パッケージ開発／関東の求人・転職情報
85件中の1〜50件を表示
大手建設コンサルタント
先端技術センター 新規事業開発
■事業内容
・UAV（ドローン）、3Dデータなどを活用した新たなインフラ管理サービスを開発
・点群データを3Dモデル化し鉄筋出来形を計測、また下水道管路調査データからVRを構築して維持管理に活用するなど、不可視部のモデル化と維持管理の効率化
・車載カメラや高密度レーザで取得した点群データから、トンネルの変状を客観的に判定する技術開発
・BIMCIMプロダクト開発
・知的財産の戦略立案
・新規事業開発経験
・技術士（情報分野）
・知的財産権管理技術者
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
東海エレクトロニクス株式会社
・お客様のニーズを把握し、当社営業、仕入先メーカーと連携のうえ、ベストソリューションを提案
・お客様からの技術の問い合わせ、仕入先メーカーとの折衝時の対応
・プロジェクトの進捗管理などによるビジネス円滑な遂行
※大手車載系のお客様との取引実績があり、やりがいのあるフィールドで思う存分業務取り組むことが可能です。
また半導体メーカーや技術商社出身のFAEが多数所属しており、相談もしやすい職場環境です。
下記いずれかのご経験
・半導体メーカーでのSoC製品のシステムやソフト設計、FAE
・車載向けSoC向け製品のFAE
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
複数あり
400 万円 ~ 600 万円
サニーヘルス株式会社
【具体的な業務内容】
一般食品、健康食品等の新商品の開発及び新素材、新技術の探索、品質管理業務
委託先での商品開発、製品製造、パッケージ開発、表示作成等一連の開発業務
事業の企画提案業務
海外の商品及び素材探索、取引、文献検索業務など
英語 文献読解可能なレベル
東京都
400 万円 ~ 600 万円
サニーヘルス株式会社
新規事業(医療サービス)、通信販売事業(健康食品・美容/化粧品等)に係るデータ集計分析、市場調査やアンケート調査の設計等、事業の意思決定の為のマーケティング業務です。
データ集計やレポート作成が中心です。
東京都
350 万円 ~ 450 万円
Rapidus株式会社
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
複数あり
400 万円 ~ 900 万円
河川環境・自然再生技術者
■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
ご経験に応じて、制御設計・回路設計・組込ソフトウェア業務のいずれかをお任せいたします。
①冷凍チラー、産業用ヒートポンプ空調など、冷凍・空調装置向けコントローラーの開発・設計
②要件定義、製品仕様、評価から製品化まで、社内外での対応を含む開発業務
■事業展開
当社は空調機器の心臓部とも言える、「自動制御機器」の開発・製造・販売を行っています。
車載分野では60％、家庭用分野では30％の世界トップクラスシェアとなります。
また、コールドチェーンは当社創業以来さまざまな分野に納入しています。
業務用冷凍庫・ショーケースはもちろんのこと、新幹線、ロケット、自動販売機、エコキュートなど、多様な分野で実績があります。
今後は、低炭素社会実現へより貢献するため、コールドチェーンのコントローラーの機能高度化を進めることになりました。
以上背景より、同業・異業種のコントローラー開発経験者を広く求めております。
活躍するフィールドは、コールドチェーン最先端の欧州をはじめ、ワールドワイドとなります。
下記の①から③のいずれかの分野で5年以上の経験がある方。 ①機械・電気製品の制御技術（開発・設計） ②機械・電気製品の回路設計（開発・設計） ③機械・電気製品のソフトウェア設計（開発・設計）
【歓迎スキル・経験】
①機器IoTシステムなどの知識
②5名以上のマネジメント経験
③C言語での設計経験
④組込みソフト(ファームウェア)設計・実装経験
⑤冷凍・空調のユニットの制御設計経験
東京都
650 万円 ~ 1,000 万円
外資系半導体メーカー
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
複数あり
800 万円 ~ 1,300 万円
同社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約390社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。そのグローバルシェア1位の1つである、化合物GaN増幅器のさらなる高性能化、高機能化に向けた、研究開発に取り組んでいます。
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
②光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
570 万円 ~ 960 万円
スタンレー電気株式会社
オプトデバイス技術部は、車載分野を中心に、LEDやレーザーなどの光半導体デバイスの開発・設計を担う技術部門です。
その中で新光源開発課/エクステリア光源課は、車載エクステリア向けLEDを中心に、新規デバイスや次世代光源技術の創出をミッションとしています。
材料選定や構造設計といった上流設計から、評価・量産立ち上げまでを一貫して担当し、製品競争力の源泉となる光源デバイス技術の確立を推進しています
【担当する業務（概要）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイスのパッケージ設計・開発業務
【担当する業務（詳細）】
※以下いずれかの業務をご経験・ご希望に応じてご担当いただきます。
（新規開発と量産開発のいずれかの業務を担当）
■設計・開発業務
市場動向や顧客要求を踏まえたデバイス仕様検討、パッケージ構造設計
材料選定（封止材、基板等）および構造最適化による性能・信頼性向上検討
■評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
■量産立ち上げ対応
量産化を見据えた製造条件検討、製造部門・関係部署との連携による立ち上げ対応
■使用ツール
CADツール（例：CATIA）
■各種評価・測定装置
光学シミュレーションツール（例：LightTools、LIGHT TRANS）
熱解析・信頼性検討用シミュレーションツール
■業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社が開発する車載エクステリア向けLEDは、ヘッドランプやシグナルランプなど、自動車の安全性とデザイン性を両立させる中核デバイスです。
自社ランプ製品に直接採用されるため、開発したデバイスの性能や品質が最終製品として市場に反映される点が大きな特長です。
また、車載分野では高出力化・高信頼性・小型化といった要求が年々高度化しており、光半導体デバイスの設計力が製品競争力を左右します。
当社では、小型・薄型によるデザインフリーなヘッドランプや新しい光表現への対応を見据え、新光源技術の開発やパッケージ構造の進化に継続的に取り組んでおり、将来にわたって技術者として成長できる開発テーマが豊富にあります。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、一人ひとりが担当テーマを持ちながら開発を進めるため、ご自身の専門性を活かした開発が可能となります。
仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して推進することができるため、技術者としての裁量が大きく、自身の判断や工夫が製品品質に直結するやりがいのある仕事です。
また、課内では「1人1分野の担当」を基本としつつも、複数人で顧客案件を担当していきます。様々な専門性を持った技術者との共同開発や、課長・係長を含めた技術的なレビューや相談が日常的に行われており、個人の責任とチームでの支援が両立した職場環境となっています。
新しい技術や構造に積極的に挑戦する風土があり、開発要素の強いテーマに腰を据えて取り組める点も大きな魅力です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は、まず車載エクステリア向けLEDを中心とした光半導体デバイス開発において、既存テーマの一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、車載開発に求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
中期的には、担当テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 新光源開発課
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 エクステリア光源課
※適性・ご希望により配属決定いたします。
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
■以下いずれかのご経験をお持ちの方（技術者としての業務経験：目安3年以上）
・LEDパッケージまたは、LEDを使用したモジュール製品に関する技術的知識および設計開発経験
・光半導体等におけるパッケージ開発のご知見
【歓迎スキル】
・光学／回路／熱シミュレーションの経験（光学系：Light Tools、LIGHT TRANS 回路系：ORCAD、SPICE系シミュレーションツール）
・CAD、CATIA等の基礎知識および作図経験
・光学多層膜に関する基礎知識
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
神奈川県
450 万円 ~ 930 万円
スタンレー電気株式会社
部門としては光源開発から,応用製品、エクステリア・インテリア向け開発まで幅広く開発を行っています。
ライティングに関する機能を部門集約して連携を強固に総合的な技術力向上を図り、業界トップの提案力を目指しています。
【担当する業務（概要）】
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発
【担当する業務（詳細）】
・LEDディスプレイ 又は薄型フィルム光源の開発／設計
（LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計）
【担当製品の特長・魅力・将来性】
当社は光源デバイスから回路技術、応用製品の開発までを一貫して行えるメーカーとなります。
それらの技術部署を横断して、新たなHMIデバイスの開発設計を行うことが出来ます。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
光源設計から、回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めるので、人脈を広げることも可能です。
自分の設計した製品を市場で見ることができるのがこの仕事の醍醐味です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
電子応用製品の光学ユニット設計、開発業務に携わっていただきます。
業務を通じてエンジニアおよびリーダーとしてのキャリアを積んでいただき、その後は、マネジメントまたはエキスパートどちらの選択も可能です。
他の部では、応用製品や自動車ランプや照明に関する開発を幅広く行っておりますので、他の光学技術分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術本部 オプトデバイス技術部 ディスプレイ光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイムは業務状況に合わせて利用しております。
在宅勤務については業務に影響のない範囲で利用可能ですが、物づくりや測定評価のため、基本的には出社勤務をしています。
（1）ディスプレイ設計・開発経験
（液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、またはその他のディスプレイ技術の設計および開発経験）
（2）ハードウェア設計・開発経験
（FPGA設計、シグナルインテグリティ、アナログデザイン、デジタル設計などのハードウェア設計スキル）
（3）LED/光学デバイスに関する設計・開発経験
上記の何れかの経験があること
【歓迎スキル】
・アレニウスモデルやワイブル分布モデルなどの寿命予測の知識
・光学・回路・熱シミュレーション経験(光学系：Light Tools, LIGHT TRANS、回路系：ORCAD、SPICE系simulationTool)
・各種シミュレーションソフトや測定機器・電源の選定・導入経験
・光学部品(DOEやレンズなど)の設計、評価経験
・駆動回路/FPGA設計ツール関する知識
・開発チームリーダーとしてのプロジェクト推進経験
・車載製品開発又は量産化経験
【求める人物像】
〇関連部署との折衝力
・ものづくりの会社のため、設計スキルのみではなく、製販技の連携強化が求められる。
・開発計画を立案し開発の設計段階を主導することができる。
〇新しい挑戦に前向きな方
・車載HMIは変革期であり、新しいアイデアや技術の導入に積極的で楽しむことが出来る。
神奈川県
430 万円 ~ 900 万円
スタンレー電気株式会社
オプトデバイス技術部は車載エクステリア／車載インテリア／近赤外センシング／紫外／ディスプレイなどの分野で使用される光半導体デバイスを扱う技術部門です。
その中でセンシング・UV光源課は近赤外光や紫外光など可視光領域以外で発光する光半導体デバイスの開発・設計を担う部署です。
【担当する業務（概要）】
近赤外を使用したセンシングデバイス部品の開発・設計業務
【担当する業務（詳細）】
・デバイス構造設計・材料選定業務
開発要件を達成するデバイス構造設計、構成する部品図面作成
要求信頼性を達成するための材料検討・仕入れ先との調整
・デバイス評価・解析業務
試作デバイスの光学特性・電気特性・信頼性評価
評価結果に基づく設計フィードバックおよび改良検討
・開発立ち上げプロセス推進
デザインレビュー（DR）／各種立ち上げイベントの実施
製造部門・関係部署との連携対応
・設計ツールによる活用
CADツール（例：CATIA）
熱シミュレーションツール
光学シミュレーションツール（Lighttools, Zemax 等）
各種評価・測定装置
・業務推進スタイル
