求人・転職情報
75件中の1〜50件を表示
日本ルメンタム株式会社
We are seeking a highly experienced and dynamic Test Engineering lead to drive and manage our Test Development in Japan for EML and CW laser product lines. This role will be responsible for overseeing the development and implementation of world-class testing strategies, methodologies, and tools to ensure product excellence. The ideal candidate will have extensive experience in driving innovation in testing practices, scaling testing operations for complex products in a fast-paced environment, while driving collaboration and decision making to move actions forward with internal key stakeholders in operations and product R&D.
Key Responsibilities:
・Develop, implement, and release to factory test strategies, processes, and tools that meet the required speed, scale, cost and quality for EML and CW laser production
・Identify and drive initiatives for test automation, process improvements, test time and cost reductions, and yield improvements
Lead troubleshooting and FA activities in coordination with Operation teams and Suppliers so to exceed tester uptime/utilization targets. Collect, consolidate, and analyze information on testing capabilities, issues, and key findings, and prepare a comprehensive report for review and decision-making
・Define and drive the adoption of best practices across different suppliers and products to drive standardization including agile development, automation, verification, release processes, database, and documentation
・Manage testing lifecycle from planning and design to execution and release to factory, ensuring test coverage across different products, collaborating closely with R&D and Operations teams.
・Lead and mentor Test Engineering team members in Japan, and drive and foster zero-defect culture, continuous improvement, and accountability to deliverables.
・Bachelor’s degree in electrical engineering, Physics, Computer Science, or a related technical field (Master’s degree preferred)
・Minimum 7 years of hands-on experience in test engineering and test development for laser and/or VCSEL products at the wafer, chip, and CoC levels, as well as for optical transceiver modules
・Proven track record of developing, validating, and deploying advanced optical test solutions in high-volume manufacturing environments
・Demonstrated experience leading external suppliers in the design, development, qualification, and release of automated test solutions to production
・Strong understanding of test solution release process to production such as correlation, GRR, and SPC
・Knowledge of test development tools such as JIRA, Confluence, and data analytics systems
・Deep understanding of optical, electrical, and thermal testing principles, instrumentation, and test automation software.
Experience with yield analysis, root cause investigation, and statistical process control (SPC).
・Excellent problem-solving, troubleshooting, data analysis and data driven analytical mindset
・Leadership and project management skills, including the ability to influence, collaborate, and drive decisions effectively across cross-functional teams (R&D, Operations, Quality, and Suppliers).
・Exceptional communication skills, both written and verbal, with the ability to present complex data clearly and persuasively.
・English language fluency is a plus
神奈川県
900 万円 ~ 1,300 万円
日本ルメンタム株式会社
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置（縮小投影露光機）や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア／設計／製造／品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験
【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
神奈川県
800 万円 ~ 1,300 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
・高弾性率透明フィルム（High Modulus Transparent Film)開発
・高ヤング率明フィルム（High Young Modulus Transparent Film)開発
・素材開発、Film化開発
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
フィルム開発従事
