機械設計開発【半導体製造装置】
非公開
想定年収
500万円 ~ 700万円
勤務地
愛知県
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計開発をお任せいたします。
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
募集人数
2人
応募条件
技能/経験
■必須
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
学歴
大学
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月 給与条件の変更無し)
給与
月給制
年収：500万円 ~ 700万円
月収：31万円～
月額基本給：28万円～40万円
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：4.0ヶ月
6月、12月に支給
昇給
有り 年1回 / 9月
勤務地
愛知県
就業時間
08:50～18:00
休憩時間：75分（12:00～13:00、16:00～16:15）
残業：月0時間～20時間程度
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：一部支給(規定に則り支給)
休日・休暇
土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：127
年間有給休暇：入社7ヶ月目には最低10日以上
【休日・休暇詳細】
慶弔休暇/特別休暇/育児支援休暇
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2108012
最終更新日：2026/9/4