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【セミコン】半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証

株式会社デンソー

想定年収

500万円 ~ 1,500万円

勤務地

愛知県

仕事内容

【業務内容】
半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築
 ・新製品の品質保証活動(品質監査)
 ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告
 ・クオリティゲートの仕組み改善
 ・VDA、IATF認証活動
【業務のやりがい】
✓製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。
✓ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

【職場情報】
①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組む活力ある組織です。
◎20~50代と幅広い年齢層で、品質保証一筋、設計経験者、キャリア採用(自動車メーカー、自動車部品メーカー出身)で入社された方と様々な経験・経歴を持った方が見えます。
◎在宅勤務:1~2回/週(自己裁量で選択出来ます)

【キャリア入社者の声】
★28歳(社会人経験4年目)中途入社(前職:部品メーカー)

半導体業界で働いた経験はありませんでしたが、周囲の方の支援が多く働きやすい環境で、社会人経験も少ない私の意見を真剣に聞いてくれることが印象的です。

手を挙げれば新たな仕事に挑戦することが可能で、自身の成長や達成感を感じることができます。また、日々の業務から様々な部署と連携する機会が多く、皆がより良くしようとするマインドを持っており、互いに研鑽し日々良い刺激を受けて仕事に取り組んでいます。

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

<MUST要件>

下記いずれかに該当される方

・電子回路や半導体の基礎知識をお持ちの方(大学卒業程度)

・品質保証業務に携わったご経験のある方



<WANT要件>

・自動車業界の業務経験、知識

・IATF16949、VDA6.3知識

学歴

大学

職務経験

業界経験

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3ヶ月)

給与

月給制

年収:500万円 ~ 1,500万円

月収:25万円~

月額基本給:25万円~

賞与・インセンティブ

年2回  

昇給

有り
年1回(4月)

勤務地

愛知県

就業時間

08:40~17:40

休憩時間:60分

残業:月0時間~45時間程度

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:一部支給(規定に準じて支給有り)

休日・休暇

完全週休二日制

年間休日:121

年間有給休暇:有給休暇は入社時から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
有給休暇:初年度は入社月により1~10日付与(入社半年後には10日以上付与)
完全週休2日(土・日) 、GW 、夏季、年末年始など

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

求人No.:NJB2387583

最終更新日:2026/6/12

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