- エンジニアリングプラスチック、スーパーエンジニアリングプラスチック開発/製造
- ガラスクロス含侵フィルム開発
- Filler (nano, macro)分散
- 分子骨格制御
- 熱延伸制御
求めるスキル：
高分子化学、高分子物理の学術的な知識
Filler分散技術および透明化
シランカップリング剤技術
■歓迎
-担当設計範囲での仕様決定経験
-積極的に新しいことに取り組む姿勢
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。中でも特に本ポジションは先端パッケージ開発における感光性材料開発の分野で活躍できる方を募集しております。
【業務内容】
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の いずれかの評価と選定
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料メーカーへの評価結果フィードバック、開発要望のインプット、開発進捗確認およびアイデア提案
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
・半導体材料の研究開発経験（3年～）
【歓迎要件】
・感光性材料の研究開発経験
・半導体後工程材料の研究開発経験
・顧客対応
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
※下記情報は大枠となります※
■求人内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
■お取扱製品
半導体製品、半導体製造装置
Display製品、Display製造装置、Display材料
シュミレーション関連技術、材料開発
新規技術調査/探査/センシングなど
■研究所の概要
・電子産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における革新技術及び部品の先行開発を本業に、世界水準の先端研究所として活動することを中長期ビジョンとしています。
・研究所は敷地面積約7,200平方メートル、総床面積約19,000平方メートル、地上6階地下２階建てで先端インテリジェント機能を備えます。高水準の研究開発を通じ、日本はもちろん世界市場でのサムスングループの競争力を強化し続け、また地域の発展に貢献いたします。
Positionにより異なる為、Position説明時にご案内させて頂きます。
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系企業
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
□必須要件
いずれかの材料開発経験
・モールドアンダーフィル
・封止材
・アンダーフィル
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
外資系メーカー
・デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
・物理シミュレータに関わる研究開発の経験
・プログラミング経験(C++, Fortran, Python他)
・技術文献読解レベルの英語力
■歓迎条件
・有限要素法を使った応力解析の経験
・マルチスケールやサブモデリングを用いた応力解析の経験
・機械学習（とくに深層学習）の知識や利用経験
・半導体プロセスシミュレーションの開発経験
神奈川県
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 研究開発職
研究開発
【業務概要】
・材料もしくは製造プロセスの研究開発業務
・新規プロセスの開発業務
・誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務
・セラミックス材料の合成や物性評価
・セラミックコンデンサの開発経験
・誘電体の知見を有する方（材料開発側でもデバイス側でも可）
・磁性体材・フェライトコア技術を有する方
【歓迎】
・管理職・リーダーなどのマネジメント経験者
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
グローバル企業 開発職
下記詳細はテーマの一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。
【詳細】
・package試作
・Package Process Integration
・Substrate技術
・半導体Package技術（微細パターン技術、IC Design、 半導体チップの積層技術、ウエハの接合技術）
・素材開発（封止、接合、はんだ材料）
・はんだ・接合材料、アンダーフィル材料
以下いづれか
・数値シミュレータに関わる研究開発の経験
・材料シュミレーションの経験（物性測定～モデリング~数値解析まで/半導体だと尚可）
・熱特性測定や放熱シュミレーションに関する研究開発経験
<歓迎条件＞
以下いづれか
・プログラミング経験(C, C++, Python他)
・熱応力シュミレーションの経験
・パッケージ信頼性評価技術に関する
・半導体の後工程のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・評価結果から改良指針を提案出来る方
・電子デバイスの知識⇒育成前提の為、若手の方でも問題なし
・アカデミア領域の方歓迎
大阪府
600 万円 ~ 1,300 万円
外資系企業
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。
・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験
神奈川県
700 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発
・素子構造/工程条件の設計
・試作計画（DOE）立案、評価・解析
・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化
◆半導体工程の要素技術開発
【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作～量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。
【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。
◎ キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務：週2回程度
柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。
【キャリア入社者の声】
★ 39歳（社会人経験15年目）中途入社（前職：半導体メーカー）
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。
★ 34歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：電子部品メーカー）
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
半導体物理/デバイスの基礎知識（大学卒業レベル）を有し、
かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者
・半導体のデバイス開発 または プロセス開発（目安：3年以上）
・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験（目安：3年以上）
・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル（目安：TOEIC600点以上）
<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験
・外部ファウンドリ活用（共同開発、技術移管、提供データ評価）の経験
・TCADや統計解析（DOE）を用いた開発効率化の経験
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
セミコンダクタ統括部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。
【業務内容】
車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆機能安全アセスメント
・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等）
◆機能安全技術開発
