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年収1,300万円以上/プロセスエンジニア(半導体)の求人・転職情報

86中の150件を表示

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大手外資系半導体装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■職務内容・責任範囲
半導体製造装置に関する技術専門家として、当社製品におけるすべてのType 1/Type 2エスカレーションの解決に向けた技術的専門性を提供する。また、当社の専門領域におけるSubject Matter Expert(SME)としての役割を担う。

アカウントチーム、顧客、プロダクトエンジニアリンググループと連携するマトリックス組織において、プロジェクトおよびエスカレーション管理をリードする。当社のRPSプロセスを活用し、モデルベースの問題解決、DoE(実験計画法)、データ分析を通じて、複雑な装置課題の解決を推進する。

グローバル組織の中で、間接的な監督下においても自律的に業務を遂行できるセルフスターターであること。

顧客およびアカウントチームの技術的要件をエンジニアリング・プロダクトグループへ代表して伝え、エンジニアリングCIP、生産性向上、ドキュメント更新を通じた改善を推進する。

問題解決能力および技術力を活用し、プロダクトグループと連携して、必要に応じてアルファ/ベータシステムのアップグレードや構築を支援する。また、アルファ/ベータ装置の導入時にはプロダクトグループと協業し、知識習得を進めるとともに、その知識をフィールドへ展開する。さらに、手順書の改善、エンジニアリング設計や変更に対するフィードバック提供にも貢献する。

当社のナレッジマネジメントを効果的に活用し、エスカレーションの解決を図る。また、Escalation Solver、Community of Specialists(CoS)の活用、ならびにローカルおよびリージョナルのアカウントチーム向け知識共有クラスの開催を通じて、Lamの世界中の技術コミュニティと積極的に知識を共有する。

エスカレーション管理およびファブ/サイトでの日常的なやり取りを通じて、ローカルのアカウントチームエンジニアを指導・育成する。また、エスカレーションに至っていない課題への対応を支援し、エスカレーションの未然防止に貢献する。

ビジネス上の必要性に応じて、PM/BD/Salesと連携する。また、顧客の技術ロードマップを理解し、装置停止時間の削減やエスカレーション期間の短縮を通じて、システム全体の生産性および効率性の向上に重点を置く。

顧客に対して、会社を代表する立場としてプロフェッショナルに対応する。会社の製品ラインおよびFKMに関する知識を活用し、新たな追加ニーズが確認された際には、既存顧客および潜在顧客に適切な情報を提供する。

エスカレーション対応、システムアップグレード、評価の過程において、良好な顧客関係を構築する。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。

■必須条件(いずれか)
学士号を有し、関連経験3年以上
または、修士号を有し、関連経験3年以上
または、実務経験なしの博士号取得者
または、上記に相当する実務経験を有する方
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,800 万円

外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細

①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
 エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近いご経験をお持ちでしたらぜひご応募ください。

■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理

■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
 以下いずれかの製品・工程に関わった経験
 Deposition(薄膜)
 Etching(エッチング)
 Wet Clean(洗浄)
 PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験

■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
勤務地

複数あり

想定年収

550 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■職務概要
高度な技術力と高いモチベーションを持つProduct Support Engineerを募集しています。
本ポジションは、半導体ファブ顧客サイトに展開されている Equipment Intelligence(EI)アプリケーション を対象に、Linuxサーバ上で稼働するシステムのサポートおよび保守を担います。
技術的な専門性と優れた顧客対応能力を併せ持ち、システムの最適なパフォーマンス維持と顧客満足度向上に貢献していただきます。

■業務内容
Equipment Intelligence(EI)アプリケーション対応
・Linuxベースのサーバ上におけるEIアプリケーションの導入およびサポート
・システムパフォーマンス、ログ、アラートの監視による稼働率およびデータ完全性の確保
・社内ソフトウェアチームと連携し、不具合修正やパッチ適用を実施
顧客対応
・顧客サイトにおける技術的な一次窓口として対応
・顧客担当者向けのトレーニング、ドキュメント提供、ハンズオンによる技術支援
・顧客の期待値を適切に管理し、満足度向上を図るための円滑なコミュニケーション
※ 国内外への出張が発生します(出張比率 約35%以上)

■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかのご経験をお持ちの場合はぜひご応募ください。

必須要件
・工学、コンピュータサイエンス、または関連分野の学士号、もしくは同等の実務経験
・ロボティクス、オートメーション、または半導体装置サポートにおける2年以上の実務経験
・Linuxシステムに関する知識および経験
(コマンドライン操作、スクリプト、サーバ管理等)
・優れたトラブルシューティング能力および問題解決能力
・高いコミュニケーション能力および対人対応力
・出張対応およびクリーンルーム環境での作業が可能であること
・英語での会話能力

歓迎要件
・Python、Bash、その他スクリプト言語の使用経験
・半導体ファブ運用および安全プロトコルに関する知識
・ネットワークおよびリモートアクセスツール
(SSH、VPN等)に関する知識
・技術図面や技術ドキュメントを読解できる能力
勤務地

三重県

想定年収

800 万円 ~ 1,800 万円

外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■ポジション概要(FPEとは?)
FPE(Field Process Engineer)は「お客様工場(半導体メーカー)の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。

■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ(プロセス条件)を最適化する

2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画(DOE)で改善。歩留まり向上を支援

3. トラブルシュート(原因解析)
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける

4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション(お客様向けプロセス紹介)、顧客の量産工場でのプロセス条件作り

5. 本社(米国)との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります

6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携

7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成

■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します:
エッチング(Etch)
成膜(Deposition)
洗浄(Wet Clean)
PLP(新アプリケーション)

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件(いずれかに当てはまる方)
・材料、化学、物理などの分野で、研究や開発、評価業務に取り組んだ経験
(大学院での研究経験、またはそれに近い実務経験を想定しています)
・実験や評価を通じて、条件を変えながら結果を確認し、「なぜその結果になったのか」を考え、説明してきた経験
・技術的な内容について、社内外の関係者と会話しながら、認識をすり合わせたり、方針を決めた経験
・現場や装置、実機を扱う業務の中で、想定外のトラブルや課題に対し、原因を考え、対策を実行した経験
・日本語での業務遂行が可能な方
(技術的な説明、打ち合わせ、簡単な文書作成を含みます)

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■以下の経験をお持ちの方は、特に親和性があります
・顧客の要望を整理し、技術的な観点で形にしてきた経験
・技術的な立場で、製品やサービスの価値を説明してきた経験
・社内外を巻き込んで、案件やテーマを前に進めた経験
・半導体材料、製造、装置メーカーでのプロセスエンジニアまたはアプリケーションエンジニア経験
  
■歓迎要件
・材料、化学、物理系分野の大学院修了(修士または博士)
・半導体、電子材料、薄膜、成膜、エッチング、洗浄などに関わる知識や経験
(業務経験でなく、研究や評価レベルでも問題ありません)
・装置メーカー、材料メーカー、デバイスメーカーなどでの評価、試作、立ち上げ、顧客対応の経験
・実験結果やデータをまとめ、改善提案や報告を行った経験(DOE、統計手法の名称を使っていなくても問題ありません)
・顧客先や現場での評価対応、技術説明、レポート作成の経験
・英語の技術資料を読むことに抵抗がない方
または、簡単な技術的なやり取りができる方
・複数の関係者と調整しながら、業務やプロジェクトを進めた経験
勤務地

複数あり

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
【職務概要】
次世代パワー半導体である窒化ガリウム(GaN)の気相法による結晶成長技術開発をご担当いただきます。
中長期的な視点に立ち、特に次世代製品(大口径基板・低欠陥密度基板・低抵抗品基板 等)の新製品開発に重きを置いた、挑戦的かつ自由度の高い開発業務をお任せします。

<担当業務項目>
GaNの結晶成長技術の開発業務を中心に、ご経験やご希望などを踏まえて以下に例示する担当業務をご提案いたします。
本ポジションは中長期の技術開発・新製品創出を担う"攻めの研究開発"を行うポジションです。

◇新製品の結晶成長技術開発
 :大口径・低欠陥密度・低抵抗品など、次世代基板の結晶成長技術を創り上げる開発業務を行います。

◇既存製品の歩留り改善や、品質安定化
 :結晶成長起因の歩留り低下や品質不良に関する不良に対し、原因解析からプロセス改善まで一気通貫で歩留まり向上を図ります。

【このポジションの魅力】
脱炭素・省エネ社会の実現に向けて世界的に需要が拡大する次世代パワー半導体「GaN(窒化ガリウム)」。
本ポジションでは、その心臓部となる高品質GaN基板の"結晶成長技術"の開発を、最前線でリードしていただきます。
「より大口径に」「より高品質に」「より低コストに」――まだ世界の誰も到達していない領域に挑み、自らの技術が製品となり社会を動かしていく手応えを味わえる、研究開発職ならではのやりがいに満ちたポジションです。

【仕事の面白さ・成長機会】
・結晶成長は「材料の根幹」を司る奥深い技術領域。装置・プロセス・解析・品質まで幅広い知見が身につき、化合物半導体のスペシャリストとして市場価値の高いキャリアを築けます。
・基礎検討から量産化まで開発の全工程に関与でき、自らのアイデアを製品として世に送り出す達成感を得られます。
・社内の加工・デバイス部門や生産現場とも連携し、技術の上流から下流までを俯瞰できる環境です。

【GaN事業の魅力・将来性】
会社としての注力(戦略)事業です。データセンター・パワーエレクトロニクス用途、レーザーダイオード等のオプトエレクトロニクス用途、パワーエレクトロニクス用途、いずれも成長が続いており投資を継続しています。未来の社会を支える基幹材料として重要な位置づけを持つ高品質な「GaN」基板の供給を通じ、燃費・発電効率向上といったエネルギーミニマム社会への実現に、技術者として直接貢献できます。

【配属組織・働く環境】
・半導体前工程グループにて、結晶成長・ウエハ加工等の開発メンバーと協働いただきます。30~40代を中心とした比較的若く、風通しの良い活気あるチームです。
・経験者の方は即戦力として、関連分野出身の若手の方も先輩のサポートのもと着実に成長いただける、挑戦を歓迎する風土です。

【募集背景詳細】
GaN基板事業の拡大・次世代製品の開発強化に伴う募集

【テレワークの利用頻度】
必要に応じ
求める経験 / スキル
【必須条件】
・学歴:学士以上
・経験職種(年数)・経験内容:化合物半導体の結晶成長技術開発、もしくは結晶成長・薄膜成長に関連する技術開発の経験

【歓迎要件】
・学歴:修士以上
・専攻:物理、化学、化学工学、材料科学、機械工学、電気・電子工学(特に化合物半導体の結晶成長を専攻していた方)
・経験業界(年数):3年以上
・経験職種(年数)・経験内容:GaN(窒化ガリウム)の結晶成長技術開発、ウエハ加工等の経験(即戦力として特に歓迎)
・語学力:英語
従業員数
36,223名 (単独 12,579人(2026年3月31日現在))
勤務地

茨城県

想定年収

750 万円 ~ 1,400 万円

従業員数
36,223名 (単独 12,579人(2026年3月31日現在))