社内関連部門および仕入先と連携しながら、開発から量産まで一貫してデバイス開発を推進
【担当製品の特長・魅力・将来性】
近赤外センシングデバイスは、近赤外光を用いて距離・形状・状態を高精度に検知できる先進技術です。LiDARは三次元空間をリアルタイムに把握でき、自動運転やロボティクス、インフラ点検分野で不可欠な存在となっています。一方、DMS（ドライバーモニタリングシステム）やOMS（車内モニタリングシステム）は、暗所や夜間でも人の動きや状態を安定して検知でき、安全性・快適性の向上に貢献します。環境光の影響を受けにくく、非接触で高信頼なセンシングが可能な点が大きな魅力であり、車載用途以外にもモビリティ、スマートシティ、ヘルスケア分野へと応用が広がり、社会インフラを支える中核技術としてさらなる進化が期待されています。
【仕事の魅力及び職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
中途入社者も多数在籍しており、馴染みやすい環境となっております。
社内には赤外センシング応用製品（光源デバイスを用いたモジュール）を開発する技術者もいますのでより知識を深めていくことも可能です。
自身で設計した製品が新しい価値を提供して社会課題にも貢献できるとても魅力のある仕事です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
入社後は近赤外センシングデバイス開発の一部を担当しながら、設計手法や評価プロセス、求められる品質基準をOJTを通じて習得していただきます。
課長・係長との技術レビューや日常的な相談を通じて、段階的に自立した開発推進ができるよう育成を行います。
中期的には、１つの開発テーマの主担当として、仕様検討から設計、評価、量産立ち上げまでを一貫して担い、デバイス開発における技術的な中核人材としての活躍を期待しています。
さらに経験を積んだ後は、新光源技術や新規構造の検討など、より開発要素の高いテーマを担当し、将来的にはテーマリーダーや後進育成を担う立場へとキャリアを広げていくことが可能です。
近赤外LED製品以外にも紫外や可視光LEDも同じ部門内で開発も行っておりますので、他の光半導体デバイス分野へのチャレンジも可能です。
【配属部署】
電子技術統括部 オプトデバイス技術部 センシング・UV光源課
(横浜技術センター：横浜市青葉区荏田西1-3-3、江田駅より徒歩5分)
【働き方について】
フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じて柔軟な勤務が可能です。
在宅勤務についても制度として導入されており、資料作成などの業務内容に応じて活用可能ですが、評価・試作・レビュー等は対面でのコミュニケーションが重要となるため、基本的に出社が実態となっています。
・光半導体デバイスやモジュールに関する技術的知識および設計開発経験
（技術者としての業務経験：目安3年以上）
【歓迎スキル】
・光半導体デバイス部品の構造／材料の開発・設計の経験
・電気回路設計やセンサー関連の設計経験
【求める人物像】
・同僚や他部署と連携しながら仕事を推進できる方
・前例にとらわれず、新しいことにチャレンジすることを楽しめる方
・客先・仕入れ先・競合他社など、社外にも関心や好奇心を持てる方
神奈川県
430 万円 ~ 900 万円
OFILM.Japan株式会社
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
ズームレンズ製品の開発Project Leader・顧客と会話し仕様決め～量産までフォロー
★光学設計★
カメラ向けズームレンズの光学設計・客先対応・シミュレーション・立ち上げフォロー
★機構設計★
カメラ向けズームレンズの機構設計・客先対応・構造解析・立ち上げフォロー
★OIS／モーター／絞り技術開発★
カメラ向けOIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計・客先対応
★電子開発★
回路設計・各種制御関連・FPC／基板設計・装置駆動プログラム開発（レンズ駆動）
以下をご参考ください。
★製品開発PL★
・中国ビジネスの経験あり、調整／マネジメント能力を要す
・日本の製造業で経験ある方、光学関連の経験があれば尚可
★光学設計★
・交換レンズ・ズームレンズの光学設計経験者
★機構設計★
・交換レンズ・ズームレンズの機構設計経験者、３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
★OIS／モーター／絞り技術開発★
OIS設計・VCM駆動設計・可変絞り設計経験者・３D-CAD(NXが好ましい）にて設計
※ OIS： Optical Image Stabilization 電子手振れ補正
※ VCM： Voice Coil Motor
★電子開発★
電気関連有識者
東京都
700 万円 ~ 1,300 万円
パシフィックコンサルタンツ
【主なテーマ】
・次世代燃料（水素／アンモニア／SAF等）
・CCS/CCUS、LNG、港湾エリアCNP
・省エネ・再エネ・蓄電池・エネルギーマネジメント（PPA／VPP等）・地域新電力 等
【コンサルティング内容】
●ビジョン・戦略策定：リサーチ、マーケティング、企画構想等
●事業化検討：FS、事業計画、経済性評価、資金調達、合意形成、アライアンス等
●実行支援：事業推進プロジェクトマネジメント、事業運営、事業経営（財務）等
・エネルギー事業に関する実務経験（次世代燃料、CCS/CCUS、LNG、港湾エリアCNP、省エネ・再エネ・蓄電池、エネルギーマネジメント、地域新電力等）
【優遇資格】
技術士（環境部門・機械部門・電気電子部門等）、エネルギー管理士等
東京都
700 万円 ~ 1,200 万円
PPPコンサルタント
■事業内容
各分野のPPP・PFIプロジェクト及び公有地活用プロジェクトに係る官民連携事業手法の導入可能性調査、民間事業者募集選定支援に係るアドバイザリー業務、及び国等の政策調査等のコンサルティング業務。
■事例
・海の中道海浜公園 海洋生態科学館改修・運営事業
・袋井市総合体育館整備・運営事業
・県営プール跡地活用プロジェクト2 プラザノース整備事業
・奈良県コンベンションセンターホテルを核とした賑わいと交流の拠点整備事業
他にも１００案件を超える多数の事例ございます。
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
大塚製薬株式会社
飲料を中心としたプロセス開発を行い、海外拠点への出張や駐在も積極的に行っています。
・食品製造プロセスの開発業務（特に、飲料製品のプロセス）
・食品向け容器の開発業務（特に、飲料製品の容器）
・食品向け容器の理化学的評価業務（特に、飲料製品の容器）
・食品(特に飲料)プロセス・食品機械・食品容器の知識、海外駐在経験、チームリーダー経験がある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方
・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
ミネベアミツミ株式会社
ご経験能力を踏まえ下記のいずれかの業務をご担当いただきます。
【担当業務】
・アナログICの回路設計業務
