パッケージ開発／半導体の求人・転職情報
40件中の1〜40件を表示
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上） ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制（進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど）
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験（目安5年程度以上）
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理（塵埃、静電気、汚染等）業務
北海道
400 万円 ~ 900 万円
キオクシア株式会社
新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務
【具体的な仕事内容】
・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。
・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。
【使用ツール】
DXP(Spotfire),JMP,CAD
【業務のやりがい・魅力】
薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。
【技術優位性】
多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。
【キャリアパスイメージ】
上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。
【職場環境】
・平均残業時間：20時間/月
・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による
・開発専用設備、計測・解析設備
【研修・育成制度】
・社内e-leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。
・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。
【入社後の教育／OJT 一例】
・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座）
・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会）
・部門内チームミーティングでの勉強会
・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会
・他工場の見学 など
■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方
■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方
【歓迎要件】
□Phython等のプログラミング技術
□英語力
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
Rapidus株式会社
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当いただき、同半導体の先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインなど後工程の構築をお任せするポジションです。
【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
複数あり
400 万円 ~ 600 万円
キオクシア株式会社
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。
【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
Rapidus株式会社
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。
①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。
【具体的な業務内容】
・システムレベルテスト環境の構築・運用
・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
・テスト結果の整理・課題抽出
・顧客要件に応じた評価内容の調整
・新規用途・新製品向け評価手法の検討
②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。
【具体的な業務内容】
・バーンイン装置の運用・管理
・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
・試験結果の確認および不良分析サポート
・装置トラブル発生時の一次対応
・テスト・信頼性部門との連携業務
③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。
【具体的な業務内容】
・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
・基板検査工程の立上げ・運用
・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験
②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験
③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験
⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験
⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験
＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験
北海道
400 万円 ~ 非公開
①半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
・FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
・チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
・パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
②実装TEG設計開発エンジニア
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
・半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
・BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
・有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
・電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
・プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
・TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
・パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
（1）バックグラインド・ダイシング工程
・ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
・各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
・チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
（2）アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
・アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
・モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
・サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
（3）Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
・フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
・BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
・SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
・半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
・自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
・超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
・検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