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

仕事内容
■職務の概要
先端R&D強化を目的とした部署の開発リーダーとして、将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究の企画・開発に携わっていただきます。新規プロセス開発及びTEGを用いた電気特性評価によるプロセス評価推進を担当いただきます。具体的には、TEG仕様設計からマスク設計、最終的な電気特性の評価と、将来の新たな製品創出につながる先端プロセス技術開発に携わっていただきます。

■組織のミッション
R&D戦略統轄部は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています。

■業務内容の詳細
・先端プロセス技術開発リーダーとして、TEGを用いたプロセス評価の環境構築を行う。具体的にはTEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善提案を行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、新たなプロセス要素技術の見極めを迅速に行い、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出する。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、企画から開発までを、部門責任者や社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業)と協力、共同して行う。
・先端プロセス技術開発リーダーとして、業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を推進する。
求める経験 / スキル
【求める経験・能力・スキル】
・半導体プロセス開発(5年以上)
・TEGの企画から電特評価まで一貫して担当した経験
・リーダーとして先端プロセス技術のシーズ探索と開発を牽引できる力
・将来の装置像と必要な要素技術を企画立案、開発遂行出来る力
・半導体顧客対応経験、最新の半導体デバイス及び製造の顧客要望が分かる方
・TEGの設計を行い、電特評価を行う力(TEGコンセプト立案、評価項目の定義とテストパターン設計、マスク製作および試作ロット対応と電気特性評価、データ解析及びプロセス改善)
・社外と連携した開発の経験(TEG開発試作評価を、交渉含め外部連携で行った経験等)
※昇格においてはTOEICの社内規定があります

【歓迎条件】
グローバルな外部連携の経験、生産の視点から装置に必要な要件を理解できる
従業員数
6,884名 (連結(2026年3月末時点) ※単体では約1500名(推定))
勤務地

滋賀県

想定年収

962 万円 ~ 1,503 万円

従業員数
6,884名 (連結(2026年3月末時点) ※単体では約1500名(推定))

マイクロンメモリジャパン株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
<職務概要>
Micron Technologyの**Advanced Technology Japan Engineer(CVD/PVD)**として、プロセスエンジニアや装置エンジニアのチームと協力しながら、以下の業務を担当します。

・半導体製造プロセスの立ち上げ、開発、最適化
・製品品質および信頼性の向上
・歩留まり改善
・コスト削減
・生産性向上
・リスクマネジメント
・製造ラインで発生する問題の解決

また、故障解析(Failure Analysis)、FMEA(故障モード影響解析)、8D手法、SPC(統計的工程管理)などを活用し、プロセスに関連する問題の特定・診断・解決を行います。

<その他の職務内容>
プロセス、装置、材料の評価および最適化を実施し、工程変更を推進する
歩留まり改善およびコスト削減活動を主導または参加する
新規プロセスのベースライン認定(Qualification)を担当する
材料サプライヤーの管理・監査・連携を行い、品質、コスト、リスク管理の目標達成を支援する

また、研究開発部門(R&D)、海外拠点、サプライヤーと協力しながら、論理的かつ効果的なアプローチで技術課題の解決に取り組みます。

プロジェクト推進のために、英語または日本語でのコミュニケーション能力があることが望まれます。

<主な業務内容>
プロセス条件および製造技術の確立・改善
プロセス能力の向上と生産コストの削減
プロセス管理プロジェクトの立案・改善
各種半導体製造装置のプロセスパラメータ設定
新規装置・新規材料の評価、導入推進、計画立案
異常解析および改善活動
求める経験 / スキル
Bachelor Degree or equivalent experience
従業員数
3,454名
勤務地

広島県

想定年収

500 万円 ~ 1,400 万円

従業員数
3,454名
仕事内容
当部署では、車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発を推進しています。特に実装技術を中核とし、要求性能の高度化や量産性・開発スピードの両立に取り組んでいます。回路・素子設計メンバーと相互に議論を行いながら、実装観点で製品仕様をすり合わせ、また、顧客との直接技術議論を通じて構想から量産化まで製品を具現化できる人材を募集します!

【業務内容】
・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む)
・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用
(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等)
・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案
・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進

【業務のやりがい・魅力】
・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい
・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力
・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル
・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制
・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点

【組織情報】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。その中で、私たち第4開発室では、世界中に高品質なアナログ/パワーを半導体お届けするべくSi,GaN,SiC及び実装技術を活かした製品の企画、開発、設計をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

◎キャリア入社比率:約15%
民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

【キャリア入社者の声】
★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー)
自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。

★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー)
私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・車載または産業機器分野における電気・電子、半導体、エレクトロニクス製品の企画/開発/設計いずれかの実務経験
・半導体モジュールの設計・評価経験(Si/SiC/GaN、電気・熱・信頼性解析、シミュレーション含む)

<WANT要件>
・モジュールを支える実装・要素技術の知識または開発経験
(接合技術:焼結・はんだ等、放熱/冷却構造、絶縁・放熱材料、構造設計)
・インバータ、コンバータ等に関する基礎的な知識
(電気特性、熱、絶縁、信頼性のいずれかを含む)
・産業機器分野(FA、電源、エネルギー機器等)でのパワーエレクトロニクス開発経験
・英語による技術コミュニケーション能力(資料作成、技術打合せ 等)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
■応募者のご経験・ご希望に合わせて、以下よりフィットするポジションをご提案します。

【四日市】検査・計測エンジニア
【四日市】デバイスエンジニア
【四日市】不良解析エンジニア
【四日市】データサイエンティスト(イールドマネジメント)
【四日市】テストエンジニア
【四日市】QAQC(品質保証・品質管理)
【四日市】プロセスエンジニア
【四日市】プロダクトエンジニア
【四日市】インテグレーションエンジニア
【四日市】システムエンジニア

【北上】不良解析エンジニア
【北上】プロダクトエンジニア
【北上】インテグレーションエンジニア
【北上】テストエンジニア
【北上】プロセスエンジニア

【大船or藤沢】デバイスエンジニア
【藤沢】デザインエンジニア

■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
求める経験 / スキル
【必須】
■下記のような理系バックグラウンドをお持ちの方
電気・電子系、化学・物質工学系、物理・応用物理系、数学、機械、情報
 
【歓迎】
■各職種に関する業務経験 
■メモリに関する深い知識と経験
勤務地

複数あり

想定年収

500 万円 ~ 1,300 万円

仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの製品開発戦略および技術ロードマップの策定
• 製品競争力向上に向けたコア技術・構造設計の企画・開発
• 製品企画、設計、試作、評価、量産立ち上げまでのプロジェクトマネジメント
• 開発スケジュール・品質・コスト・リソース管理
• 研究開発チームのマネジメント、人材育成および技術指導
• 自動運転・IoT・軽量化技術など次世代技術の調査・研究
• 製品開発および量産化における技術課題の解決
• 大学・研究機関との共同研究、技術提携および知的財産管理
求める経験 / スキル
• 機械工学、車両工学、建設機械等の関連分野をご専攻された方
• 建設機械業界における研究開発経験10年以上
• 研究開発組織におけるマネジメント経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発から量産立ち上げまで主導した経験
• 構造設計、油圧システム、パワートレイン等に関する専門知識
• プロジェクトマネジメント経験
【歓迎条件】
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
• 新製品開発または新技術開発のリーダー経験
• 特許出願・知的財産管理の経験
• 技術戦略立案の経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックおよび大型建設機械の組立工程全体の生産技術開発および工程設計
• 新製品開発におけるSE(コンカレントエンジニアリング)の推進および組立性評価
• 組立ラインのレイアウト設計、生産能力改善および治具・設備の企画・検証
• ボルト締結管理に関する技術基準の策定(締付トルク設定、締結条件、品質保証、防緩み対策等)
• 油圧配管・車両ハーネスの設計最適化および組立工程改善
• 配管・ハーネスの取り回し、固定方法、長さ調整など組立品質向上に向けた技術改善
• 生産現場における技術支援、不具合解析および改善活動の推進
• 作業標準書、組立手順書、検査基準書など各種技術文書の作成・標準化
• ベンチマーク調査および組立技術の継続的改善
• 協力会社への技術指導、品質改善支援および現場教育
• 新工法・スマートツール・新材料など先進技術の導入および量産展開
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、機械設計、車両工学、建設機械関連分野の学士以上
• 建設機械・鉱山機械における組立生産技術経験5年以上
• 大型鉱山ダンプトラックまたは大型建設機械の組立工程に関する実務経験
• ボルト締結管理、締付トルク管理に関する専門知識
• 油圧配管および車両ハーネスの組立技術・工程設計経験
• CAD、SolidWorks等を用いた機械設計経験
• 組立手順書、作業標準書、検査基準書など技術文書作成経験
【歓迎条件】
• 大型建設機械の生産ライン立ち上げ経験
• スマートファクトリー、自動化設備導入経験
• 海外工場立ち上げまたは海外生産支援経験
• ベンチマーク分析および工程改善活動の経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
• 大型鉱山ダンプトラックの新製品開発における塗装工程のSE(コンカレントエンジニアリング)推進および設計レビュー
• 防錆性能向上を目的とした排水・排気構造の最適化および腐食対策の提案
• 塗装工程における施工性改善、マスキング不良・塗料溜まりなど品質リスクの低減
• 生産ラインでの量産検証(トライ)および塗装工程の立ち上げ支援
• 大型鉱山ダンプトラック向け塗装ラインの企画・設計・導入および工程開発
• 新規塗装設備・生産ラインのレイアウト設計および導入プロジェクトの推進
• 環境対応塗料・新材料・自動化設備など新技術の調査・評価・量産導入
• 塗装品質不良や工程異常の原因解析・改善および品質向上活動
• 協力会社への技術支援・品質改善指導および工程監査
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 機械工学、化学、材料工学、塗装工学または関連分野の学士以上
• 大型鉱山ダンプトラック、建設機械または大型鋼構造物における塗装技術経験10年以上
• 大型塗装ラインの企画・設計・導入・立ち上げ経験
• 電着塗装(E-Coat)、シーリング、上塗り工程を含む塗装プロセスに関する専門知識
• 塗装品質改善、工程改善および量産立ち上げの実務経験
• 部門横断でプロジェクトを推進できるコミュニケーション能力
【歓迎条件】
• 百トンクラス以上の大型鉱山ダンプトラック開発・生産経験
• 新規塗装ラインの立ち上げまたは工場建設プロジェクトへの参画経験
• 環境対応塗料・新材料・新工法の研究開発経験
• 自動塗装設備・ロボット塗装設備に関する知識
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

三一日本株式会社

  • 海外勤務あり
  • 外資系企業
仕事内容
三一グループの製品の生産技術改善にご担当いただきます。

主な任務と職務内容については、鉱山用平地機の構造部品の溶接、アームの溶接、タワーの溶接に関する技術サポートをしていただきます。
中国本社にあるメンバーへ技術指導を行います。

