求人・転職情報
78件中の1〜50件を表示
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
520 万円 ~ 1,200 万円
花王株式会社
化粧品容器（ボトル、キャップ、チューブ、ポンプ、口紅、コンパクトなど）の設計・評価を中心とした研究開発業務。
他部門（事業部や生産部門・工場）と容器サプライヤーと協業し、魅力的な化粧品容器開発プロジェクトを推進する。
【将来期待する役割】
化粧品容器に使用される様々な設計スキル・成形技術や加飾技術などの幅広い知識を習得し、魅力的な容器デザインコンセプトを具現化できる
容器仕様・設計提案ができる化粧品容器開発エキスパートになり、化粧品容器開発プロジェクトを牽引できる人材となることを期待する。
■プラスチック製品開発に関わる業務（研究開発、設計）経験。もしくは日用品／化粧品／食品メーカー、パッケージメーカーでの業務経験
■汎用プラスチック（ポリエチレンやPETなど）関する知識
■ExcelやPowerPoint,Word等を使用して資料の作成ができる
■英語での日常会話やメールでのコミュニケーションができること
【歓迎】
■化粧品の包装容器開発経験
■プラスチック成形技術（ブロー、インジェクション、その他）
■３DCADモデリング経験
■包装士、包装管理士
■危険物取扱者乙種4類以上
■TOEICスコア600点以上
神奈川県
600 万円 ~ 850 万円
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。
２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。
＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）
■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。
・機器分析の実務経験をお持ちの方
・接着剤等の開発経験 もしくは、同等レベルで樹脂や添加剤の配合に詳しい方
■歓迎要件（Better）
機器分析（特にNMR・IRスペクトル解読）経験者
■求める人物像
・日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方
・外部機関を常にベンチマークし、より良い技術を検討・導入してスキルの改善を継続的にできる方
・お互いに協力しながら業務に取り組んでくれる方
栃木県
500 万円 ~ 850 万円
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）
【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。
高分子材料または化学系の基礎知識
材料開発の実務経験（配合・実験・評価等）3年以上
■歓迎要件（Better）
車載用OMS関連知識保有
顧客対応経験
email対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル
アクリル系材料や粘着剤の経験
重合・配合設計の経験（ラジカル重合、UV硬化など）
■求める人物像
新しい知識や技術に関心を持ち、継続的に学ぶ意欲のある方
コミュニケーションスキルがあり、交渉やプレゼンに自信がある方
課題を定義し、解決の道筋を決め、最後までやり遂げられる方
栃木県
500 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．新規事業創出に向けた新たな技術の確立
２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する
【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。
■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス～実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
・入社直後：シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5－10年度：自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験
■歓迎要件（Better）
・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft（FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD）、OptiFDTD）
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス
・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月（大学、提携企業等）
海外 0～1回程度 / 年 （欧州）
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております！
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎要件（Better）
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動
【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。
【ご参考】
デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂（エポキシ）製品の開発実務経験
■歓迎要件（Better）
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル：e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル
■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
■業務内容
・スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます
・社内外パートナーとの連携
新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。
＜身に付くスキル＞
光学設計技術有機・無機材料知識
光学フィルムに関する知識
＜入社後のキャリアプラン＞
入社後は、反射防止フィルムのプロセス開発及び、新規ポートフォリオ拡大に向けた活動を行ってもらいます。この環境の中で、プロセス開発マネージャーを目指してもらいたいと考えています。
また、他の選択肢としては、反射防止フィルムの商品開発や、エンジニアリングマーケティング等、顧客へのスペックイン活動へ幅を広げていくことも可能です。
・真空関係の装置設計、プロセスに携わったことがある方
■歓迎要件
・光学設計技術
・樹脂設計技術
・ロールtoロールプロセスに携わった経験
・英語レベル中程度（英語でのメール、資料作成、資料を用いたプレゼンができる）
■求める人物像
・普段はチーム内での業務となりますが、関係部署との連携も必要となる為、他部署との信頼関係を構築できる方
・学習意欲の高い方：当社技術はもちろんですが、当社にとって、新しい技術・市場の探索をするため、新たな情報をインプットする必要があり、それらに興味を持って吸収できる方。
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
複数あり
非公開
大成技研株式会社
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
当課では大きく3つの業務を適性に応じてご担当いただきます。
１）装備品のプロトタイプを製造する新規開発業務
２）プロトタイプに基づき、艦艇の装備品を製造、艦艇の他装備品とのインテグレーションを実施する量産業務
３）量産品の使用実績等に基づき、艦艇をグレードアップさせる 改修業務
≪業務例≫
・顧客(官公庁)要望の把握、調整(仕様/予算等)
・営業部と連携した提案活動
・関係技術部門に向けた製品仕様書の作成及び、運用設計
・製品納入時の試験立ち会い
●入社後2年間のキャリアステップイメージ
プロジェクトのシステム設計・プロジェクト管理に関わり、主担当、取り纏めを経て、
プロジェクト全般を取り纏める人材となっていただきたいと考えています。
2年間かけて、大規模システムの開発設計能力や共同開発能力を身に着け、
中核エンジニアとなった上で、幹部候補としての成長を期待しております。
【～入社後3か月】
指導担当者のOJTで当社の規定・基準やシステムを開発する環境を理解していただきます。また、製品に触れていただき、システムの概要を理解していただきます。
【～入社後6か月】
お客様との調整を通して、お客様の運用を理解すると共に、要求仕様書、設計書、お客様との調整資料等を用いて製品ドメイン知識を少しずつ習得していただきます。また、機会があれば、実際の艦艇へ乗艦し、我々の製品が使用されている状況を目の当たりにして頂くことで、システム及びシステムが作られた背景となるお客様の運用について、深く理解していただきます。一般的な技術の習得としても、当社が用意する技術講座を受講いただき積極的にスキルアップを図っていただきます。
【～入社後1年】
製品の開発に必要なお客様との仕様調整、それらに基づくシステム設計を実施していただきます。また、指導担当者のもとHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を習得していただきます。
【～入社後2年】
システム設計のみならず、製品試験やお客様の運用試験に立ち合い、開発プロセスを確りと経験していただきます。さらに、業務の状況に応じて、提案作業等を担当頂き、防衛システムの構想から運用維持までLCP(Life Cycle Process)の視点から理解し、当社及び関連する防衛システムメーカの武器システムを取りまとめ、艦艇システム全体を設計するSoS(System of Systems)のシステムエンジニアとして、防衛システムメーカとの作業調整やお客様との仕様調整も担当していただき、仕事の幅を広げてもらいます。
●業務の魅力
１）システム設計～運用、プロジェクトマネジメント、技術開発といった幅広い業務を経験できます。やる気があればいくらでもスキルアップすることができる環境です。
２）防衛システムという国家的事業に対し、システムエンジニアとして貢献し、実際の艦艇で運用されていることを目の当たりにすることで、自らが携わったシステムのスケールの大きさと社会的意義を感じることができます。
３）極めて短い時間で、多様なデータを処理し、お客様に確実かつ迅速に最適な答えを提供しつつ、今後の課題である省人化やセキュリティ脅威への対応した情報処理システムを開発するため、IT業界のトレンドを積極活用し、最先端のHMI(Human Machine Interface)やAI技術、サイバー防護技術を取り入れたシステム設計を実施しており、エンジニアとしてとてもやりがいを感じる仕事です。
