エンジニアポジション
半導体関連企業
想定年収
540万円 ~ 980万円
勤務地
神奈川県
仕事内容
半導体テストに関わるプロジェクトをお任せいたします
募集人数
3人
応募条件
技能/経験
●必須の要件
・IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ(含む基板)で実装技術に関する業務経験を有すること(3年以上)
・アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること
・受け身ではなく、積極的にチャレンジし、成長しようとする意思をお持ちの人材
●必須ではないがあれば尚可の要件
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)で以下の製品立ち上げ経験を持つこと
・FCBGA, FCCSP製品
・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験を有していること
・各種解析装置を用いた解析経験を有していること
・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験を有していること
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
不問
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
TOEIC：500点以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：540万円 ~ 980万円
月収：33万円～55万円
月額基本給：28万円～47万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：4.5ヶ月を想定
昇給
有り 年1回 / 4月
年1回 4月
勤務地
神奈川県
就業時間
08:45～17:30
休憩時間：12：00～13：00
残業：月20時間～40時間程度
フレックス制度あり（コアタイムなし）
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：125
年間有給休暇：初年度 20日 1か月目から
【休日・休暇詳細】
初年度の有給休暇は入社月により異なります（最大20日）
積立休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇 等
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2117380
最終更新日：2026/2/25