プロセスエンジニア（半導体）／東海の求人・転職情報
81件中の1〜50件を表示
仕事内容
【職務内容】
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
・無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。
・より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。
【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。
【入社後まずお任せしたい業務】
・試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。
社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ ３年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。
外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・５年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される情報伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、情報伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 3回/月程度、大阪→亀山他
【テレワーク】
・ 週1～2日程度
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
【残業時間】
・時期にもよりますが、月平均20時間となります。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発経験
・実装プロセス設計または量産立上げ経験
・サプライヤーや外部パートナーとの技術折衝経験
・製造現場での品質改善・歩留まり改善経験
【歓迎（WANT）】
・FPC、半導体パッケージ、電子部品実装に関する知識
・CADを用いた治具設計・工程設計経験
・設備選定・導入経験
・無線通信機器、アンテナ、無線給電関連製品の開発経験
・海外サプライヤーとの業務経験
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品】
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規代半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。
その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
【出張(国内/海外)】
・三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月
※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております
【テレワーク】
・新規事業立上げの時期でもあり、平均すると2～3日/月程度です。部署としては在宅勤務含めたフレキシブルな働き方を推奨しております。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者
【歓迎（WANT）】
・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者
・日常会話レベルの英語力
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
日東電工株式会社
仕事内容
【職務内容】
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業務となります。
【担当製品】
・半導体分野、ヘルスケア分野、環境分野に向けた新規製品。
【入社後まずお任せしたい業務】
・開発装置、量産装置の導入業務。プロセス検証から装置仕様決定、装置導入立上げと幅広く業務を行っていただきます。
・開発部、製造部、調達部、安全部など各部と連携いただきながら業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・１年目：小改善、小規模案件から対応いただき、業務の流れや安全に対する知識、関係部署とのかかわり方を習得頂きます。
・２～３年後：経験した事や習得した技術・知識をベースに、主担当として中規模テーマに携わって頂きます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装置の構想設計、仕様策定・装置立上が可能な方
※3D-CADによる機械設計、図面作成が可能な方
【歓迎（WANT）】
・機械要素部品を用いた治具設計スキル
・電気・制御系の知識
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
仕事内容
≪≪勤務地は選考を通じて相談いたします／40代・50代活躍中／エンジニアの定着率90%以上／残業月平均20時間程度／有休消化率68.3%など働きやすさ抜群の就業環境≫≫
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
同社のエンジニアとしてキャリアを積んでいくポジションです。
＜電気／機械／IT系技術者＞として、【愛知県エリア】を中心にご自身のスキルに合わせて配属先を企業様よりご提案頂く事が出来ます（※一部例外あり）
同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。
■募集職種について：
（1）自社請負部門における自動車内装トリム設計、自動車外装設計業務、車載ECU組み込み開発 等
（2）顧客先内プロジェクトとして、電子部品メーカーでのプロセス開発、生産技術(制御設計含む）、電子キー開発、AWS開発、原価管理システム開発、自動車運転者向け健康状態管理システム開発、自動搬送機組込開発 等
（3）社内請負チームにて、開発プロジェクトの中核を担うエンジニアとしてご参画いただきます。
本ポジションでは、単なる実装ではなく、アーキテクチャ設計・技術選定・開発方針の策定など、開発全体をリードする役割を担っていただきます。
（4）その他にもエンジン搭載設計、内外装設計、FA装置技術営業、搬送機軌道設計などもございます。
■配属先一例：
・自動車メーカー様における生産技術業務、自動車部品メーカー様における製品設計業務
・半導体メーカー様における生産技術のメンテナンス、保全業務
・FA装置・設備メーカー様における制御設計業務（ハード・ソフト）、生産技術業務
■同社の特徴：
・制度上、年収2000万円も目指せる人事制度が導入。がんばりや会社貢献も給与に反映される仕組みに。
・定年65歳という生涯エンジニアとしての就業が可能、第一線で活躍できる環境もご用意。65歳以上の再雇用の実績もあり。
・人材業界でよくある、評価制度があいまいという点に対し、定量的に明確化された制度が2023年4月に導入。
求める経験 / スキル
■必須条件：下記いずれか、またはそれに準ずるご経験をお持ちの方（目安：3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
【機械】3次元設計/CAE解析
【電気】デジタル/アナログ回路設計、FPGA回路、高速通信、PLC制御設計
【情報】C,C++,C#,Java,AWS,Oracle,X-CODE,SWIFT
【組込】C,モデルベース開発,Matlab/simlink
【IT-アプリ】Webアプリケーションの設計・開発経験（3年以上）
【IT-インフラ】オンプレミスまたはクラウド環境における設計・構築の実務経験（1年以上）
若しくは、ネットワーク設計・構築の実務経験（3年以上）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
■当社の半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
・半導体製造装置（テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機）などの機械設計業務
・搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
・新規開発・既存製品改善等の業務
※将来の技術統括候補（CTO）としてのキャリアプランを想定しております。
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計
求める経験 / スキル
■必須
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
機械設計の実務経験（開発含む）
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD, Inventor, AutoCADの経験
・新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
・何事にも意欲的に取り組める方
・チームワークを大事にできる方
・責任感を持って業務遂行できる方
・探求心の強い方
・TOEIC550点以上目安の英語力
※健康経営を推進するため、禁煙を推奨しています。
勤務地
愛知県
想定年収
700 万円 ~ 950 万円
非公開
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計開発をお任せいたします。
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
・将来は機械設計チームのリーダーとして、半導体製造プロセスで使用する貼合装置、テープ剥離装置、及び運搬装置の設計・新規開発をご担当いただきます。
※半導体製造装置：テープラミネーター、リムーバー、ウエハーマウンター、UV照射機
- 搬送系、工学系、微小位置決め装置、ローラー駆動などの装置全般を担当
- 新規開発・既存製品改善等の業務
求める経験 / スキル
■必須
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
機械設計の実務経験
■歓迎
・半導体製造装置や工作機械、加工機械の設計経験
・製造装置の設計経験
・メカトロニクスに関する知識・経験（FAやロボット）
・iCAD/Inventor/AutoCADの経験
■歓迎する資質
新たなチャレンジに対して素直な気持ちで取り組める方
何事にも意欲的に取り組める方
チームワークを大事にできる方
責任感を持って業務遂行できる方
■歓迎する視点
・半導体メーカー（主として海外顧客）の要望を達成できる装置を、営業と開発が一体となり、マーケットインの思考で設計する
・半導体製造プロセスなどの市場トレンドを踏まえた新しい装置を、プロダクトアウト思考で設計する
・営業とソフトウェア担当とディスカッションしつつ、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより特徴ある装置を設計する
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。
■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する
2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援
3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける
4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り
5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります
6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携
7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成
■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
■必須要件（いずれかに当てはまる方）
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
（大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています）
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
（技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます）
■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア
■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了（修士または博士）
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
（業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません）
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験（DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません）
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地
複数あり
想定年収
650 万円 ~ 1,800 万円
外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。
※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。
■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等
■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。
■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
・出張有り拠点
本社(新横浜)
■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
■必須条件（いずれか）
・理系出身の方（分野不問）
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理
■歓迎条件（活かせる経験・知識）
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械／装置／設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
以下いずれかの製品・工程に関わった経験
Deposition（薄膜）
Etching（エッチング）
Wet Clean（洗浄）
PLP／パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験（言語不問）
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験
■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
（マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません）
勤務地
複数あり
想定年収
550 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体装置メーカー
仕事内容
■職務内容・責任範囲
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1／Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert（SME）としての役割を担う。
アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE（実験計画法）、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。
グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。
顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。
問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ／ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ／ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。
当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists（CoS）の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。
エスカレーション管理およびファブ／サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。
ビジネス上の必要性に応じて、PM／BD／Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。
顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。
エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
■必須条件（いずれか）
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,800 万円
株式会社高木製作所
仕事内容
■概要
世界基準の技術に触れながらトヨタグループ向け自動車プレス部品の製品設計をお任せします。新
車開発の最上流から参画し、製品仕様の提案から社内調整、受注まで一連をご担当いただきます。
手応え抜群の環境です。
■詳細
【具体的な業務内容】
お客様との受注部品の部品設計・SE検討、社内外の日程調整等を行っていただきます。
【働く環境】
当社は関連会社を含む全社員へ手厚い福利厚生サービスを提供中です。大手自動車部品メーカーと
して培った高効率な生産ノウハウを労働環境づくりにも応用し、無駄のないスマートな働き方を実
現しています。プライベートも仕事も妥協せず、自分らしいキャリアを描ける環境です。
世界基準の技術に触れながらトヨタグループ向け自動車プレス部品の製品設計をお任せします。新
車開発の最上流から参画し、製品仕様の提案から社内調整、受注まで一連をご担当いただきます。
手応え抜群の環境です。
■詳細
【具体的な業務内容】
お客様との受注部品の部品設計・SE検討、社内外の日程調整等を行っていただきます。
【働く環境】
当社は関連会社を含む全社員へ手厚い福利厚生サービスを提供中です。大手自動車部品メーカーと
して培った高効率な生産ノウハウを労働環境づくりにも応用し、無駄のないスマートな働き方を実
現しています。プライベートも仕事も妥協せず、自分らしいキャリアを描ける環境です。
求める経験 / スキル
【必須】
■CATIAを使用できる方
■図面確認能力をお持ちの方
【歓迎】
■設計のご経験
■CATIAを使用できる方
■図面確認能力をお持ちの方
【歓迎】
■設計のご経験
勤務地
愛知県
想定年収
400 万円 ~ 600 万円
日東電工株式会社
仕事内容
【職務内容】
・ 基盤材製品のプロセス設計。新製品の立ち上げ、現行製品の品質安定化＆合理化、さらには生産キャパ確保のための号機移管＆スケールアップが対象です。
【担当製品】
・ 基盤材製品(光半導体封止材、ダイアタッチフィルム、SAWデバイス封止シート、燒結シート)。
【担当製品の詳細】
・ 光半導体封止材、ダイアタッチフィルムは高い製品シェアと広い製品ラインナップです。
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 生産製品に対して、技術的な観点で、プロセス設計を行い、量産試作による検証を経て、関係部署と連携しながら、生産条件を決定頂きます。また、社内の生産条件変更手続き全般(関係他部署との折衝、スケジュール管理、DR、必要帳票類整備など)の業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後のイメージ：同社製品を熟知したうえで、各種製品の製造プロセスを理解し、新製品の上市、既存品の品質改善＆合理化に寄与するプロセス設計業務をご担当頂きます。
・5年後のイメージ：習得した技術や知識をベースに後輩の指導に携わっていただきます。さらに、担当テーマの責任者として、主体的にセイン製品の立ち上げ、現行製品の合理化や品質安定に伴うプロセス提案を関係部署と連携して実行する人財になることを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 新製品の立ち上げが多いため、既存のプロセスに縛られず、新しいプロセス設計の提案＆実行できる面白さがあります。また、実際に生産条件に適用できれば、品質改善や生産キャパアップにより、会社への大きな貢献を間近で実感できるといったやりがいもあります。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 三重→全国 目安 2～3回/年 滞在日数は1～3日/回
【テレワーク】
・ 現場対応での業務(試作など)がなければ、在宅勤務の対応は可能です。ただ、課内メンバーの取得は少なめ(１回/月程度)です。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・ 基盤材製品のプロセス設計。新製品の立ち上げ、現行製品の品質安定化＆合理化、さらには生産キャパ確保のための号機移管＆スケールアップが対象です。
【担当製品】
・ 基盤材製品(光半導体封止材、ダイアタッチフィルム、SAWデバイス封止シート、燒結シート)。
【担当製品の詳細】
・ 光半導体封止材、ダイアタッチフィルムは高い製品シェアと広い製品ラインナップです。
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 生産製品に対して、技術的な観点で、プロセス設計を行い、量産試作による検証を経て、関係部署と連携しながら、生産条件を決定頂きます。また、社内の生産条件変更手続き全般(関係他部署との折衝、スケジュール管理、DR、必要帳票類整備など)の業務に取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・ 3年後のイメージ：同社製品を熟知したうえで、各種製品の製造プロセスを理解し、新製品の上市、既存品の品質改善＆合理化に寄与するプロセス設計業務をご担当頂きます。
・5年後のイメージ：習得した技術や知識をベースに後輩の指導に携わっていただきます。さらに、担当テーマの責任者として、主体的にセイン製品の立ち上げ、現行製品の合理化や品質安定に伴うプロセス提案を関係部署と連携して実行する人財になることを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 新製品の立ち上げが多いため、既存のプロセスに縛られず、新しいプロセス設計の提案＆実行できる面白さがあります。また、実際に生産条件に適用できれば、品質改善や生産キャパアップにより、会社への大きな貢献を間近で実感できるといったやりがいもあります。
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張 三重→全国 目安 2～3回/年 滞在日数は1～3日/回
【テレワーク】
・ 現場対応での業務(試作など)がなければ、在宅勤務の対応は可能です。ただ、課内メンバーの取得は少なめ(１回/月程度)です。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・製造技術の経験者（実製造設備にて製造条件を検討し、決定させた経験がある方）
・社内他部門との折衝業務の経験
【歓迎（WANT）】
・コンバーティングの経験、知識
・画像検査の経験、知識
・製造技術の経験者（実製造設備にて製造条件を検討し、決定させた経験がある方）
・社内他部門との折衝業務の経験
【歓迎（WANT）】
・コンバーティングの経験、知識
・画像検査の経験、知識
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品】
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社独自の微細配線技術で、次世代の電子デバイスになくてはならない高精度回路基板を提供します。
【職務内容】
・SMT(表面実装技術)の社内導入
【入社後まずお任せしたい業務】
・SMT(表面実装技術)の社内導入：薄層FPC 上に部品の実装するためのアライメント、はんだ印刷、リフロー工程などを設計検証いただきます。すでにある想定顧客のリクエスト案件だけでなく、新規案件獲得向けの試作品作製も担当いただきます。
・自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組むことができ、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。新規技術開発だけではなく、評価技術の構築や生産技術も含めて幅広く開発技術の習得が可能です。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバルでのご活躍を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきます。一方で、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、同社要素技術開発、市場技術取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
