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年収1,900万円以上/プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報

23中の123件を表示

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仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの製品開発戦略および技術ロードマップの策定
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
求める経験 / スキル
• 機械工学、車両工学、建設機械等の関連分野をご専攻された方
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックおよび大型建設機械の組立工程全体の生産技術開発および工程設計
• 新製品開発におけるSE(コンカレントエンジニアリング)の推進および組立性評価
• 組立ラインのレイアウト設計、生産能力改善および治具・設備の企画・検証
• ボルト締結管理に関する技術基準の策定(締付トルク設定、締結条件、品質保証、防緩み対策等)
• 油圧配管・車両ハーネスの設計最適化および組立工程改善
• 配管・ハーネスの取り回し、固定方法、長さ調整など組立品質向上に向けた技術改善
• 生産現場における技術支援、不具合解析および改善活動の推進
• 作業標準書、組立手順書、検査基準書など各種技術文書の作成・標準化
• ベンチマーク調査および組立技術の継続的改善
• 協力会社への技術指導、品質改善支援および現場教育
• 新工法・スマートツール・新材料など先進技術の導入および量産展開
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、機械設計、車両工学、建設機械関連分野の学士以上
• 建設機械・鉱山機械における組立生産技術経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックまたは大型建設機械の組立工程に関する実務経験
• ボルト締結管理、締付トルク管理に関する専門知識
• 油圧配管および車両ハーネスの組立技術・工程設計経験
• CAD、SolidWorks等を用いた機械設計経験
• 組立手順書、作業標準書、検査基準書など技術文書作成経験
【歓迎条件】
• 大型建設機械の生産ライン立ち上げ経験
• スマートファクトリー、自動化設備導入経験
• 海外工場立ち上げまたは海外生産支援経験
• ベンチマーク分析および工程改善活動の経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発における塗装工程のSE(コンカレントエンジニアリング)推進および設計レビュー
• 防錆性能向上を目的とした排水・排気構造の最適化および腐食対策の提案
• 塗装工程における施工性改善、マスキング不良・塗料溜まりなど品質リスクの低減
• 生産ラインでの量産検証(トライ)および塗装工程の立ち上げ支援
• 大型鉱山ダンプトラック向け塗装ラインの企画・設計・導入および工程開発
• 新規塗装設備・生産ラインのレイアウト設計および導入プロジェクトの推進
• 環境対応塗料・新材料・自動化設備など新技術の調査・評価・量産導入
• 塗装品質不良や工程異常の原因解析・改善および品質向上活動
• 協力会社への技術支援・品質改善指導および工程監査
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、化学、材料工学、塗装工学または関連分野の学士以上
• 大型鉱山ダンプトラック、建設機械または大型鋼構造物における塗装技術経験10年以上
• 大型塗装ラインの企画・設計・導入・立ち上げ経験
• 電着塗装(E-Coat)、シーリング、上塗り工程を含む塗装プロセスに関する専門知識
• 塗装品質改善、工程改善および量産立ち上げの実務経験
• 部門横断でプロジェクトを推進できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
• 百トンクラス以上の大型鉱山ダンプトラック開発・生産経験
• 新規塗装ラインの立ち上げまたは工場建設プロジェクトへの参画経験
• 環境対応塗料・新材料・新工法の研究開発経験
• 自動塗装設備・ロボット塗装設備に関する知識
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
三一グループの製品の生産技術改善にご担当いただきます。

主な任務と職務内容については、鉱山用平地機の構造部品の溶接、アームの溶接、タワーの溶接に関する技術サポートをしていただきます。
中国本社にあるメンバーへ技術指導を行います。

