求人・転職情報
182件中の1〜50件を表示
株式会社本田技術研究所
仕事内容
【具体的には】
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)
【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)
【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
●HPC開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
●HPC開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
従業員数
21,543名
勤務地
大阪府
想定年収
590 万円 ~ 1,090 万円
従業員数
21,543名
株式会社本田技術研究所
仕事内容
【具体的には】
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)
【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)
【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
●HPC開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
●HPC開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
従業員数
21,543名
勤務地
東京都
想定年収
590 万円 ~ 1,090 万円
従業員数
21,543名
TDK株式会社
仕事内容
■お任せする職務内容
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース：https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
ＭＲセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発２部 ASIC課
■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。
■働き方
・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度：低め
・フレックスタイムの有無：有り
・出張頻度／期間／行先（国内外）：1～2回/年、期間 3～4日間、行先 欧州
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・要件定義・回路仕様作成
・検証計画の立案と実行
・顧客との仕様すり合わせ
・開発ドキュメント作成、設計レビュー参加、外部ベンダーとの調整
・開発スケジュール管理、問題の原因解析と対策実施
*募集部門に関する参考URL
製品情報：https://product.tdk.com/ja/products/sensor/angle/tmr-angle/index.html
プレスリリース：https://www.nikkei.com/article/DGXZRSP654133_X20C23A4000000/
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
ＭＲセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。
ASIC課では磁気センサに使われるICの開発,設計及び検証を行います。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ 開発統括部 開発２部 ASIC課
■募集背景
スマートフォンや電気自動車など、需要拡大に伴い新製品・新規顧客が増加中。事業成長を加速させるため、設計開発メンバーを募集します。
■働き方
・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間
・在宅勤務頻度：低め
・フレックスタイムの有無：有り
・出張頻度／期間／行先（国内外）：1～2回/年、期間 3～4日間、行先 欧州
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
自然豊かな環境で働きながら、グローバルな顧客・案件に携われるため、ワークライフバランスとキャリアの両立が図れます。また、事業拡大フェーズにつきダイナミックでやりがいのある業務に挑戦できるため、実務を通じたスキルアップとキャリアの幅を広げられます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・電気回路設計の経験
・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル（目安：TOEIC 800/CEFR B2）
*英語等を用いる場面（WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議）
■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者（ASICベンダー、テストエンジニア等）との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
・電気回路設計の経験
・英語力：会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル（目安：TOEIC 800/CEFR B2）
*英語等を用いる場面（WebやF2FによるICデザインハウスとの会議。海外顧客との会議）
■歓迎要件
ミックスドシグナルのASIC開発経験
センサー製品の開発経験
MATLAB等を使用した設計検証
チームでの開発経験、関係者（ASICベンダー、テストエンジニア等）との協働経験
FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験
半導体テスターの取り扱い経験
社内外と円滑にコミュニケーションを取れる方
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
630 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
仕事内容
■お任せする職務内容
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
求める経験 / スキル
■必須要件
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
630 万円 ~ 1,080 万円
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
TDK株式会社
仕事内容
■職務内容
・NTCサーミスタ製品用並びに外販用温度センサエレメントの設計・素材開発(テーマリーダーとして開発～量産化)
・開発品の素材開発、基本評価、信頼性試験、量産化
・開発品の顧客へのPR、仕様打合せ
*ご入社後は、基礎的な製品評価などから業務をお任せし、将来的には製品開発テーマリーダーやマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
TDKは1935年の創立以来、社会課題の解決を目指して事業に取り組んできました。現在では世界有数のグローバル企業へと成長し、電子部品業界のリーディングカンパニーとして、独創的かつ最先端の技術や製品を生み出し続けています。この会社環境や歴史の中で、私共の部門も創立時の経営理念を忘れることなく行動しています。そして、よりよい社会の実現に貢献し続けると共に、NTCサーミスタの事業を拡大させていくことが可能な組織でありたいと考えています。
■配属部署
温度・圧力センサB.Grp NTC製品グループ
■働き方
・残業時間：平均20時間/月程度
・在宅勤務頻度：業務状況に合わせ適宜選択する事が可能です。(基本的には１日/週程度)
・フレックスタイムの有無：無し
・出張頻度／期間／行先（国内外）：平均月１～２回/短期/顧客、生産拠点(海外)など
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当部門は事業の歴史が長く、少数精鋭の部門組織であり、各メンバーが大きな裁量を持ってゼネラリストとして活躍しています。入社後は、温度センサエレメントの素材開発をメインに、組成検討と各種評価などの業務や、社内外の専門家との連携を通じて、ご自身の専門性などのスキルも高めて頂けるもの考えています。さらに、商品PRから顧客折衝に至るまで業務の幅も広く、開発構想から量産化まで多岐に渡たり関わることができるため、ご自身の介在価値や成長、達成感などを実感しやすい環境です。事業領域としては、車載製品を中心に主にNTCサーミスタを応用した温度センサモジュール、温度センサエレメントを開発しています。自動車業界は電動化や自動運転化など転換期にあり、当社のモジュール開発と新規素材開発などを通じて、顧客や社会的課題を解決していくことで社会へ貢献していきたいと考えています。今後は、組織の拡大およびグループシナジーなどを通じて、さらなる製品のバリエーション化やグローバル展開を進め、中長期的に様々なことにチャレンジしていきます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
・NTCサーミスタ製品用並びに外販用温度センサエレメントの設計・素材開発(テーマリーダーとして開発～量産化)
・開発品の素材開発、基本評価、信頼性試験、量産化
・開発品の顧客へのPR、仕様打合せ
*ご入社後は、基礎的な製品評価などから業務をお任せし、将来的には製品開発テーマリーダーやマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
