求人・転職情報
39件中の1〜39件を表示
・MTJ素子のプロセス開発
・MTJ素子の成膜およびサンプル作製
・外部ファウンダリーを用いたプロセス開発
*製品情報
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_077_Spin_Photo_Detector.html
https://www.tdk.com/ja/featured_stories/entry_080_Spin_Photo_Detector2_talk.htm
*プレスリリース
https://www.tdk.com/ja/news_center/press/20250415_01.html
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
我々のグループは次世代受光デバイスの開発を担っており、全く新しい光学デバイスの創出をミッションに業務を遂行しています。
■配属部署
技術知財本部 応用製品開発センター 次世代電子部品開発部 第一開発室
■募集背景
TDKは電子部品・デバイスのリーディングカンパニーです。TDKのもつ優れた技術をもとに、新規成長分野であるスマートグラス用デバイスおよび次世代光通信デバイスの開発を拡大しています。TDKの保有する技術を応用展開させて新規の受光デバイスの開発を行っていますが、受光デバイス基本素子として用いているMTJ(Magnetic Tunnel Junction)素子のプロセスおよび成膜関連の技術者が不足しています。
今回、この分野の戦略的増強を行うために、磁性膜開発の経験があり、新規デバイス開発へと展開できる経験と柔軟性があるエンジニアを募集します。
■働き方
・残業時間：約20時間
・在宅勤務頻度：週1回程度
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回程度／1～２週間／国内および海外
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが1名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・磁性膜開発および評価に関して少なくとも5年以上の経験を有していること
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
■歓迎要件
・海外の顧客ともコミュニケーションが取れ、課題解決の提案が出来ること
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
TDK株式会社
・研削加工技術（スライサ、精密グラインダ等）を用いた、TDK全社の材料・デバイスにおけるμmオーダーの断面追込み加工業務
・鏡面研磨技術（ポリッシャー等）を用いた高精度・高品位な分析面前処理業務
・ビーム加工技術（イオンミリング等）を用いたドライ環境における低負荷な分析面前処理業務
・光学顕微鏡（マイクロスコープ等）を用いた出来栄え測長評価・分析面観察業務
*ご入社後は、まず加工業務と解析業務をお任せし、将来的には課題解決のプロジェクトの推進やマネジメント業務をお任せします。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
・評価解析技術を用いて顧客をサポートする。
・評価解析のベンチマーク/ロードマップを整備し、顧客に貢献できる「見えないものを見えるようにする」先端技術を開発する。
■配属部署
技術・知財本部 評価解析センター 素材解析室 甲府分室
■募集背景
甲府工場では主に薄膜製法を用いた各種電子部品の開発および製造を行っています。市場からは小型化・薄膜化に加え、特性の向上も求められているため、高度化するプロセスに対する構造解析では、電子顕微鏡などによる詳細な観察・分析がますます重要となっています。近年高まるこれらのニーズに応えるためには、高品質な前処理技術の向上が不可欠であり、体制の強化が急務です。
■働き方
・残業時間：平均15時間
・在宅勤務頻度：基本的に無し
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：年数回／1～3日程度／国内拠点
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
評価解析技術は、技術開発のプラットフォームを築く基盤技術として重要な役割を担っています。
技術力をベースに社内外関係者とコミュニーケーションを取りながら、難しい課題に対しても、
前向きに最後まで粘り強く、挑戦し続ける人材が欲しい（または成長して欲しい）と考えています。
不足している技術を習得しながら前向きに成長する意識を持って、一緒に仕事をしたいと考えています。
■TDKについて
同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。ＴＤＫ株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
■事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
■住宅手当について
転居を伴う場合、住宅手当／独身寮の支給制度がございます。
支給条件詳細については、お問い合わせください。
・機械加工設備の知識・経験
・分析結果報告書などの書類作成業務
・分析・解析結果に基づく顧客との折衝および分析提案
■歓迎要件
・機械加工設備の知識・経験（無くても習得できるように指導は可能）
・電子顕微鏡、X線CTなど構造解析の知識
山梨県
550 万円 ~ 870 万円
TDK株式会社
・磁気センサウェハーの前工程におけるプロセスインテグレーション
(製品の工程設計、量産移管、歩留まり改善、不良解析など)
・適性やご志向性によって担当するプロセスが決まります。
・半導体と磁気センサでは前工程が異なり、使用されたことない機器や新しいプロセスに挑戦して頂くことができます。
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
浅間テクノ工場は、磁気センサの開発・設計から製造まで一貫して行っている拠点です。HDD（ハードディスクドライブ）向け薄膜磁気センサの開発、製造から始まった拠点であり、現在においては車載/医療/産機/ICT向け薄膜磁気センサの開発、製造を行っており、薄膜磁気センサ分野において世界をリードしております。当ビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、HEV（ハイブリッド車）やEV（電気自動車）等のe-mobilityに使用されるTMRセンサなどの先進的な磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担っており、e-mobilityの運転の快適さやエネルギー効率の向上に大きく寄与しています。その他にも、医療/産機/ICT向け等、様々な業界に社会貢献しています。中でも、当部では、磁気センサ素子と半導体ウェハーの技術を用いて、磁気センサウェハーのプロセス技術開発・製造を担っています。
■配属部署
磁気センサビジネスグループ ATFオペレーション プロセス技術部
■魅力：
【応募者へのメッセージ】
スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。
【魅力ある社風】
フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■働き方
・残業時間：平均20時間/月
・在宅勤務頻度：状況に応じて
・フレックスタイムの有無：有
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。TDKは、部門毎の縦割り開発ではなく、様々要素技術を横断的に統合し、既製品の改良と新製品の開発を行うことを強みとしています。また、顧客及び製造現場の声や量産性を踏まえて、上流設計と下流工程を繰り返し最適化することで、QCDを高いレベルで両立させ、長年にわたってトップクラスの競争力を維持しています。磁気センサ事業は、将来の成長エンジンとして、事業を拡大しており、更なるプロセス改良に向けて、採用を積極的に進めています。
■センサー事業について
・同社の浅間テクノ工場は、1986年の竣工以来、「HDD用磁気ヘッドの開発・生産」による拡大を続けた後、2014年より「車載及びICT向け磁気センサの開発・製造」へ事業を移行しました。
現在は、長年培われた薄膜技術を駆使して、TDKにおいてグローバルに展開している磁気センサビジネスの中核工場を目指し、センサ用ウェハーの製造をすると共に関連工場などと連携して磁気センサのパッケージ、モジュール製品の提供をしています。
磁気センサーは主に車載やモバイル機器など身近な製品に使用されており、今後需要拡大が見込まれていることから、同工場においても2022年度より製造ラインの増設投資が決まっております。
■同事業が目指す方向
・2022年度は製造ラインの増設投資が進められていますが、継続的に需要拡大が見込まれています。今回の増設投資を足掛かりに、2022年度中に売り上げを伸ばし製造ラインを増設することも計画されています。
・海外においてもドイツや中国に関連拠点があり、将来的には海外拠点において増設投資が見込まれており、海外の新設備立ち上げ等に関わる可能性も御座います。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