詳しくは
• 大型鉱山ダンプトラックのメインフレーム、ダンプボディなど主要構造部品の溶接構造設計、溶接技術開発および溶接不具合解析
• 高張力鋼板・厚板・異材接合に関する溶接施工要領書(WPS)および溶接施工法承認試験(PQR)の作成・管理
• 溶接変形、残留応力、溶接割れなどの課題に対する技術的改善および品質向上
• 溶接部の疲労破壊、亀裂、品質不具合など重大品質問題の解析・対策立案
• APQP・PFMEAに基づく製品開発プロセスにおける溶接品質管理および特殊工程管理
• 人・設備・材料・工法・環境(4M1E)の変更管理および溶接工程全体の品質改善活動
• 溶接技術者・溶接作業者への技術指導および教育体制の構築
• 溶接管理体制および標準化活動の推進
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 溶接工学、材料工学、機械工学または関連分野の学士以上
• 重機・鉱山機械・大型鋼構造物等における溶接技術経験10年以上
• 大型構造物の溶接設計・溶接品質管理に関する豊富な実務経験
• WPSおよびPQRの作成・運用経験
• 溶接欠陥解析、残留応力・溶接変形制御、疲労破壊解析に関する専門知識
【歓迎条件】
• 国際溶接技術者(IWE)資格保有者
• AWS、ISO、EN等の国際溶接規格に関する知識
• 溶接シミュレーション(熱変形解析・残留応力解析等)の経験
• APQP・PFMEAの実務経験
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名
仕事内容
【お任せしたい業務・業務内容】
募集部門では、技術部門のスタッフとして品質改善、生産性改善、新規製品の仕様検討といったLN/LTウェハー製造全般に関わる業務を担当いただきます。
業務は一人で担当するのではなく、技術部門全体でフォローし合いながら生産部門、品質管理/品質保証部門とも社内コミュニケーションを取り、目標に向かって改善活動を推進する役割を担っていただきたいと考えています。

<担当頂く主な業務>
・品質、収率、生産性といった単結晶育成、ウェハー加工を含む製造に関わる改善活動業務
・製品仕様検討、新規製造フローの検討/評価に関わる開発業務
・顧客訪問やWebミーティングを通じた技術ニーズのヒヤリング
・品質管理/品質保証部門と連携した顧客からの技術的ご相談・品質課題への対応(原因分析、是正・予防措置の立案と実施)
・社内向け/顧客向けの各種レポート/報告書作成業務
・(上記にかかる)社内関連部署との会議の主催・情報共有(案件進捗の報告等)

これらの業務はすべて部門内、および営業部門とで情報共有・フォローしながら進めており、入社後はベテランメンバーのサポートを受けつつ、経験を積んでいただくイメージです。

【本ポジションの魅力と得られるスキル・経験】
・ものづくり に直接関わる経験を積むことができます。
・エンジニアとしての実務を通じてPDCA((Plan/Do/Check/Action)サイクルを回すスキルを磨くことができます。
・目標に向かって改善活動を主導し目標をクリアすることでの達成感が得られます。

【募集背景と組織概要】
住鉱国富電子㈱ 結晶材料部は、親会社である住友金属鉱山㈱の委託を受けてSAWフィルターに用いられるLT(タンタル酸リチウム),LN(ニオブ酸リチウム)ウェハーを製造しています。
今後も成長が期待されるSAWフィルター市場に於いて、継続的な品質改善やコスト改善により高品質で競争力のあるLN/LTウェハーをお客様に安定供給することで、当社の収益および企業価値向上に貢献します。

同社の強みである単結晶育成技術と高精度なウェハー加工・研磨技術を生かした事業です。
ベテランエンジニアの豊富な知見を基盤としつつ、新しい発想とチャレンジ精神を持つ若い力を加えることで、当社の”ものづくり力”の向上に貢献いただく、生産技術・開発技術のエンジニアとして自ら学び、行動し、事業と共に成長していける人材を募集しています。

【キャリアパス】
将来的には他拠点や開発部門での業務を経験していただき、エンジニアとして育成していきます。
他製品群での経験や、開発部門での経験を経て、将来配属になった部門で管理監督者業務をも経験していただき、管理職としてチームのマネジメントに挑戦いただくことを想定しております。

【職場の特徴と雰囲気)】
・特定の分野に捉われずに、今まで培った知識を幅広く活用できる環境です。
・業務に必要なスキルや知識を習得できる教育や研修が充実しています。
・個人の能力や性格などの「良い部分」に着目しつつ仕事を割り振るので、高いモチベーションで仕事に取り組むことができます。
・社内の風通しが良く、若い世代であっても自由に意見を言える環境です。
・定期的な1on1も実施しているため、上司とのコミュニケーションもとりやすい環境です。
・社内イベントも随時開催されており部署の垣根を超えたコミュニケーションをとることができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・学士以上
・製造業での実務経験(3年以上)

【歓迎要件】
・ISO9001 内部監査員資格、またはそれらの知識
・普通自動車運転免許
・英語力(TOEIC600点レベル)

