JAC Recruitment Golden Jubilee JAC Groupe 50th ハイクラス転職エージェント

求人・転職情報

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株式会社本田技術研究所

仕事内容
【具体的には】
SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における
●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成
●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証
●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築

【開発ツール】
RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE,
半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他)

【魅力・やりがい】
お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。
機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【職場環境・風土】
「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
求める経験 / スキル
【求める経験・スキル】
●半導体の研究・開発経験
●機械学習に関する研究・開発経験
※上記は大学時代の研究経験でも構いません。

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など)
●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方
●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い
●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性
●新しいことにチャレンジしたいという想い
●高い目標を掲げてやりきるエネルギー
●グローバルで活躍したいという志
●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力
●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
従業員数
21,543名
勤務地

東京都

想定年収

590 万円 ~ 1,090 万円

従業員数
21,543名
仕事内容
【部門役割】
インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、持続的社会の実現に貢献します。世の中の様々な事業の情勢に関わらず、産業用インクジェット事業は堅調且つ持続的な成長が見込まれます。
本部門では、インクジェットヘッドの生産技術を担い、新規要素開発、開発段階から量産工程への導入、量産工程の改善を担います。

【業務内容】
真空プロセスをはじめとした微細加工を用いた生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当いただきます。具体的には、
・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化
・装置の保守管理
・関連特許の調査
・テーマやプロジェクトのリーダ(本人希望による)

【本ポジションの魅力】
強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ます。また、コニカミノルタのコア技術のひとつである微細加工技術の強化につながるやりがいのある仕事です。

【リモートワーク頻度について】
1割程度です。加工装置など実機を扱う部門のため現場勤務が多くなりますが、業務の状況にてRWの対応は可能です。

【企業からのメッセージ】
インクジェット技術は、従来の画を作るグラフィック領域だけでなく、半導体・ディスプレイ・各種電池(全固体電池、燃料電池、ペロブスカイト電池)・プリント基板等電子部品、バイオ、医療など、あらゆる領域のモノつくりに拡大しています。また、インクジェットヘッドは手に取ると小さなデバイスですが、メカ・電気・物理・化学など多様な技術の組み合わせで高度な機能を実現しており、様々な生産技術開発を経験することができます。インクジェットヘッドの可能性を最大限に引き出すために、あなたの力が必要です。
是非、多様な経験を積みながら、力をあわせて『モノつくりのインクジェット化』を成し遂げましょう。

【関連URL】
https://www.konicaminolta.com/jp-ja/inkjethead/

人と会社の新しい関係を考えるメディア「シン・企業人」
https://shin-kigyojin.konicaminolta.com/

Imaging Insightコニカミノルタブログ
https://img-insight.konicaminolta.com/
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの生産技術、開発の実務経験
・薄チップの接着プロセス、アライメントプロセス、めっきなどの表面処理、ダイシングプロセス、評価に関わるプロセスエンジニアリングのいずれか
・真空成膜、スパッタ、蒸着、ドライエッチング等を利用したプロセス
・umオーダの微細流路の部材加工
・半導体前工程やMEMSプロセス

【歓迎要件】  
・インクジェットヘッドのアクチュエータチップ開発の実務経験、圧電薄膜の生産技術開発経験、チームやプロジェクトを率いた経験
・精密デバイス開発におけるプロセスインテグレーション業務

【求める人物像】
・明るく前向きに業務を遂行できる方
・チームの仲間と協力しながら製品開発・技術開発を実行できる方
・好奇心旺盛で常に情報収集を行い広い視野で取り組む事ができる方
・担当範囲を狭めず、担当工程周辺のプロセスや品質に責任を持てる方
従業員数
3,922名 (連結 35,631名※2025年3月現在)
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

従業員数
3,922名 (連結 35,631名※2025年3月現在)
仕事内容
【部門役割】
インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、持続的社会の実現に貢献します。世の中の様々な事業の情勢に関わらず、産業用インクジェット事業は堅調且つ持続的な成長が見込まれます。
本部門では、インクジェットヘッドの生産技術を担い、新規要素開発、開発段階から量産工程への導入、量産工程の改善を担います。

【業務内容】
ノズル加工工程の生産技術開発において、開発から量産まで適性に応じて幅広い業務を担当いただきます。
下記具体的な業務
・品質改善、歩留まり改善、新規工程の適用、工程データのDX化
・装置の保守管理
・関連特許の調査
・テーマやプロジェクトのリーダー(本人希望による)

【本ポジションの魅力】
強化事業であるインダストリー事業領域でモチベーション高く活躍する事が出来ます。また、コニカミノルタのコア技術のひとつである微細加工技術の強化につながるやりがいのある仕事です。

【リモートワーク頻度について】
1割程度です。加工装置など実機を扱う部門のため現場勤務が多くなりますが、業務の状況にてRWの対応は可能です。

【企業からのメッセージ】
インクジェット技術は、従来の画を作るグラフィック領域だけでなく、半導体・ディスプレイ・各種電池(全固体電池、燃料電池、ペロブスカイト電池)・プリント基板等電子部品、バイオ、医療など、あらゆる領域のモノつくりに拡大しています。また、インクジェットヘッドは手に取ると小さなデバイスですが、メカ・電気・物理・化学など多様な技術の組み合わせで高度な機能を実現しており、様々な生産技術開発を経験することができます。インクジェットヘッドの可能性を最大限に引き出すために、あなたの力が必要です。
是非、多様な経験を積みながら、力をあわせて『モノつくりのインクジェット化』を成し遂げましょう。

【関連URL】
https://www.konicaminolta.com/jp-ja/inkjethead/

人と会社の新しい関係を考えるメディア「シン・企業人」
https://shin-kigyojin.konicaminolta.com/

Imaging Insightコニカミノルタブログ
https://img-insight.konicaminolta.com/
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記いずれかの生産技術、開発の実務経験
・レーザ加工あるいはレーザを利用したプロセスや装置
・umオーダー以下の精度が要求される微細加工

【歓迎要件】  
・インクジェットヘッドのノズル加工の実務経験
・チームやプロジェクトを率いた経験

【求める人物像】
・明るく前向きに業務を遂行できる方
・チームの仲間と協力しながら製品開発・技術開発を実行できる方
・好奇心旺盛で常に情報収集を行い広い視野で取り組む事ができる方
・担当範囲を狭めず、担当工程周辺のプロセスや品質に責任を持てる方
従業員数
3,922名 (連結 35,631名※2025年3月現在)
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

従業員数
3,922名 (連結 35,631名※2025年3月現在)
仕事内容
【数字でわかるダイキン】
https://www.daikin.co.jp/recruit/about/fact
【同社の特徴】
・空調分野の売上高、グローバルNo.1
・海外売上比率83%
・直近10年で売上高倍増
・グローバル全体の空調需要は2050年までに3倍に増加見込み
・テクノロジーへの積極的な投資(ダイキン情報技術大学)

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①空調用カスタムマイコン設計開発(半導体設計技術者)
☆勤務地:TIC、東京支社
■業務内容
地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測されており、省エネルギーで環境にやさしい空調機が益々重要となっています。省エネ性の高い空調機を実現するにはインバータ技術が非常に重要であり、特にインバータ制御の頭脳となるマイコンの性能が鍵となります。マイコン開発業界は従来の1つのメーカが企画・設計・製造・量産を担う垂直統合型の開発から、設計外注(ファブレス)、製造外注(ファンダリ)など水平分業化が進み、ユーザ自身で必要とする半導体を開発できるチャンスが拡大しています。そのため、ダイキン工業の強みであるインバータを更に強化するため自社技術を組込んだカスタムマイコンの内製化を進めており、その開発を担当して頂きます。
■担当業務
インバータのハード、圧縮機・冷媒制御、他機器との通信などのシステムを理解した上で、必要なマイコンの要求仕様の作成、論理設計・検証(ファブレス活用もあり)、試作品の機能評価・信頼性評価までを実務担当者として牽引いただくことを期待しております。将来的には機種開発の取りまとめや新規開発製品のリーダー、新規要素技術開発など部門の中核を担うリーダーとして成長して頂くことを期待しています。空調機・インバータ等の知識については社内でも学べる環境があります。
■使用ツール:RTLシミュレータ、FPGA設計ツール、論理シミュレータ、GitHub