・化学、物理、応用物理、電気・電子、IT系学部を専攻または同等の知見をお持ちの方
■歓迎要件
・ロジカルに物事を考えることが好きな方
・半導体やMEMS等でウェハープロセスに関する何らかの実務経験があれば尚可
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル（目安：TOEIC 600/CEFR B1）
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
TDK株式会社
民生（スマホ・ウェアラブル・ゲーミング等）および自動車向けTMR磁気センサの製品開発・顧客承認化を推進していただきます。
主な業務：
・製品開発マネジメント：企画→設計→評価→量産立ち上げのプロジェクト推進
・顧客承認化と技術サポート：顧客訪問・Web会議での技術説明、評価支援、承認取得対応
・顧客折衝：技術打合せで将来ニーズの把握と仕様調整
・新製品仕様定義：用途（民生／車載）に応じた性能・信頼性・コスト要件の策定
・技術支援（車載含む）：磁石レイアウトや磁場シミュレーションを用いた使い方提案、仕様詳細説明
・社内調整・承認：設計審査・評価・プロセス・QA・生産管理・物流など部門間の連携と内部承認取得
・機能安全対応（車載案件）：機能安全要求の確認と製品設計への反映
*仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
[車載センサPEの主な市場・顧客]
国内・海外OEM、Tier1～2メーカーの開発部署、および新規顧客
[ICTセンサPEの主な市場・顧客]
国内・海外のスマートフォン、ウェアラブル機器、モバイル機器、ゲーム等の関連メーカー
■配属部署
磁気センサBG 車載製品部/ICT製品部 プロジェクトエンジニアリング課
※車載 or ICT(民生) それぞれの部署で募集しております。ご希望、ご経験を踏まえて配属先を決定いたします。
■組織のミッション
浅間テクノ工場は、TMR（トンネル磁気抵抗効果素子）磁気センサの開発・設計から製造まで一貫して行っている拠点です。HDD（ハードディスクドライブ）向け薄膜磁気センサの開発、製造から始まった拠点であり、現在においては車載、ICT向け薄膜磁気センサの開発、製造を行っており、約40年にわたり薄膜磁気センサ分野において世界をリードしております。当ビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、HEV（ハイブリッド車）やEV（電気自動車）等のe-mobilityに使用されるTMRセンサなどの先進的な磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担っており、e-mobilityの運転の快適さやエネルギー効率の向上に大きく貢献しています。
■働き方
・残業時間：20時間程度
・在宅勤務頻度：適宜
・フレックスタイムの有無：あり
・出張頻度／期間／行先（国内外）：月に数回程度(国内外問わず)
■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット
当社は「世界No.1磁気センサソリューションプロバイダ」を目指し、TMR（トンネリング磁気抵抗）素子の実用化で先駆的な実績を持つグローバル企業です。民生・自動車の双方で最先端センサを開発・量産し、社会に新しいアプリケーションや脱炭素化への貢献をもたらしています。応募者が得られる主な魅力は以下の通りです。
・世界市場で勝負する最先端技術に携われる（TMR技術の実用化・応用経験）
・製品企画から顧客承認、量産立ち上げまで一貫して関われるため、開発の実務スキルと責任範囲が広がる
・グローバル大手顧客との折衝・承認業務を通じた国際的な経験とネットワーク構築
・新規アプリケーション創出や脱炭素に直結する事業で、社会的インパクトを実感できる
・チームワークを重視した自由な議論・成長環境と、ワークライフバランスを尊重する職場文化
・技術的チャレンジとキャリア成長の両立（プロジェクトリーダーや専門技術者としての道が開ける）
グローバルかつ社会貢献性の高いフィールドで即戦力として活躍したい方、将来の中核人材を目指す方のご応募をお待ちしています。
◇企業魅力◇
・産業界のDX＆EXに欠かせない製品を提供
日本・東京工業大学発の企業として誕生、フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。
最先端技術に取り組んでおり、ロボティクス部品やEV関連製品など、DX(デジタルトランスフォーメーション)やEX(エネルギートランスフォーメーション)に貢献できる製品を多数開発。世界の潮流に合わせた事業展開をしています。
・“世界初”に挑むための惜しみない投資
2022年3月期からの中期経営計画では、3年間で過去最大となる7500億円の設備投資を計画。“世界初”にチャレンジできる、万全の体制を整えています。
・魅力ある社風
社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、
個人の実力が適切に評価される体制が整っており、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。
■TDK – In Everything, Better. 「いろんなところにTDK」
https://www.tdk.com/ja/about_tdk/brand-identity/index.html?corp_topbja=
■TDK トランスフォーメーション（動画）
https://www.youtube.com/watch?v=DW-0feXetfk
■参考URL
オフィス紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/graduates/office/
社員紹介
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/interview.html
各種制度情報
https://www.tdk.com/ja/careers/experience/systems.html
・電気・電子分野の基礎知識
・社内外での英語による交渉経験
※自動車製品部ポジション応募の場合は、下記のいずれかの経験が必須：
・電子部品設計・電子回路設計、または評価に従事した経験
・FAE（Field Application Engineer）として、顧客への電子部品、電子回路技術サポートをした経験
・半導体部品の開発プロジェクトをマネージした経験
・磁気センサ、および、電流センサの開発や評価、選定に従事した経験
・ブラシレスモーターの設計、開発、評価に従事した経験
・インバータ、オンボードチャージャー、バッテリーマネジメントシステムなどの設計、開発、評価に従事した経験
・半導体プロセス、もしくはパッケージ工程の知見がある
・機能安全の知見がある
■歓迎条件
・自動車業界／関連業界（電子部品メーカー、電子部品商社、半導体、機械業界）での営業、製品拡販業務の経験
・顧客課題の掘り下げ、ソリューション提案営業の経験
・各種（機械、電気、磁気等）シミュレーションの経験
・電子、電気、磁気の基礎知識や磁気製品の担当経験
・海外駐在、出張等の経験
長野県
630 万円 ~ 1,080 万円
当社は高度な技術を保有し、お客様の課題に解決をする技術者集団です。
社会を動かすことを志し、活動しています。※勤務地はご相談可能です※
【仕事内容】
ご経験・専門領域に応じて、以下いずれか、または複数分野にわたるプロジェクトへ参画いただきます。
■ プラント・エネルギー領域
エネルギープラント（オイル＆ガス、LNG、ケミカル、新エネルギー等）のエンジニアリング業務
原子力・再生可能エネルギープラントにおける設計・解析・施工支援
電気・計装・制御システム設計、EPC業務
ベンダーコントロール、技術検討、顧客折衝
■ 建築・社会インフラ領域
工場・プラント付帯建屋、商業施設、公共施設等の建築設計・施工管理
構造・設備（電気／機械）設計
BIM／CADを活用した設計支援、数量拾い、工程管理
■ IT／ITインフラ領域
業務系・制御系システムの設計・開発・運用
クラウド／ネットワーク／サーバ設計・構築
DX推進、データ活用支援
プラント・製造業向けITソリューション開発
プロジェクト例
海外LNGプラントにおける電気・計装制御設計
原子力発電所の設備設計・解析業務
再生可能エネルギー（洋上風力・蓄電池等）関連プロジェクト
大手メーカー工場の建築・設備設計支援
製造業・社会インフラ向けIT／DXプロジェクト
※上記は一例であり、他にも多数の案件があります。
※ご参考ください
https://www.technopro.com/eng/rec_c/
◆私たちは、地域・技術・分野を超えて複合的なトータルソリューションをご提供します。
私たちテクノプロ・エンジニアリング社は、業界の草分けとして1963年に創業した歴史ある会社です。
技術者派遣、受託開発、請負開発を通じてお客様のプロジェクトを総合的にサポートしています。
20ヵ所以上の国内拠点に加えて、中国にも4ヵ所のネットワークを展開し、2,300名以上のエンジニアが在籍。主に「ITコミュニケーション」「ITインフラ」「エネルギー」「重工業」「自動車」「家電業界」のお客様に、地域・技術・分野を問わず複合的なトータルソリューションサービスをご提供しています。