・半導体デバイスのパッケージ開発
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発（センサー信号処理）
【製品事例：企業HP】
https://www.minebeamitsumi.com/corp/investors/disclosure/irday/__icsFiles/afieldfile/2021/01/05/irday2020_07.pdf
ミツミ電機はミネベアミツミ社のグループ会社の中で半導体・アクチュエータ・コネクタ・スイッチなど幅広い電子部品を製造するメーカーです。
同社との商品や強みにダブりが少なく互いに補完すること形で、ミネベアミツミグループ2023年3月期に売上1兆円を達成しております。
ミツミ電機としては、グループ売上の40%強を達成しております。
市場ニーズに合った最適な電子部品の供給と、新しいエレクトロニクス分野を切り開く独自の“提案型”電子部品の開発をテーマに、総合電子部品メーカーとしての経験・技術・発想を最大限に活かし、
現在そして未来のエレクトロニクス分野の発展に幅広く貢献しております。
21世紀を迎えた今、新時代の変化に柔軟に対応できる企業体制を構築。
従来品の改良、新製品開発の強化、生産体制および販売サービス網の充実などを、常に積極的に推進して参ります。
・アナログ回路設計経験
・デジタル回路設計経験
・半導体テスタの使用経験
・半導体後工程技術、表面実装技術
・組み込みソフトウェア・アルゴリズム開発経験
【歓迎要件】
・ADC/DACの詳細設計経験
・高密度実装技術
・Tensorflow,Pytorch,Matlab,Python 等の経験
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
古河電気工業株式会社
ご経験にあうものをご選択・ご相談ください。
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（１）研究開発職（次世代光デバイス製品研究）
【職務内容】
次世代光デバイス製品に関する、「研究開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・光通信用モジュールの設計業務
・レーザモジュール用部品の半田や樹脂を用いた高精度実装技術開発
・完成した光モジュール評価
・開発設計から量産立ち上げまでを工場にインストールするまで
一貫して担当して頂きます。
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（２）開発職（光デバイス開発部）
【職務内容】
半導体レーザ製品に関する、「製品開発業務」に従事して頂きます。
具体的には、下記のような業務に携わって頂きます。
・波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品の製品開発、既存品の製品改良
・半導体デバイス、光導波路素子の設計業務
・微細加工を中心とした新規のプロセス技術の開発
・光計測およびレーザモジュールの製作
など
【当部門のミッション】
光通信用半導体デバイス、光モジュールの開発。
光通信の大容量高速化に向けた光部品を迅速に開発して情報通信社会に貢献する。
近年、５Ｇ、６Ｇ、スマートシティ実現を意識し開発を進めている。
関連部署（生産技術部門、研究開発部門、技術営業部門）、と協力して早期の新規製品の商品化を行う。
-------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部）
【職務内容】
半導体レーザーを用いたモジュール設計開発業務に従事して頂きます。
具体的には業務は下記のような形になります。
・製品構造立案、基本、詳細設計（光学、熱など）を行い、試作評価から製品上市までを行う。
・新規顧客への仕様提案やタイ工場での製品製造のサポートも行い、歩留まり改善や増産対応、コストダウンを現地エンジニアと進める。
【当部門のミッション】
・光通信用コンポーネントの製品設計、生産技術（歩留まり改善、コストダウン、増産）業務
-------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術） ※千葉勤務または茨城勤務となります。
【職務内容】
波長可変レーザや励起光源など半導体レーザ製品に使用される化合物半導体製品の工程改善、生産性向上、歩留まり改善等の生産技術業務に従事して頂きます。
【配属予定部署】
■配属予定部署：
古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部技術部
※NTTエレクトロニクス株式会社と古河電工との関連会社であり、社員は
どちらかの会社が原籍となっており、古河電工との人事交流も盛んです。
※待遇や条件面は古河電気工業（株）と同様となります。
【必須スキル】
・電子工学、光工学、機械設計に関する基礎知識は必須
・英語で記載された仕様書を読解できる程度の英語力
【歓迎スキル】
・光半導体を扱った業務経験、研究経験
・光モジュールの設計、試作経験、組み立て装置の立ち上げ経験
・TOEIC600点以上
---------------------------
（２）開発職（光デバイス開発部）
【必須スキル】
・光半導体レーザーモジュールプロセス技術
・光半導体レーザーチップ製品設計
・電子工学、光工学、半導体などの微細加工プロセスに関する基礎知識
【歓迎スキル】
・光デバイスの設計、試作の経験
・光デバイスのプロセス装置の立ち上げ経験。
・半導体デバイスの製品化経験
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（３）生産技術職（光デバイス部 生産技術２課）
【必須スキル】
・製品設計、生産技術業務の経験
・光学に関するバックグラウンド（光通信用半導体レーザー、コンポーネント技術理解
【歓迎スキル】
・英語およびタイ語のビジネス利用経験
・統計解析スキル
・プログラミングスキル（SQL,VBなど）
・応力、熱＆光学シミュレーションスキル
・Solidworksなど機械製図の経験
・TOEIC600点
---------------------------
（４）生産技術職（化合物半導体製品生産技術）
【必須スキル】
・半導体製造技術
・半導体プロセス技術
【歓迎スキル】
・化合物半導体または光半導体関連技術
・TOEIC600点
複数あり
550 万円 ~ 900 万円
新規事業（がん安心サポートサービス事業）の顧客先企業/代理店開拓を担当いただきます。当初数名からスタートの代理店開拓チームの責任者として予算目標達成、部下の教育・育成など、マネジメント業務もお任せ。
・中小企業、税理士業界における個人営業と代理店開拓営業・紹介のあった見込み顧客に対するがん安心サポートサービスの新規契約営業
生命保険・損害保険の代理店制度や仕組みに精通されている方
チームを編成し部下のマネジメントを経験された方
東京都
600 万円 ~ 800 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
サンディスク合同会社
3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。
