求人・転職情報
255件中の1〜50件を表示
株式会社BREXA Technology
株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー等顧客企業に常駐し、設計や開発業務にてご活躍いただきます。
◆職務詳細：
設計開発部隊として、機械設計／電気電子回路設計／生産技術（プロセス含）／プラント設計／組込み制御設計などご経験に合わせ活躍いただける顧客先をアサインさせていただきます。
※上記以外の技術職も全般対象となります
※詳細はコンサルタントよりお伝えさせていただきます
◆客先イメージ：
自動車・家電・産業機器・設備機器・半導体（精密機器含）・FA ・鉄鋼・重工・プラント等のモノづくりメーカー全般となります
◆エンジニアとしてのご活躍例：
・マネジメントの道ではなくエンジニアスペシャリストとして活躍したいと思いご入社された方
・エンジニアのスキルをもっと磨きたい、市場価値をあげたいと思いご入社された方
・過去ものづくりに携わっていたが直近別業界で勤務されていた方
・家族手当や福利厚生が充実している安定企業で腰を据えて働きたいと思いご入社された方
◆働く環境：
各プロジェクトの営業担当も付いており、業務状況やご本人の体調など気にかけていただける環境です。
半年に1度営業担当とプロジェクトリーダーと面談を実施し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、職場やチームの見学なども実施しながら、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。
全国50拠点ほどあるため、UIターンやご家族の事情で転居を伴う場合も転職という選択ではなく社内にてご相談いただける環境です。
◆スキルアップ支援体制：
・社内研修システム(e-ラーニング)：携帯電話・PCから24時間365日好きな時間に技術系の動画や、テキストを用いて勉強が可能
・マンスリー技術研修(Zoom/月に複数回開催)：Zoomにて技術研修を行っています。講師を招き機械設計やプログラミングなど幅広いトピックスで研修を受けられます。
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
大手電線メーカー
半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、
評価、結晶成長、プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発
・半導体レーザ設計従事経験
・半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発従事経験
・光変調器、光パッシブデバイス開発従事経験
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC550点以上
・中国語が堪能な方
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発の経験
・高周波回路設計の経験
・半導体デバイスの信頼性評価の経験
・データ分析による半導体デバイス不良解析の経験
・半導体デバイス評価装置開発の経験
複数あり
520 万円 ~ 900 万円
高周波用途の化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術の開発及び量産展開
②具体的にお任せする業務
〇高周波GaN HEMT用エピタキシャルウェハの設計
〇高周波GaN HEMT用エピタキシャル成長技術開発
〇生産技術開発及び生産への展開
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・各種半導体ウェーハエピタキシャル成長研究・開発経験
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験
・関連する半導体プロセス技術に関するスキル保有
<歓迎要件>
〇高周波化合物半導体エピタキシャルウェハの知識
〇GaN HEMT用エピ成長技術開発の経験
〇エピウェハの生産技術開発及び生産への展開経験
神奈川県
520 万円 ~ 900 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
520 万円 ~ 900 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
・半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード）のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発（2D/3D半導体実装）
・光電融合パッケージ設計（光結合、高周波、実装、放熱、応力）
■具体的にお任せする業務
1) 半導体後工程プロセス設計と評価
2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験（インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等）
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
または、化合物半導体プロセス開発経験者
またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力（TOEIC 600点以上）
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力（TOEIC 550点以上）
<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析（電磁界、光線追跡）
・ミリ波帯（～120GHz）高周波解析
・熱応力解析、機構設計（3D-CAD）
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
神奈川県
520 万円 ~ 1,200 万円
金属粉末の要素技術開発
新材料開発・材料メーカーとの協業
●具体的な仕事内容
導電性高分子タンタル固体電解コンデンサの要素技術開発担当業務、金属粉末の要素技術開発
顧客要求するに対して、他社より性能面、コスト面で優位な製品提案が必要であり、材料メーカや関連機関との協業による新規材料技術開発や新規製法・工法開発に取組んで頂きます。
解析・分析を通じたメカニズム構築やアプローチが必要であり、分析・解析装置を使用した業務も取組んで頂きます。
●この仕事を通じて得られること
弊社は人材育成に力を入れており、成長できる機会を多く設けています。自身のモチベーション次第で更なるスキルアップ向上ができ自己成長を実感できます。
