JAC Recruitment ハイクラス転職エージェント

求人・転職情報

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仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体(SiC、GaNパワー)に関わる下記業務をご担当いただきます。

※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計/開発/シミュレーション(TCAD)
・ユニットプロセス開発
 ※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作/性能評価/解析
・量産立上業務(関連会社との連携含む)
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■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
 ┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
 ┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
 ┗300mm量産進捗(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
 ┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
 ┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)

■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。

カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。

■参考URL:
・東芝の若き技術者たち ~技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に~
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D&S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計/プロセス技術/プロセスインテグレーション/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
≪≪定年65歳/残業月平均20時間程度/エンジニアの定着率90%以上/業界トップの案件数≫≫
【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ!/評価制度が明確にありスキルアップとキャリアアップを両方叶える!/家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます!】

◆職務概要:株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、技術業務にてご活躍いただきます。

◆職務詳細:
◇設計開発部隊はメカ設計/電気電子回路設計/ソフトウェア設計のチームに分かれています。
ご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。

<電気・電子エンジニア>例
製品企画,構造設計,モジュール設計,パターン設計,熱設計,機械加工,テスト,製品検査,製品組立
(電気制御設計(PLC, ラダー)/各種回路設計(アナログ, デジタル)/LSI, FPGA, IGBT設計/生産技術業務等上流工程の技術案件が中心。)

<機械エンジニア>例
機構設計、筐体設計、構造設計、CAE解析、テスト設計、構造解析、CAD 設計、図面修正
(新型車両の設計開発業務、航空機用ターボエンジンの設計開発業務、国産ロケットに携わる部品設計等、上流工程の技術案件が中心。)

<組込制御エンジニア>例
画像処理,要件定義,ハードウェア開発,ネットワーク構築,情報処理,テスト,メンテナンス,アーキテクチャ設計,自動運転の開発
(車載ECU制御設計、車載システムプラットフォーム開発 等上流工程の技術案件が中心。)



◆エンジニアとしてのご活躍例:
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・マネジメントの道ではなく専門エンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方

◆働く環境:
全社月平均残業時間:約20時間
年休:120日程度
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、
職場やチームの見学なども実施しながら、
次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。

全国50拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。

◆スキルアップ支援体制:
・社内研修システム(e-ラーニング):携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催):Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。
求める経験 / スキル
※ポジションによって異なるため、別途ご説明いたします。
従業員数
18,914名 (2023年12月)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

従業員数
18,914名 (2023年12月)

ベリフィケーションテクノロジー株式会社

仕事内容
在宅勤務にてLSI設計/検証エンジニアとしてご活躍いただける方を全国より募集いたします。
(※基本は在宅勤務ですが、研修や打合せの為の関東への出張はあります。)

当社は創業以来LSI検証技術を核とした事業を行っております。LSI設計・検証受託事業のみならず機能安全認証に向けたコンサルティングサ
ービスを提供しています。
従来のLSIデザインハウスという業態から「LSIの安全・安心を担保する会社」へ業態を変え、より高度な技術を追求することで今後も様々なサービスを市場へ投入して参ります。

【業務内容】
■車載や産業用機器に内蔵される先端のデジタルLSIの回路設計/稼働検証(*主に2~5名のユニットでプロジェクトを遂行) 
・単なるRTL設計や検証だけでなく、フォーマル検証やSystem Verilogを用いた検証環境の自動化など、高度な検証技術を付加価値として開発を行います。
現在のLSIはCPUが内蔵されるなど、システムの1チップへの集約が進んでいるため開発段階からどのように性能を高めるかを提案できることが今後重要になると考え、フォーマル検証や高位設計の研究も行っています。
・車載向けの半導体では、機能安全規格(ISO26262)への対応が必須になっており、機能安全分野の業務拡大にも取り組んでいます。
求める経験 / スキル
【最低限必要な経験・資格】
■LSI/FPGAの回路設計・経験(Verilog・VHDLでの設計・検証経験)15年以上