テクノプロ・エンジニアリング社のエンジニアは、さまざまな経験のもとに培ってきた技術力に加え、管理能力、戦略的思考能力、企画提案力、ソーシャルスキル、課題解決能力を併せ持ち、お客様のプロジェクトのスムーズな業務推進に貢献します。
◆パーパス
『技術』と『人』のチカラでお客さまと価値を共創し、持続可能な社会の実現に貢献する。
・プラント／建築／設備／電気／計装／機械／ITいずれかの分野での実務経験（未経験応相談）
・EPC、設計、施工管理、保全、開発、運用いずれかの経験
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
大手電線メーカー
半導体レーザ（主にDFBレーザ）および半導体光アンプの構造設計、
評価、結晶成長、プロセス技術開発
②具体的にお任せする業務
顧客要求に基づいた半導体レーザの構造設計、プロセス技術開発の他、開発業務に付随する他部門との試作や評価の調整、将来に向けた要素技術開発
・半導体レーザ設計従事経験
・半導体レーザの結晶成長、プロセス技術開発従事経験
・光変調器、光パッシブデバイス開発従事経験
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC550点以上
・中国語が堪能な方
③以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します
・化合物半導体デバイスの設計およびプロセス技術開発の経験
・高周波回路設計の経験
・半導体デバイスの信頼性評価の経験
・データ分析による半導体デバイス不良解析の経験
・半導体デバイス評価装置開発の経験
複数あり
520 万円 ~ 900 万円
化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当。
・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化
・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応、フォトリソグラフィ工程、ドライ/ウェットエッチング工程、薄膜形成等
・大卒以上
・半導体デバイスのウェハプロセス工程の業務に従事経験がある方
■歓迎要件
・化合物半導体デバイスのウェハプロセス工程に関する知識
・ステッパ、レジスト塗布/現像等、フォトリソグラフィ工程、
エッチング工程、電極形成等、設備、工程担当業務の経験
複数あり
570 万円 ~ 1,200 万円
①携帯電話基地局向けGaN－HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発
②顧客向けドハティ増幅器の設計開発
③高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析
④試作品の高周波特性、信頼性評価
⑤高周波パッケージ開発、および生産技術
⑥パッケージ技術開発、試作、製造立上
⑦製造工程の問題に対する改善検討
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
2．半導体ウエハプロセス開発者（無線通信用デバイス）
①GaN HEMTのウエハプロセス開発。
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発。
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、
裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務を振り分け可能。
３．半導体レーザに関する製造技術業務
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当。
・結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化
・結晶成長工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
２．半導体ウエハプロセス開発者
■必須要件
①下記の中のいずれかのご経験があること
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
②語学力（英語/その他言語等）
・TOEIC 500点以上、または同等の英会話能力
３．半導体レーザに関する製造技術業務
■必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、チップ検査に従事経験がある方
■歓迎要件
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、チップ検査に関する知識を有する方
４．【山梨または横浜】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術業務
■必須要件
・大卒以上
・結晶成長工程の製造/生産技術業務の担当経験3年以上
■歓迎要件
・化合物半導体の結晶成長に関する知識
・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体、半導体レーザの結晶成長に関する経験、知識
山梨県
520 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体(IEGT・SiCモジュール等のハイパワーデバイス、MOSFET・IGBT等のパワーデバイス、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー、フォトカプラー・デジタルアイソレーター等の絶縁デバイス）またはご経験ご志向に応じて、
化合物半導体（SiC、GaNパワー）に関わる下記業務をご担当いただきます。
※「最も親和性が高く、ご活躍が期待される」ポジションで選考を進めさせていただきます。
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・デバイス設計／開発／シミュレーション（TCAD）
・ユニットプロセス開発
※成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入 等
・プロセスインテグレーション
・パッケージ開発
・試作／性能評価／解析
・量産立上業務（関連会社との連携含む）
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■■東芝デバイス＆ストレージの魅力■■
①東芝グループとしての高い投資力
┗東芝グループにおける「最高売上事業」、「最も研究開発費をかけている事業」(35%超え)
②自社内での製造～設計開発までを一気通貫で実現
┗ウェハー→チップ→パッケージ→装置→品質・供給制御を一括
③地政学リスク/顧客ニーズに答える国内生産拠点
┗300mm量産進捗（石川）＋車載後工程倍増（姫路）という“短期で出荷を伸ばす投資が既に設備化”している
④マルチに展開するプロダクトライン
┗パワー半導体ではEV・産業×データセンター向けの電力効率化ニーズに技術・コストともに優位性を図ることを実現しております
┗データセンター市場の拡大に伴いHDDなどストレージ産業にも軸を持つ
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【働きやすさ】
・テレワークの導入や働き方改革も進み、働きやすい環境が整備されています。
・低離職率: 2.0%/有休取得率75%、WLB良好、国内屈指の優良企業です。
・キャリアチャレンジ制度あり(異動希望制度)
■半導体業界の動向：
半導体市場は向こう20年、3倍成長すると言われている市場であり、2030年までには100兆円市場にもと予測されております。
これまで以上に自動車やIoTなどの分野でも活況になってきておりますが、近年のAIの台頭などデータセンターやを起点とした高付加価値チップ需要がの増加が増してきております。
カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野で同社の関わるディスクリード半導体/パワー半導体の需要拡大が見込まれています。
■参考URL：
・東芝の若き技術者たち ～技術と数字に徹底的に向き合う。半導体製造を見つめる視線の先に～
https://www.toshiba-clip.com/detail/p=10000
・東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2503/07/news130.html
・半導体のデバイス設計／プロセス技術／プロセスインテグレーション／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト 等のご経験
・半導体に関連する研究を専攻されていた方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・GaNまたはSiCに関する知見
・エピタキシャルプロセス開発に関する知見
・デバイスメーカ、半導体製造装置メーカ在籍の方
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術