・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画
・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善
・機能安全設計/検証技術の開発
・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX)
◆機能安全対象製品の設計支援
・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映
【開発ツール/環境】
開発環境 (ASPICEのツール類)
・JIRAやRedmineなどの日程管理ツール
・GitやSVNなどの構成管理ツール
・Doorsなど要件管理ツール
・Appliction Lifecycle Managementに分類される統合管理ツール
【業務のやりがい・魅力】
✓ ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。
✓ 機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。
✓ 自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。
【組織構成/在宅勤務比率】
◎キャリア入社比率：約30％
自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
◎在宅勤務：週2回程度
仕事効率化やワークライフバランス、家族サポートをとるために、活用されています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
（社会人経験23年目）中途入社 （前職：通信機器メーカー）
職場にはいろいろな専門性を持ったキャリア入社の社員が多数活躍されており、新卒入社・キャリヤ入社は関係なく安心して働ける環境です。
前職での経験や専門性を考慮した業務を任せてもらい、入社1年目から成果を出せるチャンスがあるため、仕事にやりがいを感じています。
（社会人経験21年目）中途入社 （前職：電機メーカー）
当社の大きな特徴の一つは、垂直統合型のビジネスモデルです。社内には多くの顧客部門や連携先が存在し、短期間で効果的な関係を築くことができます。この連携により、双方の強みを掛け合わせたシナジー効果を生み出し、大きなビジネスチャンスに結びつけることが可能です。また、キャリア入社組に対しても公平かつ公正な評価が行われています。その結果、入社して間もない段階でも重要なポストやテーマを任されることがあり、日々成長を実感しながら働くことができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/
いずれか必須
①機能安全に関する知見をお持ちの方
②半導体製品の設計とプロジェクトマネージメント経験をお持ちで、開発プロセス構築などの設計標準化を意欲的に進められる方
＜WANT要件＞
・機能安全対応製品の設計経験（車載半導体以外でも可）
・機能安全など国際規格 (機能安全(ISO26262)、VDA6.3、AutomotiveSPICE) の知識の保有
・開発プロセスの仕組み、業務の標準化を会社に導入、推進した経験
・DXなどデジタルの仕組み導入・推進経験または活用経験をお持ちの方
※デジタル：Application Lifecycle Management (ALM) 、構成管理、日程管理、要件管理・トレーサビリティ管理
・日常会話レベル以上の英語力
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
カーボンニュートラル社会の実現に向けた電動化システムに不可欠なパワー半導体やパワーモジュールの品質保証に一緒にチャレンジしてくれる仲間を募集しています。
【業務内容詳細】
■パワー半導体やパワーモジュールの品質保証活動、その仕組み構築
・新製品の品質保証活動
・不良品解析、是正処置活動
・クオリティゲートの仕組み改善
■パワー半導体やパワーモジュールの品質管理
・パワー半導体素子の品質管理・仕入先指導
・パワーモジュール製品に使用される部品の品質管理・仕入先指導
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ パワー半導体やその実装関連技術のスキルアップ
✓ 単なるクレーム対応ではなく、不具合を発生させないための事前準備や万一発生した場合の早期発見早期解決などで多岐な業務を経験できます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業に関わることができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
✓ パワー半導体～パワーモジュール～インバータまで、垂直統合ならではの一貫した関連知識を習得することができます
【職場情報】
①組織ミッションと今後の方向性
当部（エレクトリフィケーションシステム事業G 電力変換品質保証部）で行っております品質保証活動は新製品立ち上げから量産流動品のクレーム対応・品質改善、それらを支える品質保証の仕組み整備になります。車両電動化の拡大を背景に、特にパワー半導体を実装したパワーモジュール形態での市場ニーズの高まりを受けて良品廉価なパワーモジュール販売を目指して組織体制やしくみづくりに取り組んでいます。室メンバーは男女合わせて11名（平均年齢：38歳）で他社を経験したキャリア入社者が5名所属しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
・キャリア入社比率：約45％
・当職場は、毎年新しい人材が多く入って来て頂いている職場で、非常に活気があり、これからも成長していきますので、若手は自己成長の機会が多数あること、またベテランの方は、これまでの業務経験を活かすことができます
・また、海外拠点への進出も今後多くなり、世界の拠点メンバーと一緒になって作り上げていくことができ、大きなやりがいが感じられる、そんな職場です。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★34歳（社会人経験10年）中途入社（前職：総合電機メーカー、品質保証担当）
入社1年目から世界最先端技術の品質を担う業務を任せていただくことができ、勉強しながら業務を行えることで日々充実していると感じています。
専門分野が異なるバックグラウンドでの応募であったため、最初は不安を感じていましたが、周りの方々にも手厚くサポートをしていただける環境のためすぐに慣れ、自分自身の成長を感じながら仕事ができています。
★51歳（社会人経験26年）中途入社（前職：総合電機メーカー、半導体プロセスインテグレーション担当）
電動化の加速により、車の新たな心臓部としてパワー半導体の重要性が増し、日々進化を続けています。次々と未知の課題を解決していく大変さがありますが、自身のこれまでのキャリアも活かしながら、社内外の多くの関係者と協力して製品を実現させていくことに、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、またはウエハ加工技術の開発経験(目安：5年以上)を有すること
＜WANT要件＞
下記いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識を有すること
・Si又はSiCのパワー半導体素子設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）
・プロジェクトマネージャー経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
【業務内容】
仕入先様から購入する電子部品の品質保証業務を推進します。
以下の①～④の活動に従事しながら、安心安全なモビリティ社会実現にむけて活躍頂きます。
①新規半導体仕入先様の採用活動推進
②新規に採用する半導体部品の品質見極め
③量産後の品質不具合対応
④更なる品質向上に向けた仕入先様との改善活動推進
また、半導体以外にも受動部品も取り扱っております。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓世界中の半導体仕入先様と一緒に働いています。最先端の半導体技術、様々な生産技術を知ることができ、自身の専門性を高めることが出来ます。
✓現地現物にこだわった品質保証業務をしています。オフィスだけでは得られない様々な体験・経験することでプロジェクトマネジメントと問題解決スペシャリストを目指すことができます。
✓世界中の海外拠点と連携して業務を進めていますので、グローバルに活躍できます。
下記いずれかの業務経験者（3年以上）
・SoC、MCU、システムLSIの回路設計業務
