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【千歳】ﾌﾟﾛｾｽｲﾝﾃｸﾞﾚｰｼｮﾝｴﾝｼﾞﾆｱ-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部

Rapidus株式会社
  • 海外勤務あり
  • 課長以上

想定年収

非公開

勤務地

北海道,北米

従業員数

1,024名

仕事内容 募集背景 技能/経験 給与 勤務地 福利厚生 企業情報

仕事内容

【業務内容】
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計とプロセスインテグレーション業務を担っていただきます。
プロセス・プロセスインテグレーション技術者と協働しながらTEGレイアウト設計を主軸に業務を進めていただきます。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

スタッフ

募集背景

ー

募集人数

3人

応募条件

技能/経験

【専⾨性】
・半導体TEGレイアウト設計（ディジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構築、自　動配置配線ツール、PCell (Parameterized Cell) 設計）
半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションいずれかの経験がある方。
・プロセス・プロセスインテグレーション技術者、社内部門（PDK、デバイス）との連携を図り、効果的な技術開発をリードできる方。
・Xインテグレーションエンジニア (XI Enginner: Crossover Integration engineer) として、半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務としながらプロセスインテグレーション業務も一部担うクロスオーバースキルを活かしながらより高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

【経験】
大卒以上のTEGレイアウト設計実務、フロントエンドプロセス技術開発実務、研究等の経験者（5年以上）または大学院（修士課程）修了以上 ※修了見込含む

【語学⼒】
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力

学歴

高専

職務経験

要 (3年以上)

業界経験

要

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

TOEIC：600点以上

その他語学力

語学力詳細

ー

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3か月（試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし）)

給与

月給制

年収：非公開

月収：33万円～

月額基本給：27万円～

年収非公開 ( 年収は企業の方針により非公開とされています。選考の過程で個別にご確認ください。 )

賞与・インセンティブ

年0回  昨年実績：なし

＊賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため

昇給

有り 年1回

勤務地

北海道,北米

【IIM】
北海道千歳市美々758-62 IIM-1

【千歳事務所】
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル
　※千歳駅から社用バス利用

【東京本社】
東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階
※入社後、アメリカ赴任の場合あり　※アメリカニューヨーク州（Albany）
※北海道外にお住まいの方は、入社初日は東京にご出社となります

交通手段1 沿線名：JR千歳線 駅名：千歳 最寄駅から：バス20分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:無し

就業時間

08:30～17:00

休憩時間：60分

残業：月10時間～30時間程度

固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
※立ち上げ期間はシフト勤務や夜勤が発生する場合がございます

残業手当

定額の残業代＋通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 66,675円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
※固定残業代は年収により異なります（詳細はオファー時に通知します）

通勤手当

交通費：全額支給

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日：120

年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 初年度６⽇〜10⽇、勤続年数に応じて最⼤20⽇
※入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

ー

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

ー

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回

求人No.：NJB2296896

最終更新日：2026/2/20

企業情報

企業名

Rapidus株式会社

代表者名

代表取締役社長　小池　淳義

設立

2022年8月

従業員数

1,024名

資本金

7,346,000,000円

本社所在地

〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル11階

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

https://www.rapidus.inc/

事業内容

・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発

事業に関する特色

2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。

会社の特色

【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する

【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する

その他の特色

【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。

Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。

この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。

本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。

Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。

売上実績

求人No.：NJB2296896

最終更新日：2026/2/20

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