer activity on the local web site.
主な業務内容
・ 電話、メール、WebサイトQ&A、Salesforceケース対応を通じた顧客向け技術サポート
・デバイスや開発ツールの動作を明確にし、技術的課題を解決
・顧客とのやり取りを通じて製品や開発ツールの問題点を特定し、開発部門へフィードバックを提供
・技術文書サポート
・データシート、製品パンフレット、アプリケーションノート、ニュース等の翻訳レビュー
・技術的な正確性、品質の確認
・マーケティングコミュニケーション部門の翻訳支援
・技術書籍やアプリケーションノートの出版支援
・技術トレーニング支援
・顧客や代理店技術者向けのオンライン／オフライン研修支援
・Regional Training CenterやTechnical Workshop（Microchip University、Korea MASTERsなど）でのトレーニング
・ハンズオントレーニング資料の作成
・新技術習得のための継続的な自己学習
・ローカルWebサイト運営
・技術データベースおよびQ&A管理
・技術資料のアップロード
・人気製品向けアプリケーションノートの作成・掲載
・顧客活動状況のレポート作成および集計
- Bachelor’s(required) or Master’s or PhD degree in Electrical engineering or Electronic engineering or other relevant engineering major
- Experience with microcontroller-based or ASIC-based system development or design for Connectivity applications (Ethernet, Wi-Fi, USB, Bluetooth)
- Working knowledge of hardware, firmware of Electric & Electronic Application Systems
- Experience of Circuit design with FPGA is highly expected.
- Good C language skills
- Good at English
- Native Japanese level
求める知識・スキル
・電気工学、電子工学、または関連分野の学士号（必須）
・修士号・博士号歓迎
・マイコンまたはASICベースのシステム開発／設計経験
・Ethernet、Wi-Fi、USB、Bluetoothなどのコネクティビティ関連アプリケーション経験
・電気・電子アプリケーションシステムにおけるハードウェアおよびファームウェアの知識
・FPGA回路設計経験があれば尚可
・C言語スキル
・英語力
・日本語ネイティブレベル
東京都
600 万円 ~ 1,300 万円
シリコンモーション株式会社
２．営業職と連携し、各プロジェクトを技術面から戦略的に指揮および管理。
３．台湾本社 AE・FAEエンジニアおよび PM との協力連携
２．ICなどの電子系の知識
３．ソフト開発経験（Cそのほか）
４．メモリ製品での経験
３．英語もしくは中国語（読み書き・電話会議での会話に対応できること）
下記５ー６のうち、経験があれば尚可。
５．NANDフラッシュメモリの知識
６．SD, CF, SATA/PATA, USB インターフェースに関する知識
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
具体的には、Innovus等のツールを用い、フロアプランから配置、クロックツリー合成、配線までの物理設計・検証を一貫して担当。
入社後はスキル確認のうえ、最適な案件へアサインします。
■開発実績
・車載センサ（用途：バッテリー監視、回転角[レゾルバ]、ブラシレスモータ）
・各種センサ（用途：磁気、圧力、回転軸、角速度、加速度）
・CMOSイメージセンサ
・NANDフラッシュ
・高周波通信機器（用途：チューナーなど）
「健康経営優良法人」認定企業であり、年休127日、転勤無、在宅勤務や柔軟な時短制度など、長期的に働きやすい環境です。
アナログ・デジタル半導体設計のご経験をお持ちの方。
※入社後はスキル確認のうえ、最適な案件へアサインします。
神奈川県
550 万円 ~ 800 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
自社チップを最大限に活用できる基板仕様を策定し、外部パートナーへ回路図設計を依頼・レビュー。
また EMS と連携し、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定。
・電子回路設計（仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計）における5年以上の経験
・オシロ、スペアナ、ロジアナなどの測定器を用いた電子回路の測定（機能評価、性能評価）における5年以上の経験
・電子回路の評価効率化のためのLinux,C, C++, Python, シェルスクリプトなどの簡単な評価用ソフトウェアプログラミングの経験
・電子回路を搭載したPCB基板製造のためのEMSベンダとの取引経験
・一般的な半導体製品や電子回路用部品のデータシートの読みこなし
・自律的に仕事を計画する能力に加え、他のエンジニアへの指示やサポートを行い、業務全体を遂行した経験
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
～トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/年休120日以上・残業10～30h程度・新宿から転勤なしの良好な就業環境～
【職務概要】
RF-ID製品や半導体製品などのシステム開発業務に携わっていただきます。
（1） 開発仕様の検討・顧客との調整
（2） ファームウェア設計/アプリ設計
（3） デバッグ・解析
（4） 生産性向上設計 など
※少数精鋭で業務を行っていますので、横断的に開発に携われます。
【変更の範囲：会社の定める業務】
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、希望次第ではハード・ソフト両面に携われ、また上流～下流工程に携わることもできるためエンジニアとして成長が可能です。また、多様な業界に同社技術が活用されています。各業界の「最先端」の発想や考えに触れることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
・C言語、アセンブラ言語でのプログラミング経験者
※アプリ系言語（C#、VBなど）でのプログラミング経験者も可。セキュア通信設計経験者は優遇します！
東京都
500 万円 ~ 800 万円
～トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/やりたいことに専念できる環境/新宿から転勤なしの良好な就業環境～
【職務概要】
同社製品(RFID製品)に使用するICの回路設計技術者として、仕様検討～試作、量産対応まで広く携わることができます。
◇開発仕様の検討
◇顧客との調整
◇デジ・アナ回路設計
◇評価・実験・解析
◇量産化対応 など
【変更の範囲：会社の定める業務】
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、様々な業界と取引があり、各業界の「最先端」の開発情報や新技術に触れることができ、また自身で世の中に無いものを創造していくことに楽しみを感じることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
■LSIにおけるアナログ回路設計の経験者
（具体的には下記実務の経験）
・アナログ回路設計、評価
・基板実装設計、評価
・高周波/無線機器の設計、評価
・ロジックRTL設計、評価
・タグアンテナ設計、評価
東京都
800 万円 ~ 1,000 万円
【RF‐IDについて】
RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、処理範囲・速度からもニーズが拡大しています。実際、弊社のRF-IDは、食堂の自動精算システムや各種産業機器、アミューズメント業界、医療業界など様々な分野に使われており、非常に応用範囲の広い製品です。
【業務内容】
-ICの要件定義
-RTL設計、検証、合成、STA、DFT、タイミング収束
-出荷テストデバッグ
-評価環境作成から評価まで一連のフロー
【やりがいある業務】