・半導体プロセス開発業務
・半導体・電子部品・電子製品の製造工程設計業務
・電子部品の品質保証業務
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識/経験を有している方
・英語力（TOEIC600点相当以上）
・海外拠点と英語でのメールや会議進行の経験
・IT基盤システム設計経験
・信頼性工学
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定
◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案
◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理
【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。
【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
◆車載用Si-IGBTの製品企画／仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計
◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
・プロセス/デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック
【業務のやりがい・魅力】
・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。
・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。
・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。
【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません
＜WANT要件＞
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体素子の設計および開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
・AI-IPソリューション開発
- ソフトウェア開発環境開発（コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ）
- 並列処理プログラミング
- 低レイヤミドルウェア開発
・AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤
- 仕様設計(機能仕様・実装仕様)
- RTL設計(高位設計含む)・検証
- 各種ドキュメント
・AI-IPの評価、顧客サポート
-PPA評価
-システム評価
-顧客のアプリ開発支援
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
✓ 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
✓ ソフトとハード両面の技術を習得できる
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理（SW/HW)を行う内製IP開発を推進しています。
SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発しています。最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいます。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
◎キャリア入社比率：ほぼ100％
総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍しています。幅広い設計工程に精通した専門家がいるため、互いに学び合い、また入社後に自動車業界の知見を多く取り入れることでそれぞれが成長し活躍しています。
ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。
◎在宅勤務：週2、３回程度（状況に合わせて調整しています）
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっています。大企業に勤めるのは初めてで文化の違いに驚くこともありますが、海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られています。
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたることができる
・半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上)
または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験
または、深層学習アルゴリズム開発/評価（学習、量子化、軽量化）
または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験
＜WANT要件＞
・機能安全開発・知見(ISO26262)
または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験
または、並列処理プログラミング
または、低レイヤミドルウェア開発
東京都
500 万円 ~ 1,300 万円
株式会社デンソー
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳（社会人経験31年目）中途入社（前職：家電メーカー 製品設計）
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
・製品設計、或いは品質保証業務の経験（5年以上）
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験（3年以上）
・電子回路や半導体の基礎知識（大学履修程度）
＜WANT要件＞
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と安定量産に向けた要因制御の確立を対応いただきたいと思います。担当いただく製品は車の価値を大きく変えていくために必要なものばかりでです。注目度も高く、間違いなく やりがい があると思います。
【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】
半導体加工技術開発は、高度な技術的な課題や困難な問題に直面することがあります。しかし、その挑戦を乗り越えることで、自身の成長やスキルの向上を実感することができます。さらに、新たな技術や手法を開発することで、業界内での評価やキャリアの成長のチャンスも得ることができます。また改めて自分たちの製品が搭載された車両に乗ると、自分たちの製品が、顧客の嬉しさや社会課題の解決に貢献していることを実感でき、やりがいを感じることができます
【職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性】
センシングシステム製造部では自動車を支える様々なセンサの生産活動、社会課題を解決するデバイスとシステムの創出に取り組んでいます。その中で私たちは 他社がまねできない新技術開発、競争力を生み出す工程設計、安定生産に欠かせない量産技術の確立に取り組んでおり 社内外から高い期待が寄せられています。室としては33名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者も在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。
【職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率】
私達の職場は、これから生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討からラインの仕様検討、生産準備、立ち上げ、安定化までスルーで対応していく仕事のため、生技の方だけではなく、元製品設計の方、他メーカから入社された方など幅広い経歴のメンバーで構成されています。また職場の平均年齢が３０代と若く、24年度に入社された方からも、職場がとても明るく溶け込みやすかったと好評です。
【職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例】
★33歳（社会人経験7年目）中途入社（前職：産業用スイッチメーカー）
