求人・転職情報

【仕事内容】
プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。
微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきております。
顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。
具体的には、
・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化
・顧客との仕様打ち合わせ
・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証
・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発
を担当していただきます。

担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。

●変更の範囲
会社の定める業務

【仕事の魅力】
・日立製作所の研究所を始め日立グループ内の複数部署とプロジェクトチームを結成し、共同で先端技術の開発を行っています。プラズマを発生させる化学反応・温度制御や、特殊なガスの発掘など、何度も実験を重ね、試行錯誤しながら新しい技術を生み出しています。技術に情熱やこだわりを持ったメンバーと一丸となって取り組むことができます。
・世界中の先端技術が集結する環境で技術力や知識を身に付けることができます。求められるレベルは高いですが、
技術者として更なる高みを目指すことができます。
・あくなき技術革新を追求する気概あふれたチームが一体となり課題解決をする醍醐味を味わうことができます。

【働き方】
プロセス条件（レシピ）の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。
※夜勤に関して
・主な勤務時間：17:00~翌日2:00
・頻度：ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制)
・主な業務内容：昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト

【現場社員の声】
キャリア入社3年目、電子部品メーカー出身
「前職では、電子部品メーカーにてタッチパネルセンサーの開発業務を行っていましたが、そこでエッチングを学び、ドライエッチングに興味を持ち入社しました。
現在は、主に顧客の仕様を満たすためのレシピの考案に携わっています。
ガスの配合を変えながら自身で条件を考え試行錯誤をし、競合他社よりも良い条件でお客様の要求を満たせた時には非常に大きなやりがいを感じることができます。
職場の風通しは良く、困った際はいつでも先輩や上司に相談をすることができます。
またeラーニングの研修が充実しており、自分自身は異業界からの転職でしたが、業界未経験の方に対するフォロー体制は充実していると思います。
今自身が携わっているチームでは、顧客とのやり取りを主に現地法人を介して実施しています。
直接自分自身が顧客とやり取りすることが、次なる目標です。

【海外出張・駐在について】
出張先：台湾、米国、韓国
出張期間と頻度：1～3か月間の出張が年に1~2回程ございます
出張先での主な業務：現地の海外法人での実機テスト
駐在：早くて入社2～3年目に、海外駐在の可能性がございます。

【組織構成】
米国・台湾・韓国の担当グループにそれぞれ40名-50名程のメンバーが在籍しております。
ご希望や適性に応じて、グループ間の異動が発生する可能性もございます。

【エッチング装置について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空プラズマを利用します。真空容器内でガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
・エッチング装置とは
当社のエッチング装置は、ECR（Electron Cyclotron Resonance）、電子サイクロトロン共鳴という技術を用いています。低圧でエッチングができるため、ダメージが少なく微細な加工が可能です。
真空装置に磁界を印加すると磁力線を中心に電子が回転運動を行います。そこへマイクロ波を入射すると、回転運動と電界が共鳴し、電界エネルギーが電子に吸収されます。電子を有効に加速し大きなエネルギーを与えることができます。
・マイクロ波ECR方式エッチングチャンバー

【教育制度について】
・日立グループで実施しているe-learning、先輩社員によるOJTサポート体制があります。
・一つひとつの業務について、先輩社員から技術的なサポート・指導を受けながら実施頂きますので半導体業界
未経験の方も十分キャッチアップできる体制が整っております。

【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業など、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【オフィス・会社紹介について】
・参考動画
※Youtubeの当社公式アカウント[Hitachi High-Tech TV]では
　オフィス紹介動画等も投稿しております。

【笠戸地区について】
・笠戸地区紹介映像

【下松市について】
東洋経済新報社「住みよさランキング」において2022年度全国812市区中13位(前年度10位)、中四国9県の中では2位と、住みやすさに定評があり、長期に渡り高い評価を得ています。「住みよさランキング」は、病床数、出生数などの「安心度」、小売業販売額などの「利便度」、都市公園面積などの「快適度」、財政力などの「富裕度」、の計4つの視点からなる20の指標により全国812市区がランク付けされています。

商業施設・公共施設が充実している一方で山や海などの自然にも囲まれた都市で、現在も毎年人口が増加しています。子育て支援制度など子育て環境の充実や水道料金の安さなど、子育て世代の流入が増えています。

■配属先
プロセスシステム製品本部　プロセス研究開発部

【組織について】
プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。
①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。

■業務内容
プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。

プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1～2年、長いものだと3世代先などを見据え、5～6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。

