■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
■休日：完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
