求人・転職情報
126件中の1〜50件を表示
株式会社デンソー
半導体製品（ウエハ工程、パッケージ工程）の品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動（品質監査）
・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告
・クオリティゲートの仕組み改善
・VDA、IATF認証活動
【業務のやりがい】
✓製品開発初期～試作～量産～EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。
✓ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。
【職場情報】
①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組む活力ある組織です。
◎20～50代と幅広い年齢層で、品質保証一筋、設計経験者、キャリア採用（自動車メーカー、自動車部品メーカー出身）で入社された方と様々な経験・経歴を持った方が見えます。
◎在宅勤務：1～2回/週（自己裁量で選択出来ます）
【キャリア入社者の声】
★28歳（社会人経験4年目）中途入社（前職：部品メーカー）
半導体業界で働いた経験はありませんでしたが、周囲の方の支援が多く働きやすい環境で、社会人経験も少ない私の意見を真剣に聞いてくれることが印象的です。
手を挙げれば新たな仕事に挑戦することが可能で、自身の成長や達成感を感じることができます。また、日々の業務から様々な部署と連携する機会が多く、皆がより良くしようとするマインドを持っており、互いに研鑽し日々良い刺激を受けて仕事に取り組んでいます。
下記いずれかに該当される方
・電子回路や半導体の基礎知識をお持ちの方（大学卒業程度）
・品質保証業務に携わったご経験のある方
<WANT要件>
・自動車業界の業務経験、知識
・IATF16949、VDA6.3知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発
・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進
◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション
・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討
◆上記項目に関わる社内外連携
【業務の概要】
✓ 加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。
✓ 発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。
✓ 工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。
【組織ミッション】
先進プロセス研究部は、半導体や次世代基板など新製品領域に向け、ものづくりを進化させる加工・プロセス技術の開発に挑戦しています。
当チームは、レーザが材料にどう作用するかを理解しながら、レーザ加工プロセスと光学システムの構想・基本設計を自ら行い、新技術創出を進めています。
日々、工程設計（生産技術部）・設備設計製作（工機部）と連携しながら研究成果を量産工程へつなげており、今後はこの連携をさらに強化して、より早く・より確実に現場導入へ結びつけ、次世代基板・精密加工領域へ展開を広げていきます。
【組織】
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【中途入社者の声】
★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。
・レーザ加工に関する基礎知識を有すること
・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験
<WANT>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験
・レーザ光学系（発振器、光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験
・光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験
＋
英語力：専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC600点相当以上）
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳（社会人経験31年目）中途入社（前職：家電メーカー 製品設計）
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
・製品設計、或いは品質保証業務の経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験（3年以上）
・電子回路や半導体の基礎知識（大学履修程度）
＜WANT要件＞
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
三重県
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。
■業務概要：
本ポジションは、光デバイス（化合物半導体）製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です
具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務（エピ以外）
┣ 工程改善（条件最適化）／歩留（Yield）向上
┣ 生産不具合対応（原因解析～再発防止）
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発（開発～製造への落とし込み）
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ（セットアップ主導）
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。
■このポジションで市場価値が上がる理由
① AI/データセンター需要のど真ん中（光デバイス領域）
AI・HPCの進展により、高速光デバイスは今後のインフラを担う中核技術です。
本ポジションでは、最先端製品の開発と量産プロセスの両方に関与でき、
「研究寄り／量産寄りに偏らないスキル」を身につけることができます。
② 微細加工の中核領域に関われる（リソグラフィ）
リソグラフィ改善（縮小投影露光・電子線描画）など、
微細加工のボトルネック領域に踏み込めるため、プロセスエンジニアとしての専門性を高められます。
③ グローバル最前線の顧客と直結
主要顧客はグローバルテック企業（データセンター関連）。
最先端領域の技術が実際に使われる現場に近く、手触り感ある経験が可能です。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
複数あり
600 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
プライム上場大手メーカー
① 業務内容
半導体製造に欠かせないドライエッチングガスの開発において、ガスの「合成プロセス」と、微量不純物を取り除く「分離精製技術」を探索・開発し、高純度ガスを新商品として世の中に送り出す仕事です。
研究テーマの検討にとどまらず、開発した技術を量産プラントへスケールアップし、品質・安全・法規対応を踏まえながら市場販売までの一連の商品化をリードしていただきます。