・評価分析
・プロセスシミュレーション（TCAD）
1プロダクト2～3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。
パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発～量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに関する研究などの方
【歓迎】
・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方
・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方
・TCAD（プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション）に関する知識をお持ちの方
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、
・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方
【尚可】
・半導体デバイスメーカでプロセス開発に従事された経験がある方
・半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験がある方
・半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験がある方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
大手半導体メーカー
ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する、
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
対象デバイスは次のとおり
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市）
②アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市）
③パワーMOSFET（石川県能美市）
④小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町）
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市） ※（）内は想定勤務地
・デバイス設計／プロセス技術／生産技術／歩留改善／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テストいずれかの経験がある方
【尚可】
・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
①IGBT、ダイオード、パワーモジュール
②アイソレーションデバイス・半導体リレー
③パワーMOSFET
④小信号デバイス。特にMOSFET
⑤小信号デバイス。特に汎用小型IC
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
複数あり
450 万円 ~ 1,200 万円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
ディスクリート半導体（特にパワーデバイス）に関する、
・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション
・評価分析
・プロセスシミュレーション（TCAD）に関する業務
■参考リンク
・スペシャルインタビュー～あなたのキャリアが世界を変える～
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/recruit/work/message_special.html
・パワー半導体技術広告
https://www.youtube.com/watch?v=11SWvEWe4lQ
・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方
【尚可】
・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事された経験がある方
・半導体のデバイス開発に従事された経験がある方
・欠陥検査装置の経験または知識がある方
・TCADシミュレーションに関する知識がある方
※上記、必須・尚可要件はスタッフ～課長クラス共通の要件となります。
石川県
450 万円 ~ 1,200 万円
セイコーエプソン株式会社
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組みます。
具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。
加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。
【事業について】
エプソンでは、独自のデバイス技術をコアに、水晶の「精」を極めたタイミングソリューション・センシングソリューションと、半導体の「省」を極めた省電力ソリューションにより、通信、電力、交通、製造がスマート化する社会をけん引するとともに、完成品の価値創造に貢献してまいりました。
今後は半導体の内製化と外販を見据えており、共に事業を推進いただける、次世代を担う人材を募集しています。本来、外部から調達をする半導体を自社で開発・生産していくことは当社としても初の試みです。共にエプソンの発展に寄与いただくことを期待します。
・フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方
・Si加工のプロセスフローを理解できる方
・関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方
【歓迎(WANT)】
・ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方
・SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方
・新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方
長野県
600 万円 ~ 1,000 万円
セイコーエプソン株式会社
【業務内容】
工業用インクジェットヘッドの顧客開拓のため、特殊描画プロセス開発に従事頂きます。電子回路・半導体用材料やバイオ素材など幅広いジャンルのインクを対象に、インク吐出評価、各種前後処理や量産装置仕様選定など工業プロセスのトータルソリューションを実現します。また立体物表面へのグラフィックス印刷プロセスや新規なプリンテッドデバイスの提案など、インクジェットの可能性を拡げる開発テーマの推進も重要な業務の一環です。
●IJS事業部長インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション：
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
「インクジェットの恩恵をひろげる」ミッション遂行のため、工業用特殊描画プロセス開発力強化を狙い人材を募集しています。製造業の開発部隊に在籍していると他社の開発現場を垣間見る機会は限られますが、当職場はインクジェットをコアとした技術で様々な業種のお客様のものづくりをサポートする業務を通じ、幅広い企業の創意工夫や技術の知識を養うことができる数少ない現場です。特定のスキルよりも、お客様の価値創出に伴走して双方が利益を分かち合えるよう、技術面だけでなくビジネス面でもアイディアを提案できる好奇心旺盛な方をお待ちしています。
【グループのビジョン】
弊社のインクジェットヘッドの製造・検査のプロセスには、自社の半導体製造や時計組立で培った技術を応用しており、インクを正確かつ高速に吐出し、美しくスピーディーなプリントを実現しています。「デジタルプリンティングの世界を広げるため、インクジェットで世の中を変える」という想いのもと、インクジェットの常識を塗り替える技術で、お客さまのニーズに応えるのはもちろん、社会課題の解決によって持続可能でこころ豊かな社会の実現に貢献していきます。
・研究開発の経験
・化学物質の取扱いスキル
長野県
500 万円 ~ 1,000 万円
セイコーエプソン株式会社
1. 生産技術業務
・半導体・水晶デバイスなどの 製造ライン立ち上げ・改善
・生産設備の仕様検討、導入、立ち上げ
・工程設計（組立・パッケージング・実装など）
・量産立ち上げおよび歩留まり改善、品質向上活動
・自動化設備・検査装置の企画・導入、FA化推進
・IoT/データ活用による生産性改善（予知保全、データ分析）
2．プロセス技術業務
・半導体プロセス（水晶素子加工／薄膜形成／フォトリソ／エッチング／パッケージング 等）の開発・最適化
・材料・工程条件の設計、評価、最適化
・新製品に向けた工程開発と試作推進
・不具合解析・対策立案、量産品質安定化
・海外含む製造拠点との技術連携、技術指導
【グループのビジョン】
