【千歳】半導体パッケージングエンジニア/開発マネージャー 技術開発統括部 - 旧3Dアセンブリ本部
想定年収
非公開
勤務地
北海道
従業員数
800名
仕事内容
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
▽パッケージング開発（プロダクト）
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
▽エンジニアリング（プロセス）
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
仕事内容変更範囲
会社の指示する業務
職位
ー
募集背景
ー
募集人数
1人
応募条件
技能/経験
▽パッケージング開発（プロダクト）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
ｰ マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方
ｰ CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
③3D パッケージング技術開発の経験がある方
ｰ TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験
ｰ 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験
④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
ｰ サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。
▽エンジニアリング（プロセス）
【必須要件】
下記、いずれかのご経験をお持ちの方
・フリップチップパッケージプロセスの開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなど）
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発経験（サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術経験）
【歓迎】
3年以上の組織マネジメント経験
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
要
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
ー
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3か月 試用期間中も待遇・勤務条件に変更なし)
給与
年俸制
年収：非公開
月収：33万円～
月額基本給：27万円～
年収非公開 ( 年収は企業の方針により非公開とされています。選考の過程で個別にご確認ください。 ) 年俸の12分割を毎月支給
賞与・インセンティブ
賞与なし：企業立ち上げ段階により業績なしのため
昇給
有り
昇給制度有
勤務地
北海道
【千歳IIM】
北海道千歳市美々758-62 IIM-1
※社用バスあり
【RCS】
北海道千歳市美々758-173
交通手段1 駅名：千歳・南千歳 最寄駅から：バス20分
勤務地変更範囲
出向
就業時間
08:30～17:00
休憩時間：60分
残業：月10時間～30時間程度
固定（定額）残業代制
※フレックスタイム制あり（コアタイム無し）
残業手当
定額の残業代＋通常の残業代
固定残業時間 30時間 / 月
固定残業代 66,675円 / 月
固定残業時間超過分は別途支給されます。
通勤手当
交通費：全額支給
その他手当
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, 年末年始
年間休日：120
年間有給休暇：有給休暇は入社後7ヶ月目から付与されます
( 入社7ヶ月目には最低10日以上 )
【休日・休暇詳細】
創立記念日（8月10日）
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
福利厚生
ー
受動喫煙対策
就業場所 全面禁煙
備考
ー
選考内容
選考プロセス
適性試験：無し 、 面接回数：2回～3回
求人No.：NJB2345157
最終更新日：2026/2/20
企業情報
企業名
Rapidus株式会社
代表者名
代表取締役社長 小池 淳義
設立
2022年8月
従業員数
800名
資本金
7,346,000,000円
本社所在地
〒102-0083 東京都千代田区麹町4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル11階
株式公開
未公開
日系・外資
日系
企業URL
https://www.rapidus.inc/
事業内容
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
・半導体産業を担う人材の育成・開発
事業に関する特色
2022年8月に、日本の主要企業8社（キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行）の支援を受けて設立。2020年代後半にプロセス・ルールが2nm以下の先端ロジック半導体の開発・量産を行うことを目指している。
会社の特色
【経営理念】
半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため
1.世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する
2.多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする
3.真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する
【経営方針】
1.新産業創出を顧客と共に推進する
2.設計、ウェーハ工程、３Dパッケージまで世界一のサイクルタイム短縮サービスを開発し提供する
3.世界最高水準の設計部隊、設備メーカー、材料メーカーと協調し、新たなビジネススキームを構築する
その他の特色
【IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す】
IBMとRapidus株式会社は日本が半導体の研究開発・製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表。
Rapidusは、日本の主要企業からの賛同を得て設立された先端ロジック半導体に関する研究、開発、設計、製造および販売を行う事業会社です。本パートナーシップの一環として、RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル（nm）ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します。
この取り組みは、数十年にわたって培われた、半導体の研究・設計におけるIBMの専門性を活用するものです。2021年に、IBMは世界初の2nmノードのチップ開発技術を発表しました。このチップは、現在最も先進的な7nmチップに比べて45%の性能向上、または75%のエネルギー効率向上の達成が見込まれます。また、IBMは、先端ロジックおよびメモリー技術における日本の半導体メーカーや、日本の製造装置・材料のサプライヤー企業との共同開発パートナーシップを成功させてきた長い歴史を有しています。
本パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者は、世界最先端の半導体研究拠点の1つであるニューヨーク州アルバニーのAlbany NanoTech Complexで、IBMおよび日本IBMの研究者と協働します。Rapidusは、IBM、Applied Materials、サムスン電子、東京エレクトロン、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学（SUNY）を含む、Albany NanoTech Complexのエコシステムに参画する最新企業となります。
Rapidusは、自動化や効率化など、製造における差別化戦略を展開し、製品化のスピードと競争力の向上を図る計画です。また、この2nm半導体技術において市場をリードすることを目指すとともに、業界標準製品との互換性を持たせる予定です。Rapidusは、2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定です。
売上実績
求人No.：NJB2345157
最終更新日：2026/2/20