下記いづれかのご知見
・SMT(表面実装技術)
・フォトリソ, エッチング
【歓迎（WANT）】
・はんだ印刷、リフロー工程等の知見。
・回路基板の開発に関わる要素技術・製品設計/開発などの経験。
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームを引率して仕事に取り組める方
・海外顧客とのやり取りに興味のある方
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
仕事内容
【担当製品】
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
・次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板)
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・同社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。
【業務内容】
・新規コンパクトFPCの開発と製品および工程品質管理。
【入社後まずお任せしたい業務】
・同社の重要製品の一つである高精度回路基板をベースとした新製品の立ち上げに参加いただきます。顧客対応を通してリクエストを把握し、同社の強みを生かした製品開発、サンプルワークを通して顧客へのスペックインを目指します。製品化に向けた製品品質の維持管理をご担当いただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・技術面では、製品立上げのリーダーとして、チームメンバーのスキルを考慮した製品設計、プロセス設計、量産体制構築をけん引する行動力を期待します。
・ビジネス面では、製品知識を活かした新規市場開拓や、顧客・プライヤー・社内部署と議論しながら、事業計画を進めるリーダーに期待します。海外顧客とのやり取りも多く、グローバル人財への成長も期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・基本的には、ご自身の専門性を考慮して業務を遂行していただきますが、包括的には世界最先端の機能を搭載した電子デバイスを顧客とともに開発します。自ら製品の企画、開発、量産の立上まで取り組んでいただき、製造ビジネスの醍醐味を感じることができます。
・さらに、技術のタネ作りから製品試作まで、事業部の開発行為を上流から下流まで幅広い経験を積むこともできます。市場の探索、自社要素技術開発、市場技術の取り込みを経て、探索してきたテーマが事業化へとステップアップするベストタイミングです。自らが関わった技術開発が製品化へと進化していくプロセスを経験することができます。他部署を巻き込みながら新規事業を立ち上げ、成果の最大化を目指していけます。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・電子デバイスにおける材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
・電子デバイスにおける材料科学、回路設計、スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見
【歓迎（WANT）】
・有機化学/高分子化化学/電気/機械などの専門知識を有する方。
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
株式会社デンソー
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています！
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiC, GaNパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆プロセス開発/プロセスインテグレーション
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体のプロセスインテグレーション開発を通じて、最先端の研究機関との連携や新規プロセス開発に携わることができます。単一工程の開発に留まらず、前工程から後工程までを俯瞰しながらデバイス性能・信頼性向上に取り組むことで、製品全体を見据えた開発スキルを身につけることができます。
・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場など幅広い関係者と密接に連携しながら開発を推進します。デバイス開発から製品適用・量産までを一気通貫で経験でき、多様な専門性を持つメンバーと協働しながら課題解決に取り組めることが大きな魅力です。
・魅力あるパワー半導体の企画・開発を通じて、世界中のお客様へ高品質な製品を提供しています。電動車向けだけでなく産業機器分野など幅広い用途への展開を見据えながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できることが大きなやりがいです。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約50％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【キャリア入社者の声】
★34歳 (社会人経験7年目) 中途入社 (前職：半導体デバイスメーカー)
自動車の電動化(BEVだけでなくHEVも含めて)において重要となるパワー半導体の開発に携わっており、業務を通して社会を変革し環境問題へも貢献できると感じています。
現在はインテグレーションとして生産協業・委託先と開発を進めていますが、前職でのプロセスエンジニアとしての知見が大いに役立っています。
自動車部品ということから、品質・安全とコストの両立が必須となるため難しさはありますが、やりがいを感じることができます。
【関連リンク】
①半導体事業特集記事：マガジン
https://careers.denso.com/magazine/?f_fundamental=fundamental-02
②半導体事業概要：次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
https://careers.denso.com/magazine/0053/
③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー：半導体の未来を拓く挑戦──技術者が語る8インチSiC量産化の舞台裏
https://careers.denso.com/magazine/0059/
④当部の組織風土や働き方紹介：パワー半導体で未来を創る──その挑戦を支える「自分らしさ」を尊重したキャリアと働き方
https://careers.denso.com/magazine/0057/
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiC, GaNパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET、GaNーHEMT）の企画/設計/プロセス開発業務に携わっていただきます。具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標プロセス仕様調整および量産加工コスト目標決定
◆プロセス開発/プロセスインテグレーション
・プロセスシミュレーション
・プロセスフロー検討およびプロセス条件出し
・新規プロセス探索、新加工設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体のプロセスインテグレーション開発を通じて、最先端の研究機関との連携や新規プロセス開発に携わることができます。単一工程の開発に留まらず、前工程から後工程までを俯瞰しながらデバイス性能・信頼性向上に取り組むことで、製品全体を見据えた開発スキルを身につけることができます。
・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場など幅広い関係者と密接に連携しながら開発を推進します。デバイス開発から製品適用・量産までを一気通貫で経験でき、多様な専門性を持つメンバーと協働しながら課題解決に取り組めることが大きな魅力です。
・魅力あるパワー半導体の企画・開発を通じて、世界中のお客様へ高品質な製品を提供しています。電動車向けだけでなく産業機器分野など幅広い用途への展開を見据えながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できることが大きなやりがいです。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約50％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【キャリア入社者の声】
★34歳 (社会人経験7年目) 中途入社 (前職：半導体デバイスメーカー)
自動車の電動化(BEVだけでなくHEVも含めて)において重要となるパワー半導体の開発に携わっており、業務を通して社会を変革し環境問題へも貢献できると感じています。
現在はインテグレーションとして生産協業・委託先と開発を進めていますが、前職でのプロセスエンジニアとしての知見が大いに役立っています。
自動車部品ということから、品質・安全とコストの両立が必須となるため難しさはありますが、やりがいを感じることができます。
【関連リンク】
①半導体事業特集記事：マガジン
https://careers.denso.com/magazine/?f_fundamental=fundamental-02
②半導体事業概要：次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
https://careers.denso.com/magazine/0053/
③SiCパワー半導体チップ開発のプロジェクトストーリー：半導体の未来を拓く挑戦──技術者が語る8インチSiC量産化の舞台裏
https://careers.denso.com/magazine/0059/
④当部の組織風土や働き方紹介：パワー半導体で未来を創る──その挑戦を支える「自分らしさ」を尊重したキャリアと働き方
https://careers.denso.com/magazine/0057/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
半導体素子プロセス、設備の開発経験または知識をお持ちの方（目安：3年以上）
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
＜求める人物像＞
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
半導体素子プロセス、設備の開発経験または知識をお持ちの方（目安：3年以上）
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
＜求める人物像＞
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
【担当製品】
・ スマートフォンなどモバイル向け回路基板
【担当製品の詳細】
・スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用され高いシェアを誇る回路基板です。回路技術と同社独自の材料技術を組み合わせた製品開発を通じて、情報通信分野の製品づくりを支えています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスクや製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。
・製品仕様を製造工程へ展開し、設計部門と製造部門をつなぐ役割を担います。ガラスマスクや製造用図面は製品品質や量産立上げに大きく関わるため、正確な情報展開とツール準備が求められる業務です。
・主な業務
-回路基板仕様情報展開
-CAD図作成、ガラスマスク手配、検図、発注
-製品設計部門、製造部門との仕様確認・調整
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 入社後は、製造用図面や帳票作成業務および仕様情報の展開業務から担当いただくことを想定しています。業務を通じて製造フローや仕様管理方法を理解しながら、ガラスマスク手配や各種図面作成業務へ担当範囲を広げていただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
短期
・製造用CAD図面
・帳票類の作成
中期
・ガラスマスク手配業務全般
・関係部門との仕様調整
・アートワーク案件の主担当
長期
・アートワーク業務全体の推進
・製造基盤整備に関する改善活動
・アートワーク技術の専門リーダーとしての活躍
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 製品仕様を製造工程へ展開する重要な役割を担えます
・ガラスマスクや図面を通じて製品品質に貢献できます
・設計から量産まで幅広い工程に携われます
・アートワークの専門技術を継続的に高められます
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
・ スマートフォンなどモバイル向け回路基板
【担当製品の詳細】
・スマートフォンを中心としたモバイル機器に使用され高いシェアを誇る回路基板です。回路技術と同社独自の材料技術を組み合わせた製品開発を通じて、情報通信分野の製品づくりを支えています。
【職務内容】
・ スマートフォン向け回路基板の製造に必要なガラスマスクや製造用図面、帳票類の作成・手配を担当します。
・製品仕様を製造工程へ展開し、設計部門と製造部門をつなぐ役割を担います。ガラスマスクや製造用図面は製品品質や量産立上げに大きく関わるため、正確な情報展開とツール準備が求められる業務です。
・主な業務
-回路基板仕様情報展開
-CAD図作成、ガラスマスク手配、検図、発注
-製品設計部門、製造部門との仕様確認・調整
【入社後まずお任せしたい業務】
・ 入社後は、製造用図面や帳票作成業務および仕様情報の展開業務から担当いただくことを想定しています。業務を通じて製造フローや仕様管理方法を理解しながら、ガラスマスク手配や各種図面作成業務へ担当範囲を広げていただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
短期
・製造用CAD図面
・帳票類の作成
中期
・ガラスマスク手配業務全般
・関係部門との仕様調整
・アートワーク案件の主担当
長期
・アートワーク業務全体の推進
・製造基盤整備に関する改善活動
・アートワーク技術の専門リーダーとしての活躍
【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 製品仕様を製造工程へ展開する重要な役割を担えます
・ガラスマスクや図面を通じて製品品質に貢献できます
・設計から量産まで幅広い工程に携われます
・アートワークの専門技術を継続的に高められます
【出張(国内/海外)】
・ 国内出張あり(頻度は低いです)
【テレワーク】
・ 在宅勤務は可能ですが、頻度は上長と相談の上決定していきます。平均すると週１～２日ほど使用しているメンバーが多いです。
【フレックス勤務】
・コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
以下いずれかの経験をお持ちの方
・CADを使用した図面作成または図面修正の経験
・製造用図面、工程図面、製造帳票などの作成経験
・電子部品、回路基板、半導体関連業界での設計支援、生産準備、生産技術の経験
加えて
・図面や製品仕様を確認しながら、業務を進めた経験
【歓迎（WANT）】
・回路基板の設計または製造経験
・ガラスマスク、フォトマスク関連業務経験
・CAMまたはアートワーク業務経験
・パネルCAD図作成経験
・マスク補正、検図、発注業務経験
・エッチングまたはメッキ工程に関する知識
以下いずれかの経験をお持ちの方
・CADを使用した図面作成または図面修正の経験
・製造用図面、工程図面、製造帳票などの作成経験
・電子部品、回路基板、半導体関連業界での設計支援、生産準備、生産技術の経験
加えて
・図面や製品仕様を確認しながら、業務を進めた経験
【歓迎（WANT）】
・回路基板の設計または製造経験
・ガラスマスク、フォトマスク関連業務経験
・CAMまたはアートワーク業務経験
・パネルCAD図作成経験
・マスク補正、検図、発注業務経験
・エッチングまたはメッキ工程に関する知識
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
イビデン株式会社
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術7G 顧客チーム
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。要素技術部では量産製品のプロセス要素技術開発や製造工程の歩留まり改善を担当しています。配属予定の要素技術7Gでは歩留まり改善業務を担っており、ゼロベース思考のプロセス設計と各工程での不良率0に向けた歩留り改善の推進を行っています。顧客報告のチームは10名体制で運営しており顧客ごとの担当制を敷いていますが、今後顧客が増えるため組織体制を強化すべく増員採用をいたします。
【業務内容】
米国や台湾の主要顧客に向けた、半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務をお任せします。顧客の期待を超える満足度を達成するため、顧客視点に立って当社の改善計画や進捗を戦略的に推進する重要なミッションで、具体的には以下をお任せいたします。
①データ収集・資料作成：社内システムや専用ソフトを使用し、レポートに必要なデータを自ら収集・分析します。
②社内連携：関連部署と密に連携を取りながら、報告用の資料を準備します。
③顧客への定期報告：週次で実施されるオンライン会議にて、海外顧客へ進捗レポートを行います。
なお、海外企業への報告業務が中心となるため日常的に英語を活用します。時差の関係上、米国の顧客との会議は日本時間の午前中に設定されることが多い環境です。
【業務の魅力】
・当社の主力事業であるICパッケージ基板事業の最前線で顧客の声を聞きながら社内の改善進捗を加味し戦略的に進めていく事により、バックキャスティング思考での業務進捗能力を養うことができます。
・海外の世界的企業に対して直接報告・提案のできる環境のため、ビジネス英語のスキルを活用した実践型での顧客とのコミュニケーションなど高いレベルでのビジネススキルの習得が可能です。
・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります。
・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。そのため、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。要素技術部では量産製品のプロセス要素技術開発や製造工程の歩留まり改善を担当しています。配属予定の要素技術7Gでは歩留まり改善業務を担っており、ゼロベース思考のプロセス設計と各工程での不良率0に向けた歩留り改善の推進を行っています。顧客報告のチームは10名体制で運営しており顧客ごとの担当制を敷いていますが、今後顧客が増えるため組織体制を強化すべく増員採用をいたします。
【業務内容】
米国や台湾の主要顧客に向けた、半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務をお任せします。顧客の期待を超える満足度を達成するため、顧客視点に立って当社の改善計画や進捗を戦略的に推進する重要なミッションで、具体的には以下をお任せいたします。
①データ収集・資料作成：社内システムや専用ソフトを使用し、レポートに必要なデータを自ら収集・分析します。
②社内連携：関連部署と密に連携を取りながら、報告用の資料を準備します。
③顧客への定期報告：週次で実施されるオンライン会議にて、海外顧客へ進捗レポートを行います。
なお、海外企業への報告業務が中心となるため日常的に英語を活用します。時差の関係上、米国の顧客との会議は日本時間の午前中に設定されることが多い環境です。
【業務の魅力】
・当社の主力事業であるICパッケージ基板事業の最前線で顧客の声を聞きながら社内の改善進捗を加味し戦略的に進めていく事により、バックキャスティング思考での業務進捗能力を養うことができます。
・海外の世界的企業に対して直接報告・提案のできる環境のため、ビジネス英語のスキルを活用した実践型での顧客とのコミュニケーションなど高いレベルでのビジネススキルの習得が可能です。
・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります。
・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。そのため、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。
求める経験 / スキル
■必須要件
製造業においてプロセスや開発など、何かしらのエンジニアのご経験
ビジネス英会話でのコミュニケーションのご経験
社内外問わず報告業務などのご経験
■歓迎要件
製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験
製造業においてプロセスや開発など、何かしらのエンジニアのご経験
ビジネス英会話でのコミュニケーションのご経験
社内外問わず報告業務などのご経験
■歓迎要件
製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
575 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
仕事内容
【職務の概要 / 特色】
半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/
当部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。
日本ガイシ紹介① https://youtu.be/AGB_9itD3F8?feature=shared
日本ガイシ紹介② https://youtu.be/dteWVBD4HQk?feature=shared
【主な業務内容】
・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化）
【活かせるスキル】
・生産技術業務での工程設計/改善の経験
・材料(粉体プロセス、または金属接合）、熱プロセス業界の経験
・統計手法に関する知識
・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）
・自動化、設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
【身につくスキル】
・データ分析(統計、多変量解析)の知識
・設備に関する知識
・金属、セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
【求める人物像】
半導体業界のスピード感ある環境の中で、変化に前向きに対応し、課題に対して責任感をもって主体的に業務に取り組める人材を求めています。
特に、モノづくりに対して強い興味・関心・意欲を持ち、知識や経験をこれから身につけていきたい方を歓迎します。
セラミックス、生産技術、設備立上げに関する知識や経験があれば尚可ですが、未経験の分野についてはOJTを通じて基礎から丁寧に教育します。
半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/
当部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。
日本ガイシ紹介① https://youtu.be/AGB_9itD3F8?feature=shared
日本ガイシ紹介② https://youtu.be/dteWVBD4HQk?feature=shared
【主な業務内容】
・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化）
【活かせるスキル】
・生産技術業務での工程設計/改善の経験
・材料(粉体プロセス、または金属接合）、熱プロセス業界の経験
・統計手法に関する知識
・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）
・自動化、設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
【身につくスキル】
・データ分析(統計、多変量解析)の知識
・設備に関する知識
・金属、セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
【求める人物像】
半導体業界のスピード感ある環境の中で、変化に前向きに対応し、課題に対して責任感をもって主体的に業務に取り組める人材を求めています。
特に、モノづくりに対して強い興味・関心・意欲を持ち、知識や経験をこれから身につけていきたい方を歓迎します。
セラミックス、生産技術、設備立上げに関する知識や経験があれば尚可ですが、未経験の分野についてはOJTを通じて基礎から丁寧に教育します。
求める経験 / スキル
■必須要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【職種】
生産技術、製品開発
【知識】
材料系、化学系の基礎知識
※セラミックスに限定せず、金属、有機材料、無機材料、接合、表面処理、熱処理、粉体等の知見を含む
【経験・能力】
以下のいずれかの経験があること
・生産技術、工程設計業務
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
■歓迎要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【知識】