詳しくは
• 大型鉱山ダンプトラックのメインフレーム、ダンプボディなど主要構造部品の溶接構造設計、溶接技術開発および溶接不具合解析
• 高張力鋼板・厚板・異材接合に関する溶接施工要領書(WPS)および溶接施工法承認試験(PQR)の作成・管理
• 溶接変形、残留応力、溶接割れなどの課題に対する技術的改善および品質向上
• 溶接部の疲労破壊、亀裂、品質不具合など重大品質問題の解析・対策立案
• APQP・PFMEAに基づく製品開発プロセスにおける溶接品質管理および特殊工程管理
• 人・設備・材料・工法・環境(4M1E)の変更管理および溶接工程全体の品質改善活動
• 溶接技術者・溶接作業者への技術指導および教育体制の構築
• 溶接管理体制および標準化活動の推進
求める経験 / スキル
【必須条件】
• 溶接工学、材料工学、機械工学または関連分野の学士以上
• 重機・鉱山機械・大型鋼構造物等における溶接技術経験10年以上
• 大型構造物の溶接設計・溶接品質管理に関する豊富な実務経験
• WPSおよびPQRの作成・運用経験
• 溶接欠陥解析、残留応力・溶接変形制御、疲労破壊解析に関する専門知識
【歓迎条件】
• 国際溶接技術者(IWE)資格保有者
• AWS、ISO、EN等の国際溶接規格に関する知識
• 溶接シミュレーション(熱変形解析・残留応力解析等)の経験
• APQP・PFMEAの実務経験
• グローバル開発プロジェクトへの参画経験
従業員数
40名
勤務地

複数あり

想定年収

1,200 万円 ~ 非公開

従業員数
40名

業界をリードするグローバル企業企業

  • 外資系企業
仕事内容
主な業務:
①スマホ・スマートウォッチ・イヤホンなどのPCBAやSIPパッケージングに使われる、基板/パッケージングレベルのアンダーフィル材、SIP向けEMC材料、基板レベルの導電シールド材料など、新規材料やそれに関わるプロセス技術の動向分析を行う。

②本国の研究開発に合わせ、基板/パッケージングレベルの接着剤のソリューションや業界のリソースを提供する。また接着剤のプロセスや信頼性の課題の分析を行う。

③利用シーンを踏まえて、新規材料開発における接着剤の設計・評価・メカニズム分析などに対して指導を行う。
グローバルな技術動向(学術論文・特許・カンファレンス・競合他社の動向)を調査し、方向性の調整やリスク評価を展開する。技術的なチャンスや脅威を識別し、重要特許戦略を主導する。
求める経験 / スキル
①大卒以上。材料・化学・物理など職務と関係のある専攻であること。
②UF接着剤の開発プロセスを熟知しており、またその応用経験がある。高分子材料やプロセス開発で15年以上の経験を有する。
③パッケージング/基板レベルのアンダーフィル材、EMC封止材などのadhesive関連の開発経験があることが望ましい。
④業界リソースの情報に通じており、各種adhesive接着剤の利用シーンに詳しい。
勤務地

神奈川県

想定年収

800 万円 ~ 1,500 万円

日本ルメンタム株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析
・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ
・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化
・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援
・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務
求める経験 / スキル
-半導体光デバイスの開発または製造工程においての同業界経験(5年以上)
-ビジネスレベルの英語力
‐化合物半導体ウエハプロセスにおいて、エピタキシャルプロセス以外のウエハプロセスに従事した経験

【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地

神奈川県

想定年収

750 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
240名
仕事内容
【お任せしたい業務・業務内容】
募集部門では、技術部門のスタッフとして品質改善、生産性改善、新規製品の仕様検討といったLN/LTウェハー製造全般に関わる業務を担当いただきます。
業務は一人で担当するのではなく、技術部門全体でフォローし合いながら生産部門、品質管理/品質保証部門とも社内コミュニケーションを取り、目標に向かって改善活動を推進する役割を担っていただきたいと考えています。

<担当頂く主な業務>
・品質、収率、生産性といった単結晶育成、ウェハー加工を含む製造に関わる改善活動業務
・製品仕様検討、新規製造フローの検討/評価に関わる開発業務
・顧客訪問やWebミーティングを通じた技術ニーズのヒヤリング
・品質管理/品質保証部門と連携した顧客からの技術的ご相談・品質課題への対応(原因分析、是正・予防措置の立案と実施)
・社内向け/顧客向けの各種レポート/報告書作成業務
・(上記にかかる)社内関連部署との会議の主催・情報共有(案件進捗の報告等)

これらの業務はすべて部門内、および営業部門とで情報共有・フォローしながら進めており、入社後はベテランメンバーのサポートを受けつつ、経験を積んでいただくイメージです。

【本ポジションの魅力と得られるスキル・経験】
・ものづくり に直接関わる経験を積むことができます。
・エンジニアとしての実務を通じてPDCA((Plan/Do/Check/Action)サイクルを回すスキルを磨くことができます。
・目標に向かって改善活動を主導し目標をクリアすることでの達成感が得られます。

【募集背景と組織概要】
住鉱国富電子㈱ 結晶材料部は、親会社である住友金属鉱山㈱の委託を受けてSAWフィルターに用いられるLT(タンタル酸リチウム),LN(ニオブ酸リチウム)ウェハーを製造しています。
今後も成長が期待されるSAWフィルター市場に於いて、継続的な品質改善やコスト改善により高品質で競争力のあるLN/LTウェハーをお客様に安定供給することで、当社の収益および企業価値向上に貢献します。

同社の強みである単結晶育成技術と高精度なウェハー加工・研磨技術を生かした事業です。
ベテランエンジニアの豊富な知見を基盤としつつ、新しい発想とチャレンジ精神を持つ若い力を加えることで、当社の”ものづくり力”の向上に貢献いただく、生産技術・開発技術のエンジニアとして自ら学び、行動し、事業と共に成長していける人材を募集しています。

【キャリアパス】
将来的には他拠点や開発部門での業務を経験していただき、エンジニアとして育成していきます。
他製品群での経験や、開発部門での経験を経て、将来配属になった部門で管理監督者業務をも経験していただき、管理職としてチームのマネジメントに挑戦いただくことを想定しております。

【職場の特徴と雰囲気)】
・特定の分野に捉われずに、今まで培った知識を幅広く活用できる環境です。
・業務に必要なスキルや知識を習得できる教育や研修が充実しています。
・個人の能力や性格などの「良い部分」に着目しつつ仕事を割り振るので、高いモチベーションで仕事に取り組むことができます。
・社内の風通しが良く、若い世代であっても自由に意見を言える環境です。
・定期的な1on1も実施しているため、上司とのコミュニケーションもとりやすい環境です。
・社内イベントも随時開催されており部署の垣根を超えたコミュニケーションをとることができます。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・学士以上
・製造業での実務経験(3年以上)

【歓迎要件】
・ISO9001 内部監査員資格、またはそれらの知識
・普通自動車運転免許
・英語力(TOEIC600点レベル)

【求める人物像】
・良好な人間関係を構築し、チームとして仕事を進めていくための「協調性」
・組織および個人で決めたことを着実に行動に移す「実行力」
・目標達成に向けて、その障害となるような問題を取り除く「問題解決能力」
・物事に進んで取り組む「主体性」
・高い当事者意識、強い意志をもって物事に取り組める人
従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)
勤務地

北海道

想定年収

530 万円 ~ 非公開

従業員数
7,402名 (連結(単体:3067名)2025/3)

大手外資系半導体装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―

同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。

■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。

■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます

② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援

③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです

④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。

■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。

■近い職種(企業によって定義が異なるため記載しております)
・プロセスエンジニア
・技術マーケティング
・プロジェクトマネジメント
・アプリケーションエンジニア

■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“TOP”で、かつ最先端領域に携われます

◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。

◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
すべてを満たしていなくても、近い経験があればぜひご応募ください。

■必須要件 (いずれか複数当てはまると望ましい)
・半導体、電子部品、精密機器、製造装置、材料加工分野での業務経験
・製造プロセス、評価、品質改善、歩留まり改善、トラブル対応などの経験
・製造現場、開発現場、顧客対応のいずれかに携わった経験
※PLPや先端パッケージングの直接経験は問いません
※前工程・後工程、装置メーカー・デバイスメーカーは不問です

■歓迎要件
・半導体後工程(組立、検査、実装、パッケージング)の知識や経験
・プロセスエンジニア、生産技術、品質、評価、FAEなどの業務経験
・装置メーカーまたはデバイスメーカーでの業務経験
・データ分析や統計的手法を活用した改善経験
・英語を使用した業務に抵抗がない方(読み書きレベルでも構いません)

■求める人物像
・新しい装置・技術・プロセスを学ぶ意欲のある方
・現場で起きる事象を論理的に整理し、改善につなげられる方
・部門や立場の異なる関係者と協力して業務を進められる方
・顧客視点を持ち、技術的な課題解決に取り組める方

■このポジションの特徴
・今後の成長が著しいPLP未経験からチャレンジ可能
・入社後教育・サポート体制あり
・他分野(前工程・製造・装置・評価)の経験を活かせる
・将来的に専門分野を深めたり、他分野FPEへ展開可能

■想定バックグラウンド例
・半導体メーカーのプロセス/評価/製造技術
・装置メーカーのFSE、技術サポート
・電子部品、材料、表面処理、成膜、塗工、貼付工程経験者
・生産技術、品質改善、設備対応経験者

■一言
PLP FPEは、PLP経験者に限定せず、半導体・製造・装置・評価などの基礎力を持つ人材を、入社後育成で戦力化するポジションです。
勤務地

神奈川県

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

非公開

  • 外資系企業
  • 部長以上
仕事内容
【業務内容】
1.DTC埋め込みプロセスの開発
材料の流れやすさ(レオロジー特性)をコントロールし、貼り合わせ(ラミネーション)工程を最適化
絶縁層の厚みムラを改善し、表面の凹凸を抑制
2.ダイ接合(Die Attach)プロセスの開発
チップを高精度に貼り付けるための技術
熱圧着接合(TCB)のプロセス開発
チップ表面の処理技術
3.一次接続(First Level Interconnection)技術
微細なスモールビアの形成
微細バンプ形成のための高度なめっき技術(バッチ式)
めっき厚みの均一性をコントロール
4.キャビティ形成技術
キャビティ(くぼみ)のサイズや形状を高精度に制御
求める経験 / スキル
【必須条件】
1.関連業務の経験:最低5年以上(学位取得中の研究経験を含む)
2.学士号:実務経験5年以上
3.修士号:実務経験3年以上

【尚可】
1.関連分野における博士号以上を有すること
2.EMIB™またはDTC埋め込み技術に関する実務での研究開発経験
3.FCBGAのめっき・回路形成・ラミネーション工程に関する実務経験
4.電気めっきおよび無電解めっきに関する研究経験
5.めっき添加剤、波形設計、薬液開発の経験
6.英語および/または日本語の高い語学力があれば尚可
  ※現地は通訳がいるので、ご安心ください。
勤務地

東京都

想定年収

700 万円 ~ 2,000 万円

仕事内容
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都市18カ国に活動拠点を置くグローバルカンパニー】