★三菱電機(株)電子システム事業本部 中途採用サイト
https://progres02.jposting.net/pgmitsubishielectric/u/job.phtml?randd_code=8&_ga=2.57705449.2123843729.1635211283-1715661087.1611222825
●職場の特徴
・職場では子育て世代も多く、在宅ワークやフレックス勤務をはじめとする働き方改革が進んでおります。そのため、子育てをしながら柔軟な働き方をすることが可能です。
●期待すること
大規模システム開発に興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方を歓迎します。
チームワーク・コミュニケーションを大切にし、お客様と協力関係を構築した上で、物事を諦めず仲間と協力して最後までプロジェクトをやり遂げる人材を期待します。
以下いずれかの経験を有する方
①情報システム/御システムに関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
②ソフトウェア開発に関しての何かしらの業務経験をお持ちの方
※①～②に関しては、要件定義、基本設計、詳細設計等のフェーズは問いません。
③プロジェクトマネジメントのいずれかの業務経験を有する又は基礎理論を修得した方
※第二新卒相当の方に関しては、社内外との折衝経験可
※プロジェクトマネジメントに関しては、機械/電気/電子/情報/通信等の種類は問いません。制
●歓迎要件
以下のご経験をお持ちの方は早期にご活躍いただける可能性がございます。
・AI・セキュリティの基礎知識を有する方
・リーダーシップをとって業務遂行された経験がある方。
・英語のスキル(TOEIC600点程度)(英語のスキルがなくても可能)
●求める人物像
・お客様や関係する会社等、周囲と良好な人間関係を構築し、それらを永続的に維持する意欲と能力を持つ方
・お客様等、他人に関心を持ち、他人が満足することに喜びを感じる感受性を持つ方
・IT業界のトレンドに興味があり、最新の技術に対して常に学ぶ意欲がある方
・物事を諦めず仲間と協力して最後までやり遂げる強い意思のある方。またポジティブな考え方ができる方
・他人の話を聴くことができる豊かなコミュニケーションが取れる方
神奈川県
450 万円 ~ 1,100 万円
■業務内容
同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。
同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。
＜業務の流れ＞
顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。
（本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています）
■業務の特徴
開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当
開発期間…規模の大きなテーマの場合は～1年半、基本的には1テーマ～8か月程度
開発規模…規模によるが、数百万円～億を超えるテーマもあります
■魅力ポイント
「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。
お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。
■テーマ例
次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。
・電気回路設計経験
・モータ制御に必要な電子部品選定経験
■歓迎条件
・基板製造に関する知識
・通信回路技術
・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術
・組込系ソフト開発・設計スキル
■その他
メカ、エレキ、ソフトと異なる専門技術の組織構成の為、明るく、活発でコミュニケーションが取れる方を歓迎します
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
AKKODiSコンサルティング株式会社
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。
■お任せしたい業務（一例）
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
※ご経験に合わせご提案させていただきます。
■担当する業界
自動車
【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施
【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL／PM
・リーダー
・メンバー
■業務内容について：
Fusion Activators（フュージョンアクティベーターズ）という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。
現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。
このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。
AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。