主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。
国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。
■具体的な業務内容
下記業務をチームで分担します。
Cell Device:
- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価
- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献
- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析
- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発
- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発
- 電気的手法による故障解析
- 上記に関する海外拠点との協業
- 製品化のステアリング
CMOS Device:
-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析
-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定
-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)
-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析
-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発
-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■数年以上の半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験
■英語での技術的な会話・技術レポート作成
＜歓迎＞
■C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験
■大規模データ分析の経験
■NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験
神奈川県
500 万円 ~ 1,300 万円
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
日本ヒルズ・コルゲート株式会社
The Regional Design & Packaging Execution Lead is a highly collaborative role responsible for bridging the responsibilities of creative design and technical engineering. This position oversees the end-to-end packaging lifecycle—from initial graphics adaptation and prepress to the technical implementation of packaging materials and structures across regional manufacturing sites. As a Strong Integrator, the lead partners with creative, technical, and business stakeholders to ensure brand aesthetic integrity is maintained alongside technical rigor and functional performance.
● Function: Hill's Global Packaging
● Reporting Line: Reports to the Sr. Manager of Global Packaging
【Core Responsibilities】
This role merges the aesthetic integrity of brand design with the technical rigor of packaging engineering:
● Graphics & Print Excellence:
・Artwork Stewardship: Maintain accountability for regional packaging graphics and print execution, ensuring seamless adaptation of design bundles.
・Process Management: Ensure a clean hand-off from design adaptation to the artwork approval process while managing cost tracking for pre-mechanical activities.
・Continuous Improvement: Drive continuous improvement in the end-to-end artwork process, including KPI adherence and output quality.
● Technical Implementation & Development:
・Sustainability Leadership: Lead the regional transition to sustainable mono-plastic packaging systems, ensuring all new materials meet recyclability goals without compromising barrier properties or shelf-life integrity.
・Project Execution: Lead the implementation of regional packaging projects, coordinating development through prototyping, scale-up, and technology transfer.
・System Specification: Ensure packaging equipment/material system specifications and functionality are appropriate for use at regional Co-packers and Co-manufacturers.
・Testing & Validation: Coordinate package testing, analyze data, and assist Quality
teams in investigating packaging issues to ensure product integrity under various shipping conditions.