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②空調用カスタムパワー半導体モジュールの設計技術開発
☆勤務地:TIC、堺製作所、滋賀製作所、東京支社
■担当業務
ダイキン工業では空調機の省エネ性能を最大限に引き出すため、半導体・半導体モジュール設計技術の内製化を進めて参りました。今回のポジションではダイキン工業の空調機に最適化された先進的なパワー半導体モジュールの先行開発、製品設計を担って頂ける方を募集しております。(パワー半導体モジュールの生産は外部メーカーへの委託となります。)
■具体的には、
・パワー半導体モジュール全般の新規要素技術の調査・検討、取り込み、開発。
 ※パワーチップ、ゲートドライバ、パッケージ(冷却、ノイズ抑制)技術
・インバータハードの一部としてのパワー半導体モジュール仕様の検討、設計、実証
 ※トポロジー、周辺回路(保護等)技術
・製造委託先であるパワー半導体モジュールメーカーとの技術的な検討、折衝。及び生産立ち上げに向けた調整・交渉。
■使用ツール
CAD:NX
シミュレーション:PSIM、Q3D、Icepak、Mechanical他
求める経験 / スキル

【必須(MUST)】
※空調に最適なマイコンの開発を推進いただくポジションとなりますので、以下いずれかのご経験をお持ちの方を募集します。

・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義のご経験をお持ちの方
・RTL設計の経験
・組込ソフトウェア(C、C++、Python)開発経験
・半導体の特性・信頼性評価のご経験

【歓迎(WANT)】
・FPGA設計開発の経験  
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの仕様設計技術
・マイコンもしくはデジタル、アナログICの設計開発マネジメントの経験
・デジタル又はアナログIP設計開発の経験



■必須要件
※下記いずれかの経験者
・パワー半導体の機能設計・構造設計・回路設計いずれかの経験者。
・パワー半導体素子への要求が出せ、最適なドライブ設計ができる方。
・パワーエレクトロニクスに関する技術、開発設計経験、特に高速スイッチングに対応した配線技術や放熱技術など構造技術をお持ちの方。

■歓迎要件
・パワー半導体モジュール全体の設計をリードした経験をお持ちの方
・インバータ要求仕様(インバータ差別化機能)に基づき、パワー半導体モジュールの要求仕様の取りまとめを経験されたことのある方。
・学会発表や特許出願などの経験がある方。
従業員数
7,866名 (連結103,544名(2025年3月31日現在))
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
7,866名 (連結103,544名(2025年3月31日現在))
仕事内容
①職務内容
 半導体レーザ(主にDFBレーザ)および半導体光アンプの構造設計、
 評価、結晶成長、プロセス技術開発

②具体的にお任せする業務
 顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発
求める経験 / スキル
①応募資格(資格/専門知識/能力) ※必須要件
・半導体レーザ設計従事経験
・半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発従事経験
・光変調器、光パッシブデバイス開発従事経験

②語学力(英語/その他言語等)
・TOEIC550点以上
・中国語が堪能な方

③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発の経験
・高周波回路設計の経験
・半導体デバイスの信頼性評価の経験
・データ分析による半導体デバイス不良解析の経験
・半導体デバイス評価装置開発の経験
勤務地

複数あり

想定年収

520 万円 ~ 900 万円

仕事内容
①職務内容
 高周波用途の化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術の開発及び量産展開

②具体的にお任せする業務
 〇高周波GaN HEMT用エピタキシャルウェハの設計
 〇高周波GaN HEMT用エピタキシャル成長技術開発
 〇生産技術開発及び生産への展開
求める経験 / スキル
<必須要件>
以下のいずれかの経験をお持ちの方  
 ・各種半導体ウェーハエピタキシャル成長研究・開発経験  
 ・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験
 ・関連する半導体プロセス技術に関するスキル保有

<歓迎要件>
 〇高周波化合物半導体エピタキシャルウェハの知識
 〇GaN HEMT用エピ成長技術開発の経験
 〇エピウェハの生産技術開発及び生産への展開経験
勤務地

神奈川県

想定年収

520 万円 ~ 900 万円

仕事内容
<業務内容>
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
求める経験 / スキル
■必須要件
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方

■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
 エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
勤務地

複数あり

想定年収

570 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
①半導体プロセスエンジニア
・半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード)のプロセス開発
・光デバイスのプロセスインテグレーション
・プロセス設備導入、及び管理
②化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者
③光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発(2D/3D半導体実装)
・光電融合パッケージ設計(光結合、高周波、実装、放熱、応力)
 ■具体的にお任せする業務
 1) 半導体後工程プロセス設計と評価
 2) 光電融合デバイス・光学部品の開発・評価
 3) 光学解析、高周波解析、熱応力解析、機構設計
求める経験 / スキル
<必須要件>
①半導体プロセスエンジニア
・半導体プロセスの開発経験(インテグレーション、リソグラフィ、ドライエッチング、洗浄、CVD等)
・半導体デバイスの基礎知識
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・機械学習、シミュレーション、プログラムのいずれかを用いた開発経験
・半導体に関する知識・経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)
③化合物半導体マイクロ波デバイス技術者
・高専卒・大卒以上
・化合物半導体マイクロ波デバイス開発経験者
 または、化合物半導体プロセス開発経験者
 またはマイクロ波・ミリ波デバイス評価経験者
 電子デバイスについて、大学レベルの基本知識を有していること
・電子デバイスまたは製造プロセスに興味を有していること
・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 600点以上)
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・高専卒・大卒以上
・半導体後工程および半導体パッケージの開発経験
・海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上)

<歓迎要件>
①半導体プロセスエンジニア
・化合物半導体デバイスプロセスの知識
・化合物半導体結晶成長技術
・学会/国際学会での発表経験
②半導体プロセスインフォマティクス研究者
・半導体プロセス/結晶成長プロセスの開発経験
・第一原理計算などの計算科学の経験
・データマネージメントの経験
・国際学会での発表経験
④光電融合デバイスのパッケージ設計・開発エンジニア
・半導体後工程プロセス開発経験
・シリコンフォトニクスの開発経験
・光デバイス・光学部品の開発・評価経験
・光学解析(電磁界、光線追跡)
・ミリ波帯(~120GHz)高周波解析
・熱応力解析、機構設計(3D-CAD)
・国際学会発表や海外企業との協議の経験
勤務地

神奈川県

想定年収

520 万円 ~ 1,200 万円

株式会社ニューフレアテクノロジー

仕事内容
★★ニューフレアテクノロジー社の光学検査装置(マスク検査装置)の顧客先立ち上げ業務に携わっていただきます★★

【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア

〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック

【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。

【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
求める経験 / スキル
【MUST】
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
 (例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど)
・海外出張(駐在ではない)に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること

【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
従業員数
1,044名 ((2025年3月31日現在))
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
1,044名 ((2025年3月31日現在))
仕事内容
自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価 
・AI-IPソリューション開発
 - ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ)
 - 並列処理プログラミング
 - 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
  - 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
  -PPA評価
  -システム評価
 -顧客のアプリ開発支援

【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。

SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。

【職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率:ほぼ100%

総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。

ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。

◎在宅勤務:週2、3回程度(状況に合わせて調整しています)

【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)

前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験

<WANT要件>
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【仕事内容】
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。

具体的には、
・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化
・新規ハードウェアの評価検証および改善提案
・顧客との打ち合わせ


【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

【想定残業時間】45h/月(全社平均)

【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【企業説明動画】https://www.youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g
求める経験 / スキル
【必須要件】
下記のいずれか必須
・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験
・プラズマ技術を用いた装置の開発経験
・学生時代に上記と関連する研究をされていた方

【歓迎要件】
・半導体プラズマプロセスの開発経験
従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
勤務地

東京都

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
仕事内容
半導体製造装置のWETエッチングに関する新規プロセス開発業務を担当いただきます。
※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。

【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能

【残業時間】45h/月程度

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
求める経験 / スキル
【必須】
・WETエッチングのプロセス開発経験(目安5年以上)
 ※実務経験3年以上