TDKは1935年の創立以来、社会課題の解決を目指して事業に取り組んできました。現在では世界有数のグローバル企業へと成長し、電子部品業界のリーディングカンパニーとして、独創的かつ最先端の技術や製品を生み出し続けています。この会社環境や歴史の中で、私共の部門も創立時の経営理念を忘れることなく行動しています。そして、よりよい社会の実現に貢献し続けると共に、NTCサーミスタの事業を拡大させていくことが可能な組織でありたいと考えています。
■配属部署
温度・圧力センサB.Grp NTC製品グループ
■働き方
・残業時間：平均20時間/月程度
・在宅勤務頻度：業務状況に合わせ適宜選択する事が可能です。(基本的には１日/週程度)
・フレックスタイムの有無：無し
・出張頻度／期間／行先（国内外）：平均月１～２回/短期/顧客、生産拠点(海外)など
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当部門は事業の歴史が長く、少数精鋭の部門組織であり、各メンバーが大きな裁量を持ってゼネラリストとして活躍しています。入社後は、温度センサエレメントの素材開発をメインに、組成検討と各種評価などの業務や、社内外の専門家との連携を通じて、ご自身の専門性などのスキルも高めて頂けるもの考えています。さらに、商品PRから顧客折衝に至るまで業務の幅も広く、開発構想から量産化まで多岐に渡たり関わることができるため、ご自身の介在価値や成長、達成感などを実感しやすい環境です。事業領域としては、車載製品を中心に主にNTCサーミスタを応用した温度センサモジュール、温度センサエレメントを開発しています。自動車業界は電動化や自動運転化など転換期にあり、当社のモジュール開発と新規素材開発などを通じて、顧客や社会的課題を解決していくことで社会へ貢献していきたいと考えています。今後は、組織の拡大およびグループシナジーなどを通じて、さらなる製品のバリエーション化やグローバル展開を進め、中長期的に様々なことにチャレンジしていきます。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須条件
・電子部品業界などでの従事経験
■歓迎要件
・セラミック素材開発の経験
・電気回路設計の経験
・英語力：日常会話や英文資料の読解、英文資料の作成が出来ることが望ましい
*英語等を用いる場面等（社内外打合せ、各種書類の作成など）
・電子部品業界などでの従事経験
■歓迎要件
・セラミック素材開発の経験
・電気回路設計の経験
・英語力：日常会話や英文資料の読解、英文資料の作成が出来ることが望ましい
*英語等を用いる場面等（社内外打合せ、各種書類の作成など）
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
勤務地
秋田県
想定年収
590 万円 ~ 1,060 万円
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
仕事内容
■ポジション概要
TDK磁気センサBGは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。
世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。積極的なご応募をお待ちしています。
■業務内容
国内外の車載・産機・民生分野向け製品開発および顧客承認化活動、技術サポート、営業（拡販）活動をご担当頂きます。
・顧客への技術プレゼンテーションおよび承認化活動(海外へのプロモーションは、US,欧州,中国,台湾,韓国,インド,東南アジアと多岐に渡っております)
・製品開発マネージメント
・技術マーケティング
[車載センサPEの主な市場・顧客]
国内・海外OEM、Tier1～2メーカーの開発部署、および新規顧客
[ICTセンサPEの主な市場・顧客]
国内・海外のスマートフォン、ウェアラブル機器、モバイル機器、ゲーム等の関連メーカー
■配属部署
磁気センサBG 車載製品部/ICT製品部 プロジェクトエンジニアリング課
※車載 or ICT(民生) それぞれの部署で募集しております。ご希望、ご経験を踏まえて配属先を決定いたします。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
TDK磁気センサBGは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダーのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。
世界の技術発展や環境社会への貢献を実感できる魅力ある仕事です。積極的なご応募をお待ちしています。
■業務内容
国内外の車載・産機・民生分野向け製品開発および顧客承認化活動、技術サポート、営業（拡販）活動をご担当頂きます。
・顧客への技術プレゼンテーションおよび承認化活動(海外へのプロモーションは、US,欧州,中国,台湾,韓国,インド,東南アジアと多岐に渡っております)
・製品開発マネージメント
・技術マーケティング
[車載センサPEの主な市場・顧客]
国内・海外OEM、Tier1～2メーカーの開発部署、および新規顧客
[ICTセンサPEの主な市場・顧客]
国内・海外のスマートフォン、ウェアラブル機器、モバイル機器、ゲーム等の関連メーカー
■配属部署
磁気センサBG 車載製品部/ICT製品部 プロジェクトエンジニアリング課
※車載 or ICT(民生) それぞれの部署で募集しております。ご希望、ご経験を踏まえて配属先を決定いたします。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
求める経験 / スキル
■必須条件
・プロジェクトマネジメント（製品開発）経験
・顧客との技術協議経験
・製品開発業務経験
・デザインレビューの取りまとめ、推進経験
・英語力：メール対応や、海外拠点とのWeb会議に対応できること
■歓迎条件
・自動車業界／関連業界（電子部品メーカー、電子部品商社、半導体、機械業界）での営業、製品拡販業務の経験
・顧客課題の掘り下げ、ソリューション提案営業の経験
・各種（機械、電気、磁気等）シミュレーションの経験
・電子、電気、磁気の基礎知識や磁気製品の担当経験
・海外駐在、出張等の経験
・プロジェクトマネジメント（製品開発）経験
・顧客との技術協議経験
・製品開発業務経験
・デザインレビューの取りまとめ、推進経験
・英語力：メール対応や、海外拠点とのWeb会議に対応できること
■歓迎条件
・自動車業界／関連業界（電子部品メーカー、電子部品商社、半導体、機械業界）での営業、製品拡販業務の経験
・顧客課題の掘り下げ、ソリューション提案営業の経験
・各種（機械、電気、磁気等）シミュレーションの経験
・電子、電気、磁気の基礎知識や磁気製品の担当経験
・海外駐在、出張等の経験
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
700 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
仕事内容
■業務内容:
車載を含め様々なところに使われる磁気センサの前工程であるウエハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。経験やスキルに応じて、担当いただく業務を打診いたします。
①製品の工程設計
②量産移管
③歩留まり改善
④不良解析 など
【募集背景】
当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしております。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定したものづくりを継続させるため、これを支えていただける技術者を募集いたします。
車載を含め様々なところに使われる磁気センサの前工程であるウエハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。経験やスキルに応じて、担当いただく業務を打診いたします。
①製品の工程設計
②量産移管
③歩留まり改善
④不良解析 など
【募集背景】
当工場では半導体プロセス技術を用いて磁気センサーウェハーの開発、製造をしております。近年磁気センサーは車載/医療/産機/ICTの分野で搭載される製品が増えており、今後も需要が期待されております。安定したものづくりを継続させるため、これを支えていただける技術者を募集いたします。
求める経験 / スキル
■必須条件：
半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験をお持ちの方
半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験をお持ちの方
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
勤務地
長野県
想定年収
520 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
105,067名
（2025年3月期）
仕事内容
【数字でわかるダイキン】
https://www.daikin.co.jp/recruit/about/fact
【同社の特徴】
・空調分野の売上高、グローバルNo.1
・海外売上比率83%
・直近10年で売上高倍増
・グローバル全体の空調需要は2050年までに3倍に増加見込み
・テクノロジーへの積極的な投資（ダイキン情報技術大学）
======================================================
①空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者）
☆勤務地：TIC、東京支社
■業務内容
地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注（ファブレス）、製造外注（ファンダリ）など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。
■担当業務
インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証（ファブレス活用もあり）、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。
