プロセスエンジニア(半導体)/半導体の求人・転職情報
158件中の1〜50件を表示
日本ルメンタム株式会社
(2) 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
(3) 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
(4)製品歩留まり改善に関するDX推進 (AI導入PJ等)
【ミッション】
開発・製造を横断し、物理知見とデータ解析で歩留まり改善と自動化を推進できる人材。評論家にならず、現場で泥臭く結果が出るまでやり抜く圧倒的な実行力を求めています。
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点(単なる製造ではない)
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提(英語は実務ツール)
〇成果ベース評価(年功序列ではない)
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス(光I/O)です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ/量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ/AIクラスタ/次世代ワイヤレス通信(6G)に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML(Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser)、CWLaser(Continuous Wave Laser)などを主力製品とし、CWDM/L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級~英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
サンディスク合同会社
次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。
本ポジションでは、HKMG(High-K Metal Gate)CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。
■具体的には
・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発
・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進
・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL(Front-End of Line)プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行
・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携
・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施
・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援
・技術レビューを主導し、知的財産(特許等)の創出に貢献
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
・半導体のプロセスインテグレーションまたはデバイス開発に関する5年以上の実務経験
・CMOSデバイス物理およびHKMG(High-K Metal Gate)技術に関する深い知識
・トランジスタ特性の最適化、信頼性評価、および歩留まり改善の経験
・優れた分析力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力を有し、グローバルかつ部門横断的な組織環境において効果的に業務を遂行できること
三重県
1,000 万円 ~ 1,400 万円
サンディスク合同会社
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。
【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング(洗浄)
・CMP(平坦化)
・PE-CVD
・LP-CVD
・Metal
・Diffusion/イオン注入
・リソグラフィ
■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立
量産用新機種評価。生産コスト低減など
(2)微細化製品の量産化
量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善
(3)量産プロセス安定化
マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善
品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。
■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【尚可】
■ロジカルシンキング
■チームでのコミュニケーション能力
■業界とわずプロセス改善の実務経験
■半導体に関するエンジニア経験
■基礎的な英語力
【例えばこんな方】
・ある特定領域において高い専門性を身に着けたいという志向の方
※製品自体に興味がある方は、インテグレーション、プロダクトエンジニアがおすすめです
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
Rapidus株式会社
SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータの作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築頂くポジションです。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験
・モデルパラメータを抽出するTEGの設計および評価・測定の経験
・SPICE、IBIS、Sパラメータ等各種モデルパラメータに対する深い理解、シミュレーションの実施および結果に対する解釈ができる
■歓迎スキル・経験
・必須要件の経験10年以上
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
下記の1)または2)または両方を担当して頂きます。
1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
(*1)DFT: Design for Test
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・DFTやセンサIPの実装経験
・DFTに関する規格や体系に精通
・故障解析、故障シミュレーションの導入および実行経験
■歓迎スキル・経験
・必須要件の経験10年以上
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■資格:第一種運転免許普通自動車 必須
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
熊本県
420 万円 ~ 700 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
神奈川県
420 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition(薄膜)
Etching(エッチング)
Wet Clean(洗浄)
PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
外資系大手半導体装置メーカー
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10~15%】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置(CVD又はEtch又はClean)の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率:通常は0~5%
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■応募条件(いずれか)
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上(理系)
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル(目安TOEIC 500点以上)
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
神奈川県
550 万円 ~ 1,800 万円
・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。
・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。
・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。
■キャリアパス
10~15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。
【配属先のミッション】
最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。
【本ポジションの魅力】
半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務(読み書き、会話)があります。
≪歓迎する経験・知識≫
・課レベルの組織運営経験をお持ちの方
・リーダー経験、マネジメント経験
・技術部門の実務経験
京都府
750 万円 ~ 1,000 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には:
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務(1~3か月)も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理/工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
神奈川県
600 万円 ~ 700 万円
キオクシア株式会社
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」(最大32チップ積層)の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価(テスト)を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理(技術・工程/装置能力・加工点・品質等)を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程(ICパッケージング)における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出:
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入:
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様(プロセス条件)の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上:
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策(プロセス条件変更、治具改良など)を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価(テスト)に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開:
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel:集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint:資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール:装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか?