■業務内容:
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3~5名のチームで1~2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細
①カスタマーサポート、オンサイト業務:
・新規納入装置の立ち上げ:据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート:メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
 エスカレーション対応:
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート:
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート:プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート:データ取得、改善等
・量産機対応向け準備:不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1~2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1~2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア/リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート/アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職(チームリーダー → マネージャー)
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援
7.海外
ご希望次第でアメリカ本社やグローバル他拠点への異動が可能

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
※異業界ポテンシャル積極採用
■必須条件(いずれか)
・理系出身の方(分野不問)
・文系出身の方で、以下いずれかの実務経験をお持ちの方
サービスエンジニア、保全、製造、組立、加工、設備・装置の操作、トラブルシューティング、品質管理、試験・評価、解析、機械いじりが伴う業務、簡易プログラミング経験、顧客対応を含む技術系業務、ラインの管理

■歓迎条件(活かせる経験・知識)
これまでのご経験を、半導体・装置分野で活かせます。
▼ 装置・設備・メンテナンス系
製造業におけるサービスエンジニア経験
機械/装置/設備のメンテナンス・保全経験
保全、組立、機械加工のご経験
検査装置を扱ったご経験
▼ 半導体・製造プロセス系
半導体製造装置メーカー、または半導体デバイスメーカーでの業務経験
生産技術、歩留まり改善、トラブル対応の経験
 以下いずれかの製品・工程に関わった経験
 Deposition(薄膜)
 Etching(エッチング)
 Wet Clean(洗浄)
 PLP/パネル加工
▼ 電気・機械・設計・IT系
電気・機械図面、回路図、操作マニュアルの読解力
機械設計経験、CADの知識
電気設計、電気電子分野の知見
プログラミング経験(言語不問)
Linuxの知見
第二種電気主任技術者をお持ちの方
▼ コミュニケーション・調整力
顧客対応経験
社内外・多部門との連携、調整業務の経験

■語学スキルについて
英語の読み書きに抵抗がない方
(マニュアル理解、メール対応が中心。会話力は必須ではありません)
勤務地

広島県

想定年収

550 万円 ~ 1,800 万円

華為技術日本株式会社

  • 外資系企業
仕事内容
・光集積回路の設計
顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う。
複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する。
・製造プロセス条件の最適化
社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める。
不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する。
・社内他部門、社外協力会社との連携
社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。
求める経験 / スキル
・光デバイスの設計と製造プロセスに関する知識があり、6年以上の実務経験がある。(レーザ、変調器、受光素子、スイッチ、スプリッタ、波長合分波器等)
・光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。
・チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。
・積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
勤務地

千葉県

想定年収

1,000 万円 ~ 2,000 万円

従業員数
1,223名 (2025年3月現在)
仕事内容
顧客やエンドユーザの期待に応えるだけでなく、それを上回る品質を追求し、競合他社に負けない高い品質レベルを実現・維持することに挑戦しています。
この取り組みに、これまでのご経験や専門性を活かして共に挑戦していただける方を募集します。

【業務内容】
市場で発生した熱マネジメントシステム(空調、バッテリー温度調整システム)の品質トラブルに対し、原因調査・解析から再発防止までを一貫して担当します。

社内の設計・開発部門と連携し、品質向上につながる改善を製品開発プロセスへ反映することで、より信頼性の高い製品づくりに貢献していただきます。

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

1. 市場不具合情報の把握・整理
・自動車メーカーや販売会社からの品質情報(不具合報告、クレームなど)を確認
・発生状況(車種、使用条件、発生頻度など)を整理し、課題の重要度を判断
2. 原因調査・解析
・回収品や評価品を用いた調査・解析の実施
・設計、材料、製造工程、使用条件などの観点から原因を特定

必要に応じて試験・評価計画を立案し、結果を取りまとめ

3. 社内関係部署との連携
・設計、開発、生産技術、製造、サプライヤーなどの関係部署と連携
・調査結果や課題を共有し、技術的な対策案を検討
・関係者を巻き込みながら再発防止策を推進

4. 再発防止策の立案・展開
・設計変更、工程改善、検査方法の見直しなどの対策を整理
・同様のトラブルが将来発生しないよう、製品開発プロセスや品質基準へ反映
・他機種・他製品への横展開の検討
5. 顧客対応・報告
・顧客(自動車メーカー)への調査結果・対策内容の説明
・品質改善状況のフォローおよび信頼回復に向けた対応

【部署として】
サーマルシステム品質保証部は、車両空調やバッテリー温度調整システム、ならびにそれらを構成する製品の品質を通じて、車両の安全性・快適性・信頼性を支えることをミッションとしています。

当室では、納入先と密に連携しながら市場品質情報を継続的に分析し、市場で発生する品質トラブルを早期に把握するとともに、社内の設計・開発・製造部門と一体となって原因究明に取り組んでいます。
単なる不具合対応にとどまらず、得られた知見をシステム・製品対策や業務プロセスの改善へ確実に反映することで、将来製品の品質向上と競争力強化につなげていくことが、私たちに求められる役割です。
今後は、自動車の電動化・高機能化が進む中で、熱マネジメント領域の品質をリードする組織として、より本質的な品質づくりを推進していきます。

【業務のやりがい・魅力】
■製品の「信頼性」を最前線で支える役割
・市場で実際に発生した不具合に直接向き合い、ユーザーの安全・快適性を守る中核的な役割を担います。
・不具合対応がそのまま企業やブランドの信頼性向上につながる、責任と達成感のある仕事です。
■再発防止を通じて「次の製品づくり」に関われる
・目の前のトラブル対応で終わらず、原因分析結果を設計・開発プロセスへフィードバック次世代車両・次世代システムの品質向上に貢献できます。
■技術×調整力を活かせるポジション
・設計、製造、生産技術、サプライヤー、顧客など多くの関係者をつなぐハブ的存在。 技術的知見とコミュニケーション力の両方を発揮できます。

【組織構成/在宅勤務比率】
・組織構成:平均年齢は46歳、40人規模の組織
・現在、当室は新卒入社メンバーを中心とした体制ですが、今後はキャリア人材の知見や経験を積極的に取り入れていきたいと考えています。
求める経験 / スキル
<MUST>
「技術的バックグラウンド」

以下いずれかの分野に関する基礎的な技術知識(大学卒業レベル)
 ・機械系/電気・電子系/制御系 など
 ・図面、仕様書、技術資料を理解し、技術的な議論ができるレベル

「論理的に課題を整理し、改善につなげる力
 ・現象整理 → 仮説立案 → 検証 → 対策検討といった論理的な問題解決プロセスを実務で回した経験
 ・目先の対処だけでなく、再発防止・仕組み改善まで考えられる思考力

「社内外とのコミュニケーション力」
 ・顧客や社内関係者と円滑に調整・折衝ができるコミュニケーション力
 ・技術的な内容を、相手の立場に応じて説明できること

<WANT>
・海外の方と一緒に業務した経験
+英語力:海外スタッフとのメールのやり取りや文書読解できる英語力
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
【業務内容】
半導体製品(ウエハ工程、パッケージ工程)の品質保証活動、その仕組み構築
 ・新製品の品質保証活動(品質監査)
 ・量産品クレーム対応、品質改善、顧客報告
 ・クオリティゲートの仕組み改善
 ・VDA、IATF認証活動
【業務のやりがい】
✓製品開発初期~試作~量産~EOLまで担当出来るため広い視野で製品を見ることが出来ます。
✓ウエハプロセス、回路、実装と幅広い技術に関わることが出来ます。また、専門家との議論をすることで自身の技術力向上に繋がります。

【職場情報】
①新製品立ち上げの完成度向上、②不具合対応、③品質マネジメント仕組み強化に取組みます。若手、ベテラン社員が一丸となって関係部署と様々な議論して品質向上に取組む活力ある組織です。
◎20~50代と幅広い年齢層で、品質保証一筋、設計経験者、キャリア採用(自動車メーカー、自動車部品メーカー出身)で入社された方と様々な経験・経歴を持った方が見えます。
◎在宅勤務:1~2回/週(自己裁量で選択出来ます)

【キャリア入社者の声】
★28歳(社会人経験4年目)中途入社(前職:部品メーカー)

半導体業界で働いた経験はありませんでしたが、周囲の方の支援が多く働きやすい環境で、社会人経験も少ない私の意見を真剣に聞いてくれることが印象的です。

手を挙げれば新たな仕事に挑戦することが可能で、自身の成長や達成感を感じることができます。また、日々の業務から様々な部署と連携する機会が多く、皆がより良くしようとするマインドを持っており、互いに研鑽し日々良い刺激を受けて仕事に取り組んでいます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

下記いずれかに該当される方

・電子回路や半導体の基礎知識をお持ちの方(大学卒業程度)

・品質保証業務に携わったご経験のある方



<WANT要件>

・自動車業界の業務経験、知識

・IATF16949、VDA6.3知識
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
車の電動化・知能化が進む中で、車載半導体には“高性能・高信頼”がこれまで以上に求められています。半導体プロセスで車載半導体製品の価値を引き上げる挑戦を一緒に進めてくれる仲間を募集しています。

車載向けアナログ/パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。

具体的には以下の業務に携わっていただきます。

◆車載アナログ/パワー半導体のプロセス/デバイス開発

・素子構造/工程条件の設計

・試作計画(DOE)立案、評価・解析

・特性/信頼性/ばらつき/歩留まりの観点での改善提案と条件最適化

◆半導体工程の要素技術開発

【業務のやりがい】
・半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。
・デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産(歩留まり/ばらつき)まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。
・試作~量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。

【組織ミッション】
・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。
・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。

◎ キャリア入社比率:約30%
自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。
◎ 在宅勤務:週2回程度

柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。

【キャリア入社者の声】
★ 39歳(社会人経験15年目)中途入社(前職:半導体メーカー)

自動運転や交通事故死亡者ゼロなど、今後も続く自動車の進化に対し、車両メーカーからの要求レベルは非常に高いです。それに対応することで、高い課題解決力が身に付きます。自身一人では解決困難な課題であっても、本部署には様々な車載半導体の専門家がおり、支えてくれる多くの人々がいます。また、他の半導体メーカーと異なる点として、社内には幅広い電装品を取り扱う車両システムの専門家が多く在籍しており、半導体だけではなくシステムの面からも提案できることが、この会社の大きな特徴です。

★ 34歳(社会人経験7年目)中途入社(前職:電子部品メーカー)

私の部署は回路設計が中心ですが、新製品に必要な技術開発にも取り組んでいます。ウェハプロセス技術および実装技術開発に携わっており、半導体物性の基本的な知識のみならず、材料物性や量産工程に関する知識も求められます。対象分野が多岐にわたるため、様々な専門家と協力し、新たな知見に触れる機会が多く、非常に興味深く仕事に取り組むことができています。
求める経験 / スキル
<MUST要件>

半導体物理/デバイスの基礎知識(大学卒業レベル)を有し、

かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方

・半導体プロセス開発プロジェクトのリーダー・サブリーダー経験者

・半導体のデバイス開発 または プロセス開発(目安:3年以上)

・半導体プロセスの要素技術開発の実務経験(目安:3年以上)