■使用ツール：RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub
=================================================
②空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
☆勤務地：TIC、堺製作所、滋賀製作所、東京支社
■担当業務
ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担って頂ける方を募集しております。（パワー半導体モジュールの生産は外部メーカーへの委託となります。）
■具体的には、
・パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み、開発。
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのパワー半導体モジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
・製造委託先であるパワー半導体モジュールメーカーとの技術的な検討、折衝。及び生産立ち上げに向けた調整・交渉。
■使用ツール
CAD：NX
シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
https://www.daikin.co.jp/recruit/about/fact
【同社の特徴】
・空調分野の売上高、グローバルNo.1
・海外売上比率83%
・直近10年で売上高倍増
・グローバル全体の空調需要は2050年までに3倍に増加見込み
・テクノロジーへの積極的な投資（ダイキン情報技術大学）
======================================================
①空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者）
☆勤務地：TIC、東京支社
■業務内容
地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注（ファブレス）、製造外注（ファンダリ）など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。
■担当業務
インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証（ファブレス活用もあり）、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。
■使用ツール：RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub
=================================================
②空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
☆勤務地：TIC、堺製作所、滋賀製作所、東京支社
■担当業務
ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担って頂ける方を募集しております。（パワー半導体モジュールの生産は外部メーカーへの委託となります。）
■具体的には、
・パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み、開発。
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのパワー半導体モジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
・製造委託先であるパワー半導体モジュールメーカーとの技術的な検討、折衝。及び生産立ち上げに向けた調整・交渉。
■使用ツール
CAD：NX
シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
求める経験 / スキル
①
【必須（MUST）】
※空調に最適なマイコンの開発を推進いただくポジションとなりますので、以下いずれかのご経験をお持ちの方を募集します。
・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義のご経験をお持ちの方
・RTL設計の経験
・組込ソフトウェア（C、C++、Python）開発経験
・半導体の特性・信頼性評価のご経験
【歓迎（WANT）】
・FPGA設計開発の経験
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの仕様設計技術
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの設計開発マネジメントの経験
・デジタル又はアナログIP設計開発の経験
②
■必須要件
※下記いずれかの経験者
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。
■歓迎要件
・パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験をお持ちの方
・インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）に基づき、パワー半導体モジュールの要求仕様の取りまとめを経験されたことのある方。
・学会発表や特許出願などの経験がある方。
【必須（MUST）】
※空調に最適なマイコンの開発を推進いただくポジションとなりますので、以下いずれかのご経験をお持ちの方を募集します。
・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義のご経験をお持ちの方
・RTL設計の経験
・組込ソフトウェア（C、C++、Python）開発経験
・半導体の特性・信頼性評価のご経験
【歓迎（WANT）】
・FPGA設計開発の経験
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの仕様設計技術
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの設計開発マネジメントの経験
・デジタル又はアナログIP設計開発の経験
②
■必須要件
※下記いずれかの経験者
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。
■歓迎要件
・パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験をお持ちの方
・インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）に基づき、パワー半導体モジュールの要求仕様の取りまとめを経験されたことのある方。
・学会発表や特許出願などの経験がある方。
従業員数
7,866名
（連結103,544名（2025年3月31日現在））
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
7,866名
（連結103,544名（2025年3月31日現在））
仕事内容
＜業務内容＞
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
求める経験 / スキル
■必須要件
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
勤務地
複数あり
想定年収
570 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
求める経験 / スキル
１．高周波デバイス、増幅器開発、および高周波パッケージ開発
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
勤務地
山梨県
想定年収
520 万円 ~ 1,200 万円
仕事内容
①半導体プロセスエンジニア
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
求める経験 / スキル
<必須要件＞
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
勤務地
神奈川県
想定年収
520 万円 ~ 1,200 万円
三菱マテリアル株式会社
仕事内容
E-Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当頂きます。
・現場の改善と新技術の開発＝５：５
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週～1回/月程度
金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/
■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。（同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン／年）
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。
■出張
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など （数回/月）
■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。
■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善
■組織構成
・開発部：部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名（うち女性１名）
・鉱業技術研究所：所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名（うち女性２名）
※所長と部長は同一