＜業務キーワード＞※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング（スパッタ）/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション

●変更の範囲
会社の定める業務

【製品について】
エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
hhttps://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/support/semiconductor-manufacturing/dry-etch-systems/

■キャリアパス
当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

■働き方
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

＜出張／駐在に関して＞
国内拠点（東京国分寺）や海外拠点（米国・台湾・韓国）への出張がございます。

＜教育／育成支援に関して＞
キャリア別の教育プランを用意しています。
業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

Regional Product Support Engineerとして、地域におけるフィールドエンジニア、テクニシャン、プロダクトサポート要員を支える技術的中核を担います。
複雑な電気機械装置、コンピュータシステム、ソフトウェア、ネットワーク／無線システムに関する診断、トラブルシューティング、修理、デバッグにおいて重要な役割を果たします。
迅速かつ適切な対応により問題を解決し、顧客満足度向上に貢献します。

業務内容
・顧客装置に関する問題を解決し、顧客の期待に応えるとともに、地域におけるエスカレーション対応およびフィールド品質目標の達成を担う
・Type-1およびType-2エスカレーションを迅速かつ効率的に解決し、必要に応じて他リージョンやFremontのProduct Groupと連携
・担当するすべてのエスカレーションチケットへの対応およびサポート
・ローカルフィールドチームと連携したアクションプランの策定
・トラブルシューティングツール、資料、各種サポートドキュメントの提供
・ローカルフィールドチームを支援するため、工場側のリソースや関連組織との連携
・構造化された技術的問題解決プロセスの遵守
・問題対応の進捗管理、是正処置の完了確認、チケットのクローズ
・エスカレーション対応実績を分析し、改善策および改善機会を特定・実行
・フィールドから報告される品質問題の正確性および完全性をレビュー・保証
・既存のハードウェア、プロセス、手順では解決できない問題について、Type-3エスカレーションへの切り替え提案および関連資料の作成

■働き方
・On-site Flex：週3日以上を当社または顧客・サプライヤー拠点で勤務し、残りはリモート勤務

■当社特徴：
半導体製造装置において圧倒的な技術力と装置性能で、世界の主要半導体メーカーからも評価を受けており、半導体エッチング装置において世界No.1のマーケットシェアを持っています。当社を世界トップクラスの企業へと導いたもの、それは、お客様のニーズにマッチしたソリューションを提供できる「最先端の技術力」に加えて、ボーダレスに連携するチームワークです。多様な文化やバックグラウンドを持った社員がお互いのアイデアや意見を尊重し、チームとしてひとつの目標を目指す事で、数々の最先端技術やイノベーションを生み出してきました。日本の半導体メーカーの要求に応えるために、日本国内のエンジニアだけでなく、アメリカ本社や他の拠点のエンジニアとチームを組む、あるいは日本のエンジニアが他の拠点のプロジェクトに参加することもあります。

■業務内容：
お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシューティングなどを行います。米国本社など弊社の海外の工場からパーツごとに送られてくる装置をお客様の工場内にて3～5名のチームで1～2カ月(1つの装置につき)かけてセッティング(組立て)、基本性能の評価テストを実施し、本稼働までフォローを行います。更に保守業務では定期メンテナンスサポートや装置のトラブル対応を行い、不具合発生時には、あらゆる角度から問題点を検証し、的確なソリューションを提供します。

※米国が本社のため、メールにて英語で連絡をとって頂く可能性がありますが、翻訳機などを使いながらでの業務が可能でございますのでご安心ください。

■業務内容詳細

①カスタマーサポート、オンサイト業務：
・新規納入装置の立ち上げ：据え付け、組み立て、調整、性能確認
・装置のサポート：メンテナンス作業、故障修理等
・アップグレードキットの組み立て、調整、性能確認
・アジアを中心とした他リージョンへの立ち上げ等サポート
　エスカレーション対応：
・国内テクニカルグループへのエスカレーションレポート作成
・US含むサポート部隊と連携による解決策の立案、実行、顧客報告
②稼働装置改善に関するサポート：
プロジェクト参加、データ取得、アイディアの立案、装置性能改善品の評価、展開
③次世代装置導入サポート：プロジェクト参加
・立ち上げ、調整、性能確認
・故障対応
・評価サポート：データ取得、改善等
・量産機対応向け準備：不具合点フィードバック、手順書作成、必要治具等
④その他
・品質問題レポート、問題レポート等作成
・安全、品質問題防止のための事前検知レポート作成
・顧客向け定例会議の資料作成、説明等