【尚可】
・CMPプロセス・WET以外の洗浄プロセス業務経験

【求める人物像】
・既存の技術にとらわれず、新しいものを創りたいという熱意を持つ方
・他のメンバーと協調して業務に取り組める方
・主体的に考え、行動ができる方
従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
勤務地

東京都

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
仕事内容
レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。

【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求

【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 45h/月程度
求める経験 / スキル
【必須要件】 ※以下いずれか
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見

【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験


【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
勤務地

東京都

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
仕事内容
半導体製造装置に付帯して使用される、SDGs関連製品の設計開発業務をご担当頂きます。

【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など

【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます

【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ

【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/

【参考URL】
会社説明動画(独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております)
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo

ディスコがわかる10のキーワード(HPでも特徴を掲載しております)
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/

年収分布(「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。)
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/

社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
求める経験 / スキル
【必須要件】
・水処理関連装置/設備の設計・開発経験者 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)

【歓迎要件】
・化学系or機械系のバックグラウンド
・省エネ関連技術の知見
・温度コントロールに関する知見

【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら主体的に業務に取り組める方
従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
勤務地

東京都

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

従業員数
6,746名 (単体:5,070名、連結:6,746名 ※契約社員を含む (2024年4月末現在))
仕事内容
日本の産業の今を作る。アウトソーシング売上実績・シェアナンバー1のテクノプログループのテクノプロ・エンジニアリング社での技術業務およびお客様の課題解決をお任せします。
当社は高度な技術を保有する技術者集団として社会を動かすことを志し、活動しています。

※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/

私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。

20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。


当社案件の特徴
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★上場グループならではの質の高さ
経験1年~:SESならではの多様な業種やプロジェクトで経験を積むチャンスがあります。先輩エンジニアと共に、実際のプロジェクトで実務経験を積みながら、段階的にスキルアップしていくことが可能です。

経験2~3年前後:豊富なキャリアパスのフィールドにて、ご自身の経験やスキルを活かしながら、大手企業からのプライム案件を中心とした商流の高い案件にて最先端技術を使用しながら確実なキャリアアップと共に更なる市場価値を高めることが可能です。

経験5年~:チームを率いるPMとして上場企業ならではの商流の高いクライアント案件にてプロジェクトの最上流から全体を設計・統括する案件へ中長期的に参画いただき、独立まで一気通貫して実現が可能です。


活躍ポジションも多数
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◆インフラエンジニア
<案件例>
・大手小売メーカー向けAWS設計構築
・大手物流企業向け大規模ネットワーク構築 etc.

◆システムエンジニア
<案件例>
・大規模システムにおけるUI及び業務改善
・ECショップ運営会社向けSaaSサービスの開発 etc.

◆機電系エンジニア
・自動車開発設計、CADモデリング、CAE解析、EV・HEV開発支援
・家電筐体設計・モデリング
・産業機械設計

◆プロジェクトリーダー
各種参画案件にて、以下業務を担当
・メンバーの工数管理、タスク管理、業務報告、技術サポート、育成
・顧客への営業、提案、顧客企業の開拓支援
・上流設計、開発各工程における業務支援 etc.


+αのスキルを身につけてさらに価値を高める
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これまでの経験を活かしつつ、チーム内でのリーダーやサブリーダーとして、育成やマネジメントも経験できるため、技術面以外でのスキルが身に付き、さらにキャリアの選択肢を広げられます。

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求める経験 / スキル
※ご経験に合わせ選考・採用検討いたします。
従業員数
25,697名 (2025年6月末現在)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 800 万円

従業員数
25,697名 (2025年6月末現在)
仕事内容
【FY26_32】R&D 先端材料デバイス技術開発部 分析解析課_分析解析エンジニア/栃木本社

■業務内容
1.分析依頼への対応と技術改良
「接着剤製品組成 や 原材料の構造 を明らかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。

2.社内外パートナーとの連携
課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に応じた協力体制の構築をしていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
開発・製造現場から日々受ける相談を課題解決に向け一緒に考え、支援することにより、依頼者から 「ありがとうございます」 と感謝されることがやりがいに繋がります。また、新たな分析手法を検討・導入し、技術改良を先導することでさらなる貢献と自身の成長を育める環境です。

<身に付くスキル>
分析機器の操作と解釈を判断する経験を積むことができます
全社の課題解決に向けた分析業務を担当することで、技術開発・製造・品証等の社内部署や外部機器メーカーとの協働などからさまざまな領域の知見を深めることができます

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
国内:国内数回 / 年(機器メーカー、展示会、大学等)

■部署の平均残業時間
10~20時間程度 / 月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク:業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
入社後は分析実務や現状より優れた分析手法の検討・技術改良を担当していただきます。業務の中でご自身の専門性を高めていただき、徐々により多くの分析分野、また新規ポートフォリオ領域における技術スキルの獲得・開発の実行に向けた戦略立案、計画、及びチームリーディングをご担当いただきたいと考えております。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
・機器分析の実務経験をお持ちの方
・接着剤等の開発経験 もしくは、同等レベルで樹脂や添加剤の配合に詳しい方

■歓迎要件(Better)
機器分析(特にNMR・IRスペクトル解読)経験者

■求める人物像
・日々の分析依頼者の相談に対し、親身になって解決に協力できる方
・外部機関を常にベンチマークし、より良い技術を検討・導入してスキルの改善を継続的にできる方
・お互いに協力しながら業務に取り組んでくれる方
従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
勤務地

栃木県

想定年収

500 万円 ~ 850 万円

従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
仕事内容
■業務内容
1.車載用ディスプレイの光学貼合用樹脂の開発業務
2.光学貼合用のアクリル樹脂の評価及び解析
3.顧客対応(販促活動、技術サポート、品質対応(国内外問わず))

【業務のやりがい・魅力】
接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジ可能
諸国の顧客とコミュニケーションし、異文化交流を経て、自身の視野を広げる活動に繋がる

<身に付くスキル>
接合・接着剤を中心とした有機材料開発の専門スキル
各国の顧客とのコミュニケーションを通じて培うグローバルな視点
関連部署やパートナー企業との協働による商品開発以外の幅広い知見
海外顧客との交渉経験を通じて磨かれる語学力と交渉スキル

■組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。

■出張頻度・出張先
海外:1回/2-3カ月(中国、韓国、台湾、欧米)
国内:1回/月(顧客先等)

■部署の平均残業時間
 25~30時間程度/月

■リモートワーク・フレックス制度の活用度合い
リモートワーク:業務内容、業務状況により週2回まで可能です
フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。

■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品&新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度相談をさせて頂けます。
また、専門IC(Individual Contributor)、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担う事が出来る人財の育成に努めます。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
高分子材料または化学系の基礎知識
材料開発の実務経験(配合・実験・評価等)3年以上

■歓迎要件(Better)
車載用OMS関連知識保有
顧客対応経験
email対応、技術レポート作成可能、顧客先で技術プレゼンが可能な英語レベル
アクリル系材料や粘着剤の経験
重合・配合設計の経験(ラジカル重合、UV硬化など)

■求める人物像
新しい知識や技術に関心を持ち、継続的に学ぶ意欲のある方
コミュニケーションスキルがあり、交渉やプレゼンに自信がある方
課題を定義し、解決の道筋を決め、最後までやり遂げられる方
従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
勤務地

栃木県

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
仕事内容
■業務内容
①フォトニクス製品の量産プロセス開発・設備導入
光半導体デバイス(高速PD等)の量産化に向けた、前工程・後工程を含む製造プロセスの設計。

・設備選定・立ち上げ: 特性に応じたCVD、PVD、スパッタ、RIE等の装置選定と、クリーンルーム内への導入・最適化。

・自動化ライン構築: 安定した品質を確保するための搬送・検査工程の自動化検討、治具設計。

・歩留まり改善: 試作から量産へのスケールアップ時における課題抽出と、タクトタイム短縮・歩留まり向上に向けたプロセス改善。

②社内外連携の構築
国内他拠点や協力企業、装置メーカーとの技術打ち合わせ、設備仕様策定の窓口業務。
最新の製造技術動向をキャッチアップするための学会・展示会参加、および新規装置・材料の評価・選定。躍を目指していただける環境です。