・現場の改善と新技術の開発＝５：５
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週～1回/月程度
金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/
■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。（同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン／年）
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。
■出張
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など （数回/月）
■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。
■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善
■組織構成
・開発部：部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名（うち女性１名）
・鉱業技術研究所：所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名（うち女性２名）
※所長と部長は同一
求める経験 / スキル
＜必要スキル＞
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験（アカデミックでも可）
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力
＜歓迎スキル＞
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識
＜語学＞以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆
＜求める人物像＞
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験（アカデミックでも可）
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力
＜歓迎スキル＞
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識
＜語学＞以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆
＜求める人物像＞
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
従業員数
5,315名
（2025年3月末現在（単体）（連結18,452名））
勤務地
香川県
想定年収
800 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
5,315名
（2025年3月末現在（単体）（連結18,452名））
仕事内容
【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
・製品および工程品質管理のご経験
・回路設計における、材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
日東電工株式会社
仕事内容
【入社後まずお任せしたい業務】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
【担当製品】
・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)は、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品であり、データ社会やスマート社会を支えるストレージであるハードディスクドライブ(HDD)向けに使用されており、業界トップのシェアを有する、なくてはならない製品として認知されています。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。
・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)およびメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発
【担当製品】
・HDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板(CISFLEX™)は、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品であり、データ社会やスマート社会を支えるストレージであるハードディスクドライブ(HDD)向けに使用されており、業界トップのシェアを有する、なくてはならない製品として認知されています。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後：製品立上げのリーダーとして、製品設計、プロセス設計などメンバーのスキルを活かし、量産できる体制を主導していただきたいと考えています。
・5年後：習得した技術・知識をベースにテーマの責任者として、顧客や関連機能部署との調整、後進育成を行うなどプロジェクトマネージャーとしての働きを期待しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験
・ポリイミド/感光性プロセス/メッキ等の知見
※化学工学/電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド
【歓迎（WANT）】
・日常会話レベル以上の英語力
・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）の経験
・ポリイミド/感光性プロセス/メッキ等の知見
※化学工学/電気化学/高分子化学 等のバックグラウンド
【歓迎（WANT）】
・日常会話レベル以上の英語力
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
日東電工株式会社
仕事内容
【職務内容】
・配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・2027年製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることを期待しています。
・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることを期待しています。
・配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発
【入社後まずお任せしたい業務】
・2027年製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることを期待しています。
・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることを期待しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製造業における工法開発・改善のご経験
【歓迎（WANT）】
・化学メーカー、電機・電子メーカー出身
・物理・化学系(応用化学、電気化学、化学工学、物理化学等)の知識
・製造業における工法開発・改善のご経験
【歓迎（WANT）】
・化学メーカー、電機・電子メーカー出身
・物理・化学系(応用化学、電気化学、化学工学、物理化学等)の知識
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
仕事内容
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
日東電工株式会社
仕事内容
【職務内容】
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
株式会社ニューフレアテクノロジー
仕事内容
★★ニューフレアテクノロジー社の光学検査装置（マスク検査装置）の顧客先立ち上げ業務に携わっていただきます★★
【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア
〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック
【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。
【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア
〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック
【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。
【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
求める経験 / スキル
【MUST】
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
（例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど）
・海外出張（駐在ではない）に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること
【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
（例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど）
・海外出張（駐在ではない）に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること
【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
1,044名
（（2025年3月31日現在））
株式会社デンソー
仕事内容
車の電動化・知能化が進む中で、車載半導体には“高性能・高信頼”がこれまで以上に求められています。半導体プロセスで車載半導体製品の価値を引き上げる挑戦を一緒に進めてくれる仲間を募集しています。
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験
半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
仕事内容
機能安全国際規格（ISO26262、ISO13849、等）の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
【こんな仲間を探しています！】
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
安心安全なモビリティ社会実現に向け、高度化するモビリティ製品開発を部品品質から一緒に挑戦してくれる方を募集しています。
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBT素子を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ）
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率：ほぼ100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ）
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率：ほぼ100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価（学習、量子化、軽量化）
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
＜WANT要件＞
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価（学習、量子化、軽量化）
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
＜WANT要件＞
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
【組織ミッション】
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳（社会人経験31年目）中途入社（前職：家電メーカー 製品設計）
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳（社会人経験31年目）中途入社（前職：家電メーカー 製品設計）
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・製品設計、或いは品質保証業務の経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験（3年以上）
・電子回路や半導体の基礎知識（大学履修程度）
＜WANT要件＞
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
・製品設計、或いは品質保証業務の経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験（3年以上）
・電子回路や半導体の基礎知識（大学履修程度）
＜WANT要件＞
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社デンソー
仕事内容
車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。
車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
株式会社ディスコ
仕事内容
【仕事内容】
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。
具体的には、
・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化
・新規ハードウェアの評価検証および改善提案
・顧客との打ち合わせ
【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。
具体的には、
・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化
・新規ハードウェアの評価検証および改善提案
・顧客との打ち合わせ
【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記のいずれか必須
・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験
・プラズマ技術を用いた装置の開発経験
・学生時代に上記と関連する研究をされていた方
【歓迎要件】
・半導体プラズマプロセスの開発経験
下記のいずれか必須
・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験
・プラズマ技術を用いた装置の開発経験
・学生時代に上記と関連する研究をされていた方
【歓迎要件】
・半導体プラズマプロセスの開発経験
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
勤務地
東京都
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
株式会社ディスコ
仕事内容
半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。
※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。
【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
【残業時間】45h/月程度
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。
【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
【残業時間】45h/月程度
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
求める経験 / スキル
【必須】
・WETエッチングのプロセス開発経験（目安5年以上）
※実務経験3年以上
【尚可】
・CMPプロセス・WET以外の洗浄プロセス業務経験
【求める人物像】
・既存の技術にとらわれず、新しいものを創りたいという熱意を持つ方
・他のメンバーと協調して業務に取り組める方
・主体的に考え、行動ができる方
・WETエッチングのプロセス開発経験（目安5年以上）
※実務経験3年以上
【尚可】
・CMPプロセス・WET以外の洗浄プロセス業務経験
【求める人物像】
・既存の技術にとらわれず、新しいものを創りたいという熱意を持つ方
・他のメンバーと協調して業務に取り組める方
・主体的に考え、行動ができる方
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
勤務地
東京都
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
株式会社ディスコ
仕事内容
レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 45h/月程度
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 45h/月程度
求める経験 / スキル
【必須要件】 ※以下いずれか
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
勤務地
東京都
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
株式会社ディスコ
仕事内容
半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。
【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など
【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます
【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など
【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます
【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
求める経験 / スキル
【必須要件】
・水処理関連装置／設備の設計・開発経験者 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)
【歓迎要件】
・化学系or機械系のバックグラウンド
・省エネ関連技術の知見
・温度コントロールに関する知見
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら主体的に業務に取り組める方
・水処理関連装置／設備の設計・開発経験者 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)
【歓迎要件】
・化学系or機械系のバックグラウンド
・省エネ関連技術の知見
・温度コントロールに関する知見
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら主体的に業務に取り組める方
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