1人当たりの裁量権大きく、様々な業界と取引があり、各業界の「最先端」の開発情報や新技術に触れることができ、また自身で世の中に無いものを創造していくことに楽しみを感じることができます。
【高い技術力】
1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です
・Verilog-HDLによる論理回路設計の経験3年以上
・RTL設計、機能検証、論理合成、DFT設計、タイミング制約、のいずれかに関する知識
・ASIC/ASSP設計経験 (FPGAのみの経験は不可)
東京都
800 万円 ~ 1,000 万円
CMエンジニアリング株式会社
■職務概要：
20～30名体制で進行する大規模開発の中で、サブプロジェクトのリーダーとして、技術とマネジメントの両面を担当します。仕様調整、基本・機能設計、RTL設計、検証戦略立案、チップ全体～単体の検証など、ご経験に応じてハンズオンで工程に携わりながら、メンバーの進捗・品質・リスク管理を行います。顧客との仕様折衝、レビュー推進、課題管理、納期調整といった対外コミュニケーションにも関わり、技術力とプロジェクト運営力を両立して発揮いただくポジションです。
■プロジェクト環境
担当いただくプロジェクトは、20～30名規模で長期継続する大規模開発です。全体のアーキテクチャや工程を共有しつつ、その中から複数の小規模プロジェクト（数名程度の小ユニット）を切り出し、各ユニットが専門領域を持って並行して開発を進めています。今回お任せするのは、その小ユニットを技術的にリードし、課題抽出・仕様確認・レビューなどを主導するポジションです。
また、本プロジェクトは、コミュニケーションが密にとれる風通しがよい現場です。困った時にすぐ隣の席で相談でき、レビューや仕様判断もスピーディに進むため、技術力のある方が力を存分に発揮できる環境が整っています。
1.SoC/ASICのフロントエンド設計経験（5年以上）
2.VerilogHDLを用いた論理回路の設計・検証経験（5年以上）
3.プロジェクトマネージメントの経験（3年以上）
■歓迎：
・SystemVerilog、SVA、UVMの知識
・ARM/RISC-V等CPUの知識、CPU内臓LSIのインテグレーション経験
・PCI Expess、USB等の高速シリアルインターフェースの設計・検証経験
・C++、Javaなどのオブジェクト指向言語の知識
東京都
800 万円 ~ 1,000 万円
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを統合するSoCのアーキテクチャ設計を担当していただきます。仕様の検討からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計、検証までがスコープです。
▼具体的には
■ハードウエアIPのRTL設計
AI・画像処理プロセッサ用のIPを、Verilog／SystemVerilogで論理レベルから設計します。高性能と低消費電力を両立させる最適化まで担当します。
■SoCアーキテクチャ設計
CPUコア、メモリ、インターコネクト、各種インターフェースと自社IPを統合し、チップ全体の構成を設計します。
■仕様策定・マイクロアーキテクチャ検討
求められる処理性能から、必要な演算器構成・データパス・メモリ帯域を見積もり、実現方式を決めます。
■PPA最適化とタイミングクロージャ
論理合成の結果を確認しながら、面積・電力・動作周波数のトレードオフを詰め、タイミングを収束させます。
■検証・チーム連携
FPGA／エミュレータを用いた検証を行い、ソフトウエア開発チームや外部パートナー企業と仕様を擦り合わせながら開発を進めます。
【ポジションの魅力】
・自社IPを、仕様の検討からRTL設計・タイミング収束まで一貫して担当します。他社仕様の実装ではありません。。
・性能と消費電力の両立が要件そのものです。面積・電力・動作周波数のトレードオフを、担当者が握って詰めます。
・ドライバ・SDKを開発するソフトウエアチームが社内にあります。設計の影響を実機で確認しながら進められます。
・RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のいずれかの実務経験
・Verilog、SystemVerilogなどのHDLを用いた論理設計の実務経験
※経験年数では判断しません。担当された範囲と深さを見ます。
【歓迎条件】
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験（PPA最適化を含む）
・AI、GPU、画像処理、ビデオコーデックなど大量の演算を要する先端SoCの開発経験、またはアルゴリズムのハードウエア化の経験
・インターコネクトやバスアーキテクチャ、DRAM、PCI Express、USB、HDMI、DisplayPort、MIPIなど高速インターフェースの知識や経験
・エミュレータやFPGAを活用した検証、非同期パス検証、アサーションベース検証、フォーマル検証の経験
・検証効率化のためのC、C++、Python、シェルスクリプトによるプログラミング経験・海外顧客との要求仕様の折衝や、開発成果物の説明経験
【求める人物像】
・担当するIPの設計判断を、自分で引き受けられる方
・先端プロセスでのLSI開発にワクワクする方
・新しい技術に興味や関心があり、それらのスキル習得に意欲的な方
・ソフトウエア担当者や外部パートナーと、仕様レベルで議論できる方
・研究開発した結果をお客様へ訴求すべく、積極的に活動できる方
東京都
700 万円 ~ 1,000 万円
株式会社アドバンテスト
■ポジション概要/役割：
半導体テスタ用試験モジュールの開発（回路設計[アナログもしくはデジタル]、評価）をご担当いただきます。
■業務内容：
本ポジションはオープンポジションです。候補者様のご希望や適性を鑑みて、下記の開発を担当する部署に配属となる可能性がございます。
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発やマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
(2)直流試験モジュールの開発部署
・次期デバイスの機能試験や新規ユーザ要求に対応するため、事業部をはじめとする複数の技術関連部門と連携して、包括的に試験モジュール仕様を決定、回路設計、評価、技術サポートを担当します。
・回路設計、評価は、ベテラン、中堅社員、若手など3から5名のグループを組んで対応します。
・開発案件は、新規開発や仕向けのマイナーチェンジ開発など、複数同時に進行しています。まずはマイナーチェンジ開発の回路設計・評価から入り、徐々にリーダとして取り組んでいただきます。将来的には新規開発を牽引していただくことを期待します。
・新規開発と仕向けのマイナーチェンジ開発2つの割合はほぼ同等です。マイナーチェンジ開発は半年～1年程度、新規開発は2～3年程度のスパンになります。
・回路設計の経験をお持ちの方(アナログまたはデジタル）
・オシロスコープやデジタルマルチメータなど計測器操作の経験をお持ちの方
■歓迎条件：
(1)デジタルピン試験モジュールの開発部署
・高速伝送路設計（パターン設計、Simulation解析）の経験をお持ちの方
・電磁界シミュレーションの経験をお持ちの方
・デジタル回路（Logic回路）、電源回路の設計経験をお持ちの方
・未来志向のある方，行動力のある方，粘りのある方大歓迎
(2)直流試験モジュールの開発部署
・プリント基板設計経験をお持ちの方
・多段増幅回路、負帰還回路、電源回路の設計経験者（5年以上）
・英語コミュニケーション(TOEIC 600点程度)
群馬県
480 万円 ~ 1,100 万円
ストレージデバイスでは高機能化・高性能化が進んでいます。これに対応するため、LSI開発では大規模化・高速化・低消費電力化が求められ、設計技術も年々高度になってきています。
私たちは、超高速I/Fやセキュリティ機能を搭載した次世代ストレージデバイスの開発を進めており、大規模・高機能設計に興味のある技術者を募集しています。
業界のトレンドに敏感で、新技術への関心がある方には、学びと挑戦のできる環境が用意されていますので、より良い製品を一緒に作りませんか？
【組織のミッション】
●部のミッション：NANDフラッシュメモリを制御するコントローラLSIのHW設計、ASIC開発、システム評価、出荷テスト開発と幅広い業務を担当しています。
●グループのミッション：コントローラLSIのレイアウト、出荷テスト、量産、を通じて競争力のある品質の高い製品を作り上げ、競合他社に先駆けて市場に投入し、当社の売り上げ向上に貢献していくことが使命です。
【お任せする業務】
コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務
【具体的な仕事内容】
