プロセスエンジニア（半導体）／半導体の求人・転職情報
164件中の1〜50件を表示
キオクシア株式会社
●エンタープライズSSD第二技術部のミッション：
成長著しいSSD市場で、顧客要求を満足させるエンタープライズ/データセンター/AIサーバ向けSSD製品をタイムリーに提供することが私たちの責務です。業界最先端の技術を取り込んだ高性能、高品質なSSD製品の開発において、ファームウェアは最も重要なファクターであり、その開発力の強化に取り組んでいます。
【お任せする業務】
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発
【具体的な仕事内容】
ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めており、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。
■設計業務：
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・担当モジュール開発：機能設計、コーディング、デバッグ
・仕様管理：各種関連ドキュメントの作成
■評価業務
・初期：SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解
・計画策定：設計者と連携した評価計画の立案
・テスト実行：テストコードの作成・実行
・品質管理：不具合や問題点の調査・分析
※育成・サポート体制（SSD開発未経験者向け）
・基礎教育：SSDの基礎知識を習得するための導入研修の受講
・実務サポート：OJTによる継続的なスキルアップ支援
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
C/C++, Python, AIツール
Linux, Windows, Redmine. Jira, Jenkins 等
【業務のやりがい・魅力】
データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIモデルのトレーニングや推論を加速させます。さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共に、ストレージ技術の開発に取り組むことで、豊富な経験や知識が得られ自らの専門性を高めながら、社会に貢献することができます。
【技術優位性】
当社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMS(Future of Memory and Storage)にて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
【キャリアパス】
ご本人の希望、適性を考慮しエンジニアとしてそのまま専門性を高めて頂くか、チームリーダーや機種リーダーといったマネージメント業務を担当いただくか、相談のうえ決めていきます。
■C/C++/Pythonなどを用いたプログラミング経験(2年以上)
【歓迎要件】
□組み込みソフトウェアの設計または評価経験
□FPGAやPeripheral HWの制御プログラムの開発経験
□PCIe/NVMe等のI/F制御開発経験
□海外開発チームとの協業、海外顧客との技術議論の経験
□英語での技術コミュニケーション
□生成AIを活用した設計、コーディング、テストの効率化、信頼性向上の経験
神奈川県
550 万円 ~ 1,260 万円
ルネサス エレクトロニクス株式会社
①WETプロセスエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進
・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
②インテグレーションエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進
・プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・新材料、新工法適用の技術開発支援
・従来プロセスのコストダウン活動への支援
③メタル成膜エンジニア
・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進
・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
④リソグラフィエンジニア
・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
・製造ラインの立上げ・量産移行支援
・製品の品質・歩留まり改善活動の推進
・リソグラフィ関連の新材料、新工法適用の技術開発支援
・リソグラフィ関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
＜必須要件＞
・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上）
・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験
・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
②インテグレーションエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタライズ以降のインテグレーション開発経験（2年以上）
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・半導体パッケージの開発経験
・ウェハプロセス技術立上げの開発経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
③メタル成膜エンジニア
＜必須要件＞
・半導体のメタル成膜技術開発又は量産の経験（2年以上）
・メタル成膜関連材料の開発又は評価の経験
・メタル成膜関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
④リソグラフィエンジニア
＜必須要件＞
・半導体のリソグラフィ技術開発又は量産の経験（2年以上）
・リソグラフィ関連材料の開発又は評価の経験
・リソグラフィ関連装置の開発又は評価の経験
・技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
＜歓迎要件＞
・パワーデバイスの基礎知識
・信頼性試験の評価知識
・工程改善・品質管理などの実務経験
・ISO/IATFなど品質規格への対応経験
東京都
600 万円 ~ 1,000 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程における貼合技術の研究・開発
・貼合プロセス条件の検討・最適化
・新規材料やプロセスの評価・導入検討
・貼合工程における品質改善・歩留まり向上活動
・実験データの収集・解析、技術レポート作成
・設計部門・製造部門との連携による工程改善活動
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体業界での工程開発・改善経験（貼合技術開発への強い意欲があれば貼合技術業務未経験でも可）
・半導体製造や材料技術に関心を持ち、積極的に学ぶ姿勢がある方
【歓迎要件】
・貼合技術開発の実務経験
・材料工学や接合技術に関する知識
・データ解析スキル（Excel, JMP, Pythonなど）
