生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。

第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。

半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。具体的には、ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。

■主な業務
・半導体レーザの個片化
・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御）
・素子検査（特性検査、信頼性評価）
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・前工程との連携による課題解決

■業務の特徴
・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。
・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。
・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。