・英語の技術資料を読解でき、メール/会議での技術的な意思疎通ができるレベル(目安:TOEIC600点以上)



<WANT要件>

以下いずれかのご経験をお持ちの方

・Cu配線等の配線/材料要素技術の開発・適用経験

・外部ファウンドリ活用(共同開発、技術移管、提供データ評価)の経験

・TCADや統計解析(DOE)を用いた開発効率化の経験
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

銅やレアメタルなどの非鉄金属を扱う日本の大手素材メーカー

  • 上場企業
仕事内容
【業務内容】
化合物半導体材料プロセス開発をご担当頂きます。具体的には以下の業務を担当して頂きます。

【具体的な業務内容】
・InP単結晶成長プロセスの開発・改善
・InPウエハ加工(研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等)技術の開発・改善
・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ
・製造部門との連携・プロセス条件最適化
・顧客とのコミュニケーション (製品説明、技術打ち合わせ)

【技術領域】
単結晶成長、プロセス改善、表面処理・表面制御、研磨、接合

【業務のやりがい】
AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会がございます。
またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。

【教育体制】
・OJTによるプロセス技術習得
・製造での現場研修
・開発・製造・営業の連携体制 などがございます。

【想定されるキャリアパス】
磯原工場製品開発センターでプロセス開発実務経験を積んだ後、
適性や志向にあわせ以下のようなキャリアパスを想定しています。
(記載しているのはあくまで一例です)
・プロセス開発リーダー/技術責任者
・製造部門マネジメント、開発プロセス量産展開
・海外を含む顧客に対する技術営業・マーケティング

【配属工場・組織について】
磯原工場は「開発型工場」と呼ばれ、早いサイクルで開発を進めながら製品に反映するなど、日々開発、製造、営業が協力しながら業務を進めており、世界シェアトップクラスの製品を多く保有しています。その中で高品質InP基板生産においても優れた技術を誇っており、また顧客の多くが海外のためWEB会議や海外出張などの機会を通して顧客とじかに接点を持ち、スピーディに要求に応えていることも特徴です。
磯原工場の化合物半導体部門は製造担当 (約120名) と開発担当 (約20名)で構成されています。若手~中堅の年代が多くキャリア入社者も多数活躍中です。
求める経験 / スキル
【必須要件】
・大卒 or 高専卒以上(実務経験5年以上)
・結晶材料、無機化学系、有機化学系いずれかの知識

【歓迎要件】
・量産展開経験、顧客対応経験、英会話能力、半導体ウエハの研磨・洗浄に関する経験
勤務地

茨城県

想定年収

540 万円 ~ 非公開

仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

設備ソフトウェア開発にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. アプリケーションソフトウェア全体の開発設計、テスト検証、納品業務を主導し、以下の業務を含む(ただしこれらに限定されない):ソフトウェアの要求分析、アーキテクチャ設計、UIプロトタイプ設計、概要設計、アルゴリズム開発、 コード記述、デバッグ、テスト、検証等の業務
2、製品開発サイクル内の関連文書作成業務を主導(アーキテクチャ設計書、プログラミングマニュアル、アプリケーションマニュアル、要求分析書、概要設計書、詳細設計書等)
3、ソフトウェア製品の保守・最適化業務を主導し、ソフトウェアの非機能的システム要件(性能、ユーザビリティ、保守性、拡張性、再利用性、信頼性、有効性、テスト可能性等)を向上させる
4、 ソフトウェア製品の優位性発掘を主導し、業界の課題解決に注力し、ソフトウェアの競争力を継続的に向上させる。
5、会社のソフトウェアプラットフォーム構築、コードレビューなどのプラットフォーム化タスクの遂行を主導する。
6、ハードウェア開発プロセスにおける関連ソフトウェアツールの開発、テスト、納品を補助する。
求める経験 / スキル
1、ソフトウェア工学/ コンピュータ/電子情報関連専攻、学士号以上
2、ソフトウェア開発の基礎理論を熟知し、コンピュータアーキテクチャ、データ構造とアルゴリズム設計、デザインパターン、データベース、マルチスレッド並行処理、プログラミング言語基礎などを精通していること
3、少なくとも1つのプログラミング言語(C#、C/C++、Pythonなど)を熟練していること
4、3年以上のソフトウェア開発経験を有し、 Linuxプラットフォームにおけるソフトウェア開発・インストール・デプロイ・テスト・性能分析に精通し、Windowsプラットフォームのソフトウェア開発環境を熟知、大規模ソフトウェア開発経験を有すること。
5. 強い独立した分析力と問題解決能力を有し、データが反映する実際の問題を分析・発見することに長けていること。DMM/LCR/SMU/オシロスコープ等の計測器の動作原理と使用経験がある者を優先的に考慮。
6. 仕事に厳密かつ細心の注意を払い、 チーム横断的なコミュニケーション能力に長け、強いストレス耐性と効果的なストレス解消能力を有し、アジャイル開発管理に適応できること。
7、WPFまたはWinForms等の開発フレームワークに精通し、少なくとも1つのクロスプラットフォームC#開発フレームワークに精通していること。
8、優れた設計思考を有し、オブジェクト指向プログラミング、マルチスレッドプログラミング等の知識に精通し、下位機デバイス制御を理解
9、厳格な仕事態度、品質意識、高い学習能力を有すること
10、自動化テストプロセス及び関連ツールに精通している方を優先

【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
12名
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
12名
仕事内容
Yonata Electronics株式会社は、高速信号処理装置、CPO向けテストシステム、高精度アナログ測定装置など、先端エレクトロニクス領域での計測・テストソリューションを提供するテクノロジーカンパニーです。

アプリケーションエンジニアの業務にご活躍いただきます。

【主な業務内容】
1. 顧客の技術的問い合わせに迅速に対応し、高速デジタル信号テスト計測器製品及びアプリケーションソリューションの理解を支援。機器選定、操作、応用、故障確認等の技術的問題を解決
2. 会社の高速デジタルテスト計測器製品の技術仕様策定・検証に参加し、開発部門と連携して製品設計品質の向上を支援
3. 新製品のアプリケーションソリューション構築を担当し、営業チームと連携した製品プロモーション及びマーケティング活動を支援
4. 会社の新開発製品に対する独立テストを実施
求める経験 / スキル
1. 大学卒業以上、コンピュータ/電子工学/通信工学等の関連専攻、一定のシステム技術的思考を有すること
2. 高速デジタル信号製品及び応用を熟知し、RF技術及びソフトウェア/ハードウェア知識を理解していること
3. 強い学習意欲と迅速な学習能力を有し、計測機器製品及び応用ソリューションの理解があることが望ましい
4. 優れたコミュニケーション能力(言語及び文書、Officeソフト)、良好な日本語力又は英語力を有することが望ましい
5. 誠実で真摯、良好なチームワーク及びストレス耐性を有すること

【求める人物像】
• テクノロジーと市場の未来を見通せる方
• 0→1のフェーズを楽しめる方
• 自走力があり、組織を巻き込むリーダーシップを持つ方
• 高速で変化するスタートアップ環境をポジティブに捉えられる方
従業員数
12名
勤務地

東京都

想定年収

600 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
12名

非公開

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
【世界市場を牽引する同社】
次世代パッケージングを担う
Panelメッキ装置 プロセスエンジニア(新規事業)
― 半導体装置市場 世界売上3位/2025年売上成長率 世界1位 ―
― グローバル最前線 × 新規事業 × フルフレックス(コアタイムなし)―

同社の完成されたブランドの中で、あえて“未完成の市場”を切り拓く。そんな希少な挑戦に、あなたのプロセス技術を掛け合わせてみませんか。

■ 仕事内容(概要)
日本国内の半導体・先端パッケージング顧客に向けて、次世代Panelメッキ装置のプロセス技術サポートを担っていただきます。
単なる既存装置の保守・対応ではなく、顧客と共に「次世代プロセスを創り上げる」新規事業フェーズのポジションです。

■ 具体的な業務内容
① プロセスデモンストレーション/技術提案
顧客に対する 装置・プロセスの技術デモンストレーション
新規プロセス導入・装置選定に向けた評価支援
オーストリア・ザルツブルク(本社R&D拠点)でのデモ実施の機会あり
※海外エンジニアと協働しながら進めます

② 装置立ち上げ・プロセス検収
顧客と事前に 検収条件(性能指標)をすり合わせ
現地にて、装置・プロセスが条件を満たしているかを技術的に確認
顧客の量産立ち上げフェーズを技術面から支援

③ プロセス改善・最適化
顧客要求に基づく プロセス改善案の提案・実装
難易度の高い案件では、顧客サイトに入り込み直接改善を実施
“机上検討では終わらない” 現場主導の技術ポジションです

④ 新規事業立ち上げフェーズへの参画
2026年に向け、複数顧客でPanelメッキ装置の導入が加速予定
まずはザルツブルク本社エンジニアと協働し、装置理解、パネルプロセス技術の習得をしていただきます。将来的には日本側の技術リード人材・またはグローバルとの架橋・海外勤務としての活躍を期待しております。

■ 勤務地・出張について
拠点:新横浜
日本国内の複数顧客を 出張ベースでサポート
(大阪、熊本、富山、石川、新潟、茨城)
海外出張:オーストリア(ザルツブルク)へのデモ・トレーニング機会あり
裁量あるスケジュール設計が可能(フルフレックス/コアタイムなし)
長期出張の場合は2週間に1度ご自宅へ帰宅可能な環境がございます。

■ 本ポジションの魅力
◎ 世界的リーディングカンパニー × 成長局面
半導体装置市場 世界売上3位
2025年 売上成長率 世界1位
業界の“勝ち組”で、かつ最先端領域に携われます

◎ 次世代半導体パッケージの「中核」を担う
近年、AIチップの進化により、
・ガラス基板
・大面積インターポーザー
・Panelレベルプロセス
といった 従来のシリコン基板を超える実装技術 が急速に求められています。
同社は、その鍵となる大面積ガラス基板向けPanelメッキ装置を新たな事業として本格展開。
本ポジションは、次世代半導体実装技術を“顧客と共に最初から創る”立ち位置です。

◎「保守」ではなく「創造」
既存装置の運用保守ではありません
プロセスが確立していない段階から関与
自分の技術判断が、顧客の量産仕様になる経験
→これは新規事業だからこそ得られる醍醐味です。
求める経験 / スキル
■必須要件(いずれか複数当てはまると望ましい)
1. 実務経験3年以上
2. パネルメッキプロセス業務に対して興味、関心を持っている方。
3. 新規プロダクトにご興味のある方
4. 英語 TOEIC目安:650点以上。700以上であると望ましい。海外開発拠点と英語でのメールのやり取り、電話会議での会話が必要。積極的にコミュニケーションを取れる方が望ましい。

■歓迎要件
1. 半導体製造装置を理解、プロセスに興味をもっていること。
2. 薬品を使ったウエット工程の経験があると尚可。(半導体関連に拘らず、日本の主要産業である自動車・機械・電気電子・製鉄・化学産業等の出身)
3. 電気化学の知識が有ると尚可。
4. プロジェクトマネージメント経験があると尚可。(Excel等での進捗管理及びチームマネージメント)
5. プロセス、装置について興味、関心をもって仕事をできる方募集中です。
勤務地

