半導体製造装置（モールディング装置）の制御設計（ハード設計、ソフト設計）をお任せします。
【業務内容】
・装置の制御設計
・装置のシーケンスソフト設計(PLC(三菱・横河)、VS C++)
・装置のMMI(操作画面)アプリケーションの設計(VS C#)
・装置の立上げ・ソフト動作検証
・装置の納入立会(国内・海外出張有り)
【業務詳細】
装置の納入立会の際は国内外問わず、出張が発生します。お客様のところで組み立てをし、電気を通して思い通りに動くかどうか一番重要な部分ですので出張にて対応いただいております。期間や頻度はプロジェクトにより異なります。コロナの際は同じ環境を日本の事務所で作り対応してきました。そうすることでお客様や現地の社員も操作ができるようになりなりました。今後は立ち上げの現地化、現地の方に来社いただきトレーニングしたりなど現地の方で立ち上げができるような体制も整えていっています。
【入社後】
まずは下記を通じて装置電気設計の基本を習得いただきます。
簡単な電気配線の設計(電気図面の作成)
標準装置の立上げ作業
ゆくゆくは装置の新規機構の制御設計・開発から顧客工場への納入立会業務までトータルで仕事が出来るマルチエンジニアを目指していただきます。
【研修】
先輩社員からOJTによる研修。外部セミナー等を利用した基本理論の取得。

【魅力】
2019年にヤマハ発動機グループ加入により、ご希望でグループ各社と技術交流の一環として、出向してキャリアを積むことも可能になりました。世界各地の拠点での活躍もできます。また、最先端技術やコア技術の開発などにも携わることができる点も当社の魅力です。