【次のいずれかに該当するエンジニアは尚可】
●画像処理回路の設計経験
●車載向けLSIの設計経験
●高速IFを搭載したLSIやFPGAの設計経験
●英会話能力
●プロジェクトマネージメント経験
従業員数
90名 (国内外合計(役員除く))
勤務地

複数あり

想定年収

540 万円 ~ 600 万円

従業員数
90名 (国内外合計(役員除く))
仕事内容
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当し、技術革新を牽引いただきます。
・新製品開発:計測器の演算、通信、UI、システム設計、ファイル処理、ベースとなるプラットフォーム開発(OS周り)
・顧客ニーズや市場動向を踏まえた新製品の要件定義、仕様作成、技術要件の明確化
・組み込みソフトウェアのコーディング、効率性・堅牢性のあるプログラム開発
・開発したソフトウェアの仕様通りの動作検証および品質基準を満たしているかの検証
・現在市場で利用されている製品のソフトウェアの解析を行い、機能改善やバグ修正のための提案と実行
・担当製品:LCRメータ、インピーダンスアナライザ、抵抗計、バッテリーテスター、超絶縁計、絶縁・耐電圧試験器等
求める経験 / スキル
【必須要件】
・C/C++でのプログラミング経験
・要件定義・仕様設計・アーキテクチャ設計含む組み込みソフトウェア開発経験3年以上
・マイコン(ARM、Rxなど)のプログラミング経験
・生成AIの活用スキル(仕様からコーディング、テスト、評価など効率化)

【歓迎要件】
情報処理技術者試験(応用情報技術者試験以上)
勤務地

長野県

想定年収

640 万円 ~ 990 万円

仕事内容
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当し、技術革新を牽引いただきます。
・自社製品のデジタル回路/FPGA設計(CPU/FPGA周辺回路、アナログ制御回路等)
・設計製品の動作検証、性能評価
・不良解析および原因調査・対策実施
・設計仕様書、検証報告書等のドキュメント作成
・ユーザ対応(国内外)
・担当製品:LCRメータ、インピーダンスアナライザ、抵抗計、バッテリーテスター、超絶縁計、絶縁・耐電圧試験器等
求める経験 / スキル
【必須要件】
・デジタルハードウェア設計もしくはVerilog HDLを用いたFPGA設計経験3年以上
・母国語が日本語以外の方は日本語能力試験(JLPT)N2以上
勤務地

長野県

想定年収

640 万円 ~ 990 万円

仕事内容
アウトソーシング業界にて、売上実績、シェアナンバー1のテクノプログループでテクノプロ・エンジニア社での無期雇用募集となります。

当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※

【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。

■ プラント・エネルギー領域

エネルギープラント(オイル&ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等)のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝

■ 建築・社会インフラ領域

工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備(電気/機械)設計
BIM/CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理

■ IT/ITインフラ領域

業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド/ネットワーク/サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発


プロジェクト例

海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー(洋上風力・蓄電池等)関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT/DXプロジェクト

※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。

※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/

◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。

20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。

テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。


◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
求める経験 / スキル
※ご経験に合わせ選考・採用検討いたします。

・プラント/建築/設備/電気/計装/機械/ITいずれかの分野での実務経験(未経験応相談)
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
従業員数
25,697名 (2025年6月末現在)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
25,697名 (2025年6月末現在)
仕事内容
■お任せする職務内容
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報:https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース:https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。

■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発2部 ASIC課

■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。

■働き方
・残業時間:繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度:低め
・フレックスタイムの有無:有り
・出張頻度/期間/行先(国内外):1~2回/年、期間 3~4日間、行先 欧州

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・電気回路設計の経験
・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2)
*英語等を用いる場面(WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議)

■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者(ASICベンダー、テストエンジニア等)との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

630 万円 ~ 1,080 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
■お任せする職務内容
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発