材料解析、統計解析、自動化に関する知識
【経験・能力】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・金属材料、熱プロセスの業務経験
・無機材料の基本的な知識
・材料解析、分析に関する知識
・設備仕様決定、性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【職種】
生産技術、製品開発
【知識】
材料系、化学系の基礎知識
※セラミックスに限定せず、金属、有機材料、無機材料、接合、表面処理、熱処理、粉体等の知見を含む
【経験・能力】
以下のいずれかの経験があること
・生産技術、工程設計業務
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
■歓迎要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【知識】
材料解析、統計解析、自動化に関する知識
【経験・能力】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・金属材料、熱プロセスの業務経験
・無機材料の基本的な知識
・材料解析、分析に関する知識
・設備仕様決定、性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
従業員数
19,931名
（連結・2025年3月現在）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 800 万円
従業員数
19,931名
（連結・2025年3月現在）
仕事内容
【職務の概要 / 特色】
半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/
当部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。
日本ガイシ紹介① https://youtu.be/AGB_9itD3F8?feature=shared
日本ガイシ紹介② https://youtu.be/dteWVBD4HQk?feature=shared
【主な業務内容】
・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化）
【活かせるスキル】
・生産技術業務での工程設計/改善の経験
・材料(粉体プロセス、または金属接合）、熱プロセス業界の経験
・統計手法に関する知識
・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）
・自動化、設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
【身につくスキル】
・データ分析(統計、多変量解析)の知識
・設備に関する知識
・金属、セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
【求める人物像】
要素技術開発または工程改善の経験を有し、周囲を巻き込みながら課題解決を主体的に推進できる即戦力人材を求めています。
量産工程におけるモノづくりに携わった経験をお持ちの方を歓迎します。
セラミックスに関する知識や経験は不問で、入社後はOJTを通じて業務に必要なスキルを習得いただけます。
将来的には、チームを牽引するマネジメント人材として活躍いただくことも期待しています。
半導体製造装置用セラミックス製品の接合工程の工程設計、改善業務
参考：NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/
当部門のミッションは、新材料・新製法による高付加価値製品の早期創出と、既存製品の生産性向上・歩留改善を通じた収益力強化です。目標達成のために事業部内だけでなく、R&D部門、協力会社と連携しながら新規製法の確立や既存品の改善など、技術的チャレンジに継続して取り組むことができます。部門としても挑戦をサポートし仕事を任せる方針で、責任とやりがいを感じられる職場です。適性や将来のキャリアプランに応じて専門性を磨くことやマネジメントでのスキルアップ等のプランを描けます。
日本ガイシ紹介① https://youtu.be/AGB_9itD3F8?feature=shared
日本ガイシ紹介② https://youtu.be/dteWVBD4HQk?feature=shared
【主な業務内容】
・新規セラミックス製品の成形・焼成工程、または金属接合工程における技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
・量産化のための技術開発(バッチアップ、自動化）
【活かせるスキル】
・生産技術業務での工程設計/改善の経験
・材料(粉体プロセス、または金属接合）、熱プロセス業界の経験
・統計手法に関する知識
・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）
・自動化、設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
【身につくスキル】
・データ分析(統計、多変量解析)の知識
・設備に関する知識
・金属、セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
【求める人物像】
要素技術開発または工程改善の経験を有し、周囲を巻き込みながら課題解決を主体的に推進できる即戦力人材を求めています。
量産工程におけるモノづくりに携わった経験をお持ちの方を歓迎します。
セラミックスに関する知識や経験は不問で、入社後はOJTを通じて業務に必要なスキルを習得いただけます。
将来的には、チームを牽引するマネジメント人材として活躍いただくことも期待しています。
求める経験 / スキル
■必須要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【職種】
生産技術、製品開発
【知識】
材料系、化学系の基礎知識
※セラミックスに限定せず、金属、有機材料、無機材料、接合、表面処理、熱処理、粉体等の知見を含む
【経験・能力】
・生産技術、工程設計・改善、プロセス改善、製品開発の経験
・後輩育成、技術指導、またはチーム・テーマをリードした経験
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
■歓迎要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【知識】
材料解析、統計解析、自動化に関する知識
【経験・能力】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・金属材料、熱プロセスの業務経験
・無機材料の基本的な知識
・材料解析、分析に関する知識
・設備仕様決定、性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【職種】
生産技術、製品開発
【知識】
材料系、化学系の基礎知識
※セラミックスに限定せず、金属、有機材料、無機材料、接合、表面処理、熱処理、粉体等の知見を含む
【経験・能力】
・生産技術、工程設計・改善、プロセス改善、製品開発の経験
・後輩育成、技術指導、またはチーム・テーマをリードした経験
・一般的なデータ解析、QC手法の業務での活用
■歓迎要件
【業界】
製造業（電子部品、自動車、化学、電気、電機、工業炉、熱処理）
【知識】
材料解析、統計解析、自動化に関する知識
【経験・能力】
・セラミックス製造の生産技術開発、工程設計、工程改善の経験
・金属材料、熱プロセスの業務経験
・無機材料の基本的な知識
・材料解析、分析に関する知識
・設備仕様決定、性能試験や試作評価
・各種設備、測定機の立上や改造の経験
・工程の自動化
・図面作成、簡単な治具製図
従業員数
19,931名
（連結・2025年3月現在）
勤務地
愛知県
想定年収
700 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
19,931名
（連結・2025年3月現在）
コニカミノルタ株式会社
仕事内容
■企業からのメッセージ
私たちの職場は情報機器事業の様々な部署（開発、品質保証、調達、生産企画/管理、生産現場など）と連携し業務展開を行います。また幅広い年齢層の方々が在籍しており、多くの刺激を受けながらやりがいを持って仕事ができる部署なので、是非私たちと一緒に日本の製造業を盛り上げていきましょう！
■部門のミッション
情報機器事業の製品群に搭載されているメカ部品全体の品質を牽引する部署です。
部品図面化、金型着工、試作、技術検証、量産展開、量産段階において関与し部品品質を維持/向上に貢献します。
＜ご参考＞
以下URL先にあるような特殊なユニットの製品化をお任せします。
https://research.konicaminolta.com/jp/technology/tech_details/ep1/
https://research.konicaminolta.com/jp/report/2024/technical-papers/processing-production-technology-development-for-highly-difficult-materials-in-developing-roller/
■当ポジションの担当職務
高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担う業務です。
下記が具体的な業務になります。
1)製品仕様を確保する為の機械設計、電気設計、材料設計及び評価し製品化 ※担当分野はこれまでの経験を考慮
2)製品生産への装置、治具設計から量産立ち上げ
3)量産工程の品質維持管理、生産改善指導
■仕事の魅力・やりがい
・製品展開を開発から量産展開まで一連を通し携わることで幅広い技術スキルと考え方を得ることができます。
・対象製品は光学、機械、電気、接着技術を必要とし多様スキルを得ることができます。
・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。
・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。
・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。
・海外拠点に赴任し、国内で培った技術/技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。
■リモートワーク頻度について
リモートワーク併用可能 ※ただし週３回以上の出社を原則
【遠方から転職を検討する方へ】
当社では、遠方から転職される方を対象に借上げ社宅制度を用意しています。
家賃の約70％を会社が負担し、転居に伴う住居費の負担を軽減します。
勤務先や家族構成により上限・負担率は異なりますが、最大7年間、キャリア入社者の住居負担をサポートします。
（適用可否は社内規定に基づき決定します）
私たちの職場は情報機器事業の様々な部署（開発、品質保証、調達、生産企画/管理、生産現場など）と連携し業務展開を行います。また幅広い年齢層の方々が在籍しており、多くの刺激を受けながらやりがいを持って仕事ができる部署なので、是非私たちと一緒に日本の製造業を盛り上げていきましょう！
■部門のミッション
情報機器事業の製品群に搭載されているメカ部品全体の品質を牽引する部署です。
部品図面化、金型着工、試作、技術検証、量産展開、量産段階において関与し部品品質を維持/向上に貢献します。
＜ご参考＞
以下URL先にあるような特殊なユニットの製品化をお任せします。
https://research.konicaminolta.com/jp/technology/tech_details/ep1/
https://research.konicaminolta.com/jp/report/2024/technical-papers/processing-production-technology-development-for-highly-difficult-materials-in-developing-roller/
■当ポジションの担当職務
高機能キーデバイスの製品開発から量産展開までを担う業務です。
下記が具体的な業務になります。
1)製品仕様を確保する為の機械設計、電気設計、材料設計及び評価し製品化 ※担当分野はこれまでの経験を考慮
2)製品生産への装置、治具設計から量産立ち上げ
3)量産工程の品質維持管理、生産改善指導
■仕事の魅力・やりがい
・製品展開を開発から量産展開まで一連を通し携わることで幅広い技術スキルと考え方を得ることができます。
・対象製品は光学、機械、電気、接着技術を必要とし多様スキルを得ることができます。
・大企業のスケールと裁量の大きさが共存し、スピード感をもって新しい施策に挑戦しやすい環境です。
・職種や専門分野の垣根を超えて多様なメンバーと連携しながら進めるため、幅広い知見・人脈を築けます。
・将来のキャリアとして、ビジネス企画、プロジェクトマネージャー、データサイエンティストなど、さまざまな道が開けます。
・海外拠点に赴任し、国内で培った技術/技能を活かし生産拠点及び取引先とともにキャリアアップできます。
■リモートワーク頻度について
リモートワーク併用可能 ※ただし週３回以上の出社を原則
【遠方から転職を検討する方へ】
当社では、遠方から転職される方を対象に借上げ社宅制度を用意しています。
家賃の約70％を会社が負担し、転居に伴う住居費の負担を軽減します。
勤務先や家族構成により上限・負担率は異なりますが、最大7年間、キャリア入社者の住居負担をサポートします。
（適用可否は社内規定に基づき決定します）
求める経験 / スキル
【必須要件】
・生産技術開発の経験者
・以下のいずれかの機能部品/加工プロセスに関わる経験
機能材料
接着
加工
成膜
樹脂成型
【歓迎要件】
下記どれか一つでも当てはまることが望ましい
・機械設計実務経験
・電気設計実務経験
・接着締結実務経験
・3D-CAD/CAM、各種シミュレーション（流動解析、構造解析、熱解析等）
・製品量産化展開実務経験
・データ分析、統計解析等の実務経験
・チームリーダーやプロジェクトマネージャーの経験
・生産技術開発の経験者
・以下のいずれかの機能部品/加工プロセスに関わる経験
機能材料
接着
加工
成膜
樹脂成型
【歓迎要件】
下記どれか一つでも当てはまることが望ましい
・機械設計実務経験
・電気設計実務経験
・接着締結実務経験
・3D-CAD/CAM、各種シミュレーション（流動解析、構造解析、熱解析等）
・製品量産化展開実務経験
・データ分析、統計解析等の実務経験
・チームリーダーやプロジェクトマネージャーの経験
従業員数
3,922名
（連結 35,631名※2025年3月現在）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 950 万円
従業員数
3,922名
（連結 35,631名※2025年3月現在）
パナソニックインダストリー株式会社
仕事内容
●テクノロジーイノベーション総括部 技術一部のミッション
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
世界の環境規制（脱炭素）による自動車の電動化、情報通信（データ）の高速・大容量化、産業設備の自動化が進展する中、スイッチングデバイス・リレーへの要望はますます高まっています。
人とモノをつなぎエネルギーとデータ社会の進化を支えるスイッチングデバイスの創造をお客様と共に挑戦し実現すること、関係する人々の幸せに継続的に貢献することが部のミッションです。
●開発二課のミッション
半導体リレー事業の事業拡大に向け、関連部門と連携し、新商品の企画や開発、及び技術開発など基盤技術力の強化を積極的に推進することが課のミッションです。
●担当業務と役割
半導体リレー新商品の企画・構想・開発を担う部署のリーダーとして活躍頂きます。
事業部の中で高収益・注力事業である半導体リレーの半導体素子開発、基盤技術力強化で貢献する業務です。
社内外の技術開発連携、技術ノウハウを活用し、半導体リレーの半導体素子の企画開発およびプロセス開発を推進していくことが期待されています。
●具体的な仕事内容
・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込んだ半導体素子の企画開発、及び半導体プロセス開発推進
・市場トレンドをふまえ、既存技術を進化させながら新素子企画、実現のための技術開発を主体的に推進
・サプライヤ（原材料、部品加工メーカ、ファウンドリ等）との折衝、連携による新規部材仕様設計
・例えば、小型、低抵抗、低容量（Coss）、低リーク電流のための半導体素子の設計開発（MOSFET、制御素子）など
●この仕事を通じて得られること
・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発に携わることで、様々な業界の進化に貢献していることが実感できます。
・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で自身で業界初の新製品を生みだす喜びを得られます。
・製造現場に近い環境を活かしながら、パナソニックグループの様々な部門と連携してグローバルのお客様からの評価を頂き、事業拡大に向けて主体的に活躍できます。
・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
●職場の雰囲気
・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。
・高収益、高成長の事業基盤を背景にメンバーのモチベーションも高く、失敗を恐れずに、積極的に新規開発にチャレンジしています。
・積極的に自らが主体となって調査・企画・開発などの業務を進めることが推奨されています。
●キャリアパス
・初期配属の半導体素子開発の業務にとどまらず、経営企画・技術営業・調達生産管理・品質・工程設計・製造などの様々な職務を経験いただいて、総合的なスキルを身につけるキャリアパスも選択することが可能です。
・希望があれば海外販社へ技術営業責任者として駐在(3年程度)するキャリアパスもあります。
・半導体デバイス以外にもパナソニックグループ全体の研究部門や新規事業参画のチャンスもあります。
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
・半導体素子のデバイス開発・設計、もしくはプロセス開発の経験
・半導体に関する基礎知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般）
【歓迎】
・半導体実装工法または回路設計の経験
・外部ファンドリとの交渉および活用の経験
・解析スキル（構造・熱・流体・回路・T-CAD）
・TOEIC 550点以上
【人柄・コンピテンシー】
・関係部署や周囲のメンバーとの協業をスムーズに行うコミュニケーション能力がある
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)がある
・関連技術・周辺知識を常に学ぶことができ、成長意欲がある
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
サンディスク合同会社
仕事内容
■仕事概要
次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。
本ポジションでは、HKMG（High-K Metal Gate）CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。
■具体的には
・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発
・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進
・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL（Front-End of Line）プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行
・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携
・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施
・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援
・技術レビューを主導し、知的財産（特許等）の創出に貢献
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
次世代NANDフラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。
本ポジションでは、HKMG（High-K Metal Gate）CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。
■具体的には
・NANDフラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発
・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進
・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL（Front-End of Line）プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行
・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携
・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施
・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援
・技術レビューを主導し、知的財産（特許等）の創出に貢献
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
・電気工学、材料科学、物理学、または関連分野における学位取得者
・半導体のプロセスインテグレーションまたはデバイス開発に関する5年以上の実務経験
・CMOSデバイス物理およびHKMG（High-K Metal Gate）技術に関する深い知識
・トランジスタ特性の最適化、信頼性評価、および歩留まり改善の経験
・優れた分析力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力を有し、グローバルかつ部門横断的な組織環境において効果的に業務を遂行できること
・半導体のプロセスインテグレーションまたはデバイス開発に関する5年以上の実務経験
・CMOSデバイス物理およびHKMG（High-K Metal Gate）技術に関する深い知識
・トランジスタ特性の最適化、信頼性評価、および歩留まり改善の経験
・優れた分析力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力を有し、グローバルかつ部門横断的な組織環境において効果的に業務を遂行できること
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
勤務地
三重県
想定年収
1,000 万円 ~ 1,400 万円
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
サンディスク合同会社
仕事内容
■仕事概要
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。
【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング（洗浄）
・CMP（平坦化）
・PE-CVD
・LP-CVD
・Metal
・Diffusion/イオン注入
・リソグラフィ
■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立
量産用新機種評価。生産コスト低減など
(2)微細化製品の量産化
量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善
(3)量産プロセス安定化
マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善
品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。
■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。
【次のいずれかの工程を担当】
・ドライエッチング
・ウェットエッチング（洗浄）
・CMP（平坦化）
・PE-CVD
・LP-CVD
・Metal
・Diffusion/イオン注入
・リソグラフィ
■具体的には
プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。
(1)次世代量産技術の確立
量産用新機種評価。生産コスト低減など
(2)微細化製品の量産化
量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善
(3)量産プロセス安定化
マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善
品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。
■仕事の魅力
・技術を極めることが出来る
プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。
・視野を広げることが出来る
半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【尚可】
■ロジカルシンキング
■チームでのコミュニケーション能力
■業界とわずプロセス改善の実務経験
■半導体に関するエンジニア経験
■基礎的な英語力
【例えばこんな方】
・ある特定領域において高い専門性を身に着けたいという志向の方