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【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します
【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。
■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。
■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発（ER&D）市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。
■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること
※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。
【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
複数あり
476 万円 ~ 907 万円
非公開
【具体的な業務】
■化粧品包装資材
・容器の設計業務
・企画/開発部門からの要望と、QCDを考慮した製品化
・サプライヤーと仕様折衝、価格交渉、納期調整
・社内関連部門と連携した開発～量産までのスケジュール管理
■容器包材における新価値開発
■化粧品・食品・トイレタリーメーカー、またはOEMにおける容器設計、開発業務経験2年以上
※CAD使用経験不問
■樹脂容器、紙器、フィルムメーカーにおける営業、開発業務経験2年以上
神奈川県
400 万円 ~ 500 万円
大塚製薬株式会社
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体デバイスの特性評価の経験
・半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
・TOEIC600点以上の英語力（装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用します）
■歓迎経験・スキル
・半導体光デバイスの特性評価の経験、信頼性データの解析、統計解析。通電試験装置の立ち上げ。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程(検査工程）との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
複数あり
600 万円 ~ 非公開
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
■案件 インドネシア（ジャカルタ） ラオス（ビエンチャン）
浄水場、水道、下水処理場、ポンプ場に関わる電気、機械設備設計、施工監理をお願い致します。
ジャカルタではエビの養殖事業に参画する等、企業として新規事業にも積極的にチャレンジをしております。
※施行監理のフェーズの案件もあり、今後２年以上継続してアサインされる可能性ございます。
特にJICA案件にてご従事されてきた方は歓迎いたします
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
日本の政府開発援助を中心に国際機関や民間の資金による開発途上国での開発プロジェクトのコンサルティング業務（プロジェクトマネージメント、基本計画、施設設計、CM、運営維持管理アドバイザリー等の業務）に携わっていただきます。
具体的な内容としては下記のような内容となります。
■リスク評価、地震の被害想定、ハザードマップ・リスクマップ
・建物とインフラのための耐震診断と耐震改修計画策定
・災害軽減、災害応急対応、災害復旧ためのマスタープラン策定
・防災セクターのための制度づくりと能力強化
■緊急対応計画、応急対応手順書（初動マニュアル）（SOP）• 各種防災訓練
■コミュニティ防災
・コミュニティのための防災マップ作成
・コミュニティ、地元住民のための教育・訓練通信・情報ネットワークシステム、予警報システムの開発
■アクションプラン作成
・広域再開発
・道路、公園、ライフライン、公共建物などの防災リソースの改善
・防災センターの構築
・災害被害調査と復旧・復興計画の策定
・英語力(TOEIC600以上目安)
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
大手国際開発コンサルタント
当社は数多くのエネルギー関連のプロジェクトに従事してきました。市場動向と最新の技術革新を捉え、世界各国の再生可能エネルギーの割合を高めることに取り組み、温室効果ガス（GHG）排出と化石燃料の消費の削減に貢献します。 中東での大規模太陽光発電システムや風力発電システム、太平洋島嶼国における小規模独立型太陽光発電システム等の事業実績を有しています。当社は各国の持続可能な開発に向け、クライアントのニーズに応じ、最先端の技術を適用した多様なソリューションを提供します 。
＜担当プロジェクト＞
1.電源開発計画
2.発電所に係る土木設計
3.再生可能エネルギー（風力、太陽光）
4.国家横断PJの計画・企画・施工監理
5.新規事業開発.投資
サービス領域
•太陽光発電、風力発電、小型水力発電、バイオマス発電、地中熱利用
• 電力貯蔵システム
• エネルギーマネジメントシステム、スマートグリッド、仮想発電所など
サービス分野
計画・調査
• マスタープラン
• フィージビリティスタディ
• 技術動向調査
• 基本計画（経済財務分析、環境社会配慮）
設計