当事業部は、「省・小・精の技術」を核とした水晶・半導体ソリューションを通じて、スマート化が進む社会の実現に貢献しています。社会インフラの高度化に求められる、低消費電力・小型・高精度なデバイスの開発を推進し、水晶技術と半導体技術を融合させることで、通信・ネットワーク、産業・民生、モビリティなど各用途に最適な提案を行います。温度変化に強い水晶デバイス、高精度かつ安定したセンシングデバイス、省電力・小型デバイスといった価値を提供し、幅広いアプリケーションに対応します。製品としては、水晶振動子・水晶発振器・水晶センサーなどの水晶デバイスをはじめ、半導体デバイス、センシング機器等を取り揃えています。
水晶領域では、次世代通信（5G/6G）などの高速・大容量通信を支える高精度なタイミングデバイスの提供により、通信インフラの進化に寄与します。また、IoTの普及が進む産業・民生分野に向けては、超小型タイミングデバイスの提供を通じて、機器の高機能化と省電力化に貢献します。さらにモビリティ分野では、高精度センシング技術とタイミング技術を組み合わせたソリューションにより、安全・安心で快適な移動環境の実現を支援します。
【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/
以下いずれかの経験をお持ちの方。
・半導体・水晶デバイス・電子デバイス等の生産技術またはプロセス技術の実務経験
・ウェット／ドライプロセス、薄膜形成、リソグラフィ、実装技術などの知識
【歓迎（WANT）】
・ものづくりに強い興味と探究心を持つ方
・現場と共に問題解決に取り組む姿勢のある方
・技術深化と同時に、工程最適化を俯瞰して考えられる方
・最新技術に意欲的にキャッチアップできる方
複数あり
600 万円 ~ 1,000 万円
セイコーエプソン株式会社
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。
【具体的な業務内容】
・新規撥水膜の材料探索、成膜プロセス検討、撥水膜性能評価を通して、初期の開発から量産化を目指して中長期で実施いただきます。
・周辺業務として、シリコンMEMSプロセスを用いたPrecisionCoreプリントチップの設計/開発業務を実施いただきます。
・特許出願、他社特許のクリアランス業務もあります。
●IJS事業部長インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション：
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。
【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/
・MEMS/半導体/車載パネル/ディスプレイなどにおける材料開発経験
【歓迎（WANT）】
・各種分析技術、表面化学、有機化学に関する知見
・撥水膜材料開発経験
・MEMS半導体/半導体製造プロセス開発経験
長野県
600 万円 ~ 1,000 万円
セイコーエプソン株式会社
当社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っております。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー様・お客様と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。
【業務内容】
その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っております。
具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。
・製品仕様検討～設計～実装～評価の一連の設計業務
・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計
・2D-CADを用いた図面作成
・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務
・特許出願、他社特許のクリアランス業務
●IJS事業部長インタビュー：
https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html
●インクジェットヘッドの技術・ソリューション：
https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html
https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
【魅力・やりがい】
・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、PrecisionCore（プレシジョンコア）テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、薄膜ピエゾ技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。
・上流から下流まで担当頂く事が出来ますので、エンジニアとしての設計力だけでなく、幅広い経験、スキルを身につける事が出来ます。
・ご自身の適正、能力、意向により、専門性を極めるコース、リーダー・マネージャー等のマネジメントコース、のキャリアパスが選べます。
【企業情報】
企業HP：https://corporate.epson/ja/
採用HP：https://www.recruit.epson.jp/
セイコーエプソン基礎知識：https://www.recruit.epson.jp/whoweare/index.html
EPSONの技術：https://corporate.epson/ja/technology/search-by-technology/machine.html
EPSONのDXソリューション：https://openinnovation.epson.com/
下記いずれかの業務経験をお持ちの方。
・MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験
・IC/車載パネル等の回路設計経験
・半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験
・デバイスに関する開発経験
【歓迎（WANT）】
・薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など
・製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方
・2D CADの使用経験
長野県
600 万円 ~ 1,000 万円
適性やご経験に応じて、新規応用領域や既存製品の保守、改善にも携わっていただきます。
【ポジションの魅力とキャリアパス】
最先端のMEMSセンサ開発に携わることができ、設計から評価、量産現場に近い立場での開発経験を積むことができます。
研究フェーズにとどまらず、実際の製品として世の中に届けるまでのプロセスに深く関与できる点が本ポジションの魅力です。
本ポジションでは、ご本人の志向や適性に応じて、
・MEMSデバイス技術を深めるエキスパートとしてのキャリア
・製造・量産プロセスを含む生産技術領域を極めるキャリア
・数年の開発経験を積んだ後、企画・上流業務に関わるキャリア
など、複数のキャリアパスを描くことが可能です。
【想定残業時間】
20時間程度 時期により繁忙期あり
【出張】
国内：6回／年 海外：1回／年
【在宅頻度】
基本出社
【部門紹介】
当社は工業用差圧圧力伝送器分野においてグローバルシェア2位のメジャーサプライヤです。そのセンサデバイスに用いられる単結晶シリコン振動式センサは、当社が世界で初めて半導体プロセスを応用し開発に成功したセンサで、高性能、高安定性が評価され、各種プラント・インフラの工業向け用途はもとより、複数の国家機関の圧力検定機器に採用されております。
また既存のセンサに加え次世代のセンサ開発にも取り組んでおり、当社の新たな市場、アプリケーション、新ビジネス展開のためのキーデバイス開発を進めています。次世代センサ開発体制の強化のため、MEMSセンサデバイスの設計から評価・量産展開まで幅広く携わっていただけるエンジニアを募集しています。
(https://www.yokogawa.co.jp/recruit/komagane/index.htm)
技術開発／製品開発に携わった経験
■歓迎要件
・MEMSや半導体デバイスに関する基礎知識・実務経験
・圧力センサ・圧力計測に関する知見
・電気計測に関する知識
・工業用製品の量産開発経験
■その他の条件
通勤のため、普通自動車運転免許をお持ちの方
長野県
510 万円 ~ 660 万円
┗■具体的な業務内容
X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客（半導体デバイスメーカー）に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。
我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。
≪具体的な業務詳細≫
1. グローバル技術支援
・全世界の納入装置に対する応用技術サポート
・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援
2. 顧客対応・プロセスコンサルティング