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間:月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務:週~2日程度(業務状況による)
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育(各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育)
・指導者によるOJT(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
(担当者クラス)
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方(目安:5年以内)
(リーダー、スペシャリストクラス)
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程(パッケージング、組立、テスト)における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例:ウェーハ裏面研削、チップ積層(スタッキング)、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法(SPCなど)や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
半導体業界
<業務の具体例>
※適正に応じて将来的にお任せする可能性がある業務等を含みます。
・量産品の品質、生産性向上
・生産設備の新規導入、維持・改善
・グローバル製造拠点への技術展開、品質向上
・顧客認定促進
・半導体、MEMS、電子部品の生産技術もしくはプロセスエンジニア経験
【歓迎】
・レジストやエッチング工程の知識
・微細加工の経験
・設備保全の経験
・英語スキル(英会話、英文書作成)および海外勤務の経験
【その他】
・ご推薦時には、必ず弊社の志望動機と転職理由を併せてご連絡ください
滋賀県
400 万円 ~ 700 万円
外資系半導体メーカー
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。
■具体的には
・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認
・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知
・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■大卒以上
■情報工学分野の実務経験をお持ちの方
プログラミング、データベース、Virtual Metrology(VM)、ビッグデータ、機械学習、Python、SQLなど
【尚可】
■下記いずれかの専門知識や実務経験
半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析(Spotfire、JMP、R)、
HPC(High-Performance computing)、Web Design(User Interface)
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
<必須要件>
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験(2年以上)
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
<歓迎要件>
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
<必須要件>
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験(2年以上)
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
<歓迎要件>
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
<必須要件>
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験(2年以上)
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
<歓迎要件>
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
<必須要件>
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験(2年以上)
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位(機械、材料、電子、化学など)
<歓迎要件>
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
マイクロンメモリジャパン株式会社
次世代DRAM技術開発におけるプロセスインテグレーション業務を担当いただきます。
・将来世代DRAMノード向けプロセス技術の開発および統合
・キャパシタモジュールの設計、開発、最適化
・複数のプロセスモジュールにまたがるインテグレーション業務
・DOE(実験計画法)の設計・実行、およびデータ解析によるプロセス条件の最適化
・歩留まりおよび品質に関する課題の特定と解決
・プロセス、設計、デバイス、品質部門との連携
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all.
Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever.
・半導体プロセスに関する基礎知識
・プロセスインテグレーションまたは関連するエンジニアリング分野の知識
・DRAMデバイスおよび構造に関する知識があれば尚可
・半導体エンジニアリング分野における10年以上の経験
広島県
500 万円 ~ 1,400 万円
日本ルメンタム株式会社
(2) 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
(3) 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
(4)製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級~英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
半導体前工程において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善、等を行う。
【職務内容】
- 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード
- 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。
- 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善
- 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC)
- トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログIC回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析(歩留まり、電気特性、異常 / 不良)の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署(製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程)と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
・CIMエンジニアは、半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当します。
本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。
(1) 半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合
(2) MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化
(3) 装置自動化システムの開発および保守
(4) 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視
(5) グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
・IT、エンジニアリング、または関連分野における学士号
・アプリケーション開発またはシステムエンジニアリングの実務経験(3年以上が望ましい)
・製造システム(MES、自動化)に関する理解
・優れた問題解決能力および分析力
・プログラミングスキル(例:Java、.NET、SQL)
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・半導体製造システムに関する実務経験
・PROMISまたは類似のMESに関する知識
・設備自動化に関する実務経験
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
(1) 歩留まり向上および品質向上
(2) コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善
(3) 安定生産のためのプロセスロバスト性向上
(4) 装置稼働率向上
(5) 装置能力向上(スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など)
(6) 装置保守コスト改善
生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト
マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとしてステークホルダーへの提案を行う。
【求める経験】
・半導体業界での経験
・CMP/CVDプロセスエンジニアリングでの経験
・CMP/FILMプロセスおよび/または装置エンジニアリング(もしくは同等の職務)の経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・継続的改善力
・効果的なコミュニケーション
・問題解決と意思決定
・関係構築
・顧客重視
・リーダーシップスキル
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
キオクシア株式会社
当部は、半導体メモリ製品の製品計画およびプロセスフローを管理し、新製品の立上げ、製造への量産移管、技術標準化を担っています。この業界では、市場のニーズに合った製品をタイムリーに立ち上げて供給していくことが重要であり、当社の市場優位性を確立する部門です。技術改善は、最新技術を取り込みながら製品完成度を向上させ、利益最大化を実現させるという、事業の根幹を支えるミッションを担っています。
【お任せする業務】
Wafer製造プロセス全体を俯瞰し、新製品の立ち上げ、および歩留・品質・コスト改善のための技術統合業務を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
【具体的な仕事内容】
■製品戦略の計画と製造フローの整備:
市場投入に向けた計画立案や、新製品製造の工程フロー(回路形成から完成までの一連の流れ)を整備します。
■データ分析と不良解析:
量産段階で取得できる膨大なデータ(加工点データや電気特性データ)を活用し、不良品の原因を特定するためのデータ分析と、不良品の電気特性解析(製品の電気的な動作を分析する手法)および不良箇所特定(発光解析などで場所を特定する手法)を行います。
■製造プロセス全体の課題特定と解決:
分析結果に基づき、複雑に絡み合う製造プロセス全体(例えば、リソグラフィー、エッチング、成膜など個別の工程)の中で、どの部分に問題の根本原因があるかを特定し、生産技術部門と情報共有して解決策を設計・実行します。
■プロジェクトの進行管理と市場投入:
新製品開発プロジェクトの進捗を把握し、社内認定評価、客先サンプル対応などを経て、量産へのスムーズな移行を実現します。
■コスト効率化の検討:
将来性やコストを考慮した工程統廃合などの検証および判断を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用する言語/ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、部門間やメーカーへの技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■Spotfire、Python:
大規模な加工点データや電気特性データの分析に活用し、不良原因特定と技術改善の精度を高めます。
■発光解析装置、Tester など:
不良発生箇所や電気的な動作を確認するために活用しています。
【業務のやりがい・魅力】
■現職では「自分の経験は特定工程の改善に留まり、事業全体への貢献を実感できていない」とお感じではありませんか?