• 概略設計
• 基本設計、詳細設計
• 入札図書作成
実施
•入札支援
• プロジェクトマネジメント
• 施工監理
• モニタリング評価
・英語力(TOEIC600目安)
・PMのご経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
TOA株式会社
化粧品のOEM/ODM（受託製造）を手掛ける当社にて、化粧品容器の開発・設計をお任せ致します。
樹脂製容器や包装材の開発・設計のご経験をお持ちの方を歓迎します。
※2024年6月より「日本コルマー株式会社」から社名変更をしております。
■職務内容：
化粧品容器の開発・設計を行います。
＜開発業務＞：化粧品の外装における製品開発、開発品の提案
・新規容器構想の検討～量産移行
・各メーカー様へ開発品の提案
＜設計業務＞：化粧品の外装における量産設計、品質確認
・化粧品の品質確認
・量産図面作成と量産型発注
・メーカー様との取り交わし
※取り扱う化粧品容器は樹脂製で、種類は多岐にわたります。
※月に数回程度、顧客先への訪問が発生します。
樹脂製容器や包装材の開発・設計のご経験をお持ちの方
東京都
420 万円 ~ 700 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
CCSバリューチェーン構築支援事業
■求人背景
日本国では2050年までに温室効果ガスの排出を全体としてゼロにするカーボンニュートラル目標を掲げ、2030年度において温室効果ガスを2013年度比で46％削減することを宣言しており4兆円規模の事業規模になると予測されております。またGX推進戦略において、2030年までのCCS事業開始に向けた事業環境を整備するため、先進性のあるプロジェクトを支援していく方針を示しています。
弊社でも大手商社、石油会社より多くの引き合いがあり、事業拡大に向けた取り組みの強化をしています。
発注者側の立場として技術的なアドバイザリーや企画・計画・設計を行い将来的には元請けに対してより上流の立場で監理頂くことを想定しております。
■業務内容
・事業性調査・予算作成・プロセス設計・配管・機械設備設計・電気計装設計等
発注者側の立場として技術的なアドバイザリー業務を行って頂きます。
■働き方の魅力
７時間労働制で在宅勤務制度がございます。また時差出勤制度も活用しながらフレキシブル働き方が可能です。
部署が東京にある為、現場に行く場合も基本的には東京ベースを拠点とした短期出張となります
・プラントエンジニアリング会社（石油・化学・水処理・ボイラー設備）でのご経験
・電気施工管理技士 管工事技士 土木施工管理技士お持ちの方。
・設計・調達・施工についてコスト感覚のある方。
・プラント設備試運転経験者
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
交通計画技術者
■業務概要
・開発途上国における交通計画案件の受注活動および業務計画策定（現地渡航あり）
具体的には下記のような業務を行って頂きます。
①交通改善に向けた各種提案
②交通調査、将来需要予測、戦略・計画策定、評価等
③発注者および現地政府機関、協力者等との協議
④調査報告書作成
※短期海外出張に行って頂きます。
【日本語】 ・ネイティブまたはJLPT N1相当 ・日本語での資料作成（特に業務報告書等）、会議等の内容理解、発言、メール等でのやり取りができること 【その他言語】 ・東南アジア諸国の言語、スペイン語、フランス語などが出来ると、尚良し
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
自然資本分析評価・生物多様性保全計画系技術者
■業務内容
・自然資本（森林資源、水資源、里地・里山等）に係る調査・分析・保全活用計画の策定及び実装支援、
・生物多様性地域戦略等の行政計画策定支援や地域循環共生圏・グリーンインフラ、NbS等の自然環境を活用した社会の共存に向けた調査・分析評価・政策立案支援
・SDGs/ESGを背景とした事業価値向上（特に土地の開発や所有地のマネジメント等）
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECU開発にて、開発全体のマネジメント業務を担当していただきます。
<具体的には>
以下の業務の内、経験等を考慮し最適な担当範囲を検討させていただきます。
【次世代BEV/HEV 向けパワートレイン制御ECUの開発マネジメント業務】
・複数車種/プロジェクト全体の量産開発日程の立案
・プロジェクト全体の課題管理、PMO業務
・サプライヤ折衝窓口
・社内関連部署（企画、工場、認証etc）との折衝窓口
・各種調整、管理業務
<使用するツール、環境、資格等>
・Jira、Confluence
【配属先ミッション】
弊社ADAS開発部では、世界最先端の「安心」と「走る歓び」を創造するため、次世代BEV/HEV向けパワートレインの開発に日々取り組んでいます。
その中でも、当部署のメインミッションは「次世代BEV/HEV向けパワートレイン制御ECU」のハードウェア開発および開発マネジメントです。SUBARUならではの密なコミュニケーションを活かし、多数の関連部署と連携・協調しながら、より優れた製品開発の実現を目指しています。
【取り扱っていただくプロダクト/技術】
・ 次世代BEV/HEV向けパワートレインシステム
BEV/HEVパワートレインシステムは、車両の中核を担う重要なシステムです。
「パワートレイン制御ECU」が司令塔として、モーター、インバータ、電池、サーマルシステム、エンジンを統合的に制御することで、BEV/HEVならではの電費・燃費向上を実現します。 さらに、SUBARUならではの「走り」と「安心・安全」を高次元で両立し、魅力的なドライビング体験を提供します。