入社1年目から、前例のない業務（新技術開発）に挑戦させてもらえるチャレンジングな職場風土です。責任ある業務を任せてもらえるため、自身の成長や達成感を強く感じることができます。また、関係部署と広く連携して業務を進めるため、主体的に提案・行動すること、常に新しい視点で業務に取り組むことが求められます。現象の原理原則を捉え、徹底的に追求していく姿勢が求められるこの職場は、私にとって非常にやりがいのある環境です。前職の経験を活かしつつ、新たな挑戦を続けることで、日々成長を実感しています。
・３年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある
＜WANT要件＞
・新規工法開発、構造設計/材料選定、工程立ち上げ、調整・検査の開発経験
・製品設計での試作経験、量産ラインの立ち上げ経験、社内外との仕様交渉
・半導体加工 があるとスムーズに業務に入れます。経験がなくとも意欲のある方は歓迎いたします。
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。
【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発
具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
下記URLもぜひご確認ください。
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ）開発、設計を3年以上お持ちの方
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力（英語）：海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル（TOEIC610点以上）
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。(勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります)
【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。
【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工(スライス、研削、CMP、検査)に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力（英語）：・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社デンソー
車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務
・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション
・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション
高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発に携わっていた方
【歓迎】
・車載半導体経験
・Foundry活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）
複数あり
500 万円 ~ 1,500 万円
・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計
・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査
・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発
・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発
・試作品の評価、分析、解析
※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。
・半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験
（研究開発、量産経験は問いません）
＜WANT要件＞
・パワー半導体に関する知識を有すること
・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上）
・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
愛知県
500 万円 ~ 1,500 万円
株式会社ニューフレアテクノロジー
【業務内容】
〇下記の業務を担当していただきます。
・マスク検査装置のアプリケーションエンジニア
〇具体的には・・・
┣ 装置出荷前、顧客サイト立上げの最終工程である、感度評価と、これに伴うパラメータチューニング
┣ 感度評価時に生じたトラブルへの対応
┗ 新規機能のパラメータチューニング、性能評価、開発スタッフへのフィードバック
【入社後お任せしたい業務】
〇基本的な検査装置に関する知識を持ってもらったうえで、ベテランアプリケーションエンジニアと一緒に出荷検査を進めてもらうことを考えています。
〇経験を経た後、顧客サイト立上げ、新規機能評価、改善提案などを実施していただきます。
【本ポジションの魅力】
〇半導体の需要は継続的に増大していくことが見込まれています。半導体の製造において、マスクは回路パタンの原板であることから、その検査装置の重要性は高く、半導体産業に不可欠なものです。
〇本組織は市場の要求に応えるべく、最先端のマスク検査装置を開発、製造、販売をしています。
〇最先端の技術を駆使し、半導体産業を支える仕事であり、やりがいを感じることができます。
〇また、適度な組織の規模でコミュニケーションに抵抗を感じにくく、働きやすい職場環境です。
・なんらかの装置のアプリケーションエンジニアないしはフィールドエンジニアの経験者
（例えば、顧客サイトで装置立ち上げにかかわった経験があるなど）
・海外出張（駐在ではない）に抵抗がないこと
・英語ないしは中国語での簡単なコミュニケーションが可能であること
【WANT】
・上記半導体製造装置が、マスク検査装置であること
・顧客、社内関係者とのコミュニケーションを円滑にとれること
神奈川県
600 万円 ~ 1,500 万円
華為技術日本株式会社
・独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
・先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
・技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
・業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
・光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
・優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・光導波路シミュレーションソフトウェア（FDTD、EME等)を使用し、光集積回路を設計する。
製造プロセスの選択
・社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
光デバイスの評価
・試作した光集積回路や複合光デバイスを評価し、設計にフィードバックをかける。
・シミュレーションツール(Photon Design, COMSOL 等) による光導波路の 設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを大切にする。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・ 国内外の優れたリソースを統合し、リソースデータベースを構築・継続的に最適化します。技術の共同イノベーションを推進し、大学や研究機関、国内外のパートナーと連携して、光学新技術の交流と協力を促進します。新技術の研究進展を把握し、実施・応用・検証に向けた推進を行います。
・ハイエンド革新的な携帯電話レンズの光学設計案の評価を担当し、製品の研究開発設計および製造リスクを評価します。実現可能性分析を行い、その結果に基づいて設計を完成させるか、チームメンバーを指導して設計を完成させ、量産性を確保します。
・新プロジェクトにおける核心技術のボトルネックや関連技術の課題解決を主導します。
・お客様に適切な技術サポートおよびサービスを提供します。
・チームの構築および人材育成に取り組み、チーム能力の向上を図ります。組織能力を高め、社内外における専門的な技術的影響力を確立します。