■業務のやりがい
・「垂直立ち上げ」の経験: 新規事業のコアとなる生産ラインをゼロから構築し、製品が市場に出るまでの全工程をリードできます。
・多角的な技術習得: デバイス特性の理解から、装置のオペレーション、自動化・省人化まで、生産技術者として幅広いキャリアを築けます。
・将来のカテゴリーリーダー: 現場での実績を経て、将来的には、マネジメントを担うポジションを目指せます。


■身に付くスキル
・開発対象製品における半導体前工程プロセスのすべてのプロセス知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
・社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
・新規事業、新規デバイス開発など、世にない製品開発の経験を積むことができます。


■入社後のキャリアプラン
入社後3〜5年間は、光半導体分野の最前線で生産プロセスの安定化・設備導入を主導していただきます。その後は、技術面でのスペシャリスト、あるいはマネジメントとして、事業の成長に合わせた持続可能な生産体制を構築・牽引する役割を担っていただきます。
求める経験 / スキル
■必須要件
・以下、どちらかの条件を満たしている方
①大規模工場(200名以上の規模)において、施設管理又は施設エンジニアリング業務を概ね 7 年程度経験された方。
②ゼネコン、サブコンにおいてエンジニアリング業務を概ね7年程度経験された方。

⇒建設会社との折衝・共同設計経験があり、建設工事の流れを把握していること、またそこから課題抽出できるレベルを想定しております。

■歓迎要件
・電気主任技術者(1種、2種、3種問わず)
・エネルギー管理⼠
・施⼯管理技⼠(建築、電気、管)
・建築士一級
・建築設備士

■求める人物像
・高い専門性をもちつつ、広い視野で専門分野以外の業務も積極的に携われる方。
・思い通りに進まない場合でも柔軟な思考で解決策を模索し、前向きなコミュニケーションが取れる方。
勤務地

栃木県

想定年収

500 万円 ~ 950 万円

仕事内容
■業務内容
1.新規事業創出に向けた新たな技術の確立
2.シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く
3.シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する

【業務のやりがい・魅力】
業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。

■身に付くスキル
光学知識、シミュレーション技術、半導体プロセス技術

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダークラス~実務主担当
・出張頻度/出張先
業務内容に寄り、国内出張の可能性あり

■部署の平均残業時間
20時間程度/月

■入社後のキャリアプラン
・入社直後:シミュレーションを中心とした開発・設計の実務担当し、新規事業創出へ貢献
・5-10年度:自身の技術・知見をベースとして新規製品開発のプロジェクトリーダーとして活躍
※将来的には、新規事業創出を牽引する本部署のマネージメントも目指していただけるポジションです。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
・CAEを活用した開発系業務の経験
・プログラミングの知識・経験

■歓迎要件(Better)
・英語スキル:メールや書類の読み書きができるレベル
・波動解析ソフトの活用経験ーLumerical、Rsoft(FullWAVE、BeamPROP、DiffractMOD)、OptiFDTD)
・光線追跡ソフトの活用経験ーZemax、CODE V、OSLO、VirtualLab Fusion、SPEOS

■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
勤務地

栃木県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

仕事内容
■業務内容
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程

2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口

大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。

3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります

【業務のやりがい・魅力】
新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。

■身に付くスキル
開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
リーダー・係長クラス

・出張頻度/出張先
国内 2回程度 / 月(大学、提携企業等)
海外 0~1回程度 / 年 (欧州)

■部署の平均残業時間
20時間程度/月

■入社後のキャリアプラン
デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております!
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)

■歓迎要件(Better)
・半導体後工程のみ知見をお持ちの方
・半導体製造経験は無くともプロセスの原理原則を理解されている方
・表面実装経験のある方
・英語スキル:論文読解、日常会話ができる英語力

■求める人物像
新しいことに前向きで、自ら進んでチャレンジできる方
他社、他部署との連携などのコミュニケーション能力に長けた方
勤務地

栃木県

想定年収

550 万円 ~ 900 万円

仕事内容
■業務内容
1.車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務
2.グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動

【業務のやりがい・魅力】
・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。
・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。

【ご参考】
デクセリアルズ:車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について
https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/

<身に付くスキル>
接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。

■働き方のイメージ
・組織で求めるポジション
実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。
・出張頻度/出張先
海外:1回/2-3カ月(中国、韓国、台湾、欧米)
国内:1回/月(顧客先等)

■入社後のキャリアプラン
ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品&新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。
また、専門IC(Individual Contributor)、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
接着剤開発実務経験
熱/光硬化樹脂(エポキシ)製品の開発実務経験

■歓迎要件(Better)
カメラモジュール周辺知識をお持ちの方
車載用のQMS関連の知識保有
英語スキル:e-mail、レポート作成、技術紹介などが対応できるレベル

■求める人物像
自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方
従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
勤務地

栃木県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
仕事内容
【FY25_37】Global DIG PS_QDデバイス設計エンジニア

■業務内容
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力の強化のため、光半導体(QD)デバイスの設計と評価スキルを持った人材を募集します。顧客の抱える課題の背後にある製品設計の考え方や先行技術を理解し、当社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と当社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。

■具体的には
・QD(半導体)デバイス設計
・評価環境の構築

■業務のやりがい・魅力
メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、当社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進して頂きます。

■ご入社後のキャリアアップ
当社の固有技術(ケミカル材料、接合材料、プロセス技術、微細加工、光半導体)について知見を深めて頂きながら、グローバルな企業とのパートナリングを通じて、outside-in / inside-outの手法での技術開発やビジネス開発の実務を推進頂きます。
求める経験 / スキル
■応募資格
・光半導体や電子デバイス技術に精通している方
・関連領域の研究開発の実務経験必要
・英語で技術の議論ができる方
・グローバルで組織横断の研究開発活動を推進できる方

■歓迎要件
・光や電気の集積回路設計の実務経験があれば好ましい
・TCAD等の電子デバイスシミュレーションの使用経験があればなお好ましい

■求める人物像
募集領域に関連する専門領域を持ち、高いコミュニケーション力で、新しい専門分野にも積極的に取り組んでいける人物
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PIC設計 品質保証エンジニア

■業務内容
1.Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築
設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。

2.Si-PICの品質管理・信頼性保証
設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやインテグレーションについての開発経験、
 またはデバイス製品の開発段階における品質管理や信頼性保証検討についての経験をお持ちの方
・展示会や海外のジャーナル論文等から知見を獲得し、業務に反映できる方
・PICを構成する光導波路や高速受光器/変調器などの光デバイスについて、動作原理や設計要件に興味を持って
 物理 / 工学的な理解を進め、工程開発等の業務に反映させることができる方

■歓迎要件(Want)
・Siファブを利用した製品開発の経験をお持ちの方
・III-V族材料(InP等)のプロセス技術に詳しい方

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

2.PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。

〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方

■歓迎要件(Want)
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験

使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【FY25_27】反射防止フィルム 開発エンジニア(商品開発職:プロセス検討)/栃木

■業務内容
・スパッタ技術を用いた反射防止フィルムの特性、生産性向上
複数のラボ機を用いて、新規プロセス開発及び新商品の開発支援を行っていただきます
・社内外パートナーとの連携
新たな技術の獲得に向けて、外部の研究機関や、装置メーカーと連携を行い、社内技術の向上を行っていただきます。また、社内のコア技術との組み合わせにより、デクセリアルズならではの商品開発を行っていただきます。

【業務のやりがい・魅力】
反射防止フィルムのプロセス開発において、これまでにない技術を導入していく必要があるため、新規開発に様々なチャレンジを行うことができます。また、新規ポートフォリオ拡大に向けても、今後社会課題の解決を担う商品開発を行うという観点から、最新技術への取り組みも必要となり、自身の成長もできる環境となっています。

<身に付くスキル>
光学設計技術有機・無機材料知識
光学フィルムに関する知識

<入社後のキャリアプラン>
入社後は、反射防止フィルムのプロセス開発及び、新規ポートフォリオ拡大に向けた活動を行ってもらいます。この環境の中で、プロセス開発マネージャーを目指してもらいたいと考えています。
また、他の選択肢としては、反射防止フィルムの商品開発や、エンジニアリングマーケティング等、顧客へのスペックイン活動へ幅を広げていくことも可能です。
求める経験 / スキル
■応募資格
・真空関係の装置設計、プロセスに携わったことがある方

