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年収500万円以上/プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報

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株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

仕事内容
■職務の概要
先端R&D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携わっていただきます。新規プロセス開発及びTEGを用いた電気特性評価によるプロセス評価推進を担当いただきます。具体的には、TEG仕様設計からマスク設計、最終的な電気特性の評価と、将来の新たな製品創出につながる先端プロセス技術開発に携わっていただきます。

■組織のミッション
R&D戦略統轄部は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています。

■業務内容の詳細
・先端プロセス技術開発リーダーとして、TEGを用いたプロセス評価の環境構築を行う。具体的にはTEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善提案を行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、新たなプロセス要素技術の見極めを迅速に行い、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出する。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、企画から開発までを、部門責任者や社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業)と協力、共同して行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を推進する。
求める経験 / スキル
【求める経験・能力・スキル】
・半導体プロセス開発(5年以上)
・TEGの企画から電特評価まで一貫して担当した経験
・リーダーとして先端プロセス技術のシーズ探索と開発を牽引できる力
・将来の装置像と必要な要素技術を企画立案、開発遂行出来る力
・半導体顧客対応経験、最新の半導体デバイス及び製造の顧客要望が分かる方
・TEGの設計を行い、電特評価を行う力(TEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善)
・社外と連携した開発の経験(TEG開発試作評価を、交渉含め外部連携で行った経験等)
※昇格においてはTOEICの社内規定があります

【歓迎条件】
グローバルな外部連携の経験、生産の視点から装置に必要な要件を理解できる
従業員数
6,884名 (連結(2026年3月末時点) ※単体では約1500名(推定))
勤務地

滋賀県

想定年収

962 万円 ~ 1,503 万円

従業員数
6,884名 (連結(2026年3月末時点) ※単体では約1500名(推定))

マイクロンメモリジャパン株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
<職務概要>
Micron Technologyの**Advanced Technology Japan Engineer(CVD/PVD)**として、プロセスエンジニアや装置エンジニアのチームと協力しながら、以下の業務を担当します。

・半導体製造プロセスの立ち上げ、開発、最適化
・製品品質および信頼性の向上
・歩留まり改善
・コスト削減
・生産性向上
・リスクマネジメント
・製造ラインで発生する問題の解決

また、故障解析(Failure Analysis)、FMEA(故障モード影響解析)、8D手法、SPC(統計的工程管理)などを活用し、プロセスに関連する問題の特定・診断・解決を行います。

<その他の職務内容>
プロセス、装置、材料の評価および最適化を実施し、工程変更を推進する
歩留まり改善およびコスト削減活動を主導または参加する
新規プロセスのベースライン認定(Qualification)を担当する
材料サプライヤーの管理・監査・連携を行い、品質、コスト、リスク管理の目標達成を支援する

また、研究開発部門(R&D)、海外拠点、サプライヤーと協力しながら、論理的かつ効果的なアプローチで技術課題の解決に取り組みます。

プロジェクト推進のために、英語または日本語でのコミュニケーション能力があることが望まれます。

<主な業務内容>
プロセス条件および製造技術の確立・改善
プロセス能力の向上と生産コストの削減
プロセス管理プロジェクトの立案・改善
各種半導体製造装置のプロセスパラメータ設定
新規装置・新規材料の評価、導入推進、計画立案
異常解析および改善活動
求める経験 / スキル
Bachelor Degree or equivalent experience
従業員数
3,454名
勤務地

広島県

想定年収

500 万円 ~ 1,400 万円

従業員数
3,454名
仕事内容
【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発

【担当製品の詳細(用途・強み)】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。

【職務内容】
スマートフォン向け回路基板(FPC)の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板(FPC)のアートワーク/レイアウト設計(2D-CAD/電気CAD)
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計(DFM)

【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期:製品設計の主担当としてスキル確立
・中期:顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期:設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引

【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計~製造~量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・回路基板(FPC含む)のアートワーク/レイアウト設計経験(2D-CAD/電気CAD)
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験

【歓迎(WANT)】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力(読み書きレベル以上)

<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
勤務地

三重県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
27,915名 (2025年3月期 (単体 : 7,019名))
仕事内容
■仕事内容:
蓄電デバイス製造工場の新規ライン立ち上げにかかわるお仕事です。新規工程の量産工程立上げに上流(プロセス開発)から携わっていただきます。

■詳細:
・新工場およびライン増設等の生産ライン立ち上げ
・開発部と協業しながら電池/電気化学のノウハウを量産実現へ移行
・新規工程の工数改善やタクトアップへの取組み
・FAシステムおよびトレサビリティ管理方法の設計構築
求める経験 / スキル
【 必須条件 】
・普通自動車免許【通勤が可能なこと】
・電池製造関連ビジネスでのご就労経験

【 歓迎条件 】
・LIB(リチウムイオン2次電池)
・電池のモジュール(パック)
・レーザー溶接・加工
・電池の充放電検査
・工作機械での加工
・電池性能評価・原理
・ISO/IATF等の品質マネジメントシステム
・QC検定2級相当の知識
・機械系CADでのメカ設計
・電気図面、機構図面
・生産ライン(生産装置)の工程設計~立ち上げ業務経験
・生産装置のメンテナンス計画策定の経験
・海外ビジネスのご経験
・ビジネスレベルの英語力をお持ちの方
・PLC、ラダー、シーケンス当電気制御の知識経験をお持ちの方
・製品企画、構想から量産立上げまでのご経験
勤務地

山梨県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
【ポジション概要】
Greenphardのシステムを顧客設備へ導入する際の、繋ぎこみ設計からシステムチューニングまでを一貫して担当するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
FA(ファクトリーオートメーション)領域での技術的知見と、現場での課題解決力を発揮していただける方をお待ちしています。

【業務詳細】
~主なミッション~
Greenphardシステムの顧客設備への導入において、システムの繋ぎこみ設計およびチューニングを主導し、顧客の生産性向上に貢献します。

~具体的な業務~
•システム導入時の繋ぎこみ設計(機器配置、電気回路、システムインテグレーション)
•顧客要件に応じたシステムのカスタマイズ設計
•工事協力会社への技術指示書の作成
•導入工事の工程管理および現場監督
•システム導入後のチューニングおよび最適化
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
ーFA(ファクトリーオートメーション)分野での設計・開発経験
ーIoT、デジタル回路、アナログ電気回路を横断した技術知識と実務経験
ー協力会社や社内エンジニアとの調整をリードできるコミュニケーション能力
ーエンジニアチームとの技術的なやり取りが可能な英語力

【歓迎スキル・経験】
ー製造業・工場向けシステム導入プロジェクトのPM/PL経験
ーPLCプログラミングや産業用ネットワーク(EtherCAT、PROFINET等)の知識
ー電気工事士資格(第一種または第二種)
ー顧客折衝・要件定義の経験

【求める人物像】
ー社会や世界に貢献できることに情熱を傾けられる志がある人
ースキルセット・興味の幅が広い人
ー言うだけ考えるだけでなく、行動し実行していける人
ー難しいテクノロジー、難しいビジネスモデルに知的好奇心の湧く人
ーグローバルな視点を持ち、多国籍メンバーと働くことを楽しめる人
ー他者へのリスペクトを忘れず、礼節を重んじる人
ー成長期のスタートアップ企業を楽しめる人
ー高い責任感がある人(社会的に非常に重要な巨大設備の制御をしているため)
ー変化の激しい環境を楽しめる人
ー新しい事、新しい知識、新しい領域に積極的にチャレンジ、自ら学んでいける人
ーResults-orientedで爆速かつ質の高い仕事ができる人
従業員数
10名 (2025年4月1日時点)
勤務地

