半導体ウェハプロセスに関する製造技術
想定年収
450万円 ~ 800万円
勤務地
神奈川県 山梨県
仕事内容
・化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当（前工程・後工程でいずれかの工程を担当いただきます）
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
募集人数
ー
応募条件
技能/経験
下記半導体製造プロセスの下記のうちいずれかまたは複数のスキルをお持ちの方
・成膜（CVD）
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
学歴
高専
職務経験
要 (3年以上)
業界経験
ー
年齢
年齢制限不問
英語力
初級以上
その他語学力
語学力詳細
TOEIC600以上（必須ではありません）
勤務条件
雇用形態
無期雇用
試用期間
有り(3ヶ月)
給与
月給制
年収：450万円 ~ 800万円
月収：28万円～
月額基本給：28万円～
賞与・インセンティブ
年2回 昨年実績：4.9ヶ月
6月、12月支給
昇給
有り 年1回 / 4月
勤務地
神奈川県 山梨県
就業時間
08:30～17:15
休憩時間：60分
残業：月20時間～40時間程度
フレックスタイム制
コアタイム 11:00 ～ 14:00
残業手当
通常の残業代
通勤手当
交通費：全額支給(会社規定に基づき支給)
休日・休暇
完全週休二日制, 土, 日, 祝日, GW, 夏季休暇, 年末年始
年間休日：121
年間有給休暇：有給休暇は入社時から付与されます
( 初年度最高20日※初年度は入社月により異なります。
積立休暇（最高50日まで有給休暇を積立可能） )
【休日・休暇詳細】
リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など）
計画有休制度（個人計画有休5日）、半日有給休暇、時間単位有給休暇ほか
社会保険
雇用保険, 健康保険, 労災保険, 厚生年金
求人No.：NJB2256374
最終更新日：2025/12/23