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
・高密度配線・微細加工技術を活用したパッケージ構造の最適化
・半導体チップ間の接続技術（TSV、RDL、バンプ等）の開発
・材料選定、熱・電気特性のシミュレーションおよび信頼性評価
・OSATや材料ベンダーとの技術折衝・共同開発
・製造工程の立ち上げ支援および量産対応
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術に関する実務経験
・CADツール（Allegro, ANSYS, COMSOLなど）を用いた設計・解析経験
＜歓迎要件＞
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識
・熱・応力解析、電気特性シミュレーションの経験
・英語での技術コミュニケーション能力
北海道
600 万円 ~ 900 万円
エイブリック株式会社
・中期的な部門内の品質・Fコスト・製造コスト改善課題の抽出、実施計画立案、監督
・新製品プロセス開発と計画された製品製造におけるQCD向上
・組織内での育成計画の立案、実行、プロセス・保全業務の推進
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発から量産化、製造コスト改善、品質向上まで、前工程における幅広い業務を主導し、自身の技術で事業貢献を実感できます。
・デバイス物理に関する知識とプロセス開発の経験
・品質・コスト改善課題の抽出、計画立案、実行経験
・半導体プロセスで発生する品質課題に対する、真因特定のための多様な分析手法と解決する実行力
千葉県
750 万円 ~ 1,000 万円
エイブリック株式会社
・半導体ユニットプロセス（新規/改良）の開発
・開発プロセスの自社工場への内部取込および量産化技術の確立
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の立案から成果創出
・半導体製造における量産製品のPQCD課題改善、および量産装置の課題改善
など
＜当該ポジションにおける魅力point＞
新製品のプロセス開発において、仕様決定から課題改善、成果創出までを一貫して担当し、自身の技術で事業に貢献できる。また、量産製造ラインのプロセス・装置において課題改善も担い、開発から量産まで製品の最新技術に携わり、キャリアアップが図れる。
・デバイス物理に関する知識。
・プロセス開発の仕様決定、課題改善の実行経験。
※プロセスだけでなく、装置保全エンジニア、製造におけるDX化の技術保有者も歓迎します。
千葉県
750 万円 ~ 1,000 万円
テクセンドフォトマスク株式会社
他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。
フォトマスク技術力世界No.1を自負する弊社のエンジニアとして、各分野のトッププレーヤーを相手に半導体業界の最先端で活躍いただける方をお待ちしています。
【技術開発】
先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
【生産技術】
先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出＜組織に関して＞半数以上が20代～30代の活気があるチームです。中途入社者も約20%在籍しており、入社年次に関わらず昇進・活躍できる土壌があります。※教育制度が充実している為、フォトマスクの知識が無くても問題ありません。（初期教育、年間教育、OJT）※技術開発と生産技術の両方を担当します。少しずつ理解度を確認しながら徐々にステップアップしていきます。
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界でエンジニア経験のある方。
【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等のプロセス工程、検査、保証工程のエンジニア業務の経験。
・社内外の関係者と良好なコミュニケーションを構築できる方、自分の意見を発信し、課題に対して自分事として取り組むことが出来る方。
・変化に対して、臨機応変に対応して前向きに挑戦を続けることが出来る方。
・英語に対する抵抗感が無い方（現状レベルは不問、入社後に伸ばしたい意欲を重視します）
【その他】ご推薦時には、必ず弊社の志望動機と転職理由を併せてご連絡ください。
埼玉県
400 万円 ~ 750 万円
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
広島県
550 万円 ~ 1,800 万円
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
愛知県
700 万円 ~ 950 万円
非公開
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
愛知県
500 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
複数あり
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
複数あり
550 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
複数あり
600 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
■必須要件 （いずれか複数当てはまると望ましい）
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です
■歓迎要件
・半導体後工程（組立、検査、実装、パッケージング）の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方（読み書きレベルでも構いません）
■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方
■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野（前工程・製造・装置・評価）の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能
■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス／評価／製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者
■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程（前工程）における新製品の立上げ業務の実施
・社内および顧客認定対応
・顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカー（前工程）での新製品立上げ業務の経験
・半導体デバイスメーカー（前工程）での生産性向上、コスト削減などの経験
【歓迎要件】
・半導体前工程プロセスに関する知識
・半導体デバイスに関する知識
・JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程（後工程）における新製品の立上げ業務の実施
・社内および顧客認定対応
・顧客および関連部署との連携による新製品の立上げ業務の遂行