東京都

想定年収

400 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
10名 (2025年4月1日時点)

エレファンテック株式会社

仕事内容
インクジェット技術を応用した、環境に優しい次世代プリント基板のプロセス開発を、ご自身の専門性を活かして主体的にリードしていただきます。ご自身の強みや志向性に応じて、以下のAまたはBのいずれかの領域で、開発のキーパーソンとしてご活躍いただくことを期待しています。

【A:企画・技術要件定義のエキスパート】
顧客要求を技術的な課題に落とし込み、開発の方向性を定め、推進する役割です。

・技術要件への落とし込み
要求仕様(スペック)を整理し、QFD等の手法を用いて技術要件に分解し、開発の根幹となる目標(特性、コスト、品質)を定義します。
プロセス開発の牽引
定義した目標に基づき、実験計画の立案から実行、評価まで、開発を主体的に推進頂きます。

【B:プロセス実装・量産化のエキスパート】
生まれた技術を、実際の製造現場で使える形に磨き上げる役割です。

・プロセス移管
開発したプロセスを、国内外の協力会社(PCBメーカー)の製造ラインへ適用するプロジェクトを主導します。
現地での最適化(合わせ込み)
現地の設備や環境に合わせた最適なプロセス条件を確立し、量産化を実現します。
技術サポート・歩留まり改善
移管後の技術的な課題を解決し、生産性と品質を最大化するための改善活動を推進します。

【A・B共通の業務】
・ラボ~パイロットスケールでの新規プロセス・材料の基礎検討、評価
・開発プロセスの量産化に向けたスケールアップ検討

■本ポジションの魅力■
・会社のコア技術開発、最前線のキーマンとして、事業の成長にダイレクトに貢献する強い手応えを感じられます。
・自身の専門領域において、企画~実行まで、大きな裁量を持ってプロジェクトをリードできます。
・アイデア創出から企画、開発、そして量産化まで、技術が世に出るまでの全工程に深く関わることができます。
・世界中のパートナー企業と協業し、グローバルな舞台で技術力を発揮するチャンスが豊富にあります。
・世界でもユニークな自社技術を核に、まだ誰も成し遂げていない革新的なものづくりに挑戦できます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板(PCB)、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画(DOE)の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象(流体、濡れ、界面、化学反応など)を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方

【歓迎条件】
・基板製造プロセス(特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等)に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス(還元反応、表面処理、めっき等)に関する経験・知識
・顧客(基板メーカー等)との共同開発や、技術サポート、量産ラインへのプロセス導入・立ち上げ経験
・電子部品等の信頼性試験(冷熱衝撃試験、断面研磨観察など)の評価経験

【求める人物像】
・単に実験結果の成否を見るだけでなく、「なぜその現象が起きたのか」を物理的・化学的視点から構造的に考えられる方
・未踏の技術領域や不確実性の高いテーマに対し、粘り強く仮説検証を楽しめる方
・装置(ハード)、材料(ケミカル)、プロセス(条件)の複数の要素を横断的につなげて捉えようとする方
・チーム内や顧客企業とオープンかつ率直に議論し、課題を前向きに解決できる協調性とコミュニケーション力のある方
従業員数
150名 (2025年12月時点)
勤務地

東京都

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
150名 (2025年12月時点)
仕事内容
(ミッション)
プロセスと装置を一体で開発し、サステナブルなエレクトロニクス製造の未来を創造する

(仕事内容)
当社の心臓部である インクジェット装置開発部門の中核メンバーとして、自社製金属インクの性能を最大限に引き出す「高精細かつ高生産性な配線パターン形成」を実現する印刷プロセスを確立し、そのプロセスを完璧に実行する 世界最先端の印刷装置を自ら定義・開発 していただくことを期待します。
理想のプロセスを追求し、それを実現する装置の仕様に落とし込み、各分野の専門家と連携して形にしていく、非常にクリエイティブでインパクトの大きなポジションです。

■プロセス開発:金属インクの性能を100%引き出す
・金属インクの特性を深く理解し、高精細な回路パターンを安定して形成するための印刷プロセス条件を確立します。
・常に生産性向上を追求し、プロセスの改善・革新を主導します。

■装置開発・仕様策定:理想のプロセスから、理想の装置を定義する
・確立したプロセスを量産レベルで実現するために、どのような印刷装置が必要かを定義します。
・インクの吐出安定性といったプロセスの信頼性を担保する装置要件を定義し、メカ・エレキ・ソフト各部門への要求仕様を策定・提示します。

■プロセスインテグレーション:技術を統合し、最高の製造ソリューションを完成させる
・自ら定義した装置上で、インク、アルゴリズムといった各要素技術を最適に統合し、一つの洗練された製造プロセスとして完成させる役割を担います。
求める経験 / スキル
(必須条件)
・インクジェット技術およびインクジェットシステムに関する深い知識
・インクジェット装置、または、インクジェットプロセスの設計・開発経験
 特に、画像形成、データ処理、ヘッド駆動、メンテナンス動作等の仕様策定経験
・インクジェット装置を用いた実験、評価、データ分析の経験
材料、機械、電気、ソフトウェアなど、複数の技術分野にまたがるプロジェクトを推進した経験
・周囲を巻き込みながら、主体的に課題設定と解決ができるリーダーシップ、コミュニケーション能力


(歓迎条件)
■装置開発・設計関連
・産業用インクジェット印刷装置の開発・導入経験
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの駆動波形設計経験
■プロセス・材料関■
・半導体製造やFPD製造におけるプロセス開発経験
・インクジェットインクに関する基本的な知識(材料・物性)
・ピエゾ方式インクジェットヘッドの吐出原理に関する基本的な知識
■その他スキル
・一般的な画像処理に関する知識
・一般的な物理分析、化学分析に関する知識
・Python等のプログラミング言語を用いた実験・解析ツールの作成・活用経験
従業員数
150名 (2025年12月時点)
勤務地

東京都

想定年収

550 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
150名 (2025年12月時点)
仕事内容
同社子会社住友電工デバイス・イノベーション株式会社に在籍出向いただき、以下の業務をご担当いただきます。
尚、処遇は住友電気工業と同じ内容となります・

<事業内容>  住友電工から在籍出向となります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。同社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。

①職務内容
・光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や
 生産性向上を狙いとする要素技術および量産プロセス技術の開発に関わる業務

②具体的にお任せする業務
・高性能化に必要とするエピタキシャル成長技術またはウエハプロセス技術の開発業務
・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務
・新製品を中心とする生産ライン立上げに関わる業務
求める経験 / スキル
①応募資格
・半導体の結晶成長またはウエハプロセスの技術開発への
 3年以上の業務経験
・半導体製造装置の開発や生産技術への業務経験

②語学力
・TOEIC 550点以上、または同等の英会話能力

③以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体製造プロセスに関わる知識
・半導体製造設備の生産ライン導入経験
従業員数
302,972名 (連結)
勤務地

複数あり

想定年収

570 万円 ~ 960 万円

従業員数
302,972名 (連結)
仕事内容
【HOYA LSI事業部】での採用です。
HOYA株式会社のエレクトロニクス事業の中核を担うLSI事業部として、半導体製造に欠かすことのできない『マスクブランクス』というガラス製部材の研究開発および製造を行っています。
LSI事業部では、このマスクブランクス事業において世界シェアNo.1を誇っています。