【当ポジションの魅力】
・各部署と連携しながら「SUBARUの電動パワートレインの未来」を作ることが出来ます。
・商品力に直結するECUの開発であり、お客様の笑顔を作る仕事が出来ます。
・社内の技術系部門以外のサービスや工場といった多様な分野の人員と交流することが出来ます。人脈/知見の獲得が出来、キャリアの選択肢が広がります。
・社外のサプライヤとの折衝も対応するため、自動車業界全体へ大きく寄与できます。
・パワートレイン機能だけでなくボデー系機能にも関連性が高く"車両全体"の開発に関われます。
【入社後キャリアパス】
3年程度、量産開発業務を担当頂きマネジメントの知見を獲得頂く。将来的には当該部署でこの領域のリーダーとして組織を牽引頂けることを期待しております。
【職場環境】
・残業時間 ：月平均25時間/繁忙期45時間
・出張：有(月1日-3日程度)
・リモートワーク：有 (週2日程度利用可能)
・フレックス活用実績：有
・職場雰囲気：
当チームは総勢8名の小さなチームです。ハードウェア開発だけでなく、ECUの開発推進業務も担当しており守備範囲は広大です。その分、学べる機会が多く向上心が高いメンバーが揃っています。また、業務の助け合いに対しても積極的なメンバーが多く、全体で業務を遂行していく意識が強いです。
車載向けECUの開発の経験
【歓迎要件】
・電気電子回路の設計経験
・制御開発経験
・マネジメント業務の経験
・PMBOKなどのマネジメント知識
【求める人物像】
・楽しく仕事に取り組む姿勢がある方
・理想だけでなく、現実も見て考えられる方
・推進力がある方、開発をリードしたい！という方
東京都
550 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング会社
現在は設計の自動化・省力化が主テーマですが、「AIによる営業設計支援」「構造最適架構生成」「生産・製作までの一貫設計」といったテーマにも取り組んでおり、設計の高度化を推進しています。
【やりがい】
建築とITに精通した人才が少ないこともあり、お客様から頼られる存在になります。
言われたものを作るのではなく、真のゴールを見つけてプロ品質を提供し、お客様から感謝され・信頼されることで、以後様々な相談を受けるようになります。自分の力で業務改革を実感できるところが最大のやりがいではないかと思います。
【難しさ】
お客様から相談されるようになるために、多種多様の様々な知識が必要となり、常に勉強することが求められます。具体的な内容としては、「建築に対する知識」「お客様の業務・商品の知識」「プログラミングスキル」「品質の良いシステムを作るための手法」「最新のIT動向」等です。当然１人が全てのエキスパートになることは難しいので、ゼネラリストorスペシャリストを目指すことになります。なお、弊社には「シャドーワーク」という業務時間内に勉強することが出来る仕組みがありますので、安心してください。
【主要取引先】
大手住宅メーカー、大手ゼネコン
・現場経験があり、現場感を持っているひとがベスト
【必須】
・社会人としての基本
・建設業界を改革したい志
（課題認識がある、いまだに人海戦術、人手不足、生産性など）
・論理思考が出来るひと
・システム開発経験
【歓迎】
・設計・施工現場経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング
業界・顧客課題をヒアリングし、業務改善・改革の手段や、プロジェクトの進め方を提案します。
当社が保有する、様々な技術（BIM、AI、シミュレーション、システム開発、etc）を組み合わせて、最適な解を導き出します。
＜現在注力しているテーマ＞
・住宅／システム建築／ゼネコンテーマ
建築知識＋BIMやCAD知識を用いて、営業～設計～施工までの様々な効率化を行っています。
現在～今後の取り組みとして、より魅力的な空間提供、既存物件活用、GXを見据えた木造推進等、を行っています。
・サプライヤテーマ
サプライヤ自身のモノづくり支援に加えて、
建築に関わる全てのステークホルダーをつなぎ、早期の意思決定や意思伝達齟齬防止を図っています。
・その他テーマ
AIや3D計測技術を用いて、デジタルツインの実現や、アナログや属人的なナレッジ活用を進めています。
その他業界課題や最新技術をマッチングして、新たな価値提供を進めています。
【やりがい】
様々な技術を組み合わせ、場合によっては技術を生み出しながら、業界や顧客の課題を解決していく喜びがあります。
独立系のため、自社製品を使わなければならない等の縛りがなく、自由な構想が可能です。
【難しさ】
型があるわけではないので、常に学びと構想（発想）していくことが求められます。
技術だけではなく、人とのつながりや、ビジネスとしての戦略も求められます。
【主要取引先】
建築系全般（ゼネコン、設計事務所、ディベロッパー）
インフラ系企業（道路、電力、鉄道）
建設系製造業、建築系商社（エレベータ、階段、建材、他）
ゼネコン・住宅メーカ（設計・施工業務、プロジェクト管理）、建築系ITベンダー（開発経験、プロジェクト管理、マーケ・営業） における実務経験
建築・建設業における実務経験（BIMを用いた業務推進経験があれば尚良い）を優先、ICT技術への精通があれば尚良い
【必須】
・建設業界での実務経験
・建設業界を変革したいと思うパッション＆ビジョン
【歓迎】
・コミュニケーションスキル
・ドキュメンテーション、プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力、行動力
