パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。


◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発
・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進

◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション
・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討

◆上記項目に関わる社内外連携

【業務の概要】
✓ 加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。
✓ 発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。
✓ 工程設計部隊（生産技術部）・設備設計製作部隊（工機部）と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。

【組織ミッション】
先進プロセス研究部は、半導体や次世代基板など新製品領域に向け、ものづくりを進化させる加工・プロセス技術の開発に挑戦しています。
当チームは、レーザが材料にどう作用するかを理解しながら、レーザ加工プロセスと光学システムの構想・基本設計を自ら行い、新技術創出を進めています。
日々、工程設計（生産技術部）・設備設計製作（工機部）と連携しながら研究成果を量産工程へつなげており、今後はこの連携をさらに強化して、より早く・より確実に現場導入へ結びつけ、次世代基板・精密加工領域へ展開を広げていきます。

【組織】
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

【中途入社者の声】
★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。