フォトマスク製造に関する生産技術・プロセス開発業務を担当します。主な業務は以下のとおりです。
・フォトマスク製造工程のプロセス開発
・関連事業部門と連携した要素技術開発
・歩留まり改善や生産性向上に向けた技術検討
・生産設備の選定、導入および維持管理
・製造条件(レシピ)の最適化・開発
・製品品質の解析および改善活動
・技術案件に関する顧客対応・技術サポート

半導体製造に不可欠なフォトマスクの製造技術を担うポジションであり、工程開発から設備導入、品質改善、顧客対応まで幅広い業務に携わります。製造現場の改善だけでなく、新しい製造技術の開発や他部門との協業も期待される役割です。

【キャリアパス】
入社後:OJTで工程技術の経験
中期:複数工程の技術習得、チームマネジメント
将来:事業運営の中核人材、リーダー候補として活躍
求める経験 / スキル
【必須要件】
・生産技術などの実務経験
・製造業での業務経験3年以上
・英語力(初級以上、TOEIC450点以上)

【歓迎要件】
・半導体製造装置メーカでのフィールドサービス経験、装置の立ち上げ、メンテナンス、トラブルシューティングの経験
・半導体製造業またはフォトマスク製造業での生産技術経験
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 700 万円

外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■ポジション概要(FPEとは?)
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。

■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する

2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援

3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける

4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り

5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります

6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携

7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成

■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
  
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細

①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
 エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。

■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理

■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
 以下いずれかの製品・工程に関わった経験
 Deposition(薄膜)
 Etching(エッチング)
 Wet Clean(洗浄)
 PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験

■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
勤務地

複数あり

想定年収

550 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
(1) 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理
(2) 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
(3) 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析

データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
(4)製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性

【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。

■会社・カルチャー

〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点(単なる製造ではない)
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提(英語は実務ツール)
〇成果ベース評価(年功序列ではない)
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい


■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス(光I/O)です。

①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送

⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。

■同社の立ち位置

日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携

⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境

■向いている方

プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ/量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方


■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
求める経験 / スキル
- 半導体の開発、生産技術、または歩留改善のいずれかに関する担当経験があるこ
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級~英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
従業員数
240名
勤務地

神奈川県

想定年収

550 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
240名
仕事内容
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します!

【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進

【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点

【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

◎キャリア入社比率:約15%
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

【キャリア入社者の声】
★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー)
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。

★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー)
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)

<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
(接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)
・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。

【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト(イールドマネジメント)
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC(品質保証・品質管理)
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア

【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア

【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
 
【歓迎】
■各職種に関する業務経験 
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの製品開発戦略および技術ロードマップの策定
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
求める経験 / スキル
• 機械工学、車両工学、建設機械等の関連分野をご専攻された方
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
従業員数
10名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
10名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックおよび大型建設機械の組立工程全体の生産技術開発および工程設計
• 新製品開発におけるSE(コンカレントエンジニアリング)の推進および組立性評価
• 組立ラインのレイアウト設計、生産能力改善および治具・設備の企画・検証
• ボルト締結管理に関する技術基準の策定(締付トルク設定、締結条件、品質保証、防緩み対策等)
• 油圧配管・車両ハーネスの設計最適化および組立工程改善
• 配管・ハーネスの取り回し、固定方法、長さ調整など組立品質向上に向けた技術改善
• 生産現場における技術支援、不具合解析および改善活動の推進
• 作業標準書、組立手順書、検査基準書など各種技術文書の作成・標準化
• ベンチマーク調査および組立技術の継続的改善
• 協力会社への技術指導、品質改善支援および現場教育
• 新工法・スマートツール・新材料など先進技術の導入および量産展開
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、機械設計、車両工学、建設機械関連分野の学士以上
• 建設機械・鉱山機械における組立生産技術経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックまたは大型建設機械の組立工程に関する実務経験
• ボルト締結管理、締付トルク管理に関する専門知識
• 油圧配管および車両ハーネスの組立技術・工程設計経験
• CAD、SolidWorks等を用いた機械設計経験
• 組立手順書、作業標準書、検査基準書など技術文書作成経験
【歓迎条件】
• 大型建設機械の生産ライン立ち上げ経験
• スマートファクトリー、自動化設備導入経験
• 海外工場立ち上げまたは海外生産支援経験
• ベンチマーク分析および工程改善活動の経験
従業員数
10名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
10名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発における塗装工程のSE(コンカレントエンジニアリング)推進および設計レビュー
• 防錆性能向上を目的とした排水・排気構造の最適化および腐食対策の提案
• 塗装工程における施工性改善、マスキング不良・塗料溜まりなど品質リスクの低減
• 生産ラインでの量産検証(トライ)および塗装工程の立ち上げ支援
• 大型鉱山ダンプトラック向け塗装ラインの企画・設計・導入および工程開発
• 新規塗装設備・生産ラインのレイアウト設計および導入プロジェクトの推進
• 環境対応塗料・新材料・自動化設備など新技術の調査・評価・量産導入
• 塗装品質不良や工程異常の原因解析・改善および品質向上活動
• 協力会社への技術支援・品質改善指導および工程監査
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、化学、材料工学、塗装工学または関連分野の学士以上
• 大型鉱山ダンプトラック、建設機械または大型鋼構造物における塗装技術経験10年以上
• 大型塗装ラインの企画・設計・導入・立ち上げ経験
• 電着塗装(E-Coat)、シーリング、上塗り工程を含む塗装プロセスに関する専門知識
• 塗装品質改善、工程改善および量産立ち上げの実務経験
• 部門横断でプロジェクトを推進できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
• 百トンクラス以上の大型鉱山ダンプトラック開発・生産経験
• 新規塗装ラインの立ち上げまたは工場建設プロジェクトへの参画経験
• 環境対応塗料・新材料・新工法の研究開発経験
• 自動塗装設備・ロボット塗装設備に関する知識
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
10名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
10名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
三一グループの製品の生産技術改善にご担当いただきます。

主な任務と職務内容については、鉱山用平地機の構造部品の溶接、アームの溶接、タワーの溶接に関する技術サポートをしていただきます。
中国本社にあるメンバーへ技術指導を行います。

詳しくは
• 大型鉱山ダンプトラックのメインフレーム、ダンプボディなど主要構造部品の溶接構造設計、溶接技術開発および溶接不具合解析
• 高張力鋼板・厚板・異材接合に関する溶接施工要領書(WPS)および溶接施工法承認試験(PQR)の作成・管理
• 溶接変形、残留応力、溶接割れなどの課題に対する技術的改善および品質向上
• 溶接部の疲労破壊、亀裂、品質不具合など重大品質問題の解析・対策立案
• APQP・PFMEAに基づく製品開発プロセスにおける溶接品質管理および特殊工程管理
• 人・設備・材料・工法・環境(4M1E)の変更管理および溶接工程全体の品質改善活動
• 溶接技術者・溶接作業者への技術指導および教育体制の構築
• 溶接管理体制および標準化活動の推進
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 溶接工学、材料工学、機械工学または関連分野の学士以上
• 重機・鉱山機械・大型鋼構造物等における溶接技術経験10年以上
• 大型構造物の溶接設計・溶接品質管理に関する豊富な実務経験
• WPSおよびPQRの作成・運用経験
• 溶接欠陥解析、残留応力・溶接変形制御、疲労破壊解析に関する専門知識
【歓迎条件】
• 国際溶接技術者(IWE)資格保有者
• AWS、ISO、EN等の国際溶接規格に関する知識
• 溶接シミュレーション(熱変形解析・残留応力解析等)の経験
• APQP・PFMEAの実務経験
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
10名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
10名