神奈川県

想定年収

650 万円 ~ 1,800 万円

仕事内容
製油所・製造所のプロセス安全業務をリードする。主な業務は以下の通り。
・定期リスクアセスメントの計画の策定とその実行又は実行支援
・設備改造や運転変更時に必要となる随時リスクアセスメントの実効支援
・リスクアセスメントに基づき必要となるリスク緩和策の策定支援
・重大なプロセス安全事故やニアミスの原因調査と再発防止策の策定支援
・リスクアセスメント教育の実施
・プロセス安全事故発生時の減災、防消火などの戦略立案支援
・プロセス安全活動に関する啓蒙活動、サーベイ、監査への対応
求める経験 / スキル
【応募資格】
◆大学学部・院 卒業程度(化学系や化学に関連した学科が望ましい)
◆石油・石油化学分野での10年以上の業務経験があり、プロセス安全事故防止への意欲を有している方
◆危険物取扱者(甲種)、高圧ガス製造保安責任者、エネルギー管理士、公害防止管理者などの資格を有する方、プロセス安全に関する資格(CCPS Certified Process Safety Professional資格等)があればなお歓迎
従業員数
8,981名 (2023年3月31日時点)
勤務地

複数あり

想定年収

700 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
8,981名 (2023年3月31日時点)

非公開

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
【業務内容】
• 新製品導入(NPI)から大量生産(HVM)まで、ラム社の製品グループ、製造部門、サプライチェーン、および担当セラミックスサプライヤー間の技術的な連絡役を務める。
• プロセス・オブ・レコード(POR)、製造プロセス能力、変更管理コンプライアンスなどを含む、サプライヤーの開発、認定、および準備活動を主導する。
• 8D、PSDMP、FMEA、5-Whyなどの構造化された手法を用いて、封じ込め、根本原因分析、是正措置(RCCA)といったサプライヤーの品質問題の解決を推進する。
• 製造プロセス、品質管理システム(QMS)に関するサプライヤー監査を計画・実施し、歩留まりと能力の継続的な改善を推進する。
• SPC、DOE、MSA、リーン/シックスシグマなどの統計的手法および品質工学ツールを適用して、サプライヤーのプロセスを監視および最適化する。
• 技術的な調査結果、リスク、および推奨事項を、部門横断的な関係者および経営幹部に明確に伝える。
求める経験 / スキル
【必須条件】
• セラミックス、材料科学、化学、機械工学、または関連する技術分野の修士号。
• サプライヤーエンジニアリング、製造、プロセスエンジニアリング、品質エンジニアリングにおける3年以上の実務経験。
• 優れた分析力、プロジェクト管理能力、コミュニケーション能力を有し、グローバルおよびクロスファンクショナルチームと効果的に連携できる能力。
• 国内外への出張が可能であること(出張頻度:約15~25%)

【歓迎条件】
• セラミックス材料および成形、焼結、機械加工、研削、研磨、表面処理などの製造プロセスに関する経験。
• SEM/EDS、XRDなどの材料特性評価手法の設計、実施、および解析に関する経験。
• JMPまたはMinitabなどの統計解析ツールに精通していること。
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,400 万円

仕事内容
【組織ミッション】
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。

【業務内容】
パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発

具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。

・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計
・単結晶製造設備制御技術開発
・ウェハ製造のための、生産技術開発
・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計
・ウェハ製品/製造工程品質保証及び管理
・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝
・開発技術の権利化


【業務のやりがい・魅力】
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます


下記URLもぜひご確認ください。

■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/

■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf


■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129-01/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体ウェハの製品設計、評価経験を3年以上お持ちの方
・無機材料プロセス開発、工程設計経験を3年以上お持ちの方
・結晶成長技術開発、生産技術開発及び設計の経験を3年以上お持ちの方
・半導体ウェハの工程設計、生産技術経験を3年以上お持ちの方
・半導体装置(結晶成長、加工、エピ)開発、設計を3年以上お持ちの方

<WANT要件>
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料の知識と開発・設計経験
・SiCウェハ製造プロセス全般に関する経験・知識
・パワー半導体材料、単結晶に関する知識
・技術開発における推進リーダ経験
・海外企業との折衝経験
・語学力(英語):海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル(TOEIC610点以上)
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

三重県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)

外資系半導体製造装置メーカー

  • 課長以上
  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
サプライヤービジネスマネージャー(SBM)は、事業計画および顧客との約束に沿って、遠隔地の工場から完成品が期日通りに納品されることを保証する責任を負います。この役割は、サプライチェーン、戦略計画、および商品チームと緊密に連携し、予測、計画、およびサプライチェーン全体のパフォーマンスをサポートします。このポジションは、サプライヤーのパフォーマンス管理と業務効率の向上において重要な役割を果たします。


【業務内容】
• 遠隔地の工場から完成品をエンドツーエンドで配送し、顧客との約束を果たす
• 配送リスクおよびサプライチェーンの混乱に関する主要なエスカレーションポイントとして機能する
• 戦略的コモディティマネージャーと連携し、予測および計画活動を行う
• MRPシグナルおよび配送目標に基づき、サプライヤーのパフォーマンスを監視する
• サプライヤーおよび配送に関する問題を解決するため、部門横断型チームを率いる
• 製品および工場の移行に向けたサプライチェーンの準備状況を確保する
• 物流、在庫、および生産能力戦略を監督する
• 関係者に対し、配送状況およびリスクに関する最新情報を定期的に提供する
• SAPワークフローおよびレポートを管理する
• プロセス改善イニシアチブを推進する
• 顧客拠点への定期的な出張
求める経験 / スキル
• 経営学、サプライチェーンマネジメント、または関連分野の学士号
• サプライチェーンマネジメントおよびプランニングにおける8~10年の実務経験
• ロジスティクスおよびサプライチェーンプログラムマネジメントに関する高度な知識
• SAPシステムの使用経験
• 優れたコミュニケーション能力とステークホルダーマネジメント能力
• 分析力と問題解決能力
• プロジェクトマネジメントおよび実行能力
• 交渉力と対人スキル
• 細部への注意と正確性
• Microsoft Officeツールの熟練した使用能力
勤務地

神奈川県

想定年収

700 万円 ~ 1,300 万円

仕事内容
半導体(光デバイス)ウェハプロセスエンジニアポジションのご案内(日本ルメンタム株式会社)
日本ルメンタム株式会社のウエハプロセスエンジニアポジションについてご案内です。
※ご興味をお持ち頂ける場合は、お電話またはTeamsにて口頭でポジション詳細をご説明させて頂きます。

■業務概要:
本ポジションは、光デバイス(化合物半導体)製造における「エピタキシャル以外」のウェハプロセス工程を担当し、日々の工程改善・歩留向上・不具合対応から、新規プロセス技術の開発、新規装置導入の立上げまで、プロセスの中核を担う役割です

具体的には、
┣ 光デバイス開発/製造におけるウェハプロセス工程業務(エピ以外)
┣ 工程改善(条件最適化)/歩留(Yield)向上
┣ 生産不具合対応(原因解析~再発防止)
┣ 新規ウェハプロセス技術の開発(開発~製造への落とし込み)
┗ 新規導入プロセス装置の選定・提案・立上げ(セットアップ主導)
※特に、歩留向上に向けて改善提案を“自ら出して進める”ことが期待されています。

■このポジションで市場価値が上がる理由

① AI/データセンター需要のど真ん中(光デバイス領域)
AI・HPCの進展により、高速光デバイスは今後のインフラを担う中核技術です。
本ポジションでは、最先端製品の開発と量産プロセスの両方に関与でき、
「研究寄り/量産寄りに偏らないスキル」を身につけることができます。

② 微細加工の中核領域に関われる(リソグラフィ)
リソグラフィ改善(縮小投影露光・電子線描画)など、
微細加工のボトルネック領域に踏み込めるため、プロセスエンジニアとしての専門性を高められます。

③ グローバル最前線の顧客と直結
主要顧客はグローバルテック企業(データセンター関連)。
最先端領域の技術が実際に使われる現場に近く、手触り感ある経験が可能です。

■会社・カルチャー

〇設計開発と量産をつなぐ技術拠点(単なる製造ではない)
〇「仮説→提案→即実装」の改善サイクルを重視
〇海外拠点との連携が前提(英語は実務ツール)
〇成果ベース評価(年功序列ではない)
〇少数精鋭で意思決定が速く、裁量が大きい


■光デバイスとは
AIやデータセンターの普及により、従来の電気信号では
「消費電力・発熱・速度」の限界が顕在化しています。
この課題を解決する技術が光デバイス(光I/O)です。

①高速・大容量
②低消費電力
③長距離伝送

⇒ 次世代インフラを支えるコア技術として急成長中です。

■同社の立ち位置

日立の光技術をルーツに持つLumentumの中核拠点
「設計×量産をつなぐ技術拠点」という独自ポジション
世界市場に直結する製品開発
海外との日常的な技術連携

⇒ 自分のプロセス改善が直接、世界の通信インフラに影響する環境

■向いている方

プロセスを「装置条件」ではなく「製品価値」で考えたい方
研究だけ/量産だけに偏らずキャリアを広げたい方
AI・データセンター分野で長期的な専門性を築きたい方


■参考
・採用サイト
https://recruitlp.lumentum.co.jp/
求める経験 / スキル
【必須】
半導体業界における装置導入および量産フェーズでの生産技術経験者

【歓迎】
‐リーダー職の経験があり、マネジメントスキルを磨いていきたい方
‐日本語英語でも問題ないので、英語での口頭コミュニケーションができると尚良い
従業員数
240名
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
240名
仕事内容
クライアント企業(主に半導体・液晶関連産業等)の製造付帯設備(主に薬液供給・溶剤回収等)の設計・調達・製作管理等エンジニアリング業務全般及び建設工事・設備メンテナンス等の工事管理や保全を担当するお仕事です。
工事管理を担当することから顧客とのコミュニケーションも密に実施する必要があります。
これまでのエンジニアリング領域のより上流である、製品の研究開発段階からプロジェクトに参画することで、お客様は事業化を見据えながら製品の研究開発を行うことができます。
求める経験 / スキル
【必須条件】
・化学/食品/医薬及び半導体・液晶製造業の設備、工事または付帯する電計設備や工事に関する設計/製作管理/工事管理/メンテナンスのいずれかの経験者
・化学・食品・医薬系の原薬や中間原料系の製造設備の経験

【歓迎するスキル・資格】
TOEIC500点以上(海外業務に従事する可能性もあるため)
※半導体/液晶関連産業の経験は必須ではございません
勤務地

複数あり

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

外資系半導体製造装置メーカー

  • 課長以上
  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■ 主な業務内容
1. プロセス開発・改善の実務リード
・フォトマスク洗浄・剥離・レジスト除去装置に関する プロセス条件の設計および最適化
・新機能/新レシピ開発のための実験計画立案・実施・データ解析
・評価結果に基づく技術課題の抽出および改善策提案
・プロセス起因の不具合に対する 原因解析と改善案の策定