【求める人物像】
・良好な人間関係を構築し、チームとして仕事を進めていくための「協調性」
・組織および個人で決めたことを着実に行動に移す「実行力」
・目標達成に向けて、その障害となるような問題を取り除く「問題解決能力」
・物事に進んで取り組む「主体性」
・高い当事者意識、強い意志をもって物事に取り組める人
従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)
勤務地

北海道

想定年収

530 万円 ~ 非公開

従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)

非公開

  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
1.DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ(レオロジー特性)をコントロールし、貼り合わせ(ラミネーション)工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
2.ダイ接合(Die Attach)プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合(TCB)のプロセス開発
チップ表面の処理技術
3.一次接続(First Level Interconnection)技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術(バッチ式)
めっき厚みの均一性をコントロール
4.キャビティ形成技術
キャビティ(くぼみ)のサイズや形状を高精度に制御
求める経験 / スキル
【必須条件】
1.関連業務の経験:最低5年以上(学位取得中の研究経験を含む)
2.学士号:実務経験5年以上
3.修士号:実務経験3年以上

【尚可】
1.関連分野における博士号以上を有すること
2.EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
3.FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
4.電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
5.めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
6.英語および/または日本語の高い語学力があれば尚可
  ※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 2,000 万円

華為技術日本株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・光集積回路の設計
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
求める経験 / スキル
・光デバイスの設計と製造プロセスに関する知識があり、6年以上の実務経験がある。(レーザ、変調器、受光素子、スイッチ、スプリッタ、波長合分波器等)
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

千葉県

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)

銅やレアメタルなどの非鉄金属を扱う日本の大手素材メーカー

  • 上場企業
仕事内容
【業務内容】
化合物半導体材料プロセス開発をご担当頂きます。具体的には以下の業務を担当して頂きます。

【具体的な業務内容】
・InP単結晶成長プロセスの開発・改善
・InPウエハ加工(研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等)技術の開発・改善
・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ
・製造部門との連携・プロセス条件最適化
・顧客とのコミュニケーション (製品説明、技術打ち合わせ)

【技術領域】
単結晶成長、プロセス改善、表面処理・表面制御、研磨、接合

【業務のやりがい】
AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。
またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。

【教育体制】
・OJTによるプロセス技術習得
・製造での現場研修
・開発・製造・営業の連携体制 などがございます。

【想定されるキャリアパス】
磯原工場製品開発センターでプロセス開発実務経験を積んだ後、
適性や志向にあわせ以下のようなキャリアパスを想定しています。
(記載しているのはあくまで一例です)
・プロセス開発リーダー/技術責任者
・製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開
・海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング

【配属工場・組織について】
磯原工場は「開発型工場」と呼ばれ、早いサイクルで開発を進めながら製品に反映するなど、日々開発、製造、営業が協力しながら業務を進めており、世界シェアトップクラスの製品を多く保有しています。その中で高品質InP基板生産においても優れた技術を誇っており、また顧客の多くが海外のためWEB会議や海外出張などの機会を通して顧客とじかに接点を持ち、スピーディに要求に応えていることも特徴です。
磯原工場の化合物半導体部門は製造担当 (約120名) と開発担当 (約20名)で構成されています。若手~中堅の年代が多くキャリア入社者も多数活躍中です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・大卒 or 高専卒以上(実務経験5年以上)
・結晶材料、無機化学系、有機化学系いずれかの知識

【歓迎要件】
・量産展開経験、顧客対応経験、英会話能力、半導体ウエハの研磨・洗浄に関する経験
勤務地

茨城県

想定年収

540 万円 ~ 非公開

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。

■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております

・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?
求める経験 / スキル
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方

・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験

 

半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております!

■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験

・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験

・下記いずれかのユニットプロセス経験

 リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション

・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 非公開

従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社

  • 課長以上
  • 外資系企業
  • 在宅勤務可
仕事内容
■概要
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH(いずれか)分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。

■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合/製造/歩留まり改善/モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産/納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
求める経験 / スキル
■必須要件
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能

半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH(いずれか)のプロセスおよび装置知識

■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
従業員数
2,400名
勤務地

熊本県

想定年収

1,500 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
2,400名

Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社

  • 課長以上
  • 外資系企業
  • 在宅勤務可
仕事内容
■業務内容
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ

■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
求める経験 / スキル
■必須要件
1. 工学または物理学関連分野の学士号(~10年以上の経験)、修士号(~5~10年以上の経験)、博士号(~3年以上の経験)、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識(望ましいが必須ではない)
5. 半導体業界での経験