・中国への出張有り
・光学設計、プロセス、生産技術、先進設備、光学製品の検査・検証に精通し、実務経験が豊富な方。
・Z-MAX、CODE Vなどの光学設計ソフトウェアに精通し、光学設計仕様を理解している方。実際の操作能力が高く、設計経験も豊富で、製品の光学技術的な課題（フレア解析、公差解析、偏芯解析など）を解決できる指導力を持つ方。
・光学業界で15年以上の経験を有し、8年以上の独立した光学設計経験がある方。
・ハイエンド携帯電話レンズの光学設計に従事し、多くのハイエンドレンズ製品の開発および量産に成功した経験をお持ちの方。
・高画素、大画面CMOSセンサー、広角レンズ、プラスチックレンズなどの光学設計分野において研究や成功経験がある方を歓迎します。
・創造力と専門的な研究能力に優れ、技術的な難題に挑戦し、実行力があり、冷静で細やかな性格を持つ方。
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・スマートフォン向けガラスモールドプリズムプロセス開発
・GMO金型設計
・GMO金型コーティング開発
・成形品測定、品質検査
・小径ガラスモールド金型設計経験
・小径ガラスモールド成形経験
・DLCなどのコーティング開発経験
・大卒以上
Want
・撮像系光学用ガラスモールド開発経験
・新規技術の調査経験
・光学技術の調査能力
・３次元CAD操作経験、CAE解析経験
・機械系の知識
複数あり
1,000 万円 ~ 2,000 万円
華為技術日本株式会社
・不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。
・実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。
・歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。
3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。
4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
千葉県
1,000 万円 ~ 2,000 万円
2.独立した操作・測定分析：各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。
3.先端技術研究：光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。
4.技術課題解決：製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。
2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。
3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。
4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。
Want
1.光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
千葉県
800 万円 ~ 2,000 万円
株式会社ディスコ
新規開発中のプラズマエッチング装置のプロセス開発をご担当いただきます。
具体的には、
・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化
・新規ハードウェアの評価検証および改善提案
・顧客との打ち合わせ
【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】
・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施
・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表
【想定残業時間】45h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は弊社HPをご参照ください。https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【企業説明動画】https://www.youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g
下記のいずれか必須
・半導体プロセス、装置、材料のいずれかの開発経験
・プラズマ技術を用いた装置の開発経験
・学生時代に上記と関連する研究をされていた方
【歓迎要件】
・半導体プラズマプロセスの開発経験
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
※業務内容詳細については面接で説明させていただきます。
【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能
【残業時間】45h/月程度
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
・WETエッチングのプロセス開発経験（目安5年以上）
※実務経験3年以上
【尚可】
・CMPプロセス・WET以外の洗浄プロセス業務経験
【求める人物像】
・既存の技術にとらわれず、新しいものを創りたいという熱意を持つ方
・他のメンバーと協調して業務に取り組める方
・主体的に考え、行動ができる方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。
【具体的には】
・お客さまとコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現
・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求
【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。
【残業時間】 45h/月程度
・理系バックグラウンドで、半導体業界における何らかの経験
・レーザ、光学に関する知見
【歓迎要件】
・語学力(英語、中国語、韓国語)
・顧客折衝経験
【求める人物像】
・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方
・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
株式会社ディスコ
【担当製品】
・純水製造装置、廃水リサイクル装置、水温調整チラー装置、及び左記機能を集約した装置など
【具体的には】
・水処理関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・省エネ関連技術の要素開発、仕様検討、設計開発
・社内外への技術説明及び販促活動
※上流から下流まで幅広くご担当頂きます
【配属先】技術開発本部 技術サポート部 ユニットグループ
【勤務形態】
原則出社勤務にて就業いただきます。関連情報は下記弊社HPをご参照ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/measures/
【参考URL】
会社説明動画（独自貨幣のWILL制度や、PIM 改善活動、内製化といった特有風土をご紹介しております）
https://www.youtube.com/watch?v=3C6qOqjDBMo
ディスコがわかる10のキーワード（HPでも特徴を掲載しております）
https://www.disco.co.jp/recruit/keyword/
年収分布（「CSはESなくしてありえない」と掲げており、営業利益率は40%近くと製造業ではトップクラスでありながら、従業員への還元、モチベーションUPを重視しております。）
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/
社員インタビュー記事
https://www.disco.co.jp/recruit/people/interview/
・水処理関連装置／設備の設計・開発経験者 (機械/電気/ソフトウェア/プロセス開発など)
【歓迎要件】
・化学系or機械系のバックグラウンド
・省エネ関連技術の知見
・温度コントロールに関する知見
【求める人物像】
・新しいことを考えたい、作りたいという強い情熱を持つ方
・周囲と協調しながら主体的に業務に取り組める方
東京都
850 万円 ~ 1,800 万円
デクセリアルズ株式会社
■業務内容
１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計
Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。
