技術部長候補【半導体製造装置の設計開発】
非公開
想定年収
700万円 ~ 950万円
勤務地
愛知県
仕事内容
■当社の半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
■必須
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
学歴
大学
職務経験
要 (8年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
語学力は必須ではございませんが、海外向け装置がメインの為、語学力のある方、歓迎いたします。
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月（給与条件の変更無し）)
給与
月給制
年収：700万円 ~ 950万円
月収：42万円～58万円
月額基本給：42万円～58万円
賞与・インセンティブ
年2回
6月、12月に支給
昇給
有り 年1回 / 9月
勤務地
愛知県
就業時間
08:50～18:00
休憩時間：75分（12:00～13:00、 16:00～16:15）
残業：月0時間～20時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：一部支給(規定に則り支給)
休日・休暇
週休二日制, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：127
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
有給休暇、慶弔休暇
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2109543
最終更新日：2026/5/22