② 具体的な担当業務
・新規／改良ドライエッチングガスの合成プロセス設計・条件最適化（原料・反応・副生成物の制御など）
・微量不純物の除去に向けた分離精製技術の開発（特に吸着精製などの設計・評価）
・ラボ／パイロット検討から量産までを見据えたスケールアップ検討、製造プロセス設計、量産立上げ支援
・ガスの安全性試験（混合試験、爆発試験など）
・品質を左右する容器・充填仕様の設計（ボンベ／バルブ選定、内面処理の考え方整理、ガス・液体双方の取り扱い含む）
・国内外の高圧・毒性・可燃性ガス等の法規・安全要求を踏まえた商品設計、関係部門との調整
・顧客（デバイスメーカー）や装置メーカーと近い距離での課題把握・技術ディスカッション・評価連携
└「作って終わり」ではなく、現場の声をもとに“使われる品質”に磨き込んでいきます。
【使用ツール】
技術的には、ガス精製に関わる実験器具（オートクレーブ、Swagelok製品など）、ガス分析機/評価機器の使用。
事務的には、エクセル、ワード、パワーポイントにて資料作成できること。
【ポジション・立場】
ラボ実験、スケールアップを含めた合成・精製技術のリーダー
【必須】
・化学系有機合成分野の専門知識がある方
・ドライエッチングガスの商品化をグローバルで推進した実績をお持ちの方
・不安定なガスを保管・充填するためのボンベ／容器の内面処理（電解研磨等）を含む知見・経験をお持ちの方
※取り扱う製品はガスに加え、液体も含みます。
・実務経験：10年以上
【歓迎】
・国内外の高圧ガス・毒性ガス・可燃性ガス等の法規に詳しく、法規に見合ったボンベやバルブの選定経験をお持ちの方
・英会話能力をお持ちの方。
大阪府
500 万円 ~ 1,200 万円
https://www.daikin.co.jp/recruit/about/fact
【同社の特徴】
・空調分野の売上高、グローバルNo.1
・海外売上比率83%
・直近10年で売上高倍増
・グローバル全体の空調需要は2050年までに3倍に増加見込み
・テクノロジーへの積極的な投資（ダイキン情報技術大学）
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①空調用カスタムマイコン設計開発（半導体設計技術者）
☆勤務地：TIC、東京支社
■業務内容
地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍（対2015年比）になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の１つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注（ファブレス）、製造外注（ファンダリ）など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。
■担当業務
インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証（ファブレス活用もあり）、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。
■使用ツール：RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub
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②空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
☆勤務地：TIC、堺製作所、滋賀製作所、東京支社
■担当業務
ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担って頂ける方を募集しております。（パワー半導体モジュールの生産は外部メーカーへの委託となります。）
■具体的には、
・パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み、開発。
※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのパワー半導体モジュール仕様の検討、設計、実証
※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
・製造委託先であるパワー半導体モジュールメーカーとの技術的な検討、折衝。及び生産立ち上げに向けた調整・交渉。
■使用ツール
CAD：NX
シミュレーション：PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
【必須（MUST）】
※空調に最適なマイコンの開発を推進いただくポジションとなりますので、以下いずれかのご経験をお持ちの方を募集します。
・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義のご経験をお持ちの方
・RTL設計の経験
・組込ソフトウェア（C、C++、Python）開発経験
・半導体の特性・信頼性評価のご経験
【歓迎（WANT）】
・FPGA設計開発の経験
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの仕様設計技術
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの設計開発マネジメントの経験
・デジタル又はアナログIP設計開発の経験
②
■必須要件
※下記いずれかの経験者
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。
■歓迎要件
・パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験をお持ちの方
・インバータ要求仕様（インバータ差別化機能）に基づき、パワー半導体モジュールの要求仕様の取りまとめを経験されたことのある方。
・学会発表や特許出願などの経験がある方。
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
富士フイルム株式会社
本職務では、半導体製造プロセス用洗浄液(特にCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリー)の薬液処方開発および市場導入、量産品の課題解決を担っていただきます。
【担当職務】
半導体製造プロセス用洗浄液事業において、薬液開発、国内および海外の幅広い顧客対応(顧客ニーズ把握～商品企画～顧客への導入～量産品立ち上げ)を担っていただきます。
＜職務内容＞
・薬液開発(※海外関係会社と協業)
・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ
・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築
・顧客への新製品導入活動
・量産品立ち上げ
【仕事の魅力】
半導体製造プロセスにおいて洗浄工程は欠かせぬ工程であり、歩留まり向上のためのキープロセスとなります。前工程・後工程関わらず、半導体の微細化・市場の成長に伴って洗浄薬液の課題やニーズが増えており、今後も技術革新が期待されています。洗浄工程は直前の工程により洗浄対象が変化するため、顧客との議論・情報収集が重要であり、その情報に基づく、評価系構築～薬液開発～量産立ち上げ、という一連の研究開発プロセス全てに関わることができます。