２．PICの評価
VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。
■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー
■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。
■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」
わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。
■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」
わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。
■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアＮｏ.１製品」
デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。
【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF)：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP)：ノートPC、スマートフォン、 コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂（SVR)：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど
＊エンジニア向け技術情報サイト＊
デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています！
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓
https://techtimes.dexerials.jp/
【世界シェアＮｏ.１】
※１ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※２ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム（ドライコート）の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤（OCR/LOCA）の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂（SVR）は、光学用透明接着剤の当社製品名です。
■価値を創る人を創る（社風・風土）
デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。
〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方
■歓迎要件（Want）
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験
使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、
■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
複数あり
1,000 万円 ~ 1,500 万円
株式会社SCREENホールディングス
ホールディングスの技術開発戦略本部において、デバイスプロセスの知識を活かし、次世代半導体製造装置の開発に携わっていただきます。
プロセス技術の観点から装置開発を牽引し、当社製品の競争力向上に貢献いただくポジションです。
【仕事内容】
当社海外拠点において、ウェハ流通およびTEG等の各種計測を通じ、自社半導体洗浄装置の性能評価や新機能評価、装置仕様の改善提案を行っていただきます。
また、顧客ニーズを踏まえた装置システムおよびプロセス技術の開発をリードし、当社洗浄装置の競争力強化を担っていただきます。
物理・化学的な知見を基盤に、プロセス要件をハードウェアへ落とし込む設計・開発業務にも従事いただきます。
【部署構成】
・10～20名程度の、技術領域別に編成された組織に所属いただきますが、本部内での柔軟な部署異動があります
・部署横断型のプロジェクトも多く、複数のプロジェクトに並行して参画いただくケースもあります
下記のどちらか、もしくは両方
・デバイスメーカーで、プロセス開発を行った経験がある人。
・SiViewでウエハロットを自分で流品フローを作成でき、デバイス流品経験があり、ロットUp後に電気特性を測定した経験がある人。
【求める人物像】
・責任感と熱意をもって仕事に取り組める方
・協調性を持って誠実に業務に取り組める方
京都府
897 万円 ~ 1,385 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術の導入、生産ラインの立ち上げ/メンテナンス、チームの立ち上げ、品質/生産性の向上などを主導し、生産プロセス全体が円滑に進むようにする。
2. PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）分野におけるエンジニアリングと製造の卓越性を高める。
■業務内容
1. モジュール工程・設備の抜本的改善
2. ウェハー品質/生産性向上のための革新とチャンスを逃さない
3. プロセス統合／製造／歩留まり改善／モジュール横断チームと協力し、高品質のウェハー生産／納期を維持
4. 積極的に人材を発掘し、計画的なロードマップに基づいてチームメンバーを継続的に育成
5. オーナーシップを持ちながら日常業務、機器のトラブルシューティング、エンジニアの指導、リソースプランニング、タスクの優先順位付け、および関連する部門を跨る管理業務
1. 材料科学、電気工学、化学工学、機械工学などの工学および科学分野の学士号以上、または同等の実務経験と経歴
2. 半導体分野、特にモジュールプロセス開発において最低8年の経験、または同等の実務経験と経歴
3. ICプロセス装置、集積フロー、化学、物理に関する確かな技術的理解
4. 良好でオープンなコミュニケーションスキルを持ち、社内外のパートナーを含む部門を跨るチームで働くことが可能
5. 統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)の原則に関する深い知識
6. ビジネスニーズをサポートするために、優先順位や責任を柔軟に変更可能
7. オーナーシップを強く意識した方
8. クリーンルームでの勤務が可能
半導体業界における PVD/WET/CMP/LIT/ETCH（いずれか）のプロセスおよび装置知識
■尚可要件
・半導体業界におけるIDMのリーディングカンパニーでの経験があれば尚可
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社
1. 新技術統合の移管とマッチングをリードし、Fabの立ち上げを成功に導く
2. 工場製品の歩留まり向上、顧客ニーズへの対応、顧客満足の確保に責任を持つ
■主な責任分野
1. 統合、プロセスエンジニアリング、製造など、社内各部門と顧客との調整
2. 先端デバイス技術開発プロジェクト、デバイスターゲット設定、プロセススキーム定義、プロセススキーム特性評価
3. 顧客要求の実行と納品スケジュールの計画と優先順位の設定
4. 全体的な歩留まり改善、不良品削減、品質向上、新しいプロセス技術の認定を調整
5. 卓越したエンジニアリングを目指し、X-fabs 統合プラットフォームを調整
6. ファブ側からの満足のいく顧客対応と問題処理
1. 工学または物理学関連分野の学士号（～10年以上の経験）、修士号（～5～10年以上の経験）、博士号（～3年以上の経験）、または同等の実務経験と経歴
2. シリコンウェハープロセス、デバイス、製品、歩留まりプロセス開発、または大量生産の経験
3. 高度なオペレーションおよびプログラム管理経験
4. 回路設計およびPDK-Spiceの知識（望ましいが必須ではない）
5. 半導体業界での経験
■尚可要件
グローバル半導体業界におけるIDM、シリコンファウンドリー、ファブレスデザインハウスのリーディングカンパニーでの経験があれば非常に望ましい
熊本県
1,500 万円 ~ 2,000 万円
三菱マテリアル株式会社
・現場の改善と新技術の開発＝５：５
・精錬に関する幅広い開発を行っている部門のマネジメント
・化学プロセスから、効率向上、原価低減、スクラップの際発生する不純物への制御プロセス、副産物プロセスのリサーチ等を行う
・出張1回/週～1回/月程度
金属加工C