*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般

■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。

■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室

■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。

■働き方
・残業時間:約20時間
・在宅勤務頻度:週1回程度
・フレックスタイムの有無:有
・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回程度/1~2週間/国内および海外

■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。

■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。

■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/

社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html

各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html

■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当/独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
従業員数
105,067名 (2025年3月期)
勤務地

長野県

想定年収

630 万円 ~ 1,080 万円

従業員数
105,067名 (2025年3月期)
仕事内容
先端半導体パッケージ用基板の設計業務をご担当いただきます。
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
求める経験 / スキル
【必須要件】
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方

【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
従業員数
4,648名 (連結 5,349名(2025年9月末日現在))
勤務地

長野県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

従業員数
4,648名 (連結 5,349名(2025年9月末日現在))
仕事内容
~シェアトップクラスの製品多数/営業利益率10%超/健康経営優良法人2023認定/年休120日以上/土日祝休み~

■業務内容
同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。
同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。

<業務の流れ>
顧客との仕様検討・企画~設計~評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。
(本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています)

■業務の特徴
開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当
開発期間…規模の大きなテーマの場合は~1年半、基本的には1テーマ~8か月程度
開発規模…規模によるが、数百万円~億を超えるテーマもあります

■魅力ポイント
「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。
お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。

■テーマ例
次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。
求める経験 / スキル
■必須条件:
・電気回路設計経験
・モータ制御に必要な電子部品選定経験

■歓迎条件
・基板製造に関する知識
・通信回路技術
・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術
・組込系ソフト開発・設計スキル

■その他
メカ、エレキ、ソフトと異なる専門技術の組織構成の為、明るく、活発でコミュニケーションが取れる方を歓迎します
従業員数
2,392名 ([連結]4,641名 (2025年3月末))
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
2,392名 ([連結]4,641名 (2025年3月末))
仕事内容
【本ポジションの魅力】
・協働推進できる能力、主体的なコミュニケーション能力が身につきます。
・開発を進める中で、お客様やプロセス技術者と打ち合わせする機会も多くあり、企画提案・ビジネス創出などのキャリアアップが望めます。

【業務内容】
タイミングデバイスのリーディングカンパニーである弊社は水晶振動子、水晶発振器を中心としたコア技術や顧客基盤を保有しております。
この利点を生かし新たにクロックバッファ、クロックジェネレータを開発しラインナップに加えることで、より競争力あるタイミングソリューションをお客様に提供していくことがミッションです。
弊社の水晶発振器用ICの開発エンジニアと協力し、新たにクロックバッファIC、クロックジェネレータICを開発することをご担当いただきます。 新規IC製品開発を立ち上げる業務となるため、お客様だけでなく水晶デバイス技術者と打ち合わせする機会も多くあり、またビジネス展開に向けた企画提案業務などのキャリアアップ機会もあります。

ご本人の経験・適性を踏まえて、具体的には以下の業務を想定しています。
・クロックバッファIC/クロックジェネレータICの仕様検討、設計、評価
・顧客ニーズや市場動向を踏まえた商品企画・戦略立案
・社内外関係者との技術・仕様に関する打ち合わせ
・ビジネス展開に向けた技術提案・企画業務


【グループのビジョン】
省・小・精の技術をコアに、特徴ある技術・製品で、 お客様のビジネスをサポートする半導体デバイスメーカーを目指していきます。
待機時電流を大幅にカットする低リークプロセス、システムのパワー効率を高めるアルゴリズム、低パワー・低電力化を極めたアナログ回路。
この3つのコアテクノロジーにより、私たちはお客様の期待を超えるようなアプリケーションへの発展を可能にするご提案をしていきます。
そして、お客様に役立つ最適化した製品・情報・サービスを最適なタイミングで提供し、製品採用検討段階から製品のご利用期間、そして次のビジネスにいたるお客様個々のサイクルを一貫してサポートします。

