JAC Recruitment ハイクラス転職エージェント
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 検索結果一覧
  3. Rapidus株式会社：【千歳】テストエンジニア-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部の求人情報詳細

【千歳】テストエンジニア-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部

Rapidus株式会社

想定年収

400万円 ~ 非公開

勤務地

北海道

従業員数

1,024名

仕事内容 募集背景 技能/経験 給与 勤務地 福利厚生 企業情報

仕事内容

同社は2nm半導体の量産に向けて2025年にパイロットラインが稼働しております。試作製造が進む中、最終製品の完成に向けて下記業務をお任せします。
実使用環境を模した最終製品としての動作品質の確認をお任せするポジションです。

①システムレベルテストエンジニア
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

②バーンインテストエンジニア
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

③基板テストエンジニア
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務

⑤ロジックテストエンジニア
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
　・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
　・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
　・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
　・量産フェーズでのテスト運用サポート

【使用ツール・環境】
　環境：UNIX/Linux
　言語：JAVA 又は C言語系

⑥パラメトリックテストエンジニア
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。

【具体的には】
　・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
　・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
　・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
　・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
　・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
　・テスト／製造現場との基本的な連携
　・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
　・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
　・テストデータの整理・統計解析

【使用するツール】
　・オートプローバー・パラメトリックテスタ
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

ー

募集背景

ー

募集人数

6人

応募条件

技能/経験

＜必須経験＞
①システムテストエンジニア
・システムレベルテストの運用経験
・システムレベルテスト装置の開発経験

②バーンインテストエンジニア
・バーンイン装置の運用経験
・バーンイン装置の開発経験

③基板テストエンジニア
プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験

④ロジックテスト工程エンジニア
ロジックテスタ、ウエハプローバー、パッケージハンドラの運用経験

⑤ロジックテストエンジニア
ロジックテスタ又はメモリテスタのテストプログラム開発経験
ウエハプローバー、または、パッケージハンドラの運用経験

⑥パラメトリックテストエンジニア
パラメトリックテスタを用いた電気計測経験
オートプローバーの運用経験

＜歓迎経験＞
テスターのアルゴリズム開発経験
半導体デバイスの製品技術の経験

学歴

高専

職務経験

要

業界経験

要

年齢

年齢制限不問  

英語力

初級以上

TOEIC：600点以上

その他語学力

語学力詳細

・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3か月　試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)

給与

年俸制

年収：400万円 ~ 非公開

月収：33万円～

月額基本給：27万円～

年俸の12分割を毎月支給

賞与・インセンティブ

賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため

昇給

有り
昇給制度有

勤務地

北海道

【千歳事務所】
北海道千歳市千代田町2丁目16　NTT千歳ビル
　※JR千歳線「千歳」駅　徒歩10分

【千歳工場IIM（イーム）】
北海道千歳市美々758-62
　※IIMへのアクセスはJR千歳駅から社用連絡バス利用

勤務地変更範囲

会社の定める事業所

出向

出向:有り

就業時間

08:30～17:00

休憩時間：60分

残業：月10時間～30時間程度

固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
※標準労働時間帯08:30~17:00

残業手当

定額の残業代＋通常の残業代

固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 66,675円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
※固定残業代の金額は職位によって変動します。

通勤手当

交通費：全額支給

その他手当

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始

年間休日：120

年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 初年度６⽇〜10⽇、勤続年数に応じて最⼤20⽇
※入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

ー

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

ー

選考内容

選考プロセス

適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回

求人No.：NJB2377085

最終更新日：2026/7/2

企業情報

企業名

Rapidus株式会社

代表者名

代表取締役社長　小池　淳義

設立

2022年8月

従業員数

1,024名

資本金

7,346,000,000円

本社所在地

〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地　麹町ダイヤモンドビル11階

株式公開

未公開

日系・外資

日系

企業URL

https://www.rapidus.inc/

事業内容

・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発

事業に関する特色

2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。

会社の特色

【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する

【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する

その他の特色

【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。

Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。

この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。

本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。

Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。

売上実績

求人No.：NJB2377085

最終更新日：2026/7/2

求人をもっと見る求人を閉じる

この企業が募集中のほかの求人

職種
業種
勤務地
こだわり条件
  1. ハイクラス転職TOP
  2. 検索結果一覧
  3. Rapidus株式会社：【千歳】テストエンジニア-技術開発統括部 - 旧プロセス技術部の求人情報詳細
TOP