https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/business/metals/
■魅力
・リサイクルプロセスの開発により、持続可能な社会の実現に貢献できます。（同社GはE-Scrap処理能力世界No1、16万トン／年）
・新プロセスの設備化を通じて、自身の開発成果が生産設備として永く残ります。
・操業改善を通じて、自身の開発成果が安定操業、ひいては事業の発展に繋がるります。
・鉱業技術研究所には女性研究員や女性基幹職が在籍しています。
■出張
直島以外の拠点における現場測定、化学機械ベンダーにおける立会試験、学会参加など （数回/月）
■キャリアパス
・ゆくゆくは開発プロジェクトのマネージャー、新規事業の製造拠点の管理者などを経験していただくことがあります。
・本社、製造拠点、イノベーションセンター等とのローテーション。
■組織Mission
・金属事業の技術戦略に沿った新技術開発
・生産拠点の生産性向上のための技術改善
■組織構成
・開発部：部長1名ー部長補佐5名ー基幹職1名 計7名（うち女性１名）
・鉱業技術研究所：所長1名ー所長補佐4名ー総合職10名ー基幹職2名 計16名（うち女性２名）
※所長と部長は同一
いずれか下記条件に合致する方
・研究開発業務の経験（アカデミックでも可）
・化学工学または物理化学に関する知識
・製造現場の問題を開発課題に変換する技術力とコミュニケーション力
・開発成果を生産設備に結実させる技術力とマネジメント力
＜歓迎スキル＞
・生産現場での勤務経験
・乾式、湿式製錬の知識
＜語学＞以下業務に対応可能な英語力が必要です。
・国際学会における英語講演、国際学会に投稿する英語論文の執筆
＜求める人物像＞
・ラボ、製造拠点と積極的にコミュニケーションを取りながら目標達成に向けて業務を進めることが出来る方
・自身の知識を高めたい方、そしてその知識と経験で事業強化に貢献したい方
香川県
800 万円 ~ 1,300 万円
大手外資系半導体装置メーカー
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア（新規事業）
― 半導体装置市場 世界売上3位／2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス（コアタイムなし）―
同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。
■ 仕事内容（概要）
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。
■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション／技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク（本社R&D拠点）でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます
② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件（性能指標）をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援
③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです
④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。
■ 勤務地・出張について
拠点：新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
（大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城）
海外出張：オーストリア（ザルツブルク）へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能（フルフレックス／コアタイムなし）
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。
■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます
◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。
◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
1. 実務経験３年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安：650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。
■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
神奈川県
650 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容（Dextro特化／プロセス特化／EI特化などは面接にてすり合わせします）
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客／FSE／他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
北海道
700 万円 ~ 1,800 万円
【北上】Product Support Engineer
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。
■業務内容
・複雑な半導体製造装置（Directric Etch）に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入（NPI）活動への参画
（ファブ／リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等）
・トラブルシューティングガイド、BKM（Best Known Method）、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
岩手県
850 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。
業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成
■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル（Customer Relationship Management）
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
広島県
800 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。
■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team（AT）とGlobal Product Support（GPS）間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)
■働き方
On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力（プレゼンテーションスキルを含む）
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験（修士号または博士号があれば尚可）
歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
三重県
700 万円 ~ 1,800 万円
大手外資系半導体製造装置メーカー
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理（SPC）および／または実験計画法（DOE）に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応（最大25％）が可能であること
歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング（RIE、ALE、Deep-Si Etching 等）
- 薄膜成膜（ALD、CVD、PVD 等）
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
神奈川県
800 万円 ~ 1,800 万円
-
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