コントローラLSI（SoC）のレイアウト設計において、設計品質や開発効率の向上に向けたレビュー・改善提案を担当いただきます。
具体的には以下の成果物に対する内容確認および改善提案を行います。
・フロアプラン／母体設計
・DFT（Logic Scan、Memory BIST）の設計・検証
・レイアウト設計（論理合成、CTS、配置配線）
・物理検証（Physical Verification）
単なる設計実行ではなく、設計品質向上や開発課題の解決に向けて関係部門と連携しながら改善を推進いただきます。
将来的には、レイアウト開発における技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待しています。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
レイアウト業務として物理合成～GDS作成までの工程があります
・ 母体設計
・ 量産テスト回路（Logic Scan、Memory BIST)の実装・検証
・ 物理合成
・ CTS(Clock Tree Synthesis)
・ Route (配線)
・ 電源設計
・ PV (Physical Verification)
【業務のやりがい・魅力】
・自社において開発優先度の高い製品であり、自身の貢献が自社のビジネスに直結していることが実感できます。
・裁量の幅が広く自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることが可能です。
・幅広いレイアウト設計業務を通じて自身のさらなるスキルアップも期待できます。
【技術優位性】
・先端ツールを使いこなし効率的な開発を推進
・自社技術を結集した製品を実現し最先端のモバイルデバイスに搭載
【キャリアパス】
業務を通じて、製品仕様や業務の仕組みを深く理解し、専門性を高めることが期待されます。さらに、製品開発リーダーとしての役割を担うことで、リーダーシップやフォロワーシップのスキルを一層磨く機会が得られます。その後は、後進のサポートや育成に注力し、チーム全体の運営に関する貴重な経験を積むことで、リーダーとしての資質をさらに高めていくことが可能です。最終的には、個々の特性や能力を活かし、開発プロジェクト全体を牽引する重要なポジションを目指していただきます。あなたの成長と共に、チーム全体の成果を高めるための貴重な役割を担っていただけることを楽しみにしています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：2～3日/週程度※業務事情による
・竣工して間もない技術開発新棟で、開放的な雰囲気のなか、パーティションで区切られ、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。困難な状況に直面した際には、協力し合い、支え合うことで、共に成長することができる職場です。
また各々のライフスタイルに合わせて在宅勤務も活用可能です。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【研修・育成制度】
OJTを中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身につけることができます。また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。あなたの成長をサポートするための環境が整っています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術、SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
■レイアウト設計(物理合成～GDS)の基礎知識をお持ちの方
■大規模LSI(SoC)開発に興味・やる気をお持ちの方
【歓迎要件】
□チップフロアプラン検討・作成経験をお持ちの方
□タイミングを考慮した物理合成経験をお持ちの方
□配置配線実施しレイアウトデータ作成経験をお持ちの方
神奈川県
550 万円 ~ 1,210 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
アナログIC開発において、以下の業務を担当頂きます。
・回路設計(設計・検証)
・製品評価・解析
・DFT設計
・開発業務管理
・信頼性評価
・量産立上業務
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・アナログ設計
・評価／解析
・DFT設計
・戻入解析
・機能安全設計
【尚可】
・以下のLSI開発業務の経験のある方
①アナログ半導体IC（民生／産業MCD、車載MCD、リニアセンサ、デジタルアイソレータ、IPD、LDO,efuseIC等）
③製品量産化に向けた業務(他部門連携)
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
同社は、2nmノードおよびそれ以降の先進半導体プロセス技術の開発を支援するイネーブルメントチームに、意欲的で経験豊富なシニアDFTエンジニアを募集しています。次世代製造プロセスの実現と検証に不可欠な大規模テストチップの設計検証技術（DFT）実装を主導していただきます。
本職務では、スキャン挿入、ATPG、メモリBIST、その他のDFT手法に注力すると同時に、歩留まり分析やEDAツール連携を支援し、設計品質とテスト効率の向上を図ります。RTL設計者、物理設計チーム、プロセス統合エンジニア、EDAパートナーと緊密に連携し、グローバル拠点全体で堅牢なDFTインフラを確立します。
We are seeking a highly motivated and experienced Senior DFT Engineer to join our Enablement Team supporting the development of advanced semiconductor process technologies at the 2nm node and beyond. You will lead the Design-for-Test (DFT) implementation of large-scale test chips that are critical for enabling and validating our next-generation manufacturing processes.
In this role, you will focus on scan insertion, ATPG, memory BIST, and other DFT methodologies, while also supporting yield analysis and EDA tool collaboration to improve design quality and test efficiency. You will work closely with RTL designers, physical design teams, process integration engineers, and EDA partners to ensure robust DFT infrastructure across our global sites.
・技術開発用テストチップ向けのDFTアーキテクチャを定義・実装し、スキャン、境界スキャン、メモリBISTにメインとした設計開発。
・実装済みDFT回路の機能・タイミング検証を実施し、DFTシミュレーション（ATPG、BIST、故障シミュレーション）によるテストカバレッジ評価。
・テストカバレッジ、テストコスト、テスト時間の分析に基づき最適なテストソリューションを提案する。
・設計チームと連携し、RTLから物理実装に至るまでのDFT機能統合を推進する。
・ATPGおよびMBISTパターンの開発・検証を実施し、シリコン上でのテスト立ち上げとデバッグを支援。
・シリコンからのテストデータを分析し、系統的問題を特定してプロセス歩留まりを改善。
・EDAベンダーと連携し、先進ノード向けDFTツール・手法の評価と改善を実施。
・ベストプラクティスを文書化し、将来のテクノロジーノードにおけるスケーラブルなDFTフローの実現。
・ 設計、プロセス、製品エンジニアリング、信頼性評価にまたがるクロスファンクショナルチームの支援。
Responsibilities
・Define and implement DFT architectures for technology development test chips, focusing on scan, boundary scan, and memory BIST.