また、CMP(化学機械研磨)工程においては、研磨液開発チームとCMP後洗浄液開発チームがグローバルな共同開発体制を構築し、Total solutionとしてCMP関連材料(スラリー＋洗浄液)を開発しているため、日常的に海外との協業が行われており、アメリカ・台湾への海外駐在のチャンスもあります。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
・半導体分野におけるCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリーに関する薬液開発経験
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方
【歓迎(WANT)】
・半導体プロセス装置を使用した開発経験または知識を有する方
・顧客サポート対応、顧客との協業体制の構築、商品化/事業化の経験を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
・半導体設備の評価選定、仕様調整、導入経験を有する方
・特許出願業務の経験を有する方
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
富士フイルム株式会社
本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入を担っていただきます。
【担当職務】
下記のナノインプリント材料開発職務のいずれか、もしくは両方ご担当いただきます。
＜職務内容＞
１．半導体デバイス製造用ナノインプリント材料の開発と市場導入
２．光学デバイス等の新規デバイス製造用ナノインプリント材料の研究開発
【仕事の魅力】
ナノインプリントリソグラフィーは微細パターンや複雑な３次元形状を１回の転写で作成できることから、次世代のパターニング技術として注目を集めており、最近は省電力・省資源などの低環境負荷技術としても期待されています。また、ナノインプリントリソグラフィーは日本国内の有力な関連企業が技術開発をリードしており、世界最先端の開発に携わることが可能です。
当社も半導体製造用のナノインプリント材料の技術リーダーとして業界に認知されており、今後さらに事業を拡大すべく、最先端のパターニング技術の開発をご担当いただける方を増員募集します。半導体用に培った材料技術を基盤とし、光学デバイス等の新規材料の開発にも活躍の場を広げるチャンスがあるポジションです。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
・大卒院前期課程以上
・半導体材料やディスプレー材料等の高機能材料の開発経験を有する方
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方
【歓迎（WANT）】
・ナノインプリント材料、またはナノインプリントプロセスに関する専門知識を有する方
・半導体リソグラフィー、紫外線硬化樹脂、機能性インクジェットインクに関する専門知
識を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。
募集背景
旭化成エレクトロニクスが扱う半導体部品(LSI)は、性能・品質に高い評価をいただき、スマートフォンメーカーや自動車メーカーなどに広く採用されています。
より高い製品価値をお客様に提供するため、半導体パッケージ委託先の管理や技術リードを担っていただく、技術とビジネスの両面に理解がある人財を求めています。
職務詳細
■主な業務内容
・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント
・パッケージ技術の技術評価および改善提案
・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定
・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント
・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定
・委託先の品質トラブル対応、改善主導
■ポイント
・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です
・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です
＜従事すべき業務の変更の範囲＞
会社が定める業務
＜仕事の魅力・やりがい＞
ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。
＜キャリアパスイメージ＞
▼1〜3年後
入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。
▼3〜5年後
ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。
旭化成エレクトロニクス内の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。
大卒以上
＜必要な業務経験/スキル＞
・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験
・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解
・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力
＜必要な資格＞
・英語でのコミュニケーション経験
※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します
＜望ましい業務経験/スキル＞
・OSAT企業での業務経験
・社内外関係先との調整力・コミュニケーション能力
・海外OSATとの折衝経験
・量産立ち上げの実務経験
＜望ましい資格＞
・中国語でのコミュニケーション経験
※HSKや中国語検定などのレベルは問いません
＜求める人物像＞
・「相手が欲しい情報」を適切に出しながら、ビジネスを成立させる交渉力を持つ方
・技術とビジネス双方への理解をベースに、自律的に改善や提案を行える方
・設計・品質保証など多部門と協働し、課題を俯瞰して動ける方
東京都
600 万円 ~ 1,100 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
*********************************************************************
・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
*********************************************************************
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。
半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、化学などものづくりに取り組まれた方
【尚可】
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術
・評価分析
・プロセスシミュレーション（TCAD）
1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。
パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方
【歓迎】
・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方