【企業情報】
企業HP:https://corporate.epson/ja/
採用HP:https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識:https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術:https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション:https://openinnovation.epson.com/

【企業概要】
1942年の創業以来培ってきた「省・小・精の技術」をベースに、お客様の期待に応えるために創造と挑戦を重ねてきました。
強みのある独自のコア技術により開発設計された数々の製品ーインクジェットプリンターを始めとするプリンターや、プロジェクター、スキャナーといった情報関連機器、産業用ロボットを核とした生産システムの構築、水晶振動子(クオーツ)や半導体などの電子デバイス部品等を、世界中のお客様にお届けし、今年は、創立80周年を迎えることができました。
エプソンは、環境問題をはじめとするさまざまな社会課題の解決に真摯に取り組み、お客様の期待を超える驚きや感動を提供することにより、持続可能でこころ豊かな社会を共創することを目指しています。
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・アナログ回路設計/カスタムICレイアウト設計のいずれかの設計経験
・新しいことにチャレンジする意欲

【歓迎(WANT)】
・クロックIC(バッファ/ジェネレータ)の設計・開発経験
・PLL回路、発振回路、高周波差動出力回路などの高周波回路の設計経験
・クロック製品の市場動向や業界知識を保有し、商品戦略の検討経験
・高周波信号の測定、評価経験
・PCIエクスプレスに関する知見・経験
・アナログ・ミックスドシグナル回路の知識
・顧客要求から仕様策定を行った経験
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
【インクジェットソリューションズ事業部(IJS)】
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。

【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。

・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務

●IJS事業部長インタビュー:
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html

●インクジェットヘッドの技術・ソリューション:
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/


【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。

・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。

・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。

【企業情報】
企業HP:https://corporate.epson/ja/
採用HP:https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識:https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術:https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション:https://openinnovation.epson.com/
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験

【歓迎(WANT)】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
勤務地

長野県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
12,918名 (連結79,906名  2023年3月31日現在)
仕事内容
上流工程を中心とした一連の開発工程をお任せします。あなたの経験・スキル・希望を考慮し、最適なプロジェクトへ配属。
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます!
■具体的な業務■

◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発/宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計

◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計/産業機器、ロボットの制御回路設計

◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発(電気・電子/化学や物理、材料など)
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術/農作業の自動化などにともなう実験・評価
求める経験 / スキル
何らかの電気、機械設計のご経験
従業員数
4,712名
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
4,712名
仕事内容
半導体製造装置(モールディング装置、動化設備)の装置設計をお任せします。
【業務内容】
・設備の構想設計(顧客引合い事項への提案)
・設備の機構設計(構造設計、搬送機構設計)
※使用ツール:3DCAD
・設備の立上げ対応(製造サポート、設備の構造・動作評価)
【業務詳細】
営業担当と一緒にお客様のニーズに合わせて深く関わりながら製品の設計を行っていただきます。打合せはWEBでの対応がほとんどですが、場合によっては直接お伺いしたりお客様にご来社いただいて打合せする場合もございます。海外との打ち合わせもありますが、営業の方が対応しますので安心です。当社の製品は量産品ではなくお客様のニーズに合わせて深く関わりながら作りこんでいきます。
設備の立ち上げ対応については、社内で品質確認の後、船などで搬入、お客様のところで組立てた後に正常に動くかの確認をします。不具合があれば状況確認のうえ解消の対応までしていただきます。現地での組み立てに関してはヤマハの海外拠点や代理店に対応いただくこともありますが、場合によっては出張で同行したり、電話で対応をすることもあります。大型ですと縦6m×横3mほどにもなる製品もあります。
【入社後】
下記を通じて設備の機構設計の基本を習得いただきます。
当社の標準(既存)設備に関する設計業務
交換部設計、改造・改良設計等
ゆくゆくは、顧客要求事項の具現化提案、設計、立上げまで顧客案件のトータル的な技術業務が担当できるエンジニアを目指していただきます。
【研修】
先輩社員からOJTによる研修。協力工場の工場見学等による知識習得。
【魅力】
2019年にヤマハ発動機グループ加入により、ご希望でグループ各社と技術交流の一環として、出向してキャリアを積むことも可能になりました。最先端技術やコア技術の開発などにも携わることができる点も当社の魅力です。
求める経験 / スキル
■必須条件
機構設計の知識。
PCの基本的な操作。
2D,3DのCAD操作。
■歓迎条件
産業用設備の設計及び,立上げ業務の経験者
設備安全設計の知識,業務経験
勤務地