・Function and timing verification of implemented DFT circuit, evaluate test coverage with DFT simulation (ATPG, BIST, Fault simuation).
・Propose the best test solution with analysis among test coverage, test cost, test time
・Collaborate with design teams to integrate DFT features from RTL through physical implementation.
・Develop and validate ATPG and MBIST patterns; support test bring-up and debug on silicon.
・Analyze test data from silicon to identify systematic issues and improve process yield.
・Engage with EDA vendors to evaluate and improve DFT tools and methodologies for advanced nodes.
・Document best practices and contribute to the enablement of scalable DFT flows across future technology nodes.
・Support cross-functional teams spanning design, process, product engineering, and reliability.
・電気工学、コンピュータ工学または関連分野における修士号または博士号。
・ DFT開発における5年以上の経験（先進ノード設計または大規模テストチップの経験があることが望ましい）
・スキャンベースDFT、ATPG、圧縮、メモリBIST技術に関する知見をお持ちの方。
・商用DFTツール（例：Synopsys TestMax、Siemens Tessent、Cadence Modus）の実務経験。
・RTLからGDSまでのフローおよびDFTタイミング考慮事項の理解。
・シリコン立ち上げ、故障解析、歩留まり改善の実務経験。
＜歓迎要件＞
・5nm以下のプロセス技術におけるDFT実装の経験。
・チップレットSOC向けDFT実装の経験。
・歩留まり学習で使用されるデータ分析ツールおよび手法の知識。
・DFTおよびテストフローの自動化のための強力なスクリプト作成能力（Python、Tcl、Perl）。
・プロセス技術実現のためのテストチップ開発に関する知識。
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
3Dフラッシュメモリおよび新規メモリの開発を行っているキオクシアは、酸化物半導体トランジスタを用いた新しいDRAM(OCTRAM)技術の研究開発をしています。この技術は、AIやポスト5G情報通信システムで利用される大規模メインメモリが搭載されるサーバーやIoT製品などの幅広いアプリケーションにおいて低消費電力化を実現する可能性がございます。
また、当社は3Dフラッシュメモリの応用製品としてエンタープライズSSD製品およびデータセンターSSD製品を開発し販売しております。
生成AIの発展により需要が高まっているこれらの製品では高品質が求められており、搭載されているDRAMの品質を高めていくことが益々重要になってきております。
今般は、特に新規メモリの開発において、またエンタープライズSSD製品およびデータセンターSSD製品の開発において、メモリ素子動作および回路動作を熟知した評価エンジニアを必要としています。このため、メモリ開発経験のある評価技術者を募集いたします。共に業務に邁進頂ける方の応募をお待ちしております。
【組織のミッション】
●組織全体：新規メモリ開発、またはSSD製品開発 ●グループ：新規メモリ開発における評価・解析、信頼性評価・解析。またはSSD開発における搭載DRAMの評価・解析、信頼性評価・解析。
【お任せする業務】
新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、及び信頼性確認のための評価・解析。 または SSD搭載DRAMの動作確認、信頼性確認のための評価・解析。
【具体的な仕事内容】
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発において、またはSSD開発において、チームメンバーと協力しながら以下の業務に携わっていただきます。
1.デバイス評価・解析（メモリコア、メモリインターフェース）
・LPDDR規格等に基づいた高速インターフェース動作の検証、マージンの検証
・(新規メモリ)酸化物半導体特有のリーク特性や動作マージンの解析
(DRAM)リテンション特性や動作マージン解析
2.信頼性物理に基づいた評価シナリオの策定
・MBT（加速試験）等のデータ解析を通じた故障メカニズムの特定
・将来的な製品寿命を担保するための評価基準のゼロベース構築
3.テスト基盤の開発・最適化
・メモリテスタ（Advantest/Teradyne等）を用いたテストプログラムの作成およびメモリテスタの操作
4.不良解析、スクリーニング開発
・メモリテスタ等を用いたDRAMの不良原因の特定、不良スクリーニングのテスト開発
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・Advantest/Teradyne等のメモリテスタ
・信頼性評価用テスタ(MBT等)及びプログラム用の言語
【業務のやりがい・魅力】
・既存のSi（シリコン）の常識が通用しない領域で培った「物理層からの設計能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。
・既存の試験を回す「テスター」ではなく、デバイスの物理特性から逆算して、評価項目や加速試験の条件（温度・電圧・時間）そのものを自分で設計・定義する面白さがあります。
・まだ誰も正解を知らない数十年先のスタンダード（設計ルール）を、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。
・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。
【キャリアパスイメージ】
新規メモリ(低消費電力DRAM)開発における評価リーダーを目指していただく予定です。開発状況によって、海外での業務を通じ、国内外で活躍していただくこともあります。また、開発時や市場での不具合時の解析を通じて、顧客への回答や社内へのフィードバックを行い、品質の向上を牽引していただく予定です。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月※業務状況により～40時間/月程
・在宅勤務地：1～2日/週程度※業務事情による
・最新のオフィスで開放的な雰囲気のなか、業務に集中できる環境が整っており、チーム全員が一体となって問題解決に取り組む姿勢が根付いています。
・構内には、社員食堂やコンビニも完備されております。
【入社後の教育／OJT 一例】
OJT／メンター制度を中心に、部門内での充実した教育プログラムが用意されており、実践的なスキルを身に付けることができます。
また、Web上で選択可能な多彩な教育システムも整っているため、自分のペースで学びたい内容を選び、キャリアアップに繋げることができます。さらに、社外研修受講も推奨しており、あなたの成長をサポートするための環境が整っています。
下記いずれも必須
■DRAMの評価・解析の経験
■テストプログラムのプログラミングの経験
【歓迎要件】
□語学力(英語もしくは中国語)をお持ちの方
神奈川県
550 万円 ~ 1,210 万円
外資系半導体メーカー
● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計
- セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計
- チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計、もしくはチップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計
- 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計
- RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束
- コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路
- NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計
- 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計
● デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方