このポジションは、製品の立上げ、品質改善、量産移管という一連のプロセス全てを担うため、自身の技術的な判断や改善が、市場の発展と会社の利益に直結するという、極めて大きな責任とやりがいを感じられます。
■現職では「先端的な知見は求められておらず、ルーティンワークとなっている」とお感じではありませんか?
本ポジションは、導入教育、部内専門教育、そして指導者によるOJTが充実しており、初めての業務でも安心して取り組める環境です。電気・物理・化学の基礎知識を活かし、AIを活用したデータ分析の手法を習得できます。世界最先端の製造機器が並ぶ四日市工場という環境で、半導体メモリ製造における最先端技術を学び、製品の根幹を支える専門技術者へと成長できます。
【競合優位性】
35年以上前にNAND型フラッシュメモリを発明したキオクシアは、現在世界最大のフラッシュメモリサプライヤーの1つであり、その技術的優位性は、以下のような点にあります。
■NAND発明者としての技術的優位性: 35年以上にわたる開発実績に基づき、常に市場をリードする高性能・高密度な製品を開発し続けている点。
■独自の積層技術(CBA)による差別化: CBA(CMOS directly Bonded to Array)技術を活用し、競合他社にはない高性能、高密度、コスト効率を実現しています。
■幅広い技術領域の柔軟な経験: 装置・材料メーカーとの強固な連携に加え、プロセス、材料、設備など幅広い分野をカバーする体制により、エンジニアが多岐にわたる業務経験を積むことが可能です。
【キャリアパスイメージ】
四日市工場 第一フラッシュ製品技術部でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。また、ご希望によっては京浜地区、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。 一定の経験を積んだ後は、組織目標達成に向けてチームリーダーとして活躍していただけます。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
<未経験の方>以下のいずれかに該当すること
■理工学系の課程を修めた方(材料・電気・物理・化学など)
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験(研究活動含む)をお持ちの方
<経験者・リーダー候補の方>以下のいずれかに該当すること
■半導体関連業界での製造技術、プロセス改善、または製品技術の実務経験をお持ちの方
■市場投入や量産移管といったプロジェクトの推進・管理経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□電子・電気工学もしくはこれに類する課程を修めた方
□半導体Wafer工程(前工程)に関する専門的な知識をお持ちの方
□Python、R、Spotfireなどのツールを用いた大規模データ解析の経験をお持ちの方(※基礎知識レベルでも歓迎)
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市)
②アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市)
③パワーMOSFET(石川県能美市)
④小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町)
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市) ※()内は想定勤務地
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ~課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
Rapidusの半導体製造に使用される部材(材料、部品、消耗品等)の品質管理業務を担当いただきます。
製造現場と連携し、安定した品質確保とサプライヤー管理を推進していただきます。
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
・部材異常対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・専門学校卒以上
・品質管理業務の経験
・英語力(読み書きできるレベル、目安TOEIC600点以上)
【歓迎スキル・経験】
・高専、理系大卒以上
・監査実施経験
・品質問題対応経験
・サプライヤ品質管理経験
・品質マネジメントシステム(ISO9001,IATFなど)の運用経験
北海道
400 万円 ~ 900 万円
日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、工程を構築・改善します。それには固有技術を駆使し、半導体製造装置とプロセス条件の変更を提案し、評価し、実装します。一連の業務の中で、データをまとめ、報告し、マネジメントの承認を得る業務があります。
歩留まり劣化の物理的原因を対象とした実験評価や統計的プロセス管理(SPC)などのデータ分析を行い、論理的アプローチによる工程管理で製品品質を維持管理、向上させます。
また、製品設計および開発担当者と対話して、プロセスと設計の互換性を確保する活動を行います。他者と協働し、業務改善及び職場環境改善に取り組みます。
半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験
半導体製造工場または実験施設での半導体製造装置の使用経験、または同等の経験
■必要な知識・スキル
半導体前工程のプロセスの知識、統計的工程管理の知識
技術的な知識を深めることに前向きであること
自分の考えを的確に表現し伝える力
課題を明確化し、仮説を立て、実験計画を策定し、結果をまとめ報告する力
他者と良好な関係性を構築し、協働する力
イニシアチブを取り、結果を引き出す実行力
予定通りのプロジェクト実施を可能にするスケジュール管理能力
茨城県
600 万円 ~ 1,000 万円
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1/Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert(SME)としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE(実験計画法)、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ/ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ/ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists(CoS)の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ/サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM/BD/Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件(いずれか)