・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務
・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成
3. 営業、販売支援
・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施
・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成
4. 設計・開発支援
・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案
・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート
5. 製造・検査支援
・製造工程におけるアプリケーション技術支援
・装置出荷検査業務
6. 市場・競合調査
・半導体プロセス市場の最新動向の調査
・競合製品・技術の分析
【担当製品】
膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など
※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。
┏┓
┗■出張頻度
国内：7日程度/月 海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
┏┓
┗■業務のやりがい・魅力
・世界中の顧客の技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客から感謝されることが多いです。
・業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。
・欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。
・当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。
・休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いて頂ける環境です。
┏┓
┗■こんなところでリガクの製品が活躍
■X線解析装置：物質の分析、粉末・薄膜・ナノ材料など様々な物質の構造分析が可能。
■蛍光X線分析装置：物質の中の幅広い元素分析、定性・定量分析が可能な薬品・セラミックス・触媒などの工業材料の品質管理から、有機薄膜、磁性材、半導体薄膜などの先端材料の研究開発まで、幅広く利用いただいております。
■熱分析装置：融点や熱分解温度、熱膨張率などの材料の熱挙動を把握する手段として広く用いられている分析技術。 高分子、医薬品、金属、セラミックスなど幅広い分野で利用いただいております。
┏┓
┗■職場の雰囲気
・若い人が多く、和気あいあいとしており、仲がよいです。
・体育会系的な雰囲気や慣習はありません。
┏┓
┗■入社後の教育スケジュール
入社後３～６か月：
実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734、以下PNP）にて実施。
※半導体装置の売上好調に伴い、PNPの製造現場を一部間借りする形で、半導体装置の製造を行っている状況。→実習についてもPNPがメインとなる想定。
┏┓
┗■入社後のキャリアプラン
担当分野の応用技術職からスタートしていただきますが、将来はマネジメント職にチャレンジいただくことも可能です。また、本人の能力や希望に応じてラボの別のグループに異動して別装置のラボ担当になり、キャリアアップすることも可能です。また、ラボに在籍した後に、別の職種である設計、サービス、営業、知財など様々な部署に異動して活躍されている元ラボの方が大勢おられます。
・理系バックグラウンド（物理、化学、機械、電気、材料など）をお持ちの方
・国内外の出張に抵抗がない方
・業務上での英語使用に抵抗のない方
【歓迎】
・学生時代やアカデミアにてX線（XRD, XRF, SAXS等）や放射光を用いた実
験・研究経験がある方
・知的好奇心が旺盛で、新しい技術や未知の課題に対して楽しみながら取り組
める方
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部（顧客）向けに役立て
たい方
・自社の高い技術力を海外へも積極的に広めたいといった、グローバル志向を
お持ちの方
複数あり
470 万円 ~ 810 万円
株式会社愛工機器製作所
半導体パッケージ用コア基板の製造において、加工条件の設計・評価・改善を担う技術ポジションです。単なるオペレーションではなく、「なぜこの条件なのか」「どう改善すべきか」を判断する役割を期待しています。
■具体的な業務内容：
・加工条件（電流・温度・圧力・時間等）の評価・最適化
・新材料・新薬品の適用可否検討
・薬品濃度管理・分析
・不良解析、再発防止策立案
・製造プロセス改善・標準化
・営業同行による技術打合せ（国内外）
■企業・事業の将来性
・同社は半導体パッケージ基板用コア基板という、半導体の性能と信頼性を左右する重要部材を手がけるメーカーです。AI・データセンター・5G・EVの普及により本分野の需要は中長期で拡大しており、同社もその成長を見据えて新発田工場の新設や約90億円規模の設備投資を継続しています。国内で競合が少なく、参入障壁の高い分野であることに加え、愛知電機グループの安定した経営基盤のもと、今後も安定成長が見込まれる事業です。
■その他
・2024年新設の新潟新工場×半導体市場×国内希少技術で安定成長
・プリント基板の市場は毎年二桁成長！当社の売り上げも5年で100億円以上拡大しており、更なる事業拡大を見込んでいます。
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・技術開発や生産技術（プロセス改善など）のご経験をお持ちの方
・プリント基板、半導体関連業界での就業経験をお持ちの方
■歓迎要件
・英語での顧客対応経験
・要素技術開発のご経験をお持ちの方
新潟県
500 万円 ~ 760 万円
半導体パッケージ（FC-BGA）製品の生産計画立案、進捗管理、納期管理、外部協力会社管理など、生産全般の業務を担当していただきます。
その他、スマートファクトリーへ向けた取り組みの展開や各種データ収集から分析・解析とその対策検討など将来へ向けた取り組みも並行して取り組んで参ります。(参考：海外取引97%以上)
■詳細業務内容
・半導体パッケージ（FC-BGA）の生産計画策定、進捗管理
・生産現場（工場）との調整・連携
・顧客要求に基づく納期調整・出荷管理
・品質管理部門・技術部門・製造部門との連携による生産課題の抽出・改善活動
・生産効率向上のための施策立案・実施
・生産管理システムの運用・改善
・損益改善へ向けた施策立案・実施
■業務のやりがい
・成長著しい半導体業界の最先端分野でキャリアを積むことができます。
・グローバルなサプライチェーンに関わり、ダイナミックな業務経験を得られます。
・生産現場から経営層まで幅広い関係者と連携し、組織全体の成果に貢献できます。
・主体的なチャレンジが歓迎される職場環境になるので、改善提案や新たな仕組みづくりなど、新たな取り組みに挑戦できます。
・基本的なPCスキル（Excel, PowerPoint等）
・関係部署との調整力・コミュニケーション力 (明朗活発なコミュニケーションが取れる方)
【歓迎要件】
・半導体・電子部品業界での生産管理経験
・半導体パッケージ（FC-BGA）生産に関する知識
・生産管理システムの運用経験
・課題抽出から解決まで実施の経験
・英語でのビジネスコミュニケーション経験
・可能であれば論理的思考力・課題解決力をお持ちの方
新潟県
400 万円 ~ 700 万円
外資系半導体製造装置メーカー
予防保全を行うことにより、ダウンタイム（装置の不稼働時間）短縮が可能になり、半導体製造工場の生産性向上につながります。
A)装置の稼働データを分析・解析、予兆診断に必要なデータを特定し、過去データと比較、データ特徴から故障につながる兆候を見つけるツール開発を担当いただきます
B)カスタマーエンジニアからの相談を元に、SAP上で装置のビッグデータを参照しながら、適切なツールを構築していきます。
C)独自ツールは基本の型がありますので、装置や作業のニーズに応じ修正を行っていただきます。
D)ツール開発に必要なプログラミングは、担当者やチームメンバーが対応してもらえますが、自ら開発していただくことも可能です。
開発言語：Python、SQL
2.ツールは自社開発のダッシュボード（必要な情報が見やすくなっている一覧画面）がありますので、現場の要望に合わせPythonやSQLで加工等のカスタマイズをします。（UIは別のチームが開発しています）
3.文系エンジニアも在籍していますので、誰にでも扱いやすい仕様に開発することも重要です。
4.ツール導入後も、カスタマーエンジニアと連携しながらフィードバックをもらい修正を加えていきます。（日常的なモニタリングは行いません）
5.対象装置：CVD、Etch
6.開発言語：Python、SQL（プログラミング経験は必須ではありません）
7.DB：Oracle
8.OS：Windows
9.自社サーバーは独自仕様のため、入社後に習得いただきます。
Skills：統計解析、Python, SQL
複数あり
750 万円 ~ 1,100 万円