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカー（後工程）またはOSATでの新製品立上げ業務の経験
・半導体デバイスメーカー（後工程）またはOSATでの生産性向上、コスト削減などの経験
【歓迎要件】
・半導体後工程プロセスに関する知識
・半導体パッケージに関する知識
・JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
・半導体製造工程におけるテスト工程の立上げ業務の実施
・テストに関する設備の立上げ、プログラムリリース検証作業、テスト最適化の実施
・テストデータのまとめ、不良品などのテスターでの解析作業
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体デバイスメーカーまたはOSATにおけるテスト工程の業務経験
・装置メーカー（テスター、プローバー、ハンドラー、バーンインなど）でのプログラム開発や半導体製品の立上げ経験
【歓迎要件】
・半導体プロセスに関する知識
・半導体デバイス・パッケージに関する知識
・Python/JMP/Spotfireなどの使用経験
北海道
400 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
【業務内容】
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・半導体材料関連の経験（目安5年以上）
・以下いずれかの工程の材料に関する知見
- リソグラフィ
- シリコンウェハー洗浄工程
- CMP工程
- エッチング工程
- 成膜工程
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
北海道
600 万円 ~ 1,000 万円
外資系大手最先端メモリデバイスメーカー
当社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）と品質向上、歩留り改善に従事して頂きます。
■具体的には
製品の電気特性、デバイス形状を評価し製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用し、歩留り改善や品質改善業務を担当します。新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。下記のような業務が担当範囲となります。
・デバイス形状を作るためのフロー構築準備
・Inline測定によるプロセス評価
・電気特性評価
・工程変更評価
・歩留り改善活動
・信頼性改善活動
・コスト低減活動
・スケジュール管理
■仕事の魅力
インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。
そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、
機械、情報
【尚可】
■半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにおけるプロセス各工程の開発/量産経験やプロセスインテグレーション、製品技術の経験
■歩留り改善業務経験
■基礎的な英語力
岩手県
500 万円 ~ 1,000 万円
外資系大手最先端メモリデバイスメーカー
テストで判明した不良の電気的解析による不良現象の解明、不良個所の特定を担当。
■具体的には
・不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明
・不良工程の特定
■ポジションの魅力
現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。
将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。
自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、情報
■何等かの計測装置を扱ったことがある方
■プログラミング経験
【尚可】
■半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R、SONAR）
■情報工学（プログラミング、データベース、VM、Webサービス、ビッグデータ、機械学習など）
■プログラミング経験
岩手県
500 万円 ~ 1,000 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
神奈川県
420 万円 ~ 700 万円
DISテック・ジャパン合同会社
半導体検査装置の半導体検査治具の基板設計、基板製造、部品実装、検査などを手掛ける当社にて、プロジェクトマネジメントエンジニアを募集します。未経験の業務に関しては丁寧にOJTを実施します。
■詳細
半導体検査治具の顧客仕様の構想段階から製品納入までを一貫して技術サポート及びスケジュール管理を担当します。
【詳細】
■製品新規開発プロジェクト及びリピートプロジェクトの主導・実行・管理・報告
■顧客及び業者の折衝
■プロジェクト見積
■社内設計チームと連携した回路図・レイアウト設計のサポート
■シミュレーションチームと連携した SI/PI最適化のサポート
■設計レビューおよびマイルストーン管理
■学生時代に工学(機械・電気)に関して学んだことがある方
■回路設計、基板設計業務を3年以上の経験があり、基板製造及び部品実装技術の知見がある方
■資格：第一種運転免許普通自動車 必須
■詳細
【魅力】
■入社後は製品知識やスキル習得のため、先輩社員が丁寧にOJTを実施します。業務習得までフォローしますのでご安心ください。
■英語力を活かしたい方も歓迎。読み書きを中心に徐々に聞く・話すのスキルも習得していただきスキルアップをしていただきます。
【当社について】
半導体検査装置においてトップクラスのシェアを誇るテラダイン社に現在あるDIS事業部が2024年5月に新会社として設立。
熊本県
420 万円 ~ 700 万円
Rapidus株式会社
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・高専・工業高校・工業専門学校卒業で半導体の知識を有している方
・半導体製造設備のハード・ソフトが理解できる方
・半導体製造設備の新規導入・改善業務をされている方
【歓迎条件】
・TOEIC 600点以上
北海道
400 万円 ~ 900 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 (AI導入PJ等)
【ミッション】
開発・製造を横断し、物理知見とデータ解析で歩留まり改善と自動化を推進できる人材。評論家にならず、現場で泥臭く結果が出るまでやり抜く圧倒的な実行力を求めています。
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
■会社・カルチャー
〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点（単なる製造ではない）
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提（英語は実務ツール）
〇成果ベース評価（年功序列ではない）
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい
■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス（光I/O）です。