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造におけるウェハプロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制(進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど)
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体ウェハプロセスのデバイスインテグレーション、プロセス技術/開発、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験(目安5年程度以上) ※特に半導体製造ラインで歩留まり改善、品質改善経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知識、経験
・欠陥検査装置や設備オペレーション
・レビューSEM等の観察結果と工程フローから原因工程の絞込み
・半導体製造に関わる各種測定機器の取り扱い及び校正等業務
・クリーンルーム内の清浄度管理(塵埃、静電気、汚染等)業務
【求める人物像】
他部署と協力及び折衝し、目標達成に向けて積極的に活動できる方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence(EI)アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence(EI)アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します(出張比率 約35%以上)
■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
(コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等)
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
(SSH、VPN等)に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
三重県
800 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件(検査・計測有無、制約時間、環境)を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。
【使用言語・ツール】
300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール
【組織のミッション】
ソニーセミコンダクタソリューションズ(厚木)で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(長崎)へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、SCKが手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。
【技術の優位性・強み】
同社はCMOSイメージセンサー市場でトップクラスのシェア。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・製造業にて開発または研究業務の経験
・化学または物理の知見
・理系の大学院卒以上
【歓迎】
・素材や材料メーカーでのご経験
・物性評価に関する業務経験
・分析業務のご経験
・SEMやTEMを用いた業務経験
・英語を活用した業務経験
・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール
【組織のミッション】
モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。
【業務のやりがい】
昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。
【技術の優位性・強み】
1~2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。
【部門からのメッセージ】
世界シェアトップクラスのCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。
スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
・製造業にて開発または研究業務の経験
【歓迎】
・化学または半導体物性の知見
・素材や材料メーカーでのご経験
・物性評価に関する業務経験
・分析業務のご経験
・SEMやTEMを用いた業務経験
・英語を活用した業務経験
・半導体デバイスメーカーでの開発業務経験
【求める人物像】
・コミュニケーション能力が高く、他部署との連携し、業務を進める事が出来る方
・モチベーションが高く積極的で、自らの成長を考えている方
・リーダーとして、業務の振り分けやフォローができる方
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
スマートフォン向けイメージセンサーの試作開発および量産導入業務。
製品構造検討、製造工程フロー設計、製品試作、試作結果報告、生産部門へ量産移管を担います。
【お任せする具体的な仕事内容】
研究開発部門および事業部門と協力し、顧客要求仕様を満たすための製品開発を担当。新製品における顧客要求に合致するセンサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセスフロー設計、特性評価などを行います。また、デバイス構造や生産プロセス条件の確立を通じて、量産まで担当し、目標の品質や歩留りを達成することでビジネスに寄与します。スマートフォンは海外メーカーによる製造と販売が主流のため、海外顧客との議論に直接参加する機会があります。
【使用言語・ツール】
Microsoft office、Copilot、社内開発ツール、Spotfire、JMP
【組織のミッション】
SSSグループミッション:テクノロジーの力で人に感動を、社会に豊かさをもたらすことを掲げております。