長野県

想定年収

450 万円 ~ 700 万円

仕事内容
半導体製造装置(モールディング装置)の制御設計(ハード設計、ソフト設計)をお任せします。
【業務内容】
・装置の制御設計
・装置のシーケンスソフト設計(PLC(三菱・横河)、VS C++)
・装置のMMI(操作画面)アプリケーションの設計(VS C#)
・装置の立上げ・ソフト動作検証
・装置の納入立会(国内・海外出張有り)
【業務詳細】
装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。お客様のところで組み立てをし、電気を通して思い通りに動くかどうか一番重要な部分ですので出張にて対応いただいております。期間や頻度はプロジェクトにより異なります。コロナの際は同じ環境を日本の事務所で作り対応してきました。そうすることでお客様や現地の社員も操作ができるようになりなりました。今後は立ち上げの現地化、現地の方に来社いただきトレーニングしたりなど現地の方で立ち上げができるような体制も整えていっています。
【入社後】
まずは下記を通じて装置電気設計の基本を習得いただきます。
簡単な電気配線の設計(電気図面の作成)
標準装置の立上げ作業
ゆくゆくは装置の新規機構の制御設計・開発から顧客工場への納入立会業務までトータルで仕事が出来るマルチエンジニアを目指していただきます。
【研修】
先輩社員からOJTによる研修。外部セミナー等を利用した基本理論の取得。

【魅力】
2019年にヤマハ発動機グループ加入により、ご希望でグループ各社と技術交流の一環として、出向してキャリアを積むことも可能になりました。世界各地の拠点での活躍もできます。また、最先端技術やコア技術の開発などにも携わることができる点も当社の魅力です。
求める経験 / スキル
■必須条件
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・機械制御に関する業務経験
・C++、C#等によるアプリケーション開発経験
■歓迎条件:
・装置制御設計経験者(PLCシーケンス制御)
・工場の設備保全等、装置に関わる業務経験者
勤務地

長野県

想定年収

450 万円 ~ 700 万円

半導体デバイスメーカー

仕事内容
国内外の大手電機メーカーに向けたIP(開発・設計データ)仕様構想、開発-評価までをご担当いただきます。
【具体的には】
・顧客要求や構想に基づいたIPの仕様決め
・カスタマイズ設計、評価、製品の担当者として着任していただき、構想設計~評価までお任せいたします。
当社製品はほぼオーダーメイドで、平均3~6ヶ月の期間で担当していただきます。
<業務例>
・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析
・医療:エアフローセンサー開発における設計
・電化製品:監視カメラ向けLSI論理回路設計、スマートフォン、タブレット用LSIのRTL設計
・検証、通信機器におけるロジック回路の設計
・検証など
求める経験 / スキル
【必須要件】※下記いずれかを満たす方
■デジタル回路設計の設計経験
■ソフトウェア(C言語)を業務で使用していた方
■ビジネスレベルでの英語ができる方

【歓迎要件】
■FPGA設計経験
■ASIC設計経験
■LSIバックエンド(レイアウト設計)経験
■RTL回路設計・RTL回路検証の経験

<語学力>
必要条件:英語中級
勤務地

山梨県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

半導体分野に特化した開発型の技術商社・受託サービス会社

仕事内容
半導体製造における試験・評価システムの回路設計をお任せします。
主にアナログ設計業務ですが、一部デジタル設計も行います。
製品の設計から実際に製品をカタチにするまで、一貫して携わることができます。