①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送
⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。
■同社の立ち位置
日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携
⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境
■向いている方
プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ／量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方
■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのEML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）、CWLaser（Continuous Wave Laser）などを主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータの作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築頂くポジションです。
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験
・モデルパラメータを抽出するTEGの設計および評価・測定の経験
・SPICE、IBIS、Sパラメータ等各種モデルパラメータに対する深い理解、シミュレーションの実施および結果に対する解釈ができる
■歓迎スキル・経験
・必須要件の経験10年以上
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
Rapidus株式会社
下記の1)または2)または両方を担当して頂きます。
1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
(*1)DFT: Design for Test
Rapidusは2025年4月にパイロットラインが稼働し始め、2027年量産化に向けて試作を進めております。
《Rapidusの技術で変える未来》
弊社の取引業界は自動車業界やIT・PCメーカーなど多岐に渡りますがスマホやPC、産業用ロボットなど私たちが扱う製品に必要不可欠な半導体。
現代社会の進化は半導体なくしては成り立たず、特に近年AIやIoTといった
次世代技術の発展が、半導体の需要を爆発的に高めています。
Rapidusの最大の特徴は、開発期間を短縮する統合型ファウンドリサービスRUMSを展開、単に半導体を製造するだけでなく、開発期間を世界最短にすることを価値として提供。
RUMSとは・・・https://www.rapidus.inc/business/
Rapidus株式会社の特徴
〇IBMとの技術提携
Rapidusは2nmプロセスの基盤技術を自社開発するのではなくこの分野で
先行するIBMから技術ライセンスの供与を受け、共同開発を進めています。
同社の研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーで米国IBM・日本IBMの研究者と協働。
日本国内技術に留まらない世界的な最新技術への挑戦です。
〇imecとの連携
ベルギーに本拠を置く世界最先端の半導体研究機関imecとの協力覚書も締結。欧州半導体エコシステムの中心的存在であるimecとの連携をきっかけにEUV技術へのアクセスとグローバルな研究開発ネットワークへの参加を進めています。
■参考動画・記事
＜記事＞
参考①：新たなコンセプトで先端ロジック半導体製造へ：ラピダスの小池淳義社長に聞く
https://www.nippon.com/ja/in-depth/a09004/?cx_recs_click=true
＜参考動画＞
参考①：【半導体2023】今さら聞けない『Rapidusは何をやっている？』＆業界各社の動きを徹底解説【TSMC】【サムスン】
https://www.youtube.com/watch?v=dQY-VjzvZUA
参考②：【Rapidus社長対談】Rapidusは今までにないビジネスモデルを構築する!
https://www.youtube.com/watch?v=A1klwk6z2Qw
・DFTやセンサIPの実装経験
・DFTに関する規格や体系に精通
・故障解析、故障シミュレーションの導入および実行経験
■歓迎スキル・経験
・必須要件の経験10年以上
複数あり
600 万円 ~ 1,200 万円
サンディスク合同会社
次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。
本ポジションでは、HKMG（High-K Metal Gate）CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。
■具体的には
・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発
・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進
・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL（Front-End of Line）プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行
・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携
・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施
・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援
・技術レビューを主導し、知的財産（特許等）の創出に貢献
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
・半導体のプロセスインテグレーションまたはデバイス開発に関する5年以上の実務経験
・CMOSデバイス物理およびHKMG（High-K Metal Gate）技術に関する深い知識
・トランジスタ特性の最適化、信頼性評価、および歩留まり改善の経験
・優れた分析力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力を有し、グローバルかつ部門横断的な組織環境において効果的に業務を遂行できること
三重県
1,000 万円 ~ 1,400 万円
サンディスク合同会社
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。
【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング（洗浄）
・CMP（平坦化）
・PE-CVD
・LP-CVD
・Metal
・Diffusion/イオン注入
・リソグラフィ
■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立
量産用新機種評価。生産コスト低減など
(2)微細化製品の量産化
量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善