部門ミッション:新製品の魅力・クオリティーを決定づける最終機関として、たとえば品質に挙げられるソニー らしさの維持と進化に向けて組織を超えた協力を結んでいくことを掲げております。
部署としては、高品質な新しいイメージセンサーの製品立ち上げを実行し、ミッションに貢献します。
【業務のやりがい】
本部署は、主にスマートフォンやタブレットに向けたCMOSイメージセンサーの新製品開発を行っています。
自部署が立ち上げた製品は世界中で販売されエンドユーザーに使用されますので、ユーザーの声も通じて社会貢献を感じていただけるのでは、と考えています。
また、自部署以外に他部署とのコミュニケーションも多い部署ですので、コミュニケーションを通じたやりがいも感じていただければと思います。
【技術の優位性・強み】
世界シェアトップクラスのSonyのCMOSイメージセンサーの主にモバイル向けの製品立ち上げを行っています。
製品は、感度やノイズ特性、品質で高い評価を得ています。
【職場からのメッセージ】
デバイス開発だけではなく、顧客と直接交渉する場もある点が特徴です。その為、顧客の要望/考えていることなどを肌で感じることができます。そこで得た知識を活用しながら、将来必要となる技術を考え、製品に反映し、世界一高性能で高品質なイメージセンサーを一緒に開発していきましょう。
・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの業務経験
・TOEICスコア600以上相当の英語力(海外顧客とのコミュニケーションで活用シーンあり)
【求める人物像】
・製品開発、データ解析に興味がある方
・たくさんの方とコミュニケーションを取りながら業務を遂行できる方
・自ら進んで成長したいという考えをお持ちの方
・業務に対して高いモチベーションを持てる方(新しいことに対してチャレンジ精神が高い方)
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
近い将来に量産化が予定される、産業機械・医療・セキュリティ・カメラ等に活用されるイメージセンサーの要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現します。
【お任せする具体的な仕事内容】
・デバイスの開発要求を満たすために新規構造開発を他部署と協働しながら議論
・実現性のための最適なプロセスフローの構築をオーナーとしてリード
・メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し
・試作デバイスの検証 等
1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。
【組織のミッション】
イメージセンサー製品開発計画に基づき、当該製品の顧客要求に合致した差異化プロセス/デバイス技術を目標通りに開発し、開発段階から高品質、高歩留まりを達成することで、製造技術力向上とソニーのセンサビジネス拡大に貢献すること。
【業務のやりがい】
社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多いです。
また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。
加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。
【技術の優位性・強み】
同社のCMOSイメージセンサーは世界トップクラスのシェアを誇ります。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
【部門からのメッセージ】
こちらの職場はCMOSイメージセンサ―の開発から量産まで幅広く手掛けています。
自分達が携わったCMOSイメージセンサ―製品が社会のいたるところで人々の生活を支える製品に採用され、市場で高い評価を得た時など、高い達成感を味わう事が出来ます。
試作から量産までのタイプ開発を通して、達成感や喜びを感じられる業務内容となりますので、一緒に頑張っていきましょう。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験
・大学卒以上
【歓迎】
・半導体物理、ならびに半導体電気特性に関する知識や経験
・試作流動/評価に関する業務経験
・光学に関する知識や経験
・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション開発業務経験
・半導体装置メーカーまたは半導体材料メーカーなどでのプロセス開発業務経験
・新規製品に関する検討、研究、開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
Rapidus株式会社
・Mask Data Preperation(MDP)(OPC 、Retarget、DRCなどの実行、管理)
・MDPシステム開発(マスク設計環境構築、マスクデータ生成関連プログラム開発)
・マスク発注業務(発注、日程管理、マスクハウスとのコミュニケーション)
・プロジェクトマネージメント(シャトル、製品におけるお客様と社内の技術的コミュニ―ケーション)
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記の経験がある方。
- Linux使用経験及び、EDAツール使用経験
加えて、下記のいずれかの経験がある方
- デザインエンジニア(フロントエンド、バックエンド、基板設計、IP設計などの半導体回路設計経験)
- レイアウトエンジニア(レイアウトエディタ使用経験※(Primitive、IO、SRAM、その他IPレイアウト設計)、DRC実行経験)
- プログラマー(C言語、Perl、bash、Python等でのプログラミング経験)
- プロジェクトマネージャー(半導体設計のプロジェクトマネージメント経験)
- マスク開発エンジニア(マスク技術開発もしくはマスクデータ生成実行経験)
- PDK開発エンジニア(デザインルールの作成や管理経験)
- プロセス・デバイスエンジニア(シャトルキャプテン、インテグレーション等)
■歓迎スキル・経験
- Retarget、OPCなどのレシピ/モデル開発、もしくはそれらの技術を使用したマスクデータ生成実行経験
- 英語での読み書き及び会話(会話は必須ではないがあれば望ましい)
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
2025年4月にパイロットラインの稼働が開始されております。
【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。