■歓迎要件
・光学設計技術
・樹脂設計技術
・ロールtoロールプロセスに携わった経験
・英語レベル中程度(英語でのメール、資料作成、資料を用いたプレゼンができる)

■求める人物像
・普段はチーム内での業務となりますが、関係部署との連携も必要となる為、他部署との信頼関係を構築できる方
・学習意欲の高い方:当社技術はもちろんですが、当社にとって、新しい技術・市場の探索をするため、新たな情報をインプットする必要があり、それらに興味を持って吸収できる方。
勤務地

栃木県

想定年収

600 万円 ~ 900 万円

仕事内容
当社の既存技術と新しい技術の組み合わせによる新規事業創出がミッションです!ご自身の専門性を活かした新規技術開発に貢献いただきます。将来的には製品開発リーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指していただけるポジションです。

【仕事内容】
・光半導体デバイスなど、新規デバイスを製造するプロセス技術開発
・新規製造プロセスの考案・構築・検証、装置仕様決定・選定・導入まで
・技術レポートの作成、特許関連の明細作成など
・技術動向調査、市場調査
求める経験 / スキル
【必須】
・半導体製造プロセス技術の開発経験をお持ちの方
(特に光半導体・TFTなどの半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方)
(フォトリソ、成膜、真空など)

【尚可】
・読み書きレベルの英語力をお持ちの方
従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
勤務地

栃木県

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
1,888名 (従業員数 (連結ベース)(2025年3月31日現在))
仕事内容
半導体(光デバイス)ウェハプロセスエンジニアポジションのご案内(日本ルメンタム株式会社)
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。

■業務概要:
本ポジションは、光デバイス(化合物半導体)製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です

具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務(エピ以外)
┣ 工程改善(条件最適化)/歩留(Yield)向上
┣ 生産不具合対応(原因解析~再発防止)
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発(開発~製造への落とし込み)
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ(セットアップ主導)
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。

■このポジションがエンジニアとして ""市場価値が上がる理由""

1) AI/ML・メガデータセンターを支える「高速光デバイス」のど真ん中
同社のミッションとして、メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠な最先端高速光デバイスを支える新規プロセス技術開発が明確に掲げられています。
「最先端プロダクト × 量産現場で効くプロセス」を両方触れるため、“研究寄り”にも“量産寄り”にも偏らない強いキャリア資産になりやすいのが特徴です。

※下記記事にもある通り、数年先までの受注が完売見込みとなっているほど、市場からの需要が伸び、中長期的な成長が会社と共に描けます
https://news.yahoo.co.jp/articles/2d9283da08323c048271a0519304d7288787e742

2) リソグラフィ改善(縮小投影露光/電子線描画)に期待が置かれている
“微細加工のボトルネックに踏み込める”ため、エンジニアとしてはもちろん、Project Reader として市場価値が上がりやすい領域です。


■会社/カルチャー(働き方・意思決定の速さ・グローバル性)

・「設計開発と量産をつなぐ技術拠点」であり、受け身の製造ではなく対話→仮説→提案→即実装のサイクルで改善を回す価値観
・海外拠点との連携は日常で、英語は「将来のため」ではなく実務ツールとして会議・メール・資料で使うスタンス
・評価は年功でなく成果基準、少数精鋭ゆえ意思決定が近く、自分の判断が品質・供給に直結する手触り感が強い
・英語学習サポート / カフェテリアポイント / 諸手当 / 自社株付与 など、待遇面も手厚い
・少数精鋭ゆえに多彩な才能をお持ちなメンバーが多い環境で切磋琢磨ができる

【光デバイスとは?― なぜ今、世界的に注目されているのか】
★いま半導体業界の次の主戦場は「光デバイス」です★
従来、データセンターや通信機器の内部では、電気信号(電子)による配線が主流でした。
しかし、AI・生成AI・HPC(高性能計算)の普及により、扱うデータ量は爆発的に増加し、

〇消費電力の増大
〇発熱・冷却限界
〇配線距離・速度のボトルネック

といった**“電子ベースでは超えられない物理的限界”**が顕在化しています。

こうした背景から、
電気で処理していた信号を「光」に置き換える=光デバイス・光I/O技術が、
次世代インフラの“現実解”として急速に注目されています。

光デバイスは、
〇 高速・大容量
〇 低消費電力
〇 長距離伝送が可能

という特性を持ち、
AIデータセンター、クラウド、次世代通信(光インターコネクト)を根幹から支える技術です。

【会社としての立ち位置・強み】
日本ルメンタムは、日立製作所の光技術をルーツに持つ
米国NASDAQ上場 Lumentum Holdings の中核拠点

親会社の指示通り作る工場ではなく
→ 「設計と量産をつなぐ技術拠点」

というユニークな立ち位置にあります。

〇 世界市場に直結する製品
〇 海外拠点との日常的な技術連携
〇 年功序列ではなく成果・実装ベースの評価

という環境の中で、
「自分のプロセス判断が、世界の通信インフラを支えている」
という手応えを持って働ける点が、大きな魅力です。

【このポジションが向いている方】

半導体プロセスを
☆装置条件ではなく、製品価値までつなげて考えたい”☆方

研究寄りでも、量産特化でもない
☆設計と量産の間☆で価値を出したい方

☆今後10年、AI・データセンター時代でも通用する専門性を持ちたい方☆


【参考リンク】
・採用サイト:https://recruitlp.lumentum.co.jp/
求める経験 / スキル
【必須】
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者

【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
240名

キヤノンマーケティングジャパン株式会社

仕事内容
■海外製 分析装置・大型成膜装置の国内における拡販を目的とした輸入機器製品のセールス人材を募集いたします。

弊社 産業機器事業部は『海外製の半導体向け製造・検査装置の販売・技術/フィールドサポートを国内のお客様へ提供する本部』と、『キヤノン製の産業向け製品含め、非半導体向けの海外製 産業機器製品の販売・技術/サービスサポートを国内のお客様へ提供する本部』で成り立っております。

技術・サービスサポート含め、海外の特徴ある製品を国内のお客様へトータルソリューションで提供している事業部です。
この度、非半導体向け海外製品を取り扱う本部の分析装置・大型成膜装置向け営業職を募集いたします。

【お仕事内容】
お客様や業界全体で共通する課題を引き出し、その課題解決に貢献するソリューション営業としての活動を行います。

・販売促進: マーケティング戦略を駆使し、製品の魅力をアピールし、販売を促進します。
・直販営業: お客様との信頼関係を築きながら、お客様ダイレクトの営業活動で販売を拡大します。
・商品企画: 単純な製品販売だけでなくお客様のニーズに合わせた商品構成・企画を立案し、製品調達先となる海外メーカと連携した対応を行います。

・出張: 日本全国および海外メーカー先
・休日出勤: 基本的に会社営業日に出勤。
・残業: 必要に応じて残業が発生する場合あり。
・将来のキャリア: キャリアを積んでいただき、幹部候補となることを期待します。
求める経験 / スキル
【必須】
・営業経験5年以上

【歓迎】
論理的思考力:複雑な問題を解決するために、論理的思考力を駆使して業務に取り組める能力を有する
提案力/交渉力: お客様との交渉や提案活動を遂行するために、円滑なコミュニケーションと提案・交渉力を有する。
英語力: 海外メーカーと日々のやり取りがあるために、英語を使うことを苦と感じないこと(英語を使った業務に興味があること)
従業員数
4,510名 (連結:18,395名 (2024年12月末現在))
勤務地

東京都

想定年収

800 万円 ~ 940 万円

従業員数
4,510名 (連結:18,395名 (2024年12月末現在))
仕事内容
デバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。

経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。
求める経験 / スキル
<必須要件>
専門性:
半導体素子の動作原理、評価内容及び結果について理解していること