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・半導体パッケージのプロセス設計…製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し各処理を行う設備を検討・導入します。
※役立つ知識：めっき・エッチング・金型等
・プロセス管理・監視…半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まり改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い安定的に製品を製造できるように対応します。
・工程設計経験
・ライン立ち上げ経験
・生産設備設計経験
・半導体等のプロセスエンジニア経験
・電気制御設計（PLC等）の経験
・データ分析・画像処理等による生産現場改善の経験
長野県
450 万円 ~ 800 万円
新光電気工業株式会社
〈具体的な業務例〉
・開発から量産化までの製品とプロセスを設計
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
・海外顧客の要求をヒアリングして、社内の各部門に伝え、反映
（半導体パッケージに関する事項、インターフェイス等）
・進捗状況やスケジュールを管理し、お客様に随時報告を行い問題があれば解決
・数年先の量産化を実現するため、製品の価値訴求
・試作品の加工指示、設計内容や加工進捗の確認 等
※上記業務内容のいずれかのご経験がある方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
電子部品メーカー
（応募依頼時にご希望ポジションをご連絡いただきたくお願い致します）
ポジション例
①製造技術
②プロセスエンジニア
③品質管理・品質保証
④生産技術
⑤研究開発
⑥装置設計
・各種ご経験をお持ち方
■歓迎条件
・海外出張、海外勤務経験
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
半導体パッケージメーカー
・製造工程のプロセス技術を設計、開発
・生産ラインの作業性を設計
・生産工程の改善
・製品の流動におけるプロセスを選定、構築
②品質管理・品質保証
・品質に対する改善要求に対して、検査等を行い、対策事項をまとめ関係部門と調整実行
②品質管理、品質保証の業務経験がある方
長野県
450 万円 ~ 800 万円
■業務内容
同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中心とし、組込マイコンを取り扱います。
同じ製品設計の繰り返しではなく、顧客ニーズに合わせたカスタマイズ設計もあります。
＜業務の流れ＞
顧客との仕様検討・企画～設計～評価までモノづくりの一連の流れに携わります。部門内のメカ・ソフト領域の担当者と一緒にプロジェクトと組み、製品開発を進めてきます。
（本体だけでなく、設定ソフトや組み込みソフトも含め、専門分野の異なる技術者が同部門内で業務をしています）
■業務の特徴
開発テーマ…1人複数のテーマを担当。複数名チームで複数の開発テーマを併行して担当
開発期間…規模の大きなテーマの場合は～1年半、基本的には1テーマ～8か月程度
開発規模…規模によるが、数百万円～億を超えるテーマもあります
■魅力ポイント
「製品の一部分だけ、あるいは基板回路設計だけ」ではなく、開発製品の仕様決めから、基板に用いる電子・半導体部品の選定・基板回路設計・モーター・コントローラー含めたユニットに対する設計・組込ソフトや設定ソフトなど、商品開発において幅広く関わる事ができます。
お客様に直接提案ができ意見を頂く機会も多く、自ら企画し、創り上げ、お客様に喜んで頂ける商品開発を行うことができます。
■テーマ例
次世代の新商品向けに、小型化・軽量化・低コスト化・省エネ化、発熱・発電対策、高機能化・高性能化などのテーマに向かい開発を進めています。
・電気回路設計経験
・モータ制御に必要な電子部品選定経験
■歓迎条件
・基板製造に関する知識
・通信回路技術
・電気系評価技術、アクチュエーター評価技術
・組込系ソフト開発・設計スキル
■その他
メカ、エレキ、ソフトと異なる専門技術の組織構成の為、明るく、活発でコミュニケーションが取れる方を歓迎します
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
株式会社アルプス技研
経験の浅い方は補助業務に携わることが可能です。経験豊富な方は、即戦力としてPM業務でご活躍いただけます！
■具体的な業務■
◇機械設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の機械設計から解析・評価業務
・具体的な業務
CADを利用したモデリング、機械・構想設計業務
・例
航空機、航空機用エンジンの設計開発／宇宙ステーション、人工衛星などの構造設計
◇電気・電子回路設計エンジニア◇
最先端メカトロニクス分野の電気・電子回路設計から解析・評価業務
・具体的な業務
アナログ・デジタル回路設計、マイコン設計、光学設計業務
・例
IoT、5GシステムLSI回路設計／産業機器、ロボットの制御回路設計
◇化学エンジニア◇
研究開発・評価・実験
・具体的な業務
半導体・素材の開発（電気・電子／化学や物理、材料など）
・例
半導体の製品設計・プロセス開発・生産技術／農作業の自動化などにともなう実験・評価
複数あり
500 万円 ~ 700 万円
東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ株式会社
半導体製造装置およびFPD製造装置のプロセスの開発・評価・分析・解析
【具体的な業務】
・装置の性能や生産性を最大限に引き出すプロセスの提案
・顧客ニーズに応える最適プロセスや新規プロセスの開発（レシピ開発）、チューニング
【働き方】
・部署によっては年数回～月数回程度の出張あり（国内外）
【魅力】
「東京エレクトロン」グループ。半導体・FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置分野で日本１位、世界でもトップレベルの売上高を誇る半導体製造装置メーカーです。
IoT、AI、5Gの普及によりますます加速するデータ社会において、強くしなやかな生産体制の構築を目的に、開発装置ごとに分社化しており、同社はその中で、熱処理成膜装置・枚葉成膜装置・ガスケミカルエッチング装置・テストシステム・FPD製造装置の開発・製造を担っています。
・プロセス開発経験
・理工系、化学系、物理系などの企業の研究開発、量産開発経験
【歓迎/尚可】
・半導体製造装置または何らかの装置の設計・開発経験
・半導体プロセス前工程の開発経験
・半導体関連の業務経験
・装置メンテナンス経験者
※上記必須・尚可要件は担当・リーダークラス共通の要件となります。
【求める人物像】
・知識を吸収することに必要な意欲をもっている方
・曖昧な状況の中でも、主体的に行動できる能力や意欲がある方
・協調性があり、周りと協力して物事に取り組める方
山梨県
400 万円 ~ 1,200 万円
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
半導体製造装置のプロセス設計エンジニアとして業務を担って頂きます。
・次世代の半導体デバイス製造に必要な成膜プロセスの開発に向け、成膜制御因子の解明、成膜に使うガスの開発
・新プロセス/新膜種に関する顧客対応、協業先対応、共同開発
・新膜種の物理特性、及び電気特性の制御方法の解明
・分子シミュレーション、機械学習、統計解析、プロセス/マテリアルインフォマティクスを活用した開発
■配属先：次々世代成膜技術開発チーム
・半導体関連業界にて膜種を問わず成膜プロセス開発の経験がある方
・大学時代に半導体、表面化学に関する研究をしていた方
・デバイスメーカ及び研究機関などでのプロセス開発の経験がある方
・分子シミュレーション、データサイエンス、各種インフォマティクスを用いた開発の経験がある方
※理工系出身のエンジニアの方は業種を問わず、ご自身の担当業務について結果を評価/分析/考察し、それをもとに先輩・上司へ提案できる方は歓迎します
■求める人材像：
・得られた結果に対し幅広く考察・議論し、それをもとに先輩・上司へ提案できる方
・難解な課題に積極的にチャレンジし、最先端の技術を創出する高い意欲のある方
・自身の意見を簡潔に説明し、相手の意見も引き出せるコミュニケーション力の高い方
富山県
500 万円 ~ 800 万円
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
NAND向け半導体製造装置のプロセス設計エンジニアとして業務を担って頂きます。
■具体的な業務
・装置設計者と協業し、新規開発装置に対応したプロセス開発、プロセス開発観点からの装置構造の検討
・NANDデバイス用膜種の次世代デバイスへの応用化
・デバイスの3D化、複雑化に対応した成膜プロセスの開発
・プロセスに関する顧客対応（顧客との折衝・プロセス分析結果のプレゼンテーション）
・半導体薄膜の質量分析、電子分光、電子顕微鏡観察などを行い、プロセスの最適化に向けた開発の提案
※クリーンルームでの開発業務とデスク業務の割合はおおよそ半々となっており、クリーンルームでの作業は毎日発生します。
■配属想定部署