勤務地
東京都
想定年収
850 万円 ~ 1,800 万円
従業員数
6,746名
（単体：5,070名、連結：6,746名 ※契約社員を含む （2024年4月末現在））
株式会社BREXA Technology
仕事内容
◆職務概要：
株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、設計や開発業務にてご活躍いただきます。
◆職務詳細：
設計開発部隊として、機械設計／電気電子回路設計／生産技術（プロセス含）／プラント設計／組込み制御設計などご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。
※上記以外の技術職も全般対象となります
※詳細はコンサルタントよりお伝えさせていただきます
◆客先イメージ：
自動車・家電・産業機器・設備機器・半導体（精密機器含）・FA ・鉄鋼・重工・プラント等のモノづくりメーカー全般となります
◆エンジニアとしてのご活躍例：
・マネジメントの道ではなくエンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方
◆働く環境：
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。
全国50拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。
◆スキルアップ支援体制：
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。
株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、設計や開発業務にてご活躍いただきます。
◆職務詳細：
設計開発部隊として、機械設計／電気電子回路設計／生産技術（プロセス含）／プラント設計／組込み制御設計などご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。
※上記以外の技術職も全般対象となります
※詳細はコンサルタントよりお伝えさせていただきます
◆客先イメージ：
自動車・家電・産業機器・設備機器・半導体（精密機器含）・FA ・鉄鋼・重工・プラント等のモノづくりメーカー全般となります
◆エンジニアとしてのご活躍例：
・マネジメントの道ではなくエンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方
◆働く環境：
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。
全国50拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。
◆スキルアップ支援体制：
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。
求める経験 / スキル
※ポジションによって異なるため、別途ご説明いたします。
従業員数
18,914名
（2023年12月）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
18,914名
（2023年12月）
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY25_37】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体（QD）デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。
■具体的には
・QD（半導体）デバイス設計
・評価環境の構築
■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。
■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術（ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体）について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
求める経験 / スキル
■応募資格
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方
■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい
■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PIC設計 品質保証エンジニア
■業務内容
１．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。
２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
■業務内容
１．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。
２．Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格（Must）
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験、
またはデバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方
・展示会や海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方
・PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って
物理 / 工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方
■歓迎要件（Want）
・Siファブを利用した製品開発の経験をお持ちの方
・III-V族材料(InP等)のプロセス技術に詳しい方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験、
またはデバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方
・展示会や海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方
・PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って
物理 / 工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方
■歓迎要件（Want）
・Siファブを利用した製品開発の経験をお持ちの方
・III-V族材料(InP等)のプロセス技術に詳しい方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格（Must）
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地
複数あり
想定年収
1,000 万円 ~ 1,500 万円
デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY25_24】光半導体プロセス開発 / 宮城：多賀城
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
■業務内容
１．化合物半導体デバイスのプロセス開発
２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化
【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
【身に付くスキル】
・化合物半導体デバイスの開発、プロセス開発のスキル
・フォトリソプロセススキル
・光通信デバイスのナレッジ
＜働き方のイメージ＞
■組織で求めるポジション
リーダー～実務主担当者クラスの方を募集しております。
■出張頻度・出張先
・海外1回/年（US or EU）
・国内6～４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等）
■部署の平均残業時間
15時間程度/月
■リモートワークの活用度合い
リモートワーク：1回/週 程度
■入社後のキャリアプラン
化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。
※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。
求める経験 / スキル
■応募資格
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
・半導体プロセス経験をお持ちの方
・半導体プロセス関連装置導入経験をお持ちの方
・英語レベル メールや書類の読み書きができるレベル
■歓迎要件
・ステッパ及びレジスト、コーターデベロッパー等のフォトリソプロセスの知見を有する方
・RIE、CVD、ALD、蒸着もしくはスパッタリング等の真空プロセスの知見を有する方
・半導体物性・波動光学の知見を有する方
・光半導体デバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・光通信向けデバイスの開発、もしくは 製品化の経験をお持ちの方
・MEMSデバイス開発経験をお持ちの方
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地
宮城県
想定年収
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
仕事内容
【SCREEN PE ソリューションズについて】
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
求める経験 / スキル
※下記の必須条件はリーダー、管理職に共通する条件です。