経験:
半導体デバイスプロセスTEGの開発及び作成経験者
・TEG作成経験
・高専卒以上の実務経験者(3年以上)または同等の経験及びスキルを有する人

語学: 
TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力


<歓迎要件>
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験


<求める人物像>
・人とのコミュニケーションを苦手としない人  
・個の活躍に加えてチームプレイもできる人
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

仕事内容
次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。
・建設工事(建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等)の調達戦略立案と実行
・建設会社、施工業者との契約交渉・管理
・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価
・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援
・社内関係部門(施設、製造、環境安全など)との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー評価およびリスク管理
求める経験 / スキル
・建設業界または製造業における工事調達もしくは施工管理の実務経験
・建築/設備/電気/配管に関する調達関連の知識(すべてあれば望ましいが一部でも可)
・英語力(読み書きできるレベル)
従業員数
1,024名
勤務地

複数あり

想定年収

非公開

従業員数
1,024名
仕事内容
求める経験 / スキル
【必須】
以下のいずれかの経験があること
・半導体露光機メーカーでのエンジニア業務経験
・半導体デバイスメーカーでのエンジニア業務経験
・その他業界でのエンジニア業務経験

【歓迎】
メカいじりが大好きな方、半導体未経験者歓迎
従業員数
170,340名 (2024年12月31日現在(連結))
勤務地

栃木県

想定年収

350 万円 ~ 870 万円

従業員数
170,340名 (2024年12月31日現在(連結))
仕事内容
①研究開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。
■詳細:SAW/BAWデバイスの新素子(構造/工法)の基礎調査~研究開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…FEMなど各種シミュレーションツール、実験用設計ツール
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤中心に国内外の関連学会や共同研究先への出張もあります。半導体・MEMSデバイス技術者も歓迎します。

■この仕事の面白さ・魅力
5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。

②商品開発
■概要
SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。
■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。
★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。
求める経験 / スキル
①研究開発
【必須条件】
電気/電子回路、または物性物理の基礎知識を有しており、高周波デバイス研究開発の経験がある方。
【歓迎条件】
SAW・BAWデバイスの基礎研究開発経験
===========================
②商品開発
【必須条件】
・高周波に関する知見をを有しており
・商品開発
・要素技術開発
のいずれかのご経験をお持ちの方
(いずれも3年以上の経験必須)
【歓迎条件】
・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験有している方
・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方
・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
72,572名 (2025年3月現在・連結)
仕事内容
機械設計エンジニアとして、西東京技術センターでの請負設計部署にて下記業務をお任せいたします。

【具体的には】
■配電盤・制御盤の構造設計、新設・改修設計2D・3Dトレース業務
■バラスト水処理装置の設計、プロジェクトコントロール など
■半導体関連のプロジェクトリーダー業務 など
★経験・スキルが豊富な方はリーダー・マネージャー・センター長候補としてもご活躍いただきます。

【人材育成について】
様々なカリキュラムや実践教育で現場ですぐさま能力を発揮できる技術者を重点的に育成。それぞれの製品分野における設計・開発の即戦力パートナーとしてみなさまの製品のパフォーマンス向上に貢献しています。お客様の業務の完成度を高めるために、エンジニアを育てる時間と労を惜しまない。それが、私たち大成技研の誇りでありクオリティです。
求める経験 / スキル
【必須】
■機械設計業務経験
■プロジェクトマネージャー、リーダー経験
従業員数
234名
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
234名
仕事内容
新技術の実用化などの技術開発と生産工程の生産性向上などの生産技術の両面で、検査・修正・保証エンジニアとして業務にあたっていただきます。お持ちの専門領域の知識・スキルを世界最先端の舞台で深めると共に、他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。

■業務の具体例
技術開発と生産技術の両方をご対応いただきます。

【技術開発】
・先端技術開発
・新規装置導入
・顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した技術開発の取り組み

【生産技術】
・先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出
求める経験 / スキル
【必須】
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発や生産技術経験のある方

【歓迎】
・半導体製造工程の知識。
・半導体、電子部品等の検査、保証技術開発の経験。
・AI等プログラミング関連のスキル・経験。
・英語学力
勤務地

埼玉県

想定年収

400 万円 ~ 700 万円

仕事内容
技術開発と生産技術の両方をご対応いただきます。

【技術開発】
・技術開発
・新規装置導入
・顧客からの認定促進(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)
・海外拠点への技術展開や品質向上支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)
・AI等を応用した品質改善等の取り組み

【生産技術】
・生産効率、キャパシティ、収率、品質の向上
※担当:先端品から基幹品まで幅広い製品群
求める経験 / スキル
【必須】
半導体や液晶などの電子部品・デバイス産業業界で技術開発やプロセスエンジニア経験のある方
勤務地

埼玉県

想定年収

400 万円 ~ 700 万円

仕事内容
~シェアトップクラスの製品多数/営業利益率10%超/健康経営優良法人2023認定/年休120日以上/土日祝休み~

■業務内容
同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。
同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。

<業務の流れ>
顧客との仕様検討・企画~設計~評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。
(本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています)

■業務の特徴
開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当
開発期間…規模の大きなテーマの場合は~1年半、基本的には1テーマ~8か月程度
開発規模…規模によるが、数百万円~億を超えるテーマもあります

■魅力ポイント
「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。
お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。

■テーマ例
次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。
求める経験 / スキル
■必須条件:
・電気回路設計経験
・モータ制御に必要な電子部品選定経験

■歓迎条件
・基板製造に関する知識
・通信回路技術
・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術
・組込系ソフト開発・設計スキル

■その他
メカ、エレキ、ソフトと異なる専門技術の組織構成の為、明るく、活発でコミュニケーションが取れる方を歓迎します
従業員数
2,392名 ([連結]4,641名 (2025年3月末))
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

従業員数
2,392名 ([連結]4,641名 (2025年3月末))
仕事内容
■業務内容
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス)またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体(SiC、GaNパワー)に関わる下記業務をご担当いただきます。

※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計/開発/シミュレーション(TCAD)
・ユニットプロセス開発
 ※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング/ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作/性能評価/解析
・量産立上業務(関連会社との連携含む)
*********************************************************************

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■■東芝デバイス&ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
 ┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造~設計開発までを一気通貫で実現
 ┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
 ┗300mm量産進捗(石川)+車載後工程倍増(姫路)という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
 ┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
 ┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)

■半導体業界の動向:
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。

カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。

■参考URL:
・東芝の若き技術者たち ~技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に~
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D&S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
求める経験 / スキル
【必須】※以下いずれかのご経験をお持ちの方を優先
・半導体のデバイス設計/プロセス技術/プロセスインテグレーション/生産技術/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方

【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
■業務内容
マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)・プロセス開発
・製品試作・性能評価・解析
・製品量産立上業務(Foundry および 海外を含むOSAT各社との連携含む)

【参考リンク】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストのいずれかのご経験をお持ちの方

【尚可】
・システムデバイス開発業務の経験のある方。
・以下のシステムデバイス開発業務の経験のある方
①マイコン・システム LSI
②アナログ半導体(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)

※上記、必須・尚可要件は担当~課長クラス共通の要件となります。
従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

従業員数
3,100名 (17,000名(連結) 2025年3月現在)
仕事内容
【業務内容】
化合物 パワーデバイス(主にGaN)の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術開発

【参考リンク】
・スペシャルインタビュー~あなたのキャリアが世界を変える~
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html

・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
求める経験 / スキル
【必須】
・デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テスト(いずれかの経験)

【尚可】
①デバイス開発(川崎)
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。特に化合物半導体に関する知識をお持ちの方は歓迎します
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
②プロセス開発(姫路/川崎)
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事した経験をお持ちの方
・半導体ウェハー、エピプロセス、装置開発に従事した経験をお持ちの方

※()内は想定勤務地
※上記の必須・尚可条件は担当~課長クラス共通の要件となります。
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 1,200 万円

仕事内容
世界最大の総合人財サービス企業の一員として
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。

■お任せしたい業務(一例)
・自動車ADAS領域の制御回路の設計、評価
・自動車ADAS領域のセンサユニットの評価
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
   
※ご経験に合わせご提案させていただきます。

【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、回路の設計及び評価
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決