■アナログ回路又はロジック回路、もしくはその両方のLSI回路設計経験 (３年以上)
■基礎的な半導体工学の知識
■基礎的な英語力
【尚可】
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験
■CMOS回路設計、DDR等の高速インターフェース設計
■CMOSデバイス知識
複数あり
700 万円 ~ 1,300 万円
キオクシア株式会社
データセンター用途の拡大やAI需要の急速な高まりに伴い、半導体ストレージ製品に求められる性能や品質への要求は一層高まっています。こうした中、当社は世界トップクラスの記憶密度と高い信頼性・品質を備えた次世代ストレージ技術の実現を目指しています。開発部門においては、NANDフラッシュメモリの先端プロセスを開発しているほか、製品構造設計やレイアウト選定、設計ルールの構築に取り組み、競争力ある製品の開発を推進しています。
本ポジションでは、半導体分野に関する深い専門知識に加え、柔軟な思考と高いコミュニケーション能力を備えた方を求めています。半導体製造プロセスや製品動作・性能に関する課題に対し、関係者と連携しながら最適なレイアウトルールを導き出し、相互に価値を生み出せる解決策（Win-Win）を共に実現していける方を歓迎します。
【組織のミッション】
積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH製品の開発を担当しています。次世代の半導体ストレージ製品おいて、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。
【お任せする業務】
次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。
なお、本業務は複数事業所で連携して進めます。本ポジションでは、次世代製品向けの回路レイアウトとプロセス特性をもとに各種計算を用いて機能実現性を検証し、回路レイアウトやプロセス目標の修正案を策定します。設計とプロセスの橋渡し役として次世代製品の設計成立性を確保するとともに、業務効率化に向けた計算精度の向上や業務フロー改善にも取り組んでいただきます。
【具体的な仕事内容】
■加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討
■前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトのルール構築
■デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析
■製品開発関連部門との議論・整合
複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
MS Office, Python, VSCode, BIツール
【業務のやりがい・魅力】
自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門を跨いだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。
【技術優位性】
量産を開始しているBiCS FLASH 第８世代品は半導体・オブ・ザ・イヤー2023 グランプリ受賞しており、市場でも性能・品質面で高い評価を得ています。私たちは、BiCS FLASH製品の世代開発を担当する部門であり、技術競争力の中核を担っています。
【キャリアパスイメージ】
数年間の業務経験を積んだ後、習得した知識・スキルや本人の希望を踏まえ、専門性をさらに深めるか、幅広い業務を経験してゼネラリストを目指すかを選択します。いずれの道を選んでも、開発をリードする技術者として活躍していただくことを期待しています。
実際に、建設系業種といった半導体異業種からの転職者も、前職での他部門との調整・コミュニケーション経験や構造シミュレーションの経験を活かして活躍しています。1年目は自ら選択した教育講座の受講やOJTを通じて業務全体を把握し、2年目から新規プロセスにおけるレイアウト検討を担当、現在は次世代に向けた新規技術の検討まで主体的に進めています。
【職場環境】
・平均残業時間：10時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度可(業務事情による)
・技術者の自由闊達な議論をもとに開発業務を進めます。
・多様性も尊重しており、働き方にもルール範囲内ですが自由度があります。
【研修・育成制度】
・技術者教育（デバイス・プロセスに関する基礎教育を動画で受講でき、自身で講座を選択して学べる環境を整備）
・メンター制度によるOJT（指導者やチームメンバーが日常の技術的会話や定期ミーティングでフォローアップしながら実務をサポート。経験豊富な方には早期から裁量をお任せします）
・部門のリカレント教育
・半導体関連分野での実務経験（3年以上）
（例：プロセスインテグレーション、デバイス開発・評価、レイアウト設計、製品開発など）
・他部門（プロセス、設計、品質等）との技術的な調整・合意形成の実務経験
・英語の技術文書（仕様書・国際学会論文等）の読解、およびメールやチャットでのテキストコミュニケーションができる方
【歓迎要件】
・NANDフラッシュメモリなど、半導体ストレージ製品の開発経験
・設計ルール（デザインルール/DRC）の構築・策定、またはDRC/LVS等のEDAツールを用いた実務経験
・TCAD等のシミュレーションツール、またはBIツールを用いたデータ解析の経験
・Python等を用いたデータ集計・解析、またはスクリプト作成の実務経験
・海外拠点や社外パートナーと英語での技術討論や交渉ができるコミュニケーション能力
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
ChangXin Memory Technologiesジャパン株式会社
ChangXin Memory Technologies（CXMT）株式会社は、世界をリードする総合メモリメーカーであり、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）の設計、研究開発、生産、販売を専門としています。2016年に設立されたCXMTは、卓越した技術力と革新的な精神により、モバイル、コンピューティング、サーバーなどの分野を含む世界的なDRAM市場で急速に成長しています。本社は安徽省合肥市にあり、国内外に複数の研究開発拠点や支社を展開し、グローバルな事業展開を推進しています。
ChangXin Memory Technologiesジャパン株式会社は、そのグローバル戦略の一翼を担う重要な拠点として、日本の優れた技術者の方々と共に、世界最先端のDRAM開発を推進しています。横浜を拠点に、DRAM製品の回路設計、レイアウト設計、検証業務など、多岐にわたるR&D活動を展開しており、日本のエンジニアが持つ高い技術力と経験が、私たちの成長の原動力となっています。
＜業務内容及び職責(Job Responsibilities)＞
1.集積回路の回路図に基づき、レイアウト設計を完了する
2.レイアウトのフロアプランを計画し、回路設計エンジニアと連携してレイアウトを最適化し、回路の性能を最大化する
3.DRC、LVS、ERC などを含むレイアウトの物理検証を実施・完了する
1.半導体アナログLSIのレイアウト設計経験者（1年以上）
2.基礎的な英語力（読み書き・会話レベル）
【歓迎（WANT）】
1.DRAM、SRAMなどの設計経験
2.中国語でのコミュニケーション
3.グローバルなチームや関連部門と円滑に連携・協力できるコミュニケーション能力
福岡県
675 万円 ~ 1,500 万円
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社
・This role will be part of Microchip’s Security Computing Group (SCG) Applications Engineering team
・Will work closely with the teams in Taipei and Hauppauge, New York.
・The engineer will support microprocessor-based products used in tablets, desktops, notebooks, and embedded systems.
・Contribute to all phases of applications development and deployment, including understanding product functions from design specifications, developing software and/or hardware to evaluate device functionality, and supporting customers in deploying product features.
・Closely work with architects, designers, validation engineers, and customer-facing teams including marketing, sales, and FAEs.
