＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞
●Vision：レゾナックの技術で、半導体の放熱構造とパワー半導体のパッケージ構造を変える。
AIデータセンター、次世代モビリティ、電動化社会の進展に伴い、半導体パッケージにはこれまでにない高電力化・高放熱化が求められています。私たちは材料だけではなく、構造・実装・評価技術を統合し、新しい半導体実装のスタンダードを創り出すことを目指しています。
●Mission：材料・実装・評価をつなぎ、顧客課題を解決するソリューションを創出する。
私たちの役割は材料開発だけではありません。市場や顧客の課題を起点に、新しいパッケージ構造を考える、実現可能なプロセスを設計する、評価技術で価値を証明する、顧客と共に標準化を進めることで、事業価値へつながる技術を創出します。

パッケージング・ソリューション・センターについて：
当センターは半導体後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。

当部署の役割：
半導体は、高電力化・高放熱化が進んでおり、評価条件や要求は日々変化しています。これに対応するため、柔軟に評価手法を設計・導入できる力が求められます。
本部署では、既存の標準評価が確立していない分野で先駆的に評価基盤を構築し、再現性・精度の高い測定手法を確立できる環境構築を目指しております。
レゾナックは多様な半導体材料を開発・生産をしており、総合的な材料評価と設備投資ができる環境です。

＜業務概要＞
AIデータセンター向け半導体、パワー半導体、次世代パッケージ分野において、放熱性・電気特性・信頼性を高精度かつ効率的に評価するための評価技術基盤を構築し、当社材料・ソリューションの競争力向上の推進。

■主な業務
・半導体パッケージおよびパワーデバイス向け評価技術の開発・高度化
・放熱特性、電気特性、信頼性評価技術の構築

■その他、下記のような業務に携わる機会もございます。
・評価設備の企画、選定、導入
・ベンチマーク評価による競合・顧客技術動向の分析
・国内外の学会、論文、特許、コンソーシアム活動を通じた新技術探索
・技術トレンド分析を踏まえた中長期評価技術ロードマップの策定
・熱解析、電気解析、シミュレーション技術との融合による評価精度向上
・社内開発部門、顧客、大学、研究機関との共同開発推進
・評価結果を活用した顧客提案および事業戦略立案支援　など

＜特徴＞
・市場や顧客の課題を踏まえ、半導体メーカーや装置メーカー、他材料メーカーと直接連携して、現在と将来の両面を見据えた取り組みを進めます。半導体装置メーカーやデバイスメーカーと共に新しい構造やプロセスを検討し、それに対応した評価環境の整備を行います。材料メーカーとして、さまざまな半導体に関わる企業と話すことができ、広い視野で仕事をすることができます。
・レゾナックは材料メーカーならではの知見に基づき、実用材料の特性や適用条件を把握したうえで評価を行えるため、装置メーカーより一歩先を見据えた取り組みが可能です。
・材料の知見がない方でも、開発部門との連携等を通じて、入社後に身に着けることが可能です。

＜参考URL＞
■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る　レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか
https://www.resonac.com/jp/corporate/resonac-now/20230404-01.html
■小山事業所
https://www.resonac.com/recruit/jp/environment/oyama/
■RESONAC REPORT 2026（統合報告書）
https://www.resonac.com/sites/default/files/2026-07/pdf-sustainability-report-integratedreport-RESONAC26J_spread.pdf
■レゾナック 採用サイト
https://www.resonac.com/recruit/jp/

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）