求人・転職情報
14件中の1〜14件を表示
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
三重県
600 万円 ~ 1,000 万円
・次世代半導体向け機能材料の新製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、機能検査においても微細化の要求があります。製造した半導体を傷つけずに検査する手法の要求が高まっており、かつ現在の微細化に対応したソリューションは世の中になく、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
【職務内容】
・半導体検査保護シートの開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・半導体検査に要求される微細レベル、抵抗値、硬さなどを理解いただき、これらの要求特性を満たす製品設計に携わっていただきます。
・既存担当者やマーケティングメンバーとも連携しながら、顧客要求を満足させる製品設計とコンセプト品の具現化、実ビジネスに向けた戦略立案や製造プロセス開発などに取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後の製品化を目安に製品設計、プロセス設計、顧客ワークなどに取り組んでいただきます。
・5年後にはさらに将来の業界動向を予測しながら、戦略立案、新製品提案、顧客提案などを自ら引っ張っていくリーダーとして活躍することを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・半導体市場という大きな市場で最先端製品には不可欠な製品として、世に送り出すことを目指して取り組む活動は大きなやりがいを感じられることと思います。
・同社が注力する分野での製品開発の初期メンバーとして事業を成功させて、将来的には同社や半導体検査分野を牽引できる人財を目指せる業務です。
【働き方】
・出張(国内/海外)
海外、国内への出張を想定しています。
大阪⇒関東エリア（1-2回/月）、海外：韓国、台湾など（1-2回/年）
・テレワーク
平均的には1日/週ほどの在宅勤務状況ですが、業務に応じて増減可能です。
・フレックス勤務
コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・残業時間
月平均20～30H程度です。
・半導体関連製品の製品開発経験
【歓迎（WANT）】
・化学及び電気系の知識
・日常会話レベルの英語力
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・多くのステークホルダーと調整や交渉を行い、チームワークを重視して仕事に取り組める方
大阪府
600 万円 ~ 1,000 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。
２．社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。
＜身に付くスキル＞
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
国内：国内数回 / 年（機器メーカー、展示会、大学等）
■部署の平均残業時間
10～20時間程度 / 月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。
・機器分析の実務経験をお持ちの方
・接着剤等の開発経験 もしくは、同等レベルで樹脂や添加剤の配合に詳しい方
■歓迎要件（Better）
機器分析（特にNMR・IRスペクトル解読）経験者
■求める人物像
・日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方
・外部機関を常にベンチマークし、より良い技術を検討・導入してスキルの改善を継続的にできる方
・お互いに協力しながら業務に取り組んでくれる方
栃木県
500 万円 ~ 850 万円
１．車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
２．光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
３．顧客対応（販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず)）
【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル
■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
■出張頻度・出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■部署の平均残業時間
25～30時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク：業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。
高分子材料または化学系の基礎知識
材料開発の実務経験（配合・実験・評価等）3年以上
■歓迎要件（Better）
車載用OMS関連知識保有
顧客対応経験
email対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル
アクリル系材料や粘着剤の経験
重合・配合設計の経験（ラジカル重合、UV硬化など）
■求める人物像
新しい知識や技術に関心を持ち、継続的に学ぶ意欲のある方
コミュニケーションスキルがあり、交渉やプレゼンに自信がある方
課題を定義し、解決の道筋を決め、最後までやり遂げられる方
栃木県
500 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．新規事業創出に向けた新たな技術の確立
２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する
【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。
■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス～実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
・入社直後：シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5－10年度：自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験
■歓迎要件（Better）
・英語スキル：メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft（FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD）、OptiFDTD）
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程
２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口
大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。
３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります
【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス
・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月（大学、提携企業等）
海外 0～1回程度 / 年 （欧州）
■部署の平均残業時間
20時間程度/月
■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております！
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
■歓迎要件（Better）
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル：論文読解、日常会話ができる英語力
■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
栃木県
550 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
１．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動
【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。