※製品自体に興味がある方は、インテグレーション、プロダクトエンジニアがおすすめです
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【尚可】
■ロジカルシンキング
■チームでのコミュニケーション能力
■業界とわずプロセス改善の実務経験
■半導体に関するエンジニア経験
■基礎的な英語力
【例えばこんな方】
・ある特定領域において高い専門性を身に着けたいという志向の方
※製品自体に興味がある方は、インテグレーション、プロダクトエンジニアがおすすめです
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
勤務地
三重県
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
従業員数
1,300名
（2025年11月現在）
santec Holdings株式会社
仕事内容
【配属先部署の現在の役割・ミッション】
眼科向け医療機器の新規開発業務に使用する半導体レーザーの設計、開発を行う担当部署です。
同部署では、化合物半導体およびSi系半導体のデバイス設計と製造プロセスエンジニアが集まり、新奇な半導体レーザーデバイスの開発業務を行います。
半導体プロセス開発においては、これまでに開発を進めてきている半導体プロセスの課題抽出からプロセス設計、デバイス評価及び協力会社への製造移管までを担当頂きます。
【配属先部署の展望】
世の中にない眼科医療機器の創造して、眼科診断装置で「初期診断分野 世界一」の企業になることを目指しています。
【業務詳細】
半導体プロセス設計および開発業務として4~5人で実施して頂きます。
・現行の加工プロセスにおける課題抽出、プロセス改善項目に適した試作・評価
・半導体デバイス構造設計
【1日の流れ】
① 朝会 9:00~9:10
② 担当業務の実施
③ 各個別案件の打合せ
④ プロセスベンダとの打合せ
⑤ 大学施設を借用し、プロセス条件出しおよび評価
【部門の特徴・特性・環境】
さまざまな国籍の方が協業する職場です。
日本語と英語を共通語として業務を遂行するため会話程度ですが英語スキルが必要です。
光学モジュール・制御電子回路・固体接合などを担当する方が在籍し、小さい素子になりますが部品を集積し、一つの製品を作るためさまざまな分野の経験が活かせる環境です。
【必要ツール】
ﾏｽｸｱﾗｲﾅ、RIE、ICP、ｽﾋﾟﾝｺｰﾀ、PE-CVD、EB蒸着、SEM、EDS、光ｽﾍﾟｸﾄﾗﾑｱﾅﾗｲｻﾞ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙｵｼﾛｽｺｰﾌﾟ、ﾊﾟﾜｰﾒｰﾀ
【想定キャリアパス】
5年後：主担当のプロジェクト管理
10年後：複数のプロジェクトの管理または、開発、技術のグループ責任者
15年後：satencグループを横断するような開発プロジェクト責任者 or 事業責任者相当
眼科向け医療機器の新規開発業務に使用する半導体レーザーの設計、開発を行う担当部署です。
同部署では、化合物半導体およびSi系半導体のデバイス設計と製造プロセスエンジニアが集まり、新奇な半導体レーザーデバイスの開発業務を行います。
半導体プロセス開発においては、これまでに開発を進めてきている半導体プロセスの課題抽出からプロセス設計、デバイス評価及び協力会社への製造移管までを担当頂きます。
【配属先部署の展望】
世の中にない眼科医療機器の創造して、眼科診断装置で「初期診断分野 世界一」の企業になることを目指しています。
【業務詳細】
半導体プロセス設計および開発業務として4~5人で実施して頂きます。
・現行の加工プロセスにおける課題抽出、プロセス改善項目に適した試作・評価
・半導体デバイス構造設計
【1日の流れ】
① 朝会 9:00~9:10
② 担当業務の実施
③ 各個別案件の打合せ
④ プロセスベンダとの打合せ
⑤ 大学施設を借用し、プロセス条件出しおよび評価
【部門の特徴・特性・環境】
さまざまな国籍の方が協業する職場です。
日本語と英語を共通語として業務を遂行するため会話程度ですが英語スキルが必要です。
光学モジュール・制御電子回路・固体接合などを担当する方が在籍し、小さい素子になりますが部品を集積し、一つの製品を作るためさまざまな分野の経験が活かせる環境です。
【必要ツール】
ﾏｽｸｱﾗｲﾅ、RIE、ICP、ｽﾋﾟﾝｺｰﾀ、PE-CVD、EB蒸着、SEM、EDS、光ｽﾍﾟｸﾄﾗﾑｱﾅﾗｲｻﾞ、ﾃﾞｼﾞﾀﾙｵｼﾛｽｺｰﾌﾟ、ﾊﾟﾜｰﾒｰﾀ
【想定キャリアパス】
5年後：主担当のプロジェクト管理
10年後：複数のプロジェクトの管理または、開発、技術のグループ責任者
15年後：satencグループを横断するような開発プロジェクト責任者 or 事業責任者相当
求める経験 / スキル
【必須要件】
・光半導体プロセス開発等の実務経験が3年以上ある方
・半導体レーザーの評価、動作原理を理解している方
【歓迎要件】
・ プロセスベンダーなどとの業務委託に関する経験や知識
・ オープンファシリティなどの設備を用いた業務経験
・語学力（TOEIC600点程度）
・光半導体プロセス開発等の実務経験が3年以上ある方
・半導体レーザーの評価、動作原理を理解している方
【歓迎要件】
・ プロセスベンダーなどとの業務委託に関する経験や知識
・ オープンファシリティなどの設備を用いた業務経験
・語学力（TOEIC600点程度）
従業員数
427名
（（連結ベース）2026年3月31日現在）
勤務地
愛知県
想定年収
590 万円 ~ 790 万円
従業員数
427名
（（連結ベース）2026年3月31日現在）
パシフィックコンサルタンツ株式会社
仕事内容
■ポジション
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
環境アセスメント・環境マネジメント技術者
■業務内容
・大気質・騒音・水質等のシミュレーションやGISによる生息適地モデル等を活用した環境解析/定量評価を導入した環境アセスメント、各種事業（道路、河川、飛行場、再エネ発電所、廃棄物施設）における法・条例アセスメント
・各種事業による環境面へのプラス効果の検討（ポジティブアセスメント）による脱炭素社会の実現に向けた開発事業の支援
・絶滅危惧種の生息域内保全・生息域外保全の計画策定及び実装、河川等における自然再生、環境DNA等新技術の社会実装など
求める経験 / スキル
【求める経験等】環境アセスメント等に係る調査、分析、予測及び評価、環境保全措置の検討等に関する業務経験
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
（生活環境関連： 大気環境、水環境、土壌環境、廃棄物、温室効果ガス等、自然環境関連 ： 植物、動物、生態系等）などの職務内容に資する経験
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
パシフィックコンサルタンツ株式会社
仕事内容
■ポジション
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
廃棄物計画・資源循環計画技術者
■業務内容
・廃棄物中間処理施設（廃棄物発電施設、バイオガス化施設、リサイクル施設等）に係る計画、基本設計、発注者支援、設計施工監理（建築、プラント・電気、機械設備等）、運営モニタリング等
・最終処分場に関する計画、基本設計及び実施設計、発注者支援、施工監理、運営モニタリング等
・災害廃棄物に関する計画策定、セミナー対応、有識者会議運営支援、自治体向け訓練等
・不法投棄・埋設廃棄物に関する各種調査計画等
求める経験 / スキル
求める経験等：中間処理施設プラントメーカーでのPM又は設計経験者、他の廃棄物コンサルタント経験者、ゼネコンでの土木設計経験者、災害廃棄物関連経験者
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
・優遇資格：ボイラータービン主任技術者、技術士（衛生工学部門）、一級建築士（構造）
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
イビデン株式会社
仕事内容
配属部署：電子事業本部 品質統括 品質保証部（約100名） 品質保証2G
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っており、中期経営計画MNS115 Planを「実行フェーズで成立させるための中心装置」として、最先端ICパッケージ基板技術を通じて、世界の電子・通信産業の進化を支え、次世代の社会インフラを創ることをビジョンとして掲げています。
なかでも品質保証部は不具合を未然に防ぐため、顧客実装プロセスの調査・分析、潜在的な不具合の特定、およびその改善策の立案・実行を担い、当社の製品品質向上に貢献することをミッションとしています。
【業務内容】
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。
最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。
具体的には、実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
【業務の魅力】
・OSAT企業や実装関連メーカー、業界有識者との交流を通じて、常に進化する実装技術の最先端に触れることが可能なポジションです。
・製品品質へのダイレクトな貢献と達成感；習得した知識を活かし、当社の製品が出荷されるまでの実装工程全体を俯瞰し、品質強化のための具体的な改善提案を行える業務です。
・社内関連部門および社外のOSATやメーカーの技術者と深く交流することで、貴重な人脈を築くことが可能です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っており、中期経営計画MNS115 Planを「実行フェーズで成立させるための中心装置」として、最先端ICパッケージ基板技術を通じて、世界の電子・通信産業の進化を支え、次世代の社会インフラを創ることをビジョンとして掲げています。
なかでも品質保証部は不具合を未然に防ぐため、顧客実装プロセスの調査・分析、潜在的な不具合の特定、およびその改善策の立案・実行を担い、当社の製品品質向上に貢献することをミッションとしています。
【業務内容】
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。
最新の半導体実装技術から、当社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。
具体的には、実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
【業務の魅力】
・OSAT企業や実装関連メーカー、業界有識者との交流を通じて、常に進化する実装技術の最先端に触れることが可能なポジションです。
・製品品質へのダイレクトな貢献と達成感；習得した知識を活かし、当社の製品が出荷されるまでの実装工程全体を俯瞰し、品質強化のための具体的な改善提案を行える業務です。
・社内関連部門および社外のOSATやメーカーの技術者と深く交流することで、貴重な人脈を築くことが可能です。
求める経験 / スキル
■必須要件
・半導体実装技術のご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・品質管理/品質保証に関する知識・経験
・海外メンバーを会話できる語学力（英語、中国語など）
・半導体実装技術のご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・品質管理/品質保証に関する知識・経験
・海外メンバーを会話できる語学力（英語、中国語など）
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
575 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
キオクシア株式会社
仕事内容
【採用背景】
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
今後、NAND/SSDの需要増加と容量のさらなる大容量化が予測される中で、当社の技術優位性の根幹である「多段積層パッケージング技術」（最大32チップ積層）の重要性が飛躍的に高まっています。この多段積層技術は、高性能化・省スペース化を実現し、大容量メモリを可能にするための事業成長の最重要課題です。
これに対応するため、当社の四日市工場では、新規装置の立ち上げや試作・量産ラインの構築業務が増加しており、製造後工程での増員が不可欠です。特に、これまでの経験を活かし、世界最先端の多段積層技術に携わりながら、新規ラインの構築、高難度新製品の量産化、および海外委託先への技術支援を担える方を求めています。
【組織のミッション】
配属先部門は、半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価（テスト）を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。ウエハーから最終製品への加工・検査・出荷を担う「後工程」の全てを統括しています。
後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理（技術・工程/装置能力・加工点・品質等）を一貫して監視・管理しています。
【お任せする業務】
メモリ製品の後工程（ICパッケージング）における、製造装置及び検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術（ウェーハ裏面研削、チップ積層、ワイヤ接続工程）のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理業務などをお任せします。
【具体的な仕事内容】
■現状分析と課題抽出：
製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定します。既存の製造装置および検査装置の能力を把握し、ボトルネックとなっている点を抽出します。
■新規プロセスの確立と導入：
新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データ収集を担当します。
新製品や高難度プロセスに対応するため、新規製造装置の選定、導入仕様（プロセス条件）の決定、およびベンダーとの技術交渉なども行います。
■工程改善と品質向上：
製造技術を主導し、プロセスデータや検査結果を解析することで、歩留まり向上や品質安定化のための具体的な改善策（プロセス条件変更、治具改良など）を立案し実行します。
最終製品の品質を保証するため、検査装置の立ち上げと、製品特性評価（テスト）に必要な管理項目や管理方法の改善を行います。
■グローバルな技術展開：
四日市工場で確立した最先端の多段積層技術を、海外の製造委託先へ展開・指導する技術支援業務を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール等】
■Excel：集計ツールとして、製造データや検査結果の統計的な初期分析、レポート作成に使用します。
■PowerPoint：資料作成ツールとして、新規装置導入の企画や改善報告、海外への技術指導資料作成に使用します。
■CADツール：装置や治具のレイアウト、構造の確認・検討に使用します。
【業務のやりがい・魅力】
「現在の会社では、顧客の仕様に合わせて装置やプロセスを調整する立場だが、技術の最終責任と決定権を持ち、自社の競争力となる技術を確立したい」
「手がけた技術を、グローバルな事業全体に展開し、その成果をダイレクトに感じたい」と感じていませんか？
当社では多段積層技術の設計から量産立ち上げ、品質保証までを自社で統括します。外部の要求に応える立場から、技術的な課題解決とプロセス革新の最終決定権を持つ主体者として活躍できます。
また、確立した最先端の工程技術を、海外の製造委託先へ技術支援・展開する役割を担います。単なる開発に留まらず、日本の技術を世界に広める技術指導者として、グローバルなモノづくりの品質水準を引き上げる貢献を実感できます。
【キャリアパスイメージ】
まずは、スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。
将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。
上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」―そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
【職場環境】
・平均残業時間：月40時間程度
プロジェクトの状況に応じて残業が発生しますが、メリハリをつけて業務を進めることができます。
・在宅勤務：週～2日程度（業務状況による）
基本的には出社勤務となりますが、業務の都合に応じて勤務中の中断が必要な場合や、定時後の時間を効率的に活用したい場合などには、在宅勤務を有効に活用いただいています。
・キャリア採用で入社した方も多く活躍しており、活気に満ちた職場です。
【研修・育成制度】
・導入教育、部内専門教育（各種半導体技術教育、新入社員向けIT教育）
・指導者によるＯＪＴ(メンター制度あり)
・社内技術者教育等
・資格試験受験補助有 など
求める経験 / スキル
【必須要件】
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方（目安：5年以内）
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
（担当者クラス）
■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験をお持ちの方（目安：5年以内）
（リーダー、スペシャリストクラス）
■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験をお持ちの方
■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体後工程（パッケージング、組立、テスト）における特定の要素技術に関する深い知識をお持ちの方
例：ウェーハ裏面研削、チップ積層（スタッキング）、ワイヤ接続、封止成形などの技術
□製造装置メーカーやOSATでの実務経験があり、製造委託先との折衝や品質改善に関わった経験をお持ちの方
□統計的品質管理手法（SPCなど）や、シックスシグマなどの知識を用いた製造プロセスの改善経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
アウトソーシング業界にて、売上実績、シェアナンバー１のテクノプログループでテクノプロ・エンジニア社での無期雇用募集となります。
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
求める経験 / スキル
※ご経験に合わせ選考・採用検討いたします。
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 700 万円
従業員数
25,697名
（2025年6月末現在）
外資系半導体メーカー
仕事内容
■仕事概要
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。
■具体的には
・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認
・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知
・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
半導体製造工程から得られるビッグデータを解析することで、製品不良/異常装置の早期検知、或いは原因の特定を行います。解析には機械学習を活用し、検知力の高感度化、効率化を図ります。更に業務の自動化を促進するためのシステム構築と運用管理を行います。
■具体的には
・要素プロセス装置のパラメータと測定値との相関解析を行いモデルを構築、測定値を疑似的に予測、プロセスエンジニアと議論し精度改善と効果確認
・種々の画像データを機械学習し、不良原因の特定、異常を早期検知
・マニュアル作業を低減するための自動化システムを構築、それを安定的に稼働
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■大卒以上
■情報工学分野の実務経験をお持ちの方
プログラミング、データベース、Virtual Metrology(VM)、ビッグデータ、機械学習、Python、SQLなど
【尚可】
■下記いずれかの専門知識や実務経験
半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R）、
HPC(High-Performance computing)、Web Design(User Interface)
■大卒以上
■情報工学分野の実務経験をお持ちの方
プログラミング、データベース、Virtual Metrology(VM)、ビッグデータ、機械学習、Python、SQLなど
【尚可】
■下記いずれかの専門知識や実務経験
半導体物性、半導体デバイス、統計解析、データ解析（Spotfire、JMP、R）、
HPC(High-Performance computing)、Web Design(User Interface)
勤務地
三重県
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社愛工機器製作所
仕事内容
■業務内容
パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。
■職務詳細
・製品の作り方である加工条件の評価と決定
└電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。
・薬品を使用する設備の薬品濃度分析
・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断
・不良品の原因研究業務
■業務の魅力
顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です）
■魅力
スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、同社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。国内では競合他社が少ないことに加え、同社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。
■入社後の流れ：
ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。
パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。
■職務詳細
・製品の作り方である加工条件の評価と決定
└電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。
・薬品を使用する設備の薬品濃度分析
・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断
・不良品の原因研究業務
■業務の魅力
顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です）
■魅力
スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、同社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。国内では競合他社が少ないことに加え、同社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。
■入社後の流れ：
ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。
求める経験 / スキル
■必須条件
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験をお持ちの方
・プリント基板、半導体関連業界での就業経験をお持ちの方
■歓迎要件
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験をお持ちの方
・プリント基板、半導体関連業界での就業経験をお持ちの方
■歓迎要件
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方
従業員数
620名
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 760 万円
従業員数
620名
外資系大手メモリメーカー
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト（イールドマネジメント）
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC（品質保証・品質管理）
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア
【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア
【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
【歓迎】
■各職種に関する業務経験
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地
複数あり
想定年収
500 万円 ~ 1,300 万円
富士フイルム株式会社
仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。
本職種では、イメージセンサー、μOLED、IRセンサーなどの光学デバイスに使用するカラーレジスト材料の生産技術開発/改良、原料の品質安定化、顧客サポート等を担って頂きます。
【担当職務】
イメージセンサー用カラーレジストなどの電子材料の製造工程開発
<具体的には>
・新規商品の生産プロセス開発