■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
従業員数
2,400名
勤務地

熊本県

想定年収

1,500 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
2,400名

Kingsemi Japan株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
1・前工程におけるコータ・デベロッパ装置のプロセスフロー全体の計画および設計を担当し、工程が顧客の要求を満たすようにします。新しいプロセス技術の研究・開発を主導し、既存のプロセスフローを最適化することで製品の歩留まり向上を図ります。プロセスエンジニアチームの監督・指導を行い、プロセスの研究・検証を通じて技術の実現可能性と安定性を確保します。

2・プロセス開発プロジェクトの全体計画および管理を担当し、プロジェクト計画の策定、進捗管理を行い、品質を確保しながら予定通りの完了を目指します。

3・プロセスエンジニアチームの指導・管理を行い、チームの成長戦略を策定して技術力の向上を図ります。トレーニング計画の立案・実施を通じて、チームが最新のプロセス技術や手法を習得できるよう支援します。チームのイノベーション力を高め、技術革新とベストプラクティスの推進を担います。

4・生産および現場チームに対して技術的なサポートを提供し、生産プロセスや現場で発生する技術的課題の解決を支援します。プロセス障害の診断・対応に携わり、プロジェクトの円滑な進行を確保します。

5・研究開発・生産・品質などの各部門と密接に連携し、プロセスフローと設備のソフトウェア・ハードウェアの統合を円滑に進めます。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 10年以上の半導体プロセス開発/アドバンスドパッケージ向けの装置使用経験、5年以上のチーム管理経験を持っている人材。

2. 半導体プロセス開発フローおよび関連技術に精通し、前工程コータ・デベロッパ装置のプロセス技術と最適化方法に精通し、優れた障害診断と解決能力を持ち、技術的な課題を効率的に処理できる人材。

3. 論理的な分析と問題解決能力が強く、速いペースで高強度の作業環境に適応でき、継続的な学習と自己向上の能力があり、業界の最新技術動向に注目し、研究開発者をエンパワーメントする人材。
従業員数
11名
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 4,000 万円

従業員数
11名
仕事内容
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。

2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。

3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。

4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
求める経験 / スキル
Must
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。

Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
勤務地

千葉県

想定年収

800 万円 ~ 2,000 万円

仕事内容
・スマートフォン向けガラスモールドレンズプロセス開発
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
求める経験 / スキル
Must
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上

Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・3次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

■担当予定の業務内容
<具体的な業務内容>
・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる

・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する

・実装エンジニア:新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する

・ディスプレイデバイスエンジニア:新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。

■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。

※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です!ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう!きっとやりがいを感じるハズです!!
求める経験 / スキル
■必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方

・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験
 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など

・プロセスインテグレーションに関する実務経験
 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない

■尚可
・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験
・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 非公開

従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)

東京エレクトロン宮城株式会社

仕事内容
【職務定義/ミッション】
■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。
加えて一部の業務では所属部署内でも難易度の高い、もしくは所属組織への成果に大きな影響を与える業務を担当する。
■担当者として、部をまたいだ協働や調整に関与する。
■社外の顧客・関係者に対する折衝も、必要に応じて自ら対応する。
※ご経験に応じてお任せするミッションを変更させていただく可能性はございます。

【職務内容】
■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

【仕事内容と働く環境について 動画③】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/e860cdc88439e21f1a29c53f06ecf673e3f27d92

【キャリアパスについて】
■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。
※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。

【組織】
配属先は、以下いずれかを想定しています。
■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発
■製品開発本部:顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発
※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

【業務のやりがい】
■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。

【中途入社の声】
■様々なバックグラウンドを持った方が中途入社されるので、視野が広がり自身の成長にも繋がっております。
■会社全体として、「まずはやってみる」ということを大切にしており
仮に失敗したとしても何が課題だったのか分析、蓄積して次の挑戦に活かすことができる環境です。

【宮城県での生活について 動画④】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/1e4f8b9f2082fe264a3614c6aac7949a473b4817

■社員インタビュー
https://tel-tml-recruiting-site.jp/archive/category/%E7%A4%BE%E5%93%A1%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%93%E3%83%A5%E3%83%BC?_gl=1*1uuk5qr*_ga*NjIwMjI1NjM4LjE3MTE1NTA3MjQ.*_ga_XWBM8Y3KS7*MTcxOTI5OTE3Ny4xOC4xLjE3MTkyOTk5ODMuMC4wLjA.&_ga=2.95627228.1545445059.1719299177-620225638.1711550724
求める経験 / スキル
【必須要件】
■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験
・ICP(誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma ))方式 
・ECR(電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance))方式