・製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
必須要件：以下いずれかのご経験
・半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）またはデバイスの開発経験
・半導体の後工程モジュール開発の経験
歓迎要件：
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発におけるプロセスインテグレーションの実務経験
②実装TEG設計開発エンジニア
・半導体ウエハのスクライブ設計、ウェハへのTEG設計
・BEOLの知見、
・TEG設計に関わる経験
③半導体パッケージプロセス開発エンジニア
必須要件：
・半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテープの評価の経験
・高分子材料に関する知見をお持ちの方
・半導体パッケージプロセスにおける、Flip Chip、BGA、SMDプロセス開発、接続評価の経験
歓迎要件：
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経験
・半導体パッケージプロセスにおける、アンダーフィル、モールド、TIMプロセスおよび材料評価の経験
・装置メーカー、あるいは半導体メーカーご出身者
④半導体パッケージプロセス検査エンジニア
以下いずれかのご経験
・半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査
・自動外観検査
・X線検査
・超音波顕微鏡検査
・パッケージ最終検査による検査の開発
歓迎要件：
検査領域に興味を持ち、深く技術を追求していく姿勢を重視しています。現状のやり方にとらわれず、より検査技術を高めるために挑戦できる方を歓迎します。
北海道
400 万円 ~ 非公開
Rapidus株式会社
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
・以下いずれかのプロセスの経験
シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
フロントエンドプロセス技術開発プロジェクトの管理を担当し、チームを率いてプロセス技術開発を推進していただきます。
社内他部門（デバイス、PDK、パッケージング、生産技術）や装置・材料メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを効果的にに進行していただきます。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・フロントエンドプロセス技術開発実務・研究等の経験 ※プロセスインテグレーション、要素プロセス（シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程）、TEGレイアウト設計のうち複数の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
複数あり
1,000 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
①パッケージングエンジニア
・シリコンインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
②貼合技術開発エンジニア
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
- 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど
② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方
③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方
④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。
以下いずれかの経験のある方
- Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
- 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
- Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
- AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方
複数あり
400 万円 ~ 900 万円
外資系半導体メーカー
- アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計
- 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計
● CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
■マニュアルによるLSIレイアウト設計
■大規模-中規模周辺回路におけるフロアプラン検討～配置配線～検証の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■回路設計の知識
■半導体プロセス、デバイスの知識
■Script作成の経験 (Python, Bash, TCL等)
■レイアウト設計取りまとめ(leading)の経験
複数あり
800 万円 ~ 1,300 万円
韓国系半導体デバイスメーカー
・Analog Design engineer
・Digital Design engineer
・IP Development Design Engineer
・Interface Design
・アナログ回路設計
・デジタル回路設計
・ロジック回路設計
・IP開発
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
サンディスク合同会社
3D NANDの製品・技術開発を担当頂きます。
主に四日市の開発ラインで作られたウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行います。
国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。
■具体的な業務内容
下記業務をチームで分担します。
Cell Device:
- 次世代フラッシュメモリ評価。特にセルアレイ動作電圧/タイミングの最適化と信頼性評価
- セルアレイ特性評価結果に基づいた製造プロセス改善への貢献
- セルアレイ特性の量産ばらつきに関する統計的解析
- セルアレイ特性評価テストプログラムの開発
- 初期故障（DPPM）改善のためのスクリーニング・テストの開発
- 電気的手法による故障解析
- 上記に関する海外拠点との協業
- 製品化のステアリング
CMOS Device:
-次世代CMOS (トランジスタおよび受動素子)の電気的評価・解析
-次世代CMOS開発用TEG設計・Design Rule策定
-量産移管に向けたCMOS特性改善(信頼性改善、ばらつき改善など)
-CMOS起因の製品歩留改善のための電気的評価、Spotfire等を用いた統計データ解析
-DPPM(顧客・市場不良率)改善のためのスクリーニング・ストレステストの開発
-後工程拠点(海外)と前工程工場(国内)とのインターフェース業務
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■数年以上の半導体デバイス/不良解析/テストいずれかの経験
■英語での技術的な会話・技術レポート作成
＜歓迎＞
■C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験
■大規模データ分析の経験
■NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験
神奈川県
500 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
▼下記いずれかをお任せいたします。
【１】
・プロセス各工程（FEOL/MOL/BEOL）における各種要素信頼性、および、製品レベル信頼性の評価データの解析、寿命推定。
・各種信頼性メカニズム・モデルの開発や改良。
・各種開発部門と連携してのデバイス・プロセス開発と同時・並行での信頼性開発・作りこみと検証。
・開発完了時におけるQualification検証。
・量産時や市場での不良に対して原因解明と対策を、関連開発部門および品質管理部門と連携して推進。
・上記推進に必要となる評価プログラムの作成・更新。
【２】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
いずれかのご経験をお持ちの方
①要素信頼性か製品信頼性のいずれかでの経験がある方（デバイス・プロセス開発を主として取り組む中での開発完了フェーズにおける信頼性担当も含む）
②半導体の電気計測経験
＜歓迎経験＞
・プロセス技術、デバイス技術の開発実務経験
・測定プログラム、解析プログラムの作成や機能追加等の経験
・Python、Spotfire、JMP等を用いたデータサイエンスの実務活用経験
・セミオートプローバーまたはオートプローバーを用いた電気計測経験があれば尚可
・パッケージ信頼性計測経験があれば尚可
・半導体信頼性に関する知識があれば尚可
・レイアウトエディタを使用したTEGのレイアウト経験があれば尚可
＜求める人物像＞
・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む