業界をリードするグローバル企業企業

  • 外資系企業
仕事内容
主な業務:
①スマホ・スマートウォッチ・イヤホンなどのPCBAやSIPパッケージングに使われる、基板/パッケージングレベルのアンダーフィル材、SIP向けEMC材料、基板レベルの導電シールド材料など、新規材料やそれに関わるプロセス技術の動向分析を行う。

②本国の研究開発に合わせ、基板/パッケージングレベルの接着剤のソリューションや業界のリソースを提供する。また接着剤のプロセスや信頼性の課題の分析を行う。

③利用シーンを踏まえて、新規材料開発における接着剤の設計・評価・メカニズム分析などに対して指導を行う。
グローバルな技術動向(学術論文・特許・カンファレンス・競合他社の動向)を調査し、方向性の調整やリスク評価を展開する。技術的なチャンスや脅威を識別し、重要特許戦略を主導する。
求める経験 / スキル
①大卒以上。材料・化学・物理など職務と関係のある専攻であること。
②UF接着剤の開発プロセスを熟知しており、またその応用経験がある。高分子材料やプロセス開発で15年以上の経験を有する。
③パッケージング/基板レベルのアンダーフィル材、EMC封止材などのadhesive関連の開発経験があることが望ましい。
④業界リソースの情報に通じており、各種adhesive接着剤の利用シーンに詳しい。
勤務地

神奈川県

想定年収

800 万円 ~ 1,500 万円

日本ルメンタム株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
求める経験 / スキル
-半導体光デバイスの開発または製造工程においての同業界経験(5年以上)
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験

【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地

神奈川県

想定年収

750 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
240名
仕事内容
【組織のミッション】
配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。

【お任せする業務】
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)

【具体的な仕事内容】
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。

■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。

■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。

■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。

■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。

■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。

[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール】 
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。

【業務のやりがい・魅力】
■未経験から世界最先端の開発を担い、エキスパートへ成長
「自分の持つ知識を、より先進的なモノづくりの世界で生かしてみたいが、自分の経験が通用するのか」という悩みはありませんか?
技術力は一朝一夕で身につくものではありません。当部門では、OJTだけでなく、部門内の教育プログラムを充実させ、人財育成に注力しています。世界最先端の設備とプロセス技術に触れながら、体系的な指導のもとで、未経験からでも安心してプロセス開発のスペシャリストを目指せます。

■開発競争の最前線で、技術とコストを両立する戦略的役割
「現在の業務は成熟技術の改善ばかりで、新規技術開発の最前線に立ちたい」「技術への探求心をより満たしたい」とお考えではありませんか?
このポジションは、最先端の技術開発に直接携わりながら、メモリの根幹であるコストも意識したプロセス構築を担います。設備選定、材料選定からプロセスまで幅広く携わることで、技術者としての専門性と、事業を推進する総合力を同時に高められます。開発技術が量産へトランスファーされ、事業に直結する実感を得ることができます。

【当社の特長】
キオクシアはNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明したパイオニアであり、その技術的優位性は、3D構造の高層化技術に加えて、他社が容易に追随できない以下のような点にもあります。

■統合的な技術力: 3D構造の高層化だけでなく、平面方向の縮小技術、ウェハの貼り合わせ技術など、多岐にわたる要素技術を統合して保有しています。

■強力な技術連携: 装置、材料メーカーと数世代にわたる新規技術開発を常に共同で推進しており、最新の知見と技術動向を製品開発に活かしきる圧倒的なスピードと深さを持っています。

■幅広い領域カバー: プロセス、材料、設備、CR能力など、幅広い分野をカバーする技術部門体制により、ご本人の意向に沿って、業務の変更も活発に実施できる柔軟性が競合優位性の源泉です。

【キャリアパスイメージ】
ユニットプロセス経験者は入社後メンターのもとで開発業務に従事いただきます。未経験の方は、1年目は半導体の知識や言葉、装置や測定ツールの使用法などの基礎知識を学びながら、OJTを通じて業務の流れを習得して頂きます。2年目からは習得した技術を活かしながら、上長のアドバイスの元、各種改善業務に従事して更に知識、知見を深めて頂き、3年目からは独り立ちして、ご自身の考えのもと改善業務を進めて頂きます。
その後は技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
求める経験 / スキル
【必須要件】下記どちらも該当する方
■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方

【歓迎要件】
□半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方
□半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方
□設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方
□複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方
□半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方
従業員数
10,600名 (連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
勤務地

三重県

想定年収

550 万円 ~ 1,260 万円

従業員数
10,600名 (連結:約15,200名(2024年3月31日現在))

ローム株式会社

  • 上場企業
仕事内容
【仕事内容】
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。

担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。

【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。

・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。

■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・

■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices

■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
求める経験 / スキル
下記は一般職に求める必須条件です。
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可

【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。

・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験

【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
従業員数
21,756名 (2026年3月31日現在)
勤務地

福岡県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
21,756名 (2026年3月31日現在)
仕事内容
同社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【必須】
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。

【歓迎】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
・交代勤務可能な方
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名
仕事内容
Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
■最先端半導体前⼯程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前⼯程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄⼯程、成膜⼯程、フォトリソグラフィ、エッチング⼯程などの⼯程において専⾨分野の開発に取り組んでいただきます。
(FEOL/BEOL)

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造⼯程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を⾏う業務です。

④設計‧PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を⾏うための設計環境開発を構築していく業務です。

Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。

RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/

Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。

■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
求める経験 / スキル
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験

【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い

【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

400 万円 ~ 600 万円

従業員数
1,024名
仕事内容
【お任せしたい業務・業務内容】
募集部門では、技術部門のスタッフとして品質改善、生産性改善、新規製品の仕様検討といったLN/LTウェハー製造全般に関わる業務を担当いただきます。
業務は一人で担当するのではなく、技術部門全体でフォローし合いながら生産部門、品質管理/品質保証部門とも社内コミュニケーションを取り、目標に向かって改善活動を推進する役割を担っていただきたいと考えています。

<担当頂く主な業務>
・品質、収率、生産性といった単結晶育成、ウェハー加工を含む製造に関わる改善活動業務
・製品仕様検討、新規製造フローの検討/評価に関わる開発業務
・顧客訪問やWebミーティングを通じた技術ニーズのヒヤリング
・品質管理/品質保証部門と連携した顧客からの技術的ご相談・品質課題への対応(原因分析、是正・予防措置の立案と実施)
・社内向け/顧客向けの各種レポート/報告書作成業務
・(上記にかかる)社内関連部署との会議の主催・情報共有(案件進捗の報告等)

これらの業務はすべて部門内、および営業部門とで情報共有・フォローしながら進めており、入社後はベテランメンバーのサポートを受けつつ、経験を積んでいただくイメージです。

【本ポジションの魅力と得られるスキル・経験】
・ものづくり に直接関わる経験を積むことができます。
・エンジニアとしての実務を通じてPDCA((Plan/Do/Check/Action)サイクルを回すスキルを磨くことができます。
・目標に向かって改善活動を主導し目標をクリアすることでの達成感が得られます。

【募集背景と組織概要】
住鉱国富電子㈱ 結晶材料部は、親会社である住友金属鉱山㈱の委託を受けてSAWフィルターに用いられるLT(タンタル酸リチウム),LN(ニオブ酸リチウム)ウェハーを製造しています。
今後も成長が期待されるSAWフィルター市場に於いて、継続的な品質改善やコスト改善により高品質で競争力のあるLN/LTウェハーをお客様に安定供給することで、当社の収益および企業価値向上に貢献します。