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
従業員数
120名
勤務地
滋賀県
想定年収
883 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
120名
仕事内容
半導体（光デバイス）ウェハプロセスエンジニアポジションのご案内（日本ルメンタム株式会社）
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。
■業務概要：
本ポジションは、光デバイス（化合物半導体）製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です
具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務（エピ以外）
┣ 工程改善（条件最適化）／歩留（Yield）向上
┣ 生産不具合対応（原因解析～再発防止）
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発（開発～製造への落とし込み）
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ（セットアップ主導）
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。
■このポジションがエンジニアとして ""市場価値が上がる理由""
1) AI/ML・メガデータセンターを支える「高速光デバイス」のど真ん中
同社のミッションとして、メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠な最先端高速光デバイスを支える新規プロセス技術開発が明確に掲げられています。
「最先端プロダクト × 量産現場で効くプロセス」を両方触れるため、“研究寄り”にも“量産寄り”にも偏らない強いキャリア資産になりやすいのが特徴です。
※下記記事にもある通り、数年先までの受注が完売見込みとなっているほど、市場からの需要が伸び、中長期的な成長が会社と共に描けます
https://news.yahoo.co.jp/articles/2d9283da08323c048271a0519304d7288787e742
2) リソグラフィ改善（縮小投影露光／電子線描画）に期待が置かれている
“微細加工のボトルネックに踏み込める”ため、エンジニアとしてはもちろん、Project Reader として市場価値が上がりやすい領域です。
■会社/カルチャー（働き方・意思決定の速さ・グローバル性）
・「設計開発と量産をつなぐ技術拠点」であり、受け身の製造ではなく対話→仮説→提案→即実装のサイクルで改善を回す価値観
・海外拠点との連携は日常で、英語は「将来のため」ではなく実務ツールとして会議・メール・資料で使うスタンス
・評価は年功でなく成果基準、少数精鋭ゆえ意思決定が近く、自分の判断が品質・供給に直結する手触り感が強い
・英語学習サポート / カフェテリアポイント / 諸手当 / 自社株付与 など、待遇面も手厚い
・少数精鋭ゆえに多彩な才能をお持ちなメンバーが多い環境で切磋琢磨ができる
【光デバイスとは？― なぜ今、世界的に注目されているのか】
★いま半導体業界の次の主戦場は「光デバイス」です★
従来、データセンターや通信機器の内部では、電気信号（電子）による配線が主流でした。
しかし、AI・生成AI・HPC（高性能計算）の普及により、扱うデータ量は爆発的に増加し、
〇消費電力の増大
〇発熱・冷却限界
〇配線距離・速度のボトルネック
といった**“電子ベースでは超えられない物理的限界”**が顕在化しています。
こうした背景から、
電気で処理していた信号を「光」に置き換える＝光デバイス・光I/O技術が、
次世代インフラの“現実解”として急速に注目されています。
光デバイスは、
〇 高速・大容量
〇 低消費電力
〇 長距離伝送が可能
という特性を持ち、
AIデータセンター、クラウド、次世代通信（光インターコネクト）を根幹から支える技術です。
【会社としての立ち位置・強み】
日本ルメンタムは、日立製作所の光技術をルーツに持つ
米国NASDAQ上場 Lumentum Holdings の中核拠点
親会社の指示通り作る工場ではなく
→ 「設計と量産をつなぐ技術拠点」
というユニークな立ち位置にあります。
〇 世界市場に直結する製品
〇 海外拠点との日常的な技術連携
〇 年功序列ではなく成果・実装ベースの評価
という環境の中で、
「自分のプロセス判断が、世界の通信インフラを支えている」
という手応えを持って働ける点が、大きな魅力です。
【このポジションが向いている方】
半導体プロセスを
☆装置条件ではなく、製品価値までつなげて考えたい”☆方
研究寄りでも、量産特化でもない
☆設計と量産の間☆で価値を出したい方
☆今後10年、AI・データセンター時代でも通用する専門性を持ちたい方☆
【参考リンク】
・採用サイト：https://recruitlp.lumentum.co.jp/
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。
■業務概要：
本ポジションは、光デバイス（化合物半導体）製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です
具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務（エピ以外）
┣ 工程改善（条件最適化）／歩留（Yield）向上
┣ 生産不具合対応（原因解析～再発防止）
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発（開発～製造への落とし込み）
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ（セットアップ主導）
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。
■このポジションがエンジニアとして ""市場価値が上がる理由""
1) AI/ML・メガデータセンターを支える「高速光デバイス」のど真ん中
同社のミッションとして、メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠な最先端高速光デバイスを支える新規プロセス技術開発が明確に掲げられています。
「最先端プロダクト × 量産現場で効くプロセス」を両方触れるため、“研究寄り”にも“量産寄り”にも偏らない強いキャリア資産になりやすいのが特徴です。
※下記記事にもある通り、数年先までの受注が完売見込みとなっているほど、市場からの需要が伸び、中長期的な成長が会社と共に描けます
https://news.yahoo.co.jp/articles/2d9283da08323c048271a0519304d7288787e742
2) リソグラフィ改善（縮小投影露光／電子線描画）に期待が置かれている
“微細加工のボトルネックに踏み込める”ため、エンジニアとしてはもちろん、Project Reader として市場価値が上がりやすい領域です。
■会社/カルチャー（働き方・意思決定の速さ・グローバル性）
・「設計開発と量産をつなぐ技術拠点」であり、受け身の製造ではなく対話→仮説→提案→即実装のサイクルで改善を回す価値観
・海外拠点との連携は日常で、英語は「将来のため」ではなく実務ツールとして会議・メール・資料で使うスタンス
・評価は年功でなく成果基準、少数精鋭ゆえ意思決定が近く、自分の判断が品質・供給に直結する手触り感が強い
・英語学習サポート / カフェテリアポイント / 諸手当 / 自社株付与 など、待遇面も手厚い
・少数精鋭ゆえに多彩な才能をお持ちなメンバーが多い環境で切磋琢磨ができる
【光デバイスとは？― なぜ今、世界的に注目されているのか】
★いま半導体業界の次の主戦場は「光デバイス」です★
従来、データセンターや通信機器の内部では、電気信号（電子）による配線が主流でした。
しかし、AI・生成AI・HPC（高性能計算）の普及により、扱うデータ量は爆発的に増加し、
〇消費電力の増大
〇発熱・冷却限界
〇配線距離・速度のボトルネック
といった**“電子ベースでは超えられない物理的限界”**が顕在化しています。
こうした背景から、
電気で処理していた信号を「光」に置き換える＝光デバイス・光I/O技術が、
次世代インフラの“現実解”として急速に注目されています。
光デバイスは、
〇 高速・大容量
〇 低消費電力
〇 長距離伝送が可能
という特性を持ち、
AIデータセンター、クラウド、次世代通信（光インターコネクト）を根幹から支える技術です。
【会社としての立ち位置・強み】
日本ルメンタムは、日立製作所の光技術をルーツに持つ
米国NASDAQ上場 Lumentum Holdings の中核拠点
親会社の指示通り作る工場ではなく
→ 「設計と量産をつなぐ技術拠点」
というユニークな立ち位置にあります。
〇 世界市場に直結する製品
〇 海外拠点との日常的な技術連携
〇 年功序列ではなく成果・実装ベースの評価
という環境の中で、
「自分のプロセス判断が、世界の通信インフラを支えている」
という手応えを持って働ける点が、大きな魅力です。
【このポジションが向いている方】
半導体プロセスを
☆装置条件ではなく、製品価値までつなげて考えたい”☆方
研究寄りでも、量産特化でもない
☆設計と量産の間☆で価値を出したい方
☆今後10年、AI・データセンター時代でも通用する専門性を持ちたい方☆
【参考リンク】
・採用サイト：https://recruitlp.lumentum.co.jp/
求める経験 / スキル
【必須】
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地
神奈川県
想定年収
600 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
240名
株式会社村田製作所
仕事内容
■概要
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
勤務地
京都府