(3)量産プロセス安定化
マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善
品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。
■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【尚可】
■ロジカルシンキング
■チームでのコミュニケーション能力
■業界とわずプロセス改善の実務経験
■半導体に関するエンジニア経験
■基礎的な英語力
【例えばこんな方】
・ある特定領域において高い専門性を身に着けたいという志向の方
※製品自体に興味がある方は、インテグレーション、プロダクトエンジニアがおすすめです
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社SCREEN PE ソリューションズ
SCREENグループのプリント基板関連機器事業。SCREENグループのコア技術である直接描画技術や画像処理技術等を駆使し、小型化・高機能化・省電力化や信頼性が求められるプリント基板製造に関わる装置を展開しています。
・直接描画装置
・光学式外観検査装置
・最終外観検査装置
・欠陥集計ソフトウエア
【仕事内容】
PE担当製品の開発や評価、新規プロセスの開発や評価を担当頂きます。
①プリント基板露光装置・検査装置を使った評価やユーザ対応（特殊案件を中心に）を通じ、販促受注につなげる。
【仕事内容】
プリント基板業界向けの露光装置、検査装置の仕様や取り扱いを理解し、顧客への販促を兼ねた評価実験や最適化条件出しと装置仕様（改良等）の提案業務をして頂きます。
プロセス技術のユーザ対応は、特殊案件を担当頂く傾向があります。直接装置説明・デモ操作を通じ、最適な条件出しだけに留まらず、機能向上開発提案を積極的に行って頂きます。
②プリント基板露光・検査装置、新規装置開発への参画
【仕事内容】
プリント基板露光・検査装置の新しい機種開発や開発プロジェクトへの参画。プロセス技術者として、仕様検討や方向性まとめ、開発試作装置の評価を実行して頂きます。
開発担当した装置では、顧客納入先（国内外）へ出向いて説明や客先評価もして頂きます。
新規装置開発では、知見を活かした積極的な提案や意見を出していただくと共に、自ら新規提案もして頂く事を期待します。
【求める経験・能力・スキル】
■必須経験
(1)フォトリソグラフィ経験
・プロセス技術者として評価や開発経験があること
・フォトリソグラフィ（半導体やディスプレイ、又は基板における製造プロセスの理解、技術者）
(2)プリント基板製造工程の経験
・洗浄、塗布、露光、現像プロセス又はメッキ、エッチング、ソルダー工程 等
(3)基板工程の検査やリペア工程の経験があること
■歓迎条件
・フォトリソ工程で薬液・ガス・熱処理・レーザー等の取り扱い経験者
・技術や製造工程に必要な設備や装置の仕様に関して打合せ（ｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝ）が出来ること
滋賀県
883 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系大手半導体装置メーカー
■継続的な研究開発投資
最先端技術を提供し続けるため、売上高の【10～15％】を研究開発に継続的に投資しています。
■業務内容
•半導体製造装置（CVD又はEtch又はClean）の仕様決定を促し、仕様決定後の変更を管理する
•顧客からの要求仕様と出荷装置仕様との整合をとる作業
- 顧客・社内関係部門・協力会社へ装置仕様・作業区分を説明し、合意を得るまでを担当する
•装置の仕様書および設計図書の作成
•国内手配品の選定、予算の立案、購入および予算管理
•搬入および機器接続作業の管理業務
• 出張比率：通常は0~5%
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
■応募条件（いずれか）
1) 現職務での経験2年以上
2) Management及び Project管理能力尚可
3) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
4) お互いを尊重するチームワークを持つ方
5) ⾃分から積極的に⾏動できる方
※未経験者でも意欲のある方歓迎です。
■経験・資格
1) 大卒以上（理系）
2) 機械または電気の業務経験をお持ちの方
3) Management及び Project管理能力尚可
4) 会社の経営方針等を理解し、実践できる方
5) ラム装置の知識をお持ちの方尚可
6) 部署・年齢など壁なく積極的に国内(社内外)及び海外とコミュニケーションをとれる方
7) 英語コミュニケーションスキル（目安TOEIC 500点以上）
8) お互いを尊重するチームワークを持つ方
9) ⾃分から積極的に⾏動できる方
10) 取引先との問い合わせや折衝、手続き、納品の受け入れなどの業務経験をお持ちの方尚可
神奈川県
550 万円 ~ 1,800 万円
芝浦メカトロニクス株式会社
〇半導体前工程装置の中で芝浦メカトロニクスの主力製品の一つである「ウェットエッチング装置」の開発業務をお任せします。また、客先との協業によるプロセス開発、製造装置の改善業務等を担当して頂きます。
具体的には：
┣ 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件の最適化
┣ 顧客との仕様打合せ
┣ 納入装置のプロセス改善、改良提案と検証
┗ 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
…なお、お任せする業務については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
〇お客様の要望・仕様を確認し、技術開発を行っていただくため、海外への出張業務（1～3か月）も伴います。
⇒ ★グローバルな経験を積むことができ、エンジニアとしての市場価値を上げることができます★
※担当製品は、ウェットエッチング装置がメインですが、詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
★化学系の知見がある方は、それを存分に活かすことができます★
【長期就業】
★平均勤続年数17.8年で神奈川県外への転勤もございません。穏やかな社風で、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。
【会社に関して】
★当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は75％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
【必須】
※以下、いずれかでOK
・製造業の開発職のご経験をお持ちの方
・製造業の工程管理／工程設計職のご経験をお持ちの方
※以下、共通で必須
・海外出張のご対応が可能な方
【歓迎】
・半導体前工程プロセス開発従事経験者
・化学系の知識をお持ちの方
神奈川県
600 万円 ~ 700 万円
・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。
・現地営業組織と連携しメール・電話・オンライン会議などによる顧客への売込みと技術提案、戦略構築、製品開発サポート、海外出張を伴う顧客との打合せなどをご担当いただきます。