【業務内容】
・パワートレイン製品の設計
・バッテリー及び、PCU周辺回路の設計及び評価
・ECUの設計

【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます

(変更の範囲)
当社業務全般(顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む)


◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL/PM
・リーダー
・メンバー


■業務内容について:
Fusion Activators(フュージョンアクティベーターズ)という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。

現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。

このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。

AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、 顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。

----
【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します

【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。

■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。

■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発(ER&D)市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。

■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
求める経験 / スキル
■必須条件
・回路設計の実務経験が1年以上
・回路CADの使用経験 ※製品不問
・新しい技術を身に着けることに興味をもっている

■歓迎する経験・スキル
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)
勤務地

複数あり

想定年収

454 万円 ~ 811 万円

従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)
仕事内容
世界最大の総合人財サービス企業の一員として
全国のお客様へ問題解決コンサルティング、エンジニアリング、技術研修サービスを提供している当社にてスペシャリストとしてご活躍いただきます。

■お任せしたい業務(一例)
・HEV、BEV、FCEV、FCV車両の開発 
・AD/ADASの設計 各種ADASアプリケーションの設計、評価
・ECUの設計
・E-Mobility領域の駆動回路、モータユニットの設計、評価
・E-Mobility領域の駆動制御ソフトのコーディング、単体評価 等
   
※ご経験に合わせご提案させていただきます。


■担当する業界
自動車

【プロジェクト概要】
・自動車の設計業務、制御ソフトウェアの設計
・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見、解決策の提案・実行までを実施


【プロジェクトの魅力、キャリアメリット】
シミュレーションやAI等を活用したデジタル設計など、国内産業のコアとなる技術に触れながら活躍いただけます
本技術を応用し、将来的には自動車の自動運転等へもキャリアの幅を広げていくことができます"

(変更の範囲)
当社業務全般(顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む)


◆幅広いご経験の方がご活躍されておりいます
・PL/PM
・リーダー
・メンバー

■業務内容について:
Fusion Activators(フュージョンアクティベーターズ)という、お客様内に自ら変化できる力を宿し、お客様の生産性を圧倒的に向上させるAKKODiS独自のサービスを提供します。

現場を深く知り尽くしたAKKODiSだからできる、個人タスクまで踏み込んだ業務の可視化により、AI Transformationを中心とした変革が可能な領域を特定することで、
最適なソリューションの提案、デリバリー、効果検証をお客様の現場と融合〈フュージョン〉したスタイルによって実現し、お客様自身では壊せない壁を内部から打開し、
事業全体を変革する力を企業体内に引き起こすことを実現します。

このサービスを提供できる背景として、お客様の開発現場で技術を提供するだけでなく、製造・開発現場に潜む本質的な課題を解決し、お客様のビジネスを革新していく、
「バリューチェーン・イノベーター」というサービスを10年以上前から提供してきた経験と実績があります。

AKKODiSは、伴走を超えたスタイルによって「外部スペシャリストならではの専門力」と「プロジェクト内メンバーならではのコミット力」を最大限発揮し、
顧客の現場と融合〈フュージョン〉した新しいスタイルによって現場を起点に、顧客の本質的な課題を根本から解決する変革のトリガーとなっていく新たなコンサルティング会社を目指します。

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【AKKODiSとは】
現場を熟知したテックコンサルタントが、顧客と融合<フュージョン>したチーム体制の新しいスタイルで、AI Transformationを支援します。現場起点で課題を発見し、4つのサービスを通じて変革を実現します

【AKKODiS Japanの注力産業】
AKKODiS Japanでは、自動車・輸送、防衛・航空宇宙、通信、クリーンテクノロジー、ヘルスケアの5産業に注力します。

■安定した経営基盤
アデコグループは、1日あたり200万人以上の人々に雇用の機会を創出し、10万を超えるお客様のニーズに寄り添った人財サービスを提供しています。
世界60を超える国と地域に、5,000以上の拠点を擁するグローバル・リーディング・カンパニーであるとともに、お客様のベストパートナーであり続けます。

■グローバルな環境
AKKODiSは、世界のエンジニアリング研究開発(ER&D)市場において第2位の企業であり、世界10拠点からなるグローバル・デリバリー・センターと連携して、国際的なプロジェクトに対応しております。

■チーム全体でのミッション達成を重視
個々の力だけではなく、チーム全体でミッションを達成することを重視しています。協力し合い、互いに学び合うことで、より大きな成果を生み出すことを目指しています。
求める経験 / スキル
・ソフトウェア設計の実務経験が1年以上
・C、C++を使用してのプログラミング経験
・新しい技術を身に着けることに興味をもっていること

※リーダー候補・PL/PMなどご経験に合わせてのご提案をさせていただきます。

【歓迎】
・自動車業界での設計経験
・英語ビジネスレベル
従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)
勤務地

複数あり

想定年収

476 万円 ~ 907 万円

従業員数
6,960名 ((2026年1月1日現在)※同社に所属するすべての雇用形態の従業員の合計)

大手ガラス材料メーカー※プライム市場上場

仕事内容
八王子工場では、国内外の半導体用フォトマスクを製造・販売しています。
フォトマスクとは、ガラス基板に金属膜と感光材をコーティングしたマスクブランクスに、ナノメートルオーダーで制御された電子線やレーザー描画装置で回路パターンを描き、
それを現像・エッチングする、微細加工技術を基に製造します。
また、最近ではこの微細加工技術を基にフォトマスク以外の製品にも応用展開しています。

■今回募集の職務概要
・微細加工に必要である、エッチング技術に関わるエンジニアを募集致します。

■具体的な職務内容
・ドライエッチングにおけるエッチング装置の評価/立ち上げ/性能向上/稼働維持
  顧客の要望に応じた最適な製造条件の開発、設定。
求める経験 / スキル
・学歴
 大卒以上

・職務経験
 必須条件:製造業3年以上
 生産技術、プロセス開発などの経験歓迎

 下記の経験があれば尚可。
 半導体製造、フォトマスク製造、電子部品製造における技術職経験
 半導体業界のリソグラフィ、フォトマスクにおける生産技術、
 プロセス開発経験がある方は特に優遇

・語学力
 英語(目安:TOEIC500点以上)
 初級~中級程度の英語での会話ができること。
 英語での読み書きができること。
 中国語・韓国語できれば尚可(英語優先)

その他スキル
 Excel基本操作(四則演算・VlookUp・IF関数など)
勤務地

東京都

想定年収

500 万円 ~ 700 万円

大手化学メーカー

仕事内容
■仕事内容
これまでの経験・専門分野を生かして太陽電池の性能向上(発電効率・耐久性・安定性など)に向けた要素技術開発を担当いただきます。

具体的には、
・発電効率・耐久性向上を目的とした材料設計・組成検討
・現状性能の分析および課題抽出
・劣化・発電メカニズムの考察・解明
・大学・材料メーカーとの共同研究推進
・NEDOプロジェクトにおける研究テーマの推進・成果創出
※ご経験・志向に応じて、テーマ立案〜研究推進の主担当/サブリーダー的役割をお任せします。
求める経験 / スキル
■必須要件(Must)
下記のような、太陽電池研究開発に関係する専門分野の研究開発経験
・半導体デバイス開発
・固体物理、無機薄膜(半導体、金属)
・有機半導体、導電性高分子
・光学、光物性、光化学
・表面化学、界面制御
・電気化学
・半導体デバイスシミュレーション
・データベース設計/分析、理論計算(DFT, MD)、MI

■歓迎要件(Want)
・ペロブスカイト太陽電池研究開発の経験
・材料設計・物性評価・劣化解析などの経験
・大学・外部機関との共同研究経験
勤務地

茨城県

想定年収

600 万円 ~ 1,150 万円

仕事内容
海外との会議や出張などグローバルな働き方ができる工場のラインでの仕事だけでなく、製品の企画・施策、試作や検証などではモノづくりにも関わる仕事となります。

■業務内容
製品の生産技術(基板実装技術)業務。設計前段階から設計部門に参画し実装工程を確立させる業務。
(実装設備の導入からライン立ち上げ/治工具などの設計・手配 など)設計から製造現場まで幅広い業務に携わることができます。
将来的に希望や適正に応じて、海外駐在にチャレンジいただくこともあります。