デバイスソリューション事業部は世界的企業と繋がり、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。
・材料開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・製品開発の経験（金属材料であれば、尚良し）
・無機材料化学に関する専門知識
【人柄・コンピテンシー】
・周囲・関係者とのコミュニケーションがスムーズにできる
・目標達成する為に自ら考え、行動に移せることができる
・積極的にテーマやプロジェクト、課題等の提案ができる
・他の研究・技術をリスペクトして、常に学ぶことができる
複数あり
750 万円 ~ 950 万円
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・光デバイス製造工程における工程改善、歩留向上、生産不具合対応等の生産技術業務対応
・光デバイス開発/製造に関する新規ウエハプロセス技術の開発
・光デバイス製造工程能力改善に向けた新規導入ウエハプロセス装置の選定、提案および立ち上げ
【ミッション】
-担当する光デバイス製造工程において、日々の工程改善、歩留向上、生産不具合対応等の生産技術業務に従事する。ウエハプロセス工程の歩留向上に向けて、積極的な改善内容の提案が期待される。特に、縮小投影型露光装置や電子線描画装置を使用した工程改善等の能力が要求される。
-メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠である最先端の高速光デバイス開発に必要な新規ウエハプロセス技術を開発し、また新規生産装置の導入に向けた選定/提案と立ち上げを主導する。
-ビジネスレベルの英語力（英文でのメールやり取り、PPT資料作成、オンライン会議での英語での議論等に対応できる程度の英語能力を有すること）
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
600 万円 ~ 800 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
800 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
スタンレー電気株式会社
本部門は、研究成果をいち早く市場に投入することをミッションとしています。大学との共同研究から量産ラインの検討・サポートまで、課ごとに異なる役割を担っています。
【担当する業務（概要）】
MEMSデバイスのプロセス開発業務
【担当する業務（詳細）】
開発部門にて、MEMSデバイスのプロセス開発を担当していただきます。
各種アプリケーションの要求事項をデバイス仕様に反映させ、設計・製造・分析評価を経て、実現可能性や量産可能性を検証することが主なミッションとなります。
【仕事の魅力および職場環境（裁量・責任感・雰囲気など）】
・世の中にない新しいMEMSデバイスを創出する、やりがいのある仕事です。
・設計～デバイス作製～初期・信頼性評価の環境が部内に揃っており、製品開発全体を見渡しながらスキルを向上させることができます。
・挑戦することが尊ばれる社風のため、提案・発案がしやすい環境です。
【入社後の中長期的なキャリアパス】
・テーマ全体の進捗管理を担うマネジメント職
・技術領域において専門能力を活かすプロフェッショナル職
ご自身のキャリアプランに応じたサポートを行います。
【配属部署】
・電子技術本部 先行開発部 プロセス開発課（勤務地:山形）
・電子技術本部 先行開発部 デバイス開発課（勤務地:秦野）
【働き方について】
・フレックスタイム制
以下のいずれかで業務経験3年以上該当する方
・MEMSデバイスまたは半導体デバイスの開発業務経験
・圧電PZT膜の開発業務経験
【歓迎スキル】
・MEMSデバイスの量産立ち上げ経験
・MEMSデバイスの設計・評価・解析業務の経験
【求める人物像】
・新しいことに興味を持つ好奇心がある方
・困難な業務にも立ち向かえるバイタリティがある方
・自らの業務領域を広げようとする意欲がある方
複数あり
430 万円 ~ 900 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系メーカー
・デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
・物理シミュレータに関わる研究開発の経験
・プログラミング経験(C++, Fortran, Python他)
・技術文献読解レベルの英語力
■歓迎条件
・有限要素法を使った応力解析の経験
・マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験
・機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験
・半導体プロセスシミュレーションの開発経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
株式会社本田技術研究所
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築
【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)
【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。
【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
●半導体開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
●HPC開発に関する知識・経験（車載/民生 問わず）
【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
大阪府
590 万円 ~ 1,090 万円
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年～：SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。
経験2～3年前後：豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。
経験5年～：チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。
活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
＜案件例＞
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.