◆試験・評価システムの提案と構築
◆試験・評価システムの回路設計(主にアナログ、一部デジタル)
◆プリント基板制作の手配 ◆仕様展開、部品・基盤の手配
◆ソフトウェア作成の為の仕様書作成
◆デバック評価、そして現場投入 等
求める経験 / スキル
【必須】
・アナログ回路設計の経験
★技術エキスパートとして生涯モノづくりに携わっていきたい職人気質の方を求めています。

【当社について】
・設計・試作・評価・解析・製造などのサービスを提供しお客様の開発をサポートしていくこと、常に時代の先駆けとなる新商品をパートナーとともに開発していくこと、また、企業として、ビジネスを通じて環境問題に積極的に取り組み、社会に貢献していくことが、“使命”であると考えています。
勤務地

山梨県

想定年収

600 万円 ~ 800 万円

YITOAマイクロテクノロジー株式会社

仕事内容
【業務内容】
•役員(主に会長)のスケジュール管理・調整
•会議・商談の際の日・中通訳(逐次・同時通訳)
•会議の議事録作成
•会議で使うプレゼン資料などの各種資料作成
•海外顧客や取引先とのメール・書類作成(日・中)
•出張手配(航空券・ホテル・交通機関等の予約)
•出張同行(国内、海外)
•その他役員秘書業務全般
求める経験 / スキル
•日本語・中国語の語学力(読み書き・会話)
 日本語:ネイティブ
 中国語:ビジネスレベル
•通訳・翻訳の実務経験(特にビジネス・会議通訳経験者歓迎)
•役員秘書の経験がある方優遇
•PCスキル(Word・Excel・PowerPoint等)
従業員数
246名 (2025年4月現在)
勤務地

山梨県

想定年収

300 万円 ~ 600 万円

従業員数
246名 (2025年4月現在)
仕事内容
《日本の成長型人材テックグループ「ネオキャリアグループ」の一社》
 
自動車・家電・医療機器・重工業・産業機器・プラントなど、幅広い業界における設計開発プロジェクトを手掛けています。

お取引先は、ソニー、KDDI、富士通グループ、日立グループなど、誰もが知る大手企業を中心に構成されています。
あなたの経験や希望に応じて、以下のような設計・開発業務をお任せします。

【プロジェクト例】
◇自動車のシャシや車両、補記類などの機械設計
◇家電製品(エアコン、テレビ等)の樹脂や筐体の設計
◇医療機器向けの組み込みソフトウェア開発
◇各種製品の強度解析や評価試験
◇3D-CADを使用したモデリングや設計業務 など
※CATIA V5、Auto CAD、SolidWorks、Pro/E、NX、CREO、CR-5000、CR-8000、PLC、CAE解析、シーケンス制御などのツールを活かせる案件が豊富にあります。


【アクサスの魅力】
■ 技術力だけでなく「価値創出力」が求められる現場
アクサスでは、開発業務をただ「こなす」のではなく、“すごい!”と感動を生むコトづくりを重視しています。
自社の理念「すごい!を追求する」に基づき、クライアントの期待を超えるソリューション提供にこだわっており、要件定義や上流設計など、価値に直結するフェーズへの参画機会が豊富です。

■ 幅広い案件×スペシャリスト活躍
・機械設計(自動車・電子・通信機器・産業IH製品・重機)
・電気回路(防衛関連の通信制御機器・電子部品)
・システム/ソフト開発(公共ライフライン・社会インフラ・鉄道・航空宇宙・防衛)
・組込開発(電気・医療・航空・通信・光学・設備・車載)
★年間300件を超える多様なプロジェクトにて50代スペシャリストの活躍実績多数★
→今までのご経験を即戦力として活かしていただける環境が整っています