職務概要
・本ポジションはMicrochipのSecurity Computing Group（SCG）アプリケーションエンジニアリングチームの一員です
・台湾および米国ニューヨーク州ハウパージのチームと密接に連携して業務を遂行
・主にタブレット、デスクトップPC、ノートPC、組込みシステム向けのマイクロプロセッサ製品を担当
・製品仕様の理解から、デバイス機能評価のためのソフトウェア・ハードウェア開発、顧客による製品機能の展開支援まで、アプリケーション開発および導入の全工程に携わる
・アーキテクト、設計エンジニア、検証エンジニアに加え、マーケティング、営業、FAEなどの顧客対応チームとも緊密に連携
Job Responsibilities
・Develop low-level MCU firmware modules, real-time kernel components, and host applications/utilities
・Support customers in deploying SCG products
・Prepare technical documentation such as Application Notes, Design Guides, and User Manuals
・Assist in the design and support of customer-facing evaluation boards, including schematic review, layout input, and fabrication support
・Train and support FAEs and customers
・Support sales and marketing efforts, including creating demos and proof-of-concept platforms
主な業務内容
・MCU向け低レベルファームウェアモジュール、リアルタイムカーネルコンポーネント、およびホストアプリケーション／ユーティリティの開発
・SCG製品の導入・活用における顧客支援
・アプリケーションノート、設計ガイド、ユーザーマニュアルなどの技術文書作成
・顧客向け評価ボードの設計・サポート
・回路図レビュー
・レイアウト設計支援
・製造支援
・FAEおよび顧客向けトレーニング・技術サポート
・デモ機やPoC（概念実証）プラットフォームの作成など、営業・マーケティング活動の技術支援
•Proficiency in C and/or C++
•Strong understanding of embedded microprocessor design and internal architecture
•Knowledge of PC hardware architecture, I/O subsystems, address decoding, programmable peripheral ICs, and keyboard controllers
•Proficiency in developing and debugging embedded microcontroller firmware
•Strong hardware/software integration skills and practical lab experience
•Hands-on experience with oscilloscopes, logic analyzers, and other lab equipment
•Familiarity with Zephyr RTOS
•Familiarity with Cryptography
•Self-motivated, project-oriented, and able to work effectively in cross-functional teams
•Strong interpersonal and communication skills
•Willingness and ability to understand and apply industry-standard specifications such as eSPI, LPC, QSPI, I2C/SMBus, I3C, USB, MCTP, PECI, PCI, cryptographic security functions, and CAN
応募要件
・Cおよび／またはC++の高いスキル
・組込みマイクロプロセッサの設計および内部アーキテクチャに関する深い知識
・PCハードウェアアーキテクチャ、I/Oサブシステム、アドレスデコード、プログラマブル周辺IC、キーボードコントローラに関する知識
・組込みマイクロコントローラ向けファームウェアの開発およびデバッグ経験
・ハードウェア／ソフトウェア統合に関する高いスキルと実験室での実務経験
・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の計測機器の使用経験
・Zephyr RTOSに関する知識
・暗号技術（Cryptography）に関する知識
・主体的に業務を推進し、プロジェクト志向で働けること
・高いコミュニケーション能力・対人折衝能力
・以下の業界標準規格や技術の理解・適用が可能なこと ：eSPI 、LPC 、QSPI 、I2C / SMBus 、I3C 、USB 、MCTP 、PECI 、PCI 、暗号セキュリティ機能 、CAN（Controller Area Network）
Qualifications
•Bachelor's degree or above in Electrical Engineering or equivalent technical discipline.
•10 years of relevant industry experience
•Strong verbal and written communication skills, with the ability to work effectively across cross-functional and global teams.
•Fluent in Japanese (JLPT N1 certification or equivalent) and good English skills (TOEIC 750 or higher)
•Willingness to travel as required to support customers, projects, and business objectives.
必須スキル
・電気工学または関連技術分野の学士号以上
・関連業界で10年以上の経験
・グローバルチームや部門横断組織と円滑に連携できる優れた英語・日本語でのコミュニケーション能力
・日本語：JLPT N1相当
・英語：TOEIC 750点以上
・顧客対応、プロジェクト支援、事業目的達成のための出張対応が可能なこと
東京都
1,100 万円 ~ 1,200 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-Digital ブロック内の自動配置・配線業務
-顧客の要求に合わせて複数の IP を実装
-DTCO 活動に基づく製品性能の最適化
-半導体・電子・電気等の工学系学士以上の学位を有し、5年以上の経験
-HPDFトップデザイン経験またはプロジェクト運営経験
-トップバス配線実装開発経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-Tcl Python スクリプトベースの設計分析および環境改善経験
-EDAツールベースの PDN 関連環境運用経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトマネジメント経験
-DRAM関連 IP 課題経験
-顧客との協業経験
東京都
1,000 万円 ~ 3,000 万円
世界トップクラスのメモリ半導体企業
-DRAM 内のデジタル実装の役割を遂行
-最新プロセスの EDA ツールを活用した実装で製品競争力を確保
【主な責任】
-デジタルブロックに対する DFT アーキテクチャの実装・合成、 STA など実装フロー全般の業務
-HPDF 構造ベースのインターフェース IP 開発および多様な形態のデジタル実装の実施
-最新 EDA を基盤とした競争力のある製品開発
-半導体・電子・電気など工学系の学士以上の学位を有し、5年以上の実務経験
-5nm 以下プロセスの実装経験
-HPDF デザイントップおよびブロック実装フローの経験
-合成、STA、DFT など実装に必要な EDA ツールの使用経験および不良解析経験
-Tcl / Python スクリプトを用いた設計解析および環境改善の経験
【歓迎する経験・スキル】
-HPDFトッププロジェクトのマネジメント経験
-DFTの実装および検証
-DRAM 関連IPプロジェクトの経験
-顧客との協業経験
東京都
1,000 万円 ~ 3,000 万円
株式会社アドバンテスト
■ポジション概要/役割：
論理回路設計(ASIC、FPGAなど)および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わっていただきます。
■業務内容：
・ASIC/FPGAのデジタル回路設計（Verilog-HDL, System Verilog）
・診断プログラム開発、およびハードウェア評価
・論理回路設計の経験をお持ちの方(ASIC、FPGAなど）
・Verilog-HDLやSystemVerilogなどのHDLによる設計経験をお持ちの方
■歓迎条件：
・メンバーと協力してチームでの開発に貢献できる方
・C言語やC++などでのソフトウェア開発の経験をお持ちの方
・英語コミュニケーションに苦手意識のない方
群馬県
480 万円 ~ 1,100 万円
株式会社テックポイントジャパン
現在の主力製品である画像処理技術の開発に加え、今後はAI機能を搭載した次世代ISPやSoC開発も予定しており、開発体制強化のため新たなメンバーを募集しています。
少人数での開発体制のため、RTL設計だけではなく、検証・評価まで含めて製品開発全体に携わることが可能です。自ら考えたアーキテクチャや設計が製品へ反映される環境であり、技術者として高い裁量を持ちながら業務を進めることができます。
■主な業務内容
ISP ICおよび関連SoC開発におけるRTL設計業務全般をご担当いただきます。
・RTL設計（Verilog／SystemVerilog）
・シミュレーションによる設計および検証
・FPGAを用いた機能検証
・設計レビュー
・チップ評価およびデバッグ
・国内外開発チームとの協業
・設計ドキュメント作成（設計書、テストプラン等）
将来的にはAI機能を搭載したISP製品やSoC製品の開発にも関与いただくことを想定しています。
・RTL設計経験（Verilog／SystemVerilog／VHDL）
・FPGA、ASICまたはSoC開発経験
・シミュレーションを用いた設計・検証経験
・ISO9001準拠の開発環境での実務経験
・設計ドキュメント作成経験（設計書・テストプラン等）
■歓迎条件
【ASIC／SoC設計関連】
・タイミング制約作成経験
・STA（Static Timing Analysis）の経験
・フロアプラン検討経験
・パッケージIO・ピンアサイン検討経験
・DFT／スキャンテストに関する知識
【開発経験】
・FPGAを用いた検証・評価経験
・ISP／画像処理回路開発経験
・車載半導体開発経験
・ISO26262準拠開発経験
【その他】
・AIハードウェア実装経験
・英語または中国語によるコミュニケーション経験
東京都
650 万円 ~ 1,200 万円
サンディスク合同会社
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。
■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。
現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。
また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。
テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。
量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、
デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、
さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、
国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。
■勤務地詳細
朝日テストセンター（三重県三重郡朝日町大字縄生2000番地）
または
四日市工場（三重県四日市市山之一色町800番地）
※当社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。
※自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）
・半導体テスト業務の実務経験
・ATE（Automated Test Equipment）を使用したテストプログラム評価経験
・チームでの開発・改善活動に積極的に参加できるコミュニケーション能力
・英語によるメールでのコミュニケーション経験、簡単な英語プレゼン資料作成
【歓迎】
・C/C++、Python 等を使用したスクリプト・プログラム開発経験
・NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験
・テストタイム短縮、歩留まり改善などの改善業務経験
・半導体デバイスの特性評価・信頼性試験の経験
・ATEでのプログラム開発経験
・大規模データ分析の経験
三重県
500 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
・Assemble and troubleshoot circuit boards and test fixtures, including hand-solder and reflow solder of chip-scale package devices.