【歓迎要件】
■最先端の半導体製造装置のプロセス開発経験
■プロセスインテグレーションの知見
■折衝経験
■英語・中国語・韓国語を業務で使用した経験

【求める人物像】
■最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
■失敗を恐れず挑戦し続ける方
■様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
■様々な角度からアイデアを提案できる方
■物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方
従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
勤務地

宮城県

想定年収

805 万円 ~ 1,900 万円

従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
仕事内容
・光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。
・独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
求める経験 / スキル
・光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

千葉県

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)

華為技術日本株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・光集積回路の設計
・光導波路シミュレーションソフトウェア(FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
求める経験 / スキル
・光デバイス(レーザ、変調器、受光素子、スイッチ、スプリッタ、 波長合分波器等) に関する知識がある。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。 
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

千葉県

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)

華為技術日本株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)
・不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
求める経験 / スキル
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。
2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

千葉県

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
仕事内容
【職務定義/ミッション】
■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。
加えて一部の業務では所属部署内でも難易度の高い、もしくは所属組織への成果に大きな影響を与える業務を担当する。
■担当者として、部をまたいだ協働や調整に関与する。
■社外の顧客・関係者に対する折衝も、必要に応じて自ら対応する。
※ご経験に応じてお任せするミッションを変更させていただく可能性はございます。

【職務内容】
■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

【仕事内容と働く環境について 動画③】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/e860cdc88439e21f1a29c53f06ecf673e3f27d92

【キャリアパスについて】
■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。
※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。

【組織】
配属先は、以下いずれかを想定しています。
■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発
■製品開発本部:顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発
※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

【業務のやりがい】
■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。

【中途入社の声】
■様々なバックグラウンドを持った方が中途入社されるので、視野が広がり自身の成長にも繋がっております。
■会社全体として、「まずはやってみる」ということを大切にしており
仮に失敗したとしても何が課題だったのか分析、蓄積して次の挑戦に活かすことができる環境です。

【宮城県での生活について 動画④】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/1e4f8b9f2082fe264a3614c6aac7949a473b4817

■社員インタビュー
https://tel-tml-recruiting-site.jp/archive/category/%E7%A4%BE%E5%93%A1%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%93%E3%83%A5%E3%83%BC?_gl=1*1uuk5qr*_ga*NjIwMjI1NjM4LjE3MTE1NTA3MjQ.*_ga_XWBM8Y3KS7*MTcxOTI5OTE3Ny4xOC4xLjE3MTkyOTk5ODMuMC4wLjA.&_ga=2.95627228.1545445059.1719299177-620225638.1711550724
求める経験 / スキル
【いずれか必須】
①メカプロセス
装置メーカーもしくは半導体メーカーでの
■プロセスエンジニア経験(5年以上目安)
■フィールドエンジニアの経験(5年以上目安)

②製品開発
■ 半導体製造装置もしくは半導体メーカーにおける「ドライエッチング」プロセス開発経験(5年以上目安)
■組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 (現在、エキスパートとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします)

【歓迎要件】
■最先端の半導体製造装置のプロセス開発経験
■プロセスインテグレーションの知見
■折衝経験
■英語・中国語・韓国語を業務で使用した経験

【求める人物像】
■最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
■失敗を恐れず挑戦し続ける方
■様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
■様々な角度からアイデアを提案できる方
■物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方
従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
勤務地

宮城県

想定年収

805 万円 ~ 1,900 万円

従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
仕事内容
【職務定義/ミッション】
■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。
加えて一部の業務では所属部署内でも難易度の高い、もしくは所属組織への成果に大きな影響を与える業務を担当する。
■担当者として、部をまたいだ協働や調整に関与する。
■社外の顧客・関係者に対する折衝も、必要に応じて自ら対応する。
※ご経験に応じてお任せするミッションを変更させていただく可能性はございます。

【職務内容】
■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

【仕事内容と働く環境について 動画③】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/e860cdc88439e21f1a29c53f06ecf673e3f27d92

【キャリアパスについて】
■初期は、職務内容記載の業務を推進いただきますが、いずれは社内外のリソースをマネジメントしながら中長期的な計画達成の為のプロセス開発をお任せいたします。
※マネジメントではなく、エッチングプロセス開発のスペシャリストとして業務を推進するキャリアも志向性に合わせてご用意しております。