・想像力、実践力、構想力
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
大手技術コンサルティング会社
建築分野における振動解析技術を軸に顧客の課題解決をしていきます。
現在のメインテーマは
・生産施設、ガス、火力発電施設での振動解析を用いた制振補強案の立案
・超高層、免震、制振建物の評定コンサルティング
・工作物（鉄塔、遊戯施設、風車、及び基礎構造物）の安全性の確認
・新しい工法、構法の開発支援コンサルティング
例）補強案の立案の具体例
1 顧客打ち合わせ（目標性能のすり合わせ、現地確認、補強を出来ない箇所の確認等）
2 現状のモデル化～立体振動解析、壊れやすい個所の確認
3 顧客打ち合わせ（どの場所をどのような補強で収めるのかの補強方針を提示）
4 補強検討、中間報告を数回繰り返す（顧客の使い勝手を考え話し合いながら進める）
5 最終報告（最終報告資料及び補強図）
【やりがい】
・顧客ごとに抱えている悩みや条件が多種多様なため毎回新鮮な気持ちで取り組むことができます。
・顧客の問題解決を行うことによる達成感と社会貢献（防災の観点でより安全なものを作る、本来壊すしかなかったものを延命させる等）をしたという実感を得られます。
・社内別部署との共同業務があり、自分の専門範囲で閉じない案件が経験できます
・大学や研究機関と共同研究を行い先端的な解析技術を自ら開発する研究的な業務に取り組むこともできます。
【難しさ】
柔軟な発想と論理的思考が求められます。
顧客は同業他社の専門的な人から建築の素人まで幅広いため、その人にあった説明の仕方・資料の作り方が求められます。
【主要取引先】
ゼネコン、設計事務所、ハウスメーカー、インフラ企業、建物所有企業、資材メーカー
・顧客の課題解決のために自分もしくは他者のもっている技術をどう組み合わせ、応用していくのかを考えるのが楽しいと思える人
【必須】
何らかの解析ソフトウェアを用いてモデル化から解析までの経験がある人
（例：MIDAS、SS7、SNAP、BUS、Nastran、RESP、STAN、BUILD.一貫
【歓迎】
・コミュニケーション能力
・プレゼンテーション能力
・段取り力、調整力
・プログラミング能力
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
エレマテック株式会社
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
大手飲料メーカー
・容器開発・設計
・PETボトルを中心としたプラスチック使用量の削減およびプラスチック資源循環の推進に関する施策の企画・立案・実行
・プラスチック資源の回収・再生利用を促進する技術・仕組みの導入および評価
・循環型社会の実現に向けた社内関連部門との連携によるプロジェクト推進
・社外ステークホルダーとの協働によるプラスチック資源循環の促進
・高分子化学・材料工学等に関する基礎知識を有する方
・PETボトルやその他プラスチック容器など、包装資材の開発・設計に関する実務経験（目安：3年以上）
・社内外の関係者と円滑な連携・調整を行える高いコミュニケーション能力
■採用要件
・三次元CAD（3DCAD）を用いた容器設計の実務経験（特にボトル設計に関する経験が望ましい）
・海外企業との英語を用いた業務対応経験（メールや資料作成、オンライン会議等）
茨城県
600 万円 ~ 800 万円
日清食品グループ(日清食品株式会社)
・容器包材に関するコア技術の研究開発（断熱性・発泡性・保存性・バリア性 等）
・サスティナビリティ課題（環境対応・資源循環）に関する研究開発
・国内外の法規制等の各種情報の収集及び解析
・環境戦略であるEARTH FOOD CHALLENGE2030対応に向けた新規包材開発（紙化、バイオマス、生分解性プラ）への落とし込み
・容器包装・材料に関わる高分子化学を用いた基礎研究の経験
・理系学部・院卒以上
【歓迎要件】
・食品に関わる容器包装及び素材の開発、生産業務経験者
・サーキュラーエコノミー、資源循環、CO2削減、エシカル調達、代替素材などへの知見
東京都
600 万円 ~ 950 万円
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
核融合スタートアップ企業
国内だけでなく、海外顧客、メーカーとの技術仕様調整や海外（主に欧米）での設置・試験対応等も含まれることから、海外出張にもご対応頂くことを想定しています。また、学会発表等に対応頂く場合があります。業務内容は多岐にわたりますが、ご経験領域・スキルに合わせて相談させて頂きます。
・機械系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方
・電磁気学、熱力学、機械力学、流体力学、いずれか1つ以上の実務経験
・英語（中級程度）
※核融合の知見は不問
《歓迎要件》
・英語（上級）
・海外駐在、海外ベンダーとのやり取り経験を数年以上されたことがある方
・各種解析ツール（ANSYS, COMSOL, ABAQUS等）を扱った経験がある方
・3Dモデルを作成する業務経験のある方
・超電導コイルの設計に携わったことがある方
東京都
600 万円 ~ 1,200 万円
LG Sciencepark Japan株式会社
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
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