・Maintain work area and equipment in safe, proper working conditions.
・Troubleshoot issues with bench test equipment or test setup.
・Collect and record accurate test or process data for use in problem analysis, product verification, process verification and engineering or manufacturing estimates.
・Maintain and repair custom test sockets and fixturing.
・Maintain, calibrate, and repair laboratory test equipment.
・Assist engineers in schematic circuit debug / MATLAB code debugging.
・Assist technical staff in device test and qualification activities, including carrying out test procedures, loading and testing devices, recording, and organizing data, and utilizing data analysis tools.
・Contribute to other projects as needed by management or as business needs change.
・Follow up, Maintain ESD Golden Rules, and Train New Hires.
・Work with internal & external vendors to maintain equipment and facility activities.
・AS in Electronics or Electronics Technology, BS a plus
・Associate in engineering technology Preferred. Exceptional candidates with other technical backgrounds will be considered.
・Previous experience managing and maintaining electronic laboratories including custom test equipment.
・Minimum 3 years’ experience in a similar role
・Hands-on experience testing semiconductor devices, including experience using ATE and automated bench-test setups.
・Hands-on experience with PCB assembly (hand-solder and reflow), including surface-mount and chip-scale packages.
・Hands-on experience with Agilent/Keysight bench test equipment such as power supplies, DMMs, oscilloscopes, frequency counters, digital signal analyzers (DSA), network analyzers
・Knowledge of circuit debug, touch-up, and rework
・Ability to read and modify electronic schematics.
・Experience coding software such as MATLAB or PYTHON is a plus.
・Experience in creating reports using PowerPoint, MS Excel, MS Word
・Experience with instrument control using GPIB interface is considered a plus.
・Must be able to lift, push, pull up to 30 lbs.
・May be required to climb ladders to retrieve or maintain equipment.
【Desired Characteristics & Attributes】
・Good verbal communication skills required.
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment.
・High level of self-motivation and drive to make an impact.
・Strong interest in being hands-on in the lab.
・Ability and willingness to work in a highly collaborative, fast-paced team environment.
・A positive attitude and motivation to learn new skills.
東京都
600 万円 ~ 1,200 万円
外資系半導体メーカー
・Lead Top-level chip-planning and perform functional-block-level, block-level, sub-block level, leaf cell, standard cell custom layouts for CMOS and BiCMOS circuits
・Perform schematic-driven layout and design constraints
・Design die-area efficient layouts according to circuit designer requirements
・Perform block or top-level layout designs
・Perform floor-planning, power line planning, shielding, and device-matching layout
・Verify layouts. Pass DRC, LVS, and ERC
・Contribute to various chip-level routing and layout needs
・Perform chip level integration, verifications, and tape-out
・Support other projects as needed by management
・Train junior layout engineers and offshore layout contractors
・Contribute to developing common best practices and workflow across all sites
・Contribute to build process and procedures to achieve high layout quality
・BA/BS Degree in Layout Design or related field or equivalent experience
・10 years’ experience with layout design for analog and full-custom digital blocks
・Experience TSMC 180nm, 65nm, 22nm process technologies
・Proficient in using layout editing tools in the Cadence Virtuoso design environment
・Solid working knowledge of debugging DRC/LVS/ERC with Cadence PVS or Mentor Calibre
・Conceptual understanding of layout topics such as parasitic, matching, crosstalk, transistor layout dependent effects, latch-up, IR drop, electro migration (EM), and deep N-well and NTN isolation
・Strong capability of solving device matching, electro-migration, signal integrity and power distribution problems while meeting area constraints
・Experience in chip‐level floor planning and analog block integration
・Experience chip level integration, verifications, and tape-out
・Ability to use productivity‐enhancing tools and design scripts to further automate tasks is also desirable
・Must be able to lift, push, and pull up to 5 lbs
【Desired Characteristics & Attributes】
・Attention to detail, organized, accurate and can produce efficient layout techniques
・Has a good track record of on time work delivery
・Has a self-motivated, team player with good communication skills
・Ability to work well with others in a fast-paced collaborative team environment
東京都
800 万円 ~ 非公開
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
NAND/DRAM向けロジック設計
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング
【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】
☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる
日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。
☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」
大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。