【ご参考】
デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/
＜身に付くスキル＞
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。
■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）
国内：1回/月（顧客先等）
■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂（エポキシ）製品の開発実務経験
■歓迎要件（Better）
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル：e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル
■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
複数あり
700 万円 ~ 1,200 万円
■業務内容
・スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます
・社内外パートナーとの連携
新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。
【業務のやりがい・魅力】
反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。
＜身に付くスキル＞
光学設計技術有機・無機材料知識
光学フィルムに関する知識
＜入社後のキャリアプラン＞
入社後は、反射防止フィルムのプロセス開発及び、新規ポートフォリオ拡大に向けた活動を行ってもらいます。この環境の中で、プロセス開発マネージャーを目指してもらいたいと考えています。
また、他の選択肢としては、反射防止フィルムの商品開発や、エンジニアリングマーケティング等、顧客へのスペックイン活動へ幅を広げていくことも可能です。
・真空関係の装置設計、プロセスに携わったことがある方
■歓迎要件
・光学設計技術
・樹脂設計技術
・ロールtoロールプロセスに携わった経験
・英語レベル中程度（英語でのメール、資料作成、資料を用いたプレゼンができる）
■求める人物像
・普段はチーム内での業務となりますが、関係部署との連携も必要となる為、他部署との信頼関係を構築できる方
・学習意欲の高い方：当社技術はもちろんですが、当社にとって、新しい技術・市場の探索をするため、新たな情報をインプットする必要があり、それらに興味を持って吸収できる方。
栃木県
600 万円 ~ 900 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
宮城県
600 万円 ~ 1,200 万円
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
外資系企業ですが、日系/外資両方の良さを感じられる社風です。
裁量を持って自走して業務に取り組んでいただくことができる上、意思決定力もあり、日本からの提案も歓迎される風土です。
また、昨年の全社平均残業時間は19.5時間程度とワークライフバランスも良い環境です。
■概要
-高付加価値なシリコーン製品を扱う当社では、多様な製品を様々な梱包形態でお客様へ出荷しています。その中で、ビジネスチームやお客様からのご要望に応じ、製品のこれらパッケージに関する適切な技術サポートを迅速に提供させていただきます。
-この役割では、ビジネス チームや顧客からの要求に応じて、これらの製品パッケージに関する迅速かつ適切な技術サポートを提供する責任を負います。当社のグローバル組織の一員として、当社の継続的な成長に貢献し、このポジションで成功することに熱心な候補者を歓迎することを楽しみにしています。
-グローバルな特殊化学品事業を支援する最適な包装ソリューションを開発、主導、実行する。
- 新規および改良された包装製品とプロセスに関する技術的なリーダーシップを提供する。
■具体的な業務
-包装部材および包装システムの特定・開発・検証・標準化
-パッケージ設計、テスト、認証、ライントライアルの挑戦
-オペレーション、エンジニアリング、EHS、プロダクトマネジメント、マーケティングとの連携
-パッケージングに関連する コスト削減、生産性向上、品質向上など継続的な改善活動の推進
-新製品開発、商業化、スケールアップの支援
-サプライヤーの選定、認証、技術事項の管理
■求められる技術の知見
-ドラム、IBC、パール缶、カートリッジ、ラベルなどの梱包材
-包装設備システムおよびプロセス最適化
-危険物関連、法規制遵守、EHS要件
-仕様ブック作成および性能試験
■レポート先：プロセステクノロジーリーダー
・工業工学、機械工学、化学工学、または関連分野の理学士号を取得し、10年以上の実務経験を有する方。
【歓迎】
・リーン／シックスシグマ手法（グリーンベルト資格保持者優遇）
・化学品包装分野での3～7年の経験が望ましい
【出張および語学】
・地域またはグローバル出張（業務上の割合 最大約15%）
・ビジネス英語運用能力必須
・日本語能力必須
群馬県
500 万円 ~ 800 万円
TOPPAN株式会社
【職務内容】
プラスチック成型を主としたパッケージ包材の開発、製造プロセス開発の仕事となります。食品・日用品メーカーを中心に幅広い業種で抱える課題を解決すべく、容器設計で培ったノウハウで市場創出活動を行います。
【具体的な業務内容】
■環境配慮したパッケージやプラスチック成型開発
■パッケージ製造プロセス開発と構築
■機能性材料の開発
■知財戦略の推進業務 など
営業・企画、知財部門など社内各部署との連携、また、外部パートナー企業とも連携し、モノづくりに取り組んで頂きます。
■TOPPANについて
独自の「印刷テクノロジー」を体系化し、技術力の進化と共に、「情報コミュニケーション」「生活･産業」「エレクトロニクス」の3つの事業分野拡大に努めています。
エレクトロニクス事業本部では、印刷・コーティング技術を元にした半導体関連製品やディスプレイ関連製品、その他高機能、エネルギー関連部材を開発・製造しています。
■射出成形メーカー・射出成形金型メーカーでの技術職のご経験をお持ちの方
【歓迎】
■プラスチックの材料、金型、成形機に関する知見のある方
■3D-CADでの成形品の新規設計経験をお持ちの方
■発明の創出～権利化（特許出願）のご経験の方
■各種測定、測定機器に関する知見をお持ちの方
■新規商品開発の立上げ経験のある方
大阪府
400 万円 ~ 750 万円
LG Sciencepark Japan株式会社
- TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工、表面処理の研究
2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発
- 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
- Embedding工法/技術開発
- RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
- メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅)
3. 半導体PKG基板の要素技術確保
- PKG基板の素材・工程開発
- 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ビジネスレベルの英語力(論文読解可能なレベル)
・ビジネスレベルの日本語力(会議可能なレベル)
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・FCBGA基板開発経験者
・部品内蔵基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
- パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
神奈川県
700 万円 ~ 1,000 万円
印刷・フィルム加工メーカー
■品質保証体制の強化のためのマネジメント
・QMS体制構築
・ISO監査対応
・化学物質調査
・顧客対応 等
部長を含め3名チーム
【歓迎】印刷・フィルム加工の業界経験
東京都
600 万円 ~ 750 万円
-
職種から求人を探す
-
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-
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-
年収から求人を探す
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