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
株式会社村田製作所
仕事内容
■概要
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可
■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
■携わる製品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可
■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
■携わる製品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル
■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい
【歓迎条件】
■Spec
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
（海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため。）
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
■Type
・将来的に海外赴任をし、日本国外でも活躍をしたい
【必須条件】
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル
■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい
【歓迎条件】
■Spec
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
（海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため。）
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
■Type
・将来的に海外赴任をし、日本国外でも活躍をしたい
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
勤務地
滋賀県
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
株式会社村田製作所
仕事内容
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■携わる製品
SAWフィルタ、BAWフィルタ：https://www.murata.com/ja-jp/products/acoustic-wave
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■携わる製品
SAWフィルタ、BAWフィルタ：https://www.murata.com/ja-jp/products/acoustic-wave
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
【必須条件】
以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
勤務地
滋賀県
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
株式会社村田製作所
仕事内容
■概要
当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。
■詳細
・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成
・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発
・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価
・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価
などの業務を行っていただきます。
■働き方特徴
年数回の国内・海外出張あり。
フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル
■この仕事の面白さ・魅力
薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
■携わる製品
半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。
■詳細
・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成
・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発
・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価
・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価
などの業務を行っていただきます。
■働き方特徴
年数回の国内・海外出張あり。
フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル
■この仕事の面白さ・魅力
薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
■携わる製品
半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
求める経験 / スキル
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です
【必須条件】
・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験
・CVD/ALD関連業務での開発経験
・薄膜材料特性評価の基礎知識
【歓迎条件】
・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見
・半導体、電気回路に関する基礎知識
・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安：TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
【必須条件】
・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験
・CVD/ALD関連業務での開発経験
・薄膜材料特性評価の基礎知識
【歓迎条件】
・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見
・半導体、電気回路に関する基礎知識
・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安：TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
勤務地
滋賀県
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
株式会社村田製作所
仕事内容
①研究開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
②商品開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。
■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
②商品開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。
■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。
求める経験 / スキル
①研究開発
【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
②商品開発
【必須条件】
・高周波に関する知見をを有しており
・商品開発
・要素技術開発
のいずれかのご経験をお持ちの方
（いずれも3年以上の経験必須）
【歓迎条件】
・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方
・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
②商品開発
【必須条件】
・高周波に関する知見をを有しており
・商品開発
・要素技術開発
のいずれかのご経験をお持ちの方
（いずれも3年以上の経験必須）
【歓迎条件】
・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方
・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
72,572名
（2025年3月現在・連結）
大成技研株式会社
仕事内容
機械設計エンジニアとして、西東京技術センターでの請負設計部署にて下記業務をお任せいたします。
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。
【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
求める経験 / スキル
【必須】
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
従業員数
234名
勤務地
東京都
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
234名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 1,200 万円
従業員数
3,100名
（17,000名（連結） 2025年3月現在）
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み