・ビジネス開発経験を活かしてメンバーに教育を施し、組織をモチベートして成長を促し、先頭に立ってビジネス拡大と技術の売り込みを行っていただきます。
■キャリアパス
10～15人の組織を率い、先端半導体企業と製品開発を行った経験を活かして、複数の大手企業への技術サポート部門として事業部の中で中心的に活躍いただくことを期待しています。
【配属先のミッション】
最先端の製品受注を獲得、開発するため、技術営業としてビジネス提案を行い、事業拡大に貢献します。事業発展のためには受注拡大が最重要課題であり、先端半導体企業への拡販でビジネスを強化することにより、業界トップグループへの躍進目指します。
【本ポジションの魅力】
半導体開発の最前線で働けます。半導体企業ランキング上位の大半の企業と取引きがあり、GAFAMとも直接取引きがあります。また大型投資計画があり、そこに向けたビジネス獲得に会社の期待が大きいです。また顧客との開発のやり取りで業界最先端の技術知識が身につくことに加え、若いエンジニアが多い組織であり、勢いがあり育てがいがある環境があります。
・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方
・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方
・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方
※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。
≪歓迎する経験・知識≫
・課レベルの組織運営経験をお持ちの方
・リーダー経験、マネジメント経験
・技術部門の実務経験
京都府
750 万円 ~ 1,000 万円
キオクシア株式会社
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方（目安：5年以内）
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
三重県
550 万円 ~ 1,260 万円
半導体業界
＜業務の具体例＞
※適正に応じて将来的にお任せする可能性がある業務等を含みます。
・量産品の品質、生産性向上
・生産設備の新規導入、維持・改善
・グローバル製造拠点への技術展開、品質向上
・顧客認定促進
・半導体、MEMS、電子部品の生産技術もしくはプロセスエンジニア経験
【歓迎】
・レジストやエッチング工程の知識
・微細加工の経験
・設備保全の経験
・英語スキル（英会話、英文書作成）および海外勤務の経験
【その他】
・ご推薦時には、必ず弊社の志望動機と転職理由を併せてご連絡ください
滋賀県
400 万円 ~ 700 万円
キオクシア株式会社
フラッシュメモリ新製品の開発、量産化に向けて関連部門を牽引し、要求される性能やコスト、品質、信頼性等を満足する製品を顧客に供給し、製品を事業に寄与させる。そのために新製品のラインナップ、仕様検討、開発スケジュール管理を行うとともに、歩留改善による利益への貢献と、品質改善による顧客満足度向上にも貢献する。
【お任せする業務】
・フラッシュメモリ製品前工程の開発マネジメント業務
・開発・量産で見えた課題解決や不良解析業務
・設計レイアウトのルール作成(GDR)や量産に向けたTEG・マスク作成業務
【具体的な仕事内容】
当部門は、設計／評価／信頼性／マーケティング／工場等、多くの部門と連携しながら事業計画に沿って製品開発が進むよう牽引しており、主に①製品開発・②品質改善・③GDR/マスク作成を担当しています。
①製品開発は、新製品の仕様検討、開発スケジュールの策定／管理、量産準備、顧客へのサンプル出荷対応など幅広く携わっていただきます。
②品質改善は、開発時で見えた課題に対する対策立案や効果の検証を通して、製品開発と量産の安定化に貢献いただきます。
③GDR/マスクは、設計レイアウトのルール作成や量産に向けたTEG・マスク作成などマスク・レイアウトに関係した業務に携わっていただきます。
[従事すべき業務の変更の範囲]
(雇入れ直後)上記の通り
(変更の範囲)その他会社が指示する業務
【使用ツール】
・オフィス：Excel、Word、Power Point
・使用言語：Python、C言語
・英語：技術文書読解レベル
・ツール：VBA、統計解析ツール
【業務のやりがい・魅力】
我々はフラッシュメモリ製品により、世界中の人々の生活をより豊かにする製品を生み出しています。
自身が製品開発に関わった製品が世の中に送り出される喜びを感じることができます。
最新の技術に触れられる魅力もあり、業務を通して、技術力、論理的思考力、課題解決能力、チーム牽引力等、技術者としてのスキルアップが可能です。
【技術優位性】
新製品開発を計画しリードする部門であるため、計画立案/試作/評価を経てお客様へサンプル提供するまでを一貫して経験する事が出来る唯一の部門。最新技術に触れながら、マーケット部門、営業部門、設計部門、評価部門、信頼性部門、開発部門、工場技術部門と多岐にわたる部門と様々な課題を解決していく事で、幅広い知識と経験を得る事が出来ます。苦難を乗り越え、市場へ新製品を送り出す点は最大の醍醐味です。
【キャリアパス】
解析業務、品質改善業務、製品開発業務などあり、適正によってローテーションを行いご自身の最適なスキルアップを目指せる体制があります。
■製造業における製品開発のご経験３年以上
■生産管理や品質保証の基本的な概念を理解している方
【歓迎要件】
□不良解析や電気的評価の経験
□半導体製品、素子(CMOS)開発経験
□統計解析に関する知識
□英語力(ディスカッションできるレベル)
神奈川県
550 万円 ~ 1,260 万円
外資系半導体メーカー
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。
■具体的には
・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認
・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知
・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■大卒以上
■情報工学分野の実務経験をお持ちの方
プログラミング、データベース、Virtual Metrology(VM)、ビッグデータ、機械学習、Python、SQLなど
【尚可】
■下記いずれかの専門知識や実務経験
半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R）、
HPC(High-Performance computing)、Web Design(User Interface)
三重県
500 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
750 万円 ~ 1,300 万円
マイクロンメモリジャパン株式会社
次世代DRAM技術開発におけるプロセスインテグレーション業務を担当いただきます。
・将来世代DRAMノード向けプロセス技術の開発および統合
・キャパシタモジュールの設計、開発、最適化
・複数のプロセスモジュールにまたがるインテグレーション業務
・DOE（実験計画法）の設計・実行、およびデータ解析によるプロセス条件の最適化
・歩留まりおよび品質に関する課題の特定と解決
・プロセス、設計、デバイス、品質部門との連携
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all.
Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than ever.
・半導体プロセスに関する基礎知識
・プロセスインテグレーションまたは関連するエンジニアリング分野の知識
・DRAMデバイスおよび構造に関する知識があれば尚可
・半導体エンジニアリング分野における10年以上の経験
広島県
500 万円 ~ 1,400 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化
・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合）
・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発
下記いずれかに該当する方
・化合物半導体（GaN、GaAs等）のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・シリコン半導体、LED、SiC等のウェハプロセス開発経験をお持ちの方
・半導体製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験をお持ちの方
【歓迎要件】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・GaN-HEMTの開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・プロセスインテグレーションのご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
化合物半導体デバイスメーカー
高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開
【具体的にお任せする業務】
・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発
・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化
・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立
・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化
・結晶品質の評価・解析
【仕事の特徴・面白さ】
・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。
・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・化合物半導体（GaN、GaAs等）のエピタキシャル結晶成長経験をお持ちの方
・MOCVD、MBE等による結晶成長技術のご経験をお持ちの方
・半導体業界での経験があり、結晶成長技術に関心をお持ちの方（再教育可能）
【以下の経験・技術をお持ちの方を歓迎します。】
・GaN-HEMT向け結晶成長の開発経験
・高周波デバイスに関する知識
・量産展開・歩留まり改善のご経験
・結晶品質の評価・解析技術のご経験
神奈川県
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。
半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。
■主な業務
・半導体レーザの個片化
・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）
・素子検査（特性検査、信頼性評価）
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・前工程との連携による課題解決
■業務の特徴
・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
下記いずれかに該当する方
・電子部品メーカー、後工程装置メーカー、LEDメーカー等での製造技術ご経験
・電気電子部品または光学部品の評価・検査技術開発のご経験
・精密加工工法開発のご経験（切断・研削・切削等、ミクロン単位の精度・公差を扱うご経験）
＜歓迎要件＞
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
・半導体レーザ、LED、光デバイス等の後工程経験
・成膜技術（端面膜加工等）のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
・成膜（CVD）
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。
【ポジションについて】
光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアを募集します。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。
■主な業務
・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発
・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応（洗浄装置、CVD装置等）
・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝
・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決
・新製品の量産プロセス確立
■業務の特徴
・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります。
・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます。
・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。
・製造装置開発のご経験：化学・物理・熱・設備制御等の知見を活かし、洗浄装置、CVD装置（熱・プラズマ）、MOCVD装置のいずれかの装置開発に携わってこられた方
・化合物半導体関連の研究・開発経験：光通信物性、化合物半導体、パワーデバイス、LED、GaN系材料等の研究または開発経験をお持ちの方（ポスドク含む）
・大学または大学院で物性、電気電子、応用物理、化学等、化合物半導体製造に知見を転用できる学問を体系的に学ばれ、当社の製品や技術領域に高い興味とキャッチアップ意欲をお持ちの方
<歓迎要件＞
・MOCVD装置開発のご経験