■入社後の充実した研修
スキルやキャッチアップ状況に応じて1～2カ月の研修があります。その後は、OJTでフォローとなります。半年後位を目途に、装置を触り始め、2年後目途に独り立ちを頂くイメージです。

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

・出張有り拠点
本社(新横浜)

■幅広いキャリアパス
※本ポジションからのキャリアパスとなります※
1. ジュニアFSE → シニアFSE
より複雑な装置や顧客対応を担当
チームリーダーとして新人育成やプロジェクト管理を担う
2. テクニカルスペシャリスト
特定装置や工程に特化した専門家
顧客への高度な技術提案やトラブル解決をリード
3. フィールドプロセスエンジニア／リージョナルテクノロジーエンジニア
顧客要求に基づくプロセス条件の確立、評価、改善
新装置のプロセス立ち上げや歩留まり改善、次世代技術開発サポート
4. テクニカルサポート／アプリケーションエンジニア
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
5. マネジメント職（チームリーダー → マネージャー）
顧客からの技術問い合わせ対応、製品改善へのフィードバック
本社開発部門との橋渡し役
6. 営業・カスタマーサクセス・コンサルティング
技術知識を活かしたソリューション提案型営業
顧客の生産性改善や新技術導入支援

■ポジション概要（FPEとは？）
FPE（Field Process Engineer）は「お客様工場（半導体メーカー）の現場に入り、装置のプロセス技術を最適化するエンジニア」です。
装置の立ち上げ、性能評価、プロセス改善、トラブル解析、さらには次世代装置の開発支援まで幅広く担当します。

■主な業務内容
1. 半導体製造装置の立ち上げ
工場に導入されたLam装置を稼働させ、レシピ（プロセス条件）を最適化する

2. 前工程プロセス性能の検証・改善
形状異常、膜厚ばらつき、エッチング速度低下などをデータ分析・実験計画（DOE）で改善。歩留まり向上を支援

3. トラブルシュート（原因解析）
ガス、温度、圧力、RF、チャンバー状態などの装置パラメータを解析し、原因を切り分ける

4. 顧客との技術連携
評価結果の説明や改善提案、デモンストレーション（お客様向けプロセス紹介）、顧客の量産工場でのプロセス条件作り

5. 本社（米国）との技術連携
装置改善・不具合共有・次世代装置の開発支援。技術文書は英語が多く、メールなどで海外拠点と連携する場合があります

6. プロジェクト管理
課題の定義、実験計画、スケジュール管理、チーム連携

7. 技術指導・ナレッジ共有
装置設置時のトレーニング。若手エンジニア育成

■扱う装置
希望・経験に応じて、以下のいずれかを担当します：
エッチング（Etch）
成膜（Deposition）
洗浄（Wet Clean）
PLP（新アプリケーション）

■出張について
・出張無し拠点
北海道オフィス
広島オフィス
北上サービスセンター
四日市テクノロジーセンター※四日市拠点のみ入社後1～2年目に研修の一環で北上への出張が生じる場合がございます。

プロセスサポートエンジニアでは、主に以下２つの目標に向けて取り組んでいます。
①既に量産体制に入っており、稼働中の製造装置のプロセス改善
②量産開始前のデモ機の改善（特に顧客要求スペックに対応できるよう、顧客との打ち合わせや、グローバルＲ＆Ｄとの協業が多くなります。）

具体的には、
A)装置の歩留まり改善
B)装置販売のためのデモンストレーション
装置販売に必要なデータ解析と、すでに稼働中装置のプロセス改善の両方を扱います。

担当装置は以下のいずれかをお任せいたします。
・CMP（研磨装置）
・FEP（フロントエンドプロセス装置）
・インプラント

プロセスサポートエンジニアでは、主に以下２つの目標に向けて取り組んでいます。
①既に量産体制に入っており、稼働中の製造装置のプロセス改善
②量産開始前のデモ機の改善（特に顧客要求スペックに対応できるよう、顧客との打ち合わせや、グローバルＲ＆Ｄとの協業が多くなります。）

その他、マネージャーとして、ピープルマネジメント、チームビルディングをお願いいたします。
フィールド作業は実務ベースではほとんどありませんが、コミュニケーション上必要になる場合もあります。

担当装置は以下のいずれかをお任せいたします。
・CMP（研磨装置）
・FEP（フロントエンドプロセス装置）
・インプラント