2. 顧客要求の技術的要件定義
・顧客との技術窓口として、要求性能・安全性・工場レイアウトなどをヒアリング
・顧客要望をプロセス要件に落とし込み、機械設計/電気設計/SW設計チーム等と連携
・技術資料の作成およびレビュー

3. 装置立ち上げ・オンサイトサポート
・出荷後の装置立ち上げにおける プロセス条件設定、プロセス安定化
・顧客先での改善提案および合意形成
・必要に応じてグローバルと連携し技術課題の共有・解決

4. グローバルとの連携
・設計、品質保証、製造協力会社と協働し、技術的な課題解決を行う
・US / インド拠点とのレビュー・テクニカルディスカッション
求める経験 / スキル
■ 必須経験・スキル
・フォトマスク向け半導体製造装置(洗浄・剥離・レジスト除去装置)のプロセスエンジニア経験(目安10年以上)
・装置開発ならびに導入経験
・ピープルマネジメント経験
・ビジネスレベルの英語力(業務上でグローバルとのやり取りがあります)

■ 歓迎スキル
・半導体製造装置の機械・電気・SW設計の知見
・顧客要求から設計をまとめる上流工程の経験
・装置の開発における仕様調整・技術ディスカッション
勤務地

神奈川県

想定年収

1,000 万円 ~ 1,650 万円

仕事内容
パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。


◆ 超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発
・加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
・加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進

◆ 光学系の基本設計および光学シミュレーション
・光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
・光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討

◆上記項目に関わる社内外連携

【業務の概要】
✓ 加工メカニズムの理解から光学システムの構想まで“システムを創る側”の開発に挑戦できます。
✓ 発振器メーカー・光学デバイスメーカー・研究機関と連携し、新しい光学システムや要素技術を共創する経験が得られます。
✓ 工程設計部隊(生産技術部)・設備設計製作部隊(工機部)と共創し、研究段階の光学システムを“量産工程として成立させる”ところまで一気通貫で関われます。

【組織ミッション】
先進プロセス研究部は、半導体や次世代基板など新製品領域に向け、ものづくりを進化させる加工・プロセス技術の開発に挑戦しています。
当チームは、レーザが材料にどう作用するかを理解しながら、レーザ加工プロセスと光学システムの構想・基本設計を自ら行い、新技術創出を進めています。
日々、工程設計(生産技術部)・設備設計製作(工機部)と連携しながら研究成果を量産工程へつなげており、今後はこの連携をさらに強化して、より早く・より確実に現場導入へ結びつけ、次世代基板・精密加工領域へ展開を広げていきます。

【組織】
◎室の平均年齢:38.6歳
入社1~17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率:11%
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

【中途入社者の声】
★41歳(社会人経験16年目)中途入社(前職:自動車メーカー)
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。
求める経験 / スキル
<MUST>

・レーザ加工に関する基礎知識を有すること

・レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験



<WANT>

以下いずれかのご経験をお持ちの方

・超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験

・レーザ光学系(発振器、光学デバイス等)の評価・選定、または構想検討に携わった経験

・光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験



英語力:専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力(TOEIC600点相当以上)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN)の企画/設計/検査、評価技術開発

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用パワー半導体の製品企画/仕様検討
・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定

◆車載用パワー半導体検査技術開発
・検査フロー検討および検査条件だし
・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入
・素子試作評価、分析解析、良品率改善
・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案

◆車載用パワー半導体の評価技術開発
・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入
・評価条件だし、設備管理

【業務のやりがい・魅力】
・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)のプロセス開発業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発
・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築
・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発

【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方
・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。
その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討
・技術ニーズ調査
・技術動向調査
・目標仕様調整および設計

◆車載用GaN-HEMTデバイス設計
・デバイスシミュレーション
・構造検討およびレイアウト設計
・素子試作評価、分析解析
・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】
・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiCデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。

その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
 ・技術ニーズ調査
 ・技術動向調査
 ・目標仕様調整および設計

◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
 ・プロセス/デバイスシミュレーション
 ・構造検討およびレイアウト設計
 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
 ・素子試作評価、分析解析
 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】

・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
【求める人物像】
・主体的に考えて、粘り強く自律的に動ける方
・多くのステークホルダーを巻き込みながら業務を推進できる方
・企画提案力、構想力のある方
・戦略思考、論理的思考の出来る方

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSi-IGBT素子を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。

【組織ミッション】
パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。

その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。


【業務内容】
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務

具体的には、以下の業務に携わっていただきます。

◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討
 ・技術ニーズ調査
 ・技術動向調査
 ・目標仕様調整および設計

◆車載用Si-IGBT素子開発・設計
 ・プロセス/デバイスシミュレーション
 ・構造検討およびレイアウト設計
 ・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術
 ・素子試作評価、分析解析
 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック

【業務のやりがい・魅力】

・Siパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。

・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。

・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。


【関連リンク】
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
求める経験 / スキル
<MUST要件>
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方
※パワー半導体の経験有無は問いません

<WANT要件>
以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 
・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

【関連ワード】
・半導体
・電動化
・パワエレ
・カーボンニュートラル
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)

株式会社デンソー

  • 上場企業
仕事内容
【組織ミッション】
・電動化や運転支援システムなどの技術革新が進む中、私たちはお客様が安心して使い続けられる製品を提供するために、時代に即した品質保証体系を構築します。市場での不具合を未然に防ぎ、最善の品質を提供することが、私たちの使命です。
【業務内容】
センシングシステム製品の品質保証業務として、ご経験やスキル等に応じて、以下の業務に携わっていただきます。
・新製品の初期流動活動、節目管理と信頼性評価手法の確立
・クレーム品の解析と是正処置の推進、顧客対応
・各種品質データを活用した品質保証手法の構築
【業務のやりがい・魅力】
・品質保証部の一員として、技術部や製造部のメンバー、さらには社内外の専門家と協力しながら、品質を共に築き上げる過程で、多岐にわたる知識や経験を得ることができます。また、お客様との課題解決を通じて、顧客視点での思考を深め、交渉・折衝のスキルを磨くことが可能です。
【組織構成/在宅勤務比率】
・キャリア入社比率 15%。家電や半導体・電子部品の関連企業にお勤めだった方が活躍しています。
【キャリア入社者の声/活躍事例】
★54歳(社会人経験31年目)中途入社(前職:家電メーカー 製品設計)
私は、家電メーカーから転職して27年の中で、市販製品の設計、自動車部品の設計、品質保証の業務に携わり幅広い分野で多くの経験を積んできました。この会社には、多岐にわたる製品があり、自分の希望を生かせる環境が整っています。このような環境で働くことで、自分のスキルや経験を最大限に発揮できると感じています。特に、現在の品質保証の業務においては、様々な課題を解決することで、お客様に安心して製品を使っていただけることが大きな魅力です。異なる業界で培った知識と経験を活かし、新しい挑戦に取り組んでいます。
求める経験 / スキル
<MUST要件>
・製品設計、或いは品質保証業務の経験(5年以上)
・プロジェクトマネージャー/リーダとしてのチーム運営の経験(3年以上)
・電子回路や半導体の基礎知識(大学履修程度)

<WANT要件>
・折衝や渉外経験
・IATF16949の知識
従業員数
162,029名 (連結)
勤務地

愛知県

想定年収

500 万円 ~ 1,500 万円

従業員数
162,029名 (連結)
仕事内容
【FY25_25】フォトニクス/PICテストエンジニア

■業務内容
1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計

Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。

2.PICの評価

VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。

■入社後のキャリアイメージ
・通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート
・フォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャー

■会社紹介
デクセリアルズはソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。今後も長年培ってきた独自の技術、新たに生み出すテクノロジーを活かし、自動車、環境、ライフサイエンスなどの新たな事業領域においても、新しい価値を生み出し続けていきます。

■経営理念
「Integrity 誠心誠意・真摯であれ」

わたしたちは、知的で卓越した当社独自の技術でお客さまのニーズ、課題をかしこく、機敏に解決し、お客さまの期待を超える価値を一人ひとりの社員が誠心誠意、真摯に創造します。

■企業ビジョン
「 Value Matters 今までなかったものを。世界の価値になるものを。」

わたしたちは、世の中にない新しい価値を提供しつづけ、人間社会と地球環境の豊かさと質の向上に貢献します。そのために価値を創る人をつくることが使命であり、目指すべき企業の姿であると考えています。

■デクセリアルズの魅力はココ ‼
「コア技術と世界シェアNo.1製品」

デクセリアルズの研究開発は「材料技術」,「プロセス技術」,「評価技術」,「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。
当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、みなさんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【主力製品と使用用途】
・異方性導電膜 (ACF):スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど
・反射防止フィルム:ノートPC、車載ディスプレイなど
・セルフコントロールプロテクター(SCP):ノートPC、スマートフォン、                        コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど
・光学弾性樹脂(SVR):タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど

*エンジニア向け技術情報サイト*

デクセリアルズがこれまで培ってきた経験やノウハウを紹介するブログです。
募集ポジションに関連する製品、最新の技術情報を紹介しています!
↓ こちらから是非、ご覧ください ↓

https://techtimes.dexerials.jp/

【世界シェアNo.1】
※1 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、大型および中小型ディスプレイ向けACFの合計の2022年の金額シェア。
※2 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、 表面処理フィルム(ドライコート)の2022年の金額シェア。
※ 株式会社富士キメラ総研発行「2023ディスプレイ関連市場の現状と将来展望」による、ディスプレイの貼り合わせで使用される光学用透明接着剤(OCR/LOCA)の2022年の金額
シェア。光学弾性樹脂(SVR)は、光学用透明接着剤の当社製品名です。

■価値を創る人を創る(社風・風土)

デクセリアルズの魅力のもう一つは、個人の自主性や積極性を大切にし、常に新しいことをやっていこうとする社風です。その根幹にあるのはまさに「人」です。当社は、「価値を創る人を創る」ため、人材育成の活動に力を入れています。自らの可能性を信じ、自ら考えて新しいことに挑戦してみたい方が、デクセリアルズで活躍できる人です。
求める経験 / スキル
■応募資格(Must)
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映できる事が必須となります。

〇半導体物性・波動光学・光コヒーレント通信方式に関する知見を有する方 ・PIC・光導波路の設計/評価経験をお持ちの方
〇システム全体での回路解析シミュレーション・光導波路や半導体デバイスのシミュレーション経験をお持ちの方
〇高周波回路の設計/測定経験をお持ちの方

■歓迎要件(Want)
光イーサネット通信方式に関する知識、設計外注との協業経験、外部ファウンダリーを用いた試作開発経験、GPIB等の制御を用いた自動測定系構築経験

使用経験ソフトウェア:FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner
使用経験評価装置:光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー、

■求める人物像
・専門外のナレッジが必要な時においても積極的にナレッジを獲得する活動ができる人物
・周囲のメンバー、部外のメンバーと円滑なコミュニケーションができる人物
・ノウハウだけに頼らず、定量的にデータを取得しPDCAを回せる人物
勤務地

複数あり

想定年収

1,000 万円 ~ 1,500 万円

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

  • 在宅勤務可
仕事内容
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。

当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセス構築や、それに関わるプロセス設計シミュレーションを行っております。

■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサー開発における新規ユニットプロセスの研究開発職として、ユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。

新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者クラスを想定しています。 以下ユニットプロセスを担っていただける方をそれぞれ募集しております

・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、プロセスシミュレーション

■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。
合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。

■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?
求める経験 / スキル
■必須
下記要件を満たす方
・学生時代、社会人問わず、半導体に関わる何かしらの研究開発経験をお持ちの方

・ユニットプロセスに関連する研究開発もしくは量産のご経験

 

半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております!