・人とのコミュニケーションを苦手としない人
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
北海道
400 万円 ~ 非公開
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
※役立つ知識：めっき・エッチング・金型等
・プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
・工程設計経験
・ライン立ち上げ経験
・生産設備設計経験
・半導体等のプロセスエンジニア経験
・電気制御設計（PLC等）の経験
・データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
長野県
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・開発から量産化までの製品とプロセスを設計
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
※上記業務内容のいずれかのご経験がある方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
半導体関連企業
・機械系の知識（材料、強度、寸法、図面等）を有する方
・協調性があり、主体的に行動していける方
●必須ではないがあれば尚可の要件
・物流関係の知識のある方
・英語を使った業務が可能な方（英語を使った実務経験がある方が望ましい）
神奈川県
555 万円 ~ 1,050 万円
半導体関連企業
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
・アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
・受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
●必須ではないがあれば尚可の要件
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
・FCBGA, FCCSP製品
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
・各種解析装置を用いた解析経験を有していること
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
神奈川県
540 万円 ~ 980 万円
半導体関連会社
・半導体業界でのプロダクトエンジニア（プロセスエンジニア、プロセスインテグレーション）の経験者 (システムLSIの経験が望ましい)
・NVM（不揮発性メモリ）解析・評価経験者
・語学力：英語(ビジネス会話能力)、中国語(可能なら)を有する方
●求める人物像
・即戦力となる人物
・明朗、積極性があり、コミュニケーション・交渉能力(特に海外の製造委託先と)を有する方。
愛知県
550 万円 ~ 1,000 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
配線プロセス技術開発プロジェクトの全体管理を担当し、チームを率いてプロセス技術の最適化を推進していただきます。
他部門や装置メーカーとの密な連携を図り、開発成果を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行していただきます。
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・組織マネジメント経験
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
複数あり
非公開
Rapidus株式会社
ダブルパターニング、EUV、微細配線技術などの要素技術を駆使し、最先端プロセスの実現に向けた技術革新を推進、他の部門（デバイス、プロセスインテグレーション）との連携を図り、効率的な技術開発をリードしていただきます。
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
＜歓迎経験＞
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
複数あり
非公開
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
半導体組立工程における品質管理業務の経験が３年以上あるかた。
理工系大学卒業以上
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力のあるかた。
【歓迎スキル・経験】
監査実施経験
品質問題対応経験
先端半導体パッケージの知識
北海道
非公開
外資系半導体メーカー
- SKILL言語を用いたCadence virutoso interfaceの開発とメンテナンス
● Parameterized Cells の作成とメンテナンス
● DRC/LVS検証のサポート業務
- DRC/LVS ランセットの開発およびメンテナンス
● 共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス
●ITチームと設計チーム間のインターフェイス
- システムの動作不具合が生じた場合のトラブルシューティングおよびヘルプ
■半導体業界のCAD開発業務において5年以上の経験を有する
■プログラミング・スクリプト作成の経験
■基礎的な英語力
【尚可】
■DRC/LVSルールの作成およびメンテナンスの経験
■以下のEDAツールの使用経験および知識を有する
- Cadence Virtuoso/Synopsys Customer Compiler/Siemens Calibre/Synopsys ICV
■半導体プロセス、デバイスの知識
■マネージメントの経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
サンディスク合同会社
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。
■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。
量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。
■勤務地詳細
藤沢分室 (湘南台駅 バス10分)
■テストエンジニアリングでの経験
■半導体テスト開発のバックグラウンド
■C、C++プログラミングスキルおよびテストハードウェアの知識
■トラブルシューティングとデバッグスキル
■ダイナミックな環境、スピードが求められる環境で結果を出すことができる
■自己動機、自己志向型、尚且つ、他のメンバーを尊重しながらチームとして働くことができる
■チームメンバーそして、将来のプロジェクトリーダーとしての向上心
■マルチタスクおよび期限を守ることができる
■優れたコミュニケーションと対人関係のスキルを持っている
【歓迎】
■メモリテスト/デバイスの知識
■英語スキル
神奈川県
500 万円 ~ 1,000 万円
外資系フラッシュメモリメーカー
フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。
■具体的には
ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します。また、エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。
量産サポート、研究開発のサポート、テストタイム削減、歩留まり改善、品質改善、テストドキュメンテーション作成、デザインマニュアルおよびデータシートの補完、複雑な問題のトラブルシューティング、さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。
■勤務地詳細
岩手県北上市
自動車通勤可能です。（ガソリン代/高速代支給）
■テストエンジニアリングでの経験
■半導体テスト開発のバックグラウンド
■トラブルシューティングとデバッグスキル
■ダイナミックな環境、スピードが求められる環境で結果を出すことができる
■自己動機、自己志向型、尚且つ、他のメンバーを尊重しながらチームとして働くことができる
■同じチーム内およびチーム外の両方で、チームメンバーおよびプロジェクトリーダーとして働く意欲がある
■マルチタスクおよび期限を守ることができる
■優れたコミュニケーションと対人関係のスキルを持っている
【歓迎】
■C、C++プログラミングスキル
■テストハードウェアの知識
■メモリテスト/デバイスの知識
■英語スキル
岩手県
500 万円 ~ 1,000 万円
新光電気工業株式会社
使用CAD:Cadence社
活かせるご経験
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
以下、何れかの経験をお持ちの方
・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイアウト設計
・機械系CADを使用し、設計およびVisual Basic/CADスクリプト等のプログラム知識をお持ちの方
【歓迎要件】
Cadence社のCAD使用経験をお持ちの方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
エイブリック株式会社
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。
【本ポジションの魅力】
私たちは自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜
在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが
私たちの強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係
なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
・機械製図の知識（必須）
・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験（必須）
・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験（必須）
【歓迎要件】
・半導体_後工程の基礎知識
・金属材料（銅合金、鋼材）に関する基礎知識
・VBAプログラミング技術
複数あり
700 万円 ~ 900 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
CMOSイメージセンサーを実装するModule、PKG、基板の電磁界解析でのSI・PI・EMI検証、及び高周波設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。
CMOSイメージセンサーの高性能化に伴い高速シリアルI/Fシステムも高速化しており、今後益々重要となる業務となります。
■担当予定の業務内容
・電磁界解析ツールを用いた新規高速シリアルI/FのSI/EMI解析/高周波設計、伝送路Simulation、及び新開発CMOSイメージセンサーのPI解析/最適化設計業務
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価業務 を通じて新開発CMOSイメージセンサーの各セット導入を多くの関係部署や顧客と連携して推進頂きます。
■想定ポジション
小規模のチーム体制のリーダー、または担当者
■職場雰囲気
職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。
スマートフォン、デジタルカメラ、産機カメラ等の各セット実装制約に対し次世代CMOSセンサーをSI・PI・EMI性能を担保し実装するため、難しい技術課題にメンバーと議論しながら一丸となって取り組んでいます。
また新たな高周波材料を用いて次世代に向けた技術開発もしています。
■描けるキャリアパス
・ネットワークアナライザ、オシロスコープを用いたSI/PI特性評価技術
・電磁界Simulationと実測とのコリレーション技術
・高速シリアルインターフェース
・システムシミュレーション技術
■求人部署からのメッセージ
ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。
我々の職場では、次世代の各セットに新規開発CMOSイメージセンサーを搭載するため様々な技術課題にメンバー一丸となって取り組んでいます。
新規開発CMOSイメージセンサーが搭載された各セットが世の中に送り出された際の感動はエンジニア冥利に尽きます。
このような感動体験を一緒に味わってみませんか？
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため
将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
3次元電磁界ツールを用いたSI/PI/EMI検証・高周波設計業務を経験されている方。
■尚可
ネットワークアナライザ、オシロスコープ等を用いた高周波測定業務を経験されている方。 Or 高速シリアルインターフェースの設計業務を経験されている方。
複数あり
600 万円 ~ 非公開
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・学生時代の専攻が半導体に関する方
【尚可】
・パワーモジュールの設計・開発に従事された経験のある方
・半導体デバイス設計／プロセス技術の知見をお持ちの方
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
外資系半導体メーカー
This role is based out of Tokyo, Japan.
We welcome candidates at various experience levels for this role. During the interview process, candidates will be assessed for the appropriate level, and offers will align with that level, which may differ from the one in this posting.
Responsibilities:
Synthesis and Place and Route using industry standard tools for high speed CPU core design
Plan out resources, schedule, project PPA
Develop strategies to deliver reproducible design convergence results
Help to create and refine synthesis and PNR flow for the project team
Perform all aspects of design flow from logic synthesis, place and route, FEV, power, timing, quality checks and design closure
Develop and recommend better design methodologies to enable better timing convergence
Plan out resources, schedule, project PPA
Guide and mentor junior engineers
PV convergence (including static timing and power analysis)
Chip physical design verification including formal equivalence, timing, electrical rules, DRC/LVS, Noise and electro-migration checks
Scripting in an interpreted language, minimum TCL in addition to at least one other
Bachelor, Master or PhD degree in electrical, computer engineering or computer science
At least 10 years of relevant industry experience
Experience with integrated circuit design tools (e.g. Synopsys/Cadence), including logic synthesis, place and route, static timing analysis and design closure
Experience with PV convergence, including static timing and power analysis
Experience with chip physical design verification, including formal equivalence, timing, electrical rules, DRC/LVS, noise and electro-mitigation checks
Hands-on experience with synthesis, block and chip level implementation with industry standard PnR flows and tools
Strong experience in SoC/ASIC/GPU/CPU design flows on taped out designs
Expertise in timing closure and block/chip levels and ECO flows
Experience with scripting in an interpreted language (Python, TCL)
Willingness to work with others in a highly complex decision space
Skills at developing an implementation plan, monitoring key indicators and communicating resource needs, as well as scoping risk to deliver value on schedule
Excellent verbal and written communication in English, and collaboration skills
Nice to have
Fluency in Japanese.
Japanese work visa.
東京都
1,000 万円 ~ 非公開
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
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