NAND向け絶縁膜プロセス開発グループ
(当グループは、他のプロセス部門とは異なりプロセス開発と並行して半導体装置の開発も行っている部門となります。装置設計者と協業しながら、新規装置へ適応する成膜プロセスの開発を行っていただきます。プロセス開発だけではなく、ハード面の知見も得て頂く事で将来装置全体仕様の検討やプロジェクトリードを担っていただけます）
■当ポジションの魅力
①装置とプロセスの両方の開発を行う部署のため、プロセス開発にとどまらず、今後の主力となる新しい装置の開発にも携わることができます。また、装置設計者やシミュレーショングループと密接に連携することで、ハードウェアに関する知識や技術的知見も幅広く身につけられます。
②海外の大手企業が顧客のケースが多いため、グローバルで最先端開発に関わることができます。
③学会聴講にも積極的に取り組んでおり、半導体に関する最新の知識を幅広く吸収できる機会が豊富にあります。
理系バックグラウンド（化学・物理・電気電子系・材料化学等）があり、エンジニアとしての業務経験がある方
■歓迎条件：
・半導体関連業界にて膜種を問わず成膜プロセス開発の経験がある方
・大学時代に半導体、表面化学に関する研究をしていた方
・デバイスメーカ及び研究機関などでのプロセス開発の経験がある方
■求める人材像：
・得られた結果に対し幅広く考察・議論し、それをもとに先輩・上司へ提案できる方
・難解な課題に積極的にチャレンジし、最先端の技術を創出する高い意欲のある方
・自身の意見を簡潔に説明し、相手の意見も引き出せるコミュニケーション力の高い方
富山県
600 万円 ~ 750 万円
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
ファウンドリー事業における半導体信頼性評価および技術開発業務をお任せします。
微細CMOS、イメージセンサー、アナログLSI製品に対するトランジスタもしくは配線の信頼性評価を推進。主な業務内容は、評価装置を用いた信頼性評価を行い、データ分析、物理分析を通じて、結果から得られた知見をプロセス開発へフィードバックをするものです。
■業務内容
・プロセス開発の初期段階で、信頼性の懸念事項を抽出し信頼性計画を作成
・統計ツールを使用して信頼性結果のデータ分析を実施
・信頼性評価結果に対する電気分析と物理分析を通じて故障原因を特定
・公開情報などに基づく故障モデルを考慮し、結果をプロセス開発にフィードバック
・ドキュメントを作成し、関連セクションへ報告
・ウェハからのテストサンプルの作成、評価装置の管理、テストサンプルの設計
・アプリケーションのさまざまな要件に基づいて最適なソリューションを実現するために、部門横断的なチームと協力
・必要に応じてトラブルシューティングタスクフォースに参加し、再発を防ぐソリューションの開発を支援
■主要製品
200mmおよび300mmのウェハに対応したサブミクロンから45nmまでの150を超えるプロセスフローと内製のバックエンドプロセス、アッセンブリ、テストサービスを提供。IDM・ファブレス企業の双方にインハウスターンキーサービスを含め、これまでより優れた半導体の品質と技術を提供
・1年以上の半導体業界での業務経験
・電気テストもしくは統計データ分析のスキルがある
【歓迎要件】
・半導体の信頼性評価に関する知識と経験
・優れた対人スキル、自発的な性格
・期限と約束を守る能力があること
・知識を活用してさまざまな困難な問題にソリューションを提供できる能力
・ビジネスレベルの英語力（読み書き・会話・TOEIC700点以上が望ましい）
富山県
500 万円 ~ 800 万円
タワーパートナーズセミコンダクター株式会社
ファウンドリー事業における品質保証業務をお任せします。
お客様の品質要望を把握し、製品の企画段階から出荷・顧客サポートまでの一連の流れの中で、「品質」という面から深くモノづくりに携わり、顧客の期待に応える業務です。
■業務内容
・製品設計から量産までの工程品質造り込み活動の推進
・製品品質および業務プロセス品質向上（トラブルの未然防止・再発防止、業務への落し込み・標準化）
・顧客監査、品質問い合わせ顧客サポート業務（主に海外顧客とのメールや会議を通じた品質折衝、サポート）
■主要製品
200mmおよび300mmのウェハに対応したサブミクロンから45nmまでの150を超えるプロセスフローと内製のバックエンドプロセス、アッセンブリ、テストサービスを提供。IDM・ファブレス企業の双方にインハウスターンキーサービスを含め、これまでより優れた半導体の品質と技術を提供
・半導体業界での業務経験 3年以上
・プロジェクトリーダーのご経験
・部門横断活動におけるリーダーシップを発揮されたご経験
・半導体品質管理、お客様対応をリードされたご経験
【歓迎要件】
・QAツールに対する高い知識（FMEA、SPC、8Dレポート etc.）
・ITスキル（MS Office）
・論理的思考と折衝スキル
・ISO、IATF、VDA等の品質認証に関する知識
富山県
500 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
②多層配線（電極材料、層間絶縁膜、平坦化）技術開発
③放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術）
④受動素子（キャパシタ、インダクタ、抵抗）形成プロセス開発
＊保有スキルにより業務振り分けは可能。
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
以下のいずれかの経験をお持ちの方
・各種半導体ウェーハプロセス研究・開発経験者
・プロセス装置の選定/導入/立上げ経験者
・ステッパー、ドライエッチャー、CVDなどを用いたウエハプロセス実務経験者
・高周波増幅器(GHzオーダ)のRF測定スキル・電磁界解析による設計スキル
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
・半導体ウェハの個片化加工、個片化素子の特性検査、個片化素子外観検査、誘電体多層膜成膜等のユニットプロセスの全てまたはいずれかに関するスキルをお持ちの方。
山梨県
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
・増産のための装置導入、立ち上げ
・歩留改善
・短期間の海外出張もあり
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さも魅力です。
・成膜（CVD）
・フォトリソグラフィ
・スパッタリング
・蒸着
・ドライ/ウェットエッチング
・裏面研磨
・チップ化加工
・端面膜形成
・チップ検査
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
大手グループ半導体デバイスメーカー
自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化社会を実現していくという社会的な意義の達成感があります。
微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していく面白さもあります。
キャリアパスの機会は新卒採用者に準じて提供します。
・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施
・グループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供
・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供
MOVPE, MOCVD装置を使用した化合物半導体エピタキシャル成長技術および関連する半導体プロセス技術に関するスキルをお持ちの方。
複数あり
450 万円 ~ 800 万円
日亜化学工業株式会社
光学設計、熱設計、回路設計、構造設計などの設計や図面作成、シミュレーションを用いた評価解析、また試作品作成、光学測定器による評価
┣ 2D-CAD、3D-CADによる構造検討
┣ 光学シミュレーション、熱シミュレーション
┣ 電気電子回路・制御回路の設計、実装、評価解析
┗ 車載光源や照明など光応用製品の試作、光学測定、熱測定、試験
～世界の革新的企業トップ100社（Derwent Top 100 グローバル・イノベーター 2024）～
「Derwent Top 100 グローバル・イノベーター」とは、クラリベイト・アナリティクス社が保有する特許データベースを基に知財・特許動向を「特許数」、「特許になる成功率」、「グローバル性」、「引用における特許の影響力」の4つの評価軸を用いて分析し、世界で最も革新的な企業・機関を選出し表彰する賞です。
革新的な製品やサービス、発明の権利化に積極的に取り組み、社会に新たな価値を提供し続ける存在であることが評価され、2年連続、6回目の選出となりました。
---以下の様な実務経験が3年以上ある方---
◆半導体を用いた応用製品の設計経験がある方、プロセスに詳しい方
◆CAD、光学設計・熱設計、シミュレーションの経験がある方
◆電子部品の回路設計の経験がある方、実装技術に詳しい方
◆光測定機器、電子部品評価解析に詳しい方あるいは経験のある方
山梨県
450 万円 ~ 1,000 万円
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