・メタル配線、成膜、CMP、ウェハーエッジトリミング、バックグラインドのいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション)と連携し、効率的な技術開発を推進
・新規プロセスの評価、信頼性確保、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- イオン注入工程
- 熱処理工程
- 成膜工程
- バックグラインド工程
- ウェハーエッジトリミング工程
- 先端パッケージ要素プロセス開発
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
下記、業務をお任せいたします。
半導体製造における後工程プロセスの製造品質管理及び工程改善業務を行います。
・工程内不具合の処置判断及び原因工程の調査と未然防止による品質改善の推進
・SPC等を使った予兆管理の内部統制(進捗確認及びフォローアップ、刈取りなど)
・各種品質に関わる社内システムの構築
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体後工程プロセスのプロセス技術/開発/不良解析、品質管理のエンジニアリング業務のいずれかの経験(目安5年程度以上)
・半導体製造ラインで歩留改善、品質改善の経験
【歓迎スキル・経験】
以下分野での知見
・半導体パッケージの不良解析方法及び各種解析設備
・各種パッケージ材料
・ウェハプロセス
・クリーンルーム内の清浄度管理(塵埃、静電気、汚染等)業務
北海道
400 万円 ~ 900 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
製造、医療、セキュリティといった産業を支える領域から、一眼レフ等の日常を彩る領域まで活用されるイメージセンサーにおいて、次世代製品の技術開発および量産導入、製品化業務を担当。
【お任せする具体的な仕事内容】
・半導体プロセスにおける高度な技術的課題の解決
・製品化における、歩留まり向上技術、信頼性向上
・量産化に際する、各種データ解析、量産Spec判断、QMS(Quarity Management System)対応
【使用言語・ツール】
・Office系 ( Excel , Word , Powerpoint , OneNote etc.)
・データ処理系 ( Spotfire , JMP , Python , R etc.)
・オペレーション系 (SiView etc.)
【組織のミッション】
本部署は、産業機械、医療から一眼レフまで幅広い多様なセンサを開発/量産している部署です。将来的には現在の事業を拡大するのみならず、世界的企業に向けた大規模コラボレーションも視野に入って来ており、より多機能/高性能なセンサー開発が必要になってきています。
これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
実は身の回りには様々なイメージセンサーがあります。
カメラが趣味でしたら一眼レフには大きなセンサーが、健康診断では例えば胃カメラにも小さなセンサーが、車や工場にも多数のセンサーがあり、近年ではセキュリティセンサーで犯人逮捕に貢献することも目にするようになりました。
実際に自分が使うものから、社会インフラ的役割のもの、日々の健康管理に貢献するものや、アミューズメントに対応するものなど、いろいろなところで自分の成果が感じられるのは、得難い喜びであり、楽しみでもあります。
【技術の優位性・強み】
世界シェアNo.1*のSonyのCMOSイメージセンサー。これまでの技術優位性を生かして、産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験、
または、有機化学の知見および分析・解析業務経験
・理系大卒以上
【歓迎】
・デバイスメーカーでのインテグレーション開発の業務経験
・装置メーカー、材料メーカーなどでのプロセス開発の業務経験
熊本県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2~3年後に量産化予定の次世代モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務に従事していただきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務を担当。製品の量産プロセスフロー設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応、評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理を中心にご活躍いただきます。
【使用言語・ツール】
Excel、PowerPoint、社内Lot流動関連ツール
【組織のミッション】
モバイルデバイス開発部門では、主にモバイル用途向けのセンサーデバイス開発および製品化業務を行っています。半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。
【業務のやりがい】
昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。
関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。
最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。
【技術の優位性・強み】
1~2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を行っています。幅広い分野の方と関りながら業務を進める為、様々な知識を身に付けることができます。新規の製品開発に向けたフロー設計、課題対応、歩留改善などによる貢献度は非常に大きく、やりがいのある職務です。
【部門からのメッセージ】
世界シェアトップクラスのCMOSイメージセンサーを世の中に届け人々に感動を与えてきました。今後も色々な分野へ活用されていきます。その中で より製品に近いところで開発を行い、世界の方々・自身が手に取りその素晴らしさを一緒に体感しませんか。
スマートフォンが一眼カメラを超える、人の目を超える、更に新しい活用の創造。ワクワクする製品を一緒に開発しましょう。
・半導体業界でウェハプロセス、デバイス開発、品質管理、品質保証いずれかの業務経験
・TOEICスコア600以上相当の英語力(海外顧客とのコミュニケーションで活用シーンあり)
【求める人物像】
・製品開発、データ解析に興味がある方
・たくさんの方とコミュニケーションを取りながら業務を遂行できる方
・自ら進んで成長したいという考えをお持ちの方
・業務に対して高いモチベーションを持てる方(新しいことに対してチャレンジ精神が高い方)