設計者の方々は裁量労働制のため、ライフスタイルに合わせて柔軟に御調整が可能な体制です。
・メモリ設計のご経験
・英語の読み書きに抵抗がない
神奈川県
700 万円 ~ 1,300 万円
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
メモリ製品開発未経験の方でも、デジタル回路設計経験を活かしながら最先端の半導体開発へチャレンジいただけます。
主な業務
NANDフラッシュメモリ向けデジタル回路設計（RTL設計）
Verilog/SystemVerilogを用いた設計・実装
機能仕様策定およびアーキテクチャ検討
機能ブロック設計および改善提案
検証チームとの連携によるデバッグ・性能改善
論理合成、タイミング制約設計（SDC）
FPGAを用いた評価・プロトタイピング
【ウィンボンド・エレクトロニクスの魅力】
☆単なる設計業務に留まらず、製品開発全体に深く関われる
日本チームは先端メモリ製品の開発を担当しており、台湾本社との距離も近く、重要な開発テーマに直接関与できます。
大手企業の一部門ではなく、一人ひとりの裁量が大きく、設計者自身が主体となって製品開発を推進できる環境です。
また、回路設計だけでなく、検証・評価まで一貫して携わることができるため、自身が設計した製品が実際に形になり、市場へ投入されるまでを見届けることができます。
さらに、営業、FAE、QAなどの関連部門が同じフロアにあり、お客様の反応や製品の販売状況も身近に感じられます。自分が開発した製品がどのように市場で評価され、ビジネスに貢献しているのかを実感できることも大きな魅力です。
☆大手企業の分業体制では得られない、「設計者として製品のライフサイクル全体を見渡せる環境」
大手メーカーでは担当工程が細かく分かれていることも多いですが、Winbondでは設計から評価まで幅広く経験できます。
自分が設計した回路が製品になり、お客様に採用され、市場に出ていくまでを見届けられるため、エンジニアとしての成長実感を得やすい環境です。
以下いずれかに該当する方：
Verilog / SystemVerilog / VHDLいずれかを用いた設計経験
RTL設計または論理設計の経験（実務1年以上）
FPGAまたはASIC/SoCのデジタル回路設計に関わった経験
■ 歓迎条件（強く優遇）
FPGA設計経験（Xilinx / Intel等）
合成・STA・タイミング制約の知識
SoC / ASIC / 通信系 / 画像処理LSIの設計経験
DDR / PCIe / NANDなど高速インターフェースの知識
検証（テストベンチ作成等）の経験
英語での技術資料読解力
■ 求める人物像
・実務経験1～5年程度のエンジニア歓迎
・RTL設計スキルを活かし、半導体分野でキャリアを伸ばしたい方
・ハードウェア設計において技術的な探求心を持っている方
・チームでの開発に前向きに取り組める方
・FPGA／デジタル回路設計から、より大規模なLSI設計へ挑戦したい方
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発
・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供
・高周波回路技術の開発
・GHz帯の高周波特性評価・解析
・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション
■業務の特徴
・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。
・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
下記いずれかに該当する方
・半導体トランジスタのモデリング経験をお持ちの方
・高周波回路技術の開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTのモデリング経験
・GHz帯の高周波特性評価のご経験
・数学的バックグラウンド（計算・式作成・シミュレーション）
・顧客向けシミュレーションモデル作成のご経験
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
• 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
• 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
• 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
• Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
• 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
• 設計ルール策定および標準化
• 顧客との技術協議、設計仕様調整
• 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
• Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
• Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
• 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
• 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
• 製造部門や顧客との技術折衝経験
【歓迎】
• FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
• ガラスコア基板、TGV基板設計経験
• SI/PI解析の知識
• Substrate Design Rule作成経験
• 英語での顧客対応経験
• 半導体パッケージ量産立上げ経験
【求める人物像】
• 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方
• 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方
• 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方
• 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
商品開発ドメインにて電池保護IC/医療機器向けIC担当として下記の業務をご担当いただきます。
アナログデジタル混載ICのシステム設計、回路設計業務
・アプリケーションを考慮した仕様の策定
・回路設計
・評価、解析
【ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
【会社の雰囲気】
変動の激しい半導体業界で長年黒字経営が実現できており、社内の雰囲気も非常によいです。
年間休日128日、平均有給取得率70％以上、平均残業時間2.6時間/月、リモートワーク可能
サテライトオフィスと、ワークライフ・バランスのとりやすい環境です。
下記のどちらかを保有している方
・アナログ半導体製品の設計および量産導入の経験
・ADコンバーターの設計の経験
【歓迎要件】
・アナログデジタル混載回路のシミュレーションの知識および経験
・アナログデジタル混載回路の評価、解析の知識および経験
複数あり
650 万円 ~ 1,100 万円
外資系フラッシュメモリメーカー
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。
■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。
量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。
■勤務地詳細
岩手県北上市
自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）
■テストエンジニアリングでの経験
■半導体テスト開発のバックグラウンド
■トラブルシューティングとデバッグスキル
■ダイナミックな環境、スピードが求められる環境で結果を出すことができる
■自己動機、自己志向型、尚且つ、他のメンバーを尊重しながらチームとして働くことができる
■同じチーム内およびチーム外の両方で、チームメンバーおよびプロジェクトリーダーとして働く意欲がある
■マルチタスクおよび期限を守ることができる
■優れたコミュニケーションと対人関係のスキルを持っている
【歓迎】
■C、C++プログラミングスキル
■テストハードウェアの知識
■メモリテスト/デバイスの知識
■英語スキル
岩手県
500 万円 ~ 1,000 万円
外資系大手メモリメーカー
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
複数あり
500 万円 ~ 1,300 万円
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
ファウンドリー事業における半導体信頼性評価および技術開発業務をお任せします。
微細CMOS、イメージセンサー、アナログLSI製品に対するトランジスタもしくは配線の信頼性評価を推進。主な業務内容は、評価装置を用いた信頼性評価を行い、データ分析、物理分析を通じて、結果から得られた知見をプロセス開発へフィードバックをするものです。
■業務内容
・プロセス開発の初期段階で、信頼性の懸念事項を抽出し信頼性計画を作成
・統計ツールを使用して信頼性結果のデータ分析を実施
・信頼性評価結果に対する電気分析と物理分析を通じて故障原因を特定
・公開情報などに基づく故障モデルを考慮し、結果をプロセス開発にフィードバック
・ドキュメントを作成し、関連セクションへ報告
・ウェハからのテストサンプルの作成、評価装置の管理、テストサンプルの設計
・アプリケーションのさまざまな要件に基づいて最適なソリューションを実現するために、部門横断的なチームと協力
・必要に応じてトラブルシューティングタスクフォースに参加し、再発を防ぐソリューションの開発を支援
■主要製品
200mmおよび300mmのウェハに対応したサブミクロンから45nmまでの150を超えるプロセスフローと内製のバックエンドプロセス、アッセンブリ、テストサービスを提供。IDM・ファブレス企業の双方にインハウスターンキーサービスを含め、これまでより優れた半導体の品質と技術を提供
・1年以上の半導体業界での業務経験
・電気テストもしくは統計データ分析のスキルがある
【歓迎要件】
・半導体の信頼性評価に関する知識と経験
・優れた対人スキル、自発的な性格
・期限と約束を守る能力があること
・知識を活用してさまざまな困難な問題にソリューションを提供できる能力
・ビジネスレベルの英語力（読み書き・会話・TOEIC700点以上が望ましい）
富山県
500 万円 ~ 800 万円
Rapidus株式会社
Rapidusの半導体製造に使用される部材（材料、部品、消耗品等）の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力（読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上）
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム（ISO9001,IATFなど）の運用経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
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