・生産効率向上、および品質安定化のための工程開発
・製品の品質/傾向異常の原因解明
【仕事の魅力】
・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる
・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる
・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる
・社内外問わず、製品の技術課題全般に関わる中で総合的な技術力を発揮できる
【募集背景】
電子デバイスの社会的用途拡大(イメージセンサーの高画質化、車載センサー、監視カメラ、ドローン、IoT等)に伴い、イメージセンサー用カラーフィルタを形成するカラーレジストの生産数増加が見込まれています。BCPの観点からも生産拠点を拡大する計画にあり、新規製品および既存製品の品質の高さと安定性が求められる中、製造プロセス開発/改善/管理を主体的に推進できるエンジニアを増員募集しています。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
＜関連技術・事業については以下をご参照ください＞
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796
本職種では、イメージセンサー、μOLED、IRセンサーなどの光学デバイスに使用するカラーレジスト材料の生産技術開発/改良、原料の品質安定化、顧客サポート等を担って頂きます。
【担当職務】
イメージセンサー用カラーレジストなどの電子材料の製造工程開発
<具体的には>
・新規商品の生産プロセス開発
・生産効率向上、および品質安定化のための工程開発
・製品の品質/傾向異常の原因解明
【仕事の魅力】
・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる
・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる
・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる
・社内外問わず、製品の技術課題全般に関わる中で総合的な技術力を発揮できる
【募集背景】
電子デバイスの社会的用途拡大(イメージセンサーの高画質化、車載センサー、監視カメラ、ドローン、IoT等)に伴い、イメージセンサー用カラーフィルタを形成するカラーレジストの生産数増加が見込まれています。BCPの観点からも生産拠点を拡大する計画にあり、新規製品および既存製品の品質の高さと安定性が求められる中、製造プロセス開発/改善/管理を主体的に推進できるエンジニアを増員募集しています。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
＜関連技術・事業については以下をご参照ください＞
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・大卒以上
・大卒レベル以上の化学に関する知識もしくは合成や分析の経験
【求める人物像】
・主体的に業務課題を推進した経験のある方
・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方
・社内外と論理的なコミュニケーションが取れる方
・大卒以上
・大卒レベル以上の化学に関する知識もしくは合成や分析の経験
【求める人物像】
・主体的に業務課題を推進した経験のある方
・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方
・社内外と論理的なコミュニケーションが取れる方
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
勤務地
静岡県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
富士フイルム株式会社
仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。
本職種では、半導体製造用フォトレジスト/処理剤、フォトマスク用レジストの生産技術開発/改良、原料の品質安定化の推進に向けた課題解決を担って頂きます。
【担当職務】
半導体製造用フォトレジスト等の電子材料に必要な各種原料の品質管理
<具体的には>
・新規原料のサプライヤーでの製造立ち上げ
・原料の品質安定化、および品質向上
・原料の品質/傾向異常の原因解明
【仕事の魅力】
・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる
・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる
・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる
【募集背景】
半導体製造用電子材料は常に品質の高さと安定性が求められますが、昨今の半導体デバイスの進化によって、品質への要求が増しています。電子材料の製造プロセス開発/改善/管理だけでなく、製造に使用する原料の品質管理の重要度が増す中、原料メーカーと協働して原料の品質改善・安定化を推進するエンジニアを増員募集しています。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
＜関連技術・事業については以下をご参照ください＞
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796
本職種では、半導体製造用フォトレジスト/処理剤、フォトマスク用レジストの生産技術開発/改良、原料の品質安定化の推進に向けた課題解決を担って頂きます。
【担当職務】
半導体製造用フォトレジスト等の電子材料に必要な各種原料の品質管理
<具体的には>
・新規原料のサプライヤーでの製造立ち上げ
・原料の品質安定化、および品質向上
・原料の品質/傾向異常の原因解明
【仕事の魅力】
・会社全体の組織や仕組みに関わる、インパクトの大きい仕事ができる
・国内外の各生産拠点との連携が必要なため、ワールドワイドに活躍できる
・変化が激しい半導体業界において、最前線で技術の進歩を体感できる
【募集背景】
半導体製造用電子材料は常に品質の高さと安定性が求められますが、昨今の半導体デバイスの進化によって、品質への要求が増しています。電子材料の製造プロセス開発/改善/管理だけでなく、製造に使用する原料の品質管理の重要度が増す中、原料メーカーと協働して原料の品質改善・安定化を推進するエンジニアを増員募集しています。
＜富士フイルムについては以下をご参照ください＞
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
＜関連技術・事業については以下をご参照ください＞
■半導体材料について
https://www.fujifilm.com/jp/ja/business/semiconductor-materials?category=3796
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・大卒以上
・大卒レベル以上の化学に関する知識もしくは合成や分析の経験
【求める人物像】
・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方
・社内外と論理的なコミュニケーションが取れる方
・英語を使用してのコミュニケーションに抵抗のない方
・ビジネスレベルの英語力(海外顧客との打合せで概要把握や議論ができる)を有する方
・大卒以上
・大卒レベル以上の化学に関する知識もしくは合成や分析の経験
【求める人物像】
・物事の本質を追求し、考え、やり抜くことができる方
・社内外と論理的なコミュニケーションが取れる方
・英語を使用してのコミュニケーションに抵抗のない方
・ビジネスレベルの英語力(海外顧客との打合せで概要把握や議論ができる)を有する方
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
勤務地
静岡県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
富士フイルム株式会社
仕事内容
半導体用フォトレジスト、絶縁膜／保護膜材料、半導体用薬液等の半導体関連材料開発やイメージセンサー用カラーフィルター関連材料の開発を行います。半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料／電子材料全般への研究拡大を図っています。
■担当職務(1) GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、
および商品化
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の
開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技
術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。
・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)
や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
■担当職務(2) GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
ンパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
■担当職務(1) GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、
および商品化
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の
開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技
術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。
・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)
や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
■担当職務(2) GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化
(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
ンパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
長期的なキャリア形成が可能です。
求める経験 / スキル
＜1＞ GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料の
開発に興味がある方
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
・半導体デバイス製造および装置製造における、フォトリソグラフィ工程の各種プロセス
開発、および実験の経験
・半導体製造における欠陥検査技術、もしくは歩留り改善のための解析技術
＜2＞ GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料の
開発に興味がある方
(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
・半導体デバイス製造および装置製造における、フォトリソグラフィ工程の各種プロセス
開発、および実験の経験
・半導体製造における欠陥検査技術、もしくは歩留り改善のための解析技術
＜2＞ GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方
(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
勤務地
複数あり
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
39,603名
（連結 2025年3月31日現在）
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
当部は、半導体メモリ製品の製品計画およびプロセスフローを管理し、新製品の立上げ、製造への量産移管、技術標準化を担っています。この業界では、市場のニーズに合った製品をタイムリーに立ち上げて供給していくことが重要であり、当社の市場優位性を確立する部門です。技術改善は、最新技術を取り込みながら製品完成度を向上させ、利益最大化を実現させるという、事業の根幹を支えるミッションを担っています。
【お任せする業務】
Wafer製造プロセス全体を俯瞰し、新製品の立ち上げ、および歩留・品質・コスト改善のための技術統合業務を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
【具体的な仕事内容】
■製品戦略の計画と製造フローの整備:
市場投入に向けた計画立案や、新製品製造の工程フロー（回路形成から完成までの一連の流れ）を整備します。
■データ分析と不良解析:
量産段階で取得できる膨大なデータ（加工点データや電気特性データ）を活用し、不良品の原因を特定するためのデータ分析と、不良品の電気特性解析（製品の電気的な動作を分析する手法）および不良箇所特定（発光解析などで場所を特定する手法）を行います。
■製造プロセス全体の課題特定と解決:
分析結果に基づき、複雑に絡み合う製造プロセス全体（例えば、リソグラフィー、エッチング、成膜など個別の工程）の中で、どの部分に問題の根本原因があるかを特定し、生産技術部門と情報共有して解決策を設計・実行します。
■プロジェクトの進行管理と市場投入:
新製品開発プロジェクトの進捗を把握し、社内認定評価、客先サンプル対応などを経て、量産へのスムーズな移行を実現します。
■コスト効率化の検討:
将来性やコストを考慮した工程統廃合などの検証および判断を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用する言語/ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、部門間やメーカーへの技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■Spotfire、Python:
大規模な加工点データや電気特性データの分析に活用し、不良原因特定と技術改善の精度を高めます。
■発光解析装置、Tester など:
不良発生箇所や電気的な動作を確認するために活用しています。
【業務のやりがい・魅力】
■現職では「自分の経験は特定工程の改善に留まり、事業全体への貢献を実感できていない」とお感じではありませんか？
このポジションは、製品の立上げ、品質改善、量産移管という一連のプロセス全てを担うため、自身の技術的な判断や改善が、市場の発展と会社の利益に直結するという、極めて大きな責任とやりがいを感じられます。
■現職では「先端的な知見は求められておらず、ルーティンワークとなっている」とお感じではありませんか？
本ポジションは、導入教育、部内専門教育、そして指導者によるOJTが充実しており、初めての業務でも安心して取り組める環境です。電気・物理・化学の基礎知識を活かし、AIを活用したデータ分析の手法を習得できます。世界最先端の製造機器が並ぶ四日市工場という環境で、半導体メモリ製造における最先端技術を学び、製品の根幹を支える専門技術者へと成長できます。
【競合優位性】
35年以上前にNAND型フラッシュメモリを発明したキオクシアは、現在世界最大のフラッシュメモリサプライヤーの1つであり、その技術的優位性は、以下のような点にあります。
■NAND発明者としての技術的優位性: 35年以上にわたる開発実績に基づき、常に市場をリードする高性能・高密度な製品を開発し続けている点。
■独自の積層技術（CBA）による差別化: CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術を活用し、競合他社にはない高性能、高密度、コスト効率を実現しています。
■幅広い技術領域の柔軟な経験: 装置・材料メーカーとの強固な連携に加え、プロセス、材料、設備など幅広い分野をカバーする体制により、エンジニアが多岐にわたる業務経験を積むことが可能です。
【キャリアパスイメージ】
四日市工場 第一フラッシュ製品技術部でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。また、ご希望によっては京浜地区、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。 一定の経験を積んだ後は、組織目標達成に向けてチームリーダーとして活躍していただけます。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
当部は、半導体メモリ製品の製品計画およびプロセスフローを管理し、新製品の立上げ、製造への量産移管、技術標準化を担っています。この業界では、市場のニーズに合った製品をタイムリーに立ち上げて供給していくことが重要であり、当社の市場優位性を確立する部門です。技術改善は、最新技術を取り込みながら製品完成度を向上させ、利益最大化を実現させるという、事業の根幹を支えるミッションを担っています。
【お任せする業務】
Wafer製造プロセス全体を俯瞰し、新製品の立ち上げ、および歩留・品質・コスト改善のための技術統合業務を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
【具体的な仕事内容】
■製品戦略の計画と製造フローの整備:
市場投入に向けた計画立案や、新製品製造の工程フロー（回路形成から完成までの一連の流れ）を整備します。
■データ分析と不良解析:
量産段階で取得できる膨大なデータ（加工点データや電気特性データ）を活用し、不良品の原因を特定するためのデータ分析と、不良品の電気特性解析（製品の電気的な動作を分析する手法）および不良箇所特定（発光解析などで場所を特定する手法）を行います。
■製造プロセス全体の課題特定と解決:
分析結果に基づき、複雑に絡み合う製造プロセス全体（例えば、リソグラフィー、エッチング、成膜など個別の工程）の中で、どの部分に問題の根本原因があるかを特定し、生産技術部門と情報共有して解決策を設計・実行します。
■プロジェクトの進行管理と市場投入:
新製品開発プロジェクトの進捗を把握し、社内認定評価、客先サンプル対応などを経て、量産へのスムーズな移行を実現します。
■コスト効率化の検討:
将来性やコストを考慮した工程統廃合などの検証および判断を行います。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用する言語/ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、部門間やメーカーへの技術提案・プレゼンテーションに使用します。
■Spotfire、Python:
大規模な加工点データや電気特性データの分析に活用し、不良原因特定と技術改善の精度を高めます。
■発光解析装置、Tester など:
不良発生箇所や電気的な動作を確認するために活用しています。
【業務のやりがい・魅力】
■現職では「自分の経験は特定工程の改善に留まり、事業全体への貢献を実感できていない」とお感じではありませんか？
このポジションは、製品の立上げ、品質改善、量産移管という一連のプロセス全てを担うため、自身の技術的な判断や改善が、市場の発展と会社の利益に直結するという、極めて大きな責任とやりがいを感じられます。
■現職では「先端的な知見は求められておらず、ルーティンワークとなっている」とお感じではありませんか？
本ポジションは、導入教育、部内専門教育、そして指導者によるOJTが充実しており、初めての業務でも安心して取り組める環境です。電気・物理・化学の基礎知識を活かし、AIを活用したデータ分析の手法を習得できます。世界最先端の製造機器が並ぶ四日市工場という環境で、半導体メモリ製造における最先端技術を学び、製品の根幹を支える専門技術者へと成長できます。
【競合優位性】
35年以上前にNAND型フラッシュメモリを発明したキオクシアは、現在世界最大のフラッシュメモリサプライヤーの1つであり、その技術的優位性は、以下のような点にあります。
■NAND発明者としての技術的優位性: 35年以上にわたる開発実績に基づき、常に市場をリードする高性能・高密度な製品を開発し続けている点。
■独自の積層技術（CBA）による差別化: CBA（CMOS directly Bonded to Array）技術を活用し、競合他社にはない高性能、高密度、コスト効率を実現しています。
■幅広い技術領域の柔軟な経験: 装置・材料メーカーとの強固な連携に加え、プロセス、材料、設備など幅広い分野をカバーする体制により、エンジニアが多岐にわたる業務経験を積むことが可能です。
【キャリアパスイメージ】
四日市工場 第一フラッシュ製品技術部でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。また、ご希望によっては京浜地区、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。 一定の経験を積んだ後は、組織目標達成に向けてチームリーダーとして活躍していただけます。
上記は参考例であり、技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。
「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
求める経験 / スキル
【必須要件】
＜未経験の方＞以下のいずれかに該当すること
■理工学系の課程を修めた方（材料・電気・物理・化学など）
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験（研究活動含む）をお持ちの方
＜経験者・リーダー候補の方＞以下のいずれかに該当すること
■半導体関連業界での製造技術、プロセス改善、または製品技術の実務経験をお持ちの方
■市場投入や量産移管といったプロジェクトの推進・管理経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□電子・電気工学もしくはこれに類する課程を修めた方
□半導体Wafer工程（前工程）に関する専門的な知識をお持ちの方
□Python、R、Spotfireなどのツールを用いた大規模データ解析の経験をお持ちの方（※基礎知識レベルでも歓迎）
＜未経験の方＞以下のいずれかに該当すること
■理工学系の課程を修めた方（材料・電気・物理・化学など）
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験（研究活動含む）をお持ちの方
＜経験者・リーダー候補の方＞以下のいずれかに該当すること
■半導体関連業界での製造技術、プロセス改善、または製品技術の実務経験をお持ちの方
■市場投入や量産移管といったプロジェクトの推進・管理経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□電子・電気工学もしくはこれに類する課程を修めた方
□半導体Wafer工程（前工程）に関する専門的な知識をお持ちの方
□Python、R、Spotfireなどのツールを用いた大規模データ解析の経験をお持ちの方（※基礎知識レベルでも歓迎）
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
アプライドマテリアルズジャパン株式会社
仕事内容
本ポジションは、半導体製造工場において、大規模なセンサーデータを解析し、社内外のステークホルダーへの説明や意思決定のサポートをするエンジニアポジションです。
1. 主な業務内容
(1) データ解析・課題特定
装置・プロセスに紐づく大量のセンサーデータ解析
圧力、ガス流量、RFフィードバック 等
ウエハ処理中の変動分析
NGウエハ発生時の正常ウエハとの差分比較
多変量データの中から影響度の高い要因を特定
(2) 可視化・定量評価
JMP等を用いた統計解析、グラフ化、数値化
Excelでは扱えない大容量データ（数百MBレベル）の解析
「どのデータが重要か」を判断材料として整理
(3) レビュー・プレゼンテーション
解析結果を事実ベースで説明
社内（Sales / BD / Engineering）および顧客向けの説明
Sales的なストーリーではなく、データに基づく説明力が重視されます
2. プロジェクト・働き方
同時に担当するプロジェクト数：平均2件
1案件あたり期間：2～3か月
契約前：方法論検討・課題整理（プリセールス的）
契約後：契約内容に基づいたFabサポート
一部顧客とは年間包括契約ベースで継続PJあり
Sales / BDと連携して業務を進行
1. 主な業務内容
(1) データ解析・課題特定
装置・プロセスに紐づく大量のセンサーデータ解析
圧力、ガス流量、RFフィードバック 等
ウエハ処理中の変動分析
NGウエハ発生時の正常ウエハとの差分比較
多変量データの中から影響度の高い要因を特定
(2) 可視化・定量評価
JMP等を用いた統計解析、グラフ化、数値化
Excelでは扱えない大容量データ（数百MBレベル）の解析
「どのデータが重要か」を判断材料として整理
(3) レビュー・プレゼンテーション
解析結果を事実ベースで説明
社内（Sales / BD / Engineering）および顧客向けの説明
Sales的なストーリーではなく、データに基づく説明力が重視されます
2. プロジェクト・働き方
同時に担当するプロジェクト数：平均2件
1案件あたり期間：2～3か月
契約前：方法論検討・課題整理（プリセールス的）
契約後：契約内容に基づいたFabサポート
一部顧客とは年間包括契約ベースで継続PJあり
Sales / BDと連携して業務を進行
求める経験 / スキル
Experience:
1.Experience in data analysis / analytics in manufacturing or industrial products.