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
2年~3年後に量産化予定の次世代イメージセンサー要素プロセス開発に従事していただきます。デバイスから要求される特性を出すことができるプロセスモジュールの構築をユニットプロセスチームと連携しながら工程設計を行い、得られた成果はプロト開発へ引き渡し、量産に向けた商品化業務へ繋げていきます。
【お任せする具体的な仕事内容】
複数の要素プロセス開発が並行して進められている中、それら各開発プロジェクトのメンバーとして業務に携わっていただきます。各開発プロジェクト毎に明確な特性ターゲットがあるので、それを実現するための構造・形状アサンプションを提示することが主なアウトプットになります。そのアサンプションを安定的に実現するためには、各ユニットプロセスとの条件すり合わせや流動条件(検査・計測有無、制約時間、環境)を総合的に検討しながら最適化していくことが求められます。
【使用言語・ツール】
300mmWf試作流動のための各種Soft Wareおよびアプリ、Spotfireなどのデータまとめツール
【組織のミッション】
ソニーセミコンダクタソリューションズ(厚木)で開発した技術を、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(長崎)へ移管し、量産工程で安定的に活用できるレベルまで完成度を高めることです。重要なのは、量産段階で課題に対処するのではなく、開発の早い段階からプロセスの完成度を高めておくことにより、事業収益に大きく貢献する点にあります。特に、他社との差異化を担う新規デバイス構造は、製造難易度が高く、ばらつきも生じやすいという特性があります。これまで培ってきた知識と経験を活かしながら創意工夫を重ね、安定して製造可能な工程設計へと昇華させる役割を担っています。
【業務のやりがい】
スマートフォンのカメラは、この10数年で単なる“記録”から“感動を生む体験”へと進化してきました。その進化を支えてきた中核技術が、SCKが手がけるイメージセンサーです。日々開発に取り組んでいる要素技術の一つひとつが、最終的には世界中のユーザーの体験価値を高め、「撮る歓び」を生み出しています。自らの技術が社会に広く使われ、人々の感動につながる――そのダイナミックな実感を得られる仕事です。さらに、こうした最先端技術の開発・量産化の現場が九州にあり、地域にいながらグローバルな価値創出に直接関われる点も大きな魅力です。
【技術の優位性・強み】
同社はCMOSイメージセンサー市場でトップクラスのシェア。これまでの技術優位性を生かして、更に車載や産業機械、医療分野、更にフィジカルAIの普及が本格化する中でもイメージセンサー全体でマーケットをリードしていきます。
・半導体業界にて何らかの開発業務経験
・理系の大学院卒以上
【歓迎】
・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション開発業務経験
・半導体装置メーカーまたは半導体材料メーカーなどでのプロセス開発業務経験
・新規製品に関する検討、研究、開発の業務経験
【求める人物像】
・難易度の高い新規デバイス構造実現に向けたプロセスインテグレーション開発に意欲をもって取り組みたい方
長崎県
510 万円 ~ 1,070 万円
マイクロンメモリジャパン株式会社
Micron Technologyの**Advanced Technology Japan Engineer(CVD/PVD)**として、プロセスエンジニアや装置エンジニアのチームと協力しながら、以下の業務を担当します。
・半導体製造プロセスの立ち上げ、開発、最適化
・製品品質および信頼性の向上
・歩留まり改善
・コスト削減
・生産性向上
・リスクマネジメント
・製造ラインで発生する問題の解決
また、故障解析(Failure Analysis)、FMEA(故障モード影響解析)、8D手法、SPC(統計的工程管理)などを活用し、プロセスに関連する問題の特定・診断・解決を行います。
<その他の職務内容>
プロセス、装置、材料の評価および最適化を実施し、工程変更を推進する
歩留まり改善およびコスト削減活動を主導または参加する
新規プロセスのベースライン認定(Qualification)を担当する
材料サプライヤーの管理・監査・連携を行い、品質、コスト、リスク管理の目標達成を支援する
また、研究開発部門(R&D)、海外拠点、サプライヤーと協力しながら、論理的かつ効果的なアプローチで技術課題の解決に取り組みます。
プロジェクト推進のために、英語または日本語でのコミュニケーション能力があることが望まれます。
<主な業務内容>
プロセス条件および製造技術の確立・改善
プロセス能力の向上と生産コストの削減
プロセス管理プロジェクトの立案・改善
各種半導体製造装置のプロセスパラメータ設定
新規装置・新規材料の評価、導入推進、計画立案
異常解析および改善活動
広島県
500 万円 ~ 1,400 万円
外資系大手メモリメーカー
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト(イールドマネジメント)
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC(品質保証・品質管理)
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
複数あり
500 万円 ~ 1,300 万円
配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
【お任せする業務】
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)
【具体的な仕事内容】
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。
■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。
■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。
■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。
■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。
■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【業務のやりがい・魅力】
■未経験から世界最先端の開発を担い、エキスパートへ成長
「自分の持つ知識を、より先進的なモノづくりの世界で生かしてみたいが、自分の経験が通用するのか」という悩みはありませんか?