・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方
・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）に関する知識をお持ちの方
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方
【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）
※上記、必須・尚可要件は担当～課長クラス共通の要件となります。
神奈川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、
・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方
【尚可】
・半導体デバイスメーカでプロセス開発に従事された経験がある方
・半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験がある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験がある方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
化合物 パワーデバイス（主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
【尚可】
①デバイス開発（川崎）
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発（姫路／川崎）
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方
※（）内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
パワーデバイス（主にSiC)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発
■製品開発
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
■プロセス開発
・SiCデバイスのプロセスインテグレーション
・SiCデバイスのユニットプロセス開発
・SiCのエピプロセス,装置開発
【参考リンク】
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・製品開発／プロセス開発／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト（いずれかの経験）
・デバイス開発は、パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
【尚可】
①デバイス開発
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発
・半導体デバイスメーカでプロセスインテグレーション、あるいはユニットプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体製造装置メーカで装置開発、あるいはプロセス開発に従事された経験のある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発(特にエピタキシャル成長プロセス)または装置開発に従事された経験のある方
兵庫県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、
・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション
・評価分析
・プロセスシミュレーション（TCAD）に関する業務
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方
【尚可】
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事された経験がある方
・半導体のデバイス開発に従事された経験がある方
・欠陥検査装置の経験または知識がある方
・TCADシミュレーションに関する知識がある方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
総合エンジニアリング企業
1.海外または国内でのプラント・プロセス設計経験3年以上
2.TOEIC600点以上あるいは同等の英語力を有し、英文報告書・レターの読解・作成ができ、顧客・パートナーを含む社内外のステークホルダーとの円滑なコミュニケーションが可能な方
＜歓迎条件＞
1.ユーティリティプロセス設計については、特に以下のいずれかの設計経験が有る方
ボイラー設備/発電プラント/冷却水設備/造水設備(脱塩/デミネ水)
2.合成ガス分野の業務経験を有する方
神奈川県
470 万円 ~ 1,100 万円
JFE商事エレクトロニクス株式会社
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
大阪府
780 万円 ~ 1,100 万円
JFE商事エレクトロニクス株式会社
＜業務特徴＞
Foundry / LSI事業における品質エンジニア兼 FAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）として、基本的には、受注くださっている企業様（数社）に向けた技術的なサポートを実施いただきます。
お客様からいただいたご質問の中で、営業が答えられない部分に関して、パートナーとなるウェハファウンドリと連携を取りながら、回答をするなどサポートしております。
また、受注前のお客様に向けた技術的観点から提案なども行い、売上に繋げていく動きも担っていただきます。
＜業務詳細＞
1. 品質保証業務
・海外Foundryで製造される半導体製品の品質管理
・顧客からの品質調査依頼への対応、定例品質会議の運営
・顧客監査への対応
・製造工程変更通知の顧客への技術説明と合意取得
・化学物質・紛争鉱物・BCP等のCSR関連調査対応
・不具合発生時の解析結果のとりまとめ、Fabと顧客間の技術的橋渡し
2. FAE業務（技術営業サポート）
・新規案件における引合い対応・技術提案
・ウェハテスト、パッケージング、信頼性試験等、後工程委託先との技術連携・生産管理
・試作から量産立上げまでの技術支援
・顧客の技術要件ヒアリングと、プロセス・デバイス技術の提案
3. 海外Fabとの折衝
・海外Foundryとの定例会議（英語）を通じた課題解決
・顧客要求事項の調整・申し入れ
4. データ解析・社内ツール運用
・製造工程モニタリングデータの合否確認、顧客向け開示データの整備
・既存自動化ツールの保守・改善
■働き方
フレックスタイム制度を活用し、柔軟な働き方が可能です。またライフイベントと仕事の両立を支援する各種制度も充実してます。
・フレックス：8時~10時に出社など、皆様ご自身のご事情に合わせて柔軟にご利用されております。
・産育休：取得率100%であり、パパ育休も取得可能です。また、出産祝い金などの制度もございます。
■同社について
世界を相手に挑戦し続けるプライム上場JFEグループ唯一のエレクトロニクス商社です。
スマートフォンから人工衛星まで、多岐に渡る製品の性能を左右する半導体の販売・開発や、現代のものづくりに欠かせない各種生産用設備の販売・保守など、多様なエレクトロニクス製品＆サービスを、7カ国12拠点に跨る海外ネットワークおよび技術サポート力を生かし、グローバルに提供しています。
・半導体業界での実務経験（10年以上）、かつ以下いずれかの実務経験を有する方