◆システムエンジニア
＜案件例＞
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.
◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.
＋αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。
今までの経験・スキルを活かせるポジションをご提案します！
現在募集しているエンジニア採用の中から、あなたに合ったポジションを幅広くご提案します。
特定のポジションに限定することなく応募できますので、スキルアップができる場が見つかる可能性があります。また、ポジションに悩まれてる方もぜひこちらにご応募ください
このような方におすすめの募集です！
「現状で希望するポジションがはっきりしていない」
「自分に合った職種を幅広く提案してほしい」
「バックエンド、フロントエンドどちらか選べない」
「今後、 力をつけていくために上流の開発に携わりたい」
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
株式会社デンソー
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ）
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率：ほぼ100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価（学習、量子化、軽量化）
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
＜WANT要件＞
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
東京都
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社デンソー
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳（社会人経験31年目）中途入社（前職：家電メーカー 製品設計）
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
・製品設計、或いは品質保証業務の経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験（3年以上）
・電子回路や半導体の基礎知識（大学履修程度）
＜WANT要件＞
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなく やりがい があると思います。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。また改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは 他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり 社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が３０代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
★33歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：産業用スイッチメーカー）
入社1年目から、前例のない業務（新技術開発）に挑戦させてもらえるチャレンジングな職場風土です。責任ある業務を任せてもらえるため、自身の成長や達成感を強く感じることができます。また、関係部署と広く連携して業務を進めるため、主体的に提案・行動すること、常に新しい視点で業務に取り組むことが求められます。現象の原理原則を捉え、徹底的に追求していく姿勢が求められるこの職場は、私にとって非常にやりがいのある環境です。前職の経験を活かしつつ、新たな挑戦を続けることで、日々成長を実感しています。
・３年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある
＜WANT要件＞
・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験
・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉
・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)
【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力（英語）：・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア
〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック
【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。
【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
（例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど）
・海外出張（駐在ではない）に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること
【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
株式会社村田製作所
モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。
■詳細
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の開発
・工程設計と製造設備の検討・選定、導入
・社内設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ
★連携地域…社内設計部門（京都）、社外設計部門（香港、中国、欧米）、社内国内工場（小松、金津）、社内海外工場（タイ、中国）
★使用ツール…CAD（Solid works、ME10）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
工場でのプロセス検証、量産立上げ：月に1～2回、勤務形態：フレックス勤務
■この仕事の面白さ・魅力
いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。
多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出して行きましょう。