● Process & Quality Management:
・Drive artwork excellence: Streamline processes and leveraging data to hit performance and quality targets.
・ Ensure product integrity: Oversee rigorous package testing and partnering with Quality teams to solve real-world shipping and handling challenges.
● Operational Integration:
・Cost & Efficiency: Identify cost-saving opportunities through cross-functional collaboration and material optimization.
・Data Governance: Manage packaging material templates and codes (SAP, MDGM, etc.) and maintain Standard Operating Procedures (SOPs) for external partners.
・Stakeholder Communication: Translate technical requirements for non-technical stakeholders to guide workable, collaborative solutions across the design-to-print chain.
● Design & Prepress: Expert knowledge of packaging design, adaptation, and prepress processes. Strong design sensibility to ensure artwork adheres to brand guidelines.
● Print & Materials: Working knowledge of commercial printing techniques (flexo, offset, gravure) and common packaging materials (labels, paperboards, films).
● Color Management: Proficiency in color reproduction, matching, and hard/soft proofing technologies.
● Systems & Software: Technical: SAP or similar ERP systems, Cape Pack (pallet pattern design), and basic design software (Photoshop, Illustrator).
○ Administrative: High proficiency in Google Workspace.
【Key Competencies】
● Strong Integrator: Adept at partnering with creative, technical, and business stakeholders across the entire design-to-print chain.
● Excellent Communicator: Proficient in translating technical requirements for
non-technical stakeholders.
● Managing Ambiguity: Ability to make firm decisions and recommendations in the face of uncertainty and to manage complex projects
● Empathetic: Aptitude for understanding diverse points of view to guide workable, collaborative solutions and for team coaching
【Experience & Education】
● Education: BS/BA degree in Graphic Design, Printing Technology, Packaging Engineering, Material Science, or a related technical field.
● Experience: At least 5 years of practical experience in FMCG packaging design or engineering (Corporate or Agency), preferably with experience in food packaging.
● Language: Proficient level of English.
東京都
1,000 万円 ~ 1,300 万円
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
大手飲料メーカー
・容器開発・設計
・PETボトルを中心としたプラスチック使用量の削減およびプラスチック資源循環の推進に関する施策の企画・立案・実行
・プラスチック資源の回収・再生利用を促進する技術・仕組みの導入および評価
・循環型社会の実現に向けた社内関連部門との連携によるプロジェクト推進
・社外ステークホルダーとの協働によるプラスチック資源循環の促進
・高分子化学・材料工学等に関する基礎知識を有する方
・PETボトルやその他プラスチック容器など、包装資材の開発・設計に関する実務経験（目安：3年以上）
・社内外の関係者と円滑な連携・調整を行える高いコミュニケーション能力
■採用要件
・三次元CAD（3DCAD）を用いた容器設計の実務経験（特にボトル設計に関する経験が望ましい）
・海外企業との英語を用いた業務対応経験（メールや資料作成、オンライン会議等）
茨城県
600 万円 ~ 800 万円
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
東京都
600 万円 ~ 1,100 万円
【業務内容】
１．ポリマー光導波路材料の開発
・低損失・高耐熱・高信頼性を実現するポリマー材料の分子設計および合成検討
・屈折率制御やモード制御を目的とした材料設計（コア／クラッド設計）
・光学特性（伝搬損失、モードフィールド径など）および物性評価
・量産適用を見据えた材料安定性、加工適性の検証
２．ポリマー光導波路形成プロセスの開発
・スピンコート、フォトリソグラフィ、UV硬化などを用いた導波路形成プロセスの開発
・微細パターン形成技術の最適化（寸法精度、側壁粗さ低減など）
・クラッド／コア積層構造の形成および界面制御
・量産化を見据えたプロセス条件のスケールアップ検討
３．ポリマー光導波路デバイスの開発
・光ファイバーやPIC（フォトニック集積回路）との光結合設計・実装技術の開発
・導波路構造設計（シングルモード化、低損失化、曲げ特性向上など）
・光学シミュレーションおよび評価（結合損失、挿入損失など）
・パッケージング技術の検討および信頼性評価
【業務のやりがい・魅力】
・材料設計からプロセス、デバイス開発まで一貫して関与でき、自身の成果が製品性能として直接反映される
・フォトニクスと高分子化学、微細パターン形成技術を融合した先端領域で、独自技術の創出に携われる
・光電融合（CPO等）の中核技術開発を通じて、次世代通信インフラの発展に貢献できる
・研究開発から量産・事業化までのプロセスに関わり、技術を価値に変える経験ができる
【身に付くスキル】
・ポリマー材料、微細パターン形成、光設計を横断した統合的な開発スキル
・光導波路および光結合に関する設計・評価・解析技術
・光学シミュレーションを活用したデバイス設計力
・社内外の関係者と連携しながら開発を推進する実務遂行力
【働き方のイメージ】
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
出張頻度・出張先 国内2回/月（顧客先、大学、研究機関、提携企業等）
■部署の平均残業時間
30時間程度 / 月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：週1～2日程度を想定（実験・評価業務に応じて調整）