同社の強みである単結晶育成技術と高精度なウェハー加工・研磨技術を生かした事業です。
ベテランエンジニアの豊富な知見を基盤としつつ、新しい発想とチャレンジ精神を持つ若い力を加えることで、当社の”ものづくり力”の向上に貢献いただく、生産技術・開発技術のエンジニアとして自ら学び、行動し、事業と共に成長していける人材を募集しています。

【キャリアパス】
将来的には他拠点や開発部門での業務を経験していただき、エンジニアとして育成していきます。
他製品群での経験や、開発部門での経験を経て、将来配属になった部門で管理監督者業務をも経験していただき、管理職としてチームのマネジメントに挑戦いただくことを想定しております。

【職場の特徴と雰囲気)】
・特定の分野に捉われずに、今まで培った知識を幅広く活用できる環境です。
・業務に必要なスキルや知識を習得できる教育や研修が充実しています。
・個人の能力や性格などの「良い部分」に着目しつつ仕事を割り振るので、高いモチベーションで仕事に取り組むことができます。
・社内の風通しが良く、若い世代であっても自由に意見を言える環境です。
・定期的な1on1も実施しているため、上司とのコミュニケーションもとりやすい環境です。
・社内イベントも随時開催されており部署の垣根を超えたコミュニケーションをとることができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・学士以上
・製造業での実務経験(3年以上)

【歓迎要件】
・ISO9001 内部監査員資格、またはそれらの知識
・普通自動車運転免許
・英語力(TOEIC600点レベル)

【求める人物像】
・良好な人間関係を構築し、チームとして仕事を進めていくための「協調性」
・組織および個人で決めたことを着実に行動に移す「実行力」
・目標達成に向けて、その障害となるような問題を取り除く「問題解決能力」
・物事に進んで取り組む「主体性」
・高い当事者意識、強い意志をもって物事に取り組める人
従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)
勤務地

北海道

想定年収

530 万円 ~ 非公開

従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)

大手外資系半導体装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―

同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。

■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。

■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます

② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援

③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです

④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。

■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます

◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。

◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です

■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)

■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方

■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能

■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者

■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地

神奈川県

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
【職務内容】
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 デジタルサービス本部 ソリューション開発部において、当社の半導体製造・検査装置を使用頂いているグローバル半導体メーカーと協創し、装置データを活用したデジタルサービスソリューション創生・開発・協創の推進業務を行っていただきます。
日立グループのソリューションサービスプラットフォームである「Lumada」を用いて、グローバル半導体メーカーの経営・現場ニーズを起点とした生産性向上・開発効率化等の新たなソリューションを創生、仮説提案、開発・評価推進 及び 日立グループ内 及び 当社装置の設計部隊・海外現地法人拠点・営業フロント部門、協力会社等と連携しながら、顧客の困りごとの解決・利用価値を最大化させるための業務を推進して頂きます。

データサービス基盤(=「Lumada」)のご提案・導入を通じて、海外の大手半導体デバイスメーカーに大きな付加価値を提供することができます。半導体を製造する際に取得できるデータを「Lumada」を用いて分析し、新製品・新プロセスの開発期間短縮や量産ラインの生産性向上に寄与できます。これからますます市場が大きくなることが見込まれる半導体業界にて、最先端のソリューションを創成・開発する業務を通じて、大規模でダイナミックなビジネスに携わることができます。

基本的に数名~5、6名前後でプロジェクトとして動くケースが多く、主に顧客にとっての利用価値を高めていくための推進(PoCの取りまとめ等)を担っていただきます。また、本人のスキルや希望、プロジェクト状況によってソフト開発を行う/協力会社に依頼するケースもあり、需要が高まるデジタルサービスを普及していくために様々な知見を得られることができる環境です。

【Lumadaについて】
Lumadaとは、お客さまのデータから価値を創出し、デジタルイノベーションを加速するための、日立の先進的なデジタル技術を活用したソリューション/サービス/テクノロジーの総称であり、「Illuminate(照らす・解明する・輝かせる)」と「Data(データ)」を組み合わせた造語です。お客さまのデータに光をあて、輝かせることで、新たな知見を引き出し、お客さまの経営課題の解決や事業の成長に貢献していく、という思いを込めています。
https://www.talent-book.jp/hitachi-hightech/stories/53729

https://www.hitachi.co.jp/New/cnews/month/2023/06/0613/20230613_02_connective.pdf#page=23

●変更の範囲
会社の定める業務

【業務の魅力・やりがい】
お客様の開発~試作~量産における経営・現場ニーズから、当社ならではのデジタルサービスソリューションを創生・提案・推進していくことは、顧客利用価値の最大化に繋がる魅力のある仕事です。また、当社は半導体製造装置においてはエッチング・検査・計測に関わる装置を開発しているが故、専門的な知識を横断的に保有しているのが強みです。また、日立の豊富なリソースも活用しながら業務に取り組めるため、顧客に対して柔軟に様々なアプローチが可能です。半導体プロセス開発の知見をお持ちの方は、ご経験を活かした、新たな利用価値の創生・開発推進を担っていただけます。半導体デバイス開発及び量産ラインの運用・デジタル化の知見をお持ちの方は、生産性向上、歩留り向上や装置運用のご経験・知見が活かせると考えています。また、半導体業界のご経験がない方でも、製造・検査装置のデータを活用したデジタルソリューションにご興味を持って下さる方からの応募もお待ちしております。

【当社のビジョン・ミッション】
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。

【採用背景】
世界経済が発展し、人々の生活が豊かになる一方で、気候変動など地球規模でのリスクや社会課題が私たちの日常生活、経済・市場の安定化に大きな影響を及ぼしています。このようなリスクや社会課題の解決に向けて、多くのお客様は、AIやIoT、ビッグデータ解析などの技術を使ってビジネスのデジタル化を進め、次の時代、新しい時代を切り拓くイノベーションに取り組んでいます。デジタル化はお客様の価値観を変え、社会を変えるインパクトがあると私たちは考えています。お客様が求めるものが製品そのものの価値ではなく、お客様が使用することによって生まれる「使用価値」へと変化しています。
お客様が欲しいと思える新たな使用価値を提供するためには、モノ(製品)とコト(サービス)をデジタル化し、ソリューションとして提供することで お客様の業務プロセスの自動化を実現し、センシングとフィードバックのデータ活用によって、お客様の新たなビジネス機会の創出に貢献していきたいと考えています。

【キャリアパス】
デジタルサービスソリューション開発、プロジェクト推進、関係部門との開発連携、顧客説明や対応業務の実務キャリアを積んで頂いた上で業務ローテーションをしながらキャリアを積むことが可能です。

【働き方】
業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。
※ご家庭事情などに応じた柔軟な働き方は可能です。

【その他】
<出張/駐在に関して>
国内出張:有、海外出張:有、 駐在:無

<教育/育成支援に関して>
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、各種技術研修
業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

<その他補足情報>
国内関係部門、海外現地法人や海外ソフト開発企業とのリモート会議多数

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、放射線治療・先端医療システム、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
“知る力で、世界を、未来を変えていく”という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。
求める経験 / スキル
【必須要件】
TOEIC 730点以上をお持ちで以下いずれかを満たす方
①半導体製造プロセスの知見がある方
②半導体製造におけるデータを活用した自動化ソリューション構築の知見がある方
③半導体製造及び製造業におけるサーバー・ネットワーク構築の経験がある方
④製造業向けの自動化ソリューション企画・推進の経験をお持ちの方

【歓迎条件】
・半導体製造・検査・解析装置データを活用したソリューション開発に企画段階から携わりたい方
・各種装置データを活用したソリューション創成の経験がある方
・チーム、組織横断的なコミュニケーションが得意な方
・顧客との会話から顧客の真のニーズを感じ取ることができ、それを可視化・具現化(調整、実行)できる方