■海外駐在時の業務例
工場ラインにおける新製品ライン構築や治工具の手配などの新製品導入業務、生産効率改善や工程不良削減などの工程改善業務。現地スタッフのチーム管理や人材育成業務。
求める経験 / スキル
■ 必須
基板実装技術経験、基板実装製造経験、又はそれらの技術と知識を経験、習得したいという意欲のある方

■ 歓迎
・弊社海外工場(ベトナム工場)での活躍に意欲、興味のある方
勤務地

複数あり

想定年収

450 万円 ~ 740 万円

仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきたフォトレジストを代表としたパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在ではパターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。
 本職務では、半導体製造プロセス用洗浄液(特にCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリー)の薬液処方開発および市場導入、量産品の課題解決を担っていただきます。

【担当職務】
半導体製造プロセス用洗浄液事業において、薬液開発、国内および海外の幅広い顧客対応(顧客ニーズ把握~商品企画~顧客への導入~量産品立ち上げ)を担っていただきます。
<職務内容>
・薬液開発(※海外関係会社と協業)
・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ
・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築
・顧客への新製品導入活動
・量産品立ち上げ

【仕事の魅力】
 半導体製造プロセスにおいて洗浄工程は欠かせぬ工程であり、歩留まり向上のためのキープロセスとなります。前工程・後工程関わらず、半導体の微細化・市場の成長に伴って洗浄薬液の課題やニーズが増えており、今後も技術革新が期待されています。洗浄工程は直前の工程により洗浄対象が変化するため、顧客との議論・情報収集が重要であり、その情報に基づく、評価系構築~薬液開発~量産立ち上げ、という一連の研究開発プロセス全てに関わることができます。
 また、CMP(化学機械研磨)工程においては、研磨液開発チームとCMP後洗浄液開発チームがグローバルな共同開発体制を構築し、Total solutionとしてCMP関連材料(スラリー+洗浄液)を開発しているため、日常的に海外との協業が行われており、アメリカ・台湾への海外駐在のチャンスもあります。

<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・半導体分野におけるCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリーに関する薬液開発経験
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方

【歓迎(WANT)】
・半導体プロセス装置を使用した開発経験または知識を有する方
・顧客サポート対応、顧客との協業体制の構築、商品化/事業化の経験を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
・半導体設備の評価選定、仕様調整、導入経験を有する方
・特許出願業務の経験を有する方
従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。

 本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入を担っていただきます。

【担当職務】
 下記のナノインプリント材料開発職務のいずれか、もしくは両方ご担当いただきます。
<職務内容>
1.半導体デバイス製造用ナノインプリント材料の開発と市場導入
2.光学デバイス等の新規デバイス製造用ナノインプリント材料の研究開発

【仕事の魅力】
 ナノインプリントリソグラフィーは微細パターンや複雑な3次元形状を1回の転写で作成できることから、次世代のパターニング技術として注目を集めており、最近は省電力・省資源などの低環境負荷技術としても期待されています。また、ナノインプリントリソグラフィーは日本国内の有力な関連企業が技術開発をリードしており、世界最先端の開発に携わることが可能です。
 当社も半導体製造用のナノインプリント材料の技術リーダーとして業界に認知されており、今後さらに事業を拡大すべく、最先端のパターニング技術の開発をご担当いただける方を増員募集します。半導体用に培った材料技術を基盤とし、光学デバイス等の新規材料の開発にも活躍の場を広げるチャンスがあるポジションです。


<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・大卒院前期課程以上
・半導体材料やディスプレー材料等の高機能材料の開発経験を有する方
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方

【歓迎(WANT)】
・ナノインプリント材料、またはナノインプリントプロセスに関する専門知識を有する方
・半導体リソグラフィー、紫外線硬化樹脂、機能性インクジェットインクに関する専門知
 識を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
仕事内容
半導体用フォトレジスト、絶縁膜/保護膜材料、半導体用薬液等の半導体関連材料開発やイメージセンサー用カラーフィルター関連材料の開発を行います。半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。

■担当職務(1)  GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、
 および商品化

(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の
 開発

【仕事の魅力】
・富士フイルムの技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技
 術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。
・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)
 や当社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
 長期的なキャリア形成が可能です。


■担当職務(2) GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。
<具体的には>
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化

(2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者
 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発

【仕事の魅力】
・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発
 に携われます。
・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ
 ンパクトの大きい仕事ができます。
・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。
・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。
・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ
 長期的なキャリア形成が可能です。
求める経験 / スキル
<1> GE11 フォトレジスト材料開発・材料評価技術開発
(1)リソグラフィー関連材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、フォトレジスト等のリソグラフィー関連材料の
 開発に興味がある方

(2)リソグラフィー関連材料評価技術者
・半導体デバイス製造および装置製造における、フォトリソグラフィ工程の各種プロセス
 開発、および実験の経験
・半導体製造における欠陥検査技術、もしくは歩留り改善のための解析技術

<2> GE12 半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者
・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験
・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方

(2)半導体パッケージ用材料評価技術者
・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験
・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,000 万円

従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
仕事内容
■配属予定部署
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム 

■業務内容
次世代光半導体デバイスの実装技術開発。
・デバイス実装技術開発を行う。
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動を行う。
・前工程(ウェハ製造工程)と後工程(検査工程)との情報共有、連携しての改善活動を行う。

■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討

■当ポジションで働くやりがい
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。

■将来的なキャリアパス(5~10年)
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
求める経験 / スキル
■必須経験・スキル
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・コミュニケーションスキル(自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる力)
・PC、ソフト使用出来るスキル(Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint)
・プレゼンテーションスキル(DR推進)

■歓迎経験・スキル
・光部品の実装業務経験、光部品の設計経験、半導体光デバイスの作製工程の知識。
・プログラミングスキル(VBAマクロ、python、C++など)、BIツール(Spotfireなど)、CADスキル。
従業員数
51,314名 (単体:4,267名(2023/3/31現在))
勤務地

千葉県

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
51,314名 (単体:4,267名(2023/3/31現在))
仕事内容
■配属予定部署
次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチーム 光デバイス製造改革チーム 第2課もしくは第3課

■当課のミッション
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討

■業務内容
次世代光半導体デバイスのプロセス開発
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を行う
・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を行う

◆◇◆製品紹介・業務フロー◆◇◆
当部門が扱う製品について下記資料にまとめました。
ぜひご覧ください。※PDF資料閲覧URLです。
https://ent.box.com/s/o4u1g5m8v397d8ecbu0xhnbvp5xrn5dz

■当ポジションで働くやりがい
製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。
課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。

■将来的なキャリアパスのイメージ
配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担う。
または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担って頂く事を期待しています。
求める経験 / スキル
■必須経験・スキル
・半導体前工程プロセス開発の経験、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験
・英語力(目安:TOEIC 600点以上)
・コミュニケーションスキル(自分と意見の合わない人でも、意見を聞き出せ、場をうまくまとめられる)
・PCスキル(Excel、Word、PowerPoint)
・プレゼンテーションスキル(DR推進)

■歓迎経験・スキル
・リソグラフィ、ドライエッチング、ウェットエッチング、成膜などの要素技術の経験
・光半導体開発の経験
・高圧ガス製造保安責任者、特殊材料ガス保安講習、毒物劇物取扱者、危険物取扱者の資格をお持ちの方
・プログラミングスキル(VBAマクロ、python、C++など)
・BIツール(Spotfireなど)の使用経験
・CADスキル
従業員数
51,314名 (単体:4,267名(2023/3/31現在))
勤務地

千葉県

想定年収

500 万円 ~ 900 万円

従業員数
51,314名 (単体:4,267名(2023/3/31現在))
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

■担当予定の業務内容
<具体的な業務内容>
・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる

・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する

・実装エンジニア:新しいパッケージ構造に必要な実装技術を開発する

・ディスプレイデバイスエンジニア:新しいデバイス構造のデバイス特性評価、開発を行う

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。

■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。

※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です!ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう!きっとやりがいを感じるハズです!!
求める経験 / スキル
■必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方

・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験
 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など

・プロセスインテグレーションに関する実務経験
 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない

■尚可
・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験
・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 非公開

従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)

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