【組織】
配属先は、以下いずれかを想定しています。
■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発
■製品開発本部:顧客ごとにチームを組み、コア技術を応用し顧客の仕様に合わせた製品開発
※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

【業務のやりがい】
■AIや5G、メタバースなどの影響で半導体の重要性は高まってきております。もちろん、前例踏襲ではなく最先端の技術を生み出すためには困難なことも多いですが、実現したときの社会全体への影響力は大変やりがいのある業務です。また、技術的なスキルは当然ですが、お客様や他の開発系職種などと共同し装置全体最適化をする統括をしていくため、様々な角度からの提案や関係者を動かすコミュニケーション能力も身に付けることが可能です。

【中途入社の声】
■様々なバックグラウンドを持った方が中途入社されるので、視野が広がり自身の成長にも繋がっております。
■会社全体として、「まずはやってみる」ということを大切にしており
仮に失敗したとしても何が課題だったのか分析、蓄積して次の挑戦に活かすことができる環境です。

【宮城県での生活について 動画④】
https://ondemand.seminar.vcube.com/ondemand/os/1e4f8b9f2082fe264a3614c6aac7949a473b4817

■社員インタビュー
https://tel-tml-recruiting-site.jp/archive/category/%E7%A4%BE%E5%93%A1%E3%82%A4%E3%83%B3%E3%82%BF%E3%83%93%E3%83%A5%E3%83%BC?_gl=1*1uuk5qr*_ga*NjIwMjI1NjM4LjE3MTE1NTA3MjQ.*_ga_XWBM8Y3KS7*MTcxOTI5OTE3Ny4xOC4xLjE3MTkyOTk5ODMuMC4wLjA.&_ga=2.95627228.1545445059.1719299177-620225638.1711550724
求める経験 / スキル
【必須要件】
■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験
・ICP(誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma ))方式 
・ECR(電子サイクロトロン共鳴(Electron Cyclotron Resonance))方式

【歓迎要件】
■最先端の半導体製造装置のプロセス開発経験
■プロセスインテグレーションの知見
■折衝経験
■英語・中国語・韓国語を業務で使用した経験

【求める人物像】
■最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
■失敗を恐れず挑戦し続ける方
■様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
■様々な角度からアイデアを提案できる方
■物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方
従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
勤務地

宮城県

想定年収

805 万円 ~ 1,900 万円

従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
仕事内容
【職務内容】
半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。
エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。
先端技術開発~量産開発まで幅広い経験を積める環境です。
また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。

【組織】
配属先は、以下いずれかを想定しています。
■先端技術開発本部:最先端のコア技術開発
■製品開発本部:顧客ごとにチームを組みコア技術を応用し、顧客の仕様に合わせた製品を開発
※プロセス全体として400名ほど在籍し、プロジェクトによって人数は異なりますが5名から10名ほどのチームで業務を行っていただきます。

【働く環境】
弊社の宮城技術革新センターは≪日経ニューオフィス推進賞≫を受賞しております。地域社会・自然・未来とつながることをコンセプトとして設計し、地場の材料も積極的に活用しております。
また、新たな技術を創造できるような共創空間や明るく開放感のあるコミュニケーション空間などもあり従業員全員が働きやすいと感じる職場環境づくりを目指しています。
その他にも、食堂や無料で利用可能なカフェコーナーなども完備されております。

【教育制度】
・中途入社は配属後6か月間のOJTプログラムに加え、最初の1か月間は雇い入れ時教育、環境安全導入教育、装置の歴史、装置トレーニングなどの座学・講義を一通り実施し、その後も様々な導入教育を実施しております。
・教育プラットフォームも充実しており、自主的に学ぶことも可能です。

【中途入社者の声】
(1)仕事環境に関して
前職では考えられないほど仕事を自由に行うことが出来、自分のやりたい技術、チャレンジしたい研究があれば、自由にやらせてもらっています。加えて、常に技術革新を続け、難易度の高い業務に挑戦出来るのでエンジニアとして非常に毎日充実しています。

(2)生活環境に関して
宮城県は住みやすくとてもいい環境だと感じてます。
妻と二人で仙台市に住んでいますが、二人とも東京出身で転職するまであまり馴染みはありませんでした。いざ住んでみると東京からのアクセスもよく、都心部には必要なものは大抵揃っており、少し郊外に行くと自然豊かで過ごしやすい街です。