2.Semiconductor industry experience is not required.
3.Experience in any process area (including Lithography, PVD, CVD, Etch, Diffusion, Cleaning, etc.) is acceptable.
Skills:
1.Data analysis and statistical analysis skills using tools such as JMP, Python, Excel, Tableau
2.Ability to analyze large scale sensor / equipment data and identify key factors
3.Experience in manufacturing, industrial products, or factory-related environments
4.Project based working experience is preferred
5.Good communication and presentation skills are required
1.Experience in data analysis / analytics in manufacturing or industrial products.
2.Semiconductor industry experience is not required.
3.Experience in any process area (including Lithography, PVD, CVD, Etch, Diffusion, Cleaning, etc.) is acceptable.
Skills:
1.Data analysis and statistical analysis skills using tools such as JMP, Python, Excel, Tableau
2.Ability to analyze large scale sensor / equipment data and identify key factors
3.Experience in manufacturing, industrial products, or factory-related environments
4.Project based working experience is preferred
5.Good communication and presentation skills are required
従業員数
1,617名
（（2025年10月末現在））
勤務地
複数あり
想定年収
800 万円 ~ 1,100 万円
従業員数
1,617名
（（2025年10月末現在））
パシフィックコンサルタンツ
仕事内容
■ポジション
河川環境・自然再生技術者
■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発
河川環境・自然再生技術者
■業務内容
◇河川環境の生物・生態系調査及び自然再生計画の策定・実装、河川環境定量評価
◇森林・里山・沿岸域（藻場等）の自然再生に係わる調査・分析・計画策定・実装
◇グリーンインフラ等NbS計画策定・実装支援、ESGを背景とした企業の30 by 30貢献や自然系クレジットの創出等支援
これらのガイドライン作成や生物多様性地域戦略策定等政策支援、生物多様性価値評価等に係る研究・技術開発
求める経験 / スキル
【求める経験等】地域の生態系管理プロジェクト、自然再生（里山、里海）プロジェクト、生物多様性オフセットあるいはこれに通じる開発プロジェクト、国内外のCO2吸収源（森林、海洋生物）クレジットに係る業務経験（プロジェクトデザイン、設計、施工、維持管理モニタリングのいずれか／調査のみは不可）、生物多様性評価・生態系サービス評価などの職務内容に資する経験 ※GIS解析を活用できる方を優遇
勤務地
複数あり
想定年収
700 万円 ~ 1,200 万円
株式会社フジミインコーポレーテッド
仕事内容
自動車外装研磨用途のコンパウンド研磨材や研磨パッドの商品開発および加工プロセスの開発をご担当頂きます。
・無機化学や有機化学を活かした研磨材や洗浄剤の組成設計および研磨パッドの開発および加工プロセスの開発
・新商材開発や研磨方法の特許化
・新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作（パートナー企業、大学等との共同研究含む）
※適正次第で顧客対応（商品紹介、試験結果聴取、課題対応等）もお任せ致します。
自動車向けのコンパウンド研磨材の開発や3D研磨（ロボット研磨）につきまして、よろしければ以下の紹介記事や動画もご覧くださいませ。
https://bsrweb.jp/news/detail.php?id=000746&category=03
https://www.fujimiinc.co.jp/service/specialty/topics.html
■事業のご紹介
研磨ソリューション事業（旧組織名：新規事業本部）では、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（2次元、3次元形状）に対応したビジネスを展開しております。お客様から寄せられる新たな表面創成のご要望にお応えすべく、半導体の精密研磨加工で培った当社の強みである研磨材を軸に、用途に応じた周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションの提供を目指しています。
・無機化学や有機化学を活かした研磨材や洗浄剤の組成設計および研磨パッドの開発および加工プロセスの開発
・新商材開発や研磨方法の特許化
・新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作（パートナー企業、大学等との共同研究含む）
※適正次第で顧客対応（商品紹介、試験結果聴取、課題対応等）もお任せ致します。
自動車向けのコンパウンド研磨材の開発や3D研磨（ロボット研磨）につきまして、よろしければ以下の紹介記事や動画もご覧くださいませ。
https://bsrweb.jp/news/detail.php?id=000746&category=03
https://www.fujimiinc.co.jp/service/specialty/topics.html
■事業のご紹介
研磨ソリューション事業（旧組織名：新規事業本部）では、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（2次元、3次元形状）に対応したビジネスを展開しております。お客様から寄せられる新たな表面創成のご要望にお応えすべく、半導体の精密研磨加工で培った当社の強みである研磨材を軸に、用途に応じた周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションの提供を目指しています。
求める経験 / スキル
＜必須要件＞
・化学／材料分野での研究開発経験2年以上
・論理的思考力、技術に対する知的好奇心
※化学／材料の分野で研究経験のある方の募集でございますので、業界経験や研磨材や装置の開発経験等は不問です。
＜歓迎要件＞ 下記いずれかがあれば尚可
・冶具や部品等の設計経験。工作が得意な方。
・所属していた大学以外の研究機関や企業と研究を行い、外部発表等を実施した経験をお持ちの方
・化学／材料分野での研究開発経験2年以上
・論理的思考力、技術に対する知的好奇心
※化学／材料の分野で研究経験のある方の募集でございますので、業界経験や研磨材や装置の開発経験等は不問です。
＜歓迎要件＞ 下記いずれかがあれば尚可
・冶具や部品等の設計経験。工作が得意な方。
・所属していた大学以外の研究機関や企業と研究を行い、外部発表等を実施した経験をお持ちの方
従業員数
1,110名
（単体791名）
勤務地
岐阜県
想定年収
430 万円 ~ 540 万円
従業員数
1,110名
（単体791名）
イビデン株式会社
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３G
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討
（設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます）
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。
【業務内容】
レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討
（設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます）
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
求める経験 / スキル
■必須要件
・化学の基礎知識
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）
・化学の基礎知識
・普通自動車免許
■歓迎要件
・半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
イビデン株式会社
仕事内容
配属部署：電子事業本部 技術統括部 要素技術4G（50名）
【部門のミッション/業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
【魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
【部門のミッション/業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。
【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。
【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。
【魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
求める経験 / スキル
■必須要件
・化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方
・化学分野全般で開発、プロセスエンジニア、分析・評価など実務経験をお持ちの方
・普通自動車免許
■歓迎要件
・工業化学、無機化学、電気化学、分析化学など、めっきに関する知見をお持ちの方
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
勤務地
岐阜県
想定年収
500 万円 ~ 960 万円
従業員数
3,669名
（連結12,744名 2023年3月末現在）
大手外資系半導体製造装置メーカー
仕事内容
■職務概要
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence（EI）アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。
■業務内容
Equipment Intelligence（EI）アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します（出張比率 約35%以上）
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかのご経験をお持ちの場合はぜひご応募ください。
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
（コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等）
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力
歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
（SSH、VPN等）に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
勤務地
三重県
想定年収
800 万円 ~ 1,800 万円
仕事内容
【担当製品】
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。
【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
・スマートフォンなどモバイル向け回路基板の製品開発
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・スマートフォン向けを中心とした回路基板であり、独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品となります。
【職務内容】
スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。
・スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計（2D-CAD／電気CAD）
・顧客および社内関連部門との仕様検討・設計調整
・製造部門と連携した量産設計（DFM）
【入社後まずお任せしたい業務】
まずは設計業務の主担当として、以下を担っていただきます。
・CADを用いた回路基板レイアウト設計
・顧客および関連部門との設計レビュー・仕様調整
※経験に応じて、担当領域を拡張し開発業務にも参画いただきます
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・短期：製品設計の主担当としてスキル確立
・中期：顧客要求を踏まえた開発リード・仕様策定
・長期：設計領域の中核人材として若手育成・チーム牽引
【業務のやりがい/アピールポイント】
・世界トップクラスシェア領域の製品設計に携われる
・顧客と直接議論しながら仕様を作り込む“上流設計”経験が可能
・設計～製造～量産まで一気通貫で関われる技術領域
・独自技術により他社にない新規製品開発に挑戦
求める経験 / スキル
【必須（MUST）】
・回路基板（FPC含む）のアートワーク／レイアウト設計経験（2D-CAD／電気CAD）
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験
【歓迎（WANT）】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力（読み書きレベル以上）
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
・回路基板（FPC含む）のアートワーク／レイアウト設計経験（2D-CAD／電気CAD）
・顧客または社内との仕様調整・設計折衝経験
【歓迎（WANT）】
・FPC設計経験
・シミュレーションを活用した設計経験
・英語力（読み書きレベル以上）
<求める人物像>
・チャレンジを楽しめる方。
・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方
・チームワークを重視して仕事に取り組める方
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
勤務地
三重県
想定年収
600 万円 ~ 1,000 万円
従業員数
27,915名
（2025年3月期 (単体 : 7,019名)）
株式会社デンソー
仕事内容
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します！
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
◎キャリア入社比率：約15％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む）
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等）
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進
【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点
【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第４開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
◎キャリア入社比率：約15％
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
＜MUST要件＞
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
＜WANT要件＞
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画／開発／設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験（Si／SiC／GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む）
＜WANT要件＞
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
（接合技術：焼結・はんだ等、放熱／冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計）
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
（電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む）
・産業機器分野（FA、電源、エネルギー機器等）でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力（資料作成、技術打合せ 等）
従業員数
162,029名
（連結）
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
従業員数
162,029名
（連結）
仕事内容
【組織のミッション】
配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
【お任せする業務】
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)
【具体的な仕事内容】
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。
■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。
■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。
■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。
■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。
■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【業務のやりがい・魅力】
■未経験から世界最先端の開発を担い、エキスパートへ成長
「自分の持つ知識を、より先進的なモノづくりの世界で生かしてみたいが、自分の経験が通用するのか」という悩みはありませんか？
技術力は一朝一夕で身につくものではありません。当部門では、OJTだけでなく、部門内の教育プログラムを充実させ、人財育成に注力しています。世界最先端の設備とプロセス技術に触れながら、体系的な指導のもとで、未経験からでも安心してプロセス開発のスペシャリストを目指せます。
■開発競争の最前線で、技術とコストを両立する戦略的役割
「現在の業務は成熟技術の改善ばかりで、新規技術開発の最前線に立ちたい」「技術への探求心をより満たしたい」とお考えではありませんか？
このポジションは、最先端の技術開発に直接携わりながら、メモリの根幹であるコストも意識したプロセス構築を担います。設備選定、材料選定からプロセスまで幅広く携わることで、技術者としての専門性と、事業を推進する総合力を同時に高められます。開発技術が量産へトランスファーされ、事業に直結する実感を得ることができます。
【当社の特長】
キオクシアはNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明したパイオニアであり、その技術的優位性は、3D構造の高層化技術に加えて、他社が容易に追随できない以下のような点にもあります。
■統合的な技術力: 3D構造の高層化だけでなく、平面方向の縮小技術、ウェハの貼り合わせ技術など、多岐にわたる要素技術を統合して保有しています。
■強力な技術連携: 装置、材料メーカーと数世代にわたる新規技術開発を常に共同で推進しており、最新の知見と技術動向を製品開発に活かしきる圧倒的なスピードと深さを持っています。
■幅広い領域カバー: プロセス、材料、設備、CR能力など、幅広い分野をカバーする技術部門体制により、ご本人の意向に沿って、業務の変更も活発に実施できる柔軟性が競合優位性の源泉です。
【キャリアパスイメージ】
ユニットプロセス経験者は入社後メンターのもとで開発業務に従事いただきます。未経験の方は、1年目は半導体の知識や言葉、装置や測定ツールの使用法などの基礎知識を学びながら、OJTを通じて業務の流れを習得して頂きます。2年目からは習得した技術を活かしながら、上長のアドバイスの元、各種改善業務に従事して更に知識、知見を深めて頂き、3年目からは独り立ちして、ご自身の考えのもと改善業務を進めて頂きます。
その後は技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス（材料使用量の削減など）を構築することにあります。開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。
【お任せする業務】
次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。
(ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。)
【具体的な仕事内容】
次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。
■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。
■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。
■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。
■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。
■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策（間材/修理費用の削減など）を模索します。
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
■Excel、Word、PowerPoint:
報告書作成、データ整理、設備・材料メーカーや他部門への技術提案・プレゼンテーションに使用します。
【業務のやりがい・魅力】
■未経験から世界最先端の開発を担い、エキスパートへ成長
「自分の持つ知識を、より先進的なモノづくりの世界で生かしてみたいが、自分の経験が通用するのか」という悩みはありませんか？
技術力は一朝一夕で身につくものではありません。当部門では、OJTだけでなく、部門内の教育プログラムを充実させ、人財育成に注力しています。世界最先端の設備とプロセス技術に触れながら、体系的な指導のもとで、未経験からでも安心してプロセス開発のスペシャリストを目指せます。
■開発競争の最前線で、技術とコストを両立する戦略的役割
「現在の業務は成熟技術の改善ばかりで、新規技術開発の最前線に立ちたい」「技術への探求心をより満たしたい」とお考えではありませんか？
このポジションは、最先端の技術開発に直接携わりながら、メモリの根幹であるコストも意識したプロセス構築を担います。設備選定、材料選定からプロセスまで幅広く携わることで、技術者としての専門性と、事業を推進する総合力を同時に高められます。開発技術が量産へトランスファーされ、事業に直結する実感を得ることができます。
【当社の特長】
キオクシアはNAND型フラッシュメモリを世界で初めて発明したパイオニアであり、その技術的優位性は、3D構造の高層化技術に加えて、他社が容易に追随できない以下のような点にもあります。
■統合的な技術力: 3D構造の高層化だけでなく、平面方向の縮小技術、ウェハの貼り合わせ技術など、多岐にわたる要素技術を統合して保有しています。