【必須条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）のいずれかの経験
・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
【歓迎条件】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂・接着剤、接合、加工（グラインド、ダイサー）など）の二～三技術の経験
・海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
・社外、海外サプライヤとの折衝経験
京都府
650 万円 ~ 1,000 万円
株式会社村田製作所
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
・フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
・在宅でできる業務についてはテレワークも可
■この仕事の面白さ・魅力
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
■携わる製品
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
【必須条件】
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル
■Type
・チームや社内外の関係者と協働しながら業務をおこないたい
・グローバルな視点で経験を積み、成長したい
【歓迎条件】
■Spec
・半導体デバイスのインテグレーション開発の経験
・半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験
・半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験
・半導体製品(TEG/IC/モジュール)の設計や評価の経験
・ファウンダリやOSATとの共同開発の経験
・英語でのコミュニケーションスキル
（海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため。）
・半導体計測機器（パラメータアナライザ、ネットワークアナライザなど）の取り扱い経験
・JMPやSpotfireなどのデータ解析ツールを使いデータマイニングなどの経験があり、業務に生かせる知見がある方
・CadenceやADSを使い、半導体デバイスの開発用TEGのレイアウト経験
・RFスイッチ、ローノイズアンプ、パワーアンプ用デバイスの開発や特性評価などの経験
・半導体プロセスの製造技術に複数年の経験
・半導体後工程（グラインド、ダイシング）に複数年の経験
■Type
・将来的に海外赴任をし、日本国外でも活躍をしたい
滋賀県
650 万円 ~ 1,000 万円
株式会社村田製作所
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが、設備・材料サプライヤへの出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。
・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
■携わる製品
SAWフィルタ、BAWフィルタ：https://www.murata.com/ja-jp/products/acoustic-wave
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
【必須条件】
以下いずれかのご経験（製品不問）
・薄膜微細加工の開発経験
・パッケージプロセスの開発経験
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験
滋賀県
650 万円 ~ 1,000 万円
株式会社村田製作所
当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Vapor Deposition)、ALD(Atomic Layer Deposition)技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。
■詳細
・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成
・CVD/ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発
・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価
・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価
などの業務を行っていただきます。
■働き方特徴
年数回の国内・海外出張あり。
フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル
■この仕事の面白さ・魅力
薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。
■携わる製品
半導体、回路部品などの電子部品(コンデンサ、MEMSなどの受動部品
★野洲事業所紹介
職場紹介：https://note.com/murata_pr/n/n1954a35942b6
お仕事1日密着動画：https://www.youtube.com/watch?v=C3OolALMSis
【必須条件】
・有機化学または無機化学分野での研究・開発またはプリカーサー設計・開発経験
・CVD/ALD関連業務での開発経験
・薄膜材料特性評価の基礎知識
【歓迎条件】
・半導体製造装置を使ったデバイス・プロセス技術知見
・半導体、電気回路に関する基礎知識
・海外拠点と技術的なやりとりができる英語力(目安：TOEIC600点以上、流暢でなくて可)
滋賀県
650 万円 ~ 1,000 万円
株式会社村田製作所
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細：SAW/BAWデバイスの新素子（構造/工法）の基礎調査～研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。
■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
②商品開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。
■詳細：主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。
【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