【同社の特長】
IOT時代到来に伴い、世の中のあらゆるものに使われている半導体はますます重要になってきました。そして、その半導体そのものを作っているのが東京エレクトロンが手掛ける半導体製造装置です。
したがって、装置メーカーには半導体の技術革新を支えるべく世の中で誰もやったことない高度な技術力が求められるため、エンジニアとして最先端かつ高難易度の業務に携わることが出来ます。

【同社の魅力】
世界最高品質の製品を実現するのはもちろんのこと、人・工場・技術それぞれの機能と能力を発揮させ「オリジナリティ」のある技術を研究・開発する環境が整っています。
開発と受注生産を同拠点で展開しており、当社ならではの技術力で国内外の大手半導体メーカーと取引をし、エンジニアとしてより技術力を深めることが可能です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学/材料系・物理系の専攻で、何等かエンジニアとしての業務経験がある方
・様々な物理現象の原因追及を行うことで、実現したいレベルの技術を生み出すことにやりがいを感じられる方
・グローバルで最先端の技術開発に携わり、エンジニアとして成長し続けたい方

【求める人物像】
・最先端の技術を創り、世の中に貢献したいという想いのある方
・失敗を恐れず挑戦し続ける方
・様々な関係者と信頼関係を構築し協働できる方
・様々な角度からアイデアを提案できる方
・物事を分かりやすく簡潔に、論理的に説明できる方

【異業界の方もご活躍】
弊社では、半導体製造装置のプロセス経験がない、異業界の方も幅広くご活躍されております。
具体的には以下になります。
・製鉄メーカーで生産プロセス改善、要素開発をしてこられた方
・自動車メーカーでガラスの先行開発をしてこられた方
・化学メーカーでフィルムの製品開発をしてこられた方
・ポスドクで電気特性とデバイス特性の向上を研究してこられた方
従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)
勤務地

宮城県

想定年収

500 万円 ~ 1,900 万円

従業員数
2,114名 (2024年4月1日現在)

Kingsemi Japan株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
1・塗布現像装置開発のPLC(製品ライフサイクル)プロセスに従い、フロントエンドトラック装置製品の研究開発プロジェクトの全体計画を主導し、事前調査、実現可能性検証を含む研究開発プロジェクトの重要なノードを具体的に計画します。研究開発の実施および製品リリースなど。

2・塗布現像装置研究開発エンジニアのチームを率い、会社の装置製品開発プロジェクトに取り組み、装置システムの全体的な設計と各機能モジュールの仕様を主導し、プロセス技術要件を特定の機械設計指標に分解し、詳細を確立します。タスクの目標を定め、時間通りに予算内で研究開発プロジェクトを完了するためにリソースを合理的に割り当てます。

3・装置の技術要件の策定を主導し、特定のモジュールとコンポーネントの設計を指導し、検証プロセス中のさまざまな指標のデータ収集、問題点の分析と改善を担当します。

4・製品BOMの作成と保守、設計文書の作成とアーカイブ、継続的改善プロジェクトのためのエンジニアリング変更の管理を含む、製品標準化作業の推進を担当します。

5・部門の業務の実施プロセスと結果を監督する責任を負い、またプロジェクトの円滑な実施を確保するために他のプロジェクト関連部門との総合的な調整を担当します。

6・チームのイノベーション能力を向上させ、機器関連の知的財産保護の戦略と実施に責任を負います。
求める経験 / スキル
【応募要件】
1. 前工程塗布現像装置の研究開発および設計における15年以上の経験があり、およびアドバンスドパッケージ向けコーター・デベロッパー装置開発の動作原理と技術開発トレンドに対する深い理解している人材。

2. 強力な機械設計と完全な機械システム統合能力を備え、半導体装置の研究開発管理プロセスの長期実践経験がある人材。

3. 5 年以上の専門分野チーム管理の経験を持っている人材。

4. 専門的な分析と判断を通じて技術的問題を解決する能力、および書面または口頭形式で技術的結果を要約し、洗練し、提示する能力を持っている人材。

5. 実践的、協力的、革新的であり、高い責任感とプロ意識を持っている人材。
従業員数
11名
勤務地

複数あり

想定年収

3,700 万円 ~ 4,500 万円

従業員数
11名
  1. ハイクラス転職TOP
  2. プロセスエンジニア(半導体)
  3. 年収1,900万円以上/プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報

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