■強力な技術連携: 装置、材料メーカーと数世代にわたる新規技術開発を常に共同で推進しており、最新の知見と技術動向を製品開発に活かしきる圧倒的なスピードと深さを持っています。
■幅広い領域カバー: プロセス、材料、設備、CR能力など、幅広い分野をカバーする技術部門体制により、ご本人の意向に沿って、業務の変更も活発に実施できる柔軟性が競合優位性の源泉です。
【キャリアパスイメージ】
ユニットプロセス経験者は入社後メンターのもとで開発業務に従事いただきます。未経験の方は、1年目は半導体の知識や言葉、装置や測定ツールの使用法などの基礎知識を学びながら、OJTを通じて業務の流れを習得して頂きます。2年目からは習得した技術を活かしながら、上長のアドバイスの元、各種改善業務に従事して更に知識、知見を深めて頂き、3年目からは独り立ちして、ご自身の考えのもと改善業務を進めて頂きます。
その後は技術スペシャリスト路線、またはプロジェクトマネジメント路線など様々な選択肢がございます。 「今の職場では、将来のキャリアが見えづらい」「専門性を磨きたいけど、道筋がない」――そんな不安を感じている方も、キオクシアでは幅広いキャリアの選択肢があります。
求める経験 / スキル
【必須要件】下記どちらも該当する方
■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方
□半導体前工程におけるユニットプロセス（リソ、CVD、Dry Etchなど）に関する専門的な知識をお持ちの方
□設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方
□複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方
□半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方
■理工系バックグラウンド（材料・電気・物理・化学など）をお持ちの方
■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方
【歓迎要件】
□半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方
□半導体前工程におけるユニットプロセス（リソ、CVD、Dry Etchなど）に関する専門的な知識をお持ちの方
□設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方
□複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方
□半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
開発されたデバイスから、各種製品（アプリケーション）を量産レベルで作りこむ部署で、試作から量産まで製品実現を牽引します。今後特に生成AI向けSSDの伸長が見込まれるため、その単体IC、SSDモジュール開発を通して事業貢献していく部署です。市場要求の変化に追従するために、開発難易度のアップ、開発製品の増大するなか、開発期間の短縮も要求されており、業務の量・質ともに高次元の実現が必須です。このためIT・DXも駆使しての業務変革も求められています。
【お任せする業務】
開発されたデバイスから、単体IC、SSDモジュールへと作りこむにあたり、試作から量産の妥当性を確認し市場出荷までつなげる製品実現のインテグレーション業務です。また量産開始以降の歩留を監視、改善することも大切な業務です。
【具体的な仕事内容】
①試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策
②本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理
③製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認
④量産移行後の歩留管理と改善
⑤製造コストの管理、改善
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用言語】
英語（担当製品による）
【使用ツール】
メール、Excel、PowerPoint等(日常業務)
Python等（歩留集計解析などで集計、解析する場合）
【業務のやりがい・魅力】
・現代社会に欠かせない製品の開発:
スマートフォンやデータサーバーなど、私たちの日常生活やビジネスにおいて不可欠な製品の開発に携わることができます。自分の仕事が社会に与える影響を実感できるやりがいがあります。
・新製品の試作から量産までの一貫した関与
新製品の試作段階から量産に至るまで、すべてのプロセスに関与することができます。また、部署内だけでなく、さまざまな部門と連携しながら力を発揮できるため、チームワークやコミュニケーションスキルをさらに磨くことができます。
・グローバル市場での競争
:海外企業との競争が激化するグローバル市場の中で、製品開発のスピードが求められます。このプレッシャーはあるものの、スケールの大きい市場での仕事は大きな挑戦であり、成長の機会にもつながります。自らの能力を試し、業界の最前線で活躍するチャンスがあります。
【キャリアパスイメージ】
3年後には、担当製品を持ち、試作指示から量産投入までの一連のプロセスをリードできる存在に成長していただきたいと思っています。部門内のチームや関係部門と密に連携しながら、製品の実現に向けて牽引するリーダーとしての役割を果たすことを期待しています。技術力やマネジメントスキルを高め、キャリアのさらなるステップアップを実現することが可能です。
開発されたデバイスから、各種製品（アプリケーション）を量産レベルで作りこむ部署で、試作から量産まで製品実現を牽引します。今後特に生成AI向けSSDの伸長が見込まれるため、その単体IC、SSDモジュール開発を通して事業貢献していく部署です。市場要求の変化に追従するために、開発難易度のアップ、開発製品の増大するなか、開発期間の短縮も要求されており、業務の量・質ともに高次元の実現が必須です。このためIT・DXも駆使しての業務変革も求められています。
【お任せする業務】
開発されたデバイスから、単体IC、SSDモジュールへと作りこむにあたり、試作から量産の妥当性を確認し市場出荷までつなげる製品実現のインテグレーション業務です。また量産開始以降の歩留を監視、改善することも大切な業務です。
【具体的な仕事内容】
①試作製品の技術指示、スケジュールの管理や課題発生時の原因の究明、対策
②本部技術と連携して製品実現の各Stepの技術管理
③製造拠点とともに量産開始初期の歩留、品質の確認
④量産移行後の歩留管理と改善
⑤製造コストの管理、改善
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用言語】
英語（担当製品による）
【使用ツール】
メール、Excel、PowerPoint等(日常業務)
Python等（歩留集計解析などで集計、解析する場合）
【業務のやりがい・魅力】
・現代社会に欠かせない製品の開発:
スマートフォンやデータサーバーなど、私たちの日常生活やビジネスにおいて不可欠な製品の開発に携わることができます。自分の仕事が社会に与える影響を実感できるやりがいがあります。
・新製品の試作から量産までの一貫した関与
新製品の試作段階から量産に至るまで、すべてのプロセスに関与することができます。また、部署内だけでなく、さまざまな部門と連携しながら力を発揮できるため、チームワークやコミュニケーションスキルをさらに磨くことができます。
・グローバル市場での競争
:海外企業との競争が激化するグローバル市場の中で、製品開発のスピードが求められます。このプレッシャーはあるものの、スケールの大きい市場での仕事は大きな挑戦であり、成長の機会にもつながります。自らの能力を試し、業界の最前線で活躍するチャンスがあります。
【キャリアパスイメージ】
3年後には、担当製品を持ち、試作指示から量産投入までの一連のプロセスをリードできる存在に成長していただきたいと思っています。部門内のチームや関係部門と密に連携しながら、製品の実現に向けて牽引するリーダーとしての役割を果たすことを期待しています。技術力やマネジメントスキルを高め、キャリアのさらなるステップアップを実現することが可能です。
求める経験 / スキル
【必須要件】※未経験可※
■理系出身の方
※文系の方でもバイタリティあり論理的思考が得意な方であれば歓迎
■Pythonなどのデータ処理ツールに精通されている方
■英語を使用することに抵抗がない方
（英語力をお持ちの方は活躍の場が広がります）
■責任感があり誠実な対応ができる方
【歓迎要件】
□なんらかのプロジェクトリーダー経験をお持ちの方
■理系出身の方
※文系の方でもバイタリティあり論理的思考が得意な方であれば歓迎
■Pythonなどのデータ処理ツールに精通されている方
■英語を使用することに抵抗がない方
（英語力をお持ちの方は活躍の場が広がります）
■責任感があり誠実な対応ができる方
【歓迎要件】
□なんらかのプロジェクトリーダー経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。
【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
当部門は、フラッシュメモリ製品のパッケージ技術開発を担う中核組織です。材料・プロセス・装置の各技術領域において、製品仕様に応じた最適技術の確立と量産へのスムーズな移行をミッションとしています。
また、内製ラインを含む製造拠点に対して、技術的な標準化・品質管理の強化を推進しています。
【お任せする業務】
SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。
具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。
また、製品仕様に応じた技術要素の統合（インテグレーション）を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。
【具体的な仕事内容】
■プロセス・材料・装置開発
・プロセス開発
└各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証
└海外生産拠点への技術指導および技術移管支援
・材料開発
└材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行
└材料メーカーとの技術交渉・仕様調整
・装置開発
└装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ
└稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行
■パッケージ開発インテグレーション
・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価
・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出
・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価
・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】 ※配属先により異なります
・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用
・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など
・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用
【業務のやりがい・魅力】
・スマートフォンやAIサーバーなど、社会インフラを支える製品の開発に携わることができ、技術者としての社会的インパクトを実感できる環境です。
・試作から量産まで一貫して関われるため、技術の深掘りと幅広い視点の両立が可能です。
・様々な部署と連携し一体感をもって業務を進めることができます。
・海外拠点との連携を通じて、グローバルな技術競争の最前線でスキルを磨くことができます。
【当社の特長】
キオクシアは、NAND型フラッシュメモリの開発・製造において世界有数の技術力を有し、スマートフォン・SSD・AIサーバーなど多様な用途に対応する製品群を展開しています。
パッケージ技術では、自社内で設計・評価・製造までを一貫して手がける体制を整えており、材料選定から装置導入、量産立ち上げまでを技術者主導で推進できる環境があります。
また、生成AIの普及に伴い、AI向けSSDなどの高性能製品の需要が急拡大しており、当社は次世代フラッシュ技術の開発と量産体制の強化を通じて、事業の成長と技術革新を両立する戦略を進めています。
【キャリアパスイメージ】
プロセス・材料・装置開発、または開発インテグレーションのいずれかの領域において、担当者は技術課題の解決や開発業務の推進を通じて、リーダーまたはサブリーダーとしての役割を担います。
入社当初は、既存技術の理解や試作・評価業務を通じて基礎スキルを習得しながら、徐々に開発テーマの主担当としてプロジェクトを牽引する立場へとステップアップしていきます。
将来的には、複数の技術領域を横断的に統括し、社内外の関係者を巻き込んだ開発戦略の立案・実行を担うなど、技術リーダーとしての活躍が期待されます。
求める経験 / スキル
【必須要件】下記いずれかに該当する方
■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
■半導体製品に関するプロセス／材料／装置のいずれかの開発経験をお持ちの方
■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方
【歓迎要件】
□TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方（海外拠点との技術連携があるため）
□Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方
□半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
AKKODiSコンサルティング株式会社
仕事内容
テックコンサルティング統括は主に4つの事業で構成されており、ご経験やスキルにより、配属先の事業本部を決定します。
◆Products&Consumer事業本部
◆Mobility事業本部
◆ICT Solution事業本部
◆Platform Business事業本部
■雇入れ直後
・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。
※体系的なコンサルティング教育（マーケティング、経営戦略、ロジカルシンキング等）を自宅から受講することができます。
【具体的な業務内容】
主に上流工程においてシステム設計/基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
また、リーダーとして、プロジェクトマネージャーと共に、プロジェクトを円滑に推進させていくための施策を考えて実行したり、プロジェクトメンバーの後進育成や業務計画・管理をしたりと、裁量を持ってご活躍頂くことが可能です。
具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
■プロジェクト事例
＜アナログ回路設計＞
・電動化部品（モーター、インバータ、バッテリー、高電圧部品など）の制御回路設計
・ハイブリッド/電気自動車向けエンジン制御システムのHW開発
・ADAS関連、車載制御用次世代マイコンと回路の開発設計
・IoT対応生産装置の制御基板回路設計
・循環器医療機器製品の回路設計 など
＜デジタル回路設計＞
・車両間通信モジュール用LSIのRTL設計・検証
・車載AIのFPGA回路設計及び自立制御アルゴリズム開発
・CMOSイメージセンサー開発におけるFPGA設計
・デジアナ混載LSIの回路設計 など
--------------------------------------------------------------------
■明確な評価制度
エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。
また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。
■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア
・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）
・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。
◆Products&Consumer事業本部
◆Mobility事業本部
◆ICT Solution事業本部
◆Platform Business事業本部
■雇入れ直後
・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施します。
※体系的なコンサルティング教育（マーケティング、経営戦略、ロジカルシンキング等）を自宅から受講することができます。
【具体的な業務内容】
主に上流工程においてシステム設計/基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。
また、リーダーとして、プロジェクトマネージャーと共に、プロジェクトを円滑に推進させていくための施策を考えて実行したり、プロジェクトメンバーの後進育成や業務計画・管理をしたりと、裁量を持ってご活躍頂くことが可能です。
具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。
（変更の範囲）
当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）
■プロジェクト事例
＜アナログ回路設計＞
・電動化部品（モーター、インバータ、バッテリー、高電圧部品など）の制御回路設計
・ハイブリッド/電気自動車向けエンジン制御システムのHW開発
・ADAS関連、車載制御用次世代マイコンと回路の開発設計
・IoT対応生産装置の制御基板回路設計
・循環器医療機器製品の回路設計 など
＜デジタル回路設計＞
・車両間通信モジュール用LSIのRTL設計・検証
・車載AIのFPGA回路設計及び自立制御アルゴリズム開発
・CMOSイメージセンサー開発におけるFPGA設計
・デジアナ混載LSIの回路設計 など
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■明確な評価制度
エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。
また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。
■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア
・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）
・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上
・回路CADの使用経験 ※製品不問
・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験
・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっている
【歓迎する経験・スキル】
・電動化技術（モーター/インバータ/バッテリー/高電圧部品など）の制御回路設計の経験
・高速伝送技術（GMSL）を使用した回路設計の経験
・ハードウェアからソフトウェアまでを含んだシステム全体のシステム設計の経験
・IoTに関連したセンサー制御、画像認識・画像処理に関する制御回路設計の経験
▼4つのAKKODiS VALUE
弊社では、下記4つの項目をAKKODiS VALUEと定義しており、これらVALUEを体現できる方を求めています。
①チャレンジ
「会社・部門のビジョン」や「自分のキャリア」を実現するために、自分はどうあるべきかを考え、失敗を恐れず計画を立ててチャレンジすることが出来る人。
②カスタマーセントリシティ
「お客様・会社・担当プロジェクト」の解決すべき課題に向き合い、本来のあるべき姿から逆算的思考を用いて、提案・改善活動をチームの中心メンバー、もしくはフォロワーとして継続的に活動することが出来る人。
③チームワーク
チームの目標達成のために自ら必要なアクションを実行し、リーダーの支援、後進の育成・指導を行うことで、組織一体感の醸成に貢献することが出来る人。
④プロフェッショナル
キャリアビジョン実現に向けて、専門性の向上（アップ・スキル）または先端技術分野等の新領域の習得（リ・スキル、アド・スキル）のための具体的なアクションが出来る人。
・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上
・回路CADの使用経験 ※製品不問
・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験
・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっている
【歓迎する経験・スキル】
・電動化技術（モーター/インバータ/バッテリー/高電圧部品など）の制御回路設計の経験
・高速伝送技術（GMSL）を使用した回路設計の経験
・ハードウェアからソフトウェアまでを含んだシステム全体のシステム設計の経験
・IoTに関連したセンサー制御、画像認識・画像処理に関する制御回路設計の経験
▼4つのAKKODiS VALUE
弊社では、下記4つの項目をAKKODiS VALUEと定義しており、これらVALUEを体現できる方を求めています。
①チャレンジ
「会社・部門のビジョン」や「自分のキャリア」を実現するために、自分はどうあるべきかを考え、失敗を恐れず計画を立ててチャレンジすることが出来る人。
②カスタマーセントリシティ
「お客様・会社・担当プロジェクト」の解決すべき課題に向き合い、本来のあるべき姿から逆算的思考を用いて、提案・改善活動をチームの中心メンバー、もしくはフォロワーとして継続的に活動することが出来る人。
③チームワーク
チームの目標達成のために自ら必要なアクションを実行し、リーダーの支援、後進の育成・指導を行うことで、組織一体感の醸成に貢献することが出来る人。
④プロフェッショナル
キャリアビジョン実現に向けて、専門性の向上（アップ・スキル）または先端技術分野等の新領域の習得（リ・スキル、アド・スキル）のための具体的なアクションが出来る人。
従業員数
6,960名
（（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
勤務地
愛知県
想定年収
425 万円 ~ 783 万円
従業員数
6,960名
（（2026年1月1日現在）※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計）
nmsエンジニアリング株式会社
仕事内容
大手車載部品メーカー、航空宇宙関連開発企業をはじめ、最先端のプロジェクトの中でnmsエンジニアリング社のエンジニアが活躍中！
月に常時150件ほど寄せられている案件の中から、あなたの経験や希望、適性に応じた開発業務をお任せします。
案件数が豊富だからこそ、エンジニアの希望が通りやすい環境です。
＜案件例＞
【業務内容】あなたの経験・希望・適性を基に、以下の開発業務をお任せします。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■ 機械系エンジニア業務
・自動車（車体・ディーゼルエンジン・ドア等）の機械設計、機構設計
・熱交換器の設計業務
・航空機・人工衛星・防衛機器に関する機械設計
・無線機器・防衛機器の機械設計
・自動車用電装部品・情報通信系部品（コネクタ等）の製品設計
・プラント配管設計業務
・組立作業研究、組立工程分析、手順（TS）策定
・生産工程設計、生産技術業務
■ 電気・電子エンジニア業務
・FPGA設計（防衛向け試験装置／高速通信インターフェース）
・LSI（デジタル）回路設計
・無線機器に関する回路設計
・防衛用シミュレーション機器の工程間検査、機能・性能試験、完成品検査
・図面作成、回路図作成補助
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【年収例】
550万円／中途入社2年目／機械設計（30歳)（月給46万円）
740万円／中途入社3年目／機械設計プロジェクトリーダー（48歳）（月給62万円）
■ポイント
“エンジニアファースト”を第一に、エンジニアの希望に応じたアサインを行っています。
構想設計にチャレンジしたい/設計力を磨きたい/トレンド技術・最先端開発のお仕事をやってみたい など、
一人ひとりの「やりたかったこと」の実現に向けてサポートします!