②商品開発
【必須条件】
・高周波に関する知見をを有しており
・商品開発
・要素技術開発
のいずれかのご経験をお持ちの方
（いずれも3年以上の経験必須）
【歓迎条件】
・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方
・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
複数あり
650 万円 ~ 1,000 万円
王子マネジメントオフィス株式会社
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
・高分子材料開発・製品化の経験（3年以上）
・有機化学に関する知識
【尚可】
・有機化学合成の経験（特に精密重合、ラジカル重合や、リビングアニオン重合等）
・電子材料（特に半導体リソグラフィ材料であるレジスト、下層膜材料など）の知識・経験
半導体リソグラフィプロセスに関する知識・経験
・ビジネスレベルの英語力
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
東京都
500 万円 ~ 1,100 万円
王子ホールディングス㈱グループ
■業務内容
・国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した材料の開発の推進を、プロセスや設備面からサポート
（国内外との連携時に英語でのコミュニケーションを伴います）
・開発を円滑に進めるための各種調整
■配属組織
王子マネジメントオフィスにて採用後、王子ホールディングス株式会社へ出向して業務を行っていただきます（※）。
研究員は20～60代と幅広い層で構成されており、今回はその主力となる方の募集です。
※．王子ホールディングス㈱には、直接採用している従業員（以下、プロパー）がおらず、王子ホールディングス㈱従業員は、王子マネジメントオフィス㈱からの出向者で構成されています。また、王子マネジメントオフィス㈱は、王子ホールディングス㈱の組織機能には無い、グループ全体を支援する組織機能（人事、企画、財務、事業開発）を担っているグループ内の中核会社です。2012年10月のホールディングス化に併せ、持株会社（王子ホールディングス）にプロパーを置かないことで、王子グループの各社（例：王子マネジメントオフィス、王子製紙、王子ネピア等）の従業員とフラットな関係にすることとしています。
・半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）
・材料開発にご興味のある方
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・コーター・デベロッパーの取扱い経験
・SEM観察や真空装置（RIEなど）の取扱い経験
※新装置を立ちあげたく、装置に関する知見をお持ちの方。
【求める人物像】
・創意工夫が得意で、関連するビジネスパートナー様と良好な信頼関係を構築でき共に協業ができる方。
・明るく、コミュニケーション能力に長けている方。
東京都
500 万円 ~ 1,000 万円
東証一部上場 プラント機械メーカー
＜主な業務内容＞
■微細藻類等の生物培養関連技術・装置開発及びプロセス開発
■排水処理・汚泥処理装置開発及びプロセス開発
■上記に関する基礎研究、応用試験、技術調査、開発企画・技術提案など開発業務全般
・メーカーもしくは大学等で生物培養の実験・作業の経験をお持ちの方
・化学工学系（プロセス工学・反応工学）の知見をお持ちの方（講義の履修レベルでも可）
【歓迎】
・水質分析の知識（水質関係公害防止管理者レベルの知見）
神奈川県
500 万円 ~ 800 万円
東証一部上場・プラント機器製造メーカー
【具体的な業務内容】
・物質収支、熱収支計算
・圧損計算
・回転機器の選定、データシートの作成
・熱交換器の伝熱計算
・制御システムの基本設計
・新規プロセス開発
■エネルギープラントや化学プラント、または関連装置等、類似のプロセス設計経験者
※水素製造技術の経験は問いません
＜歓迎条件＞
■学生時代に化学工学を学んでこられた方
神奈川県
500 万円 ~ 900 万円
株式会社荏原製作所
・CMP装置に関わる要素技術（研磨・洗浄・乾燥）に関し、基礎開発から応用開発まで全般を担当しています。
開発内容によっては大学との共同研究や他社との協業も行っています。
・半導体製造技術は、現在はnm～Åレベルの制御が求められており、その要求を満たすための新しい技術を常に求められます。
本開発業務を通して、今まで世の中にない、新しい技術を創造する経験ができます。
・また、お客様との折衝や現地サポートを通して、半導体デバイス開発の最新動向を体感できます。
【業務内容】
■CMP装置に係わる、新機能の開発業務(計画立案、試験・分析。海外拠点ラボでの評価も含む)
■担当する新機能について、海外拠点との連携によるお客様との仕様検討・技術折衝及びお客様向け評価業務
■お客様サイトでの新機能のプロセス評価サポート
※顧客が海外の場合も多い為、必要に応じて、海外客先への出張業務も担当。
※変更の範囲：会社の定める業務
【キャリアステップイメージ】
・配属後、数年間はCMP装置の研磨・洗浄・乾燥に関わる新機能開発業務を通して、当社CMP装置及び顧客要求の理解を深めていただきます。
※必要に応じて、海外拠点ラボでの評価業務にもご参加いただきます。
・一定のスキルレベルに達した後は、開発テーマのリーダとして、担当開発テーマの開発を推進する役割を担っていただきます。
併せて、海外拠点メンバーと共に、お客様との技術折衝に参加することを通して、お客様のニーズを把握し、開発業務へのフィードバックするスキルを身につけていただきます。
・なお、一定スキルレベルに達した後は、本人の希望も考慮して、社内の関係部門や拠点といった、よりお客様に近い位置での業務にも従事していただく可能性があります。
・プロセス開発の試験業務(計画、試験・分析)の経験をお持ちの方。
・チームでの連携業務を円滑に進められるコミニュケーションスキルを有する方。
▼歓迎要件
・半導体装置のメーカー(特にCMP装置)、またはデバイスメーカにおいて、プロセスまたはフィールドエンジニアの経験をお持ちの方。
・英語でのコミニュケーションスキルがある方。(拠点・顧客との折衝業務等があるため)。
▼求める人物像
●困難な課題に対して、ポジティブに取り組むことができる。
●試験結果に対して、客観的な視点での分析ができる。
●他者の考えを受入れるとともに、自身の考えを発信できる。
▼使用アプリケーション・資格
エクセル(マクロ含む)、パワーポイント。統計解析等のデータ整理・解析ツール
※使用経験は必須ではありません
神奈川県
650 万円 ~ 830 万円
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