― ウェハFoundry／ASIC／SoCの開発、設計、量産化のいずれか
― 半導体プロセス／デバイス／テスト技術
― 半導体の品質保証業務
― 顧客折衝経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・顧客対応またはサポート業務の経験（技術的な不具合説明、品質会議運営、監査対応 等）
・実務英語力（海外Fabとのメール・Web会議で技術議論ができるレベル／TOEIC 700点程度目安）
■ WANT（歓迎要件）
・半導体全般の技術知識（プロセス技術、デバイス物理、回路設計基礎）
・技術資料作成・プレゼンテーション能力
・海外顧客・海外パートナーとの共同開発・技術サポート経験
東京都
780 万円 ~ 1,100 万円
大手総合エンジニアリング企業
【主な業務内容】
・3DCADの活用促進、高度化
・P&IDなど他システムやデータと3DCADの連携強化
・3DCAD（関連ソフトウェアを含む）に関するマクロ開発またはアドミ業務の経験があること
・3DCADを使用したプラント設計・エンジニアリング業務の経験があること
【歓迎】
・AVEVA E3D/PDMSの操作、アドミ業務あるいはマクロ開発の経験があること
・プラントあるいは造船の配管設計の経験があること
・P&ID等のプロセス設計の経験があること
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
大手総合エンジニアリング企業
ごみ処理プラント、発電関連プラントの見積計画、基本設計、詳細設計、PJ業務（い
ずれか）経験者
【歓迎】
・技術提案書の企画、文書作成経験
・学会等の会社を代表した社外活動経験
・TOEIC600点以上
・技術士（衛生工学、環境）
・公害防止管理者
神奈川県
600 万円 ~ 1,200 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア
〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック
【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。
【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
（例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど）
・海外出張（駐在ではない）に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること
【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。
・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。
・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。
■キャリアパス
10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。
【配属先のミッション】
最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。
【本ポジションの魅力】
半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
≪歓迎する経験・知識≫
・リーダー、マネジメント経験
・技術部門の実務経験
京都府
900 万円 ~ 1,200 万円
日本モレックス合同会社
The Power and Signal business unit is responsible for the WTB/WTW that will bring sustainable growth to Molex. The Signal team is comprised of a group of product managers, product engineers and project managers. It is a global team headquartered in the US with members in India, Singapore, Korea, Japan and many other countries. Our project managers provide project QCD and cross-functional leadership to launch new products in line with the business unit’s goals.
【What you will do】
Support project managers in realizing new product development projects from concept to commercialization.
• Coordinate sample for EV/DV/PV/customer
• Manage sample shipment to customers
• Manage change requests and records
- Develop and Track detail Action plans
- Coordinate all team members to keep workflow on track
- Identify / Escalate project risks and develop solutions where necessary
- Communicate with stakeholders to identify and define project requirements,
• Provide additional support as needed based on experience.
• Take on additional project management based on experience.
• 5+ years of work experience,
• Experience leading a global network,
• Ability to express ideas, exchange information clearly and concisely, and appropriate communication (effective written and oral) skills to demonstrate them,
• Japanese: Business Level
• English: Lower Business Level
神奈川県
700 万円 ~ 1,300 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
・物理シミュレータに関わる研究開発の経験
・プログラミング経験(C++, Fortran, Python他)
・技術文献読解レベルの英語力
■歓迎条件
・有限要素法を使った応力解析の経験
・マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験
・機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験
・半導体プロセスシミュレーションの開発経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
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