■ 上場グループの安定基盤
当社は東証上場の nmsホールディングス のグループ企業。
グループの経営基盤を背景に、安定したプロジェクト供給を実現しています。
■ “エンジニアが辞めない会社”を本気で目指す文化
上層部の多くは業界大手出身。大手ではできなかった「もっと変えたい」思いを持って当社に集まっており、
エンジニアが安心して働ける環境づくりを最優先に取り組んでいます。
■ 業界出身の営業による圧倒的サポート体制
営業メンバーも同業出身者が多数。通常は組織判断が優先されやすい配属についても、
当社ではエンジニア本人の希望や状況を丁寧に確認したうえで決定しています。
配属後も定期的なフォローを行い、働き方や業務内容の調整について相談しやすい体制を整えています。
■ エンジニアの意思を最優先するアサイン
他社も「希望を聞く」と仰るものの、当社では本気度が違います。
例えば、設計と評価の両方からお声が掛かるケースがあった際、多くの企業では業務レベルや単価面から判断することもありますが
当社では “やりたいこと”を軸に配属を決定 しています。
■ 充実した教育体制（研修センター × 専任エンジニア常駐）
主要都市の研修センターには当社の経験豊富なエンジニアが常駐。
CAD研修/IT・組み込み研修/電気回路研修 など、年代・レベルに合わせてカスタマイズしています。
月に常時150件ほど寄せられている案件の中から、あなたの経験や希望、適性に応じた開発業務をお任せします。
案件数が豊富だからこそ、エンジニアの希望が通りやすい環境です。
＜案件例＞
【業務内容】あなたの経験・希望・適性を基に、以下の開発業務をお任せします。
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
■ 機械系エンジニア業務
・自動車（車体・ディーゼルエンジン・ドア等）の機械設計、機構設計
・熱交換器の設計業務
・航空機・人工衛星・防衛機器に関する機械設計
・無線機器・防衛機器の機械設計
・自動車用電装部品・情報通信系部品（コネクタ等）の製品設計
・プラント配管設計業務
・組立作業研究、組立工程分析、手順（TS）策定
・生産工程設計、生産技術業務
■ 電気・電子エンジニア業務
・FPGA設計（防衛向け試験装置／高速通信インターフェース）
・LSI（デジタル）回路設計
・無線機器に関する回路設計
・防衛用シミュレーション機器の工程間検査、機能・性能試験、完成品検査
・図面作成、回路図作成補助
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
【年収例】
550万円／中途入社2年目／機械設計（30歳)（月給46万円）
740万円／中途入社3年目／機械設計プロジェクトリーダー（48歳）（月給62万円）
■ポイント
“エンジニアファースト”を第一に、エンジニアの希望に応じたアサインを行っています。
構想設計にチャレンジしたい/設計力を磨きたい/トレンド技術・最先端開発のお仕事をやってみたい など、
一人ひとりの「やりたかったこと」の実現に向けてサポートします!
■ 上場グループの安定基盤
当社は東証上場の nmsホールディングス のグループ企業。
グループの経営基盤を背景に、安定したプロジェクト供給を実現しています。
■ “エンジニアが辞めない会社”を本気で目指す文化
上層部の多くは業界大手出身。大手ではできなかった「もっと変えたい」思いを持って当社に集まっており、
エンジニアが安心して働ける環境づくりを最優先に取り組んでいます。
■ 業界出身の営業による圧倒的サポート体制
営業メンバーも同業出身者が多数。通常は組織判断が優先されやすい配属についても、
当社ではエンジニア本人の希望や状況を丁寧に確認したうえで決定しています。
配属後も定期的なフォローを行い、働き方や業務内容の調整について相談しやすい体制を整えています。
■ エンジニアの意思を最優先するアサイン
他社も「希望を聞く」と仰るものの、当社では本気度が違います。
例えば、設計と評価の両方からお声が掛かるケースがあった際、多くの企業では業務レベルや単価面から判断することもありますが
当社では “やりたいこと”を軸に配属を決定 しています。
■ 充実した教育体制（研修センター × 専任エンジニア常駐）
主要都市の研修センターには当社の経験豊富なエンジニアが常駐。
CAD研修/IT・組み込み研修/電気回路研修 など、年代・レベルに合わせてカスタマイズしています。
求める経験 / スキル
機械設計・電気・電子設計、制御、解析、生産技術 何かしらのご経験を3年以上お持ちの方
勤務地
複数あり
想定年収
450 万円 ~ 800 万円
キオクシア株式会社
仕事内容
【組織のミッション】
今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新を推進します。
【お任せする業務】
・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）
【具体的な仕事内容】
・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上
・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案
・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析
・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証
・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進
・最新技術動向の調査および社内外への技術報告
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Excel、Word、PowerPoint
Python（必須ではない）
【業務のやりがい・魅力】
新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
【技術優位性】
新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に出すため、研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。
【キャリアパスイメージ】
・先端CMOSプロセスの開発・最適化業務を担当し、技術スキルの深化、新規材料評価やデバイス特性評価を通じて問題解決能力を養えます。
また、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引いただきたいと思っております。
今回の配属先は、最先端のCMOS技術の研究・開発を通じて、高性能かつ低消費電力の半導体デバイスを実現し、新メモリの製品競争力の向上に貢献します。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計までを行い、開発体制を構築し、技術革新を推進します。
【お任せする業務】
・新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション）
【具体的な仕事内容】
・新規メモリ向けCMOS高性能化・低消費電力化・信頼性向上
・新規プロセスフロー向けレイアウト設計、実装、検証および改善提案
・デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験など）および解析
・新材料導入に伴うプロセスフローの立案と検証
・他部門（設計、製造、品質管理）との連携による問題解決およびプロジェクト推進
・最新技術動向の調査および社内外への技術報告
[従事すべき業務の変更の範囲]
（雇入れ直後）上記の通り
（変更の範囲）その他会社が指示する業務
【使用ツール】
Excel、Word、PowerPoint
Python（必須ではない）
【業務のやりがい・魅力】
新規メモリにおけるCMOS性能向上に向けた開発に貢献できます。また、材料選定からプロセスインテグレーション、デバイス設計まで幅広い工程に関わるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。製造現場や設計部門など多様なチームと連携しながら課題解決に取り組むため、コミュニケーション力やプロジェクトマネジメント能力も磨けます。また、グローバルな技術動向をキャッチアップしながら、世代を進めて研究開発を行っていきます。その過程において、会社の競争力強化に寄与することができ、自身の成長を感じることができる環境です。
【技術優位性】
新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。独自のプロセス技術と高度な材料評価技術を融合させることで、微細化に伴う課題を克服し、新しいメモリを世の中に出すため、研究開発を行っています。当グループはお客様に高付加価値の半導体ソリューションを提供し、競争力のある製品開発を支えています。
【キャリアパスイメージ】
・先端CMOSプロセスの開発・最適化業務を担当し、技術スキルの深化、新規材料評価やデバイス特性評価を通じて問題解決能力を養えます。
また、小規模プロジェクトのリーダーやサブリーダーとしてチームを牽引いただきたいと思っております。
求める経験 / スキル
【必須要件】
以下のいずれかの経験を3年以上お持ちの方
・理工系（材料・電気・物理・化学など）のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ（前工程の代表的な工程などの）知見をお持ちの方
・デバイスまたはプロセス開発の経験をお持ちの方
※半導体デバイス（メモリ、ロジック、アナログ、パワー、イメージセンサ等、種類は不問）の開発・評価・試作のいずれかの実務経験など
・評価データの解析経験がある方
※ 電気的特性（$I-V$、$C-V$など）を測定し、その結果をExcelや解析ソフトを用いて整理・考察した経験など、歓迎します。
【歓迎要件】
・電気特性評価（IV特性測定など）の経験がある方
・英語での技術文書読解やコミュニケーション能力に自信がある方
・CMOSロジック、BiCMOS、または不揮発性メモリの開発経験がある方
・特定のプロセス・評価技術をお持ちの方
※信頼性評価（加速試験）、TEG（Test Element Group）の設計・評価、または物理解析（TEM/EDX等）の専門的な知見がある方、特に歓迎します。
・Python、SQL、VBAなどを用いたデータ解析の効率化、あるいは統計的手法（多変量解析、実験計画法）の活用経験がある方
以下のいずれかの経験を3年以上お持ちの方
・理工系（材料・電気・物理・化学など）のバックグラウンドを持ち、半導体プロセスの基本的な流れ（前工程の代表的な工程などの）知見をお持ちの方
・デバイスまたはプロセス開発の経験をお持ちの方
※半導体デバイス（メモリ、ロジック、アナログ、パワー、イメージセンサ等、種類は不問）の開発・評価・試作のいずれかの実務経験など
・評価データの解析経験がある方
※ 電気的特性（$I-V$、$C-V$など）を測定し、その結果をExcelや解析ソフトを用いて整理・考察した経験など、歓迎します。
【歓迎要件】
・電気特性評価（IV特性測定など）の経験がある方
・英語での技術文書読解やコミュニケーション能力に自信がある方
・CMOSロジック、BiCMOS、または不揮発性メモリの開発経験がある方
・特定のプロセス・評価技術をお持ちの方
※信頼性評価（加速試験）、TEG（Test Element Group）の設計・評価、または物理解析（TEM/EDX等）の専門的な知見がある方、特に歓迎します。
・Python、SQL、VBAなどを用いたデータ解析の効率化、あるいは統計的手法（多変量解析、実験計画法）の活用経験がある方
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
勤務地
三重県
想定年収
550 万円 ~ 1,260 万円
従業員数
10,600名
（連結：約15,200名（2024年3月31日現在））
仕事内容
顧客やエンドユーザの期待に応えるだけでなく、それを上回る品質を追求し、競合他社に負けない高い品質レベルを実現・維持することに挑戦しています。
この取り組みに、これまでのご経験や専門性を活かして共に挑戦していただける方を募集します。
【業務内容】
市場で発生した熱マネジメントシステム（空調、バッテリー温度調整システム）の品質トラブルに対し、原因調査・解析から再発防止までを一貫して担当します。
社内の設計・開発部門と連携し、品質向上につながる改善を製品開発プロセスへ反映することで、より信頼性の高い製品づくりに貢献していただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
1. 市場不具合情報の把握・整理
・自動車メーカーや販売会社からの品質情報（不具合報告、クレームなど）を確認
・発生状況（車種、使用条件、発生頻度など）を整理し、課題の重要度を判断
2. 原因調査・解析
・回収品や評価品を用いた調査・解析の実施
・設計、材料、製造工程、使用条件などの観点から原因を特定
必要に応じて試験・評価計画を立案し、結果を取りまとめ
3. 社内関係部署との連携
・設計、開発、生産技術、製造、サプライヤーなどの関係部署と連携
・調査結果や課題を共有し、技術的な対策案を検討
・関係者を巻き込みながら再発防止策を推進
4. 再発防止策の立案・展開
・設計変更、工程改善、検査方法の見直しなどの対策を整理
・同様のトラブルが将来発生しないよう、製品開発プロセスや品質基準へ反映
・他機種・他製品への横展開の検討
5. 顧客対応・報告
・顧客（自動車メーカー）への調査結果・対策内容の説明
・品質改善状況のフォローおよび信頼回復に向けた対応
【部署として】
サーマルシステム品質保証部は、車両空調やバッテリー温度調整システム、ならびにそれらを構成する製品の品質を通じて、車両の安全性・快適性・信頼性を支えることをミッションとしています。
当室では、納入先と密に連携しながら市場品質情報を継続的に分析し、市場で発生する品質トラブルを早期に把握するとともに、社内の設計・開発・製造部門と一体となって原因究明に取り組んでいます。
単なる不具合対応にとどまらず、得られた知見をシステム・製品対策や業務プロセスの改善へ確実に反映することで、将来製品の品質向上と競争力強化につなげていくことが、私たちに求められる役割です。
今後は、自動車の電動化・高機能化が進む中で、熱マネジメント領域の品質をリードする組織として、より本質的な品質づくりを推進していきます。
【業務のやりがい・魅力】
■製品の「信頼性」を最前線で支える役割
・市場で実際に発生した不具合に直接向き合い、ユーザーの安全・快適性を守る中核的な役割を担います。
・不具合対応がそのまま企業やブランドの信頼性向上につながる、責任と達成感のある仕事です。
■再発防止を通じて「次の製品づくり」に関われる
・目の前のトラブル対応で終わらず、原因分析結果を設計・開発プロセスへフィードバック次世代車両・次世代システムの品質向上に貢献できます。
■技術×調整力を活かせるポジション
・設計、製造、生産技術、サプライヤー、顧客など多くの関係者をつなぐハブ的存在。 技術的知見とコミュニケーション力の両方を発揮できます。
【組織構成/在宅勤務比率】
・組織構成：平均年齢は46歳、40人規模の組織
・現在、当室は新卒入社メンバーを中心とした体制ですが、今後はキャリア人材の知見や経験を積極的に取り入れていきたいと考えています。
この取り組みに、これまでのご経験や専門性を活かして共に挑戦していただける方を募集します。
【業務内容】
市場で発生した熱マネジメントシステム（空調、バッテリー温度調整システム）の品質トラブルに対し、原因調査・解析から再発防止までを一貫して担当します。
社内の設計・開発部門と連携し、品質向上につながる改善を製品開発プロセスへ反映することで、より信頼性の高い製品づくりに貢献していただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
1. 市場不具合情報の把握・整理
・自動車メーカーや販売会社からの品質情報（不具合報告、クレームなど）を確認
・発生状況（車種、使用条件、発生頻度など）を整理し、課題の重要度を判断
2. 原因調査・解析
・回収品や評価品を用いた調査・解析の実施
・設計、材料、製造工程、使用条件などの観点から原因を特定
必要に応じて試験・評価計画を立案し、結果を取りまとめ
3. 社内関係部署との連携
・設計、開発、生産技術、製造、サプライヤーなどの関係部署と連携
・調査結果や課題を共有し、技術的な対策案を検討
・関係者を巻き込みながら再発防止策を推進
4. 再発防止策の立案・展開
・設計変更、工程改善、検査方法の見直しなどの対策を整理
・同様のトラブルが将来発生しないよう、製品開発プロセスや品質基準へ反映
・他機種・他製品への横展開の検討
5. 顧客対応・報告
・顧客（自動車メーカー）への調査結果・対策内容の説明
・品質改善状況のフォローおよび信頼回復に向けた対応
【部署として】
サーマルシステム品質保証部は、車両空調やバッテリー温度調整システム、ならびにそれらを構成する製品の品質を通じて、車両の安全性・快適性・信頼性を支えることをミッションとしています。
当室では、納入先と密に連携しながら市場品質情報を継続的に分析し、市場で発生する品質トラブルを早期に把握するとともに、社内の設計・開発・製造部門と一体となって原因究明に取り組んでいます。
単なる不具合対応にとどまらず、得られた知見をシステム・製品対策や業務プロセスの改善へ確実に反映することで、将来製品の品質向上と競争力強化につなげていくことが、私たちに求められる役割です。
今後は、自動車の電動化・高機能化が進む中で、熱マネジメント領域の品質をリードする組織として、より本質的な品質づくりを推進していきます。
【業務のやりがい・魅力】
■製品の「信頼性」を最前線で支える役割
・市場で実際に発生した不具合に直接向き合い、ユーザーの安全・快適性を守る中核的な役割を担います。
・不具合対応がそのまま企業やブランドの信頼性向上につながる、責任と達成感のある仕事です。
■再発防止を通じて「次の製品づくり」に関われる
・目の前のトラブル対応で終わらず、原因分析結果を設計・開発プロセスへフィードバック次世代車両・次世代システムの品質向上に貢献できます。
■技術×調整力を活かせるポジション
・設計、製造、生産技術、サプライヤー、顧客など多くの関係者をつなぐハブ的存在。 技術的知見とコミュニケーション力の両方を発揮できます。
【組織構成/在宅勤務比率】
・組織構成：平均年齢は46歳、40人規模の組織
・現在、当室は新卒入社メンバーを中心とした体制ですが、今後はキャリア人材の知見や経験を積極的に取り入れていきたいと考えています。
求める経験 / スキル
<MUST>
「技術的バックグラウンド」
以下いずれかの分野に関する基礎的な技術知識（大学卒業レベル）
・機械系／電気・電子系／制御系 など
・図面、仕様書、技術資料を理解し、技術的な議論ができるレベル
「論理的に課題を整理し、改善につなげる力
・現象整理 → 仮説立案 → 検証 → 対策検討といった論理的な問題解決プロセスを実務で回した経験
・目先の対処だけでなく、再発防止・仕組み改善まで考えられる思考力
「社内外とのコミュニケーション力」
・顧客や社内関係者と円滑に調整・折衝ができるコミュニケーション力
・技術的な内容を、相手の立場に応じて説明できること
<WANT>
・海外の方と一緒に業務した経験
＋英語力：海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力
「技術的バックグラウンド」
以下いずれかの分野に関する基礎的な技術知識（大学卒業レベル）
・機械系／電気・電子系／制御系 など
・図面、仕様書、技術資料を理解し、技術的な議論ができるレベル
「論理的に課題を整理し、改善につなげる力
・現象整理 → 仮説立案 → 検証 → 対策検討といった論理的な問題解決プロセスを実務で回した経験
・目先の対処だけでなく、再発防止・仕組み改善まで考えられる思考力
「社内外とのコミュニケーション力」
・顧客や社内関係者と円滑に調整・折衝ができるコミュニケーション力
・技術的な内容を、相手の立場に応じて説明できること
<WANT>
・海外の方と一緒に業務した経験
＋英語力：海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力
勤務地
愛知県
想定年収
500 万円 ~ 1,500 万円
-
職種から求人を探す
-
業種から求人を探す
-
勤務地から求人を探す
-
年収から求人を探す
転職支援サービスお申し込み