年収2,000万円以上／プロセスエンジニア（半導体）の求人・転職情報
16件中の1〜16件を表示
１．DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ（レオロジー特性）をコントロールし、貼り合わせ（ラミネーション）工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
２．ダイ接合（Die Attach）プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合（TCB）のプロセス開発
チップ表面の処理技術
３．一次接続（First Level Interconnection）技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術（バッチ式）
めっき厚みの均一性をコントロール
４．キャビティ形成技術
キャビティ（くぼみ）のサイズや形状を高精度に制御
１．関連業務の経験：最低5年以上（学位取得中の研究経験を含む）
２．学士号：実務経験5年以上
３．修士号：実務経験3年以上
【尚可】
１．関連分野における博士号以上を有すること
２．EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
３．FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
４．電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
５．めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
６．英語および／または日本語の高い語学力があれば尚可
※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
東京都
700 万円 ~ 2,000 万円
ENEOS株式会社
・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実行支援
・設備改造や運転変更時に必要となる随時リスクアセスメントの実効支援
・リスクアセスメントに基づき必要となるリスク緩和策の策定支援
・重大なプロセス安全事故やニアミスの原因調査と再発防止策の策定支援
・リスクアセスメント教育の実施
・プロセス安全事故発生時の減災、防消火などの戦略立案支援
・プロセス安全活動に関する啓蒙活動、サーベイ、監査への対応
・危険物取扱者(甲種)、高圧ガス製造保安責任者
・石油・石油化学分野での10年以上の業務経験
【歓迎要件】
・大学での専攻が化学工学や化学系の方
・エネルギー管理士、公害防止管理者、プロセス安全に関する資格（CCPS Certified Process Safety Professional資格等）
・プロセス安全事故防止への意欲を有している方
複数あり
1,400 万円 ~ 非公開
銅やレアメタルなどの非鉄金属を扱う日本の大手素材メーカー
化合物半導体材料プロセス開発をご担当頂きます。具体的には以下の業務を担当して頂きます。
【具体的な業務内容】
・InP単結晶成長プロセスの開発・改善
・InPウエハ加工(研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等)技術の開発・改善
・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ
・製造部門との連携・プロセス条件最適化
・顧客とのコミュニケーション (製品説明、技術打ち合わせ)
【技術領域】
単結晶成長、プロセス改善、表面処理・表面制御、研磨、接合
【業務のやりがい】
AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。
またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。
【教育体制】
・OJTによるプロセス技術習得
・製造での現場研修
・開発・製造・営業の連携体制 などがございます。
【想定されるキャリアパス】
磯原工場製品開発センターでプロセス開発実務経験を積んだ後、
適性や志向にあわせ以下のようなキャリアパスを想定しています。
（記載しているのはあくまで一例です）
・プロセス開発リーダー／技術責任者
・製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開
・海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング
【配属工場・組織について】
磯原工場は「開発型工場」と呼ばれ、早いサイクルで開発を進めながら製品に反映するなど、日々開発、製造、営業が協力しながら業務を進めており、世界シェアトップクラスの製品を多く保有しています。その中で高品質InP基板生産においても優れた技術を誇っており、また顧客の多くが海外のためWEB会議や海外出張などの機会を通して顧客とじかに接点を持ち、スピーディに要求に応えていることも特徴です。
磯原工場の化合物半導体部門は製造担当 (約120名) と開発担当 (約20名)で構成されています。若手～中堅の年代が多くキャリア入社者も多数活躍中です。
【東京勤務に関して】
東京勤務で本ポジションを希望される場合に関して、東京在住・在勤を基本とし、磯原工場には月数回程度出張として勤務いただくことを前提とします。
磯原工場へは増産対応や担当PJにおける現地対応や現場メンバーとのコミュニケーションが必要なタイミングで出張を行う想定です。
・大卒 or 高専卒以上(実務経験5年以上)
・結晶材料、無機化学系、有機化学系いずれかの知識
【歓迎要件】
・量産展開経験、顧客対応経験、英会話能力、半導体ウエハの研磨・洗浄に関する経験
複数あり
540 万円 ~ 非公開
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
複数あり
1,200 万円 ~ 非公開
華為技術日本株式会社
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・光導波路シミュレーションソフトウェア（FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・塗布現像装置開発のPLC（製品ライフサイクル）プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。
２・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。
３・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。
４・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。
５・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。
６・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。
2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。
3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。
4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。
5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
複数あり
3,700 万円 ~ 4,500 万円
Kingsemi Japan株式会社
１・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。
２・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。
３・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。
４・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。
５・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。
2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。
3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
複数あり
1,000 万円 ~ 4,000 万円
華為技術日本株式会社
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上
Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・３次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております
・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方
・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験
・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験
・下記いずれかのユニットプロセス経験
リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション
・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
■担当予定の業務内容
＜具体的な業務内容＞
・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる
・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する
・実装エンジニア：新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する
・ディスプレイデバイスエンジニア：新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。
※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験
※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など
・プロセスインテグレーションに関する実務経験
※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない
■尚可
・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験
・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
神奈川県
600 万円 ~ 非公開
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み