■あると望ましい
・半導体プロセスの研究開発および、同研究開発に関わる条件出し等のご経験

・新規半導体プロセスの量産立ち上げのご経験

・下記いずれかのユニットプロセス経験

 リソグラフィ、エッチング、成膜、プロセスシミュレーション

・学生時代、社会人問わず学会での論文発表のご経験
従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 非公開

従業員数
8,100名 (2022年4月1日現在)
仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきたフォトレジストを代表としたパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在ではパターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。
 本職務では、半導体製造プロセス用洗浄液(特にCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリー)の薬液処方開発および市場導入、量産品の課題解決を担っていただきます。

【担当職務】
半導体製造プロセス用洗浄液事業において、薬液開発、国内および海外の幅広い顧客対応(顧客ニーズ把握~商品企画~顧客への導入~量産品立ち上げ)を担っていただきます。
<職務内容>
・薬液開発(※海外関係会社と協業)
・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ
・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築
・顧客への新製品導入活動
・量産品立ち上げ

【仕事の魅力】
 半導体製造プロセスにおいて洗浄工程は欠かせぬ工程であり、歩留まり向上のためのキープロセスとなります。前工程・後工程関わらず、半導体の微細化・市場の成長に伴って洗浄薬液の課題やニーズが増えており、今後も技術革新が期待されています。洗浄工程は直前の工程により洗浄対象が変化するため、顧客との議論・情報収集が重要であり、その情報に基づく、評価系構築~薬液開発~量産立ち上げ、という一連の研究開発プロセス全てに関わることができます。
 また、CMP(化学機械研磨)工程においては、研磨液開発チームとCMP後洗浄液開発チームがグローバルな共同開発体制を構築し、Total solutionとしてCMP関連材料(スラリー+洗浄液)を開発しているため、日常的に海外との協業が行われており、アメリカ・台湾への海外駐在のチャンスもあります。

<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・半導体分野におけるCMP後洗浄液・ドライエッチ後洗浄液・エッチング液・CMPスラリーに関する薬液開発経験
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方

【歓迎(WANT)】
・半導体プロセス装置を使用した開発経験または知識を有する方
・顧客サポート対応、顧客との協業体制の構築、商品化/事業化の経験を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
・半導体設備の評価選定、仕様調整、導入経験を有する方
・特許出願業務の経験を有する方
従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)

富士フイルム株式会社

  • 上場企業
仕事内容
富士フイルムの半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用するところから始まり、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。

 本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入を担っていただきます。

【担当職務】
 下記のナノインプリント材料開発職務のいずれか、もしくは両方ご担当いただきます。
<職務内容>
1.半導体デバイス製造用ナノインプリント材料の開発と市場導入
2.光学デバイス等の新規デバイス製造用ナノインプリント材料の研究開発

【仕事の魅力】
 ナノインプリントリソグラフィーは微細パターンや複雑な3次元形状を1回の転写で作成できることから、次世代のパターニング技術として注目を集めており、最近は省電力・省資源などの低環境負荷技術としても期待されています。また、ナノインプリントリソグラフィーは日本国内の有力な関連企業が技術開発をリードしており、世界最先端の開発に携わることが可能です。
 当社も半導体製造用のナノインプリント材料の技術リーダーとして業界に認知されており、今後さらに事業を拡大すべく、最先端のパターニング技術の開発をご担当いただける方を増員募集します。半導体用に培った材料技術を基盤とし、光学デバイス等の新規材料の開発にも活躍の場を広げるチャンスがあるポジションです。


<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
求める経験 / スキル
【必須(MUST)】
・大卒院前期課程以上
・半導体材料やディスプレー材料等の高機能材料の開発経験を有する方
・オーナーシップ、コミュニケーション能力、迅速な行動力、的確な判断力を有する方

【歓迎(WANT)】
・ナノインプリント材料、またはナノインプリントプロセスに関する専門知識を有する方
・半導体リソグラフィー、紫外線硬化樹脂、機能性インクジェットインクに関する専門知
 識を有する方
・海外顧客との打合せで概要把握や議論ができるレベルの英語力を有する方
従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)
勤務地

神奈川県

想定年収

600 万円 ~ 1,300 万円

従業員数
39,603名 (連結 2025年3月31日現在)

大手外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■業務内容
・当社のアカウントチームと連携し、量産メトロロジーおよび関連技術の適用領域を顧客と共に特定
・既存ユーザーに対し、測定結果の特性評価を支援し、適用範囲の拡張を通じて顧客生産性向上に貢献
・社内関係者と協業し、既存プロセスアプリケーションにおける顧客デモの計画、データ取得、解析、レポート作成を実施
・顧客および当社の技術者と密に連携し、技術ロードマップ、プロセスフロー、技術転換点、ビジネス課題を理解
・半導体ロードマップに沿った次世代製品の開発およびリリース活動に貢献
・顧客サイトにおいて新技術導入を主導し、明確な指針とサポートを提供
・アカウントチームと連携し、顧客活動の実行を支援
求める経験 / スキル
必須要件
・材料科学、化学工学、化学、物理、または関連分野の修士号および5年以上の実務経験、または博士号および3年以上の実務経験、もしくは同等の経験
・顧客対応の実務経験
・統計解析および問題解決手法に関する知識
・統計的工程管理(SPC)および/または実験計画法(DOE)に関する深い理解
・MATLAB、Pythonなどの科学技術計算言語の使用経験、およびJMP、Minitab等の統計ツールの利用経験
・クリーンルーム環境での勤務が可能であること
・出張対応(最大25%)が可能であること

歓迎要件
・半導体プロセス技術のバックグラウンド
- エッチング(RIE、ALE、Deep-Si Etching 等)
- 薄膜成膜(ALD、CVD、PVD 等)
・プロセス解析またはプロセス制御におけるメトロロジー技術の実務経験
・メモリ、ロジック、先端パッケージング分野におけるデバイス製造フローの理解
・多様なチーム、顧客、パートナーと協働するマトリクス組織での業務経験
勤務地

神奈川県

想定年収

800 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムにおいて、診断、トラブルシューティング、修理、デバッグを行うための専門知識が求められます。
迅速かつ的確な対応により問題を解決し、重要なお客様の満足度向上に貢献します。

■業務内容
・主にDextroの評価およびプロダクトサポートエンジニアとしての技術支援を担当
・プラットフォーム全体に関わる一般的な技術課題について、Account Team(AT)とGlobal Product Support(GPS)間の技術コミュニケーターとしての役割を担う
本社(新横浜)

■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務
求める経験 / スキル
必須要件
・半導体装置に関する5年以上の実務経験
・優れた口頭および文書によるコミュニケーション能力(プレゼンテーションスキルを含む)
・国内外への出張が可能であること
・工学系学士号または同等の経験(修士号または博士号があれば尚可)

歓迎要件
・半導体メカトロニクス製品におけるプロダクトサポート経験
・Dextro、ロボティクス、またはテクニカルエンジニアとしての経験
・主体性があり、個人およびチームの双方で貢献できる姿勢
・スクリプト解析能力
・Dextroシステムに関する専門知識、およびPythonまたはC++を用いたスクリプト解釈スキル
・ロボットメカトロニクスに関する知識
・副次的な役割としてのマスメトロロジー製品サポート経験
勤務地

三重県

想定年収

700 万円 ~ 1,800 万円

【北上】Product Support Engineer

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門性が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題解決を行い重要顧客の満足度向上に貢献する役割です。

■業務内容
・複雑な半導体製造装置(Directric Etch)に関する診断、トラブルシューティング、問題解決を通じて、フィールドエンジニアおよび顧客に対し高度な技術サポートを提供
・装置性能に関する問題の根本原因を分析し、再発防止に向けた対応を推進
・生産性向上施策を支援し、プロセス、ハードウェア、システムの最適化活動に貢献
・新製品導入(NPI)活動への参画
(ファブ/リージョン初号機立ち上げ支援、ベータテスト、オンサイトトレーニング等)
・トラブルシューティングガイド、BKM(Best Known Method)、トレーニング資料などの技術ドキュメントの作成および維持
・グローバルの各部門と密に連携し、技術的知見を組織横断で共有
・進捗、エスカレーション、改善活動について顧客へ定期的に報告し、高い顧客満足度を維持
・フィールドチームに対する技術メンターとしての役割を担い、オンサイトおよびリモートでのエスカレーション対応を支援

■働き方
On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
いづれかに該当される場合はぜひご応募ください。

・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
・高い対人スキル、交渉力、コミュニケーション能力
・日本語の口頭および文書による十分な業務遂行能力
・業務レベルの英語力
・優れた顧客対応能力および、困難なステークホルダーとの折衝経験
・担当領域において自律的に業務を遂行し、判断できる能力
・高い分析力および問題解決能力
・半導体ファブ環境での勤務および待機対応が可能であること
・短期間の海外赴任・海外出張への対応が可能であること
勤務地

岩手県

想定年収

850 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート要員を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク/無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。

業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成

■働き方
・On-site Flex:週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
下記のいづれかに当てはまっておりましたらぜひご応募ください。

必須要件
・工学系学士号
・ハードウェアまたはプロセスに関する実務経験を含む、7年以上の業界経験
・サービスエンジニアまたはプロセスエンジニアとしてのエンジニアリングバックグラウンド
・顧客対応スキル(Customer Relationship Management)
・ピープルマネジメントスキル
・高いコミュニケーション能力
・英語による十分なコミュニケーション能力
・部門横断・異文化環境における効果的なコミュニケーション能力
勤務地

広島県

想定年収

800 万円 ~ 1,800 万円

大手外資系半導体製造装置メーカー

  • 外資系企業
  • 上場企業
仕事内容
■このポジションがもたらす影響
Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート担当者を支える技術的基盤を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワークおよび無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおける専門知識が求められます。
状況に応じた迅速な対応により問題を解決し、Lamの重要な顧客の満足度向上に貢献する役割です。

■業務内容(Dextro特化/プロセス特化/EI特化などは面接にてすり合わせします)
フィールドエンジニアからの技術相談対応
装置トラブルの切り分け・一次解析
顧客/FSE/他拠点との技術情報共有
本社やGPSへのエスカレーション補助
技術ドキュメントやBKMの参照・整理

■当社特徴:
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。
求める経験 / スキル
・学士号取得者の場合、関連分野で5年以上の実務経験
・修士号取得者の場合、3年以上の実務経験
・博士号取得者の場合、実務経験不問
・または同等の実務経験
勤務地

北海道

想定年収

700 万円 ~ 1,800 万円

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