フレックス制度：積極的に活用いただける環境です
【入社後のキャリアプラン】
■入社直後（～3年）
・ポリマー光導波路および光結合技術の開発テーマを担当
・評価・設計・プロセス開発を通じてコア技術を習得
■中期（5～10年）
・開発テーマのリーダーとしてプロジェクトを牽引
・顧客対応や仕様設計、外部連携も含めた開発推進を担う
■長期・将来的
・技術スペシャリストとしてコア技術の高度化を牽引
・マネジメントとして組織・事業をリード
・光導波路、フォトニクスデバイス、または光通信関連分野における開発経験
・ポリマー材料または薄膜形成・パターニング技術に関する実務経験
・光学評価（伝搬損失、結合損失など）に関する実務経験
・関係部門と連携しながら開発を推進した経験
・外国語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件（Better）
・光ファイバーやPICとの光結合設計・実装の経験
・光学シミュレーションを用いた設計・解析経験
・パッケージングや高密度実装に関する開発経験
・顧客要求を踏まえた仕様設計や外部との技術折衝経験
■求める人物像
・フォトニクス、材料、プロセスなど異分野を横断して考えられる方
・不確実性の高いテーマに対して主体的に取り組める方
・周囲を巻き込みながら開発を推進できる方
栃木県
550 万円 ~ 950 万円
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）
【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。
高分子材料または化学系の基礎知識
材料開発の実務経験（配合・実験・評価等）3年以上
■歓迎要件（Better）
車載用OMS関連知識保有
顧客対応経験
email対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル
アクリル系材料や粘着剤の経験
重合・配合設計の経験（ラジカル重合、UV硬化など）
■求める人物像
新しい知識や技術に関心を持ち、継続的に学ぶ意欲のある方
コミュニケーションスキルがあり、交渉やプレゼンに自信がある方
課題を定義し、解決の道筋を決め、最後までやり遂げられる方
栃木県
500 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。
２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。
＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）
■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。
・機器分析の実務経験をお持ちの方
・接着剤等の開発経験 もしくは、同等レベルで樹脂や添加剤の配合に詳しい方
■歓迎要件（Better）
機器分析（特にNMR・IRスペクトル解読）経験者
■求める人物像
・日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方
・外部機関を常にベンチマークし、より良い技術を検討・導入してスキルの改善を継続的にできる方
・お互いに協力しながら業務に取り組んでくれる方
栃木県
500 万円 ~ 850 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
デクセリアルズ株式会社
１．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動
【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。
【ご参考】
デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂（エポキシ）製品の開発実務経験
■歓迎要件（Better）
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル：e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル
■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．新規事業創出に向けた新たな技術の確立
２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する
【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。
■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス～実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
・入社直後：シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5－10年度：自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験
■歓迎要件（Better）
・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft（FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD）、OptiFDTD）
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス
・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月（大学、提携企業等）
海外 0～1回程度 / 年 （欧州）
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております！
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎要件（Better）
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
大塚製薬株式会社
・栄養食品の開発業務（特に、飲料・ゼリー形態の処方設計やプロセス開発）
・食品向け包装資材の開発業務（特に、栄養食品の容器の設計・評価）
・食品会社または容器会社で容器開発業務または評価業務の経験が5年以上ある方
・コミュケーション力、バイタリティのある方チームリーダー経験のある方尚可・英語に興味がある方は尚歓迎(社内教育あり)
・勤務地：徳島、佐賀、群馬、静岡（将来的には海外拠点の可能性あり）
複数あり
500 万円 ~ 1,000 万円
エレマテック株式会社
完成品ビジネスの売上拡大 および 製品ラインアップ拡充に向けて、完成品の設計品質を精査する業務に携わっていただきます。
電気機器の製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで、一連の製品開発知識を活かしていただきながら、下記製品カテゴリを担当していただく予定
です。また、メンバー間で知識を補完することで、さらに幅広い製品群に対応できる体制を整えることを目指しています。
・白物/調理家電（モーター制御、コンプレッサー、ヒーターなど）
・黒物家電（RF、Audio、アナログ回路など）
■エレマテックとは
エレマテックは、創業70余年以上の東証一部上場のエレクトロニクス専門商社であり、創業以来黒字経営を継続しております。商社の基本機能のみならず、
「集める」・「運ぶ」・「考える」・「作る」・「支える」という5つの機能を強みとし、“世界のモノづくりのパートナー”として、付加価値の高いサービスを提供する商社です。国内外の豊富なネットワークと、企画・開発、設計等を手掛ける技術力を駆使し、部材単品の提案だけではなく、モジュール品、時には完成品まで提供しております。
激変するエレクトロニクス業界の荒波の中でも、自動車のエレクトロニクス化を追い風に、独立系の強みを生かした営業活動や豊田通商（トヨタ系列）グループとのシナジーも発揮しながら、前期末では過去最高益を達成しております。今後もあらゆるモノがエレクトロニクス化されていく未来が近づいてきており、ビジネスチャンスはますます広がっています。
・電気機器メーカーにて製品開発のプロジェクトマネジメント経験、製品企画/設計/評価/量産導入/市場不良対応まで一連の製品開発知識
・黒物、白物、調理、美容健康等、各種電気製品の設計開発経験
・次のうちいずれかの専門技術：