・MOCVDやCVDによる結晶成長のご経験
・製造装置向け材料開発のご経験
・量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
・現場での問題解決のご経験
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
・CIMエンジニアは、半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当します。
本職務は、MES（製造実行システム）や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。
(1) 半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合
(2) MES（PROMIS）システムのサポートおよび機能強化
(3) 装置自動化システムの開発および保守
(4) 生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視
(5) グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携
・IT、エンジニアリング、または関連分野における学士号
・アプリケーション開発またはシステムエンジニアリングの実務経験（3年以上が望ましい）
・製造システム（MES、自動化）に関する理解
・優れた問題解決能力および分析力
・プログラミングスキル（例：Java、.NET、SQL）
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・半導体製造システムに関する実務経験
・PROMISまたは類似のMESに関する知識
・設備自動化に関する実務経験
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
(1) 歩留まり向上および品質向上
(2) コスト削減およびサイクルタイム短縮のためのプロセス改善
(3) 安定生産のためのプロセスロバスト性向上
(4) 装置稼働率向上
(5) 装置能力向上（スループット向上、各種プロセス対応範囲の拡大など）
(6) 装置保守コスト改善
生産能力拡張、新技術開発、ライン歩留まり向上など、様々なプロジェクト
マネジメント。将来の成長に向けた工場戦略策定を支援し、エンジニアとしてステークホルダーへの提案を行う。
【求める経験】
・半導体業界での経験
・CMP／CVDプロセスエンジニアリングでの経験
・CMP／FILMプロセスおよび／または装置エンジニアリング（もしくは同等の職務）の経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎能力】
・継続的改善力
・効果的なコミュニケーション
・問題解決と意思決定
・関係構築
・顧客重視
・リーダーシップスキル
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
世界的なグローバル半導体メーカー
半導体前工程において、デバイスエンジニアリング / プロセスインテグレーションのスキルを基に、Analog ICテクノロジーの技術オーナーとして、新製品開発、量産品の管理 / 改善、等を行う。
【職務内容】
- 新技術 / 新製品の開発、移管プロジェクトの遂行 / リード
- 新製品開発から量産において、工程設計 / プロセス最適化を通した、品質 / 歩留まりの改善。
- 既存量産品の継続的な品質 / 歩留まり / 信頼性の改善に基づく、テクノロジー堅牢化、コスト削減、生産性改善
- 量産品の製造条件管理 (Control Plan, FMEA, SPC)
- トラブルの原因究明と、リスク管理に基づく対策実施、再発防止。(8D、FTA、なぜなぜ、Risk Assessment、etc..)
【求める要件】
・ICプロセス、デバイス物性、半導体素子の電気特性 / テスト、アナログＩＣ回路、信頼性に関する基礎知識
・製品仕様(SPEC)、およびそれを満たすためのマージン設計の知識
・データ解析（歩留まり、電気特性、異常 / 不良）の実務経験と課題解決力 - 低歩留まり、特性不良等の不具合の解析から、原因特定 / 再発防止までの経験
・関連部署（製造、製造技術、デザイン / 製品開発、品質、半導体後工程）と連携したプロジェクトの推進経験
・応募時点で日本における就労が可能な有効な在留資格
※当ポジションではビザ取得支援なし
【歓迎条件 (あればなお良し)】
・半導体ウェハー製造工場でのデバイス技術、プロセスインテグレーション技術の実務経験
・新規テクノロジーの開発 / 移管プロジェクトの技術担当、または、リーダー経験
・半導体回路設計、デバイスシミュレーション、Test 開発に関する実務経験
・半導体前工程のプロセス / 装置に関する知識、経験
・歩留まり改善 / プロセス最適化等のプロジェクトでのリーダー経験
・英語のミーティングでの技術的なコミュニケーションの能力
・外資系企業での実務経験者優遇
・AI技術を活用した業務改善・プロセス最適化の推進経験
福島県
500 万円 ~ 900 万円
日本ルメンタム株式会社
（2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジェクトの立案と推進
（3） 半導体レーザ製品の特性改善、プロセス改善、不良解析
データベースの操作や統計ソフトのご知見をお持ちの方は、下記業務でもご活躍いただけます
（4）製品歩留まり改善に関するDX推進 ※AIの導入プロジェクト参画の可能性
【ミッション】
-担当する半導体レーザ製品において、日々の歩留管理、工程管理の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた製品技術業務を担当する。需要変動が激しい市場において、製品を柔軟に供給するために、ウエハ工程と後工程のエンジニアをリードして製品の品質向上や生産効率の向上を実現できるスキルが要求される。
-メガデータセンターやAI/MLに不可欠な最先端の高速光デバイスの生産に向けて、新技術や製品知識を積極的に学び、自ら成長に向けた行動を取ることが期待される。
- 半導体レーザの開発、特性評価技術、歩留まり改善、原価低減に関する経験
- データベース操作や統計解析ソフトウェアのスキルがあると尚良い
- ビジネスレベル初級～英語でのメール対応やPPT資料作成に支障がない英語力
神奈川県
550 万円 ~ 1,200 万円
-
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