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【浜松】プロセスエンジニア

ローム・デバイス マニュファクチャリング株式会社

想定年収

570万円 ~ 900万円

勤務地

静岡県

従業員数

776名(2026年4月1日現在)

仕事内容

■仕事の内容
半導体業界の中でも「高耐圧・大電流」の分野に強みを持ち、自動車市場を中心に競争優位性を強めている同社で、LSIウエハプロセスのプロセス改善を担当していただきます。
半導体製造プロセスには「リソグラフィ」「エッチング」「薄膜」「拡散」の大きく分けて4つの工程がありますが、今回は「拡散工程」のプロセス担当として業務を推進していただきます。

・量産品の品質監視・生産トラブル原因調査・担当装置、工程の製造レシピ改善・新規装置立上げ・新規材料の導入評価

【働く環境】
静岡県の「働き方改革アワード」で表彰される等積極的に労働環境の改善に取組んでおり、2021年度の年休取得率も75%を超えています。

仕事内容変更範囲

会社の指示する業務

職位

メンバークラス

募集背景

人員補充のため

募集人数

1人

応募条件

技能/経験

【必須】機械もしくは電気に関する業務経験者

【歓迎】生産技術経験

※入社後はOJT/自社研修施設での研修を始め、専門性を高めて頂けるような教育体制が整っております。

学歴

高専

職務経験

業界経験

不問

年齢

年齢制限不問  

英語力

不問

その他語学力

語学力詳細

勤務条件

雇用形態

無期雇用

試用期間

有り(3か月)

給与

月給制

年収:570万円 ~ 900万円

月収:33万円~52万円

月額基本給:26万円~45万円

想定年収には、基本給×12 か月分に加え、前年度実績賞与額、平均的に発生する35h/月分の残業手当を含めて算定しています。

賞与・インセンティブ

年2回  

昇給

有り 年1回 / 4月

勤務地

静岡県

浜松工場:静岡県浜松市中央区三和町10番地

交通手段1 沿線名:JR東海道線 駅名:天竜川駅 最寄駅から:タクシー10分

勤務地変更範囲

会社の定める事業所
転勤:当面無し

出向

出向:有り

就業時間

08:15~17:15

休憩時間:60分

残業:月0時間~35時間程度

残業手当

通常の残業代

通勤手当

交通費:一部支給(公共交通機関利用者:定期乗車券代支給(上限40,000円/月) 公共交通機関利用者以外:通勤距離(単位:km、片道)×500~900円(上限40,000円/月))

その他手当

【家族手当】子一人につき2,000円
【住宅補助】入社都合借家補助金:上限36,000円/月(約10年間/上限は家賃に応じて変動)
    持家援助金(主任以上):18,000円/月(約10年間)

【転居に関して】引越し手当有/礼金100,000円まで、仲介手数料60,000円までを実費支給。敷金貸与可能。

休日・休暇

完全週休二日制, 土, 日, 祝日

年間休日:126

年間有給休暇:【有給休暇】入社月に応じて、下記の通り入社日に付与
4月入社:19日、5月入社:18日、6月入社:17日、7月入社:15日、8月入社:13日、9月入社:12日、
10月入社:10日、11月入社:8日、12月入社:7日、1月入社:5日、2月入社:3日、3月入社:1日
【休日・休暇詳細】
年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇等

社会保険

雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金

福利厚生

教育補助(100%)・資格取得補助(100%)
※基本的に業務と関連があるものが対象
財形貯蓄/団体生命/損害保険/従業員持ち株会/各種クラブ/各種社内行事
福利厚生施設(社員食堂・研修センター・体育館・ソフトボールグラウンド・フィットネスエリア)

受動喫煙対策

就業場所 全面禁煙

備考

※上記年収はモデルケースのため、経験・能力を考慮のうえ、会社規定により決定します※

選考内容

選考プロセス

適性試験:有り 面接回数:2回

求人No.:NJB2375917

最終更新日:2026/4/22

企業情報

企業名

ローム・デバイス マニュファクチャリング株式会社

代表者名

代表取締役社長 江口 英和

設立

2026年4月

従業員数

776名(2026年4月1日現在)

資本金

450,000,000円

本社所在地

〒615-0045 京都府京都市右京区西院溝崎町21

〒833-0033 福岡県筑後市大字上北島883

〒435-0038 静岡県浜松市中央区三和町10

〒714-0092 岡山県笠岡市富岡55

株式公開

未公開

日系・外資

日系

事業内容

トランジスタ・ダイオードなどの電子部品・LSI・半導体の開発・製造

事業に関する特色

同社が扱う半導体デバイスは、高効率化や省エネルギー化、高耐圧が求められる多様な分野で使用され、その性能を確実に引き出すための製造品質が重要な役割を果たしています。各製造拠点が培ってきた技術とノウハウを融合し、品質向上と安定供給の両立。確かなモノづくりを通じて、社会インフラや産業の発展を支え、持続可能な社会の実現に貢献します。

会社の特色

■経営基本方針
社内一体となって、品質保証活動の徹底化を図り、適正な利潤を確保する。
世界をリードする商品をつくるために、あらゆる部門の固有技術を高め、もって企業の発展を期する。
健全かつ安定な生活を確保し、豊かな人間性と知性をみがき、もって社会に貢献する。
広く有能なる人材を求め、育成し、企業の恒久的な繁栄の礎とする。

その他の特色

開発から製造までを一貫して行う「垂直統合型生産体制」のロームグループ。その一翼を担うローム・デバイス マニュファクチャリング株式会社は前工程を担当し、高品質な製品を確実に安定供給しています。

LSIやディスクリート製品をはじめとする半導体デバイスを量産するうえで、欠かすことのできないのが、ウエハプロセスと呼ばれる前工程の技術です。
ウエハプロセスでは、ナノ・ミクロン単位の微細加工や化学処理を幾重にも重ねることで、半導体デバイスの性能と品質が形づくられます。工程は非常に複雑であり、わずかなばらつきも許されません。

ロームグループでは、SiCパワーデバイスやアナログLSIをはじめ、トランジスタやダイオードなどのディスクリート製品においても、長年にわたり培ってきた先進のデバイス・プロセス技術を強みとしています。高温・高電圧環境でも安定動作が求められるSiCパワーデバイスや、完成品の省エネルギー化・高効率化に欠かせないアナログLSI、高信頼性が求められるディスクリート製品において、前工程の加工精度と再現性は製品性能を決定づける重要な要素です。

用途や特性に合わせて最適化された生産設備とプロセス技術により、高い再現性と安定した量産品質を実現しています。
こうした技術と設備の蓄積が、半導体デバイスの性能と信頼性を製造面から支え、自動車や産業機器、エネルギー分野を中心に、世界のモノづくりをリードしています。

売上実績

求人No.:NJB2375917

最終更新日:2026/4/22

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