RF、各アナログ回路、モーター制御、ACDC、 EMC、安全規格 等
■歓迎条件：
・英語または中国語での技術コミュニケーション
・TOEIC600点以上の英語力
東京都
594 万円 ~ 1,397 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの評価技術開発（検査・信頼性）
・検査技術、信頼性評価技術開発を行う。
・次世代光半導体デバイスの特性評価技術と信頼性評価技術の開発、評価工程の工程設計、高効率化を行う。
・データ解析を行い、結果を前工程にフィードバックする。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での特性検査、信頼性検査技術の担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体デバイスの特性評価の経験
・半導体デバイスの評価工程設計、検査技術開発等の経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
・TOEIC600点以上の英語力（装置メーカーとのやりとりや顧客へのレポーティングで使用します）
■歓迎経験・スキル
・半導体光デバイスの特性評価の経験、信頼性データの解析、統計解析。通電試験装置の立ち上げ。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
古河電気工業株式会社
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム
■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程(検査工程）との情報共有、連携しての改善活動を行う。
■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
■将来的なキャリアパス（5~10年）
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル（自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力）
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル（VBAマクロ、python、C++など）、BIツール（Spotfireなど）、CADスキル。
千葉県
500 万円 ~ 900 万円
■業務内容
同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。
同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。
＜業務の流れ＞
顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。
（本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています）
■業務の特徴
開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当
開発期間…規模の大きなテーマの場合は～1年半、基本的には1テーマ～8か月程度
開発規模…規模によるが、数百万円～億を超えるテーマもあります
■魅力ポイント
「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。
お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。
■テーマ例
次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。
・電気回路設計経験
・モータ制御に必要な電子部品選定経験
■歓迎条件
・基板製造に関する知識
・通信回路技術
・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術
・組込系ソフト開発・設計スキル
■その他
メカ、エレキ、ソフトと異なる専門技術の組織構成の為、明るく、活発でコミュニケーションが取れる方を歓迎します
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
TOA株式会社
化粧品のOEM/ODM（受託製造）を手掛ける当社にて、化粧品容器の開発・設計をお任せ致します。
樹脂製容器や包装材の開発・設計のご経験をお持ちの方を歓迎します。
※2024年6月より「日本コルマー株式会社」から社名変更をしております。
■職務内容：
化粧品容器の開発・設計を行います。
＜開発業務＞：化粧品の外装における製品開発、開発品の提案
・新規容器構想の検討～量産移行
・各メーカー様へ開発品の提案
＜設計業務＞：化粧品の外装における量産設計、品質確認
・化粧品の品質確認
・量産図面作成と量産型発注
・メーカー様との取り交わし
※取り扱う化粧品容器は樹脂製で、種類は多岐にわたります。
※月に数回程度、顧客先への訪問が発生します。
樹脂製容器や包装材の開発・設計のご経験をお持ちの方
東京都
420 万円 ~ 700 万円
交通計画技術者
■業務概要
・開発途上国における交通計画案件の受注活動および業務計画策定（現地渡航あり）
具体的には下記のような業務を行って頂きます。
①交通改善に向けた各種提案
②交通調査、将来需要予測、戦略・計画策定、評価等
③発注者および現地政府機関、協力者等との協議
④調査報告書作成
※短期海外出張に行って頂きます。
【日本語】 ・ネイティブまたはJLPT N1相当 ・日本語での資料作成（特に業務報告書等）、会議等の内容理解、発言、メール等でのやり取りができること 【その他言語】 ・東南アジア諸国の言語、スペイン語、フランス語などが出来ると、尚良し
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
半導体関連企業
・機械系の知識（材料、強度、寸法、図面等）を有する方
・協調性があり、主体的に行動していける方
●必須ではないがあれば尚可の要件
・物流関係の知識のある方
・英語を使った業務が可能な方（英語を使った実務経験がある方が望ましい）
神奈川県
555 万円 ~ 1,050 万円
半導体関連企業
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
・アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
・受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
●必須ではないがあれば尚可の要件
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
・FCBGA, FCCSP製品
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
・各種解析装置を用いた解析経験を有していること
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
神奈川県
540 万円 ~ 980 万円
印刷・フィルム加工メーカー
■品質保証体制の強化のためのマネジメント
・QMS体制構築
・ISO監査対応
・化学物質調査
・顧客対応 等
部長を含め3名チーム
【歓迎】印刷・フィルム加工の業界経験
東京都
600 万円 ~ 750 万円
非公開
【具体的な業務】
■化粧品包装資材
・容器の設計業務
・企画/開発部門からの要望と、QCDを考慮した製品化
・サプライヤーと仕様折衝、価格交渉、納期調整
・社内関連部門と連携した開発～量産までのスケジュール管理
■容器包材における新価値開発
■化粧品・食品・トイレタリーメーカー、またはOEMにおける容器設計、開発業務経験2年以上
※CAD使用経験不問
■樹脂容器、紙器、フィルムメーカーにおける営業、開発業務経験2年以上
神奈川県
400 万円 ~ 500 万円
LG Sciencepark Japan株式会社
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
-
職種から求人を探す
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業種から求人を探す
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勤務地から求人を探す
-
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