【求める人物像】
・多様なステークホルダーと密にコミュニケーションを取り、連携しながら顧客の課題解決に取り組める方
・自ら課題を設定するなど主体的にアクションを起こし、周囲を巻き込める方
従業員数
4,916名 ((連結12,717名、2022年3月現在))
勤務地

東京都

想定年収

694 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
4,916名 ((連結12,717名、2022年3月現在))
仕事内容
【業務内容】
■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。
《具体的には》
・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案
・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど

※変更の範囲:会社の定める業務

【募集部門】
精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課

【募集背景】
半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。
また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。

【キャリアステップイメージ】
入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。
入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。

【当部門の役割・業務概要・魅力】
プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。
求める経験 / スキル
▼必須要件
以下の要件を満たす方
【必須1】化学もしくは機械工学の知識
【必須2】※1に加えていずれか必須
・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方
・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方

▼歓迎要件
・半導体業界で活躍したいと考えている方
・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方
・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験
・導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方

▼求める人物像
・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方
・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方
・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方
・英語力を磨く気概のある方

▼使用アプリケーション・資格
Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること
※使用経験は必須ではありません
従業員数
21,148名 (連結)、5,489名(単体)(2025年12月末現在))
勤務地

神奈川県

想定年収

620 万円 ~ 910 万円

従業員数
21,148名 (連結)、5,489名(単体)(2025年12月末現在))
仕事内容
国内半導体工場(ウェーハ工程、テスト工程、組立工程)において、主に下記の業務を行っていただきます。

・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
求める経験 / スキル
【必須スキル・経験】
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方

【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

400 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,024名
仕事内容
【組織のミッション】
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。

【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。

【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援

・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整

・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行

■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価

[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務

【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。

【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。

【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
求める経験 / スキル
【必須要件】下記いずれかに該当する方
■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方

【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため)
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
従業員数
10,600名 (連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
勤務地

三重県

想定年収

550 万円 ~ 1,260 万円

従業員数
10,600名 (連結:約15,200名(2024年3月31日現在))
仕事内容
※注意事項※
半導体製造装置開発ポジションについてご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。

■業務概要:
世界的に話題となっている、半導体後工程向け製造装置の機能開発業務(プロセス開発)に従事していただきます。
具体的には、
┣ プロセス開発(条件出し)
┣ 装置の機能開発/評価
┣ 装置の品質改善業務
┗ 開発装置の課題抽出および改善案出し  等
を、チームで行っていただきます。

※日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国など海外のお客様も含めて、要望・仕様を確認しながら技術開発を行っていただくため、海外への出張業務(1~3か月)も伴います。
 ⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★

※担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。

【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
 …過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
 …しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
 ⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
   中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。

【参考ページ】
https://www.amova-am.com/market/rakuyomi/2023/vol-1948

【長期就業】
平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

【会社に関して】
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
求める経験 / スキル
【必須】
・プロセス開発、プロセス評価、材料開発、歩留まり改善、性能評価、開発評価等の経験をお持ちの方
 例:化学品、半導体、機械等
・海外出張が可能な方

【歓迎】
・装置機能開発評価のご経験をお持ちの方
・半導体後工程の知識
・DATA解析(Excel等々)経験
従業員数
1,269名 (単体621名(2026年3月31日現在))
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
1,269名 (単体621名(2026年3月31日現在))

世界的なグローバル半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
【主な役割】
半導体前工程において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善、等を行う。

【職務内容】
- 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード
- 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。
- 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善
- 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC)
- トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
求める経験 / スキル
※第二新卒やポテンシャル採用検討可能のため、下記すべて要件を満たす必要はございません。

【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログIC回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析(歩留まり、電気特性、異常 / 不良)の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署(製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程)と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし

【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
勤務地

福島県

想定年収

491 万円 ~ 702 万円

世界的なグローバル半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
【主な役割】
・CIMエンジニアは、半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当します。

本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。
(1) 半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合
(2) MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化
(3) 装置自動化システムの開発および保守
(4) 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視
(5) グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
求める経験 / スキル
【求める要件】下記すべて要件を満たす必要はございません。
・IT、エンジニアリング、または関連分野における学士号
・アプリケーション開発またはシステムエンジニアリングの実務経験(3年以上が望ましい)
・製造システム(MES、自動化)に関する理解
・優れた問題解決能力および分析力
・プログラミングスキル(例:Java、.NET、SQL)
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
 ※当ポジションではビザ取得支援なし

【歓迎能力】
・半導体製造システムに関する実務経験
・PROMISまたは類似のMESに関する知識
・設備自動化に関する実務経験
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
勤務地

福島県

想定年収

491 万円 ~ 702 万円

世界的なグローバル半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
【業務詳細】
(1) 歩留まり向上および品質向上
(2) コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善
(3) 安定生産のためのプロセスロバスト性向上
(4) 装置稼働率向上
(5) 装置能力向上(スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など)
(6) 装置保守コスト改善
生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト
マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとし
てステークホルダーへの提案を行う。
求める経験 / スキル
※第二新卒やポテンシャル採用検討可能のため、下記すべて要件を満たす必要はございません。

【求める要件】
・半導体業界での経験、CVDプロセスエンジニアリングでの経験
・FILMプロセスおよび/または装置エンジニアリング(もしくは同等の職務)の経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
 ※当ポジションではビザ取得支援なし

【歓迎能力】
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
・リーダーシップスキル
・継続的改善力
・効果的なコミュニケーション
・問題解決と意思決定
・関係構築
・顧客重視
勤務地

福島県

想定年収

491 万円 ~ 702 万円

世界的なグローバル半導体メーカー

  • 外資系企業
仕事内容
・CMP/CVDプロセスエンジニアリングおよび装置エンジニアリング
(1) 歩留まり向上および品質向上
(2) コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善
(3) 安定生産のためのプロセスロバスト性向上
(4) 装置稼働率向上
(5) 装置能力向上(スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など)
(6) 装置保守コスト改善
生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト
マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとしてステークホルダーへの提案を行う。
求める経験 / スキル
※第二新卒やポテンシャル採用検討可能のため、下記すべて要件を満たす必要はございません。

【求める経験】
・半導体業界での経験
・CMP/CVDプロセスエンジニアリングでの経験
・CMP/FILMプロセスおよび/または装置エンジニアリング(もしくは同等の職務)の経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
 ※当ポジションではビザ取得支援なし

【歓迎能力】
・継続的改善力
・効果的なコミュニケーション
・問題解決と意思決定
・関係構築
・顧客重視
・リーダーシップスキル
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
勤務地

福島県

想定年収

491 万円 ~ 702 万円

非公開

  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
1.DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ(レオロジー特性)をコントロールし、貼り合わせ(ラミネーション)工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
2.ダイ接合(Die Attach)プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合(TCB)のプロセス開発
チップ表面の処理技術
3.一次接続(First Level Interconnection)技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術(バッチ式)
めっき厚みの均一性をコントロール
4.キャビティ形成技術
キャビティ(くぼみ)のサイズや形状を高精度に制御
求める経験 / スキル
【必須条件】
1.関連業務の経験:最低5年以上(学位取得中の研究経験を含む)
2.学士号:実務経験5年以上
3.修士号:実務経験3年以上

【尚可】
1.関連分野における博士号以上を有すること
2.EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
3.FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
4.電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
5.めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
6.英語および/または日本語の高い語学力があれば尚可
  ※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 2,000 万円

仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】

■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
 エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理

■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
 以下いずれかの製品・工程に関わった経験
 Deposition(薄膜)
 Etching(エッチング)
 Wet Clean(洗浄)
 PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験

■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
勤務地

広島県

想定年収

550 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
【具体的には】
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築

【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)

【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】

①下記いずれかに当てはまる方
※いずれも大学時代の研究経験でも構いません

●電気回路設計に関する知見もしくは経験
●機械学習に関する知見もしくは経験
●半導体に関する知見もしくは経験

②Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきたい想いのある方

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
従業員数
32,088名 (連結: 194,173名 2025年3月末時点)
勤務地

東京都

想定年収

570 万円 ~ 1,070 万円

従業員数
32,088名 (連結: 194,173名 2025年3月末時点)
仕事内容
①TCADエンジニア(デバイスおよびプロセス)
電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策の立案をお任せするポジションです。

②EDA/CADエンジニア
・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善
・リソグラフィシミュレーションの精度・性能向上に向けた解析・最適化
・シミュレーション処理時間短縮のためのアルゴリズム改善・フロー最適化
・設計部門・プロセス部門との連携による設計ルール・プロセス条件の反映
・新規EDAツール導入や既存ツールのカスタマイズ検討
・技術レポート作成および関連部署への成果報告
求める経験 / スキル
①TCADエンジニア
<必須要件>
■下記「いずれか」の経験がある方
専門性: プロセス・デバイスシミュレーション
半導体デバイス物理またはプロセス工学
高いコミュニケーション・コラボレーションスキル
課題を見出し解決する能力

<歓迎要件>
TCADツールの利用経験
モデル開発経験
先端半導体デバイス物理、デバイス設計、評価解析に関する知識と経験
データマイニング・データ分析の経験
JMP/Pythonなどのプログラムコーディングスキル
デバイス作製の経験
電子工学、物理、材料工学を専攻

②EDA/CADエンジニア
<必須要件>
・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性能改善経験
・シミュレーション処理時間改善の実務経験
・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工程)に関する基礎知識
従業員数
1,024名
勤務地

北海道

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
1,024名
仕事内容
~最先端のインフラ(5G)やマシン(スーパーコンピューター「京」「富岳」)の基盤を手掛ける、世界レベルの技術を持つ優良企業~

【職務内容】
■研究開発職の中でも、主に工場よりの開発業務に従事いただきます。
・プリント基板製造に関わるプロセスおよび製造技術の研究開発
・新材料、薬品他の選定、評価による商品機能向上やコストダウン推進
・品質トラブル発生時の解析、原因究明、対策策定と仕様化
求める経験 / スキル
【必須要件】
・化学、機械、電気電子等、理系学問を専攻された方
・ものづくり企業における生産技術・製造技術に関わる業務で3年以上の経験を有する方
・Excel(表計算、関数が使用できること)、PowerPoint(わかり易い資料作成ができること)、Word(見やすい文書作成ができること)

【歓迎要件】
・プリント基板や半導体製造工程に関わる生産技術・製造技術に関わる業務経験を有する方
・分析、統計解析スキル(EPMA、FTIR、SEM、JMP)を有する方
・英語力:TOEIC500点~
従業員数
1,030名 (2026年3月)
勤務地

長野県

想定年収

470 万円 ~ 850 万円

従業員数
1,030名 (2026年3月)
仕事内容
テックコンサルティング統括は主に4つの事業で構成されており、ご経験やスキルにより、配属先の事業本部を決定します。
◆Products&Consumer事業本部
◆Mobility事業本部
◆ICT Solution事業本部
◆Platform Business事業本部

■雇入れ直後
・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。
※体系的なコンサルティング教育(マーケティング、経営戦略、ロジカルシンキング等)を自宅から受講することができます。

【具体的な業務内容】
主に上流工程においてシステム設計/基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
また、リーダーとして、プロジェクトマネージャーと共に、プロジェクトを円滑に推進させていくための施策を考えて実行したり、プロジェクトメンバーの後進育成や業務計画・管理をしたりと、裁量を持ってご活躍頂くことが可能です。
具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。

(変更の範囲)
当社業務全般(顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む)

■プロジェクト事例
<アナログ回路設計>
・電動化部品(モーター、インバータ、バッテリー、高電圧部品など)の制御回路設計
・ハイブリッド/電気自動車向けエンジン制御システムのHW開発
・ADAS関連、車載制御用次世代マイコンと回路の開発設計
・IoT対応生産装置の制御基板回路設計
・循環器医療機器製品の回路設計 など
<デジタル回路設計>
・車両間通信モジュール用LSIのRTL設計・検証
・車載AIのFPGA回路設計及び自立制御アルゴリズム開発
・CMOSイメージセンサー開発におけるFPGA設計
・デジアナ混載LSIの回路設計 など

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■明確な評価制度
エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。
また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。

■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア
・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。(※事前申請のうえ、許可制)
・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上
・回路CADの使用経験 ※製品不問
・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験
・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっている

【歓迎する経験・スキル】
・電動化技術(モーター/インバータ/バッテリー/高電圧部品など)の制御回路設計の経験
・高速伝送技術(GMSL)を使用した回路設計の経験
・ハードウェアからソフトウェアまでを含んだシステム全体のシステム設計の経験
・IoTに関連したセンサー制御、画像認識・画像処理に関する制御回路設計の経験

▼4つのAKKODiS VALUE
弊社では、下記4つの項目をAKKODiS VALUEと定義しており、これらVALUEを体現できる方を求めています。
①チャレンジ
「会社・部門のビジョン」や「自分のキャリア」を実現するために、自分はどうあるべきかを考え、失敗を恐れず計画を立ててチャレンジすることが出来る人。
②カスタマーセントリシティ
「お客様・会社・担当プロジェクト」の解決すべき課題に向き合い、本来のあるべき姿から逆算的思考を用いて、提案・改善活動をチームの中心メンバー、もしくはフォロワーとして継続的に活動することが出来る人。
③チームワーク
チームの目標達成のために自ら必要なアクションを実行し、リーダーの支援、後進の育成・指導を行うことで、組織一体感の醸成に貢献することが出来る人。
④プロフェッショナル
キャリアビジョン実現に向けて、専門性の向上(アップ・スキル)または先端技術分野等の新領域の習得(リ・スキル、アド・スキル)のための具体的なアクションが出来る人。
従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)
勤務地

愛知県

想定年収

425 万円 ~ 783 万円

従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)
仕事内容
下記いずれかの業務に従事いただきます。
適正を鑑みてアサインを検討されます。

<各種仕事内容>
機械設計 車載アンテナケーブル
設備設計 海外工場における自動化
品質保証 ※海外駐在可能性あり
生産管理 ※海外駐在可能性あり

■自動車用アンテナで世界シェアトップクラス。グローバルに活躍することが出来ます
車載アンテナの老舗ブランドとして、いち早く  世界に目を向け、グローバルに拠点を置き活動しています。
それぞれの国や地域の顧客の近くで現地のニーズをくみ取り、当社ネット  ワークの中で最適な場所での開発・製造を行なっています。
世界を舞台に一緒にモノづくりをしませんか?
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの経験3年以上
・機械設計 
・設備設計 
・品質保証 
・生産管理

【歓迎要件】
グローバルビジネスへの関心がある方
勤務地

新潟県

想定年収

400 万円 ~ 610 万円

仕事内容
~売上高1.5兆円・12期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー/世界シェアトップ多数~