■長期的なキャリア形成へのコミット
エンジニア一人ひとりと密にコミュニケーションを取りながら、長期的なキャリア形成を共に描いていく姿勢を大切にしています。
内定前面談においても必要に応じて複数回・長時間にわたり実施することもあり、候補者のスキルや価値観、今後目指したい方向性を丁寧にヒアリングした上で、最適なプロジェクトを提案しています。
入社後も定期的にエンジニアと接点を持ち続け、長期的なキャリア形成において率直に語り合える関係性を築いています。
技術力・キャリアの両面で「その人らしい強み」を伸ばせる環境づくりに取り組んでいます。
求める経験 / スキル
※ポジションによって異なるため、別途ご説明いたします。
従業員数
1,169名 (2024年12月時点)
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 800 万円

従業員数
1,169名 (2024年12月時点)
仕事内容
《日本の成長型人材テックグループ「ネオキャリアグループ」の一社》
 
自動車・家電・医療機器・重工業・産業機器・プラントなど、幅広い業界における設計開発プロジェクトを手掛けています。

お取引先は、ソニー、KDDI、富士通グループ、日立グループなど、誰もが知る大手企業を中心に構成されています。
あなたの経験や希望に応じて、以下のような設計・開発業務をお任せします。

【プロジェクト例】
◇自動車のシャシや車両、補記類などの機械設計
◇家電製品(エアコン、テレビ等)の樹脂や筐体の設計
◇医療機器向けの組み込みソフトウェア開発
◇各種製品の強度解析や評価試験
◇3D-CADを使用したモデリングや設計業務 など
※CATIA V5、Auto CAD、SolidWorks、Pro/E、NX、CREO、CR-5000、CR-8000、PLC、CAE解析、シーケンス制御などのツールを活かせる案件が豊富にあります。


【アクサスの魅力】
■ 技術力だけでなく「価値創出力」が求められる現場
アクサスでは、開発業務をただ「こなす」のではなく、“すごい!”と感動を生むコトづくりを重視しています。
自社の理念「すごい!を追求する」に基づき、クライアントの期待を超えるソリューション提供にこだわっており、要件定義や上流設計など、価値に直結するフェーズへの参画機会が豊富です。

■「日本でもっともエンジニアがわくわくする会社」を目指す
「事業の立ち上げから成長拡大までを担うフェーズにあるため、0→1の開発はもちろん、1→100のスケーリングや最適化にも主体的に関わることができます。若手でも裁量を持って、サービス全体の設計や技術選定に携わるチャンスがあります。

■ 幅広い案件×キャリア志向に応えるマッチング体制
・機械設計(自動車・電子・通信機器・産業IH製品・重機)
・電気回路(防衛関連の通信制御機器・電子部品)
・システム/ソフト開発(公共ライフライン・社会インフラ・鉄道・航空宇宙・防衛)
・組込開発(電気・医療・航空・通信・光学・設備・車載)
など、多様なプロジェクトを年間300件以上保有。
キャリア面談を通じて、エンジニア本人の希望スキル領域や将来像を踏まえた案件マッチングを行うことで、継続的なスキルアップとキャリア開発を支援します。

■長期的なキャリア形成へのコミット
エンジニア一人ひとりと密にコミュニケーションを取りながら、長期的なキャリア形成を共に描いていく姿勢を大切にしています。
内定前面談においても必要に応じて複数回・長時間にわたり実施することもあり、候補者のスキルや価値観、今後目指したい方向性を丁寧にヒアリングした上で、最適なプロジェクトを提案しています。
入社後も定期的にエンジニアと接点を持ち続け、長期的なキャリア形成において率直に語り合える関係性を築いています。
技術力・キャリアの両面で「その人らしい強み」を伸ばせる環境づくりに取り組んでいます。
求める経験 / スキル
※ポジションによって異なるため、別途ご説明いたします。
従業員数
1,169名 (2024年12月時点)
勤務地

複数あり

想定年収

420 万円 ~ 780 万円

従業員数
1,169名 (2024年12月時点)

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