技術力は一朝一夕で身につくものではありません。当部門では、OJTだけでなく、部門内の教育プログラムを充実させ、人財育成に注力しています。世界最先端の設備とプロセス技術に触れながら、体系的な指導のもとで、未経験からでも安心してプロセス開発のスペシャリストを目指せます。
■開発競争の最前線で、技術とコストを両立する戦略的役割
「現在の業務は成熟技術の改善ばかりで、新規技術開発の最前線に立ちたい」「技術への探求心をより満たしたい」とお考えではありませんか?
このポジションは、最先端の技術開発に直接携わりながら、メモリの根幹であるコストも意識したプロセス構築を担います。設備選定、材料選定からプロセスまで幅広く携わることで、技術者としての専門性と、事業を推進する総合力を同時に高められます。開発技術が量産へトランスファーされ、事業に直結する実感を得ることができます。
【当社の特長】
キオクシアはNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明したパイオニアであり、その技術的優位性は、3D構造の高層化技術に加えて、他社が容易に追随できない以下のような点にもあります。
■統合的な技術力: 3D構造の高層化だけでなく、平面方向の縮小技術、ウェハの貼り合わせ技術など、多岐にわたる要素技術を統合して保有しています。
■強力な技術連携: 装置、材料メーカーと数世代にわたる新規技術開発を常に共同で推進しており、最新の知見と技術動向を製品開発に活かしきる圧倒的なスピードと深さを持っています。
■幅広い領域カバー: プロセス、材料、設備、CR能力など、幅広い分野をカバーする技術部門体制により、ご本人の意向に沿って、業務の変更も活発に実施できる柔軟性が競合優位性の源泉です。
【キャリアパスイメージ】
ユニットプロセス経験者は入社後メンターのもとで開発業務に従事いただきます。未経験の方は、1年目は半導体の知識や言葉、装置や測定ツールの使用法などの基礎知識を学びながら、OJTを通じて業務の流れを習得して頂きます。2年目からは習得した技術を活かしながら、上長のアドバイスの元、各種改善業務に従事して更に知識、知見を深めて頂き、3年目からは独り立ちして、ご自身の考えのもと改善業務を進めて頂きます。
その後は技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方
□半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方
□設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方
□複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方
□半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
ローム株式会社
■プロセスエンジニア
SiCのプロセス開発をご担当いただきます。
プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っております。
【募集背景】
■SiC事業の急成長に伴う増員補強の為
車載・産機市場を主ターゲットとした、高性能・低コスト・使いやすいSiCデバイスの開発を行っており、事業の拡大に伴い増員をいたします。EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えています。
・・・・・・ポジションの魅力・・・・・・
■主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、
デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
■SiCパワーデバイス
https://www.rohm.co.jp/products/sic-power-devices
■社員インタビュー
https://note.com/rohm_recruting/n/n9d6e0c6b46ee
https://note.com/rohm_recruting/n/n6715c0393a47
【必須】
・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験
※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可
【歓迎】
デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や
特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。
・SiCプロセス開発のご経験
・デバイスインテグレーションのご経験
・特定のプロセスに長けた経験
・マネジメント経験
【求める人物像】
・主体的に業務に取り組む姿勢
・チャレンジ精神
・コミュニケーション能力
福岡県
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。
・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。
【歓迎】
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
・交代勤務可能な方
北海道
400 万円 ~ 900 万円
Rapidus株式会社
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんのポテンシャル層の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。
【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
■最先端半導体前⼯程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前⼯程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄⼯程、成膜⼯程、フォトリソグラフィ、エッチング⼯程などの⼯程において専⾨分野の開発に取り組んでいただきます。
(FEOL/BEOL)
②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造⼯程を作り上げる業務です。
③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を⾏う業務です。
④設計‧PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を⾏うための設計環境開発を構築していく業務です。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
<記事>
参考①:新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ:ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
<参考動画>
参考①:【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている?』&業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②:【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験
【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
複数あり
400 万円 ~ 600 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
北海道
400 万円 ~ 900 万円
キオクシア株式会社
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。
【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため)
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
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