◆職務概要
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
1.航空機部品の表面処理
メッキラインでの電気めっき処理作業を行って頂きます。
2,メッキ部品の前処理
メッキ前準備作業で部品の前洗浄及びマスキング作業をおこなって頂きます。
3,メッキ処理後の仕上げ作業
メッキ済み部品の磨き作業を行って頂きます。
4.メッキ仕上げ完了品の検査
メッキ処理後の外観検査、膜厚検査、密着性テスト等の検査を行います。
5.作業記録・検査成績書を作成
処理ロットごとの記録類の記入をおこないます。

◆キャリアパス
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
本ポジションでは、日々の業務を通じて専門性およびスキルレベルを高めていただくことで、段階的な昇格を目指していただける環境が整っております。将来的には、当該職場の管理者候補としてご活躍いただくことも可能です。

◆働き方
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
※将来的には2交替、3交替勤務の可能性あり
2交替:早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35
3交替:早番 06:00-14:35 , 遅番 14:15-22:35 , 深夜番 22:05-06:40

◆当社の魅力
 ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
①総合精密部品メーカーとしての技術力
当社には世界シェアNo.1の製品がいくつもあります。主要製品であるベアリングやモーターのみならず、センサー、光学、半導体、高周波、電気回路などの複数技術を持ち、IoT社会に貢献するソリューションの開発を強化しています。

②海外展開
世界23ヶ国で129製造拠点を展開。グループ全体の生産高に占める海外比率は約86%です。海外出張・駐在など、グローバルに活躍するチャンスもあります
求める経験 / スキル
【必須】
・Excelの操作スキル
 作業記録や検査記録を記載する能力
 作業手順書等の文書類を読み解く能力
・計算能力
 作業条件などを計算する能力
・対人(職場内・外)コミュニケーション能力

【このような経験/スキルをお持ちの方は歓迎いたします】
・化学の専門知識
・危険物取扱資格
従業員数
83,256名 (連結(2025年3月末現在)※パート・派遣社員を除く)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 550 万円

従業員数
83,256名 (連結(2025年3月末現在)※パート・派遣社員を除く)
仕事内容
ポジション概要/役割:
当社SoCテストシステムの主力製品であるV93000の生産立上げ・保守業務となります。
 社内の開発・サプライチェーン部門、および製造サイトと連携し、新規製品の量産移管、生産性評価、およびリリース後の製造情報・品質管理についてご担当頂きます。

業務内容:
以下の業務内容を、開発・製造・カスタマーサポート等の関係部門と連携して進めて頂きます。
・製品開発における上流工程でのDFM活動(※)
 ※Design For Manufacturing : 製造・品質観点で、設計へのフィードバック
・社内外の生産サイトへの技術移管・量産立上げ
・製品リリース後の保守業務
変更の範囲:会社の定める業務

当ポジションのやりがい:
・製品設計の上流段階から量産・品質まで一貫して関わり、自身のフィードバックが実際の製造安定性や品質向上として形になる、影響力の大きなポジションです。
・当社主力製品であるV93000の量産立上げ・保守を担い、製品を安定して市場に届ける“生産の要”として事業を支える実感を得ることができます。
・開発、サプライチェーン、製造サイトと連携しながら技術移管や課題解決を推進することで、技術力に加えて調整力・全体最適の視点を磨ける、成長機会の多い環境です。

働き方:
・従事するプロジェクトの開発フェーズによって変動はありますが、想定残業は月20h~30h程度です。
・フレックス/在宅勤務を実施中。※フルリモートは不可。
出張:年間1~2回程度の海外出張を想定
求める経験 / スキル
必須条件:
・以下のいずれか
 a - ハードウェアの開発・設計・評価業務の経験 3年以上
 b - ハードウェア製品の製造移管・保守業務経験 3年以上
 c - 製造技術の開発・立上げ経験        3年以上
・英語でのコミュニケーション・ドキュメント作成が可能である事
(翻訳などツールを用いる形でも構わない。目安としてTOEIC 700点程度の英語能力を備えている事)
・クロスファンクショナルチームでの業務が苦にならない方

歓迎条件:
・EMSなど、製造受託会社への技術移管や量産立上げの経験
・製品の工程内対応、市場不具合対応の経験
従業員数
7,358名 ((国内2,819人、海外4,539人※2024年3月31日時点))
勤務地

群馬県

想定年収

550 万円 ~ 1,100 万円

従業員数
7,358名 ((国内2,819人、海外4,539人※2024年3月31日時点))

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
・GaN-HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発(成膜、エッチング、フォトリソ等)
・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化
・複数プロセスのインテグレーション(製品別の技術統合)
・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかに該当する方
・化合物半導体(GaN、GaAs等)のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・シリコン半導体、LED、SiC等のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・半導体製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験をお持ちの方

【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTの開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・プロセスインテグレーションのご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
【職務内容】
高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開

【具体的にお任せする業務】
・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発
・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化
・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立
・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化
・結晶品質の評価・解析

【仕事の特徴・面白さ】
・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。
・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
求める経験 / スキル
【応募資格】(専門知識/能力)
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・化合物半導体(GaN、GaAs等)のエピタキシャル結晶成長経験をお持ちの方
・MOCVD、MBE等による結晶成長技術のご経験をお持ちの方
・半導体業界での経験があり、結晶成長技術に関心をお持ちの方(再教育可能)
【以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します。】
・GaN-HEMT向け結晶成長の開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・量産展開・歩留まり改善のご経験
・結晶品質の評価・解析技術のご経験
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
①GaN HEMTのウエハプロセス開発
②多層配線(電極材料、層間絶縁膜、平坦化)技術開発
③放熱・実装に関するプロセス開発(基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術)
④受動素子(キャパシタ、インダクタ、抵抗)形成プロセス開発
*保有スキルにより業務振り分けは可能。

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。

キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
求める経験 / スキル
<必須要件>
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者  
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者  
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者  
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。

第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化(精密加工)、レーザの光出射面への端面膜加工(成膜)、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。

■主な業務
・半導体レーザの個片化
・端面膜加工(光出射面への成膜、光出力特性の制御)
・素子検査(特性検査、信頼性評価)
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・前工程との連携による課題解決

■業務の特徴
・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
求める経験 / スキル
<必須要件>
下記いずれかに該当する方

・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
・電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
・精密加工工法開発のご経験(切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験)

<歓迎要件>
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
・成膜技術(端面膜加工等)のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
勤務地

山梨県

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

大手グループ半導体デバイスメーカー

仕事内容
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当(前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます)
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり

自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
求める経験 / スキル
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方
・成膜(CVD)
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

仕事内容
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。

第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

【ポジションについて】
光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアを募集します。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。

■主な業務
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発
・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等)
・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝
・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決
・新製品の量産プロセス確立

■業務の特徴
・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります。
・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます。
・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。
求める経験 / スキル
<必須要件>
・製造装置開発のご経験:化学・物理・熱・設備制御等の知見を活かし、洗浄装置、CVD装置(熱・プラズマ)、MOCVD装置のいずれかの装置開発に携わってこられた方
・化合物半導体関連の研究・開発経験:光通信物性、化合物半導体、パワーデバイス、LED、GaN系材料等の研究または開発経験をお持ちの方(ポスドク含む)
・大学または大学院で物性、電気電子、応用物理、化学等、化合物半導体製造に知見を転用できる学問を体系的に学ばれ、当社の製品や技術領域に高い興味とキャッチアップ意欲をお持ちの方

<歓迎要件>
・MOCVD装置開発のご経験
・MOCVDやCVDによる結晶成長のご経験
・製造装